JP6315418B1 - 圧電振動素子搭載用の集合基板及びその製造方法、並びに、圧電振動子の製造方法 - Google Patents

Abstract

集合基板（１０）を用意すること、集合基板にスルーホール（２０）及び電極層（４００）を形成することを含み、電極層は、スルーホール内に設けられたビア電極と、ビア電極に電気的に接続された裏面電極と、第１配線経路と第２配線経路とを含み、ビア電極は第１方向に配置される第１及び第２ビア電極を有し、第１配線経路は、第１単位領域に設けられ第２単位領域に接する長辺の中央部に至る第１引出電極と、第２単位領域に設けられ第１単位領域に接する長辺の中央部に至る第２引出電極とを含み、第１及び第２ビア電極は、第２方向に配置されるビア電極とは基板配置領域では互いに電気的に絶縁されており、第１引出電極と第２引出電極を長辺の中央部で互いに接続することによって、第１ビア電極に電気的に接続された裏面電極と第２ビア電極に電気的に接続された裏面電極とを互いに電気的に接続することを含む。

Description

本発明は、圧電振動素子搭載用の集合基板及びその製造方法、並びに、圧電振動子の製造方法に関する。

発振装置や帯域フィルタなどに用いられる圧電振動子が知られている（特許文献１及び２参照）。例えば、特許文献１には、圧電振動子における圧電振動素子を搭載するための基板の製造方法として、矩形形状の複数の個片基板が生成される多数個取り配線基板が、各個片基板の長辺及び短辺を越えて各電極を接続する接続用導体と、母基板外周に形成された環状の共通導体枠を備え、当該配線基板に電解めっき工法を施す方法が開示されている。

特開２０００−１６５００４号公報 特開２０１２−２２２５３７号公報

しかし、特許文献１に開示される製造方法においては、配線基板の切断において接続用導体の端面が露出するため、特に端子間の距離が短い短辺側においてマイグレーションが発生し得るという問題がある。一方、無電解めっき工法によれば給電用の配線を設けることなくめっきを施すことができるため、マイグレーションの発生は回避できる。しかし、無電解めっき工法は、電解めっき工法に比較してめっきの反応速度が遅いために加工時間が長くなり、加工の制御が複雑となる。また、形成されるめっき電極層の膜厚が電解めっき工法に比較して薄いため、下地の電極がめっき電極層に拡散し、電極の導通の信頼性が劣る。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、基板に形成される電極の信頼性が向上する圧電振動素子搭載用の集合基板及びその製造方法、並びに、圧電振動子の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一側面に係る圧電振動素子搭載用の集合基板の製造方法は、（ａ）互いに直交する第１方向及び第２方向に格子状に配列された複数の単位領域からなる基板配置領域と、基板配置領域の外側に位置する周辺領域とを含み、それぞれの単位領域が第１方向に沿ってのびる長辺と第２方向に沿ってのびる短辺とを有する矩形状をなしている、集合基板を用意すること、（ｂ）複数の単位領域を区画する境界線が交差する交差位置に、集合基板の表面と裏面を貫通するスルーホールを形成すること、（ｃ）集合基板に電気めっきを含む処理を行い、電極層を形成することを含み、電極層は、交差位置のスルーホール内に設けられたビア電極と、集合基板の裏面において単位領域の４つの角部に対応して設けられ、４つの角部に設けられたビア電極に電気的に接続された裏面電極と、基板配置領域に設けられ、第１方向に電気的に接続されて延在する一群のビア電極を形成するように複数のビア電極を第１方向に電気的に接続する第１配線経路と、周辺領域に設けられ、一群のビア電極を第２方向に電気的に接続する第２配線経路と、を含み、複数の単位領域は、第２方向に互いに隣接する第１単位領域及び第２単位領域を有し、複数のビア電極は、第１単位領域と第２単位領域の間の境界線上において第１方向に並んで配置される第１ビア電極及び第２ビア電極を有し、第１配線経路は、第１単位領域に設けられかつ第１単位領域における第２単位領域に接する長辺の中央部に至る第１引出電極と、第２単位領域に設けられかつ第２単位領域における第１単位領域に接する長辺の中央部に至る第２引出電極とを含み、第１ビア電極及び第２ビア電極は、それぞれ、第２方向に並んで配置される他のビア電極とは、周辺領域のみで互いに電気的に接続されるように基板配置領域では互いに電気的に絶縁されており、（ｃ）において、第１引出電極と第２引出電極をそれぞれ長辺の中央部で互いに接続して形成することによって、第１ビア電極に電気的に接続された裏面電極と、第２ビア電極に電気的に接続された裏面電極とを互いに電気的に接続することを含む。

上記方法によれば、各単位領域の短辺側の境界線上に引出電極を設けることなく、長辺側の境界線の中央部を接続する引出電極によって各電極を電気的に接続することができる。このため、各単位領域の短辺側では、引出電極の存在に起因するマイグレーションの発生を抑制することができ、また、各単位領域の長辺側では、引出電極の切断面と、スルーホール内に設けられたビア電極の切断面との距離が長いため、マイグレーション発生のリスクが低減される。したがって、電気的な接続の信頼性を向上させることができる。

本発明の一側面に係る圧電振動素子搭載用の集合基板は、互いに直交する第１方向及び第２方向に格子状に配列された複数の単位領域からなり、それぞれの単位領域が第１方向に沿ってのびる長辺と第２方向に沿ってのびる短辺とを有する矩形状をなしている、基板配置領域と、基板配置領域の外側に位置する周辺領域と、基板配置領域及び周辺領域に設けられた電極層とを備えた集合基板であって、電極層は、複数の単位領域を区画する境界線が交差する交差位置における集合基板の表面と裏面を貫通するスルーホール内に設けられたビア電極と、集合基板の裏面において単位領域の４つの角部に対応して設けられ、４つの角部に設けられたビア電極に電気的に接続された裏面電極と、基板配置領域に設けられ、第１方向に電気的に接続されて延在する一群のビア電極を形成するように複数のビア電極を第１方向に電気的に接続する第１配線経路と、周辺領域に設けられ、一群のビア電極を第２方向に電気的に接続する第２配線経路と、を含み、複数の単位領域は、第２方向に互いに隣接する第１単位領域及び第２単位領域を有し、複数のビア電極は、第１単位領域と第２単位領域の間の境界線上において第１方向に並んで配置される第１ビア電極及び第２ビア電極を有し、第１配線経路は、第１単位領域に設けられかつ第１単位領域における第２単位領域に接する長辺の中央部に至る第１引出電極と、第２単位領域に設けられかつ第２単位領域における第１単位領域に接する長辺の中央部に至る第２引出電極とを含み、第１ビア電極及び第２ビア電極は、それぞれ、第２方向に並んで配置される他のビア電極とは、周辺領域のみで互いに電気的に接続されるように基板配置領域では互いに電気的に絶縁されており、第１引出電極と第２引出電極はそれぞれ長辺の中央部で互いに接続されることによって、第１ビア電極に電気的に接続された裏面電極と、第２ビア電極に電気的に接続された裏面電極とが互いに電気的に接続される。

上記構成によれば、各単位領域の短辺側の境界線には引出電極を有さず、長辺側の境界線の中央部を接続する引出電極によって各電極が電気的に接続される。このため、各単位領域の短辺側では、引出電極の存在に起因するマイグレーションの発生を抑制することができ、また、各単位領域の長辺側では、引出電極の切断面と、スルーホール内に設けられたビア電極の切断面との距離が長いため、マイグレーション発生のリスクが低減される。したがって、電気的な接続の信頼性を向上させることができる。

本発明によれば、基板に形成される電極の信頼性が向上する圧電振動素子搭載用の集合基板及びその製造方法、並びに、圧電振動子の製造方法を提供することができる。

図１は、本発明の第１実施形態に係る圧電振動子の分解斜視図である。 図２は、本発明の第１実施形態に係る基板の第１面の平面図である。 図３は、本発明の第１実施形態に係る基板の第２面の平面図である。 図４は、本発明の第１実施形態に係る集合基板の製造方法を示すフローチャートである。 図５は、本発明の第１実施形態に係る集合基板の製造方法の手順を示す図である。 図６Ａは、本発明の第１実施形態に係る集合基板の製造方法の手順を示す図である。 図６Ｂは、本発明の第１実施形態に係る集合基板の製造方法の手順を示す図である。 図６Ｃは、本発明の第１実施形態に係る集合基板の製造方法の手順を示す図である。 図６Ｄは、本発明の第１実施形態に係る集合基板の製造方法の手順を示す図である。 図６Ｅは、本発明の第１実施形態に係る集合基板の製造方法の手順を示す図である。 図７は、本発明の第１実施形態に係る集合基板の第１面の平面図である。 図８は、本発明の第１実施形態に係る集合基板の第２面の平面図である。 図９は、本発明の第１実施形態に係る圧電振動子の製造方法を示すフローチャートである。 図１０は、本発明の第１実施形態の変形例に係る集合基板の第１面の平面図である。 図１１は、本発明の第２実施形態に係る集合基板の第１面の平面図である。 図１２は、本発明の第２実施形態に係る集合基板の第２面の平面図である。

以下に本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の構成要素は同一又は類似の符号で表している。図面は例示であり、各部の寸法や形状は模式的なものであり、本願発明の技術的範囲を当該実施の形態に限定して解するべきではない。

＝＝第１実施形態＝＝
＜圧電振動子＞
図１〜図３を参照しつつ、本実施形態に係る圧電振動子１を説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る圧電振動子の分解斜視図であり、図２は、本発明の第１実施形態に係る基板の第１面の平面図であり、図３は、本発明の第１実施形態に係る基板の第２面の平面図である。

図１に示されるように、本実施形態に係る圧電振動子１は、圧電振動素子（Ｐｉｅｚｏｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ）１００と、蓋部材２００と、基板３００とを備える。蓋部材２００及び基板３００は、圧電振動素子１００を収容するための保持器（ケース又はパッケージ）の構成の一部である。

圧電振動素子１００は、圧電基板１１０と、圧電基板１１０の表裏面にそれぞれ設けられた励振電極（Ｅｘｃｉｔａｔｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｄｅｓ）１２０，１３０（以下では、「第１励振電極１２０及び第２励振電極１３０」ともいう。）とを含む。第１励振電極１２０は、圧電基板１１０の主面である第１面１１２に設けられ、第２励振電極１３０は、圧電基板１１０の第１面１１２と対向する主面である第２面１１４に設けられている。

圧電基板１１０は、所与の圧電材料から形成され、その材料は特に限定されるものではない。図１に示される例では、圧電基板１１０は、三方晶系（Ｔｒｉｇｏｎａｌ ＣｒｙｓｔａｌＳｙｓｔｅｍ）の結晶構造を有し、所定の結晶方位を有する水晶材料から形成されている。すなわち、圧電振動素子１００は、水晶材料からなる水晶片（Ｑｕａｒｔｚ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｅｌｅｍｅｎｔ）を有する水晶振動素子（Ｑｕａｒｔｚ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ）であってもよい。圧電基板１１０は、例えば、ＡＴカットの水晶片である。ＡＴカットの水晶片は、人工水晶の結晶軸であるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸のうち、Ｙ軸及びＺ軸をＸ軸の周りにＹ軸からＺ軸の方向に３５度１５分±１分３０秒分回転させた軸をそれぞれＹ´軸及びＺ´軸とした場合、Ｘ軸及びＺ´軸によって特定される面（以下、「ＸＺ´面」と呼ぶ。他の軸によって特定される面についても同様である。）と平行な面を主面として切り出されたものである。なお、Ｘ軸、Ｙ´軸及びＺ´軸は互いに直交する。図１に示される例では、ＡＴカットの水晶片である圧電基板１１０は、Ｚ´軸に平行な長辺と、Ｘ軸に平行な短辺と、Ｙ´軸に平行な厚み方向の辺を有しており、ＸＺ´面の平面視において略矩形形状をなしている。ＡＴカットの水晶片を用いた圧電振動素子は、広い温度範囲で高い周波数安定性を有し、また、経時変化特性にも優れて製造することが可能である。また、ＡＴカット水晶片を用いた圧電振動素子は、主要振動として厚みすべり振動モード（Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ Ｓｈｅａｒ Ｍｏｄｅ）を含む。以下、ＡＴカットの軸方向を基準として圧電振動子１の各構成を説明する。

なお、圧電基板は上記構成に限定されるものではなく、例えば、Ｘ軸に平行な長辺と、Ｚ´軸に平行な短辺とを有するＡＴカット水晶片を適用してもよい。あるいは、厚みすべり振動モードを含む主要振動であれば、ＡＴカット以外の異なるカット（例えばＢＴカットなど）の水晶片であってもよい。また、圧電基板の材料は水晶に限定されるものではなく、例えば、圧電セラミック（例えばＰＺＴ）や酸化亜鉛などのその他の圧電材料を用いてもよい。また、圧電振動素子は、例えばＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）であってもよく、具体的にはシリコン基板にＭＥＭＳが形成されたＳｉ−ＭＥＭＳを用いてもよい。さらに、圧電振動素子は、ＡｌＮ、ＬｉＴａＯ_３、ＬｉＮｂＯ_３、ＰＺＴなどの所与の圧電材料を用いた圧電ＭＥＭＳであってもよい。

第１励振電極１２０は、矩形状の圧電基板１１０の第１面１１２の中央に形成され、第２励振電極１３０は、圧電基板１１０の第２面１１４の中央に形成されている。第１励振電極１２０及び第２励振電極１３０は一対の電極としてＸＺ´面を平面視した場合に略全体が重なり合うように配置されている。

圧電基板１１０には、第１励振電極１２０に引出電極１２２を介して電気的に接続された接続電極１２４と、第２励振電極１３０に引出電極１３２を介して電気的に接続された接続電極１３４とが形成される。具体的には、引出電極１２２は、第１面１１２において第１励振電極１２０からＺ´軸負方向側短辺に向かって引き出され、さらに圧電基板１１０のＸ軸負方向側の側面を通って、第２面１１４に形成された接続電極１２４に接続される。他方、引出電極１３２は、第２面１１４において第２励振電極１３０からＺ´軸負方向側短辺に向かって引き出され、第２面１１４に形成された接続電極１３４に接続される。一対の接続電極１２４，１３４はＺ´軸負方向側短辺に沿って配置され、導電性保持部材３４０，３４２を介して基板３００に電気的導通を図るとともに機械的に保持される。なお、接続電極１２４，１３４及び引出電極１２２，１３２の配置やパターン形状は限定されるものではなく、他の部材との電気的接続を考慮して適宜変更することができる。

第１励振電極１２０及び第２励振電極１３０を含む上記各電極は、例えば、圧電基板１１０の表面に接合力を高めるためクロム（Ｃｒ）層が形成され、当該クロム層の下地の表面上に金（Ａｕ）層が形成されることにより構成される。なお、その材料は限定されるものではない。

蓋部材２００は、基板３００の第１面３０２（表面）に対向して開口した凹部を有する。なお、本実施形態において蓋部材２００は、基板３００に搭載されたときに圧電振動素子１００を内部空間に収容することができる形状を備えていればよく、その形状は特に限定されるものではない。蓋部材２００の材質は特に限定されるものではないが、例えば金属などの導電材料で構成されていてもよい。これによれば、蓋部材２００を接地電位に電気的に接続させることによりシールド機能を付加することができる。あるいは、蓋部材２００は、絶縁材料又は導電材料・絶縁材料の複合構造であってもよい。

基板３００は、圧電振動素子１００を励振可能に支持するものである。図１に示される例では、圧電振動素子１００が導電性保持部材３４０，３４２を介して基板３００の第１面３０２（表面）に励振可能に支持されている。

図１に示される例では、基板３００は、Ｚ´軸に平行な長辺と、Ｘ軸に平行な短辺と、Ｙ´軸に平行な厚み方向の辺を有しており、ＸＺ´面の平面視において略矩形形状をなしている。基板３００は、例えば単層の絶縁性セラミックで形成されている。別の実施形態として、基板３００が、複数の絶縁性セラミックシートを積層して焼成することによって形成されてもよい。あるいは、基板３００は、ガラス材料（例えばケイ酸塩ガラス、又はケイ酸塩以外を主成分とする材料であって、昇温によりガラス転移現象を有する材料）、水晶材料（例えばＡＴカット水晶）又はガラス繊維にエポキシ系樹脂を含浸させたガラスエポキシ樹脂などで形成してもよい。基板３００は耐熱性材料から構成されることが好ましい。基板３００は、単層であっても複数層であってもよく、複数層である場合、第１面３０２の最表層に形成された絶縁層を含んでもよい。また、基板３００は、平板な板状をなしてもよいし、あるいは、蓋部材２００に対向する向きに開口した凹状をなしてもよい。なお、基板３００の製造方法の詳細については後述する。

図２に示されるように、基板３００の第１面３０２（表面）には、複数の電極から成る電極パターン３１０が形成されている。電極パターン３１０は、接続電極３２０，３２２と、接続電極３２０，３２２から第１面３０２の外縁に向かって引き出される引出電極３２０ａ，３２２ａと、引出電極３２０ａ，３２２ａから第１面３０２の各長辺に向かって引き出される引出電極３５０，３５２と、ダミー電極３２４，３２６と、を含む。

励振信号を伝送する接続電極３２０には、導電性保持部材３４０を介して、圧電振動素子１００の接続電極１２４が接続され、他方、励振信号を伝送する接続電極３２２には、導電性保持部材３４２を介して、圧電振動素子１００の接続電極１３４が接続される。導電性保持部材３４０，３４２は、例えば導電性接着剤が熱硬化されて形成される。引出電極３２０ａは、接続電極３２０から基板３００のいずれか１つの角部に設けられたビア電極３３０の近傍に引き出されている。引出電極３２２ａは、接続電極３２２から基板３００におけるビア電極３３０の対角位置にある角部に設けられたビア電極３３２に向かって、Ｚ´軸方向に沿って引き出されている。引出電極３５０は、引出電極３２０ａ（接続電極３２０と電気的に接続されている）からＺ´軸正方向側に向かってＺ´軸方向の中央部付近まで引き出され、Ｘ軸負方向側長辺の中央部に接するように引き出されている。引出電極３５２は、引出電極３２２ａ（接続電極３２２と電気的に接続されている）のＺ´軸方向の中央部付近から、Ｘ軸正方向側長辺の中央部に接するように引き出されている。引出電極３５０，３５２は後述する電解めっき工法のための電極（第１配線経路）である。

本実施形態においては、残りの角部（接続電極３２０，３２２と電気的に接続された引出電極３２０ａ，３２２ａが配置された角部以外の角部）にダミー電極３２４，３２６（又は浮き電極とも呼ばれる。）が形成されている。ダミー電極３２４，３２６は、第１励振電極１２０及び第２励振電極１３０のいずれとも電気的に接続されていない電極であり、他の電極と同じ導電材料によって形成されている。またダミー電極は、圧電振動子１が実装される実装基板（不図示）に設けられた端子に接続されてもよい。このようなダミー電極を形成することにより、外部電極を形成するための導電材料の付与が容易になる。

基板３００の各角部の端面には、ビア電極３３０，３３２，３３４，３３６が形成されている（図１参照）。図１に示される例では、引出電極３２０ａがＸ軸負方向及びＺ´軸負方向側の角部に形成されたビア電極３３０に接続され、引出電極３２２ａがＸ軸正方向及びＺ´軸正方向側の角部に形成されたビア電極３３２に接続されている。また、ダミー電極３２４，３２６が残りの角部においてそれぞれビア電極３３４，３３６に接続されている。

図１に示される例では、基板３００の角部は、その一部が円筒曲面状（キャスタレーション形状とも呼ばれる。）に切断して形成された切り欠き側面を有しており、ビア電極３３０，３３２，３３４，３３６は、このような切り欠き側面及び第２面３０４（裏面）にかけて連続的に形成されている。当該側面は、後述するスルーホールの内壁に対応する（図７参照）。なお、基板３００の角部（すなわち、スルーホールの内壁）の形状はこれに限定されるものではなく、切り欠きの形状は平面状であってもよい。

図３に示されるように、基板３００の第２面３０４（裏面）には、複数の電極から成る電極パターン３１２が形成されている。電極パターン３１２は、複数の外部電極（裏面電極）３６０，３６２，３６４，３６６を含む。

外部電極３６０，３６２，３６４，３６６は、基板３００の第２面３０４上の各角部付近に形成され、各々、当該角部に向かって引き出され、当該角部の端面に形成されたビア電極３３０，３３２，３３４，３３６に電気的に接続される。これにより、外部電極３６０，３６２，３６４，３６６は、ビア電極３３０，３３２，３３４，３３６を介して基板３００の第１面３０２側の電極に電気的に導通可能となる。

具体的には、外部電極３６０はＸ軸負方向及びＺ´軸負方向側の角部に配置され、外部電極３６２はＸ軸正方向及びＺ´軸正方向側の角部に配置され、各々、基板３００の第１面３０２において接続電極３２０，３２２を介して第１励振電極１２０及び第２励振電極１３０に電気的に接続される。また、外部電極３６４はＸ軸負方向及びＺ´軸正方向側の角部に配置され、外部電極３６６はＸ軸正方向及びＺ´軸負方向側の角部に配置され、各々、基板３００の第１面３０２においてダミー電極３２４，３２６と電気的に接続される。すなわち、外部電極３６４，３６６は、圧電振動素子１００の第１励振電極１２０及び第２励振電極１３０とは電気的に接続されず、例えば、外部から接地電位が供給される接地用電極であってもよい。蓋部材２００が導電性材料からなる場合、蓋部材２００を接地用電極である外部電極３６４，３６６に電気的に接続することによって、蓋部材２００にシールド機能を付加することができる。また、全ての角部に外部電極を形成することにより、圧電振動子１を他の部材に電気的に接続する処理工程が容易となる。

なお、基板３００の接続電極、引出電極、及び外部電極の各構成は、上述の例に限定されるものではなく、様々に変形して適用することができる。例えば、図１に示される例では、圧電振動素子１００は一方端（導電性保持部材３４０，３４２が配置される側の端部）が固定端であり他方端が自由端となっているが、接続電極３２０，３２２は、一方がＺ´軸正方向側に形成され、他方がＺ´軸負方向側に形成されるなど、基板３００の第１面３０２上において互いに異なる側に配置されていてもよい。このような構成においては、圧電振動素子１００が、長手方向の一方端及び他方端の両方において基板３００に支持されることになる。また、外部電極は矩形状に限らず、円形や多角形等の他の形状であってもよい。

上述の蓋部材２００及び基板３００の両者が接合材２５０を介して接合されることによって、圧電振動素子１００が、蓋部材２００の凹部と基板３００とによって囲まれた内部空間（キャビティ）に密封封止される。この場合、内部空間の圧力は大気圧力よりも低圧な真空状態であることが好ましく、これにより第１励振電極１２０及び第２励振電極１３０の酸化による経時変化などが低減される。

接合材２５０は、蓋部材２００及び基板３００のそれぞれの全周に亘って設けられ、蓋部材２００の側壁部と、基板３００の第１面３０２との間に介在している。接合材２５０は絶縁性材料により構成されていてもよい。絶縁性材料としては、低融点ガラス（例えば鉛ホウ酸系や錫リン酸系等）などのガラス接着材料であってもよく、あるいは、樹脂接着剤であってもよい。これらの絶縁性材料によれば、金属接合に比べて低コストであり、また加熱温度を抑えることができ、製造プロセスの簡易化を図ることができる。

上述の構成により、圧電振動子１においては、基板３００の外部電極３６０，３６２を介して、圧電振動素子１００における一対の第１励振電極１２０及び第２励振電極１３０の間に交番電界が印加される。これにより、厚みすべり振動モードを含む振動モードによって圧電基板１１０が振動し、該振動に伴う共振特性が得られる。

＜圧電振動素子搭載用の集合基板及びその製造方法＞
次に、図４〜図８を参照しつつ、本発明の第１実施形態に係る集合基板及びその製造方法について説明する。ここで、図４は、本発明の第１実施形態に係る集合基板の製造方法を示すフローチャートであり、図５及び図６Ａ〜図６Ｅは、本発明の第１実施形態に係る集合基板の製造方法の手順を示す図であり、図７は、本発明の第１実施形態に係る集合基板の第１面の平面図であり、図８は本発明の第１実施形態に係る集合基板の第２面の平面図である。なお、図６Ａ〜図６Ｅは、図５のＶＩ−ＶＩ線断面図と同方向の断面図を工程ごとに示したものである。

まず集合基板１０を用意する（図４のＳ１０）。集合基板１０は、複数の個片基板を形成するための基板である。当該複数の個片基板は、それぞれ、上述の圧電振動子１における圧電振動素子１００を搭載するための基板３００として適用され得る。集合基板１０の材料は、上述の基板３００と同様の材料とすることができる。図５に示されるように、集合基板１０は、Ｘ軸及びＺ´軸に平行な辺を有する略矩形形状をなし、Ｙ´軸に平行な厚み方向の辺を有している。また、集合基板１０は、Ｙ´軸正方向側のＸＺ´面に平行な第１面１２（表面）、及びＹ´軸負方向側のＸＺ´面に平行な第２面１４（裏面）を有する。集合基板１０は、ＸＺ´面の平面視における中央部に基板配置領域Ｒｉｎを有し、基板配置領域Ｒｉｎの外縁部に周辺領域Ｒｏｕｔを有する（図５参照）。

基板配置領域Ｒｉｎは、複数（例えば、Ｍ×Ｎ個（Ｍ，Ｎ：自然数））の個片基板Ｐ_１，１，Ｐ_１，２，・・・，Ｐ_Ｍ，Ｎ（以下、これらの個片基板をまとめてＰ_ｍ，ｎ（ｍ＝１，２，・・・，Ｍ；ｎ＝１，２，・・・，Ｎ）とも呼ぶ。）が形成される領域に対応する複数の単位領域ｒ_１，１，ｒ_１，２，・・・，ｒ_Ｍ，Ｎ（以下、これらの単位領域をまとめてｒ_ｍ，ｎ（ｍ＝１，２，・・・，Ｍ；ｎ＝１，２，・・・，Ｎ）とも呼ぶ。）を含む。単位領域ｒ_ｍ，ｎは、各々、Ｚ´軸（第１方向）に平行な長辺と、Ｘ軸（第２方向）に平行な短辺を有する略矩形形状をなしており、Ｚ´軸方向及びＸ軸方向に格子状に配列される。ここで、本明細書では、単位領域の長辺及び短辺がそれぞれ対応する軸に対して平行である態様を一例として説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、単位領域の各辺が軸に沿ってのびるものであれば、軸に対して厳密に平行である態様に限られるものではない。このことは、既に説明した圧電基板１１０、基板３００及び集合基板１０の各辺と軸との関係についても同様に当てはまることである。なお、以下の図５〜図１２においては、説明の便宜上、単位領域が９つ（Ｍ＝３；Ｎ＝３）の場合を例として説明するが、単位領域の個数はこれに限られない。周辺領域Ｒｏｕｔは、個片基板Ｐ_ｍ，ｎが形成されない領域である。

次に、図５及び図６Ａに示されるように、集合基板１０に、第１面１２から第２面１４に貫通する複数のスルーホール２０_１，１，２０_１，２，・・・，２０_{Ｍ＋１，Ｎ＋１}（以下、これらのスルーホールをまとめて２０_ｋ，ｌ（ｋ＝１，２，・・・，Ｍ＋１；ｌ＝１，２，・・・，Ｎ＋１）とも呼ぶ。）を形成する（図４のＳ２０）。スルーホール２０_ｋ，ｌは、集合基板１０における基板配置領域Ｒｉｎ内であって、単位領域ｒ_ｍ，ｎを区画する境界線が交差する交差位置に形成され、Ｚ´軸方向及びＸ軸方向に格子状に配列される。すなわち、スルーホール２０_ｋ，ｌは、各単位領域の四隅に形成されつつ、隣接する４つの単位領域（例えば、スルーホール２０_２，２に対し、単位領域ｒ_１，１，ｒ_１，２，ｒ_２，１，ｒ_２，２）に囲まれることとなる。なお、スルーホールの形状は特に限定されないが、例えば、略円柱形上であってもよい。

次に、図６Ｂに示されるように、集合基板１０の第１面１２及び第２面１４と、スルーホール２０_ｋ，ｌの内部とに導電ペースト３０をスクリーン印刷する（図４のＳ３０）。これにより、集合基板１０が備える電極層４００の下地が形成される。また、集合基板１０に形成されたスルーホール２０_ｋ，ｌ内には、上述の基板３００の側面に形成されるビア電極３３０，３３２，３３４，３３６に相当する導電ペースト３０（以下、単にビア電極とも呼ぶ。）が充填される（図６Ｂ参照）。ビア電極がスルーホール２０_ｋ，ｌ内に設けられることにより、集合基板１０の第１面１２に形成された導電ペースト３０と第２面１４に形成された導電ペースト３０とが、スルーホール２０_ｋ，ｌ内のビア電極を介して電気的に接続される。導電ペーストの材料は特に限定されないが、例えば、銀（Ａｇ）、銀パラジウム（ＡｇＰｄ）等を用いることができる。なお、電極層の形成方法はスクリーン印刷によるペースト法に限られず、エッチングレジスト法やフォトレジスト法等を用いてもよい。導電ペーストの配置の詳細については後述する。

次に、図６Ｃに示されるように、集合基板１０のスルーホール内に充填された導電ペーストの一部を吸引し、集合基板１０のスルーホール内に筒状の導電ペーストを形成する（図４のＳ４０）。集合基板１０のスルーホール２０内にスルーホール２２を中心部に有する導電ペーストが集合基板１０の第１面１２から第２面１４に貫通することにより、後の電解めっき工法（図４のＳ６０）において、導電ペーストのスルーホール２２の表面にもめっき処理を施すことができる。

次に、導電ペーストを焼成する（図４のＳ５０）。これにより、焼結電極層が形成される。

次に、図６Ｄに示されるように、集合基板１０に電解めっき工法を施し、導電ペーストにめっき電極層５０を形成する（図４のＳ６０）。電解めっき工法は、めっき槽４０内に設けられためっき液４２に集合基板１０を浸し、集合基板１０の周辺領域Ｒｏｕｔに形成された後述する配線経路にプローブ４４等を当接し、電圧を印加することを含む。これにより、集合基板１０に形成された下地の導電ペースト３０の表面に、上地のめっき電極層５０が形成され、導電ペースト３０がめっき電極層５０により被覆される（図６Ｅ参照）。めっき電極層の材料は特に限定されないが、例えば、ニッケル（Ｎｉ）及び金（Ａｕ）を順に形成してもよい。この場合、集合基板１０に形成される電極層４００は、例えば、Ａｇ、Ｎｉ、Ａｕの三層構造となる。

次に、図７及び図８を参照しつつ、集合基板１０に形成される電極層４００の配置について、詳細に説明する。集合基板１０の第１面１２側の基板配置領域Ｒｉｎには、単位領域ｒ_ｍ，ｎごとに、上述の基板３００の第１面３０２に形成される電極パターン３１０に相当する電極層（以下、単に電極パターンとも呼ぶ。）が格子状に連続して形成される（図２及び図７参照）。また、集合基板１０の第２面１４側の基板配置領域Ｒｉｎには、単位領域ｒ_ｍ，ｎごとに、上述の基板３００の第２面３０４に形成される電極パターン３１２に相当する電極層（以下、単に電極パターンとも呼ぶ。）が格子状に連続して形成される（図３及び図８参照）。また、本実施形態においては、集合基板１０の第１面１２側の周辺領域Ｒｏｕｔに、電解めっき工法のための配線経路に対応する電極層が形成される（図７参照）。

なお、以下においては、個片基板Ｐ_ｍ，ｎに個片化する前の集合基板１０に形成される電極層のうち、個片化した後の状態（図１に示される基板３００に相当）の電極パターンに対応する電極層は、説明の便宜上、個片化した後の状態における説明において使用した符号に、各単位領域を示す添え字を付した符号を用いて説明する。例えば、単位領域ｒ_ｉ，ｊ（ｉ＝１，２，・・・，Ｍ；ｊ＝１，２，・・・，Ｎ）（個片基板Ｐ_ｉ，ｊに対応）に形成される電極層のうち、図２に示される接続電極３２０に対応する電極層は、接続電極３２０_ｉ，ｊと呼ぶ。

まず、集合基板１０の第１面１２について説明する。単位領域ごとに着目すると、単位領域ｒ_ｉ，ｊの四隅には、スルーホール２０_ｉ，ｊ，２０_{ｉ＋１，ｊ＋１}，２０_{ｉ＋１，ｊ}，２０_{ｉ，ｊ＋１}が形成されている。各スルーホールにはその内部にビア電極が形成されており、単位領域ｒ_ｉ，ｊには、四隅のビア電極のうち、対応するビア電極にそれぞれ電気的に接続された引出電極又はダミー電極が形成されている。

具体的には、単位領域ｒ_ｉ，ｊには、スルーホール２０_ｉ，ｊのビア電極に電気的に接続される引出電極３２０ａ_ｉ，ｊと、単位領域ｒ_ｉ，ｊのＸＺ´面の中心を基準としてスルーホール２０_ｉ，ｊとは相対する側のスルーホール２０_{ｉ＋１，ｊ＋１}のビア電極に電気的に接続される引出電極３２２ａ_ｉ，ｊとが設けられている。各引出電極３２０ａ_ｉ，ｊ，３２２ａ_ｉ，ｊは、圧電振動素子１００を搭載するための接続電極３２０，３２２（図２参照）に至るまで引き出されている。また、引出電極３２０ａ_ｉ，ｊには、単位領域ｒ_ｉ，ｊの一方の長辺の中央部に至る引出電極３５０_ｉ，ｊが電気的に接続され、引出電極３２２ａ_ｉ，ｊには、単位領域ｒ_ｉ，ｊの他方の長辺の中央部に至る引出電極３５２_ｉ，ｊが電気的に接続されている。引出電極３５０_ｉ，ｊ及び引出電極３５２_ｉ，ｊはＸ軸方向に延在する部分である。

さらに、単位領域ｒ_ｉ，ｊには、スルーホール２０_{ｉ＋１，ｊ}のビア電極に電気的に接続されるダミー電極３２４_ｉ，ｊと、スルーホール２０_{ｉ，ｊ＋１}のビア電極に電気的に接続されるダミー電極３２６_ｉ，ｊとが設けられている。各ダミー電極３２４_ｉ，ｊ，３２６_ｉ，ｊは、対応する隅付近に設けられている。

集合基板１０においては、上述の単位領域の構成が、それぞれの単位領域が同じ向きを有するように、第１方向（図７のＺ´軸方向）及び第２方向（図７のＸ軸方向）に格子状に配列される。

また、スルーホールごとに着目すると、例えばスルーホール２０_ｉ，ｊは、互いに隣接した４つの単位領域ｒ_ｉ，ｊ，ｒ_{ｉ−１，ｊ−１}，ｒ_{ｉ−１，ｊ}，ｒ_{ｉ，ｊ−１}を区画する境界線が交差する交差位置に形成され、当該４つの単位領域がそれぞれ備える電極（表面ビア周囲電極）によって囲まれている。具体的には、スルーホール２０_ｉ，ｊ内に形成されたビア電極に対して、単位領域ｒ_ｉ，ｊの引出電極３２０ａ_ｉ，ｊ（第１部分）と、当該引出電極３２０ａ_ｉ，ｊとビア電極を挟んで相対する単位領域ｒ_{ｉ−１，ｊ−１}の引出電極３２２ａ_{ｉ−１，ｊ−１}（第２部分）と、単位領域ｒ_{ｉ−１，ｊ}のダミー電極３２４_{ｉ−１，ｊ}（第３部分）と、当該ダミー電極３２４_{ｉ−１，ｊ}とビア電極を挟んで相対する単位領域ｒ_{ｉ，ｊ−１}のダミー電極３２６_{ｉ，ｊ−１}（第４部分）とが設けられ、それぞれ電気的に接続される（図７参照）。

次に、Ｘ軸方向（第２方向）に隣接する単位領域ｒ_ｉ，ｊ（第１単位領域）及び単位領域ｒ_{ｉ，ｊ−１}（第２単位領域）に着目する。単位領域ｒ_ｉ，ｊにおいて、接続電極３２０_ｉ，ｊと引出電極３２０ａ_ｉ，ｊを介して電気的に接続される引出電極３５０_ｉ，ｊ（第１引出電極）は、単位領域ｒ_ｉ，ｊにおける単位領域ｒ_{ｉ，ｊ−１}に接する長辺の中央部に向かってＺ´軸正方向に引き出された後、Ｌ字型に曲げられてＸ軸負方向に引き出されて形成される。また、単位領域ｒ_ｉ，ｊのＸ軸負方向側に隣接する単位領域ｒ_{ｉ，ｊ−１}において、接続電極３２２_{ｉ，ｊ−１}と引出電極３２２ａ_{ｉ，ｊ−１}を介して電気的に接続される引出電極３５２_{ｉ，ｊ−１}（第２引出電極）は、単位領域ｒ_{ｉ，ｊ−１}における単位領域ｒ_ｉ，ｊに接する長辺の中央部に向かって引き出されて形成される。すなわち、引出電極３５０_ｉ，ｊと引出電極３５２_{ｉ，ｊ−１}は、単位領域ｒ_ｉ，ｊと単位領域ｒ_{ｉ，ｊ−１}との境界線の中央部において、互いに接続して形成される（図７参照）。

上述の構成により、スルーホール２０_ｉ，ｊ内に設けられたビア電極（第１ビア電極）は、引出電極３２０ａ_ｉ，ｊ、接続電極３２０_ｉ，ｊ、引出電極３５０_ｉ，ｊ、引出電極３５２_{ｉ，ｊ−１}、引出電極３２２ａ_{ｉ，ｊ−１}を介して、スルーホール２０_{ｉ＋１，ｊ}内に設けられたビア電極（第２ビア電極）と電気的に接続される。また、ダミー電極３２４_ｉ，ｊ，３２６_{ｉ，ｊ−１}もまた、各々、スルーホール２０_{ｉ＋１，ｊ}，２０_ｉ，ｊ内に設けられたビア電極と電気的に接続される。このようにして、Ｚ´軸方向に配列されたスルーホール２０_１，ｊ，２０_２，ｊ，・・・，２０_{Ｍ＋１，ｊ}内に設けられたビア電極（一群のビア電極）は、集合基板１０の第１面１２上に設けられた引出電極３５０_１，ｊ，３５０_２，ｊ，・・・，３５０_Ｍ，ｊ及び引出電極３５２_{１，ｊ−１}，３５２_{２，ｊ−１}，・・・，３５２_{Ｍ，ｊ−１}（第１配線経路）を介して基板配置領域Ｒｉｎにおいて単位領域を越えて互いに電気的に接続され、電極群６０_ｈ（ｈ＝１，２，・・・，Ｎ＋１）（図７においては６０_ｊ）を形成する。なお、Ｘ軸方向（第２方向）に並んで配置されたスルーホール２０_ｉ，１，２０_ｉ，２，・・・，２０_{ｉ，Ｎ＋１}内に設けられたビア電極は、基板配置領域Ｒｉｎ（表面及び裏面を含む。）においては電気的に接続されない。例えば、スルーホール２０_ｉ，ｊ内に設けられたビア電極は、スルーホール２０_{ｉ，ｊ−１}及びスルーホール２０_{ｉ，ｊ＋１}内に設けられたビア電極とは、基板配置領域Ｒｉｎにおいては互いに電気的に絶縁されている。

なお、本実施形態においては、スルーホール２０_ｉ，ｊに対して、ダミー電極３２４_{ｉ−１，ｊ}及びダミー電極３２６_{ｉ，ｊ−１}は、引出電極３２０ａ_ｉ，ｊ及び引出電極３２２ａ_{ｉ−１，ｊ−１}よりもＸＺ´面の平面視における面積が小さくてもよい。

集合基板１０の第１面１２側の周辺領域Ｒｏｕｔには、電極群６０_ｈ同士を互いに電気的に接続するための電極層が形成される。電極層は、配線経路３２（第２配線経路）及び配線経路３４を含む。本実施形態においては、配線経路３２は、第１面１２側の周辺領域Ｒｏｕｔにおいて全周に渡って枠状に形成される。具体的には、Ｚ´軸負方向側の辺に形成された配線経路３２は、第１面１２においてＺ´軸負方向側に配列されたスルーホール２０_１，１，２０_１，２，・・・，２０_{１，Ｎ＋１}内に設けられたビア電極と電気的に接続され、Ｚ´軸正方向側の辺に形成された配線経路３２は、第１面１２においてＺ´軸正方向側に配列されたスルーホール２０_{Ｍ＋１，１}，２０_{Ｍ＋１，２}，・・・，２０_{Ｍ＋１，Ｎ＋１}内に設けられたビア電極と電気的に接続される。これにより、Ｘ軸方向に配列された電極群６０_ｈが、それぞれ、その両端において配線経路３２と電気的に接続される。すなわち、各々の電極群６０_ｈは、基板配置領域Ｒｉｎにおいては互いに電気的に接続されないが、周辺領域Ｒｏｕｔにおける配線経路３２を介して互いに電気的に接続される。また、基板配置領域Ｒｉｎに形成された電極層のうち、Ｘ軸正方向側又は負方向側の端に配列された電極層は、それぞれ、Ｘ軸正方向側又は負方向側の辺に形成された配線経路３２に接続される。従って、集合基板１０の第１面１２に形成された全ての電極層が電気的に接続されることとなる。また、配線経路３４は、電解めっき工法（図４のＳ６０）において配線経路３２に電圧を印加するための配線経路である。具体的には、配線経路３４は、集合基板１０の第１面１２の隅部（例えば、Ｘ軸正方向側の両隅部）に所定の領域（すなわち、プローブ等の当接面）を有し、さらに配線経路３４の一部（例えば、Ｚ´軸正負方向側の両辺に形成された配線経路３２のうちＸ軸方向における中央部）に接続されるように引き出されて形成される。これにより、電解めっき工法（図４のＳ６０）において配線経路３４にプローブ等を当接することにより、全ての導電ペーストに電圧が印加され、めっき処理を施すことができる。なお、配線経路３４が配線経路３２のうちＸ軸方向における中央部に接続されることにより、プローブの当接面から各電極群６０_ｈまでの距離がより均一となり、めっき処理におけるめっきむらが低減される。

なお、本実施形態においては、配線経路３２は、集合基板１０の周辺領域Ｒｏｕｔのうち、第１面１２において全周に渡って枠状（例えば、四角枠状）に形成されているが、配線経路の配置はこれに限られず、電極群６０_ｈのいずれもが配線経路によって電気的に接続されるように形成されればよい。例えば、配線経路は、周辺領域Ｒｏｕｔのうち、Ｚ´軸正方向側及び負方向側の両辺のみに形成されていてもよい。

次に、集合基板１０の第２面１４について説明する。単位領域ごとに着目すると、例えば単位領域ｒ_ｉ，ｊの四隅に形成される外部電極３６０_ｉ，ｊ，３６２_ｉ，ｊ，３６４_ｉ，ｊ，３６６_ｉ，ｊ（裏面電極）は、各々、当該四隅に形成されているスルーホール２０_ｉ，ｊ，２０_{ｉ＋１，ｊ＋１}，２０_{ｉ＋１，ｊ}，２０_{ｉ，ｊ＋１}内に設けられたビア電極と電気的に接続されている。また、スルーホールごとに着目すると、例えばスルーホール２０_ｉ，ｊは、互いに隣接した４つの領域ｒ_ｉ，ｊ，ｒ_{ｉ−１，ｊ−１}，ｒ_{ｉ−１，ｊ}，ｒ_{ｉ，ｊ−１}の境界線が交差する交差位置に形成され、当該４つの領域がそれぞれ備える外部電極（裏面電極）によって囲まれている。具体的には、スルーホール２０_ｉ，ｊ内に形成されたビア電極に対して、単位領域ｒ_ｉ，ｊの外部電極３６０_ｉ，ｊと、単位領域ｒ_{ｉ−１，ｊ−１}の外部電極３６２_{ｉ−１，ｊ−１}と、単位領域ｒ_{ｉ−１，ｊ}の外部電極３６４_{ｉ−１，ｊ}と、単位領域ｒ_{ｉ，ｊ−１}の外部電極３６６_{ｉ，ｊ−１}とが電気的に接続される（図８参照）。

このようにして、集合基板１０の第２面１４に形成される全ての外部電極は、各々、いずれかのスルーホール２０_ｋ，ｌ内に設けられたビア電極と電気的に接続される。また、上述の通り、Ｚ´軸方向（第１方向）に配列されたスルーホール２０_１，ｊ，２０_２，ｊ，・・・，２０_{Ｍ＋１，ｊ}内に設けられたビア電極は、集合基板１０の第１面１２上の各電極を介して互いに電気的に接続されている（図７参照）。従って、第２面１４においても第１面１２と同様に、スルーホール２０_ｉ，ｊ内に設けられたビア電極（第１ビア電極）と電気的に接続された外部電極３６０_ｉ，ｊ，３６２_{ｉ−１，ｊ−１}，３６４_{ｉ−１，ｊ}，３６６_{ｉ，ｊ−１}（裏面電極）と、スルーホール２０_{ｉ＋１，ｊ}内に設けられたビア電極（第２ビア電極）と電気的に接続された外部電極３６０_{ｉ＋１，ｊ}，３６２_{ｉ，ｊ−１}，３６４_ｉ，ｊ，３６６_{ｉ＋１，ｊ−１}（裏面電極）とが、互いに電気的に接続される。

上述の電極層の配置により、集合基板１０の第１面１２、第２面１４、及びスルーホール２０_ｋ，ｌ内に形成される全ての電極層が電気的に接続されることとなる。

上述の製造方法により製造される集合基板１０は、複数の単位領域ｒ_ｍ，ｎを備える基板配置領域Ｒｉｎと、基板配置領域Ｒｉｎの外側に位置する周辺領域Ｒｏｕｔと、基板配置領域Ｒｉｎ及び周辺領域Ｒｏｕｔに設けられた電極層４００と、を備える。電極層４００は、複数の単位領域ｒ_ｍ，ｎの境界線の交差位置に形成されるスルーホール２０_ｋ，ｌ内に設けられたビア電極と、集合基板１０の第２面における単位領域ｒ_ｍ，ｎの４つの角部に設けられ、対応するビア電極に電気的に接続された外部電極３６０，３６２，３６４，３６６（裏面電極）と、基板配置領域Ｒｉｎに設けられ、複数のビア電極をＺ´軸方向に電気的に接続し電極群６０_ｈを形成する引出電極３５０_ｍ，ｎ，３５２_ｍ，ｎ（第１配線経路）と、周辺領域Ｒｏｕｔに設けられ、電極群６０_ｈをＸ軸方向に電気的に接続する配線経路３２（第２配線経路）と、を含む。また、単位領域ｒ_ｉ，ｊ（第１単位領域）に設けられた引出電極３５０_ｉ，ｊと、単位領域ｒ_{ｉ，ｊ−１}（第２単位領域）に設けられた引出電極３５２_{ｉ，ｊ−１}が、それぞれ、他方の単位領域に接する長辺の中央部において接続されることにより、ビア電極２０_ｉ，ｊ（第１ビア電極）に電気的に接続された外部電極と、ビア電極２０_{ｉ＋１，ｊ}（第２ビア電極）に電気的に接続された外部電極とが互いに電気的に接続される。なお、Ｘ軸方向に配列された複数のビア電極は基板配置領域Ｒｉｎにおいては互いに電気的に絶縁されている。

上述の製造方法により製造された集合基板１０は、各単位領域ｒ_ｍ，ｎにおいて、短辺側の境界線上に引出電極を設けることなく、長辺側の境界線の中央部を接続する引出電極によって各電極を電気的に接続することができる。これにより、引出電極が短辺側にも設けられる場合に比べ、集合基板１０の切断後における引出電極の端面（すなわち、導電ペーストがＡｇの場合はＡｇの露出部）と、スルーホール内に設けられたビア電極の端面（すなわち、導電ペーストがＡｇの場合はＡｇの露出部）との距離を長くとることができ、マイグレーション発生のリスクが低減される。

また、引出電極により電極層を電気的に接続することにより、単位領域ごとに周囲を給電用の配線で囲む必要がなく、集合基板当たりの個片基板の取り個数が増加する。

また、電解めっき工法を適用することにより、無電解めっき工法を適用する場合に比べ、短い加工時間で膜厚が厚いめっき電極層が形成され、下地の電極のめっき電極層への拡散が抑制され、電極の導通の信頼性が向上する。さらに、めっき処理をせずにＡｇ，Ａｕ等の金属の焼付けのみにより電極層を形成する場合に比べ、安価に耐酸化性、耐硫化性に優れた電極層を形成することができる。

さらに、本実施形態においては、集合基板１０の第１面１２（圧電振動素子の搭載面）に引出電極３５０，３５２が形成される。すなわち、集合基板１０から得られる個片基板を圧電振動子に適用し、当該圧電振動子を実装基板に実装する場合に、引出電極３５０，３５２が基板の実装面とは反対側の面に残ることとなる。従って、特許文献１に開示されるように集合基板の第２面（実装基板への実装面）に引出電極が形成される構成に比べて、圧電振動子の実装時における実装基板の表面配線と引出電極との短絡の発生を抑制することができる。これにより、実装基板上の圧電振動子等の設計の自由度が向上する。

＜圧電振動子の製造方法＞
次に、図１及び図９を参照しつつ、本発明の第１実施形態に係る圧電振動子１の製造方法について説明する。ここで、図９は、本発明の第１実施形態に係る圧電振動子１の製造方法を示すフローチャートである。

まず、電極層４００が形成された集合基板１０を単位領域ｒ_ｍ，ｎごとに分割し、複数の個片基板Ｐ_ｍ，ｎを得る（図９のＳ１００）。具体的には、集合基板１０をダイシング等により切断し、個片基板Ｐ_ｍ，ｎを得るとともに、周辺領域Ｒｏｕｔを加工除去する。

次に、得られた任意の個片基板（以下、上述の基板３００として説明する）の第１面３０２に、圧電振動素子１００を搭載する（図９のＳ２００）。圧電振動素子１００は、例えば、導電性保持部材３４０，３４２を介して基板３００の第１面３０２（表面）に励振可能に支持される（図１参照）。

次に、接合材２５０を介して蓋部材２００を基板３００の第１面３０２に接合し、圧電振動素子１００を蓋部材２００と基板３００とによって囲まれた内部空間（キャビティ）に密封封止する（図９のＳ３００）。これにより、圧電振動子１が製造される。

＝＝第１実施形態の変形例＝＝
次に、図１０を参照して、第１実施形態に係る集合基板の変形例（集合基板１０Ａ）を説明する。なお、以降の変形例及び実施形態においては、第１実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。

図１０は、本発明の第１実施形態の変形例に係る集合基板１０Ａの第１面１２Ａの平面図である。本実施例では、集合基板１０Ａは電極層４００Ａを備える。電極層４００Ａは、図７に示される集合基板１０の第１面１２に形成される電極層４００に比べ、各単位領域ｒ_ｍ，ｎにおけるダミー電極３２４_ｍ，ｎ，３２６_ｍ，ｎを有さない点において相違する。

このような構成においても、上述の第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

＝＝第２実施形態＝＝
次に、図１１及び図１２を参照して、本発明の第２実施形態に係る集合基板（集合基板１０Ｂ）を説明する。

図１１は、本発明の第２実施形態に係る集合基板１０Ｂの第１面１２Ｂの平面図であり、図１２は、本発明の第２実施形態に係る集合基板１０Ｂの第２面１４Ｂの平面図である。本実施形態では、図１２に示されるように、集合基板１０Ｂの第２面１４Ｂ（裏面）において、Ｚ´軸方向に並んで配置された複数のビア電極が電気的に接続される点において集合基板１０と相違する。

図１２に示されるように、集合基板１０Ｂは電極層４００Ｂを備える。電極層４００Ｂは、集合基板１０Ｂの第２面１４Ｂ（裏面）において、外部電極３７０，３７２，３７４，３７６、引出電極３８０，３８２、及び配線経路３６，３８が形成されている。外部電極３７０，３７２，３７４，３７６、及び配線経路３６，３８の構造は、それぞれ、図８に示される外部電極３６０，３６２，３６４，３６６、及び図７に示される配線経路３２，３４と同様であるため、詳細な説明を省略する。

集合基板１０の第１面１２と同様に、Ｘ軸方向（第２方向）に隣接する単位領域ｒ_ｉ，ｊ（第１単位領域）及び単位領域ｒ_{ｉ，ｊ−１}（第２単位領域）に着目する。単位領域ｒ_ｉ，ｊにおいて、外部電極３７４_ｉ，ｊと電気的に接続される引出電極３８０_ｉ，ｊ（第１引出電極）は、Ｚ´軸負方向に引き出された後、単位領域ｒ_ｉ，ｊにおける単位領域ｒ_{ｉ，ｊ−１}に接する長辺の中央部に向かって引き出されて形成される。また、単位領域ｒ_ｉ，ｊのＸ軸負方向側に隣接する単位領域ｒ_{ｉ，ｊ−１}において、外部電極３７６_{ｉ，ｊ−１}と電気的に接続される引出電極３８２_{ｉ，ｊ−１}（第２引出電極）は、Ｚ´軸正方向に引き出された後、単位領域ｒ_{ｉ，ｊ−１}における単位領域ｒ_ｉ，ｊに接する長辺の中央部に向かって引き出されて形成される。すなわち、引出電極３８０_ｉ，ｊと引出電極３８２_{ｉ，ｊ−１}は、単位領域ｒ_ｉ，ｊと単位領域ｒ_{ｉ，ｊ−１}との境界線の中央部において、互いに接続して形成される（図１２参照）。

上述の構成により、スルーホール２０_ｉ，ｊ内に設けられたビア電極（第１ビア電極）は、外部電極３７６_{ｉ，ｊ−１}、引出電極３８２_{ｉ，ｊ−１}、引出電極３８０_ｉ，ｊ、外部電極３７４_ｉ，ｊを介して、スルーホール２０_{ｉ＋１，ｊ}内に設けられたビア電極（第２ビア電極）と電気的に接続される。このようにして、Ｚ´軸方向に配列されたスルーホール２０_１，ｊ，２０_２，ｊ，・・・，２０_{Ｍ＋１，ｊ}内に設けられたビア電極（一群のビア電極）は、集合基板１０Ｂの第２面１４Ｂ上に設けられた引出電極３８０_１，ｊ，３８０_２，ｊ，・・・，３８０_Ｍ，ｊ及び引出電極３８２_{１，ｊ−１}，３８２_{２，ｊ−１}，・・・，３８２_{Ｍ，ｊ−１}（第１配線経路）を介して基板配置領域Ｒｉｎにおいて単位領域を越えて互いに電気的に接続され、電極群６２_ｈ（ｈ＝１，２，・・・，Ｎ＋１）（図１２においては６２_ｊ）を形成する。

また、集合基板１０Ｂの第１面１２Ｂに形成される電極については、いずれの電極についても、すでに説明した通り対応するスルーホール内に設けられたビア電極と電気的に接続されている。従って、集合基板１０Ｂに形成される全ての電極層４００Ｂが電気的に接続されている。なお、本実施形態においては、複数のビア電極が第２面１４Ｂに形成された配線経路を介して電気的に接続されるため、集合基板１０Ｂの第１面１２Ｂにおいては、複数のビア電極を電気的に接続する必要がない。そのため、図１１に示されるように、集合基板１０Ｂの第１面１２Ｂに形成される電極層４００Ｂは、図７に示される引出電極３５０_ｍ，ｎ，３５２_ｍ，ｎを有さなくてもよい。

上述の構成により、本実施形態においても、上述の集合基板１０と同様の効果を得ることができる。本実施形態においては、集合基板１０Ｂの第２面１４Ｂに引出電極３８０，３８２が形成されるが、当該引出電極は、個片基板に分割後、各個片基板の裏面（実装基板への実装面）の周辺領域に残ることとなる。従って、特許文献１に開示されるように個片基板の実装面全体を遮るように対角線上に引出電極が形成される構成に比べて、実装基板の表面配線と引出電極との短絡の発生のリスクが低減される。なお、本実施形態においては、集合基板１０Ｂの第２面１４Ｂにおいて、外部電極３７４，３７６（ダミー電極）が引出電極３８０，３８２を介して電気的に接続される構成を示しているが、他の外部電極３７０，３７２（すなわち、接続電極３２０，３２２と電気的に接続される外部電極）が引出電極を介して電気的に接続されていてもよい。また、本実施形態においても、図１０に示される集合基板１０Ａと同様に、第１面１２Ｂにおいてダミー電極３２４_ｍ，ｎ，３２６_ｍ，ｎを有さない構成としてもよい。

以上、本発明の例示的な実施形態について説明した。圧電振動素子搭載用の集合基板１０，１０Ａ，１０Ｂの製造方法は、単位領域ｒ_ｉ，ｊに設けられた引出電極３５０_ｉ，ｊ，３８０_ｉ，ｊと、単位領域ｒ_{ｉ，ｊ−１}に設けられた引出電極３５２_{ｉ，ｊ−１}，３８２_{ｉ，ｊ−１}とを、それぞれ、長辺の中央部で互いに接続して形成することによって、単位領域ｒ_ｉ，ｊ，ｒ_{ｉ，ｊ−１}の間の境界線上において長辺方向に並んで配置されるビア電極を電気的に接続することを含む。これにより、各単位領域の短辺側では、引出電極の存在に起因するマイグレーションの発生を抑制することができ、また、各単位領域の長辺側では、引出電極の切断面と、スルーホール内に設けられたビア電極の切断面との距離が長いため、マイグレーション発生のリスクが低減される。したがって、電気的な接続の信頼性を向上させることができる。

また、圧電振動素子搭載用の集合基板１０，１０Ａの製造方法は、引出電極３５０_ｉ，ｊ，３５２_{ｉ，ｊ−１}を集合基板１０，１０Ａの第１面１２，１２Ａ（圧電振動素子の搭載面）に形成することを含む。これにより、集合基板の第２面１４，１４Ａ（実装基板への実装面）に引出電極を形成する方法に比べて、圧電振動子の実装時における実装基板の表面配線と引出電極との短絡の発生を抑制することができる。

また、圧電振動素子搭載用の集合基板１０，１０Ａの製造方法は、集合基板１０，１０Ａの第１面１２，１２Ａにおいてビア電極２０_ｋ，ｌに対応して表面ビア周囲電極を形成することを含む。

また、圧電振動素子搭載用の集合基板１０，１０Ａの製造方法は、表面ビア周囲電極がビア電極を挟んで相対する単位領域に設けられた引出電極３２０ａ，３２２ａを有し、当該引出電極３２０ａ，３２２ａは、圧電振動素子を接続する接続電極３２０，３２２と接続されることを含む。なお、表面ビア周囲電極の構成はこれに限られない。

また、圧電振動素子搭載用の集合基板１０，１０Ａの製造方法は、表面ビア周囲電極が、当該ビア電極を挟んで相対する他の単位領域に設けられ、引出電極３２０ａ，３２２ａよりも面積が小さいダミー電極３２４，３２６を有することを含む。なお、表面ビア周囲電極の構成はこれに限られない。

また、集合基板１０，１０Ａ，１０Ｂに形成される電極層４００，４００Ａ，４００Ｂは、Ａｇを主成分として含んでいてもよい。

また、圧電振動子１の製造方法は、集合基板１０，１０Ａ，１０Ｂを分割して複数の個片基板を得ることと、得られた基板３００に圧電振動素子１００を搭載することと、基板３００上で圧電振動素子１００を封止するように蓋部材２００を基板３００に接合することを含む。なお、圧電振動子の製造方法はこれに限られない。

また、圧電振動素子搭載用の集合基板１０，１０Ａ，１０Ｂは、単位領域ｒ_ｉ，ｊに設けられた引出電極３５０_ｉ，ｊ，３８０_ｉ，ｊと、単位領域ｒ_{ｉ，ｊ−１}に設けられた引出電極３５２_{ｉ，ｊ−１}，３８２_{ｉ，ｊ−１}とが、それぞれ、長辺の中央部で互いに接続して形成されることによって、単位領域ｒ_ｉ，ｊ，ｒ_{ｉ，ｊ−１}の間の境界線上において長辺方向に並んで配置されるビア電極が電気的に接続される。これにより、各単位領域の短辺側では、引出電極の存在に起因するマイグレーションの発生を抑制することができ、また、各単位領域の長辺側では、引出電極の切断面と、スルーホール内に設けられたビア電極の切断面との距離が長いため、マイグレーション発生のリスクが低減される。したがって、電気的な接続の信頼性を向上させることができる。

また、圧電振動素子搭載用の集合基板１０，１０Ａは、引出電極３５０_ｉ，ｊ，３５２_{ｉ，ｊ−１}が集合基板１０，１０Ａの第１面１２，１２Ａ（圧電振動素子の搭載面）に形成される。これにより、集合基板の第２面１４，１４Ａ（実装基板への実装面）に引出電極を形成する方法に比べて、圧電振動子の実装時における実装基板の表面配線と引出電極との短絡の発生を抑制することができる。

また、圧電振動素子搭載用の集合基板１０，１０Ａは、集合基板１０，１０Ａの第１面１２，１２Ａにおいてビア電極２０_ｋ，ｌに対応した表面ビア周囲電極が形成されていてもよい。

また、圧電振動素子搭載用の集合基板１０，１０Ａは、表面ビア周囲電極がビア電極を挟んで相対する単位領域に設けられた引出電極３２０ａ，３２２ａを有し、当該引出電極３２０ａ，３２２ａが、圧電振動素子を接続する接続電極３２０，３２２と接続されていてもよい。なお、表面ビア周囲電極の構成はこれに限られない。

また、圧電振動素子搭載用の集合基板１０，１０Ａは、表面ビア周囲電極が、当該ビア電極を挟んで相対する他の単位領域に設けられ、引出電極３２０ａ，３２２ａよりも面積が小さいダミー電極３２４，３２６を有していてもよい。なお、表面ビア周囲電極の構成はこれに限られない。

なお、以上説明した各実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更／改良され得るととともに、本発明にはその等価物も含まれる。すなわち、各実施形態に当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。例えば、各実施形態が備える各要素およびその配置、材料、条件、形状、サイズなどは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、各実施形態が備える各要素は、技術的に可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。

１ 圧電振動子
１００ 圧電振動素子
１１０ 圧電基板
１２０，１３０ 励振電極
１２２，１３２ 引出電極
１２４，１３４ 接続電極
２００ 蓋部材
２５０ 接合材
３００ 基板
３１０，３１２ 電極パターン
３２０，３２２ 接続電極
３２０ａ，３２２ａ，３５０，３５２，３８０，３８２ 引出電極
３２４，３２６ ダミー電極
３３０，３３２，３３４，３３６ ビア電極
３４０，３４２ 導電性保持部材
３６０，３６２，３６４，３６６，３７０，３７２，３７４，３７６ 外部電極
４００，４００Ａ，４００Ｂ 電極層
１０，１０Ａ，１０Ｂ 集合基板
２０，２２ スルーホール
３０ 導電ペースト
３２，３４，３６，３８ 配線経路
４０ めっき槽
４２ めっき液
４４ プローブ
５０ めっき電極層
６０，６２ 電極群

Claims (13)

1. （ａ）互いに直交する第１方向及び第２方向に格子状に配列された複数の単位領域からなる基板配置領域と、前記基板配置領域の外側に位置する周辺領域とを含み、それぞれの前記単位領域が前記第１方向に沿ってのびる長辺と前記第２方向に沿ってのびる短辺とを有する矩形状をなしている、集合基板を用意すること、
   （ｂ）複数の前記単位領域を区画する境界線が交差する交差位置に、前記集合基板の表面と裏面を貫通するスルーホールを形成すること、
   （ｃ）前記集合基板に電気めっきを含む処理を行い、電極層を形成すること
   を含み、
   前記電極層は、前記交差位置の前記スルーホール内に設けられたビア電極と、前記集合基板の前記裏面において前記単位領域の４つの角部に対応して設けられ、前記４つの角部に設けられた前記ビア電極に電気的に接続された裏面電極と、前記基板配置領域に設けられ、前記第１方向に電気的に接続されて延在する一群のビア電極を形成するように複数の前記ビア電極を前記第１方向に電気的に接続する第１配線経路と、前記周辺領域に設けられ、前記一群のビア電極を前記第２方向に電気的に接続する第２配線経路と、を含み、
   複数の前記単位領域は、前記第２方向に互いに隣接する第１単位領域及び第２単位領域を有し、
   複数の前記ビア電極は、前記第１単位領域と前記第２単位領域の間の境界線上において前記第１方向に並んで配置される第１ビア電極及び第２ビア電極を有し、
   前記第１配線経路は、前記第１単位領域に設けられかつ前記第１単位領域における前記第２単位領域に接する長辺の中央部に至る第１引出電極と、前記第２単位領域に設けられかつ前記第２単位領域における前記第１単位領域に接する長辺の中央部に至る第２引出電極と、を含み、
   前記第１ビア電極及び前記第２ビア電極は、それぞれ、前記第２方向に並んで配置される他のビア電極とは、前記周辺領域のみで互いに電気的に接続されるように前記基板配置領域では互いに電気的に絶縁されており、
   前記（ｃ）において、
   前記第１引出電極と前記第２引出電極をそれぞれ長辺の中央部で互いに接続して形成することによって、前記第１ビア電極に電気的に接続された前記裏面電極と、前記第２ビア電極に電気的に接続された前記裏面電極とを互いに電気的に接続することを含む、圧電振動素子搭載用の集合基板の製造方法。
2. 前記第１引出電極及び前記第２引出電極は、前記集合基板の前記表面に設けられた、請求項１記載の圧電振動素子搭載用の集合基板の製造方法。
3. 前記電極層は、前記集合基板の前記表面において前記ビア電極に対応して設けられた表面ビア周囲電極をさらに含む、請求項２記載の圧電振動素子搭載用の集合基板の製造方法。
4. 前記表面ビア周囲電極は、前記ビア電極を挟んで相対する単位領域に設けられた第１及び第２部分を有し、
   前記第１及び第２部分は、圧電振動素子を接続する接続電極と接続された、請求項３記載の圧電振動素子搭載用の集合基板の製造方法。
5. 前記表面ビア周囲電極は、前記ビア電極を挟んで相対する他の単位領域に設けられた第３及び第４部分を有し、
   前記第３及び第４部分は、前記第１及び第２部分よりも面積が小さい、請求項４記載の圧電振動素子搭載用の集合基板の製造方法。
6. 前記電極層はＡｇを主成分として含む、請求項１から５のいずれか一項に記載の圧電振動素子搭載用の集合基板の製造方法。
7. 請求項１から６のいずれか一項に記載の圧電振動素子搭載用の集合基板の製造方法を含み、
   前記（ｃ）後、前記集合基板を分割して、前記複数の単位領域から圧電振動素子搭載用の複数の個片基板を得ること、
   前記個片基板に圧電振動素子を搭載すること、
   前記個片基板上で前記圧電振動素子を封止するように蓋部材を前記個片基板に接合すること
   を含む、圧電振動子の製造方法。
8. 互いに直交する第１方向及び第２方向に格子状に配列された複数の単位領域からなり、それぞれの前記単位領域が前記第１方向に沿ってのびる長辺と前記第２方向に沿ってのびる短辺とを有する矩形状をなしている、基板配置領域と、
   前記基板配置領域の外側に位置する周辺領域と、
   前記基板配置領域及び前記周辺領域に設けられた電極層と
   を備えた集合基板であって、
   前記電極層は、複数の前記単位領域を区画する境界線が交差する交差位置における前記集合基板の表面と裏面を貫通するスルーホール内に設けられたビア電極と、前記集合基板の前記裏面において前記単位領域の４つの角部に対応して設けられ、前記４つの角部に設けられた前記ビア電極に電気的に接続された裏面電極と、前記基板配置領域に設けられ、前記第１方向に電気的に接続されて延在する一群のビア電極を形成するように複数の前記ビア電極を前記第１方向に電気的に接続する第１配線経路と、前記周辺領域に設けられ、前記一群のビア電極を前記第２方向に電気的に接続する第２配線経路と、を含み、
   複数の前記単位領域は、前記第２方向に互いに隣接する第１単位領域及び第２単位領域を有し、
   複数の前記ビア電極は、前記第１単位領域と前記第２単位領域の間の境界線上において前記第１方向に並んで配置される第１ビア電極及び第２ビア電極を有し、
   前記第１配線経路は、前記第１単位領域に設けられかつ前記第１単位領域における前記第２単位領域に接する長辺の中央部に至る第１引出電極と、前記第２単位領域に設けられかつ前記第２単位領域における前記第１単位領域に接する長辺の中央部に至る第２引出電極と、を含み、
   前記第１ビア電極及び前記第２ビア電極は、それぞれ、前記第２方向に並んで配置される他のビア電極とは、前記周辺領域のみで互いに電気的に接続されるように前記基板配置領域では互いに電気的に絶縁されており、
   前記第１引出電極と前記第２引出電極はそれぞれ長辺の中央部で互いに接続されることによって、前記第１ビア電極に電気的に接続された前記裏面電極と、前記第２ビア電極に電気的に接続された前記裏面電極とが互いに電気的に接続された、圧電振動素子搭載用の集合基板。
9. 前記第１引出電極及び前記第２引出電極は、前記集合基板の前記表面に設けられた、請求項８記載の圧電振動素子搭載用の集合基板。
10. 前記電極層は、前記集合基板の前記表面において前記ビア電極に対応して設けられた表面ビア周囲電極をさらに含む、請求項９記載の圧電振動素子搭載用の集合基板。
11. 前記表面ビア周囲電極は、前記ビア電極を挟んで相対する単位領域に設けられた第１及び第２部分を有し、
    前記第１及び第２部分は、圧電振動素子を接続する接続電極と接続された、請求項１０記載の圧電振動素子搭載用の集合基板。
12. 前記表面ビア周囲電極は、前記ビア電極を挟んで相対する他の単位領域に設けられた第３及び第４部分を有し、
    前記第３及び第４部分は、前記第１及び第２部分よりも面積が小さい、請求項１１記載の圧電振動素子搭載用の集合基板。
13. 前記電極層はＡｇを主成分として含む、請求項８から１２のいずれか一項に記載の圧電振動素子搭載用の集合基板。

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