JP2016162953A - 製造装置、搬送方法、搬送プログラム、および搬送プログラムを格納した記録媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】製造装置は、第1の方向に沿って等間隔に順次配置された複数の係着部材を含む本体部と、本体部を第1の位置から第2の位置へ移動させる移動機構と、本体部および移動機構を制御する制御部とを含む。本体部は、制御部からの指令に従って、等間隔を維持したまま、係着部材の間隔を第1の方向に沿って調整可能に構成されている。制御部は、第2の配置規則に応じて、複数の係着部材のうちワークの係着に使用される係着部材、および、第2の配置規則に含まれる複数の配置位置のうちワークの配置対象となる配置位置、の少なくとも一方を規則的に選択するとともに、当該規則的な選択に応じて係着部材の間隔を決定する。
【選択図】図6
Description
まず、本実施の形態に従う製造装置1の全体構成についてその概略を説明する。図1は、本実施の形態に従う製造装置1の全体構成を示す模式図である。図1を参照して、製造装置1は、複数の電子部品を基板上に一括して装着した後に封止成形された基板(以下、「被切断物5」とも称す。)を、指定された切断パターンに従って切断することで複数のパッケージ(以下、パッケージ全体または個別のパッケージを「ワーク」とも称す。)を生成する。そして、製造装置1は、生成した複数のパッケージを指定されたトレイ27上に再配置した上で、次工程へ送出する。
次に、図1に示す移載機構8の構成についてより詳細に説明する。移載機構8(移載装置80)は、ある配置規則に従ってインデックステーブル26が配置されている位置(第1の位置)に配置された複数のワーク7を、別の配置規則に従ってトレイ27が配置されている位置(第2の位置)に再配置する機能を実現する。図1には、2つの移載装置80が並列に配置される構成を示すが、単独の移載装置80からなる構成を採用してもよいし、より多くの移載装置80が並列配置された構成を採用してもよい。以下では、説明の便宜上、1つの移載装置80について着目して説明する。
次に、制御部100の構成について説明する。図5は、本実施の形態に従う制御部100のハードウェア構成および関連する移載装置80のコンポーネントを示す模式図である。図5には、典型例として、汎用的なアーキテクチャに従うコンピュータを採用した制御部100の構成例を示す。制御部100では、汎用OS(Operating System)およびリアルタイムOSがそれぞれ実行されることで、HMI(Human-Machine Interface)機能および通信機能と、リアルタイム性が要求される制御機能とを両立する。
次に、本実施の形態に従う製造装置1における搬送処理について、関連技術と比較して概略する。図6は、本実施の形態に従う製造装置1における搬送処理の概略を説明するための模式図である。
次に、ワーク7の搬送過程における、吸着ヘッド84およびトレイ27上の凹部271の規則的な選択、ならびに、吸着ヘッド84の設定の具体的な処理手順の一例について詳述する。以下の説明においては、「規則的な選択」として、一列に配置された複数の吸着ヘッド84または凹部271から、所定数おきに対象を選択する例を説明するが、これに限定されず、以下に説明するような、吸着ヘッド84と凹部271との間の幾何学的な関係が保たれるのであれば、どのような選択方法を採用してもよい。
まず、以下の処理手順の前提となる考え方や変数などについて、先に説明する。図7は、本実施の形態に従う製造装置1における搬送処理において使用するピッチおよびピッチ数について説明する模式図である。
すなわち、ヘッドピッチ数N(あるいは、吸着ヘッド84を飛ばす数)およびトレイ列ピッチ数M(あるいは、凹部271を飛ばす数)を調整するにあたって、上述の数式に従って算出されるヘッド有効ピッチP1が吸着ヘッド84の調整可能な間隔の範囲内にあるか否かを評価することで、何らかのヘッドピッチ数Nとトレイ列ピッチ数Mとの組合せが妥当であるか否かを決定できる。
本実施の形態によれば、X方向(第1の方向)に沿って等間隔に順次配置された複数の吸着ヘッド84(係着部材)を有する移載装置80を用いて、搬送元の配置規則に従ってインデックステーブル26が配置されている位置(第1の位置)に配置された複数のワーク7を、搬送先の配置規則に従ってトレイ27が配置されている位置(第2の位置)に再配置する搬送方法が提供される。
次に、図8に示すフローチャートにおける、プレースパターンの算出処理(ステップS4)について詳述する。図9〜図11は、図8に示すプレースパターンの算出処理の処理手順を示すフローチャートである。図9〜図11に示す処理手順において、制御部100は、搬送先の配置規則(すなわち、トレイ27上のワーク7が配置されるべきレイアウト)に応じて、複数の吸着ヘッド84(係着部材)のうちワーク7の係着に使用される吸着ヘッド84、および、搬送先の配置規則に含まれる複数の配置位置(トレイ27上の凹部271)のうちワーク7の配置対象となる配置位置、の少なくとも一方を規則的に選択する。併せて、制御部100は、当該規則的な選択に応じて吸着ヘッド84の間隔を決定する。
本実施の形態に従う製造装置1の移載機構8(移載装置80)では、搬送先の配置規則に応じて、複数の吸着ヘッド84のうち一部または全部を選択的に有効化して、ワーク7の搬送を効率化する。このとき、ワーク7の搬送に使用されない吸着ヘッド84については、ワーク7に接触させないようにすることが好ましい。一方で、移載機構8(移載装置80)では、1つのサーボモータ136(図5)を用いて、複数の吸着ヘッド84を一括してZ方向に移動させるような構成を採用している。そこで、ワーク7の搬送に使用されない吸着ヘッド84については、ワーク7に接触させないようにするロック機構を採用する。
本実施の形態に従う製造装置1の制御部100によれば、インデックステーブル26上にある配置規則に従った配置されたワーク7の集合体6(複数のワーク7)を、トレイ27上に別の配置規則に従ってワーク7の集合体6を再配置するような場合に、インデックステーブル26およびトレイ27のそれぞれにおける配置規則が多種多様であっても、より効率的なワーク搬送を実現できる。すなわち、吸着ヘッド84の調整範囲では、吸着ヘッド84の間隔(ヘッド有効ピッチ)とトレイ27上においてワーク7の配置対象となる配置位置(ワーク7が配置される凹部271)とを整合させることができない場合であっても、複数の吸着ヘッド84および複数の配置位置(凹部271)の少なくとも一方を規則的に選択、すなわち間引くことで、見かけ上の間隔(見かけ上のピッチ)をより拡大することができる。このような見かけ上のピッチを拡大して調整することで、様々な配置規則に従って配置/再配置され得る複数のワーク7についても、より効率的な搬送を実現できる。
Claims (10)
- 第1の配置規則に従って第1の位置に配置された複数のワークを、第2の配置規則に従って第2の位置に再配置する機能を備えた製造装置であって、
第1の方向に沿って等間隔に順次配置された複数の係着部材を含む本体部と、
前記本体部を前記第1の位置から前記第2の位置へ移動させる移動機構と、
前記本体部および前記移動機構を制御する制御部とを備え、
前記本体部は、前記制御部からの指令に従って、等間隔を維持したまま、係着部材の間隔を前記第1の方向に沿って調整可能に構成されており、
前記制御部は、前記第2の配置規則に応じて、前記複数の係着部材のうちワークの係着に使用される係着部材、および、前記第2の配置規則に含まれる複数の配置位置のうちワークの配置対象となる配置位置、の少なくとも一方を規則的に選択するとともに、当該規則的な選択に応じて係着部材の間隔を決定する、製造装置。 - 前記制御部は、ワークの係着に使用される係着部材を前記複数の係着部材から第1の所定数おきに選択する、請求項1に記載の製造装置。
- 前記制御部は、前記第2の配置規則に含まれる配置位置の間隔が係着部材の調整可能な間隔の最大値より大きい場合に、前記係着部材が前記第1の方向に沿って移動できる範囲内で、ワークの係着に使用される係着部材の間隔が当該配置位置の間隔と一致できるように、前記第1の所定数を決定する、請求項2に記載の製造装置。
- 前記制御部は、ワークの配置対象となる配置位置を前記複数の配置位置から第2の所定数おきに選択する、請求項1または2に記載の製造装置。
- 前記制御部は、前記第2の配置規則に含まれる配置位置の間隔が係着部材の調整可能な間隔の最小値より小さい場合に、前記係着部材が前記第1の方向に沿って移動できる範囲内で、ワークの係着に使用される係着部材の間隔が当該配置位置の間隔と一致できるように、前記第2の所定数を決定する、請求項4に記載の製造装置。
- 前記制御部は、
前記係着部材が前記第1の方向に沿って移動できる範囲内で、ワークの係着に使用される係着部材の間隔がワークの配置対象となる配置位置の間隔と一致できるように、第1の所定数および第2の所定数を決定し、
ワークの係着に使用される係着部材を前記複数の係着部材から前記第1の所定数おきに選択し、
ワークの配置対象となる配置位置を前記複数の配置位置から前記第2の所定数おきに選択する、請求項1に記載の製造装置。 - 前記制御部は、ワークの係着に使用されない係着部材について、ワークとの接触を制限する、請求項1〜6のいずれか1項に記載の製造装置。
- 第1の方向に沿って等間隔に順次配置された複数の係着部材を有する装置を用いて、第1の配置規則に従って第1の位置に配置された複数のワークを、第2の配置規則に従って第2の位置に再配置する搬送方法であって、
前記第2の配置規則に応じて、前記複数の係着部材のうちワークの係着に使用される係着部材、および、前記第2の配置規則に含まれる複数の配置位置のうちワークの配置対象となる配置位置、の少なくとも一方を規則的に選択するとともに、当該規則的な選択に応じて係着部材の間隔を決定するステップと、
係着部材の間隔を前記第1の方向に沿って前記決定された間隔に変更するステップと、
変更後の間隔で前記係着部材を用いてワークを係着した状態で、前記装置を前記第1の位置から前記第2の位置へ移動させるステップとを備える、搬送方法。 - 第1の方向に沿って等間隔に順次配置された複数の係着部材を有する装置を用いて、第1の配置規則に従って第1の位置に配置された複数のワークを、第2の配置規則に従って第2の位置に再配置する搬送プログラムであって、前記搬送プログラムはコンピュータに
前記第2の配置規則に応じて、前記複数の係着部材のうちワークの係着に使用される係着部材、および、前記第2の配置規則に含まれる複数の配置位置のうちワークの配置対象となる配置位置、の少なくとも一方を規則的に選択するとともに、当該規則的な選択に応じて係着部材の間隔を決定するステップと、
係着部材の間隔を前記第1の方向に沿って前記決定された間隔に変更するステップと、
変更後の間隔で前記係着部材を用いてワークを係着した状態で、前記装置を前記第1の位置から前記第2の位置へ移動させるステップとを実行させる、搬送プログラム。 - 第1の方向に沿って等間隔に順次配置された複数の係着部材を有する装置を用いて、第1の配置規則に従って第1の位置に配置された複数のワークを、第2の配置規則に従って第2の位置に再配置する搬送プログラムを格納した記録媒体であって、前記搬送プログラムはコンピュータに
前記第2の配置規則に応じて、前記複数の係着部材のうちワークの係着に使用される係着部材、および、前記第2の配置規則に含まれる複数の配置位置のうちワークの配置対象となる配置位置、の少なくとも一方を規則的に選択するとともに、当該規則的な選択に応じて係着部材の間隔を決定するステップと、
係着部材の間隔を前記第1の方向に沿って前記決定された間隔に変更するステップと、
変更後の間隔で前記係着部材を用いてワークを係着した状態で、前記装置を前記第1の位置から前記第2の位置へ移動させるステップとを実行させる、搬送プログラムを格納した記録媒体。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022153654A1 (ja) * | 2021-01-18 | 2022-07-21 | Towa株式会社 | 搬送機構、切断装置及び切断品の製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3315309B1 (en) | 2016-10-31 | 2021-08-04 | HP Scitex Ltd | Vacuum within a pallet conveyor for a printing system |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06166428A (ja) * | 1992-12-01 | 1994-06-14 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | ワーク移載装置 |
JPH08264993A (ja) * | 1995-03-28 | 1996-10-11 | Advantest Corp | Icハンドラ用デバイス搬送装置 |
JP2008186981A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Towa Corp | ワークの搬送方法及び搬送装置 |
JP2009135259A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Towa Corp | 個片化された電子部品の搬送装置及び搬送方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100923252B1 (ko) * | 2007-08-22 | 2009-10-27 | 세크론 주식회사 | 테스트 핸들러에서 반도체 장치들을 이송하는 방법 및 장치 |
DE102007039850B4 (de) * | 2007-08-23 | 2016-09-15 | Khs Gmbh | Packerkopf |
KR101210302B1 (ko) * | 2010-08-24 | 2012-12-10 | 세크론 주식회사 | 반도체 소자 소팅 방법 |
JP6007141B2 (ja) * | 2013-03-22 | 2016-10-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
JP6017382B2 (ja) * | 2013-07-29 | 2016-11-02 | Towa株式会社 | 個片化された電子部品の搬送装置及び搬送方法 |
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2016
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- 2016-03-04 CN CN201610126060.7A patent/CN105936417B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06166428A (ja) * | 1992-12-01 | 1994-06-14 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | ワーク移載装置 |
JPH08264993A (ja) * | 1995-03-28 | 1996-10-11 | Advantest Corp | Icハンドラ用デバイス搬送装置 |
JP2008186981A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Towa Corp | ワークの搬送方法及び搬送装置 |
JP2009135259A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Towa Corp | 個片化された電子部品の搬送装置及び搬送方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022153654A1 (ja) * | 2021-01-18 | 2022-07-21 | Towa株式会社 | 搬送機構、切断装置及び切断品の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI607521B (zh) | 2017-12-01 |
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