JPWO2016017029A1 - 部品装着方法および部品装着装置 - Google Patents
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Abstract
Description
3:エア駆動部 4:挟持機構部 51、52:爪部
9:装着ヘッド
Lm:開放寸法 K:基板 P1:長方形部品
P2:部品 P21:ボディ P22:端子部
P11:大型部品(装着済み部品)
P12、P13:長方形部品 P14、P15:六角形部品
C1、C2、C12〜C15:部品外形の中心
C3:部品のボディの中心
R1〜R4:標準挟持箇所
W12:挟持中心 Y1:偏移量
Claims (6)
- 部品供給位置で部品を挟持して採取し、基板上で前記部品を開放して前記基板の所定位置に前記部品を装着する複数の爪部を有して、前記部品供給位置と前記基板との間を移動可能に装架された部品装着具を用いる部品装着方法であって、
既に前記基板に装着された装着済み部品に対して、前記部品を開放するときの前記複数の爪部の位置および開放動作が干渉しないように、前記複数の爪部が挟持する前記部品の挟持箇所を決定する部品装着方法。 - 前記部品は、前記複数の爪部に通常挟持される標準挟持箇所が規定されており、
前記複数の爪部が前記部品の前記標準挟持箇所を挟持すると、前記装着済み部品に対して前記複数の爪部の位置および開放動作の少なくとも一方が干渉するときに、前記部品の挟持箇所を前記標準挟持箇所から変更して干渉を回避する請求項1に記載の部品装着方法。 - 前記部品の標準挟持箇所は、前記部品のボディの側面に規定されており、かつ、前記ボディの中心を示すボディ中心データ、および前記ボディの中心を基準として前記標準挟持箇所が位置する方向角度を示す標準角度データを用いて規定され、
前記部品の挟持箇所は、前記部品のボディの中心から偏移した挟持中心の偏移量を示す挟持中心偏移データ、および前記挟持中心を基準として前記挟持箇所が位置する方向角度を示す角度データを用いて規定され、
前記部品の挟持箇所を前記標準挟持箇所から変更しないときに、前記挟持中心偏移データをゼロデータとし、かつ、前記角度データを前記標準角度データに一致させ、
前記部品の挟持箇所を前記標準挟持箇所から変更するときに、前記挟持中心偏移データを非ゼロデータとする挟持中心変更、および、前記角度データを前記標準角度データと異なるデータにする角度変更の少なくとも一方の変更を行う請求項2に記載の部品装着方法。 - 前記部品の標準挟持箇所は、前記部品の形状に関する諸量を保持する部品シェイプデータに規定され、
前記部品の挟持箇所は、前記基板に装着する複数の部品の装着順序および装着座標位置を定めた基板シーケンスデータに規定される請求項2または3に記載の部品装着方法。 - 前記基板に前記複数の部品を装着する所要時間を装着サイクルタイムとし、
前記複数の爪部が前記部品の前記標準挟持箇所を挟持すると、前記装着済み部品に対して前記複数の爪部の位置および開放動作の少なくとも一方が干渉するときに、
前記部品の挟持箇所を前記標準挟持箇所から変更する第1方法により前記干渉を回避する場合の第1装着サイクルタイムを推定し、
前記基板シーケンスデータに定められた前記複数の部品の装着順序を変更する第2方法により前記干渉を回避する場合の第2装着サイクルタイムを推定し、
前記第1装着サイクルタイムおよび前記第2装着サイクルタイムのうち短時間の側の方法を採用する請求項4に記載の部品装着方法。 - 部品供給位置で部品を挟持して採取し、基板上で前記部品を開放して前記基板の所定位置に前記部品を装着する複数の爪部を有して、前記部品供給位置と前記基板との間を移動可能に装架された部品装着具を備える部品装着装置であって、
既に前記基板に装着された装着済み部品に対して、前記部品を開放するときの前記複数の爪部の位置および開放動作が干渉しないように、前記複数の爪部が挟持する前記部品の挟持箇所を決定する挟持箇所決定手段をさらに備える部品装着装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2014/070345 WO2016017029A1 (ja) | 2014-08-01 | 2014-08-01 | 部品装着方法および部品装着装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016017029A1 true JPWO2016017029A1 (ja) | 2017-05-18 |
JP6426742B2 JP6426742B2 (ja) | 2018-11-21 |
Family
ID=55216964
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016537704A Active JP6426742B2 (ja) | 2014-08-01 | 2014-08-01 | 部品装着方法および部品装着装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10477750B2 (ja) |
EP (1) | EP3177128B1 (ja) |
JP (1) | JP6426742B2 (ja) |
CN (1) | CN106664822B (ja) |
WO (1) | WO2016017029A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2014
- 2014-08-01 CN CN201480080744.7A patent/CN106664822B/zh active Active
- 2014-08-01 WO PCT/JP2014/070345 patent/WO2016017029A1/ja active Application Filing
- 2014-08-01 EP EP14898630.0A patent/EP3177128B1/en active Active
- 2014-08-01 JP JP2016537704A patent/JP6426742B2/ja active Active
- 2014-08-01 US US15/500,708 patent/US10477750B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3177128A1 (en) | 2017-06-07 |
JP6426742B2 (ja) | 2018-11-21 |
WO2016017029A1 (ja) | 2016-02-04 |
CN106664822B (zh) | 2019-07-09 |
US20170223881A1 (en) | 2017-08-03 |
US10477750B2 (en) | 2019-11-12 |
EP3177128B1 (en) | 2020-10-14 |
EP3177128A4 (en) | 2017-08-09 |
CN106664822A (zh) | 2017-05-10 |
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