CN105936417A - 制造装置以及输送方法 - Google Patents

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Abstract

提供一种制造装置以及输送方法。期望即使处于必须将按照某个配置规则配置的多个工件按照与输送源的配置规则不同的各种配置规则重新配置的情况,也能够实现更高效的工件输送。制造装置包括:主体部,包括沿着第一方向以等间隔依次配置的多个保持构件;移动机构,使主体部从第一位置向第二位置移动;以及控制部,对主体部和移动机构进行控制。主体部构成为能够按照来自控制部的指令以维持等间隔的方式沿着第一方向调整保持构件的间隔。控制部根据第二配置规则来规则性地选择多个保持构件中的用于保持工件的保持构件以及第二配置规则所包含的多个配置位置中的作为工件的配置对象的配置位置的至少一方,并根据该规则性的选择来决定保持构件的间隔。

Description

制造装置以及输送方法
技术领域
本发明涉及一种具备将按照第一配置规则配置于第一位置的多个工件按照第二配置规则重新配置于第二位置的功能的制造装置、面向该制造装置的输送方法以及保存有面向该输送方法的输送程序的记录介质。
背景技术
在各种制造工艺中,有时需要对规则性地配置的多个工件进行高效的输送。例如,设想了以下的工艺:将多个电子部件统一安装在基板上后密封成形,按照所指定的切割图案对该密封成形后的基板进行切割,由此生成多个封装(package)。在这种工艺中,需要对所生成的多个封装(与“工件”的一例相当)进行重新配置,在此基础上输送到下一工序等。
安装在基板上的多个电子部件的数量、种类、大小是各种各样的,且切割图案也是各种各样的。因此,封装本身的大小、各封装的配置图案也存在很多变化(variation)。考虑到要输送像这样以各种各样的方式配置的多个封装,例如,在日本特开2008-186981号公报中公开了如下一种输送装置:在从输送前设置部向输送后设置部输送多个工件时,改变保持构件的位置,由此能够提高封装输送的效率性。
即使是上述的日本特开2008-186981号公报所公开的输送装置,保持构件的调整范围也是有限的,在面向下一工序而必须以小于保持构件的调整范围的最小值的间隔重新配置封装的情况下,不得不逐个地单独输送封装。同样地,在面向下一工序而必须以大于保持构件的调整范围的最大值的间隔重新配置封装的情况下,不得不逐个地单独输送封装。
发明内容
期望如下一种结构:即使处于必须将按照某个配置规则进行配置的多个工件按照与输送源的配置规则不同的各种配置规则重新配置的情况,也能够实现更高效的工件输送。
按照本发明的某个方面,提供一种具备将按照第一配置规则配置于第一位置的多个工件按照第二配置规则重新配置到第二位置的功能的制造装置。制造装置具备:主体部,其包括沿着第一方向以等间隔依次配置的多个保持构件;移动机构,其使所述主体部从所述第一位置向所述第二位置移动;以及控制部,其对所述主体部和所述移动机构进行控制。所述主体部构成为能够按照来自所述控制部的指令以维持等间隔的方式沿着所述第一方向调整保持构件的间隔。所述控制部根据所述第二配置规则,来规则性地选择所述多个保持构件中的用于保持工件的保持构件以及所述第二配置规则所包含的多个配置位置中的作为工件的配置对象的配置位置的至少一方,并且根据该规则性的选择来决定保持构件的间隔。
优选的是,所述控制部从所述多个保持构件中以相隔第一规定数的方式选择用于保持工件的保持构件。
更优选的是,在所述第二配置规则所包含的配置位置的间隔大于保持构件的能够调整的间隔的最大值的情况下,所述控制部以如下方式决定所述第一规定数:在所述保持构件能够沿着所述第一方向移动的范围内,使用于保持工件的保持构件的间隔能够与该配置位置的间隔一致。
优选的是,所述控制部从所述多个配置位置中以相隔第二规定数的方式选择作为工件的配置对象的配置位置。
更优选的是,在所述第二配置规则所包含的配置位置的间隔小于保持构件的能够调整的间隔的最小值的情况下,所述控制部以如下方式决定所述第二规定数:在所述保持构件能够沿着所述第一方向移动的范围内,使用于保持工件的保持构件的间隔能够与该配置位置的间隔一致。
优选的是,所述控制部以如下方式决定第一规定数和第二规定数:在所述保持构件能够沿着所述第一方向移动的范围内,使用于保持工件的保持构件的间隔能够与作为工件的配置对象的配置位置的间隔一致,所述控制部从所述多个保持构件中以相隔所述第一规定数的方式选择用于保持工件的保持构件,所述控制部从所述多个配置位置中以相隔所述第二规定数的方式选择作为工件的配置对象的配置位置。
优选的是,所述控制部限制不用于保持工件的保持构件与工件的接触。
按照本发明的其它方面,提供一种输送方法,该输送方法使用具有沿着第一方向以等间隔依次配置的多个保持构件的装置,将按照第一配置规则配置于第一位置的多个工件按照第二配置规则重新配置到第二位置。输送方法包括以下步骤:根据所述第二配置规则,来规则性地选择所述多个保持构件中的用于保持工件的保持构件以及所述第二配置规则所包含的多个配置位置中的作为工件的配置对象的配置位置的至少一方,并且根据该规则性的选择来决定保持构件的间隔;将保持构件的间隔沿着所述第一方向变更为所决定的所述间隔;以及在以变更后的间隔使用所述保持构件保持了工件的状态下,使所述装置从所述第一位置移动到所述第二位置。
按照本发明的另一方面,提供一种保存有输送程序的记录介质,该输送程序用于使用具有沿着第一方向以等间隔依次配置的多个保持构件的装置,将按照第一配置规则配置于第一位置的多个工件按照第二配置规则重新配置到第二位置。所述输送程序使计算机执行以下步骤:根据所述第二配置规则,来规则性地选择所述多个保持构件中的用于保持工件的保持构件以及所述第二配置规则所包含的多个配置位置中的作为工件的配置对象的配置位置的至少一方,并且根据该规则性的选择来决定保持构件的间隔;将保持构件的间隔沿着所述第一方向变更为所决定的所述间隔;以及在以变更后的间隔使用所述保持构件来保持工件的状态下,使所述装置从所述第一位置移动到所述第二位置。
本发明的上述以及其它目的、特征、方面及优点通过结合附图而理解的有关本发明的下面的详细说明会变得明确。
附图说明
图1是表示遵循本实施方式的制造装置的整体结构的示意图。
图2是表示遵循本实施方式的制造装置中采用的转运机构的示意图。
图3是用于说明图2所示的转运装置中的吸附头的可动机构的示意图。
图4是用于说明图2所示的转运装置中的吸附头的吸附机构的示意图。
图5是表示遵循本实施方式的控制部的硬件结构和关联的转运装置的组件的示意图。
图6是用于说明遵循本实施方式的制造装置中的输送处理的概要的示意图。
图7是说明遵循本实施方式的制造装置中的输送处理中使用的间距和间距数的示意图。
图8是表示遵循本实施方式的制造装置中的输送处理的整体处理过程的流程图。
图9是表示图8所示的放置图案的计算处理的处理过程的流程图。
图10是表示图8所示的放置图案的计算处理的处理过程的流程图。
图11是表示图8所示的放置图案的计算处理的处理过程的流程图。
图12是用于说明遵循本实施方式的制造装置的转运机构(转运装置)中采用的锁定机构的动作的图。
图13是用于说明遵循本实施方式的制造装置的转运机构(转运装置)中采用的锁定机构的动作的图。
附图标记说明
1:制造装置;2:接受模块;3:切割模块;4:送出模块;5:被切割物;6、6A、6B:工件的集合体;7:工件;8:转运机构;9:真空泵;21:准备台;22:切割用台;23:切割用移动机构;24:主轴;25:旋转刀;26:分度工作台;27:托盘;28:定位用照相机;51:切割图案;80、80A、80B:转运装置;82:主体部;83、86、134、136:伺服电动机;84:吸附头;85、873、883、893:带;100:控制部;102:输入部;104:输出部;106:主存储器;108:光学驱动器;108A:记录介质;110:运算部;112:网络接口;114:伺服电动机接口;115、117、118:现场总线;116:致动器接口;119:内部总线;120:HDD;122:通用OS;124:实时OS;126:HMI程序;128:控制程序;131、132、133:伺服驱动器;140、150:继电器;152:缸;153:顶端面;154:活塞杆;261、271:凹部;262:吸引口;810:电磁阀;812:螺线管;813、819:过滤器;814:单独配管;816:吸气侧配管;818:排气侧配管;841:引导构件;842:固定构件;8421:内底面;843:框架;845:运动变换机构;861:连结部;862:引导件;871、881、891:驱动皮带轮;872、882、892:从动皮带轮;874、884、894:固定器具。
具体实施方式
参照附图来详细说明本发明的实施方式。此外,对图中的同一或相当的部分标注同一标记,不重复其说明。在本发明的实施方式中,作为制造装置的典型例,说明半导体产品的制造装置。作为典型例,遵循本实施方式的制造装置涉及一种面向单片化工序(singularization process)的切割装置。
[A.制造装置的整体结构]
首先,说明遵循本实施方式的制造装置1的整体结构的概要。图1是表示遵循本实施方式的制造装置1的整体结构的示意图。参照图1,制造装置1通过按照所指定的切割图案切割将多个电子部件统一安装在基板上之后密封成形而成的基板(以下也称为“被切割物5”。)来生成多个封装(以下也将封装整体或者单独的封装称为“工件”。)。然后,制造装置1将所生成的多个封装重新配置在所指定的托盘27上,送出到下一工序。
图1所示的制造装置1包括接受模块2、切割模块3以及送出模块4。各模块的名称与其功能相应。接受模块2是从上一工序接受被切割物5的部分,在适当的定时将被切割物5传递到切割模块3。切割模块3按照所指定的切割图案来切割被切割物5。送出模块4将通过切割被切割物5而生成的多个封装(工件7)按照指定的规则重新配置在所指定的托盘27上,在此基础上送出到下一工序。
典型地说,在将图1所示的各个模块独立组装的基础上将各个模块相互连结,由此构成制造装置1。通过采用这种以模块为单位的结构,能够将模块之间容易地进行安装,并且还能够将模块之间相互分离。因此,易于事后更换模块、追加模块。并且,特定的模块的复用化之类的变形也容易。也可以使模块的划分更小或更大。并不限定于模块构造,也可以将装置整体构成为一体。
下面,更详细地说明各模块。此外,为了便于说明,将纸面左右方向称为“X方向”,将纸面上下方向称为“Y方向”,将纸面垂直方向称为“Z方向”。另外,以“θ”来表示在XY平面上的旋转。
接受模块2具有准备台21,将所接受的被切割物5首先配置在准备台21上。为了便于说明,在图1中,在被切割物5的表面上以虚线示出了切割图案51,但是在现实中不会在被切割物5的表面明示出切割图案51。
切割模块3包括切割用台22、使切割用台22移动的切割用移动机构23、主轴24、与主轴24以机械方式结合的旋转刀25以及定位用照相机28。通过未图示的输送机构将准备台21上的被切割物5配置在切割用台22上。接着,切割用移动机构23使切割用台22以接近主轴24和旋转刀25的方式沿Y方向移动,来开始切割处理。在切割处理中,按照所指定的切割图案,切割用移动机构23使切割用台22(即被切割物5)沿Y方向移动以及进行θ旋转,并且主轴24沿X方向移动。通过这种协同动作,旋转刀25按照所指定的切割图案在被切割物5上通过。当切割处理完成时,切割用移动机构23使切割用台22恢复为当初的位置。
送出模块4包括分度工作台26、托盘27以及转运机构8。通过未图示的输送机构,将切割用台22上的切割后的被切割物5(即封装的集合体6)配置在分度工作台26上。接着,转运机构8在保持有分度工作台26上的封装的集合体6所包括的各封装(工件7)的状态下移动,按照所指定的配置图案将各封装(工件7)载置在托盘27上。在图1中,作为一例,示出了包括多个转运装置80A、80B(以下也总称为“转运装置80”。)的转运机构8。转运装置80构成为能够沿X方向和Z方向移动,按照通过如后所述的处理而决定的输送模式,从分度工作台26向托盘27输送工件7。在本实施方式中,作为保持的一个方式,通过利用真空发生器(喷射器(ejector))产生吸引力来吸附工件7。在送出模块4中,设置有一个以上的真空泵9作为吸引源。
上述的制造装置1中的处理由控制部100来控制。控制部100的硬件结构和软件结构在后面叙述。
[B.转运机构的结构]
接着,更详细地说明图1所示的转运机构8的结构。转运机构8(转运装置80)实现以下功能:将按照某个配置规则配置于配置有分度工作台26的位置(第一位置)的多个工件7按照另外的配置规则重新配置于配置有托盘27的位置(第二位置)。图1中示出了并排配置两个转运装置80的结构,但是既可以采用包括单独的转运装置80的结构,也可以采用并排配置更多转运装置80的结构。下面,为了便于说明,着眼于一个转运装置80来进行说明。
图2是表示遵循本实施方式的制造装置1中采用的转运机构8的示意图。参照图2,在转运机构8中,转运装置80与带85结合,该带85以其旋转面与XY平面平行的方式伸展。更具体地说,转运装置80包括配置有多个吸附头84_1~84_7(以下也总称为“吸附头84”。)的主体部82以及对带85进行旋转驱动的伺服电动机83。通过由伺服电动机83进行旋转驱动,主体部82能够在沿X方向相离规定距离地配置的分度工作台26与托盘27之间自如地移动。
多个吸附头84是用于保持工件7的一个结构例,使用真空泵9(图1)所产生的负压来吸引工件7,由此保持工件7。在本说明书中,“保持工件”表示:通过与工件7之间发挥某种结合力,来形成能够自由输送工件7的状态。作为保持的手段,并不限定于吸引,也可以采用在工件7的侧面把持工件7的方法、从工件7的底面支承工件7的方法、利用通过磁力而产生的吸引力的方法、以及利用通过静电而产生的吸引力的方法等。
在主体部82中,多个吸附头84沿着X方向进行配置,并且吸附头84的间隔能够与工件7的宽度相应地沿X方向扩大和缩小。
如图2所示,转运装置80(转运机构8)包括:主体部82,其包括沿着X方向(第一方向)以等间隔依次配置的多个吸附头84(保持构件);移动机构(带85和伺服电动机83),其使主体部82从配置有分度工作台26的位置(第一位置)向配置有托盘27的位置(第二位置)移动。而且,主体部82和移动机构被控制部100控制。
分度工作台26是配置通过对被切割物5进行切割而生成的多个封装的构件,用于配置各工件7的凹部261形成为矩阵状。为了在输送时等使配置于各个凹部261的工件7固定,在凹部261的底面设置有吸引口262。通过吸引口262来产生负压,由此能够防止配置于凹部261的工件7受到周边的影响而被吹跑之类的事态。
托盘27的用于配置工件7的凹部271也形成为矩阵状。但是,托盘27中的凹部271的配置结构与分度工作台26中的凹部261的配置结构未必一致。因此,转运装置80(转运机构8)要匹配两者的配置结构的不一致。
图1和图2中例示了以下结构:吸附头84的间隔构成为沿X方向扩大和缩小,且转运机构8(转运装置80)本身也沿X方向移动。即,移动机构(带85和伺服电动机83)使主体部82沿X方向(第一方向)移动。另一方面,分度工作台26和托盘27构成为沿Y方向移动。通过采用这种结构,能够将转运机构8(转运装置80)、分度工作台26以及托盘27在各自的方向上独立地进行控制,因此能够提高控制性和效率性。
但是,转运机构8(转运装置80)的移动方向不限于图1和图2所示的结构,也可以沿Y方向移动。即,既可以使调整吸附头84的间隔的方向与主体部82移动的方向一致,也可以使它们不同。另外,作为移动机构,不限于图2所示的带85和伺服电动机83的结构,例如,也可以采用使用滚珠丝杠的结构、使用直线电动机的结构。
图3是用于说明图2所示的转运装置80中的吸附头84的可动机构的示意图。参照图3,在主体部82中配置有7个吸附头84_1~84_7,这些吸附头84构成为贯通引导件862,并且,通过带来调整这些吸附头84彼此的间隔。
转运装置80包括驱动皮带轮871、881、891以及分别对应的从动皮带轮872、882、892。驱动皮带轮871、881、891具有互不相同的直径,并且具有共同的旋转轴。驱动皮带轮871、881、891以在其旋转轴的长轴方向(在图3所示的例子中为纸面上下方向)上相离规定间隔的状态进行配置。另一方面,从动皮带轮872、882、892具有同一直径,并且具有共同的旋转轴。从动皮带轮872、882、892也以在其旋转轴的长轴方向(在图3所示的例子中为纸面上下方向)上相离规定间隔的状态进行配置。
位于驱动皮带轮871、881、891的中心的旋转轴经由连结部861而与作为旋转驱动机构的伺服电动机86以机械方式结合。当伺服电动机86响应于来自控制部100(图1)的间距变更指令而进行旋转时,经由连结部861连结的旋转轴进行旋转,随之驱动皮带轮871、881、891以同一角速度进行旋转。此外,在本说明书中,“间距”表示在将同种构件排列配置的状态下邻接的构件的中心之间的距离。
在驱动皮带轮871、881、891与对应的从动皮带轮872、882、892之间分别悬挂有带873、883、893,带873、883、893分别随着驱动皮带轮871、881、891的旋转而转动。
以如下方式决定驱动皮带轮871、881、891的直径和从动皮带轮872、882、892的直径:即使吸附头84的间隔发生变化,多个吸附头84的配置也维持为等间隔。更具体地说,驱动皮带轮871、881、891的直径分别被设计成如φ2L、φL、φ3L(作为一个设计例,φ30mm、φ15mm、φ45mm)那样为φL的整数倍。另一方面,从动皮带轮872、882、892的直径被设计成均为φL。
图3所示的7个吸附头84_1~84_7中的位于最外端侧的吸附头84_1和84_7被固定器具894固定在悬挂于直径最大的驱动皮带轮891的带893上。在吸附头84_1和84_7内侧与吸附头84_1和84_7分别邻接的吸附头84_2和84_6被固定器具874固定在悬挂于直径第二大的驱动皮带轮871的带873上。在吸附头84_2和84_6内侧与吸附头84_2和84_6分别邻接的吸附头84_3和84_5被固定器具884固定在悬挂于直径最小的驱动皮带轮881的带883上。此外,在图3所示的转运装置80中,吸附头84_4与主体部82一体化。
通过如图3所示那样设计驱动皮带轮871、881、891各自的直径,在伺服电动机86旋转了某个旋转角的情况下,当将吸附头84_3和84_5从原始位置移动的距离(ΔD)作为基准时,吸附头84_1和84_7会移动该基准的距离的3倍(ΔD×φ3L/φL=3ΔD)。同样地,吸附头84_2和84_6会移动基准的距离的2倍(ΔD×φ2L/φL=2ΔD)。
这样,与伺服电动机86的旋转角相应地,各个吸附头84分别移动具有规定比率关系的移动量,因此能够维持多个吸附头84的等间隔配置。即,转运装置80的主体部82构成为能够按照来自控制部100的指令以维持等间隔的方式沿着X方向(第一方向)调整吸附头84(保持构件)的间隔。
图3中例示了通过带和驱动皮带轮来调整吸附头84的间距的结构。并不限于此,能够采用任意的结构。作为第一例,能够采用具备具有多个槽的带槽的板以及气缸等驱动机构的结构。各吸附头84(图3)的中央部以能够沿着固定于主体部82的导轨移动的方式被该导轨所拘束。沿着导轨的方向是调整间距的方向(调整方向)。在各吸附头84的上部,与该吸附头84的主体正交地设置有一端固定于该吸附头84的主体的棒状构件。各棒状构件的另一端分别被嵌入到带槽的板所具有的多个槽,能够沿着各个槽移动。关于带槽的板所具有的多个槽以分别与调整方向倾斜地相交的方式设置有多个。多个槽隔着带槽的板的中心线而对称地配置。多个槽中的位于最接近上述中心线的位置的一对槽被设置成相对于与调整方向正交的方向稍微倾斜。该倾斜是在槽中上侧(接近驱动机构的一侧)更靠近上述中心线的倾斜。随着槽远离中心线,倾斜依次变大。根据该结构,如果带槽的板下降则吸附头84的间距变小,如果带槽的板上升则吸附头84的间距变大。
作为第二例,能够采用具备设置于圆柱状构件的周面的倾斜的多个槽以及使该圆柱状构件绕圆柱状构件的轴进行旋转的电动机等驱动机构的结构。倾斜的多个槽隔着圆柱状构件的长度方向上的中心线(与轴正交的中心线)而对称地配置。与各吸附头84(图3)的主体正交且一端固定于该吸附头84的主体的棒状构件的另一端被嵌入到这些槽,能够沿着各个槽移动。根据该结构,如果圆柱状构件向一个方向旋转则吸附头84的间距变小,如果向另一个方向旋转则吸附头84的间距变大。
图4是用于说明图2所示的转运装置80中的吸附头84的吸附机构的示意图。图4中示出了具有N个吸附头84_1、84_2、…、84_N的转运装置80的例子。转运装置80中设置有与真空泵9连接的吸气侧配管816以及经由过滤器819向大气开放的排气侧配管818。各吸附头84_1、84_2、…、84_N经由电磁阀810_1、810_2、…、810_N而选择性地与吸气侧配管816和排气侧配管818中的一方连接。按照来自控制部100(图1)的吸附指令,螺线管812_1、812_2、…、812_N(以下也总称为“螺线管812”。)被驱动。与螺线管812的驱动相应地,电磁阀810_1、810_2、…、810_N将单独配管814_1、814_2、…、814_N分别选择性地连接于吸气侧配管816或排气侧配管818。即,设置有与构成主体部82的吸附头84的数量相同数量的电磁阀810_1、810_2、…、810_N,该电磁阀810_1、810_2、…、810_N通过开通/切断与真空泵9(吸引源)之间的连接,来选择性地仅使所指定的吸附头84有效化。在单独配管814_1、814_2、…、814_N的路径中,分别设置有过滤器813_1、813_2、…、813_N。
典型地说,螺线管812_1、812_2、…、812_N构成为在通常状态(未驱动螺线管的状态)下将各单独配管814连接于排气侧配管818。在如后所述那样多个吸附头84中的仅一部分吸附头84被用于输送工件7的情况下,仅对与用于输送该工件7的吸附头84对应的螺线管812进行驱动。
通过采用这种结构,能够自如地选择多个吸附头84中的用于输送工件7的吸附头84。
[C.控制部的结构]
接着,说明控制部100的结构。图5是表示遵循本实施方式的控制部100的硬件结构和关联的转运装置80的组件的示意图。作为典型例,图5中示出了采用遵循通用架构的计算机的控制部100的结构例。在控制部100中,分别执行通用OS(Operating System:操作系统)和实时OS,由此兼具HMI(Human-Machine Interface:人机界面)功能及通信功能以及要求实时性的控制功能。
更具体地说,作为主要组件,控制部100包括输入部102、输出部104、主存储器106、光学驱动器108、运算部110、硬盘驱动器(HDD)120、网络接口112、伺服电动机接口114以及致动器接口116。这些组件经由内部总线119以能够相互交换数据的方式进行连接。
输入部102是受理来自用户的操作的组件,典型地说,包括键盘、触摸面板、鼠标、轨迹球等。输出部104是将控制部100中的处理结果等输出到外部的组件,典型地说,包括显示器、打印机、各种指示器等。主存储器106由DRAM(Dynamic Random Access Memory:动态随机存取存储器)等构成,保持由运算部110执行的程序的代码、执行程序所需的各种工作数据。
运算部110是读出HDD 120中保存的程序来对所输入的数据执行处理的处理主体。遵循本实施方式的控制部100的运算部110构成为能够将执行通用OS及在该通用OS上动作的各种应用程序以及实时OS及在该实时OS上动作的各种应用程序彼此并行地执行。作为一例,运算部110以包括多个处理器的结构(所谓的“多处理器”)、在单一处理器内包括多个核的结构(所谓的“多核”)、以及具有多处理器和多核这两方的特征的结构中的任一个结构来实现。
典型地说,HDD 120中保存有通用OS 122、实时OS 124、HMI程序126以及控制程序128。通用OS 122和实时OS 124分别在主存储器106上展开,在此基础上由运算部110分别执行。HMI程序126在通用OS 122的执行环境下动作,主要实现与同用户的交流有关的处理。控制程序128在实时OS 124的执行环境下动作,对构成制造装置1的各个组件进行控制。
在遵循本实施方式的控制部100中执行的各种程序保存在DVD-ROM(Digital Versatile Disc Read Only Memory:数字多功能光盘只读存储器)等记录介质108A中来流通。利用光学驱动器108读取记录介质108A的内容后安装到HDD 120。即,本发明的某个方面包括用于实现控制部100的程序和保存该程序的某种记录介质。作为这些记录介质,除了光学记录介质以外,还可以使用磁记录介质、光磁记录介质、半导体记录介质等。此外,遵循本实施方式的输送程序主要包含在控制程序128内。
此外,图5中例示了在HDD 120中安装有多种程序的方式,但是也可以将这些程序一体化为一个程序,还可以嵌入为其它程序的一部分。
网络接口112经由网络与外部装置之间交换数据。典型地说,网络接口112从位于上级网络的制造管理计算机等接收品种信息(被切割物5的切割图案、封装的配置图案等),并且向制造管理计算机发送制造装置1的制造状态等信息。网络接口112与外部装置之间的连接既可以是遵循以太网(注册商标)等的有线连接,也可以是无线LAN等无线连接。
也可以经由网络接口112从服务器获取安装于HDD 120的程序。也就是说,也可以通过任意的方法下载实现遵循本实施方式的控制部100的程序来安装到HDD 120。
伺服电动机接口114和致动器接口116居间调节对构成转运装置80的组件的控制。
伺服电动机接口114对驱动设置于转运机构8的伺服电动机的伺服驱动器提供指令。更具体地说,伺服电动机接口114经由现场总线115而与伺服驱动器131、132、133连接。伺服驱动器131对用于使转运装置80沿X方向移动的伺服电动机134进行驱动。伺服驱动器132对用于变更吸附头84的间隔的伺服电动机86(图3)进行驱动。伺服驱动器133对用于使转运装置80沿Z方向移动的伺服电动机136(图12、图13)进行驱动。
致动器接口116经由现场总线117而与继电器140_1、继电器140_2、…、继电器140_N连接,并且经由现场总线118而与继电器150_1、继电器150_2、…、继电器150_N连接。
继电器140_1、继电器140_2、…、继电器140_N响应来自控制部100的指令,分别使螺线管812_1、812_2、…、812_N活性化。如图4所示,螺线管812_1、812_2、…、812_N通过分别驱动电磁阀810_1、810_2、…、810_N来使对应的吸附头84_1、84_2、…、84_N有效化。
继电器150_1、继电器150_2、…、继电器150_N响应来自控制部100的指令,分别对缸152_1、152_2、…、152_N进行驱动。缸152_1、152_2、…、152_N将不用于输送工件7的吸附头84维持为远离工件7的状态。关于使用缸152_1、152_2、…、152_N的结构,参照图12和图13在后面叙述。
在图5中,说明了通过运算部110执行程序来实现遵循本实施方式的控制部100的结构例,但是并不限于此,能够适当采用与现实中安装本发明所涉及的制造装置或输送方法的时代的技术水准相应的结构。例如,也可以使用LSI(Large Scale Integration:大规模集成电路)或ASIC(Application SpecificIntegrated Circuit:专用集成电路)等集成电路来安装控制部100所提供的功能的全部或一部分,还可以使用FPGA(Field-Programmable Gate Array:现场可编程门阵列)等能够重新编程的电路元件来进行安装。或者,也可以通过由多个处理主体相互协作来实现图5所示的控制部100所提供的功能。例如,也可以使多个计算机协同实现控制部100所提供的功能。
[D.概要]
接着,以与关联技术进行比较的方式概述遵循本实施方式的制造装置1中的输送处理。图6是用于说明遵循本实施方式的制造装置中的输送处理的概要的示意图。
在关联技术中,在使用多个吸附头84来统一输送多个工件7的情况下,将多个吸附头84与多个工件7按照各自的顺序进行关联。在输送源的分度工作台26上,与规则性地形成的凹部261相关联地按照规定的配置规则配置有工件7,在输送目的地的托盘27上,与规则性地形成的凹部271相关联地按照规定的配置规则来重新配置(载置)工件7。此时,吸附头84的间隔被调整为与在托盘27上成为工件7的配置对象的配置位置(即,形成于托盘27的多个凹部271中的用于在某个周期中载置工件7的凹部271)的间隔匹配。此外,不仅依赖于分度工作台26和托盘27本身的构造(即,凹部的数量和大小等)、还依赖于与切割图案等相应的工件7的配置限制(例如,交错配置(方格旗图案)等)等来决定输送源和输送目的地处的各个工件7的配置规则。
例如,当设定成位于最左端的吸附头84_1将工件7载置到输送目的地(在图1所示的例子中为托盘27)的凹部271_1时,位于吸附头84_1的右邻的吸附头84_2与在托盘27上位于凹部271_1的右邻的凹部271_2相关联。即,多个吸附头84的配置顺序与输送目的地的凹部271的配置顺序是以一对一的方式相对应的。
本申请发明人发现了以下的新问题:在采用这种吸附头84与托盘27上的凹部271的关联规则的情况下,在托盘27上的凹部271的配置规则与吸附头84的调整范围相匹配时能够顺利地发挥功能,但是在不匹配时,无法统一输送多个工件7。
图6的(A)(关联技术)中示出了使吸附头84的间隔最大的状态的一例。参照图6的(A)(关联技术),在托盘27上的凹部271的间隔大于吸附头84的间隔的能够调整的最大值的情况下,虽然吸附头84_1能够将工件7载置到凹部271_1,但是与吸附头84_1邻接的吸附头84_2无法将工件7载置到与凹部271_1邻接的凹部271_2。在这种情况下,对多个吸附头84中的用于保持工件7的吸附头84进行间隔剔除,即每次跳过规定数(在本例中为一个)地选择吸附头84,由此扩大吸附头84的表观上的间隔。在图6的(A)(本实施方式)所示的例子中,吸附头84_1和84_3分别将工件7载置到凹部271_1和272_2。吸附头84_2不用于保持工件7。此外,对用于保持工件7的吸附头84_1和84_3的间隔进行适当调整。
这样,控制部100从多个吸附头84(保持构件)中以相隔规定数的方式选择用于保持工件7的吸附头84(保持构件)。特别是在托盘27上的凹部271(配置位置)的间隔大于吸附头84的能够调整的间隔的最大值的情况下(图6的(A)所示的情况下),控制部100以如下方式决定与吸附头84的选择有关的规定数(跳过数):在吸附头84能够沿着X方向(第一方向)移动的范围内,使用于保持工件7的吸附头84能够与作为对象的凹部271的间隔一致。
另一方面,图6的(B)(关联技术)中示出了使吸附头84的间隔最小的状态的一例。参照图6的(B)(关联技术),在托盘27上的凹部271的间隔小于吸附头84的间隔的能够调整的最小值的情况下,虽然吸附头84_1能够将工件7载置到凹部271_1,但是与吸附头84_1邻接的吸附头84_2无法将工件7载置到与凹部271_1邻接的凹部271_2。在这种情况下,对多个凹部271中的作为工件7的配置对象的凹部271(配置位置)进行间隔剔除,即每次跳过规定数(在本例中为一个)地选择凹部271,由此扩大凹部271的表观上的间隔。在图6的(B)(本实施方式)所示的例子中,吸附头84_1、84_2、84_3分别将工件7载置到凹部271_1、271_3、271_5。此时,在下个周期以后的输送处理中将工件7载置到凹部271_2、271_4。此外,对用于保持工件7的吸附头84_1、84_2、84_3的间隔进行适当调整。
这样,控制部100从多个凹部271中以相隔规定数的方式选择作为工件7的配置对象的托盘27上的凹部271(配置位置)。特别是在凹部271(配置位置)的间隔小于吸附头84的能够调整的间隔的最小值的情况下(图6的(B)所示的情况下),控制部100以如下方式决定与凹部271的选择有关的规定数(跳过数):在吸附头84能够沿着X方向(第一方向)移动的范围内,使用于保持工件7的吸附头84的间隔能够与作为工件7的配置对象的凹部271的间隔一致。
为了便于说明,在图6的(A)中示出了从多个吸附头84中以相隔规定数的方式选择要使用的吸附头84的例子,并在图6的(B)中示出了从多个凹部271中以相隔规定数的方式选择作为工件7的配置对象的凹部271的例子,但是也可以同时使用两者。即,也可以从多个吸附头84中以相隔规定数的方式选择吸附头84,并且从多个凹部271中以相隔规定数的方式选择作为工件7的配置对象的凹部271。通过调整各自的跳过数,即使在将工件7载置到托盘27上时的配置规则复杂的情况下,也能够决定吸附头84的选择规则与凹部271的选择规则的更高效的组合。
如以上那样,遵循本实施方式的制造装置1的控制部100与输送目的地的配置规则(即,托盘27上的应该配置工件7的布局)相应地,规则性地选择多个吸附头84(保持构件)中的用于保持工件7的吸附头84以及输送目的地的配置规则(即,托盘27上形成的凹部271的布局)所包含的多个凹部271(配置位置)中的作为工件7的配置对象的凹部271的至少一方。并且,控制部100与该规则性的选择相应地决定吸附头84的间隔。通过采用这种处理,即使处于必须将按照某个配置规则进行配置的多个工件7按照与输送源的配置规则不同的各种配置规则重新配置的情况,也能够实现更高效的工件输送。
[E.处理过程]
接着,详细叙述工件7的输送过程中的吸附头84和托盘27上的凹部271的规则性的选择以及吸附头84的设定的具体处理过程的一例。在下面的说明中,作为“规则性的选择”,说明从配置成一列的多个吸附头84或凹部271中以相隔规定数的方式选择对象的例子,但是并不限定于这些例子,只要是如以下说明那样的能够保持吸附头84与凹部271之间的几何关系的选择方法,就可以采用任何方法。
(e1:前提知识)
首先,先说明作为下面的处理过程的前提的思维方法、变量等。图7是说明遵循本实施方式的制造装置1中的输送处理中使用的间距和间距数的示意图。
参照图7的(A),将吸附头84的间隔定义为“头有效间距P1”。头有效间距P1表示邻接的两个吸附头84各自的中心轴之间的距离。另外,将用于保持工件7的吸附头84的间隔定义为“表观上的头有效间距P2”。在使用全部吸附头84来输送多个工件7的情况下,表观上的头有效间距P2与头有效间距P1一致。另一方面,在对要使用的吸附头84进行间隔剔除的情况下,表观上的头有效间距P2为头有效间距P1的整数倍(N倍)。将该整数N定义为“头间距数N”。头间距数N相当于吸附头84的跳过数+1。在图7的(A)所示的例子中,每次跳过一个吸附头84,因此头间距数N=1+1=2。
另外,将凹部271的间隔定义为“托盘列间距P3”。托盘列间距P3表示邻接的两个凹部271各自的中心轴之间的距离。
在图7的(B)所示的例子中,每次跳过两个吸附头84,因此头间距数N=2+1=3。另外,在图7的(B)所示的例子中,存在于托盘27上的凹部271的托盘列间距为P3。在此基础上,将在输送的各周期中成为工件7的配置对象的凹部271的间隔定义为“表观上的托盘列间距P4”。托盘列间距数M相当于跳过凹部271的数量+1。在图7的(B)所示的例子中,每次跳过一个凹部271地进行配置,因此托盘列间距数M=1+1=2。
在图7的(B)所示的例子中,在头有效间距P1、头间距数N、托盘列间距P3(固定值)以及托盘列间距数M之间,“N×P1=M×P3”的关系成立。当对该式进行变形时,头有效间距P1能够表示为下面的数式。
头有效间距P1=托盘列间距P3×M/N
即,在调整头间距数N(或者跳过吸附头84的数量)和托盘列间距数M(或者跳过凹部271的数量)时,通过评价按照上述数式计算出的头有效间距P1是否处于吸附头84的能够调整的间隔的范围内,能够决定某种头间距数N与托盘列间距数M的组合是否妥当。
在如以上那样的前提知识下,说明与从分度工作台26向托盘27输送工件7有关的处理过程。
(e2:整体处理过程)
根据本实施方式,提供如下的输送方法:使用具有沿着X方向(第一方向)以等间隔依次配置的多个吸附头84(保持构件)的转运装置80,将按照输送源的配置规则配置于配置有分度工作台26的位置(第一位置)的多个工件7按照输送目的地的配置规则重新配置于配置有托盘27的位置(第二位置)。
图8是表示遵循本实施方式的制造装置1中的输送处理的整体处理过程的流程图。典型地说,图8所示的各步骤是通过控制部100的运算部110执行控制程序128(图5)而实现的。即,控制程序128包括用于实现输送方法的程序。
参照图8,首先,控制部100获取品种信息(步骤S2)。品种信息包括配置在分度工作台26上的工件7的集合体6的配置信息以及托盘27的配置信息。关于品种信息,能够由用户操作输入部102来输入品种信息,还能够经由网络接口112从位于上级网络的制造管理计算机等获取品种信息。此外,在用户输入品种信息时,也可以利用通过执行HMI程序126而提供的HMI功能。
控制部100基于所获取到的品种信息,根据需要来制作品种信息文件,保存在HDD 120等中。通过适当读出HDD 120中保存的品种信息文件并使用该品种信息文件,省略了用户再次输入同一品种信息的工时。
接着,控制部100计算用于将工件7载置到托盘27上的图案(以下,也称为“放置图案”)(步骤S4)。典型地说,放置图案包含输送模式、头间距数N、托盘列间距数M、头有效间距P1的信息。此外,步骤S4中的处理的详情在后面叙述。
之后,控制部100分别生成配置在分度工作台26上的工件7和配置在托盘27上的工件7的配置映射(步骤S6)。这些配置映射是对工件7的输送状态进行管理的表,典型地说,与分度工作台26和托盘27各自的位置相关联地保存各工件7的状态值(输送前、输送中、输送完成),并且随着输送处理的进行来依次更新对象的工件7的状态值。
接着,控制部100在规定的触发定时,基于通过步骤S4计算出的放置图案和通过步骤S6生成的配置映射的信息,来决定构成转运机构8(转运装置80)的各个伺服电动机的轨道(各时刻下的坐标值)以及各吸附头84的状态值(电磁阀810和缸152的状态)(步骤S8)。典型地说,触发定时是从分度工作台26保持工件7的保持开始定时或者向托盘27配置工件7的配置完成定时。
接着,控制部100按照通过步骤S8而决定的信息,经由伺服电动机接口114和致动器接口116来向对象的组件提供指令。更具体地说,控制部100基于通过步骤S4而决定的放置图案所包含的头有效间距P1的信息来调整吸附头84的间隔(步骤S10)。即,控制部100将吸附头84(保持构件)的间隔沿着X方向(第一方向)变更为所决定的间隔(头有效间距P1)。
接着,控制部100利用吸附头84保持输送对象的工件7(步骤S12),并且重新调整吸附头84的间隔(步骤S14)。然后,控制部100将吸附头84以保持着工件7的状态移动到输送目的地的托盘27的位置(步骤S16),将工件7载置到托盘27上(步骤S18)。即,控制部100使转运装置80在使用吸附头84(保持构件)以变更后的间隔来保持工件7的状态下从配置有分度工作台26的位置(第一位置)移动到配置有托盘27的位置(第二位置)。此外,也可以并行地实施对吸附头84的间隔进行重新调整(步骤S14)以及将吸附头84移动到输送目的地的托盘27的位置(步骤S16)。
通过这些处理,执行以下的输送:由转运机构8(转运装置80)在该周期中将工件7从分度工作台26输送到托盘27。
当工件7从分度工作台26向托盘27的输送完成时,控制部100对通过步骤S6生成的配置映射的信息进行更新(步骤S20)。即,控制部100对配置在分度工作台26上的工件7中的、已完成向托盘27的输送的工件7的状态值进行更新。
控制部100判断是否已完成配置在分度工作台26上的全部工件7向托盘27的输送(步骤S22)。在残留有未输送的工件7的情况下(步骤S22中“否”的情况下),重复步骤S8以后的处理。
另一方面,在完成了全部工件7向托盘27的输送的情况下(步骤S22中“是”的情况下),控制部100判断是否需要对当前的品种信息进行更新(步骤S24)。在无需对当前的品种信息进行更新的情况下(S24中“否”的情况下),重复步骤S6以后的处理。
与此相对,在需要对当前的品种信息进行更新的情况下(步骤S24中“是”的情况下),变为等待获取品种信息的状态(步骤S2)。
(e3:放置图案的计算过程)
接着,详细叙述图8所示的流程图中的放置图案的计算处理(步骤S4)。图9~图11是表示图8所示的放置图案的计算处理的处理过程的流程图。在图9~图11所示的处理过程中,控制部100根据输送目的地的配置规则(即,托盘27上的应该配置工件7的布局),规则性地选择多个吸附头84(保持构件)中的用于保持工件7的吸附头84以及输送目的地的配置规则所包含的多个配置位置(托盘27上的凹部271)中的作为工件7的配置对象的配置位置的至少一方。并且,控制部100根据该规则性的选择来决定吸附头84的间隔。
参照图9,控制部100首先判断托盘列间距P3是否大于头有效间距P1的最大值MAX(步骤S100)。即,控制部100判断是否需要如图6的(A)所示那样对用于载置工件7的吸附头84进行间隔剔除。在托盘列间距P3大于头有效间距P1的最大值MAX的情况下(步骤S100中“是”的情况下),执行图10所示的步骤S200以后的处理。
与此相对,在托盘列间距P3为头有效间距P1的最大值MAX以下的情况下(步骤S100中“否”的情况下),控制部100判断托盘列间距P3是否小于头有效间距P1的最小值MIN(步骤S102)。即,控制部100判断是否需要如图6的(B)所示那样对作为工件7的配置对象的凹部271进行间隔剔除。在托盘列间距P3小于头有效间距P1的最小值MIN的情况下(步骤S102中“是”的情况下),执行图11所示的步骤S300以后的处理。
与此相对,在托盘列间距P3为头有效间距P1的最小值MIN以上的情况下(步骤S102中“否”的情况下),表示能够在调整范围内使头有效间距P1与托盘列间距P3一致。即,对于吸附头84和凹部271均无需进行间隔剔除。因此,作为放置图案,控制部100将统一输送多个工件7的“统一放置”模式选作输送模式,并且将头间距数N和托盘列间距数M均设定为“1”(步骤S104)。另外,控制部100将头有效间距P1设定为“托盘列间距P3”。然后,处理的图8的步骤S4完成,进入步骤S6。
接着,参照图10来说明步骤S200以后的处理。在托盘列间距P3大于头有效间距P1的最大值MAX的情况下执行步骤S200以后的处理,该处理主要决定每次跳过几个用于输送工件7的吸附头84(或者决定头间距数N)。其中,为了使吸附头84与工件7匹配,也有时要调整托盘列间距数M。在步骤S200以后的处理中,通过以头间距数N为主、以托盘列间距数M为辅地依次进行变更,来决定最佳的头间距数N和托盘列间距数M的组。
为了实现高效的输送,优选的是,使用更多的吸附头84、即、使头间距数N更小。
控制部100首先将托盘列间距数M的初始值设定为“1”(步骤S200),并且将头间距数N的初始值设定为“1”(步骤S202)。
接着,控制部100判断根据当前的头间距数N和当前的托盘列间距数M而计算出的头有效间距P1(=托盘列间距P3×M/N)是否处于头有效间距P1的最小值MIN到最大值MAX的范围内(步骤S204)。
在头有效间距P1处于头有效间距P1的最小值MIN到最大值MAX的范围内的情况下(步骤S204中“是”的情况下),作为放置图案,控制部100将统一输送多个工件7的“统一放置”模式选作输送模式,并且将头间距数N和托盘列间距数M设定为各自的当前值(步骤S206)。另外,控制部100将头有效间距P1设定为“托盘列间距P3×M/N”。然后,处理的图8的步骤S4完成,进入步骤S6。
与此相对,在头有效间距P1不处于头有效间距P1的最小值MIN到最大值MAX的范围内的情况下(步骤S204中“否”的情况下),表示以当前的头间距数N无法与凹部271的实际间隔匹配,因此控制部100使头间距数N增加,来判断是否能够与凹部271的实际间隔匹配。在此之前,控制部100判断是否能够使头间距数N进一步增加(步骤S208)。即,控制部100判断当前的头间距数N是否已达到“吸附头的总数-1”。在当前的头间距数N已达到“吸附头的总数-1”的情况下,表示使用配置于转运装置80的两端的两个吸附头84的状态(使表观上的头有效间距P2最大化的状态),即使处于这种状态也无法与凹部271的实际间隔匹配表示不能统一输送多个工件7。
在能够使头间距数N进一步增加的情况下(步骤S208中“是”的情况下),控制部100使当前的头间距数N增加1(步骤S210),再次执行步骤S204以后的处理。
与此相对,在无法使头间距数N再增加的情况下(步骤S208中“否”的情况下),表示以当前的头间距数N和托盘列间距数M无法与凹部271的实际间隔匹配,因此控制部100使托盘列间距数M增加,来判断是否能够与凹部271的实际间隔匹配。在此之前,控制部100判断是否能够使托盘列间距数M进一步增加(步骤S212)。即,控制部100判断当前的托盘列间距数M是否已达到“托盘列总数-1”。在此,“托盘列总数”表示在托盘27上沿着X方向配置的凹部271的总数。
在能够使托盘列间距数M进一步增加的情况下(步骤S212中“是”的情况下),控制部100使当前的托盘列间距数M增加1(步骤S214),再次执行步骤S202以后的处理。
与此相对,在当前的托盘列间距数M已达到“托盘列总数-1”的情况下,表示想要对位于托盘27的两端的两个凹部271统一输送工件7的状态(使表观上的托盘列间距P4最大化的状态),即使处于这种状态也无法匹配表示不能统一输送多个工件7。因此,在无法使托盘列间距数M再增加的情况下(步骤S212中“否”的情况下),作为放置图案,控制部100将逐个地单独输送工件7的“单独放置”模式选作输送模式,并且将头间距数N和托盘列间距数M均设定为“1”(步骤S216)。另外,控制部100将头有效间距P1设定为“头有效间距P1的最大值MAX”。在该情况下,托盘列间距P3大于头有效间距P1的最大值MAX,因此单独放置模式下的头有效间距P1被设定为“头有效间距P1的最大值MAX”。然后,处理的图8的步骤S4完成,进入步骤S6。
在图10中,步骤S204~S210和S202~S214的循环处理相当于搜索能够匹配的头间距数N与托盘列间距数M的组合的处理。即,控制部100以如下方式分别决定吸附头84和凹部271的跳过数:在吸附头84(保持构件)能够沿着X方向(第一方向)移动的范围内,使用于保持工件7的吸附头84的间隔能够与作为工件7的配置对象的凹部271的间隔一致。
通过如以上那样的处理,设定托盘列间距P3大于头有效间距P1的最大值MAX的情况下的放置图案。
接着,参照图11来说明步骤S300以后的处理。在托盘列间距P3小于头有效间距P1的最小值MIN的情况下执行步骤S300以后的处理,该处理主要决定每次跳过几个作为工件7的配置对象的凹部271(或者决定托盘列间距数M)。另一方面,为了实现高效的输送,优选的是,统一输送更多的工件7,即,使托盘列间距数M更小。因此,控制部100通过以托盘列间距数M为主、以头间距数N为辅地依次进行变更,来决定最佳的托盘列间距数M与头间距数N的组合。
控制部100首先将头间距数N的初始值设定为“1”(步骤S300),并且将托盘列间距数M的初始值设定为“1”(步骤S302)。
接着,控制部100判断根据当前的头间距数N和当前的托盘列间距数M而计算出的头有效间距P1(=托盘列间距P3×M/N)是否处于头有效间距P1的最小值MIN到最大值MAX的范围内(步骤S304)。
在头有效间距P1处于头有效间距P1的最小值MIN到最大值MAX的范围内的情况下(步骤S304中“是”的情况下),作为放置图案,控制部100将统一输送多个工件7的“统一放置”模式选作输送模式,并且将头间距数N和托盘列间距数M设定为各自的当前值(步骤S306)。另外,控制部100将头有效间距P1设定为“托盘列间距P3×M/N”。然后,处理的图8的步骤S4完成,进入步骤S6。
与此相对,在头有效间距P1不处于头有效间距P1的最小值MIN到最大值MAX的范围内的情况下(步骤S304中“否”的情况下),表示以当前的托盘列间距数M无法与凹部271的实际间隔匹配,因此控制部100使托盘列间距数M增加,来判断是否能够与凹部271的实际间隔匹配。在此之前,控制部100判断是否能够使托盘列间距数M进一步增加(步骤S308)。即,控制部100判断当前的托盘列间距数M是否已达到“托盘列总数-1”。该判断处理与上述的步骤S212相同,因此不再重复针对处理的意义的说明。
在能够使托盘列间距数M进一步增加的情况下(步骤S308中“是”的情况下),控制部100使当前的托盘列间距数M增加1(步骤S310),再次执行步骤S304以后的处理。
与此相对,在无法使托盘列间距数M再增加的情况下(步骤S308中“否”的情况下),表示以当前的托盘列间距数M和头间距数N无法与凹部271的实际间隔匹配,因此控制部100使头间距数N增加,来判断是否能够与凹部271的实际间隔匹配。在此之前,控制部100判断是否能够使头间距数N进一步增加(步骤S312)。即,控制部100判断当前的头间距数N是否已达到“吸附头的总数-1”。该判断处理与上述的步骤S208相同,因此不再重复针对处理的意义的说明。
在能够使头间距数N进一步增加的情况下(步骤S312中“是”的情况下),控制部100使当前的头间距数N增加1(步骤S314),再次执行步骤S302以后的处理。
与此相对,在当前的头间距数N已达到“吸附头的总数-1”的情况下,表示使用配置于转运装置80的两端的吸附头84的状态(使表观上的头有效间距P2最大化的状态),即使处于这种状态也无法与凹部271的实际间隔匹配表示不能统一输送多个工件7。因此,在无法使头间距数N再增加的情况下(步骤S312中“否”的情况下),作为放置图案,控制部100将逐个地单独输送工件7的“单独放置”模式选作输送模式,并且将头间距数N和托盘列间距数M均设定为“1”(步骤S316)。另外,控制部100将头有效间距P1设定为“头有效间距P1的最小值MIN”。在该情况下,托盘列间距P3小于头有效间距P1的最小值MIN,因此单独放置模式下的头有效间距P1被设定为“头有效间距P1的最小值MIN”。然后处理的图8的步骤S4完成,进入步骤S6。
在图11中,步骤S304~S310和S302~S314的循环处理相当于搜索能够匹配的托盘列间距数M与头间距数N的组合的处理。即,控制部100以如下方式分别决定凹部271和吸附头84的跳过数:在吸附头84(保持构件)能够沿着X方向(第一方向)移动的范围内,使作为工件7的配置对象的凹部271的间隔能够与用于保持工件7的吸附头84的间隔一致。
通过如以上那样的处理,设定托盘列间距P3小于头有效间距P1的最小值MIN的情况下的放置图案。
[F.吸附头的固定机构]
在遵循本实施方式的制造装置1的转运机构8(转运装置80)中,根据输送目的地的配置规则,来选择性地使多个吸附头84中的一部分或全部有效化,从而使工件7的输送高效化。此时,最好避免使不用于输送工件7的吸附头84与工件7接触。另一方面,在转运机构8(转运装置80)中,采用了使用一个伺服电动机136(图5)来使多个吸附头84统一沿Z方向移动的结构。因此,对于不用于输送工件7的吸附头84,采用使其不与工件7接触的锁定机构。
图12和图13是用于说明遵循本实施方式的制造装置1的转运机构8(转运装置80)中采用的锁定机构的动作的图。图12中示出了无锁定状态的吸附头84,图13中示出了锁定状态的吸附头84。另外,图12的(A)和图13的(A)中示出了转运装置80位于待机位置的状态,图12的(B)和图13的(B)中示出了转运装置80位于吸附位置的状态。
参照图12和图13,吸附头84与沿水平方向延伸的框架843的一端以机械方式结合。框架843构成为另一端的端面与引导构件841滑动接合。在引导构件841的上端部和下端部分别设置有卡定部,由此,对能够与框架843滑动接合的范围进行限制。在图12所示的无锁定状态下,框架843由于其自重而保持为与引导构件841的下端部的卡定部接触的状态。引导构件841经由运动变换机构845而与伺服电动机136以机械方式连接,随着伺服电动机136旋转,引导构件841沿着Z方向移位。随着引导构件841沿着Z方向移位,框架843以及与框架843以机械方式结合的吸附头84也沿着Z方向移位。
在框架843与吸附头84的中间部设置有缸152,并且在缸152的内部设置有活塞杆154,在与活塞杆154的顶端面153相向的位置设置有固定构件842。固定构件842上形成有与活塞杆154的顶端面153的形状相应的切口部。在框架843沿Z方向向下移动的情况下,固定构件842与设置于框架843的缸152接触,产生沿Z方向向上的阻力。
如图12所示,在无锁定状态下,活塞杆154的顶端面153维持为缩回的状态,因此顶端面153与固定构件842的内底面8421之间不接触,吸附头84下降到能够吸附工件7的位置。
与此相对,如图13所示,在锁定状态下,活塞杆154的顶端面153维持为伸出的状态,因此在顶端面153与固定构件842之间产生干扰。即,活塞杆154的顶端面153与固定构件842的内底面8421接触,由此阻止框架843的下降。即,如图13的(B)所示,框架843与引导构件841之间的联动被解除,框架843变为从引导构件841的下端部的卡定部浮起的状态。通过变为这种状态,维持待机位置下的高度,吸附头84的顶端不会与工件7接触。
这样,控制部100限制不用于保持工件7的吸附头84与工件7的接触。与工件7的接触被限制的吸附头84即使在托盘27上也不会与工件7和凹部271接触。采用这种锁定机构来选择性地仅使用于输送工件7的吸附头84与工件7接触,由此能够降低对不是输送对象的工件7的不良影响。
[G.优点]
根据遵循本实施方式的制造装置1的控制部100,在将按照某个配置规则配置在分度工作台26上的工件7的集合体6(多个工件7)按照另外的配置规则重新配置在托盘27上的情况下,即使分度工作台26和托盘27各自的配置规则多种多样,也能够实现更高效的工件输送。即,即使在吸附头84的调整范围中无法使吸附头84的间隔(头有效间距)与在托盘27上成为工件7的配置对象的配置位置(配置工件7的凹部271)匹配的情况下,也能够通过规则性地选择、即间隔剔除多个吸附头84和多个配置位置(凹部271)中的至少一方来进一步扩大表观上的间隔(表观上的间距)。通过扩大这种表观上的间距地进行调整,即使对于能够按照各种配置规则进行配置/重新配置的多个工件7,也能够实现更高效的输送。
此外,也可以仅在能够在吸附头84的调整范围内使吸附头84的间隔与配置位置(凹部271)的间隔匹配的情况下执行遵循本实施方式的调整方法。
说明了本发明的实施方式,但是应该认为本次公开的实施方式在所有方面都是例示而不是用于进行限制。应该理解,本发明的范围由权利要求书表示,包括与权利要求书等同的含义和范围内的所有变更。

Claims (8)

1.一种制造装置,具备将按照第一配置规则配置于第一位置的多个工件按照第二配置规则重新配置到第二位置的功能,该制造装置具备:
主体部,其包括沿着第一方向以等间隔依次配置的多个保持构件;
移动机构,其使所述主体部从所述第一位置向所述第二位置移动;以及
控制部,其对所述主体部和所述移动机构进行控制,
其中,所述主体部构成为能够按照来自所述控制部的指令以维持等间隔的方式沿着所述第一方向调整保持构件的间隔,
所述控制部根据所述第二配置规则,来规则性地选择所述多个保持构件中的用于保持工件的保持构件以及所述第二配置规则所包含的多个配置位置中的作为工件的配置对象的配置位置的至少一方,并且根据该规则性的选择来决定保持构件的间隔。
2.根据权利要求1所述的制造装置,其特征在于,
所述控制部从所述多个保持构件中以相隔第一规定数的方式选择用于保持工件的保持构件。
3.根据权利要求2所述的制造装置,其特征在于,
在所述第二配置规则所包含的配置位置的间隔大于保持构件的能够调整的间隔的最大值的情况下,所述控制部以如下方式决定所述第一规定数:在所述保持构件能够沿着所述第一方向移动的范围内,使用于保持工件的保持构件的间隔能够与该配置位置的间隔一致。
4.根据权利要求1或2所述的制造装置,其特征在于,
所述控制部从所述多个配置位置中以相隔第二规定数的方式选择作为工件的配置对象的配置位置。
5.根据权利要求4所述的制造装置,其特征在于,
在所述第二配置规则所包含的配置位置的间隔小于保持构件的能够调整的间隔的最小值的情况下,所述控制部以如下方式决定所述第二规定数:在所述保持构件能够沿着所述第一方向移动的范围内,使用于保持工件的保持构件的间隔能够与该配置位置的间隔一致。
6.根据权利要求1所述的制造装置,其特征在于,
所述控制部以如下方式决定第一规定数和第二规定数:在所述保持构件能够沿着所述第一方向移动的范围内,使用于保持工件的保持构件的间隔能够与作为工件的配置对象的配置位置的间隔一致,
所述控制部从所述多个保持构件中以相隔所述第一规定数的方式选择用于保持工件的保持构件,
所述控制部从所述多个配置位置中以相隔所述第二规定数的方式选择作为工件的配置对象的配置位置。
7.根据权利要求1所述的制造装置,其特征在于,
所述控制部限制不用于保持工件的保持构件与工件的接触。
8.一种输送方法,使用具有沿着第一方向以等间隔依次配置的多个保持构件的装置,将按照第一配置规则配置于第一位置的多个工件按照第二配置规则重新配置到第二位置,该输送方法具备以下步骤:
根据所述第二配置规则,来规则性地选择所述多个保持构件中的用于保持工件的保持构件以及所述第二配置规则所包含的多个配置位置中的作为工件的配置对象的配置位置的至少一方,并且根据该规则性的选择来决定保持构件的间隔;
将保持构件的间隔沿着所述第一方向变更为所决定的所述间隔;以及
在以变更后的间隔使用所述保持构件保持了工件的状态下,使所述装置从所述第一位置移动到所述第二位置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108016832A (zh) * 2016-10-31 2018-05-11 惠普赛天使公司 用于打印系统的托盘输送器内的真空机构

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022110183A (ja) * 2021-01-18 2022-07-29 Towa株式会社 搬送機構、切断装置及び切断品の製造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06166428A (ja) * 1992-12-01 1994-06-14 Hitachi Electron Eng Co Ltd ワーク移載装置
JPH08264993A (ja) * 1995-03-28 1996-10-11 Advantest Corp Icハンドラ用デバイス搬送装置
JP2008186981A (ja) * 2007-01-30 2008-08-14 Towa Corp ワークの搬送方法及び搬送装置
CN101373726A (zh) * 2007-08-22 2009-02-25 赛科隆股份有限公司 测试分选机中半导体器件的传送方法及装置
CN101808904A (zh) * 2007-08-23 2010-08-18 Khs股份公司 包装头
KR101210302B1 (ko) * 2010-08-24 2012-12-10 세크론 주식회사 반도체 소자 소팅 방법

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5108481B2 (ja) * 2007-11-30 2012-12-26 Towa株式会社 個片化された電子部品の搬送装置及び搬送方法
JP6007141B2 (ja) * 2013-03-22 2016-10-12 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP6017382B2 (ja) * 2013-07-29 2016-11-02 Towa株式会社 個片化された電子部品の搬送装置及び搬送方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06166428A (ja) * 1992-12-01 1994-06-14 Hitachi Electron Eng Co Ltd ワーク移載装置
JPH08264993A (ja) * 1995-03-28 1996-10-11 Advantest Corp Icハンドラ用デバイス搬送装置
JP2008186981A (ja) * 2007-01-30 2008-08-14 Towa Corp ワークの搬送方法及び搬送装置
CN101373726A (zh) * 2007-08-22 2009-02-25 赛科隆股份有限公司 测试分选机中半导体器件的传送方法及装置
CN101808904A (zh) * 2007-08-23 2010-08-18 Khs股份公司 包装头
KR101210302B1 (ko) * 2010-08-24 2012-12-10 세크론 주식회사 반도체 소자 소팅 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108016832A (zh) * 2016-10-31 2018-05-11 惠普赛天使公司 用于打印系统的托盘输送器内的真空机构
US10450159B2 (en) 2016-10-31 2019-10-22 Hp Scitex Ltd. Vacuum within a pallet conveyor for a printing system

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