JP2022110183A - 搬送機構、切断装置及び切断品の製造方法 - Google Patents

搬送機構、切断装置及び切断品の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2022110183A
JP2022110183A JP2021005428A JP2021005428A JP2022110183A JP 2022110183 A JP2022110183 A JP 2022110183A JP 2021005428 A JP2021005428 A JP 2021005428A JP 2021005428 A JP2021005428 A JP 2021005428A JP 2022110183 A JP2022110183 A JP 2022110183A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
suction nozzles
motor
group
suction
lifting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2021005428A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7498674B2 (ja
Inventor
元樹 深井
Motoki Fukai
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Towa Corp
Original Assignee
Towa Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Towa Corp filed Critical Towa Corp
Priority to JP2021005428A priority Critical patent/JP7498674B2/ja
Priority to TW110141824A priority patent/TWI785885B/zh
Priority to KR1020237017557A priority patent/KR20230093474A/ko
Priority to CN202180075337.7A priority patent/CN116419820A/zh
Priority to PCT/JP2021/041296 priority patent/WO2022153654A1/ja
Publication of JP2022110183A publication Critical patent/JP2022110183A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7498674B2 publication Critical patent/JP7498674B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q41/00—Combinations or associations of metal-working machines not directed to a particular result according to classes B21, B23, or B24
    • B23Q41/02—Features relating to transfer of work between machines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)
  • Details Of Cutting Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)

Abstract

Figure 2022110183000001
【課題】構成の簡素化を図ることが可能な搬送機構、切断装置及び切断品の製造方法を提供する。
【解決手段】第１のグループの吸着ノズル及び第２のグループの吸着ノズルにより構成される複数の吸着ノズルが配置された搬送機構であって、前記第１のグループの吸着ノズルを昇降させる第１のモータと、前記第２のグループの吸着ノズルを昇降させる第２のモータと、前記複数の吸着ノズルを、前記複数の吸着ノズルの昇降方向に対して交わる平面内で回転させる第３のモータと、前記複数の吸着ノズルのうち任意の吸着ノズルを、前記第１のモータ及び前記第２のモータの駆動に関わらず所定の上昇位置に維持することが可能な昇降位置維持機構と、を具備する搬送機構。
【選択図】図３

Description

本発明は、搬送機構、切断装置及び切断品の製造方法の技術に関する。
特許文献１には、半導体パッケージを吸着して搬送する機構（伝達部）を具備する半導体パッケージ加工システムの技術が開示されている。具体的には、特許文献１に記載の半導体パッケージ加工システムは、半導体パッケージを吸着する複数のノズルと、各ノズルに対応して設けられ、ノズルを垂直に移動させるモータ（第１駆動手段）と、２つのノズルに対して１つずつ設けられ、ノズルを回転させるモータ（第２駆動手段）と、を具備している。
このように構成された半導体パッケージ加工システムでは、第１駆動手段によってノズルを個別に昇降させると共に、第２駆動手段によってノズルを回転させることができる。これらのノズルの動作を組み合わせて、半導体パッケージを円滑に吸着し、搬送することができる。
特開２００８－２０７３２６号公報
しかしながら、特許文献１に記載された技術では、ノズルを動作（昇降及び回転）させるために、ノズルの１．５倍の個数のモータが必要（例えば特許文献１に記載された例では、８個のノズルに対して１２個のモータが必要）となり、構成の簡素化が困難である点で改善の余地があった。
本発明は以上の如き状況に鑑みてなされたものであり、その解決しようとする課題は、構成の簡素化を図ることが可能な搬送機構、切断装置及び切断品の製造方法を提供することである。
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、この課題を解決するため、本発明に係る搬送機構は、第１のグループの吸着ノズル及び第２のグループの吸着ノズルにより構成される複数の吸着ノズルが配置された搬送機構であって、前記第１のグループの吸着ノズルを昇降させる第１のモータと、前記第２のグループの吸着ノズルを昇降させる第２のモータと、前記複数の吸着ノズルを、前記複数の吸着ノズルの昇降方向に対して交わる平面内で回転させる第３のモータと、前記複数の吸着ノズルのうち任意の吸着ノズルを、前記第１のモータ及び前記第２のモータの駆動に関わらず所定の上昇位置に維持することが可能な昇降位置維持機構と、を具備するものである。
また本発明に係る切断装置は、前記搬送機構を具備するものである。
また本発明に係る切断品の製造方法は、前記切断装置を用いて切断品を製造するものである。
本発明によれば、構成の簡素化を図ることができる。
本発明の一実施形態に係る切断装置の全体的な構成を示した平面模式図。 切断品の製造方法を示したフローチャート。 本発明の一実施形態に係る搬送機構の全体的な構成を示した前方斜視図。 同じく、後方斜視図。 同じく、一部分解平面図。 同じく、正面図。 同じく、側面図。 図６のＡ－Ａ断面図。 図６のＢ－Ｂ断面図。 吸着ノズルの基本動作を示したフローチャート。 吸着ノズルの基本動作を示した模式図。 複数の吸着ノズルの動作を示した模式図。
＜切断装置１の全体構成＞
まず、図１及び図２を用いて、本発明の一実施形態に係る切断装置１の構成、及び切断装置１を用いた切断品の製造方法について説明する。本実施形態においては、例えば、切断装置１による切断対象物として、半導体チップ等の電子素子が接続された基板を樹脂封止したパッケージ基板Ｐを用いる場合の、切断装置１の構成について説明する。
パッケージ基板Ｐとしては、例えば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）パッケージ基板、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージ基板、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）パッケージ基板、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）パッケージ基板等が使用される。また、切断対象物としては、パッケージ基板Ｐだけでなく、半導体チップ等の電子素子が接続されたリードフレームを樹脂封止した封止済みリードフレームが使用されることもある。
なお、以下では、パッケージ基板Ｐの両面のうち、樹脂封止される側の面であるパッケージ側の面をモールド面、モールド面と反対側の基板側の面をボール／リード面と、それぞれ称する。
切断装置１は、構成要素として、切断モジュールＡ及び検査モジュールＢを具備する。各構成要素は、他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。以下、切断モジュールＡ及び検査モジュールＢの構成、切断モジュールＡ及び検査モジュールＢによる作業工程について順に説明する。
＜切断モジュールＡ＞
切断モジュールＡは、主にパッケージ基板Ｐの切断を行う構成要素である。切断モジュールＡは、主として基板供給機構２、位置決め機構３、切断テーブル４、スピンドル部５、第１クリーナ６、移送機構７、第２クリーナ８及び制御部９を具備する。
切断モジュールＡにおいて、まず供給工程Ｓ２が行われる。供給工程Ｓ２は、基板供給機構２を用いて、パッケージ基板Ｐを供給する工程である。基板供給機構２は、複数のパッケージ基板Ｐが収容されたマガジンＭから、パッケージ基板Ｐを１つずつ押し出して後述する位置決め機構３へと供給する。パッケージ基板Ｐは、ボール／リード面を上に向けて配置されている。
次に、切断モジュールＡにおいて、位置決め工程Ｓ４が行われる。位置決め工程Ｓ４は、位置決め機構３を用いて、基板供給機構２から供給されたパッケージ基板Ｐの位置決めを行う工程である。位置決め機構３は、基板供給機構２から押し出されたパッケージ基板Ｐをレール部３ａに配置し、位置決めを行う。その後、位置決め機構３は、位置決めされたパッケージ基板Ｐを、後述する切断テーブル４へと搬送する。
次に、切断モジュールＡにおいて、切断工程Ｓ６が行われる。切断工程Ｓ６は、切断テーブル４及びスピンドル部５を用いて、パッケージ基板Ｐを切断し、切断品である電子部品パッケージＳを得る工程である。
切断テーブル４は、切断されるパッケージ基板Ｐを保持するものである。本実施形態では、２個の切断テーブル４を有するツインカットテーブル構成の切断装置１を例示している。切断テーブル４には、位置決め機構３によって搬送されたパッケージ基板Ｐを下方から吸着して保持する保持部材４ａが設けられる。また、切断テーブル４には、保持部材４ａを図のθ方向に回転させることが可能な回転機構４ｂと、保持部材４ａを図のＹ方向に移動させることが可能な移動機構４ｃと、が設けられる。
切断機構であるスピンドル部５は、パッケージ基板Ｐを切断して複数の電子部品パッケージＳ（図３参照）に個片化するものである。本実施形態では、２個のスピンドル部５を有するツインスピンドル構成の切断装置１を例示している。スピンドル部５は、図のＸ方向及びＺ方向に移動することができる。スピンドル部５には、パッケージ基板Ｐを切断するための回転刃５ａが装着される。
スピンドル部５には、高速回転する回転刃５ａに向かって切削水を噴射する切削水用ノズル、冷却水を噴射する冷却水用ノズル、切断屑などを洗浄する洗浄水を噴射する洗浄水用ノズル（いずれも図示なし）等が設けられる。
切断テーブル４がパッケージ基板Ｐを吸着した後、第１位置確認カメラ４ｄによって、パッケージ基板Ｐの位置が確認される。その後、切断テーブル４は、図のＹ方向に沿ってスピンドル部５に近づくように移動する。切断テーブル４がスピンドル部５の下方に移動した後、切断テーブル４とスピンドル部５とを相対的に移動させることによって、パッケージ基板Ｐが切断される。スピンドル部５によってパッケージ基板Ｐが切断される度に、第２位置確認カメラ５ｂによって、パッケージ基板Ｐの位置等が確認される。
ここで、第１位置確認カメラ４ｄによる確認は、例えば、パッケージ基板Ｐに設けられた切断位置を示すマークの位置を確認することができる。第２位置確認カメラ５ｂによる確認は、例えば、パッケージ基板Ｐの切断された位置、切断された幅等を確認することができる。なお、上記確認カメラによる確認は、第１位置確認カメラ４ｄを使用せずに、第２位置確認カメラ５ｂのみで確認を行ってもよい。
次に、切断モジュールＡにおいて、第１洗浄工程Ｓ８及び第１乾燥工程Ｓ１０が行われる。第１洗浄工程Ｓ８は、第１クリーナ６を用いて、パッケージ基板Ｐを切断することによって個片化された複数の電子部品パッケージＳを洗浄する工程である。また第１乾燥工程Ｓ１０は、第１クリーナ６を用いて、洗浄された電子部品パッケージＳを乾燥させる工程である。
切断テーブル４は、パッケージ基板Ｐの切断が完了した後、個片化された複数の電子部品パッケージＳを吸着したまま図のＹ方向に沿ってスピンドル部５から離れるように移動する。この際、第１クリーナ６は、適宜の洗浄液を用いて電子部品パッケージＳの上面（ボール／リード面）の洗浄（第１洗浄工程Ｓ８）を行う。また第１クリーナ６は、電子部品パッケージＳの上面に気体（空気）を噴射して、電子部品パッケージＳの上面の乾燥（第１乾燥工程Ｓ１０）を行う。
次に、切断モジュールＡにおいて、移送工程Ｓ１２、洗浄工程である第２洗浄工程Ｓ１４、及び吸引乾燥工程である第２乾燥工程Ｓ１６が行われる。移送工程Ｓ１２は、移送機構７を用いて電子部品パッケージＳを検査モジュールＢの検査テーブル１１へと移送する工程である。また第２洗浄工程Ｓ１４は、第２クリーナ８を用いて、電子部品パッケージＳを洗浄する工程である。また第２乾燥工程Ｓ１６は、第２クリーナ８を用いて、洗浄された電子部品パッケージＳを乾燥させる工程である。
移送機構７は、切断テーブル４に保持された電子部品パッケージＳを上方から吸着し、検査モジュールＢへと移送する（移送工程Ｓ１２）。また、移送機構７が電子部品パッケージＳを検査モジュールＢへと移送する経路の途中で、第２クリーナ８によって電子部品パッケージＳの下面（モールド面）の洗浄（第２洗浄工程Ｓ１４）及び乾燥（第２乾燥工程Ｓ１６）が行われる。
具体的には、第２クリーナ８は、洗浄機構８ａ及び吸引乾燥機構８ｂを具備している。洗浄機構８ａは、回転可能なブラシ（図示なし）を具備する。洗浄機構８ａは、電子部品パッケージＳの下面（モールド面）に、洗浄液を含ませたブラシを回転させながら当てることで、電子部品パッケージＳの洗浄（第２洗浄工程Ｓ１４）を行う。また、吸引乾燥機構８ｂは、電子部品パッケージＳの下面（モールド面）に付着した洗浄液を吸引することで、電子部品パッケージＳの乾燥（第２乾燥工程Ｓ１６）を行う。
上述のような切断モジュールＡの各部（基板供給機構２、位置決め機構３、切断テーブル４、スピンドル部５、第１クリーナ６、移送機構７及び第２クリーナ８等）の動作は、制御部９によって制御される。また制御部９を用いて、切断モジュールＡの各部の動作を任意に変更（調整）することができる。
＜検査モジュールＢ＞
検査モジュールＢは、主に電子部品パッケージＳの検査を行う構成要素である。検査モジュールＢは、主として検査テーブル１１、第１光学検査カメラ１２、第２光学検査カメラ１３、配置機構１４、搬送機構１５及び制御部１６を具備する。
検査モジュールＢにおいて、まず検査工程Ｓ１８が行われる。検査工程Ｓ１８は、検査テーブル１１、第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３を用いて、電子部品パッケージＳを光学的に検査する工程である。
検査テーブル１１は、電子部品パッケージＳを光学的に検査するために保持するものである。検査テーブル１１は、図のＸ方向に沿って移動可能である。また検査テーブル１１は、上下反転することができる。検査テーブル１１には、電子部品パッケージＳを吸着して保持する保持部材１１ａが設けられる。
第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３は、電子部品パッケージＳの表面（ボール／リード面及びモールド面）を光学的に検査するものである。第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３は、検査テーブル１１の近傍に、上に向けて配置される。第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３には、検査の際に光を照射可能な照明装置（図示なし）がそれぞれ設けられる。
第１光学検査カメラ１２は、移送機構７によって検査テーブル１１へと移送される電子部品パッケージＳのモールド面を検査する。その後、移送機構７は、検査テーブル１１の保持部材１１ａに電子部品パッケージＳを載置する。保持部材１１ａが電子部品パッケージＳを吸着して保持した後、検査テーブル１１は上下反転する。検査テーブル１１は第２光学検査カメラ１３の上方へと移動し、電子部品パッケージＳのボール／リード面が第２光学検査カメラ１３によって検査される。
例えば、第１光学検査カメラ１２は、電子部品パッケージＳの欠けや電子部品パッケージＳにマーキングされた文字等を検査することができる。また、例えば、第２光学検査カメラ１３は、電子部品パッケージＳのサイズや形状、ボール／リードの位置等を検査することができる。
配置機構１４は、検査が完了した電子部品パッケージＳを配置するためのものである。配置機構１４は、図のＹ方向に沿って移動可能である。検査テーブル１１は、第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３による検査が完了した電子部品パッケージＳを配置機構１４に配置する。
次に、検査モジュールＢにおいて、収容工程Ｓ２０が行われる。収容工程Ｓ２０は、搬送機構１５を用いて、配置機構１４に配置された電子部品パッケージＳをトレイに搬送（移送）して収容する工程である。第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３による検査結果に基づいて、良品と不良品とに区別された電子部品パッケージＳは、搬送機構１５によってトレイに収納される。この際、搬送機構１５は、電子部品パッケージＳのうち、良品を良品用トレイ１５ａに、不良品を不良品トレイ１５ｂに、それぞれ収納する。トレイが電子部品パッケージＳで満たされると、別の空のトレイが適宜供給される。
上述のような検査モジュールＢの各部（検査テーブル１１、第１光学検査カメラ１２、第２光学検査カメラ１３、配置機構１４及び搬送機構１５等）の動作は、制御部１６によって制御される。また制御部１６を用いて、検査モジュールＢの各部の動作を任意に変更（調整）することができる。
以上のように、本実施形態に係る切断装置１は、パッケージ基板Ｐを切断して、複数の電子部品パッケージＳに個片化することができる。
＜搬送機構１５＞
次に、前述の収容工程Ｓ２０で用いられる搬送機構１５の構成について説明する。なお以下では、図中に示した矢印Ｕ、矢印Ｄ、矢印Ｌ、矢印Ｒ、矢印Ｆ及び矢印Ｂで示した方向を、それぞれ上方向、下方向、左方向、右方向、前方向及び後方向と定義して説明を行う。左右方向は図１に示したＸ方向に沿う方向であり、前後方向は図１に示したＹ方向に沿う方向であり、上下方向は図１に示したＺ方向に沿う方向である。
図３及び図４に示す搬送機構１５は、電子部品パッケージＳを吸着して搬送するものである。搬送機構１５は、主として吸着ノズル１１０、第１昇降モータ１２０、第１昇降動力伝達機構１３０、第２昇降モータ１４０、第２昇降動力伝達機構１５０、ノズル保持機構１６０、昇降位置維持機構１７０、回転モータ１８０及び回転動力伝達機構１９０を具備する。
＜吸着ノズル１１０＞
図３から図６に示す吸着ノズル１１０は、電子部品パッケージＳを吸着するためのものである。吸着ノズル１１０は、長手方向を上下に向けた略円筒状に形成される。吸着ノズル１１０は、左右方向に一列に並んで複数配置される。本実施形態では、吸着ノズル１１０を１２個配置した例を示している。吸着ノズル１１０は、後述するように、上下に昇降可能、かつ、回転可能となるように支持されている。
吸着ノズル１１０の上端には、真空ポンプ等の吸引装置（不図示）が接続される。吸着ノズル１１０の下端には、ゴム等の弾性素材により形成された吸着パッド（不図示）が設けられる。電子部品パッケージＳを吸着する際には、弾性を有する吸着パッドを電子部品パッケージＳに接触させることで、電子部品パッケージＳを傷付けるのを防止すると共に、電子部品パッケージＳを吸着し易くすることができる。
複数の吸着ノズル１１０は、上下に昇降するための動力源（後述する第１昇降モータ１２０及び第２昇降モータ１４０）の違いに基づいて、２つのグループに分けられている。具体的には、複数の吸着ノズル１１０は、第１昇降モータ１２０によって上下に昇降される吸着ノズル１１０と、第２昇降モータ１４０によって上下に昇降される吸着ノズル１１０の、２つのグループに分けられる。
以下では、説明の便宜上、第１昇降モータ１２０によって上下に昇降される吸着ノズル１１０を第１のグループ、第２昇降モータ１４０によって上下に昇降される吸着ノズル１１０を第２のグループと称する。また、２つのグループの吸着ノズル１１０を区別するために、第１のグループの吸着ノズル１１０を吸着ノズル１１０Ａ、第２のグループの吸着ノズル１１０を吸着ノズル１１０Ｂと、それぞれ称する場合もある。
本実施形態では、第１のグループの吸着ノズル１１０Ａが、左から数えて奇数番目に配置されている。また第２のグループの吸着ノズル１１０Ｂが、左から数えて偶数番目に配置されている。すなわち、第１のグループの吸着ノズル１１０Ａと第２のグループの吸着ノズル１１０Ｂが交互に配置されている。このように本実施形態では、少なくとも一方のグループの吸着ノズル１１０が、他方の吸着ノズル１１０の間に配置される位置関係となっている。
＜第１昇降モータ１２０＞
図３から図５に示す第１昇降モータ１２０は、第１のグループの吸着ノズル１１０Ａを上下に昇降させるための動力源である。また、第１昇降モータ１２０は、本発明に係る第１のモータの実施の一形態である。第１昇降モータ１２０は、例えば、細かい回転の制御が可能なサーボモータにより構成される。第１昇降モータ１２０は、出力軸が右方を向くように配置される。第１昇降モータ１２０は、適宜の支持部材（不図示）に固定される。
＜第１昇降動力伝達機構１３０＞
図４及び図５に示す第１昇降動力伝達機構１３０は、第１昇降モータ１２０の動力を第１のグループの吸着ノズル１１０Ａに伝達するものである。また、第１昇降動力伝達機構１３０は、本発明に係る第１の動力伝達機構の実施の一形態である。第１昇降動力伝達機構１３０は、主として昇降ピニオン１３１、昇降ラック１３２、昇降ブロック１３３及び昇降ガイド１３４を具備する。
昇降ピニオン１３１は、第１昇降モータ１２０の出力軸に固定されるギヤである。
昇降ラック１３２は、昇降ピニオン１３１の回転に伴って上下に移動する棒状のギヤである。昇降ラック１３２は、長手方向を上下に向けて配置される。昇降ラック１３２は、昇降ピニオン１３１に対して前方から噛み合うように配置される。
昇降ブロック１３３は、昇降ラック１３２と共に上下に移動することにより、第１昇降モータ１２０の動力を吸着ノズル１１０Ａに伝達する部材である。昇降ブロック１３３は、長手方向を左右に向けた棒状に形成される。昇降ブロック１３３は、昇降ラック１３２の前側面に固定される。昇降ブロック１３３には、複数の突出部１３３ａが形成される。
突出部１３３ａは、昇降ブロック１３３の前側面から前方に突出するように形成された部分である。突出部１３３ａは、左右方向に並んで複数形成される。隣接する突出部１３３ａ同士の間隔は、奇数番目に配置された吸着ノズル１１０（第１のグループの吸着ノズル１１０Ａ）の左右の間隔と同一となるように形成される。これによって突出部１３３ａは、第１のグループの吸着ノズル１１０Ａと対応する位置に形成される。
昇降ガイド１３４は、昇降ブロック１３３を上下方向に移動するように案内する部材である。昇降ガイド１３４は、昇降ブロック１３３の左右両端部にそれぞれ設けられる。
このように構成された第１昇降動力伝達機構１３０において、第１昇降モータ１２０の動力によって昇降ブロック１３３を上下に昇降させることができる。具体的には、第１昇降モータ１２０が駆動すると、昇降ピニオン１３１が回転する。昇降ピニオン１３１の回転に伴って昇降ラック１３２が上下に昇降する。昇降ラック１３２には昇降ブロック１３３が設けられているため、昇降ブロック１３３が昇降ガイド１３４に案内されながら上下に昇降することになる。この昇降ブロック１３３の昇降によって、後述するように第１のグループの吸着ノズル１１０Ａを上下に昇降させることができる。
＜第２昇降モータ１４０＞
図３から図５に示す第２昇降モータ１４０は、第２のグループの吸着ノズル１１０Ｂを上下に昇降させるための動力源である。また、第２昇降モータ１４０は、本発明に係る第２のモータの実施の一形態である。第２昇降モータ１４０は、例えば、細かい回転の制御が可能なサーボモータにより構成される。第２昇降モータ１４０は、出力軸が左方を向くように配置される。第２昇降モータ１４０は、第１昇降モータ１２０の右方に配置される。第２昇降モータ１４０は、適宜の支持部材（不図示）に固定される。
＜第２昇降動力伝達機構１５０＞
図４及び図５に示す第２昇降動力伝達機構１５０は、第２昇降モータ１４０の動力を第２のグループの吸着ノズル１１０Ｂに伝達するものである。また、第２昇降動力伝達機構１５０は、本発明に係る第２の動力伝達機構の実施の一形態である。第２昇降動力伝達機構１５０は、概ね第１昇降動力伝達機構１３０と同様の構成を有している。具体的には、第２昇降動力伝達機構１５０は、主として昇降ピニオン１５１、昇降ラック１５２、昇降ブロック１５３及び昇降ガイド１５４を具備する。
昇降ピニオン１５１は、第２昇降モータ１４０の出力軸に固定される。昇降ラック１５２は、昇降ピニオン１５１に対して前方から噛み合うように配置される。
昇降ブロック１５３は、昇降ラック１５２と共に上下に移動することにより、第２昇降モータ１４０の動力を吸着ノズル１１０Ｂに伝達する部材である。昇降ブロック１５３は、昇降ラック１５２の前側面に固定される。昇降ブロック１５３は、第１昇降動力伝達機構１３０の昇降ブロック１３３の下方に配置される。昇降ブロック１５３には、複数の突出部１５３ａが形成される。
突出部１５３ａは、昇降ブロック１５３の前側面から前方に突出するように形成された部分である。突出部１５３ａは、左右方向に並んで複数形成される。隣接する突出部１５３ａ同士の間隔は、偶数番目に配置された吸着ノズル１１０（第２のグループの吸着ノズル１１０Ｂ）の左右の間隔と同一となるように形成される。これによって突出部１５３ａは、第２のグループの吸着ノズル１１０Ｂと対応する位置に形成される。
昇降ガイド１５４は、昇降ブロック１５３を上下方向に移動するように案内する部材である。昇降ガイド１５４は、昇降ブロック１５３の左右両端部にそれぞれ設けられる。
このように構成された第２昇降動力伝達機構１５０において、第２昇降モータ１４０の動力によって昇降ブロック１５３を上下に昇降させることができる。この昇降ブロック１５３の昇降によって、後述するように第２のグループの吸着ノズル１１０Ｂを上下に昇降させることができる。
＜ノズル保持機構１６０＞
図３、図６から図８に示すノズル保持機構１６０は、吸着ノズル１１０を昇降可能かつ回転可能となるように保持するものである。ノズル保持機構１６０は、主としてベース部１６１、ベアリング１６２、回転支持部１６３及びスプラインナット１６４を具備する。
ベース部１６１は、吸着ノズル１１０を保持するための部材である。ベース部１６１は、長手方向を左右に向けた略直方体状に形成される。ベース部１６１は、適宜の支持部材（不図示）に固定される。ベース部１６１には、貫通孔１６１ａが形成される。
図８及び図９に示す貫通孔１６１ａは、ベース部１６１を上下に貫通するように形成される孔である。貫通孔１６１ａは、複数の吸着ノズル１１０（第１及び第２のグループの吸着ノズル１１０）に対応する位置に複数形成される。
ベアリング１６２は、後述する回転支持部１６３を回転可能となるように支持するものである。ベアリング１６２は、上下一対設けられる。ベアリング１６２は、貫通孔１６１ａに嵌め合わされることにより、ベース部１６１に固定される。
回転支持部１６３は、後述するスプラインナット１６４を支持するものである。回転支持部１６３は、長手方向を上下に向けた中空の筒状に形成される。回転支持部１６３の下部は、ベアリング１６２によって回転可能となるように支持される。回転支持部１６３の上部には、後述する回転ギヤ１９４が形成される。
スプラインナット１６４は、吸着ノズル１１０を昇降可能となるように保持するものである。スプラインナット１６４は、上下一対設けられる。スプラインナット１６４は、回転支持部１６３の中空部に嵌め合わされることにより、回転支持部１６３に固定される。これによってスプラインナット１６４は、回転支持部１６３と一体的に回転することができる。スプラインナット１６４には、吸着ノズル１１０が挿入される。スプラインナット１６４は、吸着ノズル１１０とスプライン嵌合される。これによってスプラインナット１６４は、吸着ノズル１１０と一体的に回転することができる。また吸着ノズル１１０は、スプラインナット１６４に対して上下に昇降するように移動することができる。
＜昇降位置維持機構１７０＞
図３、図８及び図９に示す昇降位置維持機構１７０は、吸着ノズル１１０を一定の高さまで上昇した位置（以下、この位置を「上昇位置」と称する）に維持するためのものである。昇降位置維持機構１７０は、主としてブラケット１７１、ベアリング１７２、エアシリンダ１７３、第１ストッパブロック１７４及び第２ストッパブロック１７５を具備する。
ブラケット１７１は、吸着ノズル１１０と後述するエアシリンダ１７３とを連結すると共に、第１昇降動力伝達機構１３０及び第２昇降動力伝達機構１５０からの動力を吸着ノズル１１０へと伝達するものである。また、ブラケット１７１は、本発明に係る伝達部材の実施の一形態である。ブラケット１７１は、略矩形板状に形成される。ブラケット１７１の前部及び後部には、ブラケット１７１を上下に貫通する貫通孔がそれぞれ形成される。
ベアリング１７２は、吸着ノズル１１０を回転可能となるように支持するものである。ベアリング１７２は、ブラケット１７１の前部に形成された貫通孔に嵌め合わされることにより、ブラケット１７１に固定される。ベアリング１７２には、吸着ノズル１１０の上部が挿入された状態で固定される。これによって、吸着ノズル１１０は、ブラケット１７１に対して回転可能かつ昇降不能（ブラケット１７１に対して上下に移動不能）となるように取り付けられる。
ここで、ブラケット１７１及びベアリング１７２は、複数の吸着ノズル１１０それぞれに対して設けられる。図３及び図９等に示すように、第２のグループの吸着ノズル１１０Ｂに対応するブラケット１７１は、第１のグループの吸着ノズル１１０Ａに対応するブラケット１７１よりもやや低い位置に設けられる。
図８に示すように、第１のグループの吸着ノズル１１０Ａに対応するブラケット１７１は、第１昇降動力伝達機構１３０の昇降ブロック１３３（突出部１３３ａ）の上にそれぞれ載せられた状態で配置される。ブラケット１７１は自重によって下方へ移動しようとするが、昇降ブロック１３３によって下方から支持されることで、ブラケット１７１の下方への移動が規制された状態となる。
同様に、図９に示すように、第２のグループの吸着ノズル１１０Ｂに対応するブラケット１７１は、第２昇降動力伝達機構１５０の昇降ブロック１５３（突出部１５３ａ）の上にそれぞれ載せられた状態で配置される。
エアシリンダ１７３は、第１昇降動力伝達機構１３０及び第２昇降動力伝達機構１５０からブラケット１７１への動力の伝達を遮断して、吸着ノズル１１０を上昇位置に維持するためのものである。また、エアシリンダ１７３は、本発明に係るアクチュエータの実施の一形態である。エアシリンダ１７３は、シングルソレノイドの単動式シリンダにより構成される。エアシリンダ１７３は、伸縮可能なロッド１７３ａを下方に向けた状態で配置される。エアシリンダ１７３は、ブラケット１７１の後部に形成された貫通孔に挿入された状態で固定される。エアシリンダ１７３が作動（ＯＮ）されると、ロッド１７３ａが伸長された状態となる。またエアシリンダ１７３の作動が停止（ＯＦＦ）されると、ロッド１７３ａが収縮された状態となる。
図８及び図９に示す第１ストッパブロック１７４は、第１のグループの吸着ノズル１１０Ａの下降を規制するためのものである。第１ストッパブロック１７４は、第１のグループの吸着ノズル１１０Ａに対応して設けられたエアシリンダ１７３の下方に配置される。第１ストッパブロック１７４は、適宜の支持部材（不図示）に固定される。
図９に示す第２ストッパブロック１７５は、第２のグループの吸着ノズル１１０Ｂの下降を規制するためのものである。第２ストッパブロック１７５、第２のグループの吸着ノズル１１０Ｂに対応して設けられたエアシリンダ１７３の下方に配置される。第２ストッパブロック１７５は、第１ストッパブロック１７４よりもやや低い位置に設けられる。第２ストッパブロック１７５は、適宜の支持部材（不図示）に固定される。
＜回転モータ１８０＞
図３から図５に示す回転モータ１８０は、吸着ノズル１１０を回転させるための動力源である。また、回転モータ１８０は、本発明に係る第３のモータの実施の一形態である。回転モータ１８０は、例えば、細かい回転の制御が可能なサーボモータにより構成される。回転モータ１８０は、複数の吸着ノズル１１０の左方に配置される。回転モータ１８０は、出力軸が下方を向くように配置される。回転モータ１８０は、適宜の支持部材（不図示）に固定される。
＜回転動力伝達機構１９０＞
図３及び図４に示す回転動力伝達機構１９０は、回転モータ１８０の動力を吸着ノズル１１０に伝達するものである。また、回転動力伝達機構１９０は、本発明に係る第３の動力伝達機構の実施の一形態である。回転動力伝達機構１９０は、主として回転ピニオン１９１、回転ラック１９２、回転ラックガイド１９３及び回転ギヤ１９４を具備する。
回転ピニオン１９１は、回転モータ１８０の出力軸に固定されるギヤである。
図５及び図６に示す回転ラック１９２は、回転ピニオン１９１の回転に伴って左右に移動する棒状のギヤである。回転ラック１９２は、長手方向を左右に向けて配置される。回転ラック１９２は、回転モータ１８０及び複数の吸着ノズル１１０に亘るように配置される。回転ラック１９２は、回転ピニオン１９１に対して後方から噛み合うように配置される。
図５から図７に示す回転ラックガイド１９３は、回転ラック１９２を左右方向に移動するように案内する部材である。回転ラックガイド１９３は、回転ラック１９２の左右両端部にそれぞれ設けられる。回転ラックガイド１９３は、ベース部１６１によって支持される。
図６から図８に示す回転ギヤ１９４は、回転ラック１９２の左右への移動に伴って回転するギヤである。回転ギヤ１９４は、各吸着ノズル１１０に設けられた回転支持部１６３の上部に一体的に形成される。回転ギヤ１９４は、回転ラック１９２に対して前方から噛み合うように配置される。なお、回転ギヤ１９４は、回転支持部１６３と別体（別部品）で形成することも可能である。
このように構成された回転動力伝達機構１９０において、回転モータ１８０の動力によって吸着ノズル１１０を回転させることができる。具体的には、回転モータ１８０が駆動すると、回転ピニオン１９１が回転する。回転ピニオン１９１の回転に伴って回転ラック１９２が左右に移動する。回転ラック１９２には回転ギヤ１９４が噛み合わされているため、回転ラック１９２の移動に伴って回転ギヤ１９４が回転することになる。この回転ギヤ１９４の回転に伴って、回転ギヤ１９４が設けられた回転支持部１６３及びスプラインナット１６４が回転する。スプラインナット１６４には吸着ノズル１１０がスプライン嵌合されているため、スプラインナット１６４の回転に伴って、吸着ノズル１１０をその軸線を中心として（吸着ノズル１１０の昇降方向に対して交わる平面内で）回転させることができる。
なお、上述のように構成された搬送機構１５は、図示しない移動機構によって、Ｘ方向（左右方向）に任意に移動させることができる。
＜吸着ノズル１１０の基本動作＞
搬送機構１５は、３つのモータ（第１昇降モータ１２０、第２昇降モータ１４０及び回転モータ１８０）及び各エアシリンダ１７３を適宜駆動させることにより、任意の吸着ノズル１１０を昇降及び回転させることができる。これによって、任意の吸着ノズル１１０で電子部品パッケージＳを吸着したり、吸着した電子部品パッケージＳを所望の場所に載置したりすることができる。以下では、第１のグループの吸着ノズル１１０Ａを例に挙げて、電子部品パッケージＳを吸着する際の各部の基本的な動作を説明する。なお以下では、説明の便宜上、搬送機構１５の構成を模式的に示した図（図１１等）を用いて説明を行う。
吸着ノズル１１０Ａを昇降させない場合、その吸着ノズル１１０Ａに対応して設けられたエアシリンダ１７３が作動され、ロッド１７３ａが伸長された状態になる（図１０のステップＳ１０１、図１１（ａ））。
ロッド１７３ａが伸長した状態では、エアシリンダ１７３が下降しようとすると、所定の位置でロッド１７３ａの下端が第１ストッパブロック１７４の上面に突き当たる。このため、第１昇降モータ１２０の動作に関わらず、エアシリンダ１７３は所定の位置よりも下に下降することはない。これによって、吸着ノズル１１０Ａが所定の上昇位置に維持され、この位置よりも下に下降することはない（図１０のステップＳ１０２、図１１（ｂ））。
一方、吸着ノズル１１０Ａを昇降させる場合、その吸着ノズル１１０Ａに対応して設けられたエアシリンダ１７３の作動が停止され、ロッド１７３ａが収縮された状態になる（図１０のステップＳ１０３、図１１（ｃ））。
ロッド１７３ａが収縮した状態では、ロッド１７３ａが第１ストッパブロック１７４に接触することがない。この状態で、第１昇降モータ１２０が駆動して昇降ブロック１３３が下降すると、昇降ブロック１３３に載せられたブラケット１７１も自重によって下降する。これによって、吸着ノズル１１０Ａは昇降ブロック１３３に追従するように下降する（図１０のステップＳ１０４、図１１（ｄ））。
吸着ノズル１１０Ａが所定の位置まで下降したら、第１昇降モータ１２０が停止される。この状態で、吸着ノズル１１０Ａに接続された吸引装置の動作が制御される。例えば、電子部品パッケージＳを吸着する場合、吸引装置が作動され、吸着ノズル１１０Ａの下端に電子部品パッケージＳが吸着される。また吸着ノズル１１０Ａに吸着された電子部品パッケージＳを所定の場所に載置する場合、吸引装置の作動が停止され、吸着ノズル１１０Ａによる電子部品パッケージＳの吸着が解除される（図１０のステップＳ１０５）。
なお、吸着ノズル１１０Ａを下降させる場合（図１１（ｄ）参照）に、電子部品パッケージＳの厚みが想定よりも厚い場合などには、吸着ノズル１１０Ａが所定の位置まで下降する前に電子部品パッケージＳに突き当たるおそれがある。しかしながら、本実施形態では、吸着ノズル１１０を支持しているブラケット１７１は昇降ブロック１３３に載せられている状態であるため、もし吸着ノズル１１０が電子部品パッケージＳに突き当たったとしても、ブラケット１７１を昇降ブロック１３３から離れるように上方に逃がすことができる。これによって、昇降ブロック１３３が下降する動力によって電子部品パッケージＳに過剰な負荷が加わり、電子部品パッケージＳを傷つけるのを防止することができる。
吸着ノズル１１０Ａによる電子部品パッケージＳの吸着等が完了したら、第１昇降モータ１２０が駆動されて昇降ブロック１３３が上昇する。昇降ブロック１３３が上昇すると、昇降ブロック１３３に載せられたブラケット１７１も上昇する。これによって、吸着ノズル１１０Ａは昇降ブロック１３３に追従するように上昇する（図１０のステップＳ１０６）。
吸着ノズル１１０Ａが所定の位置まで上昇したら、第１昇降モータ１２０が停止される（図１０のステップＳ１０７）。その後、下降させる必要のない吸着ノズル１１０Ａのエアシリンダ１７３が作動され、吸着ノズル１１０Ａが所定の上昇位置に維持されることになる（図１０のステップＳ１０１及びステップＳ１０２、図１１（ｂ））。
このように、下降させたい吸着ノズル１１０Ａのエアシリンダ１７３の作動を停止（ロッド１７３ａを収縮）させた状態で第１昇降モータ１２０を駆動させることで、この吸着ノズル１１０Ａのみを昇降させることができる。これによって、第１のグループの吸着ノズル１１０Ａのうち、所望の吸着ノズル１１０Ａのみを昇降させることができる。
なお、上述の例では第１のグループの吸着ノズル１１０Ａを昇降させる場合を例に挙げて動作説明を行ったが、第２のグループの吸着ノズル１１０Ｂを昇降させる場合の動作についても概ね同様である。また、第１のグループの吸着ノズル１１０Ａを昇降させるための機構（第１昇降モータ１２０、第１昇降動力伝達機構１３０等）と、第２のグループの吸着ノズル１１０Ｂを昇降させるための機構（第２昇降モータ１４０、第２昇降動力伝達機構１５０等）は互いに独立しているため、第１のグループの吸着ノズル１１０Ａと第２のグループの吸着ノズル１１０Ｂは、それぞれ任意のタイミングで昇降させることが可能である。
＜電子部品パッケージＳを搬送する際の動作＞
本実施形態の搬送機構１５では、複数の吸着ノズル１１０を端から（本実施形態では、左から）交互に昇降させて電子部品パッケージＳの搬送を行うことを想定している。以下では、搬送機構１５による電子部品パッケージＳの搬送の様子について具体的に説明する。
なおこの説明では便宜上、１２個の吸着ノズル１１０のうち、左から４つ目までの吸着ノズル１１０の昇降に着目して説明を行う。図１２には、左右に並ぶように配置された搬送対象となる複数の電子部品パッケージＳ、４つの吸着ノズル１１０に対応するエアシリンダ１７３の作動状態（ＯＮ／ＯＦＦ）、第１昇降モータ１２０及び第２昇降モータ１４０の作動状態、並びに４つの吸着ノズル１１０の昇降の様子をそれぞれ示している。
まず図１２（ａ）に示すように、図示しない移動機構によって搬送機構１５が電子部品パッケージＳの上方に移動される。本実施形態に係る切断装置１（図１参照）では、搬送機構１５がＸ方向に適宜移動され、電子部品パッケージＳが配置された配置機構１４の上方に移動される。
次に図１２（ａ）に示すように、第１昇降モータ１２０及び第２昇降モータ１４０が停止された状態で、左から２つの吸着ノズル１１０に対応するエアシリンダ１７３の作動が停止され、その他のエアシリンダ１７３が作動される。
次に図１２（ｂ）に示すように、吸着ノズル１１０Ａが下降するように、第１昇降モータ１２０が作動される。これによって、第１のグループの吸着ノズル１１０Ａのうち、エアシリンダ１７３の作動が停止された吸着ノズル１１０Ａ（左端の吸着ノズル１１０）だけが下降する。
次に図１２（ｃ）に示すように、左端の吸着ノズル１１０が電子部品パッケージＳに接触するタイミングで第１昇降モータ１２０の作動が停止される。この状態で吸引装置が作動され、左端の吸着ノズル１１０によって左端の電子部品パッケージＳが吸着される。
次に図１２（ｄ）に示すように、吸着ノズル１１０Ａが上昇するように、第１昇降モータ１２０が作動される。また、左端の吸着ノズル１１０の上昇中に、吸着ノズル１１０Ｂが下降するように、第２昇降モータ１４０が作動される。これによって、第２のグループの吸着ノズル１１０Ｂのうち、エアシリンダ１７３の作動が停止された吸着ノズル１１０Ｂ（左から２番目の吸着ノズル１１０）が下降する。
次に図１２（ｅ）に示すように、左端の吸着ノズル１１０が所定の位置まで上昇したら、第１昇降モータ１２０の作動が停止される。その後、左端の吸着ノズル１１０に対応するエアシリンダ１７３が作動されると共に、左から３番目の吸着ノズル１１０に対応するエアシリンダ１７３の作動が停止される。
さらに、左から２番目の吸着ノズル１１０が電子部品パッケージＳに接触するタイミングで第２昇降モータ１４０の作動が停止される。この状態で吸引装置が作動され、左から２番目の吸着ノズル１１０によって左から２番目の電子部品パッケージＳが吸着される。
次に図１２（ｆ）に示すように、吸着ノズル１１０Ｂが上昇するように、第２昇降モータ１４０が作動される。また、左から２番目の吸着ノズル１１０の上昇中に、吸着ノズル１１０Ａが下降するように、第１昇降モータ１２０が作動される。これによって、第１のグループの吸着ノズル１１０Ａのうち、エアシリンダ１７３の作動が停止された吸着ノズル１１０Ａ（左から３番目の吸着ノズル１１０）が下降する。
以降、上述のような動作を順次行い、各吸着ノズル１１０で必要な数だけ電子部品パッケージＳを吸着する。電子部品パッケージＳの吸着が完了した後、図示しない移動機構によって搬送機構１５が電子部品パッケージＳの移送先となる位置まで移動される。本実施形態に係る切断装置１（図１参照）では、搬送機構１５がＸ方向に適宜移動され、電子部品パッケージＳを収納するトレイ（良品用トレイ１５ａ又は不良品トレイ１５ｂ）の上方に移動される。
吸着ノズル１１０で吸着した電子部品パッケージＳをトレイに収納する際には、図１２に示した例と同様に、吸着ノズル１１０を交互に昇降させて、吸着ノズル１１０を下降させた状態で電子部品パッケージＳの吸着を解除することで、電子部品パッケージＳをトレイに収納することができる。
また、電子部品パッケージＳをトレイに収納する際に、回転モータ１８０を適宜作動させることによって、電子部品パッケージＳの向き（吸着ノズル１１０の昇降方向に対して交わる平面内における回転位置）の調整を行うことができる。具体的には、搬送機構１５が配置機構１４からトレイへと移動する際に、下方からカメラ等の検出機構で電子部品パッケージＳの向きを検出し、必要な向きの調整量（回転補正量）を算出する。そして、電子部品パッケージＳがトレイに収納される前に（電子部品パッケージＳが吸着ノズル１１０に吸着されている状態で）、回転モータ１８０を適宜作動させ、電子部品パッケージＳを回転させて向きを調整する。これによって、電子部品パッケージＳをトレイに精密に収納することができる。
なお図１２には、電子部品パッケージＳが吸着ノズル１１０と同じ間隔（ピッチ）で並べられた例を示しているが、本実施形態に係る搬送機構１５は、吸着ノズル１１０と異なる間隔で並べられた電子部品パッケージＳを吸着して搬送することもできる。具体的には、電子部品パッケージＳを１つ吸着する度に、次に吸着する吸着ノズル１１０と電子部品パッケージＳの位置を合わせるように搬送機構１５自体を左右に移動させることで、様々な間隔で配置された電子部品パッケージＳの搬送を行うことができる。
以上の如く、本実施形態に係る搬送機構１５は、
第１のグループの吸着ノズル１１０Ａ及び第２のグループの吸着ノズル１１０Ｂにより構成される複数の吸着ノズル１１０が配置された搬送機構１５であって、
前記第１のグループの吸着ノズル１１０Ａを昇降させる第１昇降モータ１２０（第１のモータ）と、
前記第２のグループの吸着ノズル１１０Ｂを昇降させる第２昇降モータ１４０（第２のモータ）と、
前記複数の吸着ノズル１１０を、前記複数の吸着ノズル１１０の昇降方向に対して交わる平面内で回転させる回転モータ１８０（第３のモータ）と、
前記複数の吸着ノズル１１０のうち任意の吸着ノズル１１０を、前記第１昇降モータ１２０及び前記第２昇降モータ１４０の駆動に関わらず所定の上昇位置に維持することが可能な昇降位置維持機構１７０と、
を具備するものである。
このように構成することにより、構成の簡素化を図ることができる。すなわち、３つのモータによって、複数の吸着ノズル１１０を個別に昇降させる動作と、回転させる動作を実現することができる。このように、吸着ノズル１１０の個数にかかわらず、３つのモータによって吸着ノズル１１０を動作させることができるため、構成の簡素化を図ることができ、ひいてはコストの削減やメンテナンスの簡素化等を図ることができる。
また、前記複数の吸着ノズル１１０は一列に並んで配置されると共に、第１のグループの吸着ノズル１１０Ａ及び第２のグループの吸着ノズル１１０Ｂのうち少なくともいずれか一方のグループの吸着ノズル１１０の間に、他方のグループの吸着ノズル１１０が配置されるものである。
このように構成することにより、隣接する異なるグループの吸着ノズル１１０の動作（昇降）のタイミングを任意にずらすことで、電子部品パッケージＳの搬送を効率良く行うことができる。例えば本実施形態のように、第１のグループの吸着ノズル１１０Ａの上昇中に、隣接する第２のグループの吸着ノズル１１０Ｂの下降を行うことで、複数の電子部品パッケージＳの吸着等を効率良く行うことができる。
また、搬送機構１５は、
前記複数の吸着ノズル１１０をそれぞれ昇降可能となるように保持すると共に、前記複数の吸着ノズル１１０の昇降方向に対して交わる平面内で回転可能となるように保持するノズル保持機構１６０と、
前記第１昇降モータ１２０の動力を前記第１のグループの吸着ノズル１１０Ａに伝達する第１昇降動力伝達機構１３０（第１の動力伝達機構）と、
前記第２昇降モータ１４０の動力を前記第２のグループの吸着ノズル１１０Ｂに伝達する第２昇降動力伝達機構１５０（第２の動力伝達機構）と、
前記回転モータ１８０の動力を前記複数の吸着ノズル１１０に伝達する回転動力伝達機構１９０（第３の動力伝達機構）と、
をさらに具備するものである。
このように構成することにより、３つのモータによって複数の吸着ノズル１１０の昇降及び回転を行う機構を比較的簡素な構成とすることができる。
前記昇降位置維持機構１７０は、
前記複数の吸着ノズル１１０のそれぞれに対応して設けられ、前記第１昇降動力伝達機構１３０及び前記第２昇降動力伝達機構１５０からの動力を、それぞれ前記第１のグループの吸着ノズル１１０Ａ及び前記第２のグループの吸着ノズル１１０Ｂへと伝達する複数のブラケット１７１（伝達部材）と、
前記複数のブラケット１７１のそれぞれに対応して設けられ、前記第１昇降動力伝達機構１３０及び前記第２昇降動力伝達機構１５０から前記ブラケット１７１への動力の伝達を遮断することが可能なエアシリンダ１７３（アクチュエータ）と、
を具備するものである。
このように構成することにより、エアシリンダ１７３の動作を制御することで、任意の吸着ノズル１１０を所定の上昇位置に維持することができる。
また、前記アクチュエータは、エアシリンダ１７３により構成されるものである。
このように構成することにより昇降位置維持機構１７０を比較的簡素な構成とすることができる。
また、搬送機構１５は、隣り合う２つの吸着ノズル１１０のうち、一方の吸着ノズル１１０の上昇中に、他方の吸着ノズル１１０を下降させるように、前記第１昇降モータ１２０、前記第２昇降モータ１４０及び前記昇降位置維持機構１７０の動作が制御されるものである。
このように構成することにより、吸着ノズル１１０を用いた搬送を効率良く行うことができる。
また、本実施形態に係る切断装置１は、前記搬送機構１５を具備するものである。
このように構成することにより、構成の簡素化を図ることができる。
また、本実施形態に係る切断品の製造方法は、前記切断装置１を用いて切断品を製造するものである。
このように構成することにより、簡素な構成の切断装置１（搬送機構１５）を用いることができ、ひいてはコストの削減やメンテナンスの簡素化等を図ることができる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の技術的思想の範囲内で適宜の変更が可能である。
例えば、上記実施形態で例示した切断装置１の構成は一例であり、具体的な構成は適宜変更することが可能である。
例えば、上記実施形態では、切断モジュールＡ及び検査モジュールＢのそれぞれが制御部（制御部９及び制御部１６）を備えるものとしたが、本発明はこれに限るものではなく、それぞれの制御部を１つの制御部にまとめることや、３つ以上の制御部に分割することも可能である。また、本実施形態の切断装置１は、２個の切断テーブル４を有するツインカットテーブル構成であるものとしたが、本発明はこれに限るものではなく、切断テーブル４を１つだけ有するものであってもよい。また、本実施形態の切断装置１は、２個のスピンドル部５を有するツインスピンドル構成であるものとしたが、本発明はこれに限るものではなく、スピンドル部５を１つだけ有するものであってもよい。
また、上記実施形態では、１２個の吸着ノズル１１０を具備する搬送機構１５を例示したが、本発明はこれに限るものではなく、吸着ノズル１１０の個数は任意に変更することが可能である。また本実施形態の搬送機構１５では、吸着ノズル１１０の個数にかかわらず、３つのモータ（第１昇降モータ１２０、第２昇降モータ１４０及び回転モータ１８０）によって、吸着ノズル１１０を動作（昇降及び回転）させることができる。
また、上記実施形態では、第１のグループの吸着ノズル１１０Ａと第２のグループの吸着ノズル１１０Ｂが１つずつ交互に配置されている例を示したが、本発明はこれに限るものではなく、２つのグループの吸着ノズル１１０は任意に配置することが可能である。例えば、２つのグループの吸着ノズル１１０を２つずつ交互に配置することや、ランダムに配置することも可能である。但し、本実施形態のように１列に並んだ吸着ノズル１１０を順番に昇降させる場合、第１昇降モータ１２０及び第２昇降モータ１４０やエアシリンダ１７３の作動によって吸着ノズル１１０に発生する振動や衝撃を抑制する観点から、動力源の異なる第１のグループの吸着ノズル１１０Ａと第２のグループの吸着ノズル１１０Ｂとを１つずつ交互に配置することが望ましい。
また、上記実施形態では、吸着ノズル１１０を所定の上昇位置に維持するためのアクチュエータとしてエアシリンダ１７３を例示したが、本発明はこれに限るものではなく、任意のアクチュエータを用いることが可能である。例えば、アクチュエータとして、ソレノイドアクチュエータ、油圧シリンダ、一般的なインダクションモータ等を用いることも可能である。
また、上記実施形態では、第１昇降モータ１２０、第２昇降モータ１４０及び回転モータ１８０としてサーボモータを例示したが、本発明はこれに限るものではなく、任意のモータを用いることが可能である。例えば、第１昇降モータ１２０等として、ステッピングモータ等を用いることも可能である。但し、電子部品パッケージＳを吸着するために吸着ノズル１１０を精密に昇降させる観点からは、第１昇降モータ１２０等としてサーボモータを用いることが望ましい。
また、上記実施形態では、第１昇降モータ１２０、第２昇降モータ１４０及び回転モータ１８０の動力をギヤ（ラック・ピニオン）によって伝達する例を示したが、本発明はこれに限るものではなく、任意の機構を用いて動力を伝達することが可能である。例えば、モータの出力軸に設けられたプーリと、このプーリに巻かれたベルトを用いて動力を伝達することも可能である。
また、上記実施形態では、吸着ノズル１１０（ブラケット１７１）が自重によって昇降ブロック１３３に追従するように下降する例を示したが、本発明はこれに限るものではない。例えば、吸着ノズル１１０を下方に付勢する付勢部材（スプリング等）を設けることも可能である。これによって、吸着ノズル１１０を昇降ブロック１３３により追従させ易くすることができる。
また、上記実施形態で説明した搬送機構１５の動作は一例であり、任意に変更することができる。例えば、上記実施形態では、複数の吸着ノズル１１０を左から順番に１つずつ昇降させる例を示したが、本発明はこれに限るものではなく、昇降させる順番は任意に変更することができる。また、上記実施形態では、隣り合う吸着ノズル１１０の一方の上昇中に、他方を下降させる例を示したが、本発明はこれに限るものではなく、一方の上昇が完全に完了した後に他方を下降させることも可能である。
また、上記実施形態では、３つのモータを用いて吸着ノズル１１０を昇降及び回転させる例を示したが、モータの個数はこれに限るものではない。例えば上記実施形態では、複数の吸着ノズル１１０を２つのグループに分けて、この２つのグループをそれぞれ個別のモータ（２つのモータ）で昇降させる例を示したが、複数の吸着ノズル１１０を３つ以上のグループに分けて、各グループをそれぞれ個別のモータ（３つ以上のモータ）で昇降させるように構成することも可能である。
１ 切断装置
１５ 搬送機構
１１０ 吸着ノズル
１２０ 第１昇降モータ
１３０ 第１昇降動力伝達機構
１４０ 第２昇降モータ
１５０ 第２昇降動力伝達機構
１６０ ノズル保持機構
１７０ 昇降位置維持機構
１７１ ブラケット
１７３ エアシリンダ
１８０ 回転モータ
１９０ 回転動力伝達機構
Ｓ 電子部品パッケージ

Claims (8)

  1. 第１のグループの吸着ノズル及び第２のグループの吸着ノズルにより構成される複数の吸着ノズルが配置された搬送機構であって、
    前記第１のグループの吸着ノズルを昇降させる第１のモータと、
    前記第２のグループの吸着ノズルを昇降させる第２のモータと、
    前記複数の吸着ノズルを、前記複数の吸着ノズルの昇降方向に対して交わる平面内で回転させる第３のモータと、
    前記複数の吸着ノズルのうち任意の吸着ノズルを、前記第１のモータ及び前記第２のモータの駆動に関わらず所定の上昇位置に維持することが可能な昇降位置維持機構と、
    を具備する搬送機構。
  2. 前記複数の吸着ノズルは一列に並んで配置されると共に、第１のグループの吸着ノズル及び第２のグループの吸着ノズルのうち少なくともいずれか一方のグループの吸着ノズルの間に、他方のグループの吸着ノズルが配置される、
    請求項１に記載の搬送機構。
  3. 前記複数の吸着ノズルをそれぞれ昇降可能となるように保持すると共に、前記複数の吸着ノズルの昇降方向に対して交わる平面内で回転可能となるように保持するノズル保持機構と、
    前記第１のモータの動力を前記第１のグループの吸着ノズルに伝達する第１の動力伝達機構と、
    前記第２のモータの動力を前記第２のグループの吸着ノズルに伝達する第２の動力伝達機構と、
    前記第３のモータの動力を前記複数の吸着ノズルに伝達する第３の動力伝達機構と、
    をさらに具備する、
    請求項１又は請求項２に記載の搬送機構。
  4. 前記昇降位置維持機構は、
    前記複数の吸着ノズルのそれぞれに対応して設けられ、前記第１の動力伝達機構及び前記第２の動力伝達機構からの動力を、それぞれ前記第１のグループの吸着ノズル及び前記第２のグループの吸着ノズルへと伝達する複数の伝達部材と、
    前記複数の伝達部材のそれぞれに対応して設けられ、前記第１の動力伝達機構及び前記第２の動力伝達機構から前記伝達部材への動力の伝達を遮断することが可能なアクチュエータと、
    を具備する、
    請求項３に記載の搬送機構。
  5. 前記アクチュエータは、エアシリンダにより構成される、
    請求項４に記載の搬送機構。
  6. 隣り合う２つの吸着ノズルのうち、一方の吸着ノズルの上昇中に、他方の吸着ノズルを下降させるように、前記第１のモータ、前記第２のモータ及び前記昇降位置維持機構の動作が制御される、
    請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載の搬送機構。
  7. 請求項１から請求項６までのいずれか一項に記載の搬送機構を具備する切断装置。
  8. 請求項７に記載の切断装置を用いて切断品を製造する切断品の製造方法。
JP2021005428A 2021-01-18 2021-01-18 搬送機構、切断装置及び切断品の製造方法 Active JP7498674B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021005428A JP7498674B2 (ja) 2021-01-18 2021-01-18 搬送機構、切断装置及び切断品の製造方法
TW110141824A TWI785885B (zh) 2021-01-18 2021-11-10 搬送機構、切斷裝置及切斷品的製造方法
KR1020237017557A KR20230093474A (ko) 2021-01-18 2021-11-10 반송 기구, 절단 장치 및 절단품의 제조 방법
CN202180075337.7A CN116419820A (zh) 2021-01-18 2021-11-10 搬送机构、切断装置及切断品的制造方法
PCT/JP2021/041296 WO2022153654A1 (ja) 2021-01-18 2021-11-10 搬送機構、切断装置及び切断品の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021005428A JP7498674B2 (ja) 2021-01-18 2021-01-18 搬送機構、切断装置及び切断品の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2022110183A true JP2022110183A (ja) 2022-07-29
JP7498674B2 JP7498674B2 (ja) 2024-06-12

Family

ID=82447138

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021005428A Active JP7498674B2 (ja) 2021-01-18 2021-01-18 搬送機構、切断装置及び切断品の製造方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7498674B2 (ja)
KR (1) KR20230093474A (ja)
CN (1) CN116419820A (ja)
TW (1) TWI785885B (ja)
WO (1) WO2022153654A1 (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014160732A (ja) * 2013-02-19 2014-09-04 Panasonic Corp 移載ヘッド、移載ヘッドを用いる部品実装装置および部品実装方法
JP2016162954A (ja) * 2015-03-04 2016-09-05 Ｔｏｗａ株式会社 製造装置、搬送方法、搬送プログラム、および搬送プログラムを格納した記録媒体

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3341324B2 (ja) * 1992-12-01 2002-11-05 日立電子エンジニアリング株式会社 ワーク移載装置及びワーク移載方法
JPH08264993A (ja) * 1995-03-28 1996-10-11 Advantest Corp Ｉｃハンドラ用デバイス搬送装置
JP2008186981A (ja) * 2007-01-30 2008-08-14 Towa Corp ワークの搬送方法及び搬送装置
KR100904496B1 (ko) 2007-02-09 2009-06-24 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 가공시스템 및 반도체 패키지 가공방법
KR100820328B1 (ko) * 2007-05-23 2008-04-08 (주)아이콘 픽 앤 플레이스 장치
JP5108481B2 (ja) * 2007-11-30 2012-12-26 Ｔｏｗａ株式会社 個片化された電子部品の搬送装置及び搬送方法
JP4764449B2 (ja) 2008-03-25 2011-09-07 ヤマハ発動機株式会社 部品装着装置
JP6382132B2 (ja) * 2015-03-04 2018-08-29 Ｔｏｗａ株式会社 切断装置、搬送方法、搬送プログラム、および搬送プログラムを格納した記録媒体
JP6626027B2 (ja) * 2017-03-16 2019-12-25 Ｔｏｗａ株式会社 製造装置および電子部品の製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014160732A (ja) * 2013-02-19 2014-09-04 Panasonic Corp 移載ヘッド、移載ヘッドを用いる部品実装装置および部品実装方法
JP2016162954A (ja) * 2015-03-04 2016-09-05 Ｔｏｗａ株式会社 製造装置、搬送方法、搬送プログラム、および搬送プログラムを格納した記録媒体

Also Published As

Publication number Publication date
TW202230582A (zh) 2022-08-01
CN116419820A (zh) 2023-07-11
WO2022153654A1 (ja) 2022-07-21
TWI785885B (zh) 2022-12-01
JP7498674B2 (ja) 2024-06-12
KR20230093474A (ko) 2023-06-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102157530B1 (ko) 보유 지지 부재의 제조 방법
JP5779342B2 (ja) 電子回路部品装着方法および電子回路部品装着機
JP4594167B2 (ja) Ｉｃハンドラー
KR100920988B1 (ko) 위치변경장치 및 반도체 패키지 가공시스템
JP2022110183A (ja) 搬送機構、切断装置及び切断品の製造方法
JP7154195B2 (ja) 切断装置及び切断品の製造方法
JP4832262B2 (ja) 部品実装装置
KR20080088877A (ko) 반도체 패키지 반송장치
KR102440196B1 (ko) 유닛 픽커 및 그것을 갖는 소잉 소팅 시스템
JP2013018604A (ja) 物品分類装置
JP7568699B2 (ja) 半導体パッケージ分類装置及びその方法
JP2008091733A (ja) 部品実装装置
KR100802659B1 (ko) 웨이퍼 칩 소팅장치
JP5903346B2 (ja) 部品実装装置
KR100460333B1 (ko) 반도체 팩키지 검사용 핸들러 장치
CN116422650B (zh) 一种等离子清洗设备
KR20100001395A (ko) 자재 이송용 쏘팅픽커
KR20220040393A (ko) 절단 장치 및 절단품의 제조 방법
KR100440780B1 (ko) 트레이 반도체 부품배치장치
CN118339634A (zh) 加工装置、及加工品的制造方法
JP2007128956A (ja) 電子部品移載装置
CN115922098A (zh) 全自动分层激光划片设备
KR20090030873A (ko) 인쇄회로기판의 자동 공급 반출 장치
JP2008060574A (ja) 位置変更装置及び半導体パッケージ加工システム

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20230130

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20231219

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240130

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20240227

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240329

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20240507

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20240531

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7498674

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150