CN116419820A - 搬送机构、切断装置及切断品的制造方法 - Google Patents

搬送机构、切断装置及切断品的制造方法 Download PDF

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CN116419820A CN202180075337.7A CN202180075337A CN116419820A CN 116419820 A CN116419820 A CN 116419820A CN 202180075337 A CN202180075337 A CN 202180075337A CN 116419820 A CN116419820 A CN 116419820A
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Abstract

本发明提供一种能够实现结构的简单化的搬送机构、切断装置及切断品的制造方法。一种搬送机构，其配置有由第一组吸附喷嘴及第二组吸附喷嘴构成的多个吸附喷嘴，且所述搬送机构包括：第一马达，使所述第一组吸附喷嘴升降；第二马达，使所述第二组吸附喷嘴升降；第三马达，使所述多个吸附喷嘴在与所述多个吸附喷嘴的升降方向相交的平面内旋转；以及升降位置维持机构，能够将所述多个吸附喷嘴中任意吸附喷嘴与所述第一马达及所述第二马达的驱动无关地维持于规定的上升位置。

Description

搬送机构、切断装置及切断品的制造方法
技术领域
本发明涉及一种搬送机构、切断装置及切断品的制造方法的技术。
背景技术
在专利文献1中公开有一种半导体封装加工系统的技术，所述半导体封装加工系统包括吸附半导体封装来搬送的机构(传递部)。具体而言，专利文献1中记载的半导体封装加工系统包括：多个喷嘴，吸附半导体封装；马达(第一驱动单元)，与各喷嘴对应设置，使喷嘴垂直移动；以及马达(第二驱动单元)，相对于两个喷嘴各设置一个，使喷嘴旋转。
在如上所述那样构成的半导体封装加工系统中，可利用第一驱动单元使喷嘴个别地升降，并且利用第二驱动单元使喷嘴旋转。可将这些喷嘴的运作加以组合而顺利地吸附半导体封装来搬送。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2008-207326号公报
发明内容
发明所要解决的问题
然而，在专利文献1中所记载的技术中，为了使喷嘴运作(升降及旋转)，而需要喷嘴的1.5倍个数的马达(例如，在专利文献1中所记载的例子中，相对于8个喷嘴而需要12个马达)，难以实现结构的简单化，在所述方面有改善的余地。
本发明是鉴于如上所述的状况而成，其所要解决的问题为提供一种能够实现结构的简单化的搬送机构、切断装置及切断品的制造方法。
解决问题的技术手段
本发明的所要解决的问题如上所述，为解决所述问题，本发明的搬送机构配置有由第一组吸附喷嘴及第二组吸附喷嘴构成的多个吸附喷嘴，且所述搬送机构包括：第一马达，使所述第一组吸附喷嘴升降；第二马达，使所述第二组吸附喷嘴升降；第三马达，使所述多个吸附喷嘴在与所述多个吸附喷嘴的升降方向相交的平面内旋转；以及升降位置维持机构，能够将所述多个吸附喷嘴中任意吸附喷嘴与所述第一马达及所述第二马达的驱动无关地维持于规定的上升位置。
另外，本发明的切断装置包括所述搬送机构。
另外，本发明的切断品的制造方法是使用所述切断装置来制造切断品。
发明的效果
根据本发明，可实现结构的简单化。
附图说明
[图1]是表示本发明的一实施方式的切断装置的整体结构的平面示意图。
[图2]是表示切断品的制造方法的流程图。
[图3]是表示本发明的一实施方式的搬送机构的整体结构的前视立体图。
[图4]是表示本发明的一实施方式的搬送机构的整体结构的后视立体图。
[图5]是表示本发明的一实施方式的搬送机构的整体结构的一部分分解平面图。
[图6]是表示本发明的一实施方式的搬送机构的整体结构的正面图。
[图7]是表示本发明的一实施方式的搬送机构的整体结构的侧面图。
[图8]是图6的A-A剖面图。
[图9]是图6的B-B剖面图。
[图10]是表示吸附喷嘴的基本动作的流程图。
[图11]是表示吸附喷嘴的基本动作的示意图。
[图12]是表示多个吸附喷嘴的运作的示意图。
具体实施方式
＜切断装置1的整体结构＞
首先，使用图1及图2，对本发明的一实施方式的切断装置1的结构及使用切断装置1的切断品的制造方法进行说明。在本实施方式中，例如，对使用封装基板P作为利用切断装置1的切断对象物时的切断装置1的结构进行说明，所述封装基板P是将连接有半导体芯片等电子元件的基板树脂密封而成。
作为封装基板P，例如可使用球栅阵列(Ball grid array，BGA)封装基板、地栅阵列(Land Grid Array，LGA)封装基板、芯片尺寸封装(Chip size package，CSP)封装基板、发光二极管(Light emitting diode，LED)封装基板等。另外，作为切断对象物，不仅使用封装基板P，有时也使用密封完毕的引线框架，所述密封完毕的引线框架是将连接有半导体芯片等电子元件的引线框架树脂密封而成。
此外，以下，将封装基板P的两面中经树脂密封的一侧的面即封装侧的面称为模面，将与模面为相反侧的基板侧的面称为球/引线面。
切断装置1包括切断模块A及检查模块B作为结构部件。各结构部件相对于其他结构部件能够装卸且能够更换。以下，依序对切断模块A及检查模块B的结构、利用切断模块A及检查模块B的作业工序进行说明。
＜切断模块A＞
切断模块A是主要进行封装基板P的切断的结构部件。切断模块A主要包括基板供给机构2、定位机构3、切断台4、主轴(spindle)部5、第一清洁器6、移送机构7、第二清洁器8及控制部9。
在切断模块A中，首先，进行供给工序S2。供给工序S2为使用基板供给机构2来供给封装基板P的工序。基板供给机构2自收容有多个封装基板P的匣盒(magazine)M逐片推出封装基板P而供给至后述的定位机构3。封装基板P配置成球/引线面朝上。
其次，在切断模块A中，进行定位工序S4。定位工序S4为使用定位机构3来进行自基板供给机构2供给的封装基板P的定位的工序。定位机构3将自基板供给机构2推出的封装基板P配置于轨道部3a，并进行定位。然后，定位机构3将经定位的封装基板P搬送至后述的切断台4。
其次，在切断模块A中，进行切断工序S6。切断工序S6为使用切断台4及主轴部5将封装基板P切断，获得作为切断品的电子零件封装S的工序。
切断台4保持要切断的封装基板P。在本实施方式中，例示了具有两个切断台4的双切割台结构的切断装置1。在切断台4上设置有保持构件4a，所述保持构件4a自下方吸附保持由定位机构3搬送来的封装基板P。另外，在切断台4上设置有能够使保持构件4a在图中θ方向上旋转的旋转机构4b、及能够使保持构件4a在图中Y方向上移动的移动机构4c。
作为切断机构的主轴部5将封装基板P切断而单片化成多个电子零件封装S(参照图3)。在本实施方式中，例示了具有两个主轴部5的双主轴结构的切断装置1。主轴部5可沿图中X方向及Z方向移动。在主轴部5安装有用于切断封装基板P的旋转刀5a。
在主轴部5设置有向高速旋转的旋转刀5a喷射切削水的切削水用喷嘴、喷射冷却水的冷却水用喷嘴、喷射清洗切断屑等的清洗水的清洗水用喷嘴(均未图示)等。
切断台4吸附封装基板P后，利用第一位置确认照相机4d来确认封装基板P的位置。然后，切断台4以沿着图中Y方向靠近主轴部5的方式移动。切断台4移动至主轴部5的下方后，使切断台4与主轴部5相对移动，由此切断封装基板P。每次利用主轴部5来切断封装基板P时，均利用第二位置确认照相机5b来确认封装基板P的位置等。
此处，利用第一位置确认照相机4d进行的确认，例如可确认表示设置于封装基板P的切断位置的标记的位置。利用第二位置确认照相机5b进行的确认，例如可确认封装基板P被切断的位置、被切断的宽度等。此外，所述利用确认照相机进行的确认，也可不使用第一位置确认照相机4d而仅使用第二位置确认照相机5b进行确认。
其次，在切断模块A中，进行第一清洗工序S8及第一干燥工序S10。第一清洗工序S8为使用第一清洁器6，对通过切断封装基板P而单片化所得的多个电子零件封装S进行清洗的工序。另外，第一干燥工序S10为使用第一清洁器6，对经清洗的电子零件封装S进行干燥的工序。
切断台4在封装基板P的切断完成后，在吸附有经单片化的多个电子零件封装S的状态下沿着图中Y方向以远离主轴部5的方式移动。此时，第一清洁器6使用适当的清洗液来进行电子零件封装S的上表面(球/引线面)的清洗(第一清洗工序S8)。另外，第一清洁器6对电子零件封装S的上表面喷射气体(空气)来进行电子零件封装S的上表面的干燥(第一干燥工序S10)。
其次，在切断模块A中，进行移送工序S12、作为清洗工序的第二清洗工序S14及作为抽吸干燥工序的第二干燥工序S16。移送工序S12为使用移送机构7，将电子零件封装S移送至检查模块B的检查台11的工序。另外，第二清洗工序S14为使用第二清洁器8，对电子零件封装S进行清洗的工序。另外，第二干燥工序S16为使用第二清洁器8，对经清洗的电子零件封装S进行干燥的工序。
移送机构7自上方吸附被切断台4保持的电子零件封装S，并移送至检查模块B(移送工序S12)。另外，在移送机构7将电子零件封装S移送至检查模块B的路径的中途，利用第二清洁器8来进行电子零件封装S的下表面(模面)的清洗(第二清洗工序S14)及干燥(第二干燥工序S16)。
具体而言，第二清洁器8包括清洗机构8a及抽吸干燥机构8b。清洗机构8a包括能够旋转的刷(未图示)。清洗机构8a通过使含清洗液的刷一边旋转一边接触电子零件封装S的下表面(模面)，来进行电子零件封装S的清洗(第二清洗工序S14)。另外，抽吸干燥机构8b通过抽吸附着于电子零件封装S的下表面(模面)的清洗液，来进行电子零件封装S的干燥(第二干燥工序S16)。
如上所述的切断模块A的各部(基板供给机构2、定位机构3、切断台4、主轴部5、第一清洁器6、移送机构7及第二清洁器8等)的运作由控制部9控制。另外，可使用控制部9来任意变更(调整)切断模块A的各部的运作。
＜检查模块B＞
检查模块B是主要进行电子零件封装S的检查的结构部件。检查模块B主要包括检查台11、第一光学检查照相机12、第二光学检查照相机13、配置机构14、搬送机构15及控制部16。
在检查模块B中，首先，进行检查工序S18。检查工序S18为使用检查台11、第一光学检查照相机12及第二光学检查照相机13对电子零件封装S进行光学检查的工序。
检查台11为了对电子零件封装S进行光学检查而保持电子零件封装S。检查台11能够沿着图中X方向移动。另外，检查台11可上下反转。在检查台11上设置有吸附保持电子零件封装S的保持构件11a。
第一光学检查照相机12及第二光学检查照相机13对电子零件封装S的表面(球/引线面及模面)进行光学检查。第一光学检查照相机12及第二光学检查照相机13朝上配置于检查台11的附近。在第一光学检查照相机12及第二光学检查照相机13中分别设置有在检查时能够照射光的照明装置(未图示)。
第一光学检查照相机12对利用移送机构7移送至检查台11的电子零件封装S的模面进行检查。然后，移送机构7将电子零件封装S载置于检查台11的保持构件11a上。保持构件11a吸附保持电子零件封装S后，检查台11上下反转。检查台11移动至第二光学检查照相机13的上方，利用第二光学检查照相机13对电子零件封装S的球/引线面进行检查。
例如，第一光学检查照相机12可检查电子零件封装S的缺口或电子零件封装S上所标示的文字等。另外，例如，第二光学检查照相机13可检查电子零件封装S的尺寸或形状、球/引线的位置等。
配置机构14用于配置已完成检查的电子零件封装S。配置机构14能够沿着图中Y方向移动。检查台11将已完成利用第一光学检查照相机12及第二光学检查照相机13进行的检查的电子零件封装S配置于配置机构14。
其次，在检查模块B中，进行收容工序S20。收容工序S20为使用搬送机构15，将配置于配置机构14的电子零件封装S搬送(移送)并收容于托盘中的工序。基于由第一光学检查照相机12及第二光学检查照相机13所得的检查结果，被区分为良品与不良品的电子零件封装S利用搬送机构15收纳于托盘中。此时，搬送机构15将电子零件封装S中的良品收纳于良品用托盘15a中，将不良品收纳于不良品托盘15b中。当托盘被电子零件封装S填满时，适当地供给至其他的空托盘。
如上所述的检查模块B的各部(检查台11、第一光学检查照相机12、第二光学检查照相机13、配置机构14及搬送机构15等)的运作由控制部16控制。另外，可使用控制部16来任意变更(调整)检查模块B的各部的运作。
如上所述，本实施方式的切断装置1可将封装基板P切断而单片化成多个电子零件封装S。
＜搬送机构15＞
其次，对所述收容工序S20中所使用的搬送机构15的结构进行说明。此外，以下将图中所示的箭头U、箭头D、箭头L、箭头R、箭头F及箭头B所表示的方向分别定义为上方向、下方向、左方向、右方向、前方向及后方向来进行说明。左右方向为沿着图1所示的X方向的方向，前后方向为沿着图1所示的Y方向的方向，上下方向为沿着图1所示的Z方向的方向。
图3及图4所示的搬送机构15吸附电子零件封装S来搬送。搬送机构15主要包括吸附喷嘴110、第一升降马达120、第一升降动力传递机构130、第二升降马达140、第二升降动力传递机构150、喷嘴保持机构160、升降位置维持机构170、旋转马达180及旋转动力传递机构190。
＜吸附喷嘴110＞
图3至图6所示的吸附喷嘴110用于吸附电子零件封装S。吸附喷嘴110形成为使长边方向朝向上下的大致圆筒状。吸附喷嘴110在左右方向上呈一列排列且配置多个。在本实施方式中，示出了配置12个吸附喷嘴110的例子。如后所述，吸附喷嘴110被支撑为能够上下升降且能够旋转。
在吸附喷嘴110的上端连接有真空泵等抽吸装置(未图示)。在吸附喷嘴110的下端设置有由橡胶等弹性原材料形成的吸附垫(未图示)。在吸附电子零件封装S时，使具有弹性的吸附垫与电子零件封装S接触，由此可防止损伤电子零件封装S，并且易于吸附电子零件封装S。
多个吸附喷嘴110基于用于进行上下升降的动力源(后述的第一升降马达120及第二升降马达140)的不同而分为两个组。具体而言，多个吸附喷嘴110被分为通过第一升降马达120而上下升降的吸附喷嘴110与通过第二升降马达140而上下升降的吸附喷嘴110这两个组。
以下，为了便于说明，将通过第一升降马达120而上下升降的吸附喷嘴110称为第一组，将通过第二升降马达140而上下升降的吸附喷嘴110称为第二组。另外，为了区别两个组的吸附喷嘴110，而有时也将第一组吸附喷嘴110称为吸附喷嘴110A，将第二组吸附喷嘴110称为吸附喷嘴110B。
在本实施方式中，第一组吸附喷嘴110A配置于自左数起的奇数号位置。另外，第二组吸附喷嘴110B配置于自左数起的偶数号位置。即，第一组吸附喷嘴110A与第二组吸附喷嘴110B交替地配置。如上所述，在本实施方式中，成为至少一组吸附喷嘴110配置于另一组吸附喷嘴110之间的位置关系。
＜第一升降马达120＞
图3至图5所示的第一升降马达120是用于使第一组吸附喷嘴110A上下升降的动力源。另外，第一升降马达120是本发明的第一马达的一实施方式。第一升降马达120例如由能够控制细微旋转的伺服马达构成。第一升降马达120配置成输出轴朝向右方。第一升降马达120固定于适当的支撑构件(未图示)上。
＜第一升降动力传递机构130＞
图4及图5所示的第一升降动力传递机构130将第一升降马达120的动力传递至第一组吸附喷嘴110A。另外，第一升降动力传递机构130是本发明的第一动力传递机构的一实施方式。第一升降动力传递机构130主要包括升降小齿轮131、升降齿条132、升降块133及升降引导件134。
升降小齿轮131为固定于第一升降马达120的输出轴上的齿轮。
升降齿条132为伴随着升降小齿轮131的旋转而上下移动的棒状齿轮。升降齿条132配置成使长边方向朝向上下。升降齿条132配置成相对于升降小齿轮131自前方咬合。
升降块133是通过与升降齿条132一起上下移动来将第一升降马达120的动力传递至吸附喷嘴110A的构件。升降块133形成为使长边方向朝向左右的棒状。升降块133固定于升降齿条132的前侧面。在升降块133上形成有多个突出部133a。
突出部133a是形成为自升降块133的前侧面向前方突出的部分。突出部133a在左右方向上排列形成多个。邻接的突出部133a彼此的间隔形成为与配置于奇数号位置的吸附喷嘴110(第一组吸附喷嘴110A)的左右间隔相同。由此，突出部133a形成于与第一组吸附喷嘴110A对应的位置。
升降引导件134是引导升降块133在上下方向上移动的构件。升降引导件134分别设置于升降块133的左右两端部。
在如上所述那样构成的第一升降动力传递机构130中，可通过第一升降马达120的动力而使升降块133上下升降。具体而言，当第一升降马达120驱动时，升降小齿轮131旋转。伴随着升降小齿轮131的旋转而升降齿条132上下升降。在升降齿条132上设置有升降块133，因此升降块133在被升降引导件134引导的同时上下升降。通过所述升降块133的升降，可如后所述那样使第一组吸附喷嘴110A上下升降。
＜第二升降马达140＞
图3至图5所示的第二升降马达140是用于使第二组吸附喷嘴110B上下升降的动力源。另外，第二升降马达140是本发明的第二马达的一实施方式。第二升降马达140例如由能够控制细微旋转的伺服马达构成。第二升降马达140配置成输出轴朝向左方。第二升降马达140配置于第一升降马达120的右方。第二升降马达140固定于适当的支撑构件(未图示)上。
＜第二升降动力传递机构150＞
图4及图5所示的第二升降动力传递机构150将第二升降马达140的动力传递至第二组吸附喷嘴110B。另外，第二升降动力传递机构150是本发明的第二动力传递机构的一实施方式。第二升降动力传递机构150具有与第一升降动力传递机构130大致相同的结构。具体而言，第二升降动力传递机构150主要包括升降小齿轮151、升降齿条152、升降块153及升降引导件154。
升降小齿轮151固定于第二升降马达140的输出轴上。升降齿条152配置成相对于升降小齿轮151自前方咬合。
升降块153是通过与升降齿条152一起上下移动来将第二升降马达140的动力传递至吸附喷嘴110B的构件。升降块153固定于升降齿条152的前侧面。升降块153配置于第一升降动力传递机构130的升降块133的下方。在升降块153上形成有多个突出部153a。
突出部153a是形成为自升降块153的前侧面向前方突出的部分。突出部153a在左右方向上排列形成多个。邻接的突出部153a彼此的间隔形成为与配置于偶数号位置的吸附喷嘴110(第二组吸附喷嘴110B)的左右间隔相同。由此，突出部153a形成于与第二组吸附喷嘴110B对应的位置。
升降引导件154是引导升降块153在上下方向上移动的构件。升降引导件154分别设置于升降块153的左右两端部。
在如上所述那样构成的第二升降动力传递机构150中，可通过第二升降马达140的动力而使升降块153上下升降。通过所述升降块153的升降，可如后所述那样使第二组吸附喷嘴110B上下升降。
＜喷嘴保持机构160＞
图3、图6至图8所示的喷嘴保持机构160将吸附喷嘴110保持为能够升降且能够旋转。喷嘴保持机构160主要包括基座部161、轴承162、旋转支撑部163及花键螺母(Splinenut)164。
基座部161是用于保持吸附喷嘴110的构件。基座部161形成为使长边方向朝向左右的大致长方体状。基座部161固定于适当的支撑构件(未图示)上。在基座部161形成有贯通孔161a。
图8及图9所示的贯通孔161a是形成为上下贯通基座部161的孔。贯通孔161a在与多个吸附喷嘴110(第一组吸附喷嘴110及第二组吸附喷嘴110)对应的位置形成有多个。
轴承162将后述的旋转支撑部163支撑为能够旋转。轴承162设置有上下一对。轴承162通过嵌合于贯通孔161a中而固定于基座部161。
旋转支撑部163支撑后述的花键螺母164。旋转支撑部163形成为使长边方向朝向上下的中空的筒状。旋转支撑部163的下部被轴承162支撑为能够旋转。在旋转支撑部163的上部形成有后述的旋转齿轮194。
花键螺母164将吸附喷嘴110保持为能够升降。花键螺母164设置有上下一对。花键螺母164通过嵌合于旋转支撑部163的中空部而固定于旋转支撑部163。由此，花键螺母164可与旋转支撑部163一体地旋转。在花键螺母164中插入有吸附喷嘴110。花键螺母164与吸附喷嘴110花键嵌合。由此，花键螺母164可与吸附喷嘴110一体地旋转。另外，吸附喷嘴110可以相对于花键螺母164上下升降的方式移动。
＜升降位置维持机构170＞
图3、图8及图9所示的升降位置维持机构170用于将吸附喷嘴110维持于上升至一定高度的位置(以下，将所述位置称为“上升位置”)。升降位置维持机构170主要包括支架171、轴承172、气缸173、第一止挡块174及第二止挡块175。
支架171将吸附喷嘴110与后述的气缸173连结，并且将来自第一升降动力传递机构130及第二升降动力传递机构150的动力传递至吸附喷嘴110。另外，支架171是本发明的传递构件的一实施方式。支架171形成为大致矩形板状。在支架171的前部及后部分别形成有上下贯通支架171的贯通孔。
轴承172将吸附喷嘴110支撑为能够旋转。轴承172通过嵌合于形成于支架171的前部的贯通孔而固定于支架171上。在轴承172中以插入有吸附喷嘴110的上部的状态被固定。由此，吸附喷嘴110安装成相对于支架171能够旋转且不能升降(相对于支架171不能上下移动)。
此处，支架171及轴承172分别相对于多个吸附喷嘴110设置。如图3及图9等所示，与第二组吸附喷嘴110B对应的支架171设置于比与第一组吸附喷嘴110A对应的支架171稍低的位置。
如图8所示，与第一组吸附喷嘴110A对应的支架171以分别载置于第一升降动力传递机构130的升降块133(突出部133a)上的状态配置。支架171因自重而要向下方移动，但通过被升降块133自下方支撑，而成为支架171向下方的移动被限制的状态。
同样地，如图9所示，与第二组吸附喷嘴110B对应的支架171以分别载置于第二升降动力传递机构150的升降块153(突出部153a)上的状态配置。
气缸173用于阻断动力自第一升降动力传递机构130及第二升降动力传递机构150向支架171的传递，将吸附喷嘴110维持于上升位置。另外，气缸173是本发明的致动器的一实施方式。气缸173由单螺线管的单动式气缸构成。气缸173以使能够伸缩的杆173a朝向下方的状态配置。气缸173以插入于形成于支架171的后部的贯通孔中的状态固定。当气缸173工作(开启)时，杆173a成为伸长的状态。另外，当气缸173停止工作(关闭)时，则杆173a成为收缩的状态。
图8及图9所示的第一止挡块174用于限制第一组吸附喷嘴110A的下降。
第一止挡块174配置于与第一组吸附喷嘴110A对应设置的气缸173的下方。
第一止挡块174固定于适当的支撑构件(未图示)上。
图9所示的第二止挡块175用于限制第二组吸附喷嘴110B的下降。第二止挡块175配置于与第二组吸附喷嘴110B对应设置的气缸173的下方。第二止挡块175设置于比第一止挡块174稍低的位置。第二止挡块175固定于适当的支撑构件(未图示)上。
＜旋转马达180＞
图3至图5所示的旋转马达180是用于使吸附喷嘴110旋转的动力源。另外，旋转马达180是本发明的第三马达的一实施方式。旋转马达180例如由能够控制细微旋转的伺服马达构成。旋转马达180配置于多个吸附喷嘴110的左方。旋转马达180配置成输出轴朝向下方。旋转马达180固定于适当的支撑构件(未图示)上。
＜旋转动力传递机构190＞
图3及图4所示的旋转动力传递机构190将旋转马达180的动力传递至吸附喷嘴110。另外，旋转动力传递机构190是本发明的第三动力传递机构的一实施方式。旋转动力传递机构190主要包括旋转小齿轮191、旋转齿条192、旋转齿条引导件193及旋转齿轮194。
旋转小齿轮191为固定于旋转马达180的输出轴上的齿轮。
图5及图6所示的旋转齿条192为伴随着旋转小齿轮191的旋转而左右移动的棒状齿轮。旋转齿条192配置成使长边方向朝向左右。旋转齿条192配置成跨越旋转马达180及多个吸附喷嘴110。旋转齿条192配置成相对于旋转小齿轮191自后方咬合。
图5至图7所示的旋转齿条引导件193是引导旋转齿条192在左右方向上移动的构件。旋转齿条引导件193分别设置于旋转齿条192的左右两端部。旋转齿条引导件193由基座部161支撑。
图6至图8所示的旋转齿轮194为伴随着旋转齿条192向左右的移动而旋转的齿轮。旋转齿轮194一体地形成于设置于各吸附喷嘴110的旋转支撑部163的上部。旋转齿轮194配置成相对于旋转齿条192自前方咬合。此外，旋转齿轮194也能够以与旋转支撑部163分开(分开的构件)的形式形成。
在如上所述那样构成的旋转动力传递机构190中，可通过旋转马达180的动力而使吸附喷嘴110旋转。具体而言，当驱动旋转马达180时，旋转小齿轮191旋转。伴随着旋转小齿轮191的旋转而旋转齿条192左右移动。由于旋转齿轮194与旋转齿条192咬合，因此伴随着旋转齿条192的移动而旋转齿轮194旋转。伴随着所述旋转齿轮194的旋转，设置有旋转齿轮194的旋转支撑部163及花键螺母164旋转。吸附喷嘴110与花键螺母164花键嵌合，因此伴随着花键螺母164的旋转，可使吸附喷嘴110以其轴线为中心(与吸附喷嘴110的升降方向相交的平面内)进行旋转。
此外，如上所述那样构成的搬送机构15可通过未图示的移动机构而在X方向(左右方向)上任意移动。
＜吸附喷嘴110的基本动作＞
搬送机构15可通过适当驱动三个马达(第一升降马达120、第二升降马达140及旋转马达180)及各气缸173，而使任意的吸附喷嘴110升降及旋转。由此，可利用任意的吸附喷嘴110吸附电子零件封装S，或将所吸附的电子零件封装S载置于所期望的部位。以下，以第一组吸附喷嘴110A为例，对吸附电子零件封装S时的各部分的基本动作进行说明。此外，以下，为了便于说明，使用示意性示出搬送机构15的结构的图(图11等)进行说明。
在不使吸附喷嘴110A升降的情况下，与所述吸附喷嘴110A对应设置的气缸173工作，杆173a成为伸长的状态(图10的工序S101、图11(a))。
在杆173a伸长的状态下，当气缸173要下降时，在规定的位置，杆173a的下端碰到第一止挡块174的上表面。因此，与第一升降马达120的运作无关，气缸173不会下降至比规定的位置更靠下的位置。由此，吸附喷嘴110A维持于规定的上升位置，且不会下降至比所述位置更靠下的位置(图10的工序S102、图11(b))。
另一方面，在使吸附喷嘴110A升降的情况下，与所述吸附喷嘴110A对应设置的气缸173停止工作，杆173a成为收缩的状态(图10的工序S103、图11(c))。
在杆173a收缩的状态下，杆173a不会与第一止挡块174接触。在所述状态下，当第一升降马达120驱动而升降块133下降时，载置于升降块133上的支架171也因自重而下降。由此，吸附喷嘴110A以追随升降块133的方式下降(图10的工序S104、图11(d))。
吸附喷嘴110A下降至规定的位置后，第一升降马达120停止。在所述状态下，对与吸附喷嘴110A连接的抽吸装置的运作进行控制。例如，在吸附电子零件封装S的情况下，抽吸装置工作，将电子零件封装S吸附于吸附喷嘴110A的下端。另外，在将吸附于吸附喷嘴110A的电子零件封装S载置于规定的地方的情况下，抽吸装置停止工作，而解除吸附喷嘴110A对电子零件封装S的吸附(图10的工序S105)。
此外，在使吸附喷嘴110A下降的情况下(参照图11(d))，当电子零件封装S的厚度比设想的厚时等，有如下担忧：吸附喷嘴110A在下降至规定的位置前碰到电子零件封装S。然而，在本实施方式中，支撑吸附喷嘴110的支架171为载置于升降块133上的状态，因此即便吸附喷嘴110碰到电子零件封装S，也可使支架171以远离升降块133的方式向上方逃离。由此，可防止因升降块133下降的动力而对电子零件封装S施加过剩的负荷而损伤电子零件封装S。
基于吸附喷嘴110A进行的电子零件封装S的吸附等完成后，驱动第一升降马达120而升降块133上升。当升降块133上升时，载置于升降块133上的支架171也上升。由此，吸附喷嘴110A以追随升降块133的方式上升(图10的工序S106)。
吸附喷嘴110A上升至规定的位置后，停止第一升降马达120(图10的工序S107)。然后，不需要下降的吸附喷嘴110A的气缸173工作，吸附喷嘴110A维持于规定的上升位置(图10的工序S101及工序S102、图11的(b))。
如上所述，通过在使要下降的吸附喷嘴110A的气缸173停止工作(使杆173a收缩)的状态下驱动第一升降马达120，可仅使所述吸附喷嘴110A升降。由此，第一组吸附喷嘴110A中，可仅使所期望的吸附喷嘴110A升降。
此外，在所述例子中，以使第一组吸附喷嘴110A升降的情况为例进行了运作说明，关于使第二组吸附喷嘴110B升降时的运作，也大致相同。另外，用于使第一组吸附喷嘴110A升降的机构(第一升降马达120、第一升降动力传递机构130等)及用于使第二组吸附喷嘴110B升降的机构(第二升降马达140、第二升降动力传递机构150等)相互独立，因此第一组吸附喷嘴110A与第二组吸附喷嘴110B分别能够在任意的时机升降。
＜搬送电子零件封装S时的运作＞
在本实施方式的搬送机构15中，假设使多个吸附喷嘴110自一端(在本实施方式中为自左)交替升降来进行电子零件封装S的搬送。以下，对基于搬送机构15的电子零件封装S的搬送的情形进行具体说明。
此外，为了方便说明，以着眼于12个吸附喷嘴110中自左起第四个为止的吸附喷嘴110的升降来进行说明。在图12中示出了以左右排列的方式配置的成为搬送对象的多个电子零件封装S、与四个吸附喷嘴110对应的气缸173的工作状态(开启/关闭)、第一升降马达120及第二升降马达140的工作状态以及四个吸附喷嘴110的升降的情形。
首先，如图12(a)所示，通过未图示的移动机构而搬送机构15移动至电子零件封装S的上方。在本实施方式的切断装置1(参照图1)中，搬送机构15在X方向上适当移动，并移动至配置有电子零件封装S的配置机构14的上方。
其次，如图12(a)所示，在第一升降马达120及第二升降马达140停止的状态下，与自左起两个吸附喷嘴110对应的气缸173停止工作，其他的气缸173工作。
其次，如图12(b)所示，第一升降马达120工作，以使吸附喷嘴110A下降。由此，第一组吸附喷嘴110A中，仅气缸173停止工作的吸附喷嘴110A(左端的吸附喷嘴110)下降。
其次，如图12(c)所示，在左端的吸附喷嘴110与电子零件封装S接触的时机，第一升降马达120停止工作。在所述状态下，抽吸装置工作，利用左端的吸附喷嘴110来吸附左端的电子零件封装S。
其次，如图12(d)所示，第一升降马达120工作，以使吸附喷嘴110A上升。另外，在左端的吸附喷嘴110的上升中，第二升降马达140工作，以使吸附喷嘴110B下降。由此，第二组吸附喷嘴110B中，气缸173停止工作的吸附喷嘴110B(自左起第二个吸附喷嘴110)下降。
其次，如图12(e)所示，左端的吸附喷嘴110上升至规定的位置后，第一升降马达120停止工作。然后，与左端的吸附喷嘴110对应的气缸173工作，并且与自左起第三个吸附喷嘴110对应的气缸173停止工作。
进而，在自左起第二个吸附喷嘴110与电子零件封装S接触的时机，第二升降马达140停止工作。在所述状态下，抽吸装置工作，通过自左起第二个吸附喷嘴110来吸附自左起第二个电子零件封装S。
其次，如图12(f)所示，第二升降马达140工作，以使吸附喷嘴110B上升。另外，在自左起第二个吸附喷嘴110的上升中，第一升降马达120工作，以使吸附喷嘴110A下降。由此，第一组吸附喷嘴110A中，气缸173停止工作的吸附喷嘴110A(自左起第三个吸附喷嘴110)下降。
以后，依次进行如上所述的运作，利用各吸附喷嘴110吸附所需数量的电子零件封装S。电子零件封装S的吸附完成后，通过未图示的移动机构而搬送机构15移动至成为电子零件封装S的移送目的地的位置。在本实施方式的切断装置1(参照图1)中，搬送机构15在X方向上适当移动，并移动至收纳电子零件封装S的托盘(良品用托盘15a或不良品托盘15b)的上方。
在将利用吸附喷嘴110吸附的电子零件封装S收纳于托盘中时，与图12所示的例子同样地，使吸附喷嘴110交替升降，在使吸附喷嘴110下降的状态下解除电子零件封装S的吸附，由此可将电子零件封装S收纳于托盘中。
另外，在将电子零件封装S收纳于托盘中时，使旋转马达180适当工作，由此可进行电子零件封装S的方向(与吸附喷嘴110的升降方向相交的平面内的旋转位置)的调整。具体而言，在搬送机构15自配置机构14移动至托盘时，自下方利用照相机等检测机构来检测电子零件封装S的方向，算出必要的方向调整量(旋转修正量)。然后，在将电子零件封装S收纳于托盘中前(在电子零件封装S吸附于吸附喷嘴110的状态下)，使旋转马达180适当工作，并使电子零件封装S旋转来调整方向。由此，可将电子零件封装S精密地收纳于托盘中。
此外，在图12中示出了电子零件封装S以与吸附喷嘴110相同的间隔(间距)排列的例子，本实施方式的搬送机构15也可吸附以与吸附喷嘴110不同的间隔排列的电子零件封装S来搬送。具体而言，每次吸附一个电子零件封装S时，以使接下来要吸附的吸附喷嘴110与电子零件封装S的位置对准的方式使搬送机构15自身左右移动，由此可进行以各种间隔配置的电子零件封装S的搬送。
如以上所述，本实施方式的搬送机构15配置有多个吸附喷嘴110，
所述多个吸附喷嘴110由第一组吸附喷嘴110A及第二组吸附喷嘴110B构成，且所述搬送机构15包括：
第一升降马达120(第一马达)，使所述第一组吸附喷嘴110A升降；
第二升降马达140(第二马达)，使所述第二组吸附喷嘴110B升降；
旋转马达180(第三马达)，使所述多个吸附喷嘴110在与所述多个吸附喷嘴110的升降方向相交的平面内旋转；以及
升降位置维持机构170，能够将所述多个吸附喷嘴110中任意的吸附喷嘴110与所述第一升降马达120及所述第二升降马达140的驱动无关地维持于规定的上升位置。
通过如上所述那样构成，可实现结构的简单化。即，通过三个马达，可实现使多个吸附喷嘴110个别地升降的运作及旋转的运作。如上所述，可与吸附喷嘴110的个数无关地通过三个马达来使吸附喷嘴110运作，因此可实现结构的简单化，进而，可实现成本的削减或维护的简单化等。
另外，所述多个吸附喷嘴110呈一列排列配置，并且在第一组吸附喷嘴110A及第二组吸附喷嘴110B中至少任一组吸附喷嘴110之间配置另一组吸附喷嘴110。
通过如上所述那样构成，任意错开邻接的不同组的吸附喷嘴110的运作(升降)的时机，由此可效率良好地进行电子零件封装S的搬送。例如，如本实施方式那样，在第一组吸附喷嘴110A的上升中，进行邻接的第二组吸附喷嘴110B的下降，由此可效率良好地进行多个电子零件封装S的吸附等。
另外，搬送机构15还包括：
喷嘴保持机构160，将所述多个吸附喷嘴110分别保持为能够升降，并且保持为能够在与所述多个吸附喷嘴110的升降方向相交的平面内旋转；
第一升降动力传递机构130(第一动力传递机构)，将所述第一升降马达120的动力传递至所述第一组吸附喷嘴110A；
第二升降动力传递机构150(第二动力传递机构)，将所述第二升降马达140的动力传递至所述第二组吸附喷嘴110B；以及
旋转动力传递机构190(第三动力传递机构)，将所述旋转马达180的动力传递至所述多个吸附喷嘴110。
通过如上所述那样构成，可将通过三个马达来进行多个吸附喷嘴110的升降及旋转的机构设为相对较简单的结构。
所述升降位置维持机构170包括：
多个支架171(传递构件)，分别与所述多个吸附喷嘴110对应设置，将来自所述第一升降动力传递机构130及所述第二升降动力传递机构150的动力分别传递至所述第一组吸附喷嘴110A及所述第二组吸附喷嘴110B；以及
气缸173(致动器)，分别与所述多个支架171对应设置，能够阻断动力自所述第一升降动力传递机构130及所述第二升降动力传递机构150向所述支架171的传递。
通过如上所述那样构成，对气缸173的运作进行控制，由此可将任意的吸附喷嘴110维持于规定的上升位置。
另外，所述致动器由气缸173构成。
通过如上所述那样构成，可将升降位置维持机构170设为相对较简单的结构。
另外，搬送机构15对所述第一升降马达120、所述第二升降马达140及所述升降位置维持机构170的运作进行控制，以在相邻的两个吸附喷嘴110中的其中一吸附喷嘴110的上升过程中，使另一吸附喷嘴110下降。
通过如上所述那样构成，可效率良好地进行使用吸附喷嘴110的搬送。
另外，本实施方式的切断装置1包括所述搬送机构15。
通过如上所述那样构成，可实现结构的简单化。
另外，本实施方式的切断品的制造方法是使用所述切断装置1来制造切断品。
通过如上所述那样构成，可使用简单结构的切断装置1(搬送机构15)，进而可实现成本的削减或维护的简单化等。
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于所述实施方式，能够在权利要求书所记载的发明的技术思想的范围内适当变更。
例如，所述实施方式中例示的切断装置1的结构是一例，具体结构能够适当变更。
例如，在所述实施方式中，切断模块A及检查模块B分别包括控制部(控制部9及控制部16)，但本发明并不限于此，也能够将各自的控制部汇总成一个控制部，或分割成三个以上的控制部。另外，本实施方式的切断装置1是具有两个切断台4的双切割台结构，但本发明并不限于此，也可仅包含一个切断台4。另外，本实施方式的切断装置1是具有两个主轴部5的双主轴结构，但本发明并不限于此，也可仅具有一个主轴部5。
另外，在所述实施方式中，例示了包括12个吸附喷嘴110的搬送机构15，但本发明并不限于此，吸附喷嘴110的个数能够任意变更。另外，在本实施方式的搬送机构15中，可与吸附喷嘴110的个数无关地通过三个马达(第一升降马达120、第二升降马达140及旋转马达180)来使吸附喷嘴110运作(升降及旋转)。
另外，在所述实施方式中，示出了第一组吸附喷嘴110A与第二组吸附喷嘴110B以一个为单位交替配置的例子，但本发明并不限于此，两个组的吸附喷嘴110能够任意配置。例如，也能够将两个组的吸附喷嘴110以两个为单位交替配置或者随机配置。但是，在使如本实施方式那样呈一列排列的吸附喷嘴110依序升降的情况下，就通过第一升降马达120及第二升降马达140或气缸173的工作来抑制吸附喷嘴110中所产生的振动或冲击的观点而言，理想的是将动力源不同的第一组吸附喷嘴110A与第二组吸附喷嘴110B以一个为单位交替配置。
另外，在所述实施方式中，作为用于将吸附喷嘴110维持于规定的上升位置的致动器，例示了气缸173，但本发明并不限于此，能够使用任意的致动器。例如，作为致动器，也能够使用螺线管致动器、油压缸、通常的感应马达等。
另外，在所述实施方式中，作为第一升降马达120、第二升降马达140及旋转马达180，列示了伺服马达，但本发明并不限于此，能够使用任意的马达。例如，作为第一升降马达120等，也能够使用步进马达等。但是，就为了吸附电子零件封装S而使吸附喷嘴110精密地升降的观点而言，理想的是将伺服马达用作第一升降马达120等。
另外，在所述实施方式中，示出了通过齿轮(齿条/小齿轮)来传递第一升降马达120、第二升降马达140及旋转马达180的动力的例子，但本发明并不限于此，能够使用任意的机构来传递动力。例如，也能够使用设置于马达的输出轴的滑轮及卷绕于所述滑轮上的带来传递动力。
另外，在所述实施方式中，示出了吸附喷嘴110(支架171)因自重而以追随升降块133的方式下降的例子，但本发明并不限于此。例如，也能够设置对吸附喷嘴110向下方施力的施力构件(弹簧等)。由此，可通过升降块133而使吸附喷嘴110容易追随。
另外，所述实施方式中所说明的搬送机构15的运作为一例，可任意变更。例如，在所述实施方式中，示出了使多个吸附喷嘴110以一个为单位自左起依序升降的例子，但本发明并不限于此，升降的顺序可任意变更。另外，在所述实施方式中，示出了在相邻的吸附喷嘴110的其中一者的上升中，使另一者下降的例子，但本发明并不限于此，也能够在其中一者的上升完全完成后使另一者下降。
另外，在所述实施方式中，示出了使用三个马达而使吸附喷嘴110升降及旋转的例子，但马达的个数并不限于此。例如，在所述实施方式中，示出了将多个吸附喷嘴110分为两个组，分别利用个别的马达(两个马达)使所述两个组升降的例子，也能够构成为：将多个吸附喷嘴110分为三个以上的组，分别利用个别的马达(三个以上的马达)使各组升降。
符号的说明
1：切断装置
15：搬送机构
110：吸附喷嘴
120：第一升降马达
130：第一升降动力传递机构
140：第二升降马达
150：第二升降动力传递机构
160：喷嘴保持机构
170：升降位置维持机构
171：支架
173：气缸
180：旋转马达
190：旋转动力传递机构
S：电子零件封装

Claims (8)

1.一种搬送机构，其配置有由第一组吸附喷嘴及第二组吸附喷嘴构成的多个吸附喷嘴，且所述搬送机构包括：
第一马达，使所述第一组吸附喷嘴升降；
第二马达，使所述第二组吸附喷嘴升降；
第三马达，使所述多个吸附喷嘴在与所述多个吸附喷嘴的升降方向相交的平面内旋转；以及
升降位置维持机构，能够将所述多个吸附喷嘴中任意吸附喷嘴与所述第一马达及所述第二马达的驱动无关地维持于规定的上升位置。
2.根据权利要求1所述的搬送机构，其中，
所述多个吸附喷嘴呈一列排列配置，并且在第一组吸附喷嘴及第二组吸附喷嘴中至少任一组吸附喷嘴之间配置另一组吸附喷嘴。
3.根据权利要求1或2所述的搬送机构，其还包括：
喷嘴保持机构，将所述多个吸附喷嘴分别保持为能够升降，并且保持为能够在与所述多个吸附喷嘴的升降方向相交的平面内旋转；
第一动力传递机构，将所述第一马达的动力传递至所述第一组吸附喷嘴；
第二动力传递机构，将所述第二马达的动力传递至所述第二组吸附喷嘴；以及
第三动力传递机构，将所述第三马达的动力传递至所述多个吸附喷嘴。
4.根据权利要求3所述的搬送机构，其中，
所述升降位置维持机构包括：
多个传递构件，分别与所述多个吸附喷嘴对应设置，将来自所述第一动力传递机构及所述第二动力传递机构的动力分别传递至所述第一组吸附喷嘴及所述第二组吸附喷嘴；以及
致动器，分别与所述多个传递构件对应设置，能够阻断动力自所述第一动力传递机构及所述第二动力传递机构向所述传递构件的传递。
5.根据权利要求4所述的搬送机构，其中，
所述致动器由气缸构成。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的搬送机构，其中，
对所述第一马达、所述第二马达及所述升降位置维持机构的运作进行控制，以在相邻的两个吸附喷嘴中的其中一吸附喷嘴的上升过程中，使另一吸附喷嘴下降。
7.一种切断装置，包括如权利要求1至6中任一项所述的搬送机构。
8.一种切断品的制造方法，其是使用如权利要求7所述的切断装置来制造切断品。
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