CN116940442A - 加工装置及加工品的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明简化具有刀片更换机构的加工装置的装置结构,并且减少占据面积,且本发明包括:切断用工作台2A、切断用工作台2B,通过切断机构4将密封完毕基板W进行加工;切断用移动机构8,使切断机构4在水平面上在相互正交的第一方向及第二方向移动;以及刀片更换机构24,更换切断机构4的刀片41A、刀片41B,切断用移动机构8具有:沿着第一方向夹持切断用工作台2A、切断用工作台2B而设置的一对第一导轨811;以及支撑体812,沿着一对第一导轨811移动并且对切断机构4以能够沿着第二方向移动的方式予以支撑,刀片更换机构24具有:第一吸附部241a,吸附刀片41A、刀片41B;以及臂移动机构242,使第一吸附部241a在第二方向移动。
Description
技术领域
本发明涉及一种加工装置及加工品的制造方法。
背景技术
之前,如专利文献1所示那样,可想到下述装置:相对于安装有刀片的心轴而使切断用工作台相对地移动并且在切断密封完毕基板的基板切断模块内设置有自动更换刀片的刀片更换机构。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第6560714号公报
发明内容
发明所要解决的问题
然而,在所述切断装置中,需要使心轴移动的移动机构、使切断用工作台移动的移动机构及使刀片更换机构移动的移动机构,不仅装置结构变得复杂,而且装置的占据面积(footprint)变大。
因此,本发明是为解决所述问题点而成,其主要课题在于简化具有刀片更换机构的加工装置的装置结构,并且减少占据面积。
解决问题的技术手段
即,本发明的加工装置的特征在于包括:加工工作台,通过加工机构将加工对象物进行加工;加工用移动机构,使所述加工机构在水平面上在相互正交的第一方向及第二方向移动;以及加工工具更换机构,更换所述加工机构的加工工具,所述加工用移动机构具有:沿着所述第一方向夹持所述加工工作台而设置的一对第一导轨;以及支撑体,沿着所述一对第一导轨移动并且对所述加工机构以能够沿着所述第二方向移动的方式予以支撑,所述加工工具更换机构具有:加工工具保持部,为了更换所述加工工具而进行保持;以及保持部移动机构,使所述加工工具保持部在所述第二方向移动。
发明的效果
根据如此构成的本发明,可简化具有刀片更换机构的加工装置的装置结构,并且减少占据面积。
附图说明
[图1]为示意性地表示本发明的一实施方式的切断装置的结构的图。
[图2]为示意性地表示所述实施方式的切断用工作台及其周边结构的立体图。
[图3]为示意性地表示所述实施方式的切断用工作台及其周边结构的结构的、自Z方向观看的图(平面图)。
[图4]为示意性地表示所述实施方式的切断用工作台及其周边结构的结构的、自Y方向观看的图(正面图)。
[图5]为示意性地表示所述实施方式的第一保持机构及搬送用移动机构的结构的、自Y方向观看的图(正面图)。
[图6]为示意性地表示所述实施方式的第一保持机构及搬送用移动机构的结构的、自X方向观看的图(侧面图)。
[图7]为示意性地表示所述实施方式的第二保持机构及搬送用移动机构的结构的、自Y方向观看的图(正面图)。
[图8]为示意性地表示所述实施方式的齿条与小齿轮(rack and pinion)机构的结构的剖面图。
[图9]为表示所述实施方式的切断装置的动作的示意图。
[图10]为示意性地表示所述实施方式的基板供给机构的结构的、自Z方向观看的图(平面图)。
[图11]为示意性地表示所述实施方式的基板供给机构的结构的、自Y方向观看的图(正面图)。
[图12]为示意性地表示所述实施方式的搬入用台的结构的剖面图。
[图13]为示意性地表示所述实施方式的搬入用台的各位置的、自Z方向观看的图(平面图)。
[图14]为示意性地表示所述实施方式的搬出用台的各位置的、自Z方向观看的图(平面图)。
[图15]为示意性地表示所述实施方式的刀片更换机构的结构的、自Z方向观看的图(平面图)。
[图16]为示意性地表示所述实施方式的切断机构的结构的剖面图。
[图17]为示意性地表示所述实施方式的基于刀片更换机构的刀片的(a)卸除前的状态、(b)卸除后的状态的剖面图。
[图18]为示意性地表示变形例的基于刀片更换机构的刀片的卸除前的状态的剖面图。
[图19]为表示所述实施方式的基于刀片更换机构的各刀片的更换状态的、自Z方向观看的图(平面图)。
[图20]为所述实施方式的全切的搬送动作及半切的搬送动作的流程图。
具体实施方式
继而,对本发明举例加以更详细说明。但是,本发明不受以下说明的限定。
如上所述,本发明的加工装置的特征在于包括:加工工作台,通过加工机构将加工对象物进行加工;加工用移动机构,使所述加工机构在水平面上在相互正交的第一方向及第二方向移动;以及加工工具更换机构,更换所述加工机构的加工工具,所述加工用移动机构具有:沿着所述第一方向夹持所述加工工作台而设置的一对第一导轨;以及支撑体,沿着所述一对第一导轨移动并且对所述加工机构以能够沿着所述第二方向移动的方式予以支撑,所述加工工具更换机构具有:加工工具保持部,为了更换所述加工工具而进行保持;以及保持部移动机构,使所述加工工具保持部在所述第二方向移动。
若为所述加工装置,则通过加工用移动机构使加工机构在水平面上在相互正交的第一方向及第二方向分别移动,因此可不使加工工作台在第一方向及第二方向移动而对加工对象物进行加工。因此,可无需使加工工作台移动的移动机构,从而可简化装置结构,并且减少占据面积。
另外,由于对加工机构以能够在第二方向移动的方式予以支撑的支撑体的移动方向(第一方向)与使保持部移动的保持部移动机构的移动方向(第二方向)相互正交,因此使支撑体在第一方向移动而使加工机构靠近加工工具更换机构,并且保持部移动机构使加工工具保持部在第二方向移动,可将加工机构的加工工具加以更换。如此在本发明中,可使移动加工机构的加工用移动机构与加工工具更换机构的保持部移动机构成为最优选的配置,可简化加工装置的装置结构,并且减少占据面积。
理想的是,本发明的加工装置包括:第一保持机构,为了将所述加工对象物搬送至所述加工工作台而进行保持;以及搬送用移动机构,具有用以使所述第一保持机构沿着所述第一方向移动的传递轴。
若为所述结构,则传递轴沿第一方向延伸,因此传递轴的延伸方向与保持部移动机构的移动方向在平面视时相互正交。另外,传递轴与支撑体在平面视时相互正交,并且传递轴的延伸方向与支撑体的移动方向在平面视时相互平行。通过此种关系,可最优选地配置加工用移动机构、加工工具更换机构及传递轴。
在修整加工工具时,使用修整构件。
此时,理想的是,所述第一保持机构具有修整构件保持部,所述修整构件保持部保持用以对所述加工工具进行修整的修整构件。
若为所述结构,则保持加工对象物的第一保持机构保持修整构件,因此无需另外设置修整构件保持机构,而可简化装置结构。
为了在一个加工装置中提高加工对象物的处理能力,理想的是,本发明的加工装置沿着所述第一方向包括多个所述加工工作台。
此处,由于沿着第一方向配置有多个加工工作台,因此可通过一个加工用移动机构使加工机构移动至多个加工用工作台。其结果,可简化装置结构。
理想的是,本发明的加工装置还包括修整用工作台,所述修整用工作台用以使用修整构件修整所述加工工具。
在所述结构中,为了减少装置的占据面积,理想的是所述修整用工作台被设置于所述加工工作台之间。
另外,理想的是,本发明的加工装置还包括:加工对象物收容部,收容加工对象物;接收台,自所述加工对象物收容部接收所述加工对象物;以及台移动机构,具有用以使所述接收台沿着所述第二方向移动的移动轨道,且使所述接收台移动至搬送位置。
通过设为利用移动轨道使接收台在第二方向移动而移动至搬送位置的结构,可减少加工装置的占据面积。具体而言,由于通过移动轨道使接收台在第二方向移动,因此使第一保持机构移动的传递轴在平面视时相互正交,可减少加工装置的占据面积。
在所述结构中,为了简化装置结构,理想的是,所述保持部移动机构可沿着所述移动轨道移动。
另外,可考虑到本发明的加工装置还包括修整构件收容部,所述修整构件收容部收容用以对所述加工工具进行修整的修整构件。
在所述结构中,为了简化装置结构,理想的是,所述修整构件收容部以能够沿着所述移动轨道移动的方式设置。
在本发明的加工装置为切断装置的情况下,所述加工机构为下述结构,即具有:作为所述加工工具的刀片;心轴部,使所述刀片旋转;以及凸缘,将所述刀片能够装卸地固定于心轴部。
在此情况下,理想的是,所述加工工具更换机构具有吸附并保持所述刀片的作为所述加工工具保持部的第一吸附部、以及与所述第一吸附部分开设置、且吸附并保持所述凸缘的第二吸附部,所述凸缘的被所述第二吸附部吸附的吸附面为与所述心轴部的旋转轴正交的平面。
若为所述结构,则可通过第二吸附部稳定地吸附保持凸缘,可减少在通过保持部移动机构移动第二吸附部时凸缘错位或掉落的担忧。
另外,使用所述加工装置来制造加工品的、加工品的制造方法也为本发明的一实施方式。
<本发明的一实施方式>
以下,参照附图对本发明的加工装置的一实施方式加以说明。此外,关于以下所示的任一图,均为了容易理解而适当省略或夸张地示意性地描画。对相同的构成部件标注相同符号,适当省略说明。
<加工装置的总体结构>
本实施方式的加工装置100为切断装置,通过将作为加工对象物的密封完毕基板W切断,从而单片化为多个作为加工品的制品P。
具体而言,如图1所示,切断装置100包括:两个切断用工作台(加工工作台)2A、2B,保持密封完毕基板W;第一保持机构3,为了将密封完毕基板W搬送至切断用工作台2A、切断用工作台2B而保持密封完毕基板W;切断机构(加工机构)4,将保持于切断用工作台2A、切断用工作台2B的密封完毕基板W切断;移载工作台5,移动多个制品P;第二保持机构6,为了将多个制品P自切断用工作台2A、切断用工作台2B搬送至移载工作台5而保持多个制品P;搬送用移动机构7,具有用以使第一保持机构3及第二保持机构6移动的共用的传递轴71;以及切断用移动机构(加工用移动机构)8,使切断机构4相对于保持于切断用工作台2A、切断用工作台2B的密封完毕基板W移动。
此处,所谓密封完毕基板W,是针对连接有半导体芯片、电阻元件、电容元件等电子元件的基板,以至少将电子元件加以树脂密封的方式进行树脂成形而成。作为构成密封完毕基板W的基板,可使用引线框架(lead frame)、印刷配线板,除了这些以外,也可使用半导体制基板(包含硅晶片等半导体晶片)、金属制基板、陶瓷制基板、玻璃制基板、树脂制基板等。另外,对于构成密封完毕基板W的基板,可实施有配线也可未实施配线。
以下的说明中,将沿着切断用工作台2A、切断用工作台2B的上表面的平面(水平面)内相互正交的方向分别设为X方向及Y方向,将与X方向及Y方向正交的铅垂方向设为Z方向。具体而言,将图1的左右方向设为X方向(第一方向),将上下方向设为Y方向(第二方向)。虽将后述,但X方向为支撑体812的移动方向,另外,为与门型支撑体812的架设一对脚部的梁部(横梁部)的长边方向(梁部延伸的方向)正交的方向(参照图2)。
<切断用工作台>
两个切断用工作台2A、2B在X方向、Y方向及Z方向经固定而设置。此外,切断用工作台2A能够通过设置于切断用工作台2A之下的旋转机构9A在θ方向旋转。另外,切断用工作台2B能够通过设置于切断用工作台2B之下的旋转机构9B在θ方向旋转。
这些两个切断用工作台2A、2B在水平面上沿着X方向设置。具体而言,两个切断用工作台2A、2B以这些的上表面位于同一水平面上(在Z方向位于相同高度位置)的方式配置(参照图4),并且以这些的上表面的中心(具体而言为基于旋转机构9A、旋转机构9B的旋转中心)位于沿X方向延伸的同一直线上的方式配置(参照图2及图3)。
另外,两个切断用工作台2A、2B吸附保持密封完毕基板W,如图1所示,与两个切断用工作台2A、2B对应地配置有用以吸附保持的两个真空泵10A、10B。各真空泵10A、10B例如为水封式真空泵。
此处,切断用工作台2A、切断用工作台2B在XYZ方向经固定,故而可缩短自真空泵10A、真空泵10B连接于切断用工作台2A、切断用工作台2B的配管(未图示),可减小配管的压力损失,防止吸附力的降低。其结果为,即便为例如1mm见方以下的极小封装体,也能可靠地吸附于切断用工作台2A、切断用工作台2B。另外,可防止配管的压力损失所致的、吸附力的降低,故而可减小真空泵10A、真空泵10B的容量,也会带来小型化或成本降低。
<第一保持机构>
如图1所示,第一保持机构3为了将密封完毕基板W自基板供给机构11搬送至切断用工作台2A、切断用工作台2B而保持密封完毕基板W。如图5及图6所示,所述第一保持机构3具有:吸附头31,设置有用以吸附保持密封完毕基板W的多个吸附部311;以及真空泵(未图示),连接于所述吸附头31的吸附部311。而且,通过吸附头31由后述的搬送用移动机构7等移动至所需位置,从而将密封完毕基板W自基板供给机构11搬送至切断用工作台2A、切断用工作台2B。
如图1所示,基板供给机构11具有:基板收容部111,自外部收容多个密封完毕基板W;以及基板供给部112,使收容于所述基板收容部111的密封完毕基板W移动至由第一保持机构3吸附保持的保持位置RP。所述保持位置RP是以在X方向与两个切断用工作台2A、2B成为同列的方式设定。此外,基板供给机构11也可为了使由第一保持机构3吸附的密封完毕基板W为柔软的状态以容易吸附,而具有进行加热的基板加热部113。此外,基板收容部111相当于加工对象物收容部。另外,基板收容部111可构成为直接收容多个作为加工对象物的密封完毕基板W,也可构成为收容料盒(magazine),所述料盒为收容多个作为加工对象物的密封完毕基板W的容器。其他基板供给机构11的具体结构将后述。
<切断机构(加工机构)>
如图1、图2及图3所示,切断机构4具有包含相当于加工工具的刀片41A、刀片41B及两个心轴部42A、42B的两个旋转工具40。两个心轴部42A、42B以这些的旋转轴沿着Y方向的方式设置,安装于这些心轴的刀片41A、刀片41B以相互相向的方式配置(参照图3)。心轴部42A的刀片41A及心轴部42B的刀片41B通过在包含X方向及Z方向的面内旋转,从而将保持于各切断用工作台2A、2B的密封完毕基板W切断。此外,在本实施方式的切断装置100,如图3及图4所示,为了抑制由刀片41A、刀片41B产生的摩擦热而设置有液体供给机构12,所述液体供给机构12具有喷射切削水(加工液)的喷射喷嘴121。所述喷射喷嘴121例如支撑于后述的Z方向移动部83。
<移载工作台>
如图1所示,本实施方式的移载工作台5为移动经后述的检查部13进行了检查的多个制品P的工作台。所述移载工作台5被称为所谓的分度工作台(index table),在将多个制品P分类至各种托盘21之前,暂时载置多个制品P。另外,移载工作台5在水平面上沿着X方向与两个切断用工作台2A、2B配置成一列。进而,移载工作台5能够沿着Y方向前后移动,可移动至分类机构20。载置于移载工作台5的多个制品P根据由检查部13所得的检查结果(良品、不良品等)而由分类机构20分类至各种托盘21。
此外,各种托盘21通过沿着传递轴71移动的托盘搬送机构22搬送至所需位置,载置由分类机构20分类的制品P。经分类后,各种托盘21通过托盘搬送机构22收容于托盘收容部23。在本实施方式中,构成为在托盘收容部23收容例如收容制品P之前的托盘21、收容有良好制品P的托盘21、收容有需要返工(rework)(再检查)的不良制品P的托盘21等三种托盘21。
<检查部>
此处,检查部13如图1所示,设置于切断用工作台2A、切断用工作台2B与移载工作台5之间,检查保持于第二保持机构6的多个制品P。本实施方式的检查部13具有检查制品P的密封面(封装面)的第一检查部131、及检查制品P的引线面的第二检查部132。第一检查部131为具有用以检查封装面的光学系统的摄像照相机,第二检查部132为具有用以检查引线面的光学系统的摄像照相机。此外,也可使第一检查部131及第二检查部132共用。
本实施方式的密封完毕基板W及制品P为基板的一面经树脂成形的结构。在此种结构中,经树脂成形的面是与基板连接的电子元件经树脂密封而成的面,被称为“密封面”或“封装面”。另一方面,与经树脂成形的面为相反侧的未经树脂成形的面露出了通常作为制品的外部连接电极发挥功能的引线,因此被称为引线面。在所述引线为球栅阵列(BallGrid Array,BGA)等的电子零件中使用的突起状电极的情况下,有时也被称为“球面”。进而,与经树脂成形的面为相反侧的未经树脂成形的面也有未形成引线的形态,因此有时也被称为“基板面”。在本实施方式的说明中,将经树脂成形的面记载为“密封面”或“封装面”,将与经树脂成形的面为相反侧的未经树脂成形的面记载为“引线面”。
另外,为了能够通过检查部13来检查多个制品P的两面,设置有使多个制品P反转的反转机构14(参照图1)。所述反转机构14具有保持多个制品P的保持工作台141、以及使所述保持工作台141以成为表背相反的方式反转的马达等反转部142。
在第二保持机构6自切断用工作台2A、切断用工作台2B保持多个制品P时,制品P的封装面朝向下侧。在此状态下,在自切断用工作台2A、切断用工作台2B向反转机构14搬送多个制品P的中途,通过第一检查部131来检查制品P的封装面。其后,保持于第二保持机构6的多个制品P由反转机构14反转。在此状态下,制品P的引线面朝向下侧,使反转机构14移动至第二检查部132,由此检查制品P的引线面。
<第二保持机构>
如图1所示,第二保持机构6为了将多个制品P自切断用工作台2A、切断用工作台2B搬送至移载工作台5而保持多个制品P。如图8所示,所述第二保持机构6具有:吸附头61,设置有用以吸附保持多个制品P的多个吸附部611;以及真空泵(未图示),连接于所述吸附头61的吸附部611。继而,通过吸附头61由后述的搬送用移动机构7等移动至所需的位置,从而将多个制品P自切断用工作台2A、切断用工作台2B搬送至保持工作台141或移载工作台5。
<搬送用移动机构>
如图1所示,搬送用移动机构7使第一保持机构3至少在基板供给机构11与切断用工作台2A、切断用工作台2B之间移动,并且使第二保持机构6至少在切断用工作台2A、切断用工作台2B与保持工作台141之间移动。
而且,如图1所示,搬送用移动机构7具有:共用的传递轴71,沿着两个切断用工作台2A、2B及移载工作台5的排列方向(X方向)一直线地延伸,用以使第一保持机构3及第二保持机构6移动。
所述传递轴71设置于下述范围,即:第一保持机构3可移动至基板供给机构11的基板供给部112的上方,并且第二保持机构6可移动至移载工作台5的上方(参照图1)。另外,相对于所述传递轴71,第一保持机构3、第二保持机构6、切断用工作台2A、切断用工作台2B及移载工作台5在平面视时设置于同侧(近前侧)。此外,检查部13、反转机构14、各种托盘21、托盘搬送机构22、托盘收容部23、后述的第一清洁机构18及第二清洁机构19、回收容器172也相对于传递轴71而设置于同侧(近前侧)。
进而,如图5、图6及图8所示,搬送用移动机构7具有:主移动机构72,使第一保持机构3及第二保持机构6沿着传递轴71在X方向移动;升降移动机构73,使第一保持机构3及第二保持机构6相对于传递轴71在Z方向升降移动;以及水平移动机构74,使第一保持机构3及第二保持机构6相对于传递轴71在Y方向水平移动。
如图5~图8所示,主移动机构72具有:共用的导轨721,设置于传递轴71、且导引第一保持机构3及第二保持机构6;以及齿条与小齿轮机构722,使第一保持机构3及第二保持机构6沿着所述导轨721移动。
导轨721沿着传递轴71在X方向一直线地延伸,与传递轴71同样地设置于下述范围,即:第一保持机构3可移动至基板供给机构11的基板供给部112的上方,并且第二保持机构6可移动至移载工作台5的上方。在所述导轨721,能够滑动地设置有滑动构件723,所述滑动构件723经由升降移动机构73及水平移动机构74而设置有第一保持机构3及第二保持机构6。此处,导轨721为第一保持机构3及第二保持机构6所共用,但升降移动机构73、水平移动机构74及滑动构件723是针对第一保持机构3及第二保持机构6各自而分别设置。
齿条与小齿轮机构722具有:凸轮齿条722a,为第一保持机构3及第二保持机构6所共用;以及小齿轮722b,分别设置于第一保持机构3及第二保持机构6,由致动器(未图示)旋转。凸轮齿条722a设置于共用的传递轴71,可通过将多个凸轮齿条部件连结从而变更为各种长度。另外,小齿轮722b设置于滑动构件723,被称为所谓的滚子小齿轮(rollerpinion),如图7所示,具有:与马达的旋转轴一起旋转的一对滚子本体722b1,以及在所述一对滚子本体722b1之间在圆周方向等间隔地设置、且以相对于滚子本体722b1能够滚动的方式设置的多个滚子销722b2。本实施方式的齿条与小齿轮机构722使用所述滚子小齿轮,故而两个以上的滚子销722b2与凸轮齿条722a接触,在正反方向不产生背隙(backlash),在使第一保持机构3及第二保持机构6在X方向移动时定位精度变良好。
如图5及图8所示,升降移动机构73是与第一保持机构3及第二保持机构6分别对应地设置。如图5及图6所示,第一保持机构3的升降移动机构73介于传递轴71(具体而言为主移动机构72)与第一保持机构3之间而设置,具有:Z方向导轨73a,沿着Z方向设置;以及致动器部73b,使第一保持机构3沿着所述Z方向导轨73a移动。此外,致动器部73b例如可使用滚珠螺杆机构,也可使用气缸,也可使用线性马达。此外,如图8所示,第二保持机构6的升降移动机构73的结构与第一保持机构3的升降移动机构73同样。
如图5、图6及图8所示,水平移动机构74是与第一保持机构3及第二保持机构6分别对应地设置。如图5及图6所示,第一保持机构3的水平移动机构74是介于传递轴71(具体而言为升降移动机构73)与第一保持机构3之间而设置,具有:Y方向导轨74a,沿着Y方向设置;弹性体74b,对第一保持机构3向Y方向导轨74a的其中一侧赋予力;以及凸轮机构74c,使第一保持机构3向Y方向导轨74a的另一侧移动。此处,凸轮机构74c使用偏心凸轮,通过利用马达等致动器使所述偏心凸轮旋转,从而可调整第一保持机构3在Y方向的移动量。
此外,如图8所示,第二保持机构6的水平移动机构74的结构与第一保持机构3的升降移动机构73同样。另外,可设为未对第二保持机构6设置有水平移动机构74的结构,也可设为未对第一保持机构3及第二保持机构6两者设置有水平移动机构74的结构。进而,水平移动机构74与升降移动机构73同样地,不使用凸轮机构74c而例如可使用滚珠螺杆机构,也可使用气缸,也可使用线性马达。
<切断用移动机构(加工用移动机构)>
切断用移动机构8使两个心轴部42A、42B的各个在X方向、Y方向及Z方向分别独立地直线移动。
具体而言,如图2、图3、图9及图10所示,切断用移动机构8包括:X方向移动部81,使心轴部42A、心轴部42B在X方向直线移动;Y方向移动部82,使心轴部42A、心轴部42B在Y方向直线移动;以及Z方向移动部83,使心轴部42A、心轴部42B在Z方向直线移动。
X方向移动部81为两个切断用工作台2A、2B所共用,尤其如图2及图3所示,具有:沿着X方向夹持两个切断用工作台2A、2B而设置的一对X方向导轨(第一导轨)811;以及支撑体812,沿着所述一对X方向导轨811移动并且经由Y方向移动部82及Z方向移动部83支撑心轴部42A、心轴部42B。一对X方向导轨811设置于沿着X方向设置的两个切断用工作台2A、2B的侧方。另外,支撑体812例如为门型,具有沿Y方向延伸的形状。具体而言,支撑体812具有自一对X方向导轨811向上方延伸的一对脚部、以及架设于所述一对脚部的梁部(横梁部),所述梁部沿Y方向延伸。
而且,支撑体812例如通过沿X方向延伸的滚珠螺杆机构813而在一对X方向导轨811上沿着X方向直线往返移动。所述滚珠螺杆机构813由伺服马达等驱动源(未图示)驱动。此外,支撑体812也可以通过线性马达等其他直动机构而往返移动的方式构成。
尤其如图3所示,Y方向移动部82具有:Y方向导轨821,在支撑体812中沿着Y方向设置;以及Y方向滑块822,沿着所述Y方向导轨821移动。Y方向滑块822例如由线性马达823驱动,在Y方向导轨821上直线往返移动。在本实施方式中,与两个心轴部42A、42B对应地设置有两个Y方向滑块822。由此,两个心轴部42A、42B能够相互独立地在Y方向移动。此外,Y方向滑块822也可以通过使用滚珠螺杆机构的其他直动机构而往返移动的方式构成。
如图2~图4所示,Z方向移动部83具有:Z方向导轨831,在各Y方向滑块822中沿着Z方向设置;以及Z方向滑块832,沿着所述Z方向导轨831移动并且支撑心轴部42A、心轴部42B。即,Z方向移动部83是与各心轴部42A、42B对应地设置。Z方向滑块832例如由偏心凸轮机构(未图示)驱动,在Z方向导轨831上直线往返移动。此外,Z方向滑块832也可以通过滚珠螺杆机构等其他直动机构而往返移动的方式构成。
关于所述切断用移动机构8与传递轴71的位置关系,如图1及图4所示,以传递轴71在切断用移动机构8的上方横穿切断用移动机构8的方式配置。具体而言,传递轴71以在支撑体812的上方横穿所述支撑体812的方式配置,传递轴71与支撑体812成为在平面视时相互正交的位置关系。
<加工屑收容部>
另外,如图1所示,本实施方式的切断装置100还包括:加工屑收容部17,收容因密封完毕基板W的切断而产生的端材等加工屑S。
如图2~图4所示,所述加工屑收容部17设置于切断用工作台2A、切断用工作台2B的下方,具有:导引滑槽171,具有在平面视时包围切断用工作台2A、切断用工作台2B的上部开口171X;以及回收容器172,将由所述导引滑槽171所导引的加工屑S回收。通过将加工屑收容部17设置于切断用工作台2A、切断用工作台2B的下方,从而可提高加工屑S的回收率。
导引滑槽171将自切断用工作台2A、切断用工作台2B飞散或掉落的加工屑S导引至回收容器172。在本实施方式中,以导引滑槽171的上部开口171X包围切断用工作台2A、切断用工作台2B的方式构成(参照图3),故而不易漏掉加工屑S,可进一步提高加工屑S的回收率。另外,导引滑槽171以包围设置于切断用工作台2A、切断用工作台2B之下的旋转机构9A、旋转机构9B的方式设置(参照图4),以保护旋转机构9A、旋转机构9B免受加工屑S及切削水的方式构成。
在本实施方式中,加工屑收容部17为两个切断用工作台2A、2B所共用,但也可与切断用工作台2A、切断用工作台2B分别对应地设置。
回收容器172将因自重而通过导引滑槽171的加工屑S回收,在本实施方式中,如图4等所示,与两个切断用工作台2A、2B分别对应地设置。而且,两个回收容器172配置于传递轴71的近前侧,以可分别独立地自切断装置100的近前侧卸除的方式构成。通过所述结构,可提高加工屑S的废弃等的维护性。此外,回收容器172可考虑密封完毕基板W的尺寸或加工屑S的尺寸及量、作业性等而在所有切断用工作台之下总体设置一个,也可设置三个以上。
另外,如图4等所示,加工屑收容部17具有将切削水与加工屑分离的分离部173。作为所述分离部173的结构,例如可想到在回收容器172的底面设置使切削水通过的多孔板等过滤器。通过所述分离部173,可不于回收容器172蓄积切削水而将加工屑S回收。
<第一清洁机构>
另外,如图1及图5所示,本发明的切断装置100还包括:第一清洁机构18,将保持于切断用工作台2A、切断用工作台2B的多个制品P的上表面侧(引线面)清洁。所述第一清洁机构18通过对保持于切断用工作台2A、切断用工作台2B的多个制品P的上表面喷射洗净液和/或压缩空气的喷射喷嘴18a(参照图5),来清洁制品P的上表面侧。
如图5所示,所述第一清洁机构18以能够与第一保持机构3一起沿着传递轴71移动的方式构成。此处,第一清洁机构18设置于滑动构件723,所述滑动构件723在设置于传递轴71的导轨721上滑动。此处,在第一清洁机构18与滑动构件723之间,设置有用以使第一清洁机构18在Z方向升降移动的升降移动机构181。关于所述升降移动机构181,例如可想到使用齿条与小齿轮机构,使用滚珠螺杆机构,或使用气缸等。
<第二清洁机构>
进而,如图1所示,本发明的切断装置100还包括:第二清洁机构19,将保持于第二保持机构6的多个制品P的下表面侧(封装面)清洁。所述第二清洁机构19设置于切断用工作台2B与检查部13之间,通过向保持于第二保持机构6的多个制品P的下表面喷射洗净液和/或压缩空气,从而清洁制品P的下表面侧。即,在第二保持机构6沿着传递轴71移动的中途,第二清洁机构19将制品P的下表面侧清洁。
<切断装置的动作的一例>
继而,对切断装置100的动作的一例加以说明。图9中,表示切断装置10的动作中的第一保持机构3的移动路径、及第二保持机构6的移动路径。此外,在本实施方式中,切断装置100的动作、例如密封完毕基板W的搬送、密封完毕基板W的切断、制品P的检查、后述的刀片的更换、修整(dressing)等所有动作或控制是由控制部CTL(参照图1)进行。
基板供给机构11的基板供给部112使收容于基板收容部111的密封完毕基板W向由第一保持机构3保持的保持位置RP移动。
继而,搬送用移动机构7使第一保持机构3移动至保持位置RP,第一保持机构3吸附保持密封完毕基板W。其后,搬送用移动机构7使保持有密封完毕基板W的第一保持机构3移动至切断用工作台2A、切断用工作台2B,第一保持机构3解除吸附保持,将密封完毕基板W载置于切断用工作台2A、切断用工作台2B。此时,通过主移动机构72来调整密封完毕基板W的X方向的位置,通过水平移动机构74来调整密封完毕基板W的Y方向的位置。而且,切断用工作台2A、切断用工作台2B吸附保持密封完毕基板W。
此处,在使保持有密封完毕基板W的第一保持机构3移动至切断用工作台2B的情况下,升降移动机构73使第一保持机构3上升至不与切断用移动机构8(支撑体812)发生物理干扰的位置为止。此外,在使保持有密封完毕基板W的第一保持机构3移动至切断用工作台2B时,在使支撑体812自切断用工作台2B向移载工作台5侧退避的情况下,无需如所述那样使第一保持机构3升降。
在此状态下,切断用移动机构8使两个心轴部42A、42B在X方向及Y方向依序移动,并且切断用工作台2A、2B旋转,由此将密封完毕基板W切断为格子状而单片化。
在切断后,搬送用移动机构7使第一清洁机构18移动,将保持于切断用工作台2A、切断用工作台2B的多个制品P的上表面侧(引线面)清洁。所述清洁之后,搬送用移动机构7使第一保持机构3及第一清洁机构18退避至预先规定的位置。
继而,搬送用移动机构7使第二保持机构6移动至切断后的切断用工作台2A、切断用工作台2B,第二保持机构6吸附保持多个制品P。其后,搬送用移动机构7使保持有多个制品P的第二保持机构6移动至第二清洁机构19。由此,第二清洁机构19将保持于第二保持机构6的多个制品P的下表面侧(封装面)清洁。
在清洁之后,保持于第二保持机构6的多个制品P通过检查部13及反转机构14进行两面检查。其后,搬送用移动机构7使第二保持机构6移动至移载工作台5,第二保持机构6解除吸附保持,将多个制品P载置于移载工作台5。载置于移载工作台5的多个制品P根据由检查部13所得的检查结果(良品、不良品等)而由分类机构20分类至各种托盘21。
此外,关于两面检查,例如,首先在由第二保持机构6吸附保持的状态下检查制品P的其中一个面。继而,自第二保持机构6将制品P移载至反转机构14的保持工作台141,在由反转后的保持工作台141吸附保持的状态下检查制品P的另一面,由此可执行两面检查。而且,之后的自反转机构14向移载工作台5的制品P的搬送可通过自保持工作台141移载至第二保持机构6来进行。另外,将保持工作台141设为能够在X方向移动的结构,将保持工作台141或移载工作台5的至少其中一者设为能够在Z方向移动的结构,使保持工作台141移动至移载工作台5的上方,由此也可将制品P搬送至移载工作台5并进行移载。
<基板供给机构的具体结构>
以下,对基板供给机构11的详细结构进行说明。
如上所述,基板供给机构11向第一保持机构3供给密封完毕基板W。具体而言,如图1、图10及图11所示,基板供给机构11具有:基板收容部111,自外部收容多个密封完毕基板W;以及基板供给部112,使收容于所述基板收容部111的密封完毕基板W移动至由第一保持机构3吸附保持的保持位置RP。
如图10及图11所示,在基板收容部111设置有将所收容的密封完毕基板W的一部分推出至基板收容部111的外侧的推出机构114。所述推出机构114具有推压密封完毕基板W的一端部的能够移动的推压构件114a以及使所述推压构件114a移动的致动器部114b。作为致动器部114b,可利用使用马达的装置、使用气缸的装置、或者使用螺线管的装置等。
如图10及图11所示,基板供给部112包括:接收台115,自基板收容部111接收密封完毕基板W;基板移动部116,使密封完毕基板W自基板收容部111移动至接收台115;以及台移动机构,使接收台115移动至预先规定的搬送位置X2。
如图10所示,本实施方式的接收台115构成为,不仅自基板收容部111接收密封完毕基板W,而且将密封完毕基板W交接至基板收容部111。具体而言,接收台115具有:搬入用台115A,自基板收容部111接收密封完毕基板W;以及搬出用台115B,将密封完毕基板W交接至基板收容部111。搬入用台115A是吸附台,可吸附并保持所载置的密封完毕基板W。另外,本实施方式的搬出用台115B对经半切的密封完毕基板W进行交接。此外,所谓半切是通过切断密封完毕基板W的上表面(引线面)的一部分来形成槽的加工。
如图11及图12所示,载置于搬入用台115A的密封完毕基板W一面通过基板加热部113自上部被按压于搬入用台115A的上表面一面被加热。因此,在搬入用台115A设置有将通过基板加热部113进行加热时的冲击进行吸收的片状的缓冲材115x。
另外,如图12所示,在搬入用台115A设置有对密封完毕基板W进行定位的定位机构118。所述定位机构118为下述结构,即,搬入用台115A的一对侧壁115m、115n中的其中一个侧壁115m能够相对于另一个侧壁115n移动,通过闭合一对侧壁115m、115n的间隔,密封完毕基板W与另一个侧壁115n抵接,以另一个侧壁115n的内表面为基准而被定位。此外,在本实施方式中,其中一个侧壁115m能够通过致动器115j移动,另一个侧壁115n能够通过致动器115k移动。在通过基板加热部113加热密封完毕基板W时,通过各致动器115j、115k使各侧壁115m、115n以不相互发生干扰的方式退避。
如图11所示,基板移动部116具有:夹具部116a,夹持密封完毕基板W的端部;X方向移动部116b,使所述夹具部116a在X方向移动;以及Z方向移动部116c,使夹具部116a在Z方向移动。
使用所述推出机构114及基板移动部116的自基板收容部111向接收台115(搬入用台115A及搬出用台115B)交接密封完毕基板W的顺序如下所述。
通过推出机构114的推压构件114a推压收容于基板收容部111的密封完毕基板W,使密封完毕基板W的一部分自基板收容部111向搬入用台115A侧伸出。然后,通过基板移动部116的夹具部116a夹持密封完毕基板W的自基板收容部111伸出的部分,通过X方向移动部116b使夹具部116a在X方向移动,自基板收容部111拉出密封完毕基板W并载置于搬入用台115A。
如图10及图11所示,台移动机构117具有:一对移动轨道117a,用以使接收台115(搬入用台115A及搬出用台115B)移动;以及滑动构件117b,沿着所述移动轨道117a移动并且设置有接收台115。滑动构件117b例如通过沿Y方向延伸的滚珠螺杆机构117c在一对移动轨道117a上沿着Y方向直线往返移动。所述滚珠螺杆机构117c由伺服马达等驱动源(未图示)驱动。此外,滑动构件117b也可以通过线性马达等其他直动机构而往返移动的方式构成。
移动轨道117a位于传递轴71的下方,移动轨道117a与搬送用移动机构7的传递轴71在平面视时相互正交。在本实施方式中,传递轴71沿X方向延伸,移动轨道117a沿Y方向延伸。此外,“在平面视时相互正交”是指除了传递轴71与移动轨道117a垂直(90°)交叉的情况以外,也包括实质上正交。实质上正交是指自垂直起以若干误差交叉的状态,例如为以85°以上且95°以下交叉的状态。
另外,由于移动轨道117a与传递轴71正交,因此移动轨道117a与使切断用移动机构8的支撑体812移动的X方向导轨811正交。换言之,移动轨道117a与切断用移动机构8的支撑体812在平面视时平行。
此处,若传递轴71与移动轨道117a的周边结构接触,则基板收容部111与第一保持机构3相对于传递轴71而设置于相互相反侧。具体而言,基板收容部111设置于较传递轴71在Y方向更靠内里侧,第一保持机构3设置于较传递轴71在Y方向更靠近前侧。
而且,如图13所示,台移动机构117使搬入用台115A在自基板收容部111接收密封完毕基板W的接收位置X1与通过第一保持机构3保持密封完毕基板W的搬送位置X2之间直线移动。接收位置X1位于较传递轴71在Y轴方向更靠内里侧,并且搬送位置X2位于较传递轴71在Y轴方向更靠近前侧。另外,位于搬送位置X2的接收台115(搬入用台115A)上的密封完毕基板W位于保持位置RP。
另外,台移动机构117使搬入用台115A移动至用以通过基板加热部113加热所载置的密封完毕基板W的加热位置X3(参照图13)。本实施方式的加热位置X3设定于较接收位置X1在Y方向更靠内里侧。在所述加热位置X3,基板加热部113与载置于搬入用台115A的密封完毕基板W的上表面接触而加热密封完毕基板W。
进而,如图14所示,台移动机构117使搬出用台115B移动至搬送位置X2。在所述位置,经半切的密封完毕基板W通过第一保持机构3被搬送至搬出用台115B。另外,台移动机构117使搬出用台115B移动至接收位置X1。在所述位置,通过基板移动部116自搬出用台115B将密封完毕基板W收容于基板收容部111。此外,虽在接收位置X1收容经半切的密封完毕基板W,但也可另外设定收容密封完毕基板W的收容位置,在所述收容位置将密封完毕基板W收容于基板收容部111。
<刀片更换机构>
如图10及图15所示,本实施方式的切断装置100具有自动地更换刀片41A、刀片41B的刀片更换机构24。具体而言,在本实施方式中,刀片更换机构24可自两个心轴部42A、42B分别更换刀片41A、刀片41B。而且,刀片更换机构24在保持已卸除的刀片41A、刀片41B的状态下将刀片41A、刀片41B收容于刀片收容部25,保持新的刀片41A、刀片41B,并搬送至心轴部42A、心轴部42B进行安装。此外,刀片更换机构24相当于加工工具更换机构。
此处,若说明切断机构4的结构,则如图16所示,具有刀片41A、刀片41B;心轴部42A、心轴部42B,使所述刀片41A、刀片41B旋转;以及一对凸缘43、44,将刀片41A、刀片41B能够装卸地固定于心轴部42A、心轴部42B。一对凸缘43、44包含:内凸缘43,被固定于心轴部42A、心轴部42B且靠近心轴部42A、心轴部42B;以及外凸缘44,相对于心轴部42A、心轴部42B而能够装卸地构成且远离心轴部42A、心轴部42B。外凸缘44在装配于内凸缘43的中心轴部的状态下,通过例如螺母等的装卸构件45固定。通过所述装卸构件45使刀片41A、刀片41B相对于心轴部42A、心轴部42B而能够装卸。
而且,如图10及图15所示,刀片更换机构24包括:吸附臂241,吸附并保持刀片41A、刀片41B及外凸缘44;以及臂移动机构242,使吸附臂241相对于切断机构4而相对地移动。此外,臂移动机构相当于保持部移动机构。
如图17所示,吸附臂241包括:第一吸附部(加工工具保持部)241a,吸附并保持刀片41A、刀片41B的其中一个的面(外凸缘44侧的面);以及第二吸附部241b,位于第一吸附部241a的内侧、且吸附并保持外凸缘44的外侧的面(与内凸缘43为相反侧的面)。进而,吸附臂241包括装卸构件旋转部241,所述装卸构件旋转部241位于第二吸附部241b的内侧,且与心轴部42A、心轴部42B的装卸构件45(此处为螺母)卡合而使装卸构件45装卸。此外,第一吸附部241a及第二吸附部241b与设置于吸附臂241的外部的抽吸泵(未图示)连接。另外,装卸构件旋转部241c使用使装卸构件45旋转的例如马达等旋转机构(未图示)而构成。
在图16及图17中,由第二吸附部241b吸附的外凸缘44的外侧的吸附面44a呈锥形状,但也可为图18所示的结构。在图18所示的外凸缘44中,由第二吸附部241b吸附的外侧的吸附面44a为与心轴部42A、心轴部42B的旋转轴正交的平坦的平面。此外,第二吸附部241b的结构成为与所述平坦的平面对应的形状,与图17的结构不同。若为所述结构,则可通过吸附臂241的第二吸附部241b稳定地吸附保持外凸缘44,可减少在通过臂移动机构242移动吸附臂241时外凸缘44掉落的担忧。
如图15所示,臂移动机构242包括:Y方向移动机构242a,使吸附臂241在Y方向移动;以及X方向移动机构242b,使吸附臂241在X方向移动。此外,臂移动机构242也可具有使吸附臂241在Z方向移动的机构。
Y方向移动机构242a使用所述台移动机构117的移动轨道117a而构成,具有沿着所述移动轨道117a滑动移动的Y方向滑块242a1。Y方向滑块242a1例如通过线性马达驱动,在移动轨道117a上直线往返移动。此外,Y方向滑块242a1也可以通过使用滚珠螺杆机构的其他直动机构而往返移动的方式构成。
X方向移动机构242b具有:X方向导轨242b2,在Y方向滑块242a1沿着X方向设置;以及X方向滑块242b1,沿着所述X方向导轨242b2移动。X方向滑块242b1例如通过线性马达驱动,在X方向导轨242b2上直线往返移动。此外,X方向滑块242b1也可以通过使用滚珠螺杆机构的其他直动机构而往返移动的方式构成。
通过如此构成刀片更换机构24,刀片更换机构24的移动方向(沿着移动轨道117a的方向)与加工用移动机构83中的支撑体812的移动方向(沿着X方向导轨811的方向)在平面视时相互正交。即,刀片更换机构24的吸附臂241沿着支撑体812的长边方向移动。此外,“在平面视时相互正交”是指除了移动轨道117a与X方向导轨811垂直(90°)交叉的情况以外,也包括实质上正交。实质上正交是指自垂直起以若干误差交叉的状态,例如为以85°以上且95°以下交叉的状态。
另外,在更换刀片41A、刀片41B时,如图19所示,加工用移动机构83使切断机构4移动至预先规定的更换位置。具体而言,X方向移动部81使支撑体812向移动轨道117a侧(刀片更换机构24侧)移动,并且Y方向移动部82(参照图2)使切断机构4沿着支撑体812移动,由此使切断机构4移动至预先规定的更换位置。
而且,刀片更换机构24更换位于预先规定的更换位置的切断机构4的刀片41A、刀片41B。具体而言,臂移动机构242使吸附臂241沿着移动轨道117a移动,卸除位于更换位置的切断机构4的刀片41A、刀片41B。另外,臂移动机构242使吸附臂241沿着移动轨道117a移动,刀片更换机构24将已卸除的刀片41A、刀片41B收容于刀片收容部25,将新的刀片41A、刀片41B自刀片收容部25取出,并将其安装于位于更换位置的切断机构4。在更换两个切断机构4的刀片41A、刀片41B时,通过未图示的旋转机构使吸附臂241旋转180度,进行同样的动作。
此外,在刀片更换机构24沿着移动轨道117a移动时,设置有接收台115的滑动构件117b退避至不妨碍刀片更换机构24的移动的位置(参照图19)。相反地,当设置有接收台115的滑动构件117b沿着移动轨道117a移动时,刀片更换机构24退避至不妨碍滑动构件117b的移动的位置(参照图13及图14)。
如图10所示,本实施方式的切断装置100具有:修整构件收容部26,收容用以对刀片41A、刀片41B进行修整的修整构件DP;以及修整用工作台27,载置修整构件DP而对刀片41A、刀片41B进行修整。
修整构件收容部26分别收容新的修整构件DP及旧的修整构件DP。本实施方式的修整构件收容部26设置于移动轨道117a上,具体而言设置于使移动轨道117a移动的Y方向滑块242a1上。
本实施方式的修整用工作台27在X方向设置于两个切断用工作台2A、2B之间。通过第一保持机构3及搬送用移动机构7将修整构件DP搬送至所述修整用工作台27。而且,修整用工作台27吸附并保持所搬送的修整构件DP。此外,在第一保持机构3设置有用以吸附并保持修整构件DP的修整构件吸附部(修整构件保持部)32(参照图6及图10)。在修整用工作台27保持有修整构件DP的状态下,切断用移动机构8使切断机构4移动至修整用工作台27,而对切断机构4的刀片41A、刀片41B进行修整。修整后,通过第一保持机构3及搬送用移动机构7将修整构件DP自修整用工作台27搬送至修整构件收容部26。
继而,参照图20说明对密封完毕基板W进行全切(单片化)的情况以及进行半切(槽加工)的情况。此外,全切是指通过切断密封完毕基板W而进行单片化的加工。
(1)进行全切(单片化)的情况(参照图20的(a))
使用推出机构114及基板移动部116将位于基板收容部111的密封完毕基板交接至接收台115的搬入用台115A。
通过台移动机构117使搬入用台115A移动至搬送位置,通过第一保持机构3保持密封完毕基板W,并向切断用工作台2A、切断用工作台2B搬送(搬入工序)。
然后,通过切断用工作台2A、切断用工作台2B对密封完毕基板W进行全切(切断)而进行单片化(全切工序)。
通过第二搬送机构6保持制品P,并向检查部14的保持工作台141或移载台5搬送(搬出工序)。其后的动作如所述的<切断装置的动作的一例>那样。
(2)进行半切(槽加工)的情况(参照图20的(b))
使用推出机构114及基板移动部116将位于基板收容部111的预定要半切的密封完毕基板W交接至接收台115的搬入用台115A。
使搬入用台115A移动至搬送位置X2,通过第一保持机构3保持密封完毕基板W,并向切断用工作台2A、切断用工作台2B搬送(搬入工序)。
然后,通过切断用工作台2A、切断用工作台2B对密封完毕基板W进行半切(槽加工)(半切工序)。
通过第一保持机构3保持经半切的密封完毕基板W,并向位于搬送位置X2的搬出用台115B搬送(搬出工序)。
将经半切的密封完毕基板W进行了交接的搬出用台115B通过台移动机构117移动至收容位置(接收位置X1)。然后,基板移动部116将经半切的密封完毕基板W收容于基板收容部111(收容工序)。
<本实施方式的效果>
根据本实施方式的切断装置100,通过切断用移动机构8使切断机构4在水平面上在相互正交的第一方向(X方向)及第二方向(Y方向)分别移动,因此可不使切断用工作台2A、切断用工作台2B在X方向及Y方向移动而对密封完毕基板W进行加工。因此,可无需使切断用工作台2A、切断用工作台2B移动的移动机构,从而可简化装置结构,并且减小占据面积。
另外,由于对切断机构4以能够在Y方向移动的方式予以支撑的支撑体812的移动方向(X方向)与使吸附臂241(第一吸附部241a)移动的臂移动机构242的移动方向(Y方向)相互正交,因此使支撑体812在X方向移动而使切断机构4靠近刀片更换机构24,并且臂移动机构242使吸附臂241(第一吸附部241a)在Y方向移动,可将切断机构4的刀片41A、刀片41B加以更换。如此,在本实施方式中,可使移动切断机构4的切断用移动机构8与刀片更换机构24的臂移动机构242成为最优选的配置,可减少切断装置100的占据面积。
另外,由于传递轴71的延伸方向(X方向)与臂移动机构242的移动方向(Y方向)在平面视时相互正交,传动轴的延伸方向与支撑体的移动方向在平面视时相互平行,因此可最优选地配置切断用移动机构8、刀片更换机构24及传递轴71,可简化装置结构,并且减少占据面积。
在本实施方式中,由于第一保持机构3保持修整构件DP,因此无需另外设置修整构件保持机构,而可简化装置结构。另外,由于将修整用工作台27在X方向设置于切断用工作台2A、切断用工作台2B之间,因此可减少切断装置100的占据面积。
进而,在本实施方式中,通过设为利用移动轨道117a使接收台115在Y方向移动而使其移动至预先规定的搬送位置X2的结构,可减少切断装置100的占据面积。具体而言,由于通过移动轨道117a使接收台115在Y方向移动,因此使第一保持机构3移动的传递轴71在平面视时相互正交,可减少切断装置100的占据面积。此处,由于使用移动轨道117a来构成臂移动机构242,因此可简化装置结构,并且减少切断装置100的占据面积。另外,由于构成为使修整构件收容部26能够沿着移动轨道117a移动,因此可简化装置结构,并且减少切断装置100的占据面积。
<其他变形实施方式>
此外,本发明并不限于所述实施方式。
例如,在所述实施方式中,刀片更换机构24能够通过台移动机构117的移动轨道117a移动,但也可构成为能够沿着其他轨道移动。
所述实施方式的切断装置100进行全切动作及半切动作此两者,但也可仅进行全切动作。在此情况下,接收台115只要仅为搬入用台115A即可。另外,也可仅进行半切动作。在此情况下,无需第二保持机构6等的用以搬出制品P的结构。
在所述实施方式中,对双切割工作台方式且双心轴结构的切断装置进行了说明,但并不限于此,也可为单切割工作台方式且单心轴结构的切断装置、或单切割工作台方式且双心轴结构的切断装置等。
另外,所述实施方式的移载工作台5为在分类至各种托盘21之前暂时载置的分度工作台,但也可将移载工作台5设为反转机构14的保持工作台141。
进而,在所述实施方式中,为自移载工作台5分类至托盘21的结构,但也可为将制品P搬送并贴附于框状构件的内侧所配置的粘接带上的结构。
另外,构成传递轴71的凸轮齿条部件可将多个连结而构成,因此例如可将切断装置(加工装置)100设为在第二清洁机构19与检查部13之间能够分离及连结(能够装卸)的模块结构。在此情况下,例如可在第二清洁机构19侧的模块、与检查部13侧的模块之间,追加进行与检查部13中的检查为不同种类的检查的模块。此外,除了此处例示的结构以外,也可将切断装置(加工装置)100设为能够在某处分离及连结(能够装卸)的模块结构,也可将追加的模块设为检查以外的各种功能的模块。
另外,本发明的加工装置也可进行切断以外的加工,例如也可进行切削或磨削等其他机械加工。
此外,本发明不限于所述实施方式,当然能够在不偏离其主旨的范围进行各种变形。
产业上的可利用性
根据本发明,可简化具有刀片更换机构的加工装置的装置结构,并且减少占据面积。
符号的说明
100:切断装置(加工装置)
W:密封完毕基板(加工对象物)
P:制品(加工品)
2A、2B:切断用工作台(加工工作台)
3:第一保持机构
4:切断机构(加工机构)
6:第二保持机构
7:搬送用移动机构
71:传递轴
8:切断用移动机构(加工用移动机构)
811:X方向导轨(第一导轨)
812:支撑体
115:接收台
117a:移动轨道
117:台移动机构
24:刀片更换机构(加工工具更换机构)
241a:第一吸附部(加工工具保持部)
242:臂移动机构(保持部移动机构)
DP:修整构件
32:修整构件吸附部
26:修整构件收容部
27:修整用工作台
Claims (9)
1.一种加工装置,包括:加工工作台,通过加工机构将加工对象物进行加工;
加工用移动机构,使所述加工机构在水平面上在相互正交的第一方向及第二方向移动;以及
加工工具更换机构,更换所述加工机构的加工工具,
所述加工用移动机构具有:沿着所述第一方向夹持所述加工工作台而设置的一对第一导轨;以及支撑体,沿着所述一对第一导轨移动并且对所述加工机构以能够沿着所述第二方向移动的方式予以支撑,
所述加工工具更换机构具有:加工工具保持部,为了更换所述加工工具而进行保持;以及保持部移动机构,使所述加工工具保持部在所述第二方向移动。
2.根据权利要求1所述的加工装置,包括:第一保持机构,为了将所述加工对象物搬送至所述加工工作台而进行保持,以及
搬送用移动机构,具有用以使所述第一保持机构沿着所述第一方向移动的传递轴。
3.根据权利要求2所述的加工装置,其中,所述第一保持机构具有修整构件保持部,所述修整构件保持部保持用以对所述加工工具进行修整的修整构件。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的加工装置,其中,所述加工工作台沿着所述第一方向而设置有多个。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的加工装置,还包括修整用工作台,所述修整用工作台用以使用修整构件对所述加工工具进行修整,
所述修整用工作台设置于所述加工工作台之间。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的加工装置,还包括:加工对象物收容部,收容加工对象物;
接收台,自所述加工对象物收容部接收所述加工对象物;以及
台移动机构,具有用以使所述接收台沿着所述第二方向移动的移动轨道,且使所述接收台移动至搬送位置,
所述保持部移动机构,能够沿着所述移动轨道移动。
7.根据权利要求6所述的加工装置,还包括修整构件收容部,所述修整构件收容部收容用以对所述加工工具进行修整的修整构件,
所述修整构件收容部沿着所述移动轨道能够移动地设置。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的加工装置,其中,所述加工机构具有:作为所述加工工具的刀片;心轴部,使所述刀片旋转;以及凸缘,将所述刀片能够装卸地固定于心轴部,
所述加工工具更换机构具有吸附并保持所述刀片的作为所述加工工具保持部的第一吸附部、以及与所述第一吸附部分开设置、且吸附并保持所述凸缘的第二吸附部,
所述凸缘的被所述第二吸附部吸附的吸附面为与所述心轴部的旋转轴正交的平面。
9.一种加工品的制造方法,使用如权利要求1至8中任一项所述的加工装置来制造加工品。
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