TW202237338A - 加工裝置及加工品的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明簡化具有刀片更換機構的加工裝置的裝置結構，並且減少佔據面積，且本發明包括：切斷用工作台2A、切斷用工作台2B，藉由切斷機構4將密封完畢基板W進行加工；切斷用移動機構8，使切斷機構4於水平面上於相互正交的第一方向及第二方向移動；以及刀片更換機構24，更換切斷機構4的刀片41A、刀片41B，切斷用移動機構8具有：沿著第一方向夾持切斷用工作台2A、切斷用工作台2B而設置的一對第一導軌811；以及支持體812，沿著一對第一導軌811移動並且對切斷機構4以能夠沿著第二方向移動的方式予以支持，刀片更換機構24具有：第一吸附部241a，吸附刀片41A、刀片41B；以及臂移動機構242，使第一吸附部241a於第二方向移動。

Description

加工裝置及加工品的製造方法
本發明是有關於一種加工裝置及加工品的製造方法。
先前，如專利文獻1所示般，可想到下述裝置：相對於安裝有刀片的心軸而使切斷用工作台相對地移動並且於切斷密封完畢基板的基板切斷模組內設置有自動更換刀片的刀片更換機構。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第6560714號公報
[發明所欲解決之課題]
然而，於所述切斷裝置中，需要使心軸移動的移動機構、使切斷用工作台移動的移動機構及使刀片更換機構移動的移動機構，不僅裝置結構變得複雜，而且裝置的佔據面積（footprint）變大。
因此，本發明是為解決所述問題點而成，其主要課題在於簡化具有刀片更換機構的加工裝置的裝置結構，並且減少佔據面積。 [解決課題之手段]
即，本發明的加工裝置的特徵在於包括：加工工作台，藉由加工機構將加工對象物進行加工；加工用移動機構，使所述加工機構於水平面上於相互正交的第一方向及第二方向移動；以及加工工具更換機構，更換所述加工機構的加工工具，所述加工用移動機構具有：沿著所述第一方向夾持所述加工工作台而設置的一對第一導軌；以及支持體，沿著該一對第一導軌移動並且對所述加工機構以能夠沿著所述第二方向移動的方式予以支持，所述加工工具更換機構具有：加工工具保持部，為了更換所述加工工具而進行保持；以及保持部移動機構，使該加工工具保持部於所述第二方向移動。 [發明的效果]
根據如此構成的本發明，可簡化具有刀片更換機構的加工裝置的裝置結構，並且減少佔據面積。
繼而，對本發明舉例加以更詳細說明。但是，本發明不受以下說明的限定。
如上所述，本發明的加工裝置的特徵在於包括：加工工作台，藉由加工機構將加工對象物進行加工；加工用移動機構，使所述加工機構於水平面上於相互正交的第一方向及第二方向移動；以及加工工具更換機構，更換所述加工機構的加工工具，所述加工用移動機構具有：沿著所述第一方向夾持所述加工工作台而設置的一對第一導軌；以及支持體，沿著該一對第一導軌移動並且對所述加工機構以能夠沿著所述第二方向移動的方式予以支持，所述加工工具更換機構具有：加工工具保持部，為了更換所述加工工具而進行保持；以及保持部移動機構，使該加工工具保持部於所述第二方向移動。 若為所述加工裝置，則藉由加工用移動機構使加工機構於水平面上於相互正交的第一方向及第二方向分別移動，因此可不使加工工作台於第一方向及第二方向移動而對加工對象物進行加工。因此，可無需使加工工作台移動的移動機構，從而可簡化裝置結構，並且減少佔據面積。 另外，由於對加工機構以能夠於第二方向移動的方式予以支持的支持體的移動方向（第一方向）與使保持部移動的保持部移動機構的移動方向（第二方向）相互正交，因此使支持體於第一方向移動而使加工機構靠近加工工具更換機構，並且保持部移動機構使加工工具保持部於第二方向移動，可將加工機構的加工工具加以更換。如此於本發明中，可使移動加工機構的加工用移動機構與加工工具更換機構的保持部移動機構成為最佳的配置，可簡化加工裝置的裝置結構，並且減少佔據面積。
理想的是，本發明的加工裝置包括：第一保持機構，為了將所述加工對象物搬送至所述加工工作台而進行保持；以及搬送用移動機構，具有用以使所述第一保持機構沿著所述第一方向移動的傳遞軸。 若為所述結構，則傳遞軸沿第一方向延伸，因此傳遞軸的延伸方向與保持部移動機構的移動方向於平面視時相互正交。另外，傳遞軸與支持體於平面視時相互正交，並且傳遞軸的延伸方向與支持體的移動方向於平面視時相互平行。藉由此種關係，可最佳地配置加工用移動機構、加工工具更換機構及傳遞軸。
於修整加工工具時，使用修整構件。 此時，理想的是，所述第一保持機構具有修整構件保持部，所述修整構件保持部保持用以對所述加工工具進行修整的修整構件。 若為所述結構，則保持加工對象物的第一保持機構保持修整構件，因此無需另外設置修整構件保持機構，而可簡化裝置結構。
為了於一個加工裝置中提高加工對象物的處理能力，理想的是，本發明的加工裝置沿著所述第一方向包括多個所述加工工作台。 此處，由於沿著第一方向配置有多個加工工作台，因此可藉由一個加工用移動機構使加工機構移動至多個加工用工作台。其結果，可簡化裝置結構。
理想的是，本發明的加工裝置更包括修整用工作台，所述修整用工作台用以使用修整構件修整所述加工工具。 於所述結構中，為了減少裝置的佔據面積，理想的是所述修整用工作台被設置於所述加工工作台之間。
另外，理想的是，本發明的加工裝置更包括：加工對象物收容部，收容加工對象物；接收台，自所述加工對象物收容部接收所述加工對象物；以及台移動機構，具有用以使所述接收台沿著所述第二方向移動的移動軌道，且使所述接收台移動至搬送位置。 藉由設為利用移動軌道使接收台於第二方向移動而移動至搬送位置的結構，可減少加工裝置的佔據面積。具體而言，由於藉由移動軌道使接收台於第二方向移動，因此使第一保持機構移動的傳遞軸於平面視時相互正交，可減少加工裝置的佔據面積。 於所述結構中，為了簡化裝置結構，理想的是，所述保持部移動機構可沿著所述移動軌道移動。
另外，可考慮到本發明的加工裝置更包括修整構件收容部，所述修整構件收容部收容用以對所述加工工具進行修整的修整構件。 於所述結構中，為了簡化裝置結構，理想的是，所述修整構件收容部以能夠沿著所述移動軌道移動的方式設置。
於本發明的加工裝置為切斷裝置的情況下，所述加工機構為下述結構，即具有：作為所述加工工具的刀片；心軸部，使該刀片旋轉；以及凸緣，將所述刀片能夠裝卸地固定於心軸部。 於此情況下，理想的是，所述加工工具更換機構具有吸附並保持所述刀片的作為所述加工工具保持部的第一吸附部、以及與所述第一吸附部分開設置、且吸附並保持所述凸緣的第二吸附部，所述凸緣的被所述第二吸附部吸附的吸附面為與所述心軸部的旋轉軸正交的平面。 若為所述結構，則可藉由第二吸附部穩定地吸附保持凸緣，可減少於藉由保持部移動機構移動第二吸附部時凸緣錯位或掉落的擔憂。
另外，使用所述加工裝置來製造加工品的、加工品的製造方法亦為本發明的一態樣。
＜本發明的一實施形態＞ 以下，參照圖式對本發明的加工裝置的一實施形態加以說明。再者，關於以下所示的任一圖，均為了容易理解而適當省略或誇張地示意性地描畫。對相同的構成要素標註相同符號，適當省略說明。
＜加工裝置的總體結構＞ 本實施形態的加工裝置100為切斷裝置，藉由將作為加工對象物的密封完畢基板W切斷，從而單片化為多個作為加工品的製品P。
具體而言，如圖1所示，切斷裝置100包括：兩個切斷用工作台（加工工作台）2A、2B，保持密封完畢基板W；第一保持機構3，為了將密封完畢基板W搬送至切斷用工作台2A、切斷用工作台2B而保持密封完畢基板W；切斷機構（加工機構）4，將保持於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的密封完畢基板W切斷；移載工作台5，移動多個製品P；第二保持機構6，為了將多個製品P自切斷用工作台2A、切斷用工作台2B搬送至移載工作台5而保持多個製品P；搬送用移動機構7，具有用以使第一保持機構3及第二保持機構6移動的共用的傳遞軸71；以及切斷用移動機構（加工用移動機構）8，使切斷機構4相對於保持於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的密封完畢基板W移動。
此處，所謂密封完畢基板W，是針對連接有半導體晶片、電阻元件、電容元件等電子元件的基板，以至少將電子元件加以樹脂密封的方式進行樹脂成形而成。作為構成密封完畢基板W的基板，可使用引線框架（lead frame）、印刷配線板，除了該些以外，亦可使用半導體製基板（包含矽晶圓等半導體晶圓）、金屬製基板、陶瓷製基板、玻璃製基板、樹脂製基板等。另外，對於構成密封完畢基板W的基板，可實施有配線亦可未實施配線。
以下的說明中，將沿著切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的上表面的平面（水平面）內相互正交的方向分別設為X方向及Y方向，將與X方向及Y方向正交的鉛垂方向設為Z方向。具體而言，將圖1的左右方向設為X方向（第一方向），將上下方向設為Y方向（第二方向）。雖將後述，但X方向為支持體812的移動方向，另外，為與門型支持體812的架設一對腳部的樑部（橫樑部）的長邊方向（樑部延伸的方向）正交的方向（參照圖2）。
＜切斷用工作台＞ 兩個切斷用工作台2A、2B於X方向、Y方向及Z方向經固定而設置。再者，切斷用工作台2A能夠藉由設置於切斷用工作台2A之下的旋轉機構9A於θ方向旋轉。另外，切斷用工作台2B能夠藉由設置於切斷用工作台2B之下的旋轉機構9B於θ方向旋轉。
該些兩個切斷用工作台2A、2B於水平面上沿著X方向設置。具體而言，兩個切斷用工作台2A、2B以該些的上表面位於同一水平面上（於Z方向位於相同高度位置）的方式配置（參照圖4），並且以該些的上表面的中心（具體而言為基於旋轉機構9A、旋轉機構9B的旋轉中心）位於沿X方向延伸的同一直線上的方式配置（參照圖2及圖3）。
另外，兩個切斷用工作台2A、2B吸附保持密封完畢基板W，如圖1所示，與兩個切斷用工作台2A、2B對應地配置有用以吸附保持的兩個真空泵10A、10B。各真空泵10A、10B例如為水封式真空泵。
此處，切斷用工作台2A、切斷用工作台2B於XYZ方向經固定，故而可縮短自真空泵10A、真空泵10B連接於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的配管（未圖示），可減小配管的壓力損失，防止吸附力的降低。其結果為，即便為例如1 mm見方以下的極小封裝體，亦能可靠地吸附於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B。另外，可防止配管的壓力損失所致的、吸附力的降低，故而可減小真空泵10A、真空泵10B的容量，亦會帶來小型化或成本降低。
＜第一保持機構＞ 如圖1所示，第一保持機構3為了將密封完畢基板W自基板供給機構11搬送至切斷用工作台2A、切斷用工作台2B而保持密封完畢基板W。如圖5及圖6所示，所述第一保持機構3具有：吸附頭31，設置有用以吸附保持密封完畢基板W的多個吸附部311；以及真空泵（未圖示），連接於該吸附頭31的吸附部311。而且，藉由吸附頭31由後述的搬送用移動機構7等移動至所需位置，從而將密封完畢基板W自基板供給機構11搬送至切斷用工作台2A、切斷用工作台2B。
如圖1所示，基板供給機構11具有：基板收容部111，自外部收容多個密封完畢基板W；以及基板供給部112，使收容於該基板收容部111的密封完畢基板W移動至由第一保持機構3吸附保持的保持位置RP。所述保持位置RP是以於X方向與兩個切斷用工作台2A、2B成為同行的方式設定。再者，基板供給機構11亦可為了使由第一保持機構3吸附的密封完畢基板W為柔軟的狀態以容易吸附，而具有進行加熱的基板加熱部113。再者，基板收容部111相當於加工對象物收容部。另外，基板收容部111可構成為直接收容多個作為加工對象物的密封完畢基板W，亦可構成為收容料盒（magazine），所述料盒為收容多個作為加工對象物的密封完畢基板W的容器。其他基板供給機構11的具體結構將後述。
＜切斷機構（加工機構）＞ 如圖1、圖2及圖3所示，切斷機構4具有包含相當於加工工具的刀片41A、刀片41B及兩個心軸部42A、42B的兩個旋轉工具40。兩個心軸部42A、42B以該些的旋轉軸沿著Y方向的方式設置，安裝於該些心軸的刀片41A、刀片41B以相互相向的方式配置（參照圖3）。心軸部42A的刀片41A及心軸部42B的刀片41B藉由在包含X方向及Z方向的面內旋轉，從而將保持於各切斷用工作台2A、2B的密封完畢基板W切斷。再者，於本實施形態的切斷裝置100，如圖3及圖4所示，為了抑制由刀片41A、刀片41B產生的摩擦熱而設置有液體供給機構12，所述液體供給機構12具有噴射切削水（加工液）的噴射噴嘴121。所述噴射噴嘴121例如支持於後述的Z方向移動部83。
＜移載工作台＞ 如圖1所示，本實施形態的移載工作台5為移動經後述的檢查部13進行了檢查的多個製品P的工作台。所述移載工作台5被稱為所謂的分度工作台（index table），於將多個製品P分類至各種托盤21之前，暫時載置多個製品P。另外，移載工作台5於水平面上沿著X方向與兩個切斷用工作台2A、2B配置成一行。進而，移載工作台5能夠沿著Y方向前後移動，可移動至分類機構20。載置於移載工作台5的多個製品P根據由檢查部13所得的檢查結果（良品、不良品等）而由分類機構20分類至各種托盤21。
再者，各種托盤21藉由沿著傳遞軸71移動的托盤搬送機構22搬送至所需位置，載置由分類機構20分類的製品P。經分類後，各種托盤21藉由托盤搬送機構22收容於托盤收容部23。於本實施形態中，構成為於托盤收容部23收容例如收容製品P之前的托盤21、收容有良好製品P的托盤21、收容有需要返工（rework）（再檢查）的不良製品P的托盤21等三種托盤21。
＜檢查部＞ 此處，檢查部13如圖1所示，設置於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B與移載工作台5之間，檢查保持於第二保持機構6的多個製品P。本實施形態的檢查部13具有檢查製品P的密封面（封裝面）的第一檢查部131、及檢查製品P的引線面的第二檢查部132。第一檢查部131為具有用以檢查封裝面的光學系統的攝像相機，第二檢查部132為具有用以檢查引線面的光學系統的攝像相機。再者，亦可使第一檢查部131及第二檢查部132共用。
本實施形態的密封完畢基板W及製品P為基板的一面經樹脂成形的結構。於此種結構中，經樹脂成形的面是與基板連接的電子元件經樹脂密封而成的面，被稱為「密封面」或「封裝面」。另一方面，與經樹脂成形的面為相反側的未經樹脂成形的面露出了通常作為製品的外部連接電極發揮功能的引線，因此被稱為引線面。於所述引線為球柵陣列（Ball Grid Array，BGA）等的電子零件中使用的突起狀電極的情況下，有時亦被稱為「球面」。進而，與經樹脂成形的面為相反側的未經樹脂成形的面亦有未形成引線的形態，因此有時亦被稱為「基板面」。於本實施形態的說明中，將經樹脂成形的面記載為「密封面」或「封裝面」，將與經樹脂成形的面為相反側的未經樹脂成形的面記載為「引線面」。
另外，為了能夠藉由檢查部13來檢查多個製品P的兩面，設置有使多個製品P反轉的反轉機構14（參照圖1）。所述反轉機構14具有保持多個製品P的保持工作台141、以及使該保持工作台141以成為表背相反的方式反轉的馬達等反轉部142。
於第二保持機構6自切斷用工作台2A、切斷用工作台2B保持多個製品P時，製品P的封裝面朝向下側。於此狀態下，於自切斷用工作台2A、切斷用工作台2B向反轉機構14搬送多個製品P的中途，藉由第一檢查部131來檢查製品P的封裝面。其後，保持於第二保持機構6的多個製品P由反轉機構14反轉。於此狀態下，製品P的引線面朝向下側，使反轉機構14移動至第二檢查部132，藉此檢查製品P的引線面。
＜第二保持機構＞ 如圖1所示，第二保持機構6為了將多個製品P自切斷用工作台2A、切斷用工作台2B搬送至移載工作台5而保持多個製品P。如圖8所示，所述第二保持機構6具有：吸附頭61，設置有用以吸附保持多個製品P的多個吸附部611；以及真空泵（未圖示），連接於該吸附頭61的吸附部611。繼而，藉由吸附頭61由後述的搬送用移動機構7等移動至所需的位置，從而將多個製品P自切斷用工作台2A、切斷用工作台2B搬送至保持工作台141或移載工作台5。
＜搬送用移動機構＞ 如圖1所示，搬送用移動機構7使第一保持機構3至少於基板供給機構11與切斷用工作台2A、切斷用工作台2B之間移動，並且使第二保持機構6至少於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B與保持工作台141之間移動。
而且，如圖1所示，搬送用移動機構7具有：共用的傳遞軸71，沿著兩個切斷用工作台2A、2B及移載工作台5的排列方向（X方向）一直線地延伸，用以使第一保持機構3及第二保持機構6移動。
所述傳遞軸71設置於下述範圍，即：第一保持機構3可移動至基板供給機構11的基板供給部112的上方，並且第二保持機構6可移動至移載工作台5的上方（參照圖1）。另外，相對於所述傳遞軸71，第一保持機構3、第二保持機構6、切斷用工作台2A、切斷用工作台2B及移載工作台5於平面視時設置於同側（近前側）。此外，檢查部13、反轉機構14、各種托盤21、托盤搬送機構22、托盤收容部23、後述的第一清潔機構18及第二清潔機構19、回收容器172亦相對於傳遞軸71而設置於同側（近前側）。
進而，如圖5、圖6及圖8所示，搬送用移動機構7具有：主移動機構72，使第一保持機構3及第二保持機構6沿著傳遞軸71於X方向移動；升降移動機構73，使第一保持機構3及第二保持機構6相對於傳遞軸71於Z方向升降移動；以及水平移動機構74，使第一保持機構3及第二保持機構6相對於傳遞軸71於Y方向水平移動。
如圖5～圖8所示，主移動機構72具有：共用的導軌721，設置於傳遞軸71、且導引第一保持機構3及第二保持機構6；以及齒條與小齒輪機構722，使第一保持機構3及第二保持機構6沿著該導軌721移動。
導軌721沿著傳遞軸71於X方向一直線地延伸，與傳遞軸71同樣地設置於下述範圍，即：第一保持機構3可移動至基板供給機構11的基板供給部112的上方，並且第二保持機構6可移動至移載工作台5的上方。於所述導軌721，能夠滑動地設置有滑動構件723，所述滑動構件723經由升降移動機構73及水平移動機構74而設置有第一保持機構3及第二保持機構6。此處，導軌721為第一保持機構3及第二保持機構6所共用，但升降移動機構73、水平移動機構74及滑動構件723是針對第一保持機構3及第二保持機構6各自而分別設置。
齒條與小齒輪機構722具有：凸輪齒條722a，為第一保持機構3及第二保持機構6所共用；以及小齒輪722b，分別設置於第一保持機構3及第二保持機構6，由致動器（未圖示）旋轉。凸輪齒條722a設置於共用的傳遞軸71，可藉由將多個凸輪齒條要素連結從而變更為各種長度。另外，小齒輪722b設置於滑動構件723，被稱為所謂的滾子小齒輪（roller pinion），如圖7所示，具有：與馬達的旋轉軸一起旋轉的一對滾子本體722b1，以及於該一對滾子本體722b1之間於圓周方向等間隔地設置、且以相對於滾子本體722b1能夠滾動的方式設置的多個滾子銷722b2。本實施形態的齒條與小齒輪機構722使用所述滾子小齒輪，故而兩個以上的滾子銷722b2與凸輪齒條722a接觸，於正反方向不產生背隙（backlash），於使第一保持機構3及第二保持機構6於X方向移動時定位精度變良好。
如圖5及圖8所示，升降移動機構73是與第一保持機構3及第二保持機構6分別對應地設置。如圖5及圖6所示，第一保持機構3的升降移動機構73介於傳遞軸71（具體而言為主移動機構72）與第一保持機構3之間而設置，具有：Z方向導軌73a，沿著Z方向設置；以及致動器部73b，使第一保持機構3沿著該Z方向導軌73a移動。再者，致動器部73b例如可使用滾珠螺桿機構，亦可使用氣缸，亦可使用線性馬達。再者，如圖8所示，第二保持機構6的升降移動機構73的結構與第一保持機構3的升降移動機構73同樣。
如圖5、圖6及圖8所示，水平移動機構74是與第一保持機構3及第二保持機構6分別對應地設置。如圖5及圖6所示，第一保持機構3的水平移動機構74是介於傳遞軸71（具體而言為升降移動機構73）與第一保持機構3之間而設置，具有：Y方向導軌74a，沿著Y方向設置；彈性體74b，對第一保持機構3向Y方向導軌74a的其中一側賦予力；以及凸輪機構74c，使第一保持機構3向Y方向導軌74a的另一側移動。此處，凸輪機構74c使用偏心凸輪，藉由利用馬達等致動器使該偏心凸輪旋轉，從而可調整第一保持機構3於Y方向的移動量。
再者，如圖8所示，第二保持機構6的水平移動機構74的結構與第一保持機構3的升降移動機構73同樣。另外，可設為未對第二保持機構6設置有水平移動機構74的結構，亦可設為未對第一保持機構3及第二保持機構6兩者設置有水平移動機構74的結構。進而，水平移動機構74與升降移動機構73同樣地，不使用凸輪機構74c而例如可使用滾珠螺桿機構，亦可使用氣缸，亦可使用線性馬達。
＜切斷用移動機構（加工用移動機構）＞ 切斷用移動機構8使兩個心軸部42A、42B的各個於X方向、Y方向及Z方向分別獨立地直線移動。
具體而言，如圖2、圖3、圖9及圖10所示，切斷用移動機構8包括：X方向移動部81，使心軸部42A、心軸部42B於X方向直線移動；Y方向移動部82，使心軸部42A、心軸部42B於Y方向直線移動；以及Z方向移動部83，使心軸部42A、心軸部42B於Z方向直線移動。
X方向移動部81為兩個切斷用工作台2A、2B所共用，尤其如圖2及圖3所示，具有：沿著X方向夾持兩個切斷用工作台2A、2B而設置的一對X方向導軌811（第一導軌）；以及支持體812，沿著該一對X方向導軌811移動並且經由Y方向移動部82及Z方向移動部83支持心軸部42A、心軸部42B。一對X方向導軌811設置於沿著X方向設置的兩個切斷用工作台2A、2B的側方。另外，支持體812例如為門型，具有沿Y方向延伸的形狀。具體而言，支持體812具有自一對X方向導軌811向上方延伸的一對腳部、以及架設於該一對腳部的樑部（橫樑部），該樑部沿Y方向延伸。
而且，支持體812例如藉由沿X方向延伸的滾珠螺桿機構813而於一對X方向導軌811上沿著X方向直線往返移動。所述滾珠螺桿機構813由伺服馬達等驅動源（未圖示）驅動。此外，支持體812亦可以藉由線性馬達等其他直動機構而往返移動的方式構成。
尤其如圖3所示，Y方向移動部82具有：Y方向導軌821，於支持體812中沿著Y方向設置；以及Y方向滑塊822，沿著該Y方向導軌821移動。Y方向滑塊822例如由線性馬達823驅動，於Y方向導軌821上直線往返移動。於本實施形態中，與兩個心軸部42A、42B對應地設置有兩個Y方向滑塊822。藉此，兩個心軸部42A、42B能夠相互獨立地於Y方向移動。此外，Y方向滑塊822亦可以藉由使用滾珠螺桿機構的其他直動機構而往返移動的方式構成。
如圖2～圖4所示，Z方向移動部83具有：Z方向導軌831，於各Y方向滑塊822中沿著Z方向設置；以及Z方向滑塊832，沿著所述Z方向導軌831移動並且支持心軸部42A、心軸部42B。即，Z方向移動部83是與各心軸部42A、42B對應地設置。Z方向滑塊832例如由偏心凸輪機構（未圖示）驅動，於Z方向導軌831上直線往返移動。此外，Z方向滑塊832亦可以藉由滾珠螺桿機構等其他直動機構而往返移動的方式構成。
關於所述切斷用移動機構8與傳遞軸71的位置關係，如圖1及圖4所示，以傳遞軸71於切斷用移動機構8的上方橫穿切斷用移動機構8的方式配置。具體而言，傳遞軸71以於支持體812的上方橫穿該支持體812的方式配置，傳遞軸71與支持體812成為於平面視時相互正交的位置關係。
＜加工屑收容部＞ 另外，如圖1所示，本實施形態的切斷裝置100更包括：加工屑收容部17，收容因密封完畢基板W的切斷而產生的端材等加工屑S。
如圖2～圖4所示，所述加工屑收容部17設置於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的下方，具有：導引滑槽171，具有於平面視時包圍切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的上部開口171X；以及回收容器172，將由該導引滑槽171所導引的加工屑S回收。藉由將加工屑收容部17設置於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的下方，從而可提高加工屑S的回收率。
導引滑槽171將自切斷用工作台2A、切斷用工作台2B飛散或掉落的加工屑S導引至回收容器172。於本實施形態中，以導引滑槽171的上部開口171X包圍切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的方式構成（參照圖3），故而不易漏掉加工屑S，可進一步提高加工屑S的回收率。另外，導引滑槽171以包圍設置於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B之下的旋轉機構9A、旋轉機構9B的方式設置（參照圖4），以保護旋轉機構9A、旋轉機構9B免受加工屑S及切削水的方式構成。
於本實施形態中，加工屑收容部17為兩個切斷用工作台2A、2B所共用，但亦可與切斷用工作台2A、切斷用工作台2B分別對應地設置。
回收容器172將因自重而通過導引滑槽171的加工屑S回收，於本實施形態中，如圖4等所示，與兩個切斷用工作台2A、2B分別對應地設置。而且，兩個回收容器172配置於傳遞軸71的近前側，以可分別獨立地自切斷裝置100的近前側卸除的方式構成。藉由所述結構，可提高加工屑S的廢棄等的維護性。再者，回收容器172可考慮密封完畢基板W的尺寸或加工屑S的尺寸及量、作業性等而於所有切斷用工作台之下總體設置一個，亦可設置三個以上。
另外，如圖4等所示，加工屑收容部17具有將切削水與加工屑分離的分離部173。作為所述分離部173的結構，例如可想到於回收容器172的底面設置使切削水通過的多孔板等過濾器。藉由所述分離部173，可不於回收容器172蓄積切削水而將加工屑S回收。
＜第一清潔機構＞ 另外，如圖1及圖5所示，本發明的切斷裝置100更包括：第一清潔機構18，將保持於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的多個製品P的上表面側（引線面）清潔。所述第一清潔機構18藉由對保持於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的多個製品P的上表面噴射洗淨液及/或壓縮空氣的噴射噴嘴18a（參照圖5），來清潔製品P的上表面側。
如圖5所示，所述第一清潔機構18以能夠與第一保持機構3一起沿著傳遞軸71移動的方式構成。此處，第一清潔機構18設置於滑動構件723，所述滑動構件723於設置於傳遞軸71的導軌721上滑動。此處，於第一清潔機構18與滑動構件723之間，設置有用以使第一清潔機構18於Z方向升降移動的升降移動機構181。關於所述升降移動機構181，例如可想到使用齒條與小齒輪機構，使用滾珠螺桿機構，或使用氣缸等。
＜第二清潔機構＞ 進而，如圖1所示，本發明的切斷裝置100更包括：第二清潔機構19，將保持於第二保持機構6的多個製品P的下表面側（封裝面）清潔。所述第二清潔機構19設置於切斷用工作台2B與檢查部13之間，藉由向保持於第二保持機構6的多個製品P的下表面噴射洗淨液及/或壓縮空氣，從而清潔製品P的下表面側。即，於第二保持機構6沿著傳遞軸71移動的中途，第二清潔機構19將製品P的下表面側清潔。
＜切斷裝置的動作的一例＞ 繼而，對切斷裝置100的動作的一例加以說明。圖9中，表示切斷裝置10的動作中的第一保持機構3的移動路徑、及第二保持機構6的移動路徑。再者，於本實施形態中，切斷裝置100的動作、例如密封完畢基板W的搬送、密封完畢基板W的切斷、製品P的檢查、後述的刀片的更換、修整（dressing）等所有動作或控制是由控制部CTL（參照圖1）進行。
基板供給機構11的基板供給部112使收容於基板收容部111的密封完畢基板W向由第一保持機構3保持的保持位置RP移動。
繼而，搬送用移動機構7使第一保持機構3移動至保持位置RP，第一保持機構3吸附保持密封完畢基板W。其後，搬送用移動機構7使保持有密封完畢基板W的第一保持機構3移動至切斷用工作台2A、切斷用工作台2B，第一保持機構3解除吸附保持，將密封完畢基板W載置於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B。此時，藉由主移動機構72來調整密封完畢基板W的X方向的位置，藉由水平移動機構74來調整密封完畢基板W的Y方向的位置。而且，切斷用工作台2A、切斷用工作台2B吸附保持密封完畢基板W。
此處，於使保持有密封完畢基板W的第一保持機構3移動至切斷用工作台2B的情況下，升降移動機構73使第一保持機構3上升至不與切斷用移動機構8（支持體812）發生物理干擾的位置為止。再者，於使保持有密封完畢基板W的第一保持機構3移動至切斷用工作台2B時，於使支持體812自切斷用工作台2B向移載工作台5側退避的情況下，無需如所述般使第一保持機構3升降。
於此狀態下，切斷用移動機構8使兩個心軸部42A、42B於X方向及Y方向依序移動，並且切斷用工作台2A、2B旋轉，藉此將密封完畢基板W切斷為格子狀而單片化。
於切斷後，搬送用移動機構7使第一清潔機構18移動，將保持於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B的多個製品P的上表面側（引線面）清潔。所述清潔之後，搬送用移動機構7使第一保持機構3及第一清潔機構18退避至預先規定的位置。
繼而，搬送用移動機構7使第二保持機構6移動至切斷後的切斷用工作台2A、切斷用工作台2B，第二保持機構6吸附保持多個製品P。其後，搬送用移動機構7使保持有多個製品P的第二保持機構6移動至第二清潔機構19。藉此，第二清潔機構19將保持於第二保持機構6的多個製品P的下表面側（封裝面）清潔。
於清潔之後，保持於第二保持機構6的多個製品P藉由檢查部13及反轉機構14進行兩面檢查。其後，搬送用移動機構7使第二保持機構6移動至移載工作台5，第二保持機構6解除吸附保持，將多個製品P載置於移載工作台5。載置於移載工作台5的多個製品P根據由檢查部13所得的檢查結果（良品、不良品等）而由分類機構20分類至各種托盤21。
再者，關於兩面檢查，例如，首先於由第二保持機構6吸附保持的狀態下檢查製品P的其中一個面。繼而，自第二保持機構6將製品P移載至反轉機構14的保持工作台141，於由反轉後的保持工作台141吸附保持的狀態下檢查製品P的另一面，藉此可執行兩面檢查。而且，之後的自反轉機構14向移載工作台5的製品P的搬送可藉由自保持工作台141移載至第二保持機構6來進行。另外，將保持工作台141設為能夠於X方向移動的結構，將保持工作台141或移載工作台5的至少其中一者設為能夠於Z方向移動的結構，使保持工作台141移動至移載工作台5的上方，藉此亦可將製品P搬送至移載工作台5並進行移載。
＜基板供給機構的具體結構＞ 以下，對基板供給機構11的詳細結構進行說明。
如上所述，基板供給機構11向第一保持機構3供給密封完畢基板W。具體而言，如圖1、圖10及圖11所示，基板供給機構11具有：基板收容部111，自外部收容多個密封完畢基板W；以及基板供給部112，使收容於該基板收容部111的密封完畢基板W移動至由第一保持機構3吸附保持的保持位置RP。
如圖10及圖11所示，於基板收容部111設置有將所收容的密封完畢基板W的一部分推出至基板收容部111的外側的推出機構114。所述推出機構114具有推壓密封完畢基板W的一端部的能夠移動的推壓構件114a以及使該推壓構件114a移動的致動器部114b。作為致動器部114b，可利用使用馬達者、使用氣缸者、或者使用螺線管者等。
如圖10及圖11所示，基板供給部112包括：接收台115，自基板收容部111接收密封完畢基板W；基板移動部116，使密封完畢基板W自基板收容部111移動至接收台115；以及台移動機構，使接收台115移動至預先規定的搬送位置X2。
如圖10所示，本實施形態的接收台115構成為，不僅自基板收容部111接收密封完畢基板W，而且將密封完畢基板W交接至基板收容部111。具體而言，接收台115具有：搬入用台115A，自基板收容部111接收密封完畢基板W；以及搬出用台115B，將密封完畢基板W交接至基板收容部111。搬入用台115A是吸附台，可吸附並保持所載置的密封完畢基板W。另外，本實施形態的搬出用台115B對經半切的密封完畢基板W進行交接。再者，所謂半切是藉由切斷密封完畢基板W的上表面（引線面）的一部分來形成槽的加工。
如圖11及圖12所示，載置於搬入用台115A的密封完畢基板W一面藉由基板加熱部113自上部被按壓於搬入用台115A的上表面一面被加熱。因此，於搬入用台115A設置有將藉由基板加熱部113進行加熱時的衝擊進行吸收的片狀的緩衝材115x。
另外，如圖12所示，於搬入用台115A設置有對密封完畢基板W進行定位的定位機構118。所述定位機構118為下述結構，即，搬入用台115A的一對側壁115m、115n中的其中一個側壁115m能夠相對於另一個側壁115n移動，藉由閉合一對側壁115m、115n的間隔，密封完畢基板W與另一個側壁115n抵接，以另一個側壁115n的內表面為基準而被定位。再者，於本實施形態中，其中一個側壁115m能夠藉由致動器115j移動，另一個側壁115n能夠藉由致動器115k移動。於藉由基板加熱部113加熱密封完畢基板W時，藉由各致動器115j、115k使各側壁115m、115n以不相互發生干擾的方式退避。
如圖11所示，基板移動部116具有：夾具部116a，夾持密封完畢基板W的端部；X方向移動部116b，使該夾具部116a於X方向移動；以及Z方向移動部116c，使夾具部116a於Z方向移動。
使用所述推出機構114及基板移動部116的自基板收容部111向接收台115（搬入用台115A及搬出用台115B）交接密封完畢基板W的順序如下所述。 藉由推出機構114的推壓構件114a推壓收容於基板收容部111的密封完畢基板W，使密封完畢基板W的一部分自基板收容部111向搬入用台115A側伸出。然後，藉由基板移動部116的夾具部116a夾持密封完畢基板W的自基板收容部111伸出的部分，藉由X方向移動部116b使夾具部116a於X方向移動，自基板收容部111拉出密封完畢基板W並載置於搬入用台115A。
如圖10及圖11所示，台移動機構117具有：一對移動軌道117a，用以使接收台115（搬入用台115A及搬出用台115B）移動；以及滑動構件117b，沿著該移動軌道117a移動並且設置有接收台115。滑動構件117b例如藉由沿Y方向延伸的滾珠螺桿機構117c於一對移動軌道117a上沿著Y方向直線往復移動。所述滾珠螺桿機構117c由伺服馬達等驅動源（未圖示）驅動。此外，滑動構件117b亦可以藉由線性馬達等其他直動機構而往返移動的方式構成。
移動軌道117a位於傳遞軸71的下方，移動軌道117a與搬送用移動機構7的傳遞軸71於平面視時相互正交。於本實施形態中，傳遞軸71沿X方向延伸，移動軌道117a沿Y方向延伸。再者，「於平面視時相互正交」是指除了傳遞軸71與移動軌道117a垂直（90°）交叉的情況以外，亦包括實質上正交。實質上正交是指自垂直起以若干誤差交叉的狀態，例如為以85°以上且95°以下交叉的狀態。
另外，由於移動軌道117a與傳遞軸71正交，因此移動軌道117a與使切斷用移動機構8的支持體812移動的X方向導軌811正交。換言之，移動軌道117a與切斷用移動機構8的支持體812於平面視時平行。
此處，若傳遞軸71與移動軌道117a的周邊結構接觸，則基板收容部111與第一保持機構3相對於傳遞軸71而設置於相互相反側。具體而言，基板收容部111設置於較傳遞軸71於Y方向更靠內裏側，第一保持機構3設置於較傳遞軸71於Y方向更靠近前側。
而且，如圖13（a）～圖13（c）所示，台移動機構117使搬入用台115A於自基板收容部111接收密封完畢基板W的接收位置X1與藉由第一保持機構3保持密封完畢基板W的搬送位置X2之間直線移動。接收位置X1位於較傳遞軸71於Y軸方向更靠內裏側，並且搬送位置X2位於較傳遞軸71於Y軸方向更靠近前側。另外，位於搬送位置X2的接收台115（搬入用台115A）上的密封完畢基板W位於保持位置RP。
另外，台移動機構117使搬入用台115A移動至用以藉由基板加熱部113加熱所載置的密封完畢基板W的加熱位置X3（參照圖13（a）～圖13（c））。本實施形態的加熱位置X3設定於較接收位置X1於Y方向更靠內裏側。於所述加熱位置X3，基板加熱部113與載置於搬入用台115A的密封完畢基板W的上表面接觸而加熱密封完畢基板W。
進而，如圖14（d）及圖14（e）所示，台移動機構117使搬出用台115B移動至搬送位置X2。於所述位置，經半切的密封完畢基板W藉由第一保持機構3被搬送至搬出用台115B。另外，台移動機構117使搬出用台115B移動至接收位置X1。於所述位置，藉由基板移動部116自搬出用台115B將密封完畢基板W收容於基板收容部111。再者，雖於接收位置X1收容經半切的密封完畢基板W，但亦可另外設定收容密封完畢基板W的收容位置，於所述收容位置將密封完畢基板W收容於基板收容部111。
＜刀片更換機構＞ 如圖10及圖15所示，本實施形態的切斷裝置100具有自動地更換刀片41A、刀片41B的刀片更換機構24。具體而言，於本實施形態中，刀片更換機構24可自兩個心軸部42A、42B分別更換刀片41A、刀片41B。而且，刀片更換機構24於保持已卸除的刀片41A、刀片41B的狀態下將刀片41A、刀片41B收容於刀片收容部25，保持新的刀片41A、刀片41B，並搬送至心軸部42A、心軸部42B進行安裝。再者，刀片更換機構24相當於加工工具更換機構。
此處，若說明切斷機構4的結構，則如圖16所示，具有刀片41A、刀片41B；心軸部42A、心軸部42B，使該刀片41A、刀片41B旋轉；以及一對凸緣43、44，將刀片41A、刀片41B能夠裝卸地固定於心軸部42A、心軸部42B。一對凸緣43、44包含：內凸緣43，被固定於心軸部42A、心軸部42B且靠近心軸部42A、心軸部42B；以及外凸緣44，相對於心軸部42A、心軸部42B而能夠裝卸地構成且遠離心軸部42A、心軸部42B。外凸緣44於裝配於內凸緣43的中心軸部的狀態下，藉由例如螺母等的裝卸構件45固定。藉由所述裝卸構件45使刀片41A、刀片41B相對於心軸部42A、心軸部42B而能夠裝卸。
而且，如圖10及圖15所示，刀片更換機構24包括：吸附臂241，吸附並保持刀片41A、刀片41B及外凸緣44；以及臂移動機構242，使吸附臂241相對於切斷機構4而相對地移動。再者，臂移動機構相當於保持部移動機構。
如圖17（a）及圖17（b）所示，吸附臂241包括：第一吸附部（加工工具保持部）241a，吸附並保持刀片41A、刀片41B的其中一個的面（外凸緣44側的面）；以及第二吸附部241b，位於第一吸附部241a的內側、且吸附並保持外凸緣44的外側的面（與內凸緣43為相反側的面）。進而，吸附臂241包括裝卸構件旋轉部241c，所述裝卸構件旋轉部241c位於第二吸附部241b的內側，且與心軸部42A、心軸部42B的裝卸構件45（此處為螺母）卡合而使裝卸構件45裝卸。再者，第一吸附部241a及第二吸附部241b與設置於吸附臂241的外部的抽吸泵（未圖示）連接。另外，裝卸構件旋轉部241c使用使裝卸構件45旋轉的例如馬達等旋轉機構（未圖示）而構成。
於圖16及圖17（a）及圖17（b）中，由第二吸附部241b吸附的外凸緣44的外側的吸附面44a呈錐形狀，但亦可為圖18所示的結構。於圖18所示的外凸緣44中，由第二吸附部241b吸附的外側的吸附面44a為與心軸部42A、心軸部42B的旋轉軸正交的平坦的平面。再者，第二吸附部241b的結構成為與所述平坦的平面對應的形狀，與圖17（a）及圖17（b）的結構不同。若為所述結構，則可藉由吸附臂241的第二吸附部241b穩定地吸附保持外凸緣44，可減少於藉由臂移動機構242移動吸附臂241時外凸緣44掉落的擔憂。
如圖15所示，臂移動機構242包括：Y方向移動機構242a，使吸附臂241於Y方向移動；以及X方向移動機構242b，使吸附臂241於X方向移動。再者，臂移動機構242亦可具有使吸附臂241於Z方向移動的機構。
Y方向移動機構242a使用所述台移動機構117的移動軌道117a而構成，具有沿著該移動軌道117a滑動移動的Y方向滑塊242a1。Y方向滑塊242a1例如藉由線性馬達驅動，於移動軌道117a上直線往復移動。再者，Y方向滑塊242a1亦可以藉由使用滾珠螺桿機構的其他直動機構而往返移動的方式構成。
X方向移動機構242b具有：X方向導軌242b2，於Y方向滑塊242a1沿著X方向設置；以及X方向滑塊242b1，沿著該X方向導軌242b2移動。X方向滑塊242b1例如藉由線性馬達驅動，於X方向導軌242b2上直線往復移動。再者，X方向滑塊242b1亦可以藉由使用滾珠螺桿機構的其他直動機構而往返移動的方式構成。
藉由如此構成刀片更換機構24，刀片更換機構24的移動方向（沿著移動軌道117a的方向）與加工用移動機構8中的支持體812的移動方向（沿著X方向導軌811的方向）於平面視時相互正交。即，刀片更換機構24的吸附臂241沿著支持體812的長邊方向移動。再者，「於平面視時相互正交」是指除了移動軌道117a與X方向導軌811垂直（90°）交叉的情況以外，亦包括實質上正交。實質上正交是指自垂直起以若干誤差交叉的狀態，例如為以85°以上且95°以下交叉的狀態。
另外，於更換刀片41A、刀片41B時，如圖19（a）及圖19（b）所示，加工用移動機構8使切斷機構4移動至預先規定的更換位置。具體而言，X方向移動部81使支持體812向移動軌道117a側（刀片更換機構24側）移動，並且Y方向移動部82（參照圖2）使切斷機構4沿著支持體812移動，藉此使切斷機構4移動至預先規定的更換位置。
而且，刀片更換機構24更換位於預先規定的更換位置的切斷機構4的刀片41A、刀片41B。具體而言，臂移動機構242使吸附臂241沿著移動軌道117a移動，卸除位於更換位置的切斷機構4的刀片41A、刀片41B。另外，臂移動機構242使吸附臂241沿著移動軌道117a移動，刀片更換機構24將已卸除的刀片41A、刀片41B收容於刀片收容部25，將新的刀片41A、刀片41B自刀片收容部25取出，並將其安裝於位於更換位置的切斷機構4。於更換兩個切斷機構4的刀片41A、刀片41B時，藉由未圖示的旋轉機構使吸附臂241旋轉180度，進行同樣的動作。
再者，於刀片更換機構24沿著移動軌道117a移動時，設置有接收台115的滑動構件117b退避至不妨礙刀片更換機構24的移動的位置（參照圖19（a）及圖19（b））。相反地，當設置有接收台115的滑動構件117b沿著移動軌道117a移動時，刀片更換機構24退避至不妨礙滑動構件117b的移動的位置（參照圖13（a）～圖13（c）及圖14（d）及圖14（e））。
如圖10所示，本實施形態的切斷裝置100具有：修整構件收容部26，收容用以對刀片41A、刀片41B進行修整的修整構件DP；以及修整用工作台27，載置修整構件DP而對刀片41A、刀片41B進行修整。
修整構件收容部26分別收容新的修整構件DP及舊的修整構件DP。本實施形態的修整構件收容部26設置於移動軌道117a上，具體而言設置於使移動軌道117a移動的Y方向滑塊242a1上。
本實施形態的修整用工作台27於X方向設置於兩個切斷用工作台2A、2B之間。藉由第一保持機構3及搬送用移動機構7將修整構件DP搬送至所述修整用工作台27。而且，修整用工作台27吸附並保持所搬送的修整構件DP。再者，於第一保持機構3設置有用以吸附並保持修整構件DP的修整構件吸附部（修整構件保持部）32（參照圖6及圖10）。於修整用工作台27保持有修整構件DP的狀態下，切斷用移動機構8使切斷機構4移動至修整用工作台27，而對切斷機構4的刀片41A、刀片41B進行修整。修整後，藉由第一保持機構3及搬送用移動機構7將修整構件DP自修整用工作台27搬送至修整構件收容部26。
繼而，參照圖20（a）及圖20（b）說明對密封完畢基板W進行全切（單片化）的情況以及進行半切（槽加工）的情況。再者，全切是指藉由切斷密封完畢基板W而進行單片化的加工。
（1）進行全切（單片化）的情況（參照圖20（a）） 使用推出機構114及基板移動部116將位於基板收容部111的密封完畢基板交接至接收台115的搬入用台115A。
藉由台移動機構117使搬入用台115A移動至搬送位置，藉由第一保持機構3保持密封完畢基板W，並向切斷用工作台2A、切斷用工作台2B搬送（搬入步驟）。
然後，藉由切斷用工作台2A、切斷用工作台2B對密封完畢基板W進行全切（切斷）而進行單片化（全切步驟）。
藉由第二保持機構6保持製品P，並向反轉機構14的保持工作台141或移載工作台5搬送（搬出步驟）。其後的動作如所述的＜切斷裝置的動作的一例＞般。
（2）進行半切（槽加工）的情況（參照圖20（b）） 使用推出機構114及基板移動部116將位於基板收容部111的預定要半切的密封完畢基板W交接至接收台115的搬入用台115A。
使搬入用台115A移動至搬送位置X2，藉由第一保持機構3保持密封完畢基板W，並向切斷用工作台2A、切斷用工作台2B搬送（搬入步驟）。
然後，藉由切斷用工作台2A、切斷用工作台2B對密封完畢基板W進行半切（槽加工）（半切步驟）。
藉由第一保持機構3保持經半切的密封完畢基板W，並向位於搬送位置X2的搬出用台115B搬送（搬出步驟）。
將經半切的密封完畢基板W進行了交接的搬出用台115B藉由台移動機構117移動至收容位置（接收位置X1）。然後，基板移動部116將經半切的密封完畢基板W收容於基板收容部111（收容步驟）。
＜本實施形態的效果＞ 根據本實施形態的切斷裝置100，藉由切斷用移動機構8使切斷機構4於水平面上於相互正交的第一方向（X方向）及第二方向（Y方向）分別移動，因此可不使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B於X方向及Y方向移動而對密封完畢基板W進行加工。因此，可無需使切斷用工作台2A、切斷用工作台2B移動的移動機構，從而可簡化裝置結構，並且減小佔據面積。
另外，由於對切斷機構4以能夠於Y方向移動的方式予以支持的支持體812的移動方向（X方向）與使吸附臂241（第一吸附部241a）移動的臂移動機構242的移動方向（Y方向）相互正交，因此使支持體812於X方向移動而使切斷機構4靠近刀片更換機構24，並且臂移動機構242使吸附臂241（第一吸附部241a）於Y方向移動，可將切斷機構4的刀片41A、刀片41B加以更換。如此，於本實施形態中，可使移動切斷機構4的切斷用移動機構8與刀片更換機構24的臂移動機構242成為最佳的配置，可減少切斷裝置100的佔據面積。
另外，由於傳遞軸71的延伸方向（X方向）與臂移動機構242的移動方向（Y方向）於平面視時相互正交，傳動軸的延伸方向與支持體的移動方向於平面視時相互平行，因此可最佳地配置切斷用移動機構8、刀片更換機構24及傳遞軸71，可簡化裝置結構，並且減少佔據面積。
於本實施形態中，由於第一保持機構3保持修整構件DP，因此無需另外設置修整構件保持機構，而可簡化裝置結構。另外，由於將修整用工作台27於X方向設置於切斷用工作台2A、切斷用工作台2B之間，因此可減少切斷裝置100的佔據面積。
進而，於本實施形態中，藉由設為利用移動軌道117a使接收台115於Y方向移動而使其移動至預先規定的搬送位置X2的結構，可減少切斷裝置100的佔據面積。具體而言，由於藉由移動軌道117a使接收台115於Y方向移動，因此使第一保持機構3移動的傳遞軸71於平面視時相互正交，可減少切斷裝置100的佔據面積。此處，由於使用移動軌道117a來構成臂移動機構242，因此可簡化裝置結構，並且減少切斷裝置100的佔據面積。另外，由於構成為使修整構件收容部26能夠沿著移動軌道117a移動，因此可簡化裝置結構，並且減少切斷裝置100的佔據面積。
＜其他變形實施形態＞ 再者，本發明並不限於所述實施形態。
例如，於所述實施形態中，刀片更換機構24能夠藉由台移動機構117的移動軌道117a移動，但亦可構成為能夠沿著其他軌道移動。
所述實施形態的切斷裝置100進行全切動作及半切動作此兩者，但亦可僅進行全切動作。於此情況下，接收台115只要僅為搬入用台115A即可。另外，亦可僅進行半切動作。於此情況下，無需第二保持機構6等的用以搬出製品P的結構。
於所述實施形態中，對雙切割工作台方式且雙心軸結構的切斷裝置進行了說明，但並不限於此，亦可為單切割工作台方式且單心軸結構的切斷裝置、或單切割工作台方式且雙心軸結構的切斷裝置等。
另外，所述實施形態的移載工作台5為於分類至各種托盤21之前暫時載置的分度工作台，但亦可將移載工作台5設為反轉機構14的保持工作台141。
進而，於所述實施形態中，為自移載工作台5分類至托盤21的結構，但亦可為將製品P搬送並貼附於框狀構件的內側所配置的黏接帶上的結構。
另外，構成傳遞軸71的凸輪齒條要素可將多個連結而構成，因此例如可將切斷裝置（加工裝置）100設為於第二清潔機構19與檢查部13之間能夠分離及連結（能夠裝卸）的模組結構。於此情況下，例如可於第二清潔機構19側的模組、與檢查部13側的模組之間，追加進行與檢查部13中的檢查為不同種類的檢查的模組。再者，除了此處例示的結構以外，亦可將切斷裝置（加工裝置）100設為能夠於某處分離及連結（能夠裝卸）的模組結構，亦可將追加的模組設為檢查以外的各種功能的模組。
另外，本發明的加工裝置亦可進行切斷以外的加工，例如亦可進行切削或磨削等其他機械加工。
此外，本發明不限於所述實施形態，當然能夠於不偏離其主旨的範圍進行各種變形。 [產業上的可利用性]
根據本發明，可簡化具有刀片更換機構的加工裝置的裝置結構，並且減少佔據面積。
2A、2B:切斷用工作台（加工工作台） 3:第一保持機構 4:切斷機構（加工機構） 5:移載工作台 6:第二保持機構 7:搬送用移動機構 8:切斷用移動機構（加工用移動機構） 9A、9B:旋轉機構 10A、10B:真空泵 11:基板供給機構 12:液體供給機構 13:檢查部 14:反轉機構 17:加工屑收容部 18:第一清潔機構 18a、121:噴射噴嘴 19:第二清潔機構 20:分類機構 21:托盤 22:托盤搬送機構 23:托盤收容部 24:刀片更換機構（加工工具更換機構） 241:吸附臂 241a:第一吸附部（加工工具保持部） 241b:第二吸附部 241c:裝卸構件旋轉部 242:臂移動機構（保持部移動機構） 242a:Y方向移動機構 242b:X方向移動機構 242a1:Y方向滑塊 242b1:X方向滑塊 242b2:X方向導軌 25:刀片收容部 26:修整構件收容部 27:修整用工作台 31、61:吸附頭 32:修整構件吸附部（修整構件保持部） 40:旋轉工具 41A、41B:刀片 42A、42B:心軸部 43:內凸緣（凸緣） 44:外凸緣（凸緣） 44a:吸附面 45:裝卸構件 71:傳遞軸 72:主移動機構 73:升降移動機構 73a:Z方向導軌 73b:致動器部 74:水平移動機構 74a:Y方向導軌 74b:彈性體 74c:凸輪機構 81:X方向移動部 82:Y方向移動部 83:加工用移動機構 100:切斷裝置（加工裝置） 111:基板收容部 112:基板供給部 113:基板加熱部 114:推出機構 114a:推壓構件 114b:致動器部 115:接收台 115x:緩衝材 115m、115n:側壁 115A:搬入用台 115B:搬出用台 115j、115k:致動器 116:基板移動部 116a:夾具部 116b:X方向移動部 116c:Z方向移動部 117a:移動軌道 117b:滑動構件 117c:滾珠螺桿機構 117:台移動機構 118:定位機構 131:第一檢查部 132:第二檢查部 141:保持工作台 142:反轉部 171:導引滑槽 171X:上部開口 172:回收容器 173:分離部 181:升降移動機構 311、611:吸附部 721:導軌 722:齒條與小齒輪機構 722a:凸輪齒條 722b:小齒輪 722b1:滾子本體 722b2:滾子銷 723:滑動構件 811:X方向導軌（第一導軌） 812:支持體 813:滾珠螺桿機構 821:Y方向導軌 822:Y方向滑塊 823:線性馬達 831:Z方向導軌 832:Z方向滑塊 CTL:控制部 P:製品（加工品） RP:保持位置 S:加工屑 DP:修整構件 X1:接收位置 X2:搬送位置 X3:加熱位置 W:密封完畢基板（加工對象物） X:方向（第一方向） Z、θ:方向 Y:方向（第二方向）
圖1為示意性地表示本發明的一實施形態的切斷裝置的結構的圖。 圖2為示意性地表示所述實施形態的切斷用工作台及其周邊結構的立體圖。 圖3為示意性地表示所述實施形態的切斷用工作台及其周邊結構的結構的、自Z方向觀看的圖（平面圖）。 圖4為示意性地表示所述實施形態的切斷用工作台及其周邊結構的結構的、自Y方向觀看的圖（正面圖）。 圖5為示意性地表示所述實施形態的第一保持機構及搬送用移動機構的結構的、自Y方向觀看的圖（正面圖）。 圖6為示意性地表示所述實施形態的第一保持機構及搬送用移動機構的結構的、自X方向觀看的圖（側面圖）。 圖7為示意性地表示所述實施形態的第二保持機構及搬送用移動機構的結構的、自Y方向觀看的圖（正面圖）。 圖8為示意性地表示所述實施形態的齒條與小齒輪（rack and pinion）機構的結構的剖面圖。 圖9為表示所述實施形態的切斷裝置的動作的示意圖。 圖10為示意性地表示所述實施形態的基板供給機構的結構的、自Z方向觀看的圖（平面圖）。 圖11為示意性地表示所述實施形態的基板供給機構的結構的、自Y方向觀看的圖（正面圖）。 圖12為示意性地表示所述實施形態的搬入用台的結構的剖面圖。 圖13（a）～圖13（c）為示意性地表示所述實施形態的搬入用台的各位置的、自Z方向觀看的圖（平面圖）。 圖14（d）及圖14（e）為示意性地表示所述實施形態的搬出用台的各位置的、自Z方向觀看的圖（平面圖）。 圖15為示意性地表示所述實施形態的刀片更換機構的結構的、自Z方向觀看的圖（平面圖）。 圖16為示意性地表示所述實施形態的切斷機構的結構的剖面圖。 圖17（a）及圖17（b）為示意性地表示所述實施形態的基於刀片更換機構的刀片的（a）卸除前的狀態、（b）卸除後的狀態的剖面圖。 圖18為示意性地表示變形例的基於刀片更換機構的刀片的卸除前的狀態的剖面圖。 圖19（a）及圖19（b）為表示所述實施形態的基於刀片更換機構的各刀片的更換狀態的、自Z方向觀看的圖（平面圖）。 圖20（a）及圖20（b）為所述實施形態的全切的搬送動作及半切的搬送動作的流程圖。
2A、2B:切斷用工作台(加工工作台)
3:第一保持機構
7:搬送用移動機構
8:切斷用移動機構(加工用移動機構)
9A、9B:旋轉機構
11:基板供給機構
24:刀片更換機構(加工工具更換機構)
25:刀片收容部
26:修整構件收容部
27:修整用工作台
32:修整構件保持部(修整構件保持部)
40:旋轉工具
41A、41B:刀片
42A、42B:心軸部
71:傳遞軸
81:X方向移動部
111:基板收容部
113:基板加熱部
114:推出機構
114a:推壓構件
114b:致動器部
115:接收台
115A:搬入用台
115B:搬出用台
116:基板移動部
117:台移動機構
117a:移動軌道
117b:滑動構件
117c:滾珠螺桿機構
241:吸附臂
242:臂移動機構(保持部移動機構)
811:X方向導軌(第一導軌)
812:支持體
DP:修整構件
W:密封完畢基板(加工對象物)
X1:接收位置
X:方向(第一方向)
Z、θ:方向
Y:方向(第二方向)

Claims (9)

  1. 一種加工裝置，包括： 加工工作台，藉由加工機構將加工對象物進行加工； 加工用移動機構，使所述加工機構於水平面上於相互正交的第一方向及第二方向移動；以及 加工工具更換機構，更換所述加工機構的加工工具， 所述加工用移動機構具有：沿著所述第一方向夾持所述加工工作台而設置的一對第一導軌；以及支持體，沿著所述一對第一導軌移動並且對所述加工機構以能夠沿著所述第二方向移動的方式予以支持， 所述加工工具更換機構具有：加工工具保持部，為了更換所述加工工具而進行保持；以及保持部移動機構，使所述加工工具保持部於所述第二方向移動。
  2. 如請求項1所述的加工裝置，包括：第一保持機構，為了將所述加工對象物搬送至所述加工工作台而進行保持，以及 搬送用移動機構，具有用以使所述第一保持機構沿著所述第一方向移動的傳遞軸。
  3. 如請求項2所述的加工裝置，其中，所述第一保持機構具有修整構件保持部，所述修整構件保持部保持用以對所述加工工具進行修整的修整構件。
  4. 如請求項1至請求項3中任一項所述的加工裝置，其中，所述加工工作台沿著所述第一方向而設置有多個。
  5. 如請求項1至請求項4中任一項所述的加工裝置，更包括修整用工作台，所述修整用工作台用以使用修整構件對所述加工工具進行修整， 所述修整用工作台設置於所述加工工作台之間。
  6. 如請求項1至請求項5中任一項所述的加工裝置，更包括： 加工對象物收容部，收容加工對象物； 接收台，自所述加工對象物收容部接收所述加工對象物；以及 台移動機構，具有用以使所述接收台沿著所述第二方向移動的移動軌道，且使所述接收台移動至搬送位置， 所述保持部移動機構，能夠沿著所述移動軌道移動。
  7. 如請求項6所述的加工裝置，更包括修整構件收容部，所述修整構件收容部收容用以對所述加工工具進行修整的修整構件， 所述修整構件收容部沿著所述移動軌道能夠移動地設置。
  8. 如請求項1至請求項7中任一項所述的加工裝置，其中，所述加工機構具有：作為所述加工工具的刀片；心軸部，使所述刀片旋轉；以及凸緣，將所述刀片能夠裝卸地固定於心軸部， 所述加工工具更換機構具有吸附並保持所述刀片的作為所述加工工具保持部的第一吸附部、以及與所述第一吸附部分開設置、且吸附並保持所述凸緣的第二吸附部， 所述凸緣的被所述第二吸附部吸附的吸附面為與所述心軸部的旋轉軸正交的平面。
  9. 一種加工品的製造方法，使用如請求項1至請求項8中任一項所述的加工裝置來製造加工品。
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