KR20120097101A - 기판 이송 시스템 - Google Patents

기판 이송 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR20120097101A
KR20120097101A KR1020110016454A KR20110016454A KR20120097101A KR 20120097101 A KR20120097101 A KR 20120097101A KR 1020110016454 A KR1020110016454 A KR 1020110016454A KR 20110016454 A KR20110016454 A KR 20110016454A KR 20120097101 A KR20120097101 A KR 20120097101A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
transfer arm
motor
transfer
vacuum
Prior art date
Application number
KR1020110016454A
Other languages
English (en)
Inventor
유병소
Original Assignee
(주)큐엠씨
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)큐엠씨 filed Critical (주)큐엠씨
Priority to KR1020110016454A priority Critical patent/KR20120097101A/ko
Publication of KR20120097101A publication Critical patent/KR20120097101A/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • B23K2103/56Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26 semiconducting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/0006Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring taking account of the properties of the material involved
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/26Bombardment with radiation
    • H01L21/263Bombardment with radiation with high-energy radiation
    • H01L21/268Bombardment with radiation with high-energy radiation using electromagnetic radiation, e.g. laser radiation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 기판 이송 시스템에 관한 것으로서, 특히 기판의 이송을 신속하고 안정적으로 처리할 수 있는 기판 이송 시스템에 관한 것이다.
본 발명은, 몸체부; 상기 몸체부에 상호 마주하여 연결되며, 기판을 로딩 및 언로딩 할 수 있는 2개 이상의 트랜스퍼 암부; 및 상기 몸체부와 상기 트랜스퍼 암부를 상호 연결시키며, 상기 트랜스퍼 암부를 상하/좌우로 이동시키는 이송 구동부를 포함하며, 상기 2개 이상의 트랜스퍼 암부는, 상기 기판의 이송 및 아이들링(idling) 시 서로 다른 위치를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 이송 시스템을 제공한다.

Description

기판 이송 시스템{BOARD FEEDING SYSTEM}
본 발명은 기판 이송 시스템에 관한 것이다.
레이저 가공장치는 대상물(피가공물)에 레이저 빔을 조사하여 대상물을 가공하는 장치이다.
레이저는 광의 강도가 높고 직진성이 우수하며 비접촉 가공이 가능하기 때문에, 고경도의 대상물 또는 취성재료의 절단이나 스크라이빙(scribing) 공정에 유용하다. 또한, 레이저는 자유곡선 등의 복잡한 형상도 가공할 수 있으며, 재료의 가공변위도 작고 열영향부도 작기 때문에 최근 산업계에서 널리 사용되고 있다.
레이저 가공장치에 이용되는 레이저는 발진되는 레이저 빔의 파형에 따라 펄스 레이저와 연속발진 레이저로 분류할 수 있다.
펄스 레이저로는 나노 세컨드(nano second), 피코 세컨드(pico second), 펨토 세컨드(femto second) 급의 짧은 조사 시간을 갖는 레이저가 사용될 수 있다.
펄스 레이저를 이용한 레이저 가공 공정의 일례로 엘이디의 스크라이빙 공정을 들 수 있다. 엘이디(LED, Light Emitting Diode)는 전류를 받아 빛을 방출하는 반도체를 이용한 발광소자의 일종이다. 최근 반도체 기술의 발전에 따라 엘이디 소자의 고품질화가 급격히 진행되고 있다. 그 일례로, 사파이어 기판 상에 금속 유기 화학 증착(MOCVD)법으로 III-IV족 질화물층을 형성함으로써, 고휘도의 청색 엘이디를 구현하는 기술이 점차 일반화되고 있다.
이러한 레이저 가공 장치에는 기판을 레이저 가공을 위한 작업대로 이송시킬 수 있는 기판 이송 시스템이 필요한데 종래의 기판 이송 시스템은 레이저 가공 작업을 할 때 한번에 하나의 기판만을 이송시켜 작업을 할 수 밖에 없는 문제점이 있었다.
이러한 기판을 레이저 가공하기 위해서 상기 레이저 가공 장치에는 기판 이송 시스템이 필수적으로 설치되어 있다. 하지만 종래의 기판 이송 시스템에서는 작업대에서 하나의 기판이 로딩 -> 레이저 가공 -> 언로딩의 과정을 모두 거쳐야 다음 기판의 작업이 이루어진다.
대량 생산 공정에 이러한 기판 이송 시스템을 적용하였을 때 한번에 하나의 기판만 작업할 수 없게 되면 작업 공정 시간이 지나치게 늘어져 생산성이 떨어지는 문제점이 발생된다.
본 발명은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 그 목적은 작업 시간을 단축시킬 수 있으며, 기판의 이송을 신속하고 안정적으로 처리할 수 있는 기판 이송 시스템을 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의하면, 몸체부; 상기 몸체부에 상호 마주하여 연결되며, 기판을 로딩 및 언로딩 할 수 있는 2개 이상의 트랜스퍼 암부; 및 상기 몸체부와 상기 트랜스퍼 암부를 상호 연결시키며, 상기 트랜스퍼 암부를 상하/좌우로 이동시키는 이송 구동부를 포함하며, 상기 2개 이상의 트랜스퍼 암부는, 상기 기판의 이송 및 아이들링(idling) 시 서로 다른 위치를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 이송 시스템을 제공한다.
본 발명은 기판 이송 시스템에 의해 기판의 작업 시간을 단축시킬 수 있다.
또한, 트랜스퍼 암부에 의해 기판의 이송을 신속하고 안정적으로 처리할 수 있는 기판 이송 시스템을 제공할 수 있다.
특히, 본 발명은 여러 장의 기판을 동시에 이송할 때 간섭이 발생하지 않도록 서로 다른 높이의 이동 경로로 기판을 이송시킬 수 있는 기판 이송 시스템을 제공할 수 있다.
도 1a는 본 실시예에 따른 기판 이송 시스템이 구비된 레이저 가공 장치의 사시도이다.
도 1b는 도 1의 기판 이송 시스템이 도시된 사시도이다.
도 2는 도 1에 따른 기판 이송 시스템의 측면도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 트랜스퍼 암부의 사시도이다.
도 4는 도 3에 따른 트랜스퍼 암부의 일부 단면 사시도이다.
도 5a 내지 도 5f는 본 실시예에 따른 기판 이송 시스템의 작동 과정이 도시된 것이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 1a는 본 실시예에 따른 기판 이송 시스템이 구비된 레이저 가공 장치의 사시도이고, 도 1b는 도 1의 기판 이송 시스템이 도시된 사시도이며, 도 2는 도 1에 따른 기판 이송 시스템의 측면도이고, 도 3은 본 실시예에 따른 트랜스퍼 암부의 사시도이며, 도 4는 도 3에 따른 트랜스퍼 암부의 일부 단면 사시도이고, 도 5a 내지 도 5f는 본 실시예에 따른 기판 이송 시스템의 작동 과정이 도시된 것이다.
도 1a 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 이송 시스템(1)은 몸체부(100), 트랜스퍼 암부(200) 및 이송 구동부(300)를 포함한다.
트랜스퍼 암부(200)는 상기 몸체부(100)를 기준으로 상호 마주하며, 상기 몸체부(100)에 연결되어 상기 기판(B)을 로딩 및 언로딩 할 수 있다.
상기 이송 구동부(300)는 상기 몸체부(10)와 상기 트랜스퍼 암부(200)를 연결시키며, 상기 트랜스퍼 암부(200)가 상기 기판(B)의 이송 및 아이들링(idling) 시 상기 트랜스퍼 암부(200)를 서로 다른 높이에서 상하/좌우로 이동시킨다.
도 1b를 참조하면, 본 실시예에서 상기 몸체부(100)는 여러 개의 지지 플레이트가 결합되어 직육면체 형태로 마련된다.
상기 몸체부(100)는 직육면체로 한정되지 않으며, 본 실시예에서 상기 몸체부(100)에 상기 트랜스퍼 암부(200)와 상기 이송 구동부(300)가 구비되는 것을 감안하여 충분한 크기와 강도를 갖는 것이 중요하다.
도 2를 참조하면, 상기 몸체부(100)에는 상기 트랜스퍼 암부(200)를 이동시키는 상기 이송 구동부(300)가 구비된다. 상기 이송 구동부(300)는 상기 트랜스퍼 암부(200)를 수평방향으로 이동시키는 좌우이동부재(310) 및 상기 트랜스퍼 암부(200)를 수직방향으로 이동시키는 상하이동부재(320)을 포함한다.
상기 좌우이동부재(310)는 상기 몸체부(100)의 양측 길이 방향을 따라 슬라이딩 왕복 이동 가능하게 결합된다.
상기 상하이동부재는 후술될 모터 브라켓(325)에 의해 상기 좌우이동부재(310)와 연동되게 결합되고, 상기 트랜스퍼 암부(200)를 상하로 이동시킬 수 있다.
상기 좌우이동부재(310)는 다양한 형태로 구비될 수 있다. 예를 들어, 상기 좌우이동부재(310)는 랙 피니언 기어를 이용할 수 있으며, 그 외에도 상기 몸체부(100)의 길이 방향으로 레일을 설치하고 레일을 따라 좌우 슬라이딩 이동되는 구성으로 구비될 수 있다.
도 2를 참조하여 보면, 상기 상하이동부재(320)는 모터(321), 업다운 실린더(323) 및 모터 브라켓(325)을 포함한다.
상기 모터(321)는 상기 트랜스퍼 암부(200)를 상하로 이동시킬 수 있는 구동력을 제공한다.
상기 업다운 실린더(323)는 상기 모터(321)가 제공하는 구동력에 의해서 상하 방향으로 왕복 이동한다.
상기 모터 브라켓(325)은 상기 모터(321)와 상기 업다운 실린더(323) 사이에 배치되어 상기 모터(321)와 상기 업다운 실린더(323)를 연결시킨다.
예를 들어, 상기 모터(321)는 브레이크 모터일 수 있다.
상기 브레이크 모터(321)는 전원 오프(off) 시 단시간에 모터의 회전을 제동시킬 수 있어 상기 트랜스퍼 암부(200)가 자동으로 하강하지 않고 이동 중이던 위치에서 멈추어 상기 기판(B)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
전술한 바와 같이, 상기 모터(321)와 상기 업다운 실린더(323)가 장착된 상기 모터 브라켓(325)은 상기 좌우이동부재(310)와 결합되어 있다.
따라서 상기 상하이동부재(320)는 상기 좌우이동부재(310)와 함께 좌우로 왕복 이동할 수 있다.
상기 트랜스퍼 암부(200)는 상기 몸체부(100)에 직접 연결되지 않고, 상기 이송 구동부(300) 중 상기 상하이동부재(320)에 결합됨으로써 상기 몸체부(100)와 연결된다.
이에 따라, 상기 트랜스퍼 암부(200)는 상기 상하이동부재(320)에 의하여 상하로 수직 이동하고, 상기 좌우이동부재(310)에 의하여 수평이동 할 수 있다.
본 실시예에서 상기 트랜스퍼 암부(200)는 2개 구비되어 상기 몸체부(100)에 상호 마주하도록 결합된다.
도 3 및 도 4를 참조하여 보면 구체적으로, 상기 트랜스퍼 암부(200)는 상기 기판(B)이 올려있는 기판 플레이트(10)를 흡착하는 진공패드(210)와, 상기 진공패드(210)와 연결되며 상기 진공패드(210)를 상기 기판 플레이트(10)에 흡착시키는 진공탱크(230)와, 상기 진공탱크(230)와 상기 상하이동부재(320) 사이에서 상기 진공탱크(230)와 상기 상하이동부재(320)를 연결시키는 무빙 플레이트(250)를 포함한다.
상기 무빙 플레이트(250)의 일측은 상기 상하이동부재(320)의 업다운 실린더(323)에 결합되어 있고, 타측은 상기 진공탱크(230)에 연결되어 있다.
상기 무빙 플레이트(250)와 상기 진공탱크(230)는 직접 결합되지 않고, 상기 진공탱크(230)가 상기 무빙 플레이트(250)와 이격될 수 있게 서포트 블록(251)과 샤프트(260)에 의해 연결된다.
도 3에 도시된 바와 같이, 상기 기판(B)이 올려지는 상기 기판 플레이트(10)를 흡착하는 상기 진공패드(210)는 복수 개로 마련될 수 있다.
본 실시예에서는 4개의 상기 진공패드(210)가 마련되며, 이보다 더 적게 마련되어도 무방하나 상기 기판(B)의 크기가 커질수록 상기 진공패드(210)의 개수를 늘려 상기 기판 플레이트(10)를 안정적으로 들어 올리는 것이 바람직하다.
4개의 상기 진공패드(210)는 2개의 상기 진공패드(210)가 한 쌍으로 상호 마주하게 배치된다. 즉 4개의 상기 진공패드(210)는 상기 기판 플레이트(10)의 중심점을 기준으로 서로 대향하는 위치에 마련되는 것이다.
한 쌍의 상기 진공패드(210)는 상측에 구비된 진공 패드 블록(220)에 연결되고, 상기 진공 패드 블록(220)과 상기 진공탱크(230)가 진공 샤프트(221)에 의해 연결된다.
한편, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 진공탱크(230)는 각각의 상기 진공패드(210)가 상기 기판 플레이트(10)를 흡착할 수 있게 진공을 형성하는 진공 유입 라인(231)이 형성된다.
상기 진공패드(210)는 실리콘 재질로 형성되어 상기 기판 플레이트(10)를 흡착할 때 상기 기판 플레이트(10)에 생길 수 있는 스크래치를 방지할 수 있다.
상기 진공패드(210)는 상기 진공 유입 라인(231)을 통해 진공이 형성되면 상기 기판 플레이트(10)를 흡착하며 상기 기판 플레이트(10)를 들어 올릴 수 있다.
이하에서는 상기 구성을 갖는 기판 이송 시스템(1)의 작동 과정에 대해 도 5a 내지 도 5f를 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
전술한 바와 같이, 상기 기판(B)은 상기 기판 플레이트(10)에 올려 지지되어 있다.
여기서, 상기 기판(B)이 올려진 상기 기판 플레이트(10)를 여러 개 모은 카세트(cassette, 미도시)를 상기 기판(B)을 가공할 장치, 즉 도 1에 도시된 레이저 가공 장치로 옮겨둔다.
이렇게 상기 기판(B)이 구비된 상기 카세트가 준비되면 레이저 가공 장치에 구비된 그리퍼(griper, 미도시)가 상기 카세트에서 상기 기판 플레이트(10) 하나를 꺼내 얼라인 존(A, align zone)으로 옮긴다.
상기 얼라인 존(A)은 상기 트랜스퍼 암부(200)가 상기 기판(B)을 이송시키기 편리하도록 상기 기판(B)의 위치를 정렬시키는 역할을 한다.
이후, 상기 얼라인 존(A)으로 옮겨진 상기 기판 플레이트(10)는 본 실시예에 따른 상기 기판 이송 시스템(1)에 의해 레이저 가공이 이루어지는 작업대(W, work stage)로 이동된다.
도 5a에 도시된 바와 같이, 상기 몸체부(100)에 구비된 상기 이송 구동부(300)는 2개 구비되는 상기 트랜스퍼 암부(200) 중 제1 트랜스퍼 암부가 상기 기판 플레이트(10)의 상측으로 이동시켜 상기 트랜스퍼 암부(200)와 상기 기판 플레이트(10)를 정렬시킨다.
구체적으로는, 우선 상기 이송 구동부(300)의 상기 좌우이동부재(310)가 상기 상하이동부재(320)를 좌우 방향으로 이동시키고, 상기 상하이동부재(320)는 상기 기판 플레이트(10)와 나란한 위치로 정렬된다.
즉, 상하이동부재(320)에 연결된 제1 트랜스퍼 암부는 상기 좌우이동부재(320)의 위치이동에 따라 기판 플레이트(10)에 나란한 위치로 정렬된다.
상기 제1 트랜스퍼 암부가 기판 플레이트(10)와 나란하게 정렬되면 상하이동부재(320)의 모터(321)가 상기 업다운 실린더(323)에 구동력을 제공한다.
그리고 도 5b에 도시된 바와 같이, 상기 모터(321)의 구동력에 의해서 상기 업다운 실린더(323)가 상하 방향으로 이동을 하게 되면 상기 업다운 실린더(323)에 연결된 상기 제1 트랜스퍼 암부가 상기 기판 플레이트(10)를 향해 하향 이동된다.
상기 제1 트랜스퍼 암부의 상기 진공패드(210)가 상기 기판 플레이트(10)와 접촉하게 되었을 때 상기 상하이동부재(320)에 의하여 상기 제1 트랜스퍼 암부의 하향 이동은 정지된다.
이후, 상기 진공패드(210)와 연결된 상기 진공탱크(230)가 상기 진공패드(210)를 진공 상태로 만들면 상기 진공패드(210)에 상기 기판 플레이트(10)가 흡착된다.
이와 같이 상기 진공패드(210)에 상기 기판 플레이트(10)가 흡착된 상태에서 도 5c에 도시된 바와 같이, 상기 상하이동부재(320)는 다시 상기 제1 트랜스퍼 암부를 상향 이동시킨다.
그리고 도 5d에 도시된 바와 같이, 상기 기판 플레이트(10)가 얼라인 존(A)으로부터 미리 결정된 높이만큼 이격되면 상기 좌우이동부재(310)가 상기 상하이동부재(320)를 이동시키며, 상기 제1 트랜스퍼 암부도 함께 좌우 방향으로 이동하여 작업대(W)로 이동된다.
도 5e에 도시된 바와 같이, 상기 제1 트랜스퍼 암부가 상기 작업대(W)와 나란한 위치로 정렬되면 상기 좌우이동부재(310)가 상기 제1 트랜스퍼 암부의 이동을 멈춘다.
그리고 도 5f에 도시된 바와 같이, 상기 기판 플레이트(10)가 상기 작업대(W)와 접할 때까지 상기 상하이동부재(320)를 이용하여 상기 제1 트랜스퍼 암부를 하향 이동시킨다.
상기 기판 플레이트(10)가 상기 작업대(W)와 접하면 상기 진공패드(210) 내부의 진공 상태를 해제시키고, 이에 의해 상기 기판 플레이트(10)는 상기 작업대(W)에 안착하게 된다.
그리고 레이저 가공 장치에 의해 상기 기판(B)에 대한 레이저 가공 작업이 끝나면 전술한 작동 과정을 반복하여 기판(B)을 작업대(W)에서 얼라인 존(A)으로 이송시킨다.
한편, 2개의 상기 트랜스퍼 암부(200) 중 제2 트랜스퍼 암부는 상기 제1 트랜스퍼 암부와 반대되는 경로로 작동을 하게 된다.
상기 제1 트랜스퍼 암부가 상기 기판(B)을 작업대(W)로 옮기는 작업을 진행하는 동안 상기 제2 트랜스퍼 암부는 소자와의 분리 작업이 끝난 기판(B)을 카세트로 이동시키는 작동을 한다.
상기 제2 트랜스퍼 암부가 기판(B)을 작업대(W)에서 카세트로 이동시키는 작동 과정은 전술한 상기 제1 트랜스퍼 암부가 작동하는 과정과 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
이하에서는 전술한 바와 같은 구성을 갖고 작동을 하는 기판 이송 시스템의 효과에 대해서 설명하기로 한다.
상기 트랜스퍼 암부(200)는 상기 몸체부(100)에 상호 마주하게 구비되는 2개의 트랜스퍼 암부(200)를 구비하고 있다.
따라서, 하나의 트랜스퍼 암부(200)가 가공 작업이 끝난 후 상기 기판 플레이트(10)를 상기 작업대(W)에서 상기 얼라인 존(A)으로 이송시킬 때, 다른 하나의 트랜스퍼 암부(200)는 상기 얼라인 존(A)에 대기 중인 상기 기판 플레이트(10)를 작업대로 동시에 이송시킬 수 있다.
그리고 2개의 상기 트랜스퍼 암부(200)가 동시에 상기 기판(B)을 이송시킬 경우 상기 기판 플레이트(10)가 서로 부딪히는 것을 방지하기 위해 각각의 트랜스퍼 암부(200)의 높이가 서로 다른 높이에서 이송되게 위치 값이 설정되어 있다.
따라서 각각의 트랜스퍼 암부(200)는 항상 서로 다른 높이에서 좌우방향으로 이동을 하게 된다.
그리고 본 실시예에서 상기 상하이동부재(320)의 상기 모터(321)는 브레이크 모터(brake motor)로 마련되어 있다.
따라서, 상기 기판 플레이트(10)의 이송 과정에서 레이저 가공 장치의 전원이 오프(off)되었을 때, 상기 트랜스퍼 암부(200)가 상기 기판 플레이트(10)를 얼라인 존(A) 또는 작업대(W)가 아닌 위치에서 하향 이동되는 것을 방지하고, 이동 중인 위치와 높이에서 상기 트랜스퍼 암부(200)가 멈출 수 있다.
이와 같이 본 실시예에 따른 기판 이송 시스템(1)을 적용하면 어느 하나의 기판 플레이트(10)가 얼라인 존(A)에서 작업대(W)로 이송될 때 다른 하나의 기판 플레이트(10)를 작업대(W)에서 얼라인 존(A)으로 이송시킬 수 있다.
즉, 두 개의 기판 플레이트(10)에 대한 동시 작업이 가능하기 때문에 기판 플레이트(10)의 이송을 신속하게 진행시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한 두 개의 기판 플레이트(10)를 동시에 이송시켜도 각각의 트랜스퍼 암부(200)가 서로 다른 높이에서 기판 플레이트(10)를 이송시키기 때문에 기판 플레이트(10)끼리 간섭이 발생되지 않으며 이로 인해 두 개의 기판 플레이트(10)를 안정적으로 이송시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1: 기판 이송 시스템 10: 기판 플레이트
100: 몸체부 200: 트랜스퍼 암부
210: 진공패드 230: 진공탱크
250: 무빙 플레이트 300: 이송 구동부
310: 좌우이송부재 320: 상하이송부재

Claims (7)

  1. 기판 이송 시스템에 있어서,
    몸체부;
    상기 몸체부에 상호 마주하여 연결되며, 기판을 로딩 및 언로딩 할 수 있는 2개 이상의 트랜스퍼 암부; 및
    상기 몸체부와 상기 트랜스퍼 암부를 상호 연결시키며, 상기 트랜스퍼 암부를 상하/좌우로 이동시키는 이송 구동부를 포함하며,
    상기 2개 이상의 트랜스퍼 암부는, 상기 기판의 이송 및 아이들링(idling) 시 서로 다른 위치를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 이송 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 이송 구동부는,
    상기 몸체부의 양측에 구비되며 상기 트랜스퍼 암부를 좌/우로 이동시키는 좌우이동부재; 및
    상기 좌우이동부재와 연동 가능하게 결합되며 상기 트랜스퍼 암부를 상/하로 이동시키는 상하이동부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 시스템.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 상하이동부재는,
    구동력을 제공하는 모터;
    상기 모터의 구동력에 의해 상/하 방향으로 왕복 이동하는 업다운 실린더; 및
    상기 모터 및 상기 업다운 실린더가 결합되며, 상기 모터와 상기 업다운 실린더를 상기 좌우이동부재와 연결시키는 모터 브라켓을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 시스템.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 모터는 브레이크 모터(brake motor)인 것을 특징으로 하는 기판 이송 시스템.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 트랜스퍼 암부는,
    상기 기판이 올려지는 기판 플레이트에 흡착되는 진공패드;
    상기 진공패드와 연결되어 부압을 제공하는 진공탱크; 및
    상기 진공패드 및 상기 진공탱크를 상기 상하이동부재와 연결시키는 무빙 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 시스템.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 진공패드는 복수 개 마련되며, 복수 개의 상기 진공패드는 상기 기판 플레이트의 중심점을 기준으로 서로 대향하는 위치에 마련되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 시스템.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 진공패드는 실리콘 재질인 것을 특징으로 하는 기판 이송 시스템.
KR1020110016454A 2011-02-24 2011-02-24 기판 이송 시스템 KR20120097101A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110016454A KR20120097101A (ko) 2011-02-24 2011-02-24 기판 이송 시스템

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110016454A KR20120097101A (ko) 2011-02-24 2011-02-24 기판 이송 시스템

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20120097101A true KR20120097101A (ko) 2012-09-03

Family

ID=47108510

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110016454A KR20120097101A (ko) 2011-02-24 2011-02-24 기판 이송 시스템

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20120097101A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109648199A (zh) * 2019-01-24 2019-04-19 李慧 一种齿轮箱齿轮轴销头激光焊接上下料装置
KR102020646B1 (ko) * 2019-01-14 2019-10-18 주식회사 에스제이이노테크 레이저 스크라이버 이동모듈, 레이저 스크라이버 이동모듈을 이용한 기판 정렬 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102020646B1 (ko) * 2019-01-14 2019-10-18 주식회사 에스제이이노테크 레이저 스크라이버 이동모듈, 레이저 스크라이버 이동모듈을 이용한 기판 정렬 방법
CN109648199A (zh) * 2019-01-24 2019-04-19 李慧 一种齿轮箱齿轮轴销头激光焊接上下料装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106956370B (zh) 加工装置的搬送机构
CN108367450B (zh) 工件输送系统以及工件输送方法
WO2014077059A1 (ja) 熱切断加工システム
KR102402403B1 (ko) 절삭 장치
WO2018154678A1 (ja) 板材加工システム及び板材加工システムの動作方法
KR200480692Y1 (ko) 판재의 가공 장치
JP6785735B2 (ja) 切断装置及び半導体パッケージの搬送方法
WO2013118175A1 (ja) 加工システム及び制御方法
TW201833688A (zh) 基板傳輸裝置及方法
JP7028444B2 (ja) ワーク処理装置及びボール搭載装置
KR20120097101A (ko) 기판 이송 시스템
CN112456140B (zh) 用于铝制吹胀均热板的自动送料系统
KR100645897B1 (ko) 비지에이 패키지의 소잉소터시스템 및 방법
TW201320258A (zh) 封裝裝置與封裝方法
TW200947572A (en) Apparatus and method for mounting electronic component
JP2017059777A (ja) 搬送装置およびはんだボール印刷システム
JP7283851B2 (ja) レーザ加工装置
JP4585496B2 (ja) 半導体チップの実装装置
CN116635199A (zh) 搬送系统
JP2011110571A (ja) ワーク搬送装置及び当該ワーク搬送装置を使用した製品搬送システム
TWI590371B (zh) 真空吸附移載設備及其真空吸附載台
KR200472836Y1 (ko) 절삭 유닛 및 그 응용설비
JP2017105708A (ja) ガラス板の加工装置
CN116422650B (zh) 一种等离子清洗设备
JP2012248657A (ja) ダイボンダ及びボンディング方法

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application