JP2016162829A - 発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】折り曲げ可能で低コストの発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、シート状の基体の一方の面に配線パターンが設けられた複数の短冊状のフレキシブル基板１０と、フレキシブル基板１０上に配置された発光部２と、配線パターン直上又は配線パターンと積層方向に離間してフレキシブル基板１０上で、かつ、発光部２の周囲に設けられた反射層と、反射層の少なくとも一部及び発光部２が露出するような貫通孔２１を備えた、光反射性を有する樹脂からなる絶縁性の反射シート２０と、反射層が形成されていない領域において、フレキシブル基板１０と反射シート２０とを接着する絶縁性の接着部材と、を備えている。
【選択図】図１

Description

本開示は、可撓性基板を用いる発光装置に関する。

従来、シート状の基体に設けられた配線パターンを被覆する反射膜を備える可撓性基板を用いた発光装置が知られている（特許文献１参照）。特許文献１では、反射膜の一例として、シリコーン系樹脂に酸化チタンを含有させた白レジストと呼ばれる絶縁性の白色インクを挙げている。

また、特許文献２には、金属板からなる支持体に、複数のＬＥＤが一面に実装されたＬＥＤ基板と、ＬＥＤと対向する位置に貫通孔が設けられた合成樹脂からなる反射シートとを、基板保持具を用いて固定してなる電子装置（発光装置）が記載されている。

特開２０１４−１３１０８４号公報 特開２０１０−２７８０１６号公報

特許文献１に記載された発光装置は、配線パターン上に絶縁性の反射膜を備えることで、発光装置の通電時の感電防止や、発光装置を取り扱う際の静電気保護に供することができ、また、基板の表面の光反射率を改善することができる。ただし、反射膜として白レジストを用いると高コストとなるため、さらなるコストの低減が望まれている。

特許文献２に記載された発光装置は、反射シートを備えることで、ＬＥＤ光を反射させることができるが、ＬＥＤ基板と反射シートとを基板保持具を用いて支持体に固定するため、全体として、可撓性を有した発光装置とすることは難しかった。

本開示は、前記した問題点に鑑みてなされたものであり、折り曲げ可能で低コストの発光装置を提供することを課題とする。

前記した課題を解決するため、本開示の実施形態に係る発光装置は、シート状の基体の一方の面に配線パターンが設けられた複数の短冊状の可撓性基板と、前記可撓性基板上に配置された発光部と、前記配線パターン直上又は前記配線パターンと積層方向に離間して前記可撓性基板上で、かつ、前記発光部の周囲に設けられた反射層と、前記反射層の少なくとも一部及び前記発光部が露出するような貫通孔を備えた、光反射性を有する樹脂からなる絶縁性の反射シートと、前記反射層が形成されていない領域において、前記可撓性基板と前記反射シートとを接着する絶縁性の接着部材と、を備えることとした。

本開示の実施形態に係る発光装置によれば、可撓性基板を反射シートに接着したので、折り曲げ可能な発光装置を低コストで製造することができる。

第１実施形態に係る発光装置の概略を示す上面図である。 第１実施形態に係る発光装置の概略を示す底面図である。 第１実施形態に係る発光装置の概略を示し、図１の領域IIIの拡大平面図である。 第１実施形態に係る発光装置の概略を示し、図３のIV−IV矢視方向の断面図である。 第１実施形態に係る発光装置の可撓性基板の概略を示す図であり、反射層及び下地層の下に形成される配線の一例を示した図である。 第１実施形態の変形例に係る発光装置の可撓性基板の概略を示す図であり、反射層及び下地層の下に形成される配線の一例を示した図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造工程の概略を示す図であり、反射シートの平面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造工程の概略を示す図であり、接着部材を貼りつけた反射シートの平面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造工程の概略を示す図であり、切断及び穴開け加工された反射シートの平面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造工程の概略を示す図であり、可撓性基板を貼りつけた反射シートの平面図である。 第１実施形態に係る発光装置の概略を示す断面図である。 第２実施形態に係る発光装置の概略を示す断面図である。 第２実施形態の変形例に係る発光装置の概略を示す断面図である。 第３実施形態に係る発光装置の概略を示す底面図である。 第４実施形態に係る発光装置の概略を示す底面図である。 第５実施形態に係る発光装置に用いる反射シートの概略を示す平面図である。 第５実施形態に係る発光装置の概略を示す平面図である。 第５実施形態に係る複数の発光装置を重ねた模式図である。 第６実施形態に係る発光装置の概略を示す図であり、発光面とは反対の側から見た分解斜視図である。 第６実施形態の変形例に係る発光装置の可撓性基板の概略を示す図であり、反射層及び下地層の下に形成される配線パターンの一例を示した図である。 第６実施形態の変形例に係る発光装置の製造工程の概略を示す図であり、切断前の可撓性基板の集合シートの平面図である。 第７実施形態に係る発光装置の概略を示す図であり、反射シートの裏面側から見た平面図である。 第７実施形態に係る発光装置の概略を示す図であり、図１５のXVI−XVI矢視方向の拡大断面図である。 第８実施形態に係る発光装置の概略を示す上面図である。

実施形態を、以下に図面を参照しながら説明する。但し、以下に示す形態は、本発明の技術思想を具現化するための発光装置を例示するものであって、以下に限定するものではない。また、実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる例示に過ぎない。尚、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするために誇張していることがある。

（第１実施形態）
［発光装置の構成］
図１及び図４に示すように、第１実施形態に係る発光装置１は、複数の短冊状の可撓性基板１０（以下、フレキシブル基板１０という）と、複数の発光部２と、発光部２の周囲に設けられた反射層８と、反射シート２０と、接着部材３０と、を主に備えている。図１に示すように、発光装置１には、複数（ここでは６個）のフレキシブル基板１０が基板の長手方向に直交する方向に一定のピッチＰ１で設けられている。フレキシブル基板１０には、基板の長手方向に複数（ここでは９個）の発光部２が一定のピッチＰ２で配置されている。フレキシブル基板１０の上面１５の一端（図１では左端）には、図示しないワイヤーハーネスによって外部電源と配線１３（図４参照）とを電気的に接続するためのコネクタ３、４が実装されている。反射シート２０は、反射層８の少なくとも一部及び発光部２が露出するような貫通孔２１を備えている。また、反射シート２０は、コネクタ３、４が露出するような貫通孔２２を備えている。フレキシブル基板１０は、その上面１５が、接着部材３０（図４参照）を介して反射シート２０の裏面２６に接着されている（図２参照）。なお、反射シート２０の光反射面を表面２５（図３及び図４参照）と呼ぶ。

（フレキシブル基板）
フレキシブル基板１０は、発光素子５（図４参照）等やその他の実装部品を実装して反射シート２０に設置されるものである。フレキシブル基板１０を設置するピッチＰ１は、フレキシブル基板１０の幅よりも大きく設定されている。フレキシブル基板１０は、可撓性を有するプリント基板であって、シート状の基体１１の少なくとも一方の面に配線パターンが設けられている。

フレキシブル基板１０は、図４に示すように、基体１１及び配線１３（配線パターン）がこの順に積層された領域を備え、配線１３上には、反射層８の下地となる下地層７のみが積層された領域と、下地層７と反射層８とが積層された領域と、を有する。基体１１と配線１３の間に、任意に接着層１２を用いてもよい。以下では、フレキシブル基板１０の配線１３が形成された側の面を上面１５（図１参照）、基体１１が形成された側の面を裏面１６（図２参照）として説明する。

基体１１は、フレキシブル基板１０の本体であって、可撓性を有する絶縁性材料からなる。基体１１の材料としては、例えばポリイミドが好適である。また、ガラスクロス又は炭素繊維等の繊維状の補強材に樹脂を含浸させた強化プラスチック成形材料（例えばガラスエポキシ、プリプレグ等）も好適である。他には、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー等の樹脂フィルムを用いてもよい。基体１１の厚みは、例えば、１０〜３００μｍ程度である。基体１１は、単層又は多層構造のいずれであってもよい。

接着層１２は、基体１１の上に形成されて基体１１と配線１３とを接着するものである。接着層１２の材質は特に限定されないが、例えばウレタン系接着剤等を挙げることができる。また、例えば上記強化プラスチック成形材料のように、基体１１と配線１３を直接固着することが可能な場合は、接着層１２を用いなくてもよい。この場合は、基体１１上に直接配線１３が形成される。

配線１３は、基体１１の上に例えば接着層１２を介して形成された導電部材からなり、平面視で所定の配線パターンに形成され、各発光素子５と電気的に接続されて電気回路を形成するものである。配線１３は、例えば厚みが１０μｍ〜５０μｍ程度の銅箔からなる。他の材料としては、アルミ箔、アルミ合金箔、ステンレス箔等を採用することもできる。

図３及び図４に示すように、フレキシブル基板１０上の配線１３である２本の配線１３ａ，１３ｂの間には、フレキシブル基板１０の長手方向に延在した溝が形成されている。この溝は、フレキシブル基板１０に形成した１本の配線１３の中央をエッチング等により除去することで形成されている。

図５に示すように、フレキシブル基板１０の幅をＷ１、フレキシブル基板１０の長手方向に平行にライン状に形成された２本の配線１３ａ，１３ｂの幅をそれぞれＬ１とする。また、各配線１３ａ，１３ｂから基体１１の外縁までの幅（以下、沿面距離という）をＬ２、さらに２本の配線１３ａ，１３ｂの隙間の幅をＬ３とする。この場合、理想的には次の式（１）の関係が成り立っている。
Ｗ１＝２×Ｌ１＋２×Ｌ２＋Ｌ３ … 式（１）

ここで、幅Ｌ１〜Ｌ３は、特に限定されず、目的及び用途に応じて適宜選択することができる。例えばテレビのバックライト用の場合、幅Ｌ１は例えば６ｍｍ、幅Ｌ２は例えば２ｍｍ、幅Ｌ３は例えば２００μｍのように設定することができる。図３及び図４に示すように、発光素子５は、２本の配線１３ａ，１３ｂの隙間（溝）を跨ぐように配置される。そして、隣り合う２つの発光素子５は、フレキシブル基板１０の長手方向に、互いに同じ極性の電極同士が対向するように配置されて並列接続される。

（発光部２）
図３及び図４に示すように、発光素子５は配線１３と電気的に接続されている。フレキシブル基板１０上において、発光部２を配列するピッチＰ２（図１参照）は、フレキシブル基板１０の幅よりも大きく設定されている。このピッチＰ２は、フレキシブル基板１０のピッチＰ１と異なってもよいし、同じであってもよい。ここでは、一例としてピッチＰ２はピッチＰ１と等しいものとした。この発光部２は、図３及び図４に示すように、発光素子５と、封止部材６とを備えている。

＜発光素子＞
発光素子５は、所定の電圧を印加することにより発光するものである。この発光素子５は、可視光や紫外光、赤外光等を発光する発光色を予め選択することができる。
可視光の場合、発光色は限定されず、青色発光素子、緑色発光素子、及び赤色発光素子のいずれも使用可能である。
さらに、青色発光素子に蛍光体を塗布した白色発光素子も使用可能である。
また、発光素子５に使用される半導体材料についても特に限定されず、III−V族、II−VI族等のいずれの化合物半導体を用いてもよい。

発光素子５は、配線１３上に、フリップチップ実装されていてもよいし、フェイスアップ実装されていてもよい。
フリップチップ実装される場合には、発光素子５のｐ側電極（アノード）及びｎ側電極（カソード）は、一対の導電性の接合部材を介して一対の配線１３ａ，１３ｂにそれぞれ接続される。導電性の接合部材としては、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ａｕ−Ｓｎ系等のはんだ、Ａｕ等の金属のバンプ、Ａｇペースト等を用いることができる。
フェイスアップ実装される場合には、発光素子５は、樹脂などの絶縁性接合部材、前記した導電性の接合部材によって基体１１上及び／又は配線１３上に固定され、ワイヤーによって配線１３に電気的に接続される。発光素子５の素子基板が導電性の場合は、一方の電極が前記した導電性の接合部材によって配線１３に電気的に接続され、他方の電極がワイヤーによって配線１３に電気的に接続される。

＜封止部材＞
封止部材６は、図３及び図４に示すように、発光素子５の周囲を囲み、発光素子５を保護する透光性の部材である。封止部材６は、フレキシブル基板１０の上面に、発光素子５を被覆するように設けられている。封止部材６は、印刷やディスペンサ塗布が可能である粘度に調整され、加熱処理やＵＶ光を照射することで硬化することができる。硬化物はフレキシブル基板１０や発光素子５との密着性が良好なものが好ましい。また、可撓性を有するものが好ましい。封止部材６中に、ＹＡＧ系、ＴＡＧ系、シリケート系等の蛍光体や酸化チタン、酸化ケイ素、アルミナ、酸化亜鉛、ガラス微粉末等の無機系や、アクリル、ポリスチレン等の有機系の光分散材を配合することで、発光波長や配光特性を調整することができる。なお、封止部材６の形状は、光取り出しの観点で、凸状に形成されることが好ましい。例えば、略半球形状や、断面視において縦長の凸形状、上面視において円形状や楕円形状となるように形成されていてもよい。

＜コネクタ＞
コネクタ３、４は、配線１３上に形成されたヒロセ電機株式会社製ＤＦ５９Ｍのような金属端子やヒロセ電機株式会社製ＤＦ６１のようなモールド成形された金属端子であって、正負の極性に対応して設けられている。
発光素子５のｐ側電極は、例えば配線１３ａを介して、コネクタ３に接続され、ワイヤーハーネスを経由して外部電源の正の端子に接続される。
発光素子５のｎ側電極は、例えば配線１３ｂを介して、コネクタ４に接続され、ワイヤーハーネスを経由して外部電源の負の端子に接続される。
コネクタ３、４は、例えば錫メッキ等の防錆処理した銅等の材料で構成されている。コネクタ３、４と配線１３との接合方法としては、例えば、リフロー半田実装、超音波接合、抵抗溶接、かしめ等を挙げることができる。

＜下地層７＞
フレキシブル基板１０上には、図３及び図４に示すように、下地層７が配置されている。下地層７は、反射層８の下地となるものである。この下地層７は、配線１３及び／又は基体１１や接着層１２の一部又は全部を被覆することが好ましく、配線１３の一部を露出している。下地層７は、正負一対に対応する配線１３ａ，１３ｂと、これら正負一対の配線１３ａ，１３ｂを離間する溝とを露出するために、下地層７の一部に開口（例えば円形）を有している。開口の形状、大きさ及び形成位置は、特に限定されるものではなく、発光素子５を配線１３へ電気的に接続可能とする最小限の大きさが好ましい。複数の開口は形状及び大きさが異なっていてもよいが、同じであることが好ましい。

下地層７は、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等によって形成することができる。具体的には、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂組成物；エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂組成物；ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物；ポリフタルアミド（ＰＰＡ）；ポリカーボネート樹脂；ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）；液晶ポリマー（ＬＣＰ）；ＡＢＳ樹脂；フェノール樹脂；アクリル樹脂；ＰＢＴ樹脂等の樹脂が挙げられる。

下地層７は、発光素子５の出射光、任意に波長変換部材により変換された波長の光等を反射する材料を含むことが好ましい。ここでの反射は、これらの光に対する反射率が６０％以上であることが好ましく、６５％以上又は７０％以上であるものがより好ましい。例えば、このような材料としては、光反射材等が挙げられる。光反射材としては、二酸化チタン、二酸化ケイ素、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ムライト、酸化ニオブ、各種希土類酸化物（例えば、酸化イットリウム、酸化ガドリニウム）等が挙げられる。また、下地層７は、ガラスファイバー、ワラストナイト等の繊維状フィラー、カーボン、タルク、酸化ケイ素等の無機フィラー等の添加剤を含んでいてもよい。これらの材料は、下地層７の全重量に対して、５〜５０重量％含有させることができる。

下地層７は、その上面が発光素子５の上面よりも低くなるような膜厚で形成することが好ましい。下地層７は、フレキシブル基板１０の可撓性を損なわない厚みであることが好ましく、例えば、１〜５０μｍ程度の厚みとすることができる。この下地層７は、基体の一面に、印刷、ポッティング、スピンコート、浸漬等の方法によって形成することができる。

（反射層８）
反射層８は、図３及び図４に示すように、発光装置１の光取り出し効率を高めるために、配線１３の上面、特に発光部２の近傍（反射シート２０の貫通孔２１に当たる領域）に設けられている。本実施形態では、反射層８は、円環状に形成され、フレキシブル基板１０上で下地層７を間に介在させて配線１３と積層方向に離間して設けられている。

反射層８は、フレキシブル基板１０上において、例えば発光素子５の個数に対応して複数の島状に配置されていることが好ましい。この場合の複数の島状の反射層８は、互いに分離されていることが好ましい。１つの発光部２毎に、又は任意の数の発光部２毎に、反射層８が島状に分離されていてもよい。

反射層８は、発光部２側の縁が、下地層７の発光部２側の縁よりも発光部２に遠い側に配置されていることが好ましい。例えば、反射層８の発光部２に近い側の縁と、下地層７の発光部２に近い側の縁との距離が０．１〜０．５ｍｍ程度であることが好ましい。また、反射層８の開口面積が、下地層７の開口面積の０．８〜２．５倍程度であればよく、１〜２倍程度が好ましく、１．３〜１．６倍程度がより好ましい。

反射層８は、上述した下地層７で挙げた材料によって形成することができる。つまり、反射層８は、例えば、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等によって形成することができる。また、これらの樹脂には、光反射材及び／又はその他の添加剤等が含有されていることが好ましい。反射層８は、上述した光に対する反射率が８０％以上であることが好ましい。また、反射層８の反射率は、下地層７の反射率よりも大きいことが好ましい。反射層８では、光反射材及び／又はその他の添加剤等は、反射層８の全重量に対して、５〜７０重量％含有させることができる。ただし、反射層８は、下地層７と同じ材料を含むか、同じ組成であることが好ましい。反射層８は、下地層７よりも上述した反射率が高いことが好ましい。そのために、反射層８は、下地層７よりも光反射率の高い光反射材を含有する及び／又はより多くの光反射材を含有することが好ましい。

このように、反射層８を下地層７の上に形成することにより、フレキシブル基板１０の絶縁性を確保して配線１３を保護する役割と、発光素子５から出射される光等の基板への吸収を防止して光取り出し効率を向上する役割と、を分離することができる。これによって、例えば、次の効果を奏する。下地層７及び／又は反射層８を構成する材料を考慮すると、封止部材６への密着性と光反射性とは相反する性質となるが、下地層７と反射層８とで前記したように役割を分離させることにより、密着性と光反射性の性質のバランスを図り、両者の性質を最大限に発揮させることができる。

反射層８の膜厚は特に限定されるものではなく、下地層７で挙げた範囲で適宜設定することができる。なかでも、反射層８の膜厚は、下地層７の膜厚と同じであることが好ましい。あるいは、反射層８の厚みは、反射層８を構成する材料、特に光反射材等の種類及び含有量等に応じて、意図する反射率を備える厚みにすることがより好ましい。反射層８は、基体１１の一面に、下地層７と別個に、下地層７で挙げた方法によって形成することができる。

（反射シート２０）
図１に示すように、反射シート２０は、発光部２からの光を反射して、発光装置１からの光取り出し効果を向上させるものである。反射シート２０は、光反射性を有する絶縁性のシートであって、難燃性のシートであることが好ましい。反射シート２０は、合成樹脂、例えば、白色のポリエチレンテレフタレート（白色ＰＥＴ）や、白色のガラスエポキシからなるフィルムであることが好ましい。

反射シート２０は、この発光装置１の完成品に必要な複数のフレキシブル基板１０を所定ピッチで配置するために必要な広い面積を有していれば、サイズ（縦、横の長さ）や厚みは特に限定されず、そのサイズは目的及び用途に応じて適宜選択することができる。例えばテレビのバックライト用の場合、縦や横の長さは、数十ｃｍ以上となる。また、この場合、反射シート２０の厚みは数十〜数百μｍ程度である。反射シート２０には、市販のLCDバックライト反射板用途のＰＥＴフィルム（例えば東レ株式会社製ルミラー（登録商標）の白色低比重グレード（E6SR）、膜厚188μｍ、高反射率タイプ（品番188）等）を用いることができる。

（接着部材３０）
接着部材３０は、反射層８が形成されていない領域において、フレキシブル基板１０と反射シート２０とを接着するものである。接着部材３０は、絶縁性を有し、更に、高い難燃性を有することが好ましい。接着部材３０は、例えば両面テープ(粘着材)を用いることが好ましく、例えばDIC株式会社のアクリル系の両面テープ（品番8606TN)等）を用いることができる。その他には、例えば熱硬化樹脂や熱可塑樹脂の接着液や、ホットメルト型の接着シートであってもよい。

（発光装置の製造方法）
次に、発光装置１の製造方法について説明する。
まず、図７Ａに示すように、発光装置１の外形よりも広い反射シート２０を用意する。ここでは、反射シート２０は、一例として横長で、縦の長さが発光装置１の完成後の高さと等しいものとする。

次いで、図７Ｂに示すように、反射シート２０の裏面２６に、接着部材３０を設ける。この接着部材３０は、その長さがフレキシブル基板１０の長さよりも長く、その幅がフレキシブル基板１０の幅と同程度である。ここでは、接着部材３０は、一例として、アクリル系の両面テープであるものとする。複数（ここでは６個）の接着部材３０は、反射シート２０の長手方向に直交する方向に一定のピッチで並べられて反射シート２０に接着される。

次いで、図７Ｃに示すように、反射シート２０に、貫通孔２１、２２を穿設すると共に、反射シート２０を発光装置１の完成後の幅に合わせて切断する。これら貫通孔２１、２２の形成と、反射シート２０の外形の切断とは、同時に行うことが好ましい。ここで、貫通孔２１の位置は、フレキシブル基板１０上の発光部２の位置に対応させる。また、貫通孔２２の位置は、フレキシブル基板１０上のコネクタ３、４の位置に対応させる。なお、貫通孔２１、２２は、反射シート２０と接着部材３０とを貫通するように形成されている。

次いで、図７Ｄに示すように、フレキシブル基板１０の裏面１６とは反対側の面に配置された発光部２が、反射シート２０の貫通孔２１から露出するように両者の位置を合わせて、フレキシブル基板１０を反射シート２０の裏面２６に貼り付ける。これにより、フレキシブル基板１０と反射シート２０とが接着される。なお、フレキシブル基板１０の上面１５の側では、発光部２の周囲に設けられた下地層７が接着部材３０を介して反射シート２０と接着する。このとき、各フレキシブル基板１０のコネクタ３、４が一端側に揃うように配置する。これにより、コネクタ３、４と外部電源とを接続し易くすることができる。

本実施形態に係る発光装置１は、複数のフレキシブル基板１０を、所定ピッチで並べ、それらよりも広い面積の反射シート２０に貼り付けて構成され、反射シート２０によってフレキシブル基板１０の絶縁性を確保することができる。また、反射シート２０によって、発光部２から出射される光等がフレキシブル基板１０に吸収されることを防止して、発光装置１の光取り出し効率を向上させることができる。

また、発光装置１において、複数のフレキシブル基板１０と一体となった反射シート２０は装置基板と見なすこともできる。このような大面積の装置基板を有した発光装置１は、反射シート２０においてフレキシブル基板１０が貼り付けられていない多くの領域、好ましくは反射シート２０の半分以上の領域に、白レジストと呼ばれる絶縁性の白色インクを用いる必要がない。よって、折り曲げ可能で大面積の発光装置１を安価に製造することができる。

さらに、フレキシブル基板１０上に実装されて封止部材６が凸状に形成された発光部２は、例えばパッケージの凹部に発光素子が実装された発光装置と比べて、広角領域で光強度が高い、という配光特性を有している。このため、発光装置１は、所定間隔で２次元配列された複数の発光部２によって配光角が広い面発光光源となり、バックライト等の照明装置に好適な装置とすることができる。

（第１実施形態の変形例）
図６に示すように、第１実施形態の変形例に係る発光装置は、フレキシブル基板１０Ａ上の配線１３が第１実施形態に係る発光装置１の配線形状と相違している。このフレキシブル基板１０Ａは、隣り合う２つの発光部２間（発光素子５間）にそれぞれ１本の配線１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，…（まとめて配線１３）を有している。配線１３の間の溝は、フレキシブル基板１０Ａの長手方向に直交する方向に延在している。そして、隣り合う２つの発光部２（発光素子５）は、フレキシブル基板１０Ａの長手方向に、互いに異なる極性の電極同士が対向するように配置されて直列接続される。

図６に示すように、フレキシブル基板１０Ａの幅をＷ２とする。また、フレキシブル基板１０Ａの長手方向にライン状に形成された配線１３の幅をＬ１とし、沿面距離をＬ２とする場合、理想的には次の式（２）の関係が成り立っている。なお、配線１３ａ，１３ｂの間の溝の幅や配線１３ｂ，１３ｃの間の溝の幅をＬ３とする。
Ｗ２＝Ｌ１＋２×Ｌ２ … 式（２）

なお、フレキシブル基板１０Ａ上のコネクタ３、４は、その一方が左端に、他方が右端にそれぞれ配置されることになる（図１４参照）。また、配線１３の間の溝毎に、１個の発光素子５が、当該溝を挟む一対の配線１３（例えば配線１３ａ、１３ｂの組や、配線１３ｂ、１３ｃの組）と電気的に接続される。

本変形例によれば、フレキシブル基板１０Ａの幅Ｗ２を、フレキシブル基板１０の幅Ｗ１よりも狭くすることができる。よって、必要な基板材料を低減し、製造コストを低減することができる。

（第２実施形態）
発光装置１を、例えば直下型バックライトや照明器具として用いる場合、図８Ａに示すように、発光装置１の前方に所定距離を隔てて光拡散板（照射面）４０を配置することが想定される。なお、図８Ａは、第１実施形態に係る発光装置１をコネクタ３、４の側（図１において左側）から見たときにフレキシブル基板１０上の発光部２の位置で切断した場合の断面図を模式的に示すものである。

発光装置１においてストライプ状に並べられた複数のフレキシブル基板１０のピッチにもよるが、光拡散板４０において、発光装置１の隣り合う２つのフレキシブル基板１０から等距離の領域４１は、発光部２からの光の強度が低くなる傾向にある。
第２実施形態に係る発光装置１Ｂは、図８Ｂに示すように、反射シート２０Ｂを立体的に形成した点が、第１実施形態に係る発光装置１と異なっている。この反射シート２０Ｂは、反射シート２０と同様に貫通孔２１等を有しているが、全体的には平板状ではなく、複数の立体構造を備えている。

具体的には、反射シート２０Ｂは、フレキシブル基板１０の発光部２が設けられた面に対して垂直方向（上方）に離れるほど広がるように傾斜した傾斜面部２７を有している。図８Ｂに示す傾斜面部２７は、フレキシブル基板１０の長手方向に沿った直線上に並べられた複数の貫通孔２１からなる貫通孔群をフレキシブル基板１０の長手方向に沿って両側から挟むように設けられている。また、この反射シート２０Ｂでは、隣り合う２つのフレキシブル基板１０の間において、傾斜面部２７と傾斜面部２７との間に平坦部２７Ｂを備えている。

このような傾斜面部２７は、平板状の反射シート２０を曲げ加工して設けたり、真空成形で設けたりすることができる。発光装置１Ｂは、反射シート２０Ｂにおいて、フレキシブル基板１０の間に傾斜面部２７が配されているので、ＬＥＤ光の配光を調整することができる。すなわち、フレキシブル基板１０に実装された発光部２から横方向に出ている光を光拡散板４０における領域４１に向け、光軸に対して横方向に出る光を有効に利用することができる。

また、発光装置１Ｂは、反射シート２０Ｂに傾斜面部２７を備えることにより、擬似的に発光点を増やしたことになり、光拡散板４０における照度ムラを低減することができる。これにより、発光装置１Ｂを、直下型バックライトや照明器具として用い、当該装置を薄型化したときに現れる、各発光部２からの中央（前方）の光が強くなる、所謂光のスポットによる粒々感（粒状感）を低減することができる。

上記傾斜面部２７は、サイズ、傾斜角度、設置場所等を、発光装置１の設計に応じて適宜決定することができる。例えば、発光部２の光軸方向（０度の方向）の光強度を１００％とした場合、発光部２の光軸方向から測ったときの８０度の方向に対して３０％以上の光強度があるように設定することが好ましい。

また、上記傾斜面部２７は、発光部２から横方向に出た光を上方に反射するリフレクタとして機能する光学形状であれば、図８Ｂに示す形状に限定されるものでない。例えば図８Ｃに示すように、第２実施形態の変形例に係る発光装置１Ｃのように構成してもよい。すなわち、発光装置１Ｃでは、傾斜面部２７は、フレキシブル基板１０の長手方向に沿った直線上に並べられた複数の貫通孔２１からなる貫通孔群がフレキシブル基板１０の長手方向に沿って両側から挟まれるように設けられていると共に、隣り合う２つのフレキシブル基板１０の間において、傾斜面部２７と傾斜面部２７とが連続的に形成されている。この発光装置１Ｃであっても、発光装置１Ｂと同様に、光軸に対して横方向に出る光を有効に利用すると共に、光拡散板４０における照度ムラを低減することができる。

上記発光装置１Ｂ，１Ｃでは、傾斜面部２７は、フレキシブル基板１０に１列に実装された複数の発光部２からの光を反射するためのものであることとして説明したが、１つの発光部２からの光を反射するためのものであってもよい。具体的には、発光部２を中心に円環状に傾斜面部２７を形成した反射シートを備える発光装置としてもよい。言い換えると、反射シート２０の貫通孔２１毎に貫通孔２１の周縁からフレキシブル基板１０の発光部２が設けられた面に対して垂直方向に離れるほど広がるように傾斜するように構成してもよい。

（第３実施形態）
また、実施形態に係る発光装置は、反射シートの形状を変える構成としても構わない。例えば、図９に示すように、第３実施形態に係る発光装置１Ｄは、円形にカットされた反射シート２０Ｄを備える点が第１実施形態に係る発光装置１と相違している。発光装置１Ｄにおいて、複数（ここでは５枚）のフレキシブル基板１０（１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ）は、反射シート２０Ｄの裏面２６に、所定ピッチでストライプ状に接着されている。中央に配置されたフレキシブル基板１０ｃは最長の長さに設定され、端の近くに配置されたフレキシブル基板１０ａ，１０ｅは最短の長さに設定され、それらの間に配置されたフレキシブル基板１０ｂ，１０ｄは平均の長さに設定されている。なお、図示を省略するが、反射シート２０Ｄには発光部２を露出する貫通孔２１等が設けられている。

この発光装置１Ｄの製造にあたっては、加工前の反射シート２０にフレキシブル基板１０上の発光部２の位置に対応させて貫通孔２１を穿設し、コネクタ３、４の位置に対応させて貫通孔２２を穿設し、発光装置１Ｄの完成後の形状に合わせて切断して反射シート２０Ｄとすることで、発光装置１と同様に製造することができる。

（第４実施形態）
続いて、反射シートの形状を変える他の実施形態について説明する。
図１０に示すように、第４実施形態に係る発光装置１Ｅは、直線上にカットされた反射シート２０Ｅを備える点が第１実施形態に係る発光装置１と相違している。発光装置１Ｅにおいて、複数（ここでは４枚）のフレキシブル基板１０は、反射シート２０Ｅの裏面２６に、所定ピッチでフレキシブル基板１０の長手方向に沿った直線上に並べられて接着されている。なお、図示を省略するが、反射シート２０Ｅには発光部２を露出する貫通孔２１等が設けられている。

この発光装置１Ｅの製造にあたっては、加工前の反射シート２０にフレキシブル基板１０上の発光部２の位置に対応させて貫通孔２１を穿設し、コネクタ３、４の位置に対応させて貫通孔２２を穿設し、発光装置１Ｅの完成後の形状に合わせて切断して反射シート２０Ｅとすることで、発光装置１と同様に製造することができる。

（第５実施形態）
第１実施形態に係る発光装置１を例えばテレビのバックライトに用いる場合、発光装置１の縦や横の長さ、すなわち反射シート２０の縦や横の長さは、数十ｃｍ以上であり、１ｍを超える場合もある。発光装置１の面積すなわち反射シート２０の面積が大きくなるほど、発光装置１の梱包に要する費用が高くなり易い傾向がある。そのため、大面積の発光装置１のコスト削減が望まれている。これに対して、図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、第５実施形態に係る発光装置１Ｆでは、梱包のための付属部２８が形成された反射シート２０Ｆを備える点が第１実施形態に係る発光装置１と相違している。

この付属部２８は、実質的に発光装置１として機能する部品の周囲に設けられている。そのため、反射シート２０Ｆは、第１実施形態に係る発光装置１の反射シート２０よりも一回り大きいサイズで形成されている。反射シート２０Ｆは、その中央に発光装置１の反射シート２０を含んでおり、この反射シート２０の４つの辺には、ミシン目状に加工された切取線２８Ｌが形成され付属部２８を有している。ここでは、付属部２８は、切取線２８Ｌに沿って概ね４個の細長い矩形の部品として構成され、四隅に貫通孔２９が形成されている。

この発光装置１Ｆの製造にあたっては、発光装置１の外形よりも大きな反射シートを用意し、発光装置１の外縁に沿った切取線２８Ｌを加工した上で付属部２８を確保して切断する点が、発光装置１の製造方法とは相違する。そして、この加工前の反射シートに対して、フレキシブル基板１０上の発光部２の位置に対応させて貫通孔２１を穿設し、コネクタ３、４の位置に対応させて貫通孔２２を穿設し、発光装置１Ｆの完成後の形状に合わせて切断して反射シート２０Ｆとすることで、発光装置１と同様に製造することができる。なお、図示した付属部２８の四隅の貫通孔２９については必須ではなく、必要に応じて、貫通孔２１、２２を穿設するときに同時に形成すればよい。

発光装置１Ｆの梱包にあたっては、図１１Ｃに示すように、製品（発光装置１Ｆ）を積み重ねて、付属部２８の数カ所を例えばホッチキス止めして製品間がずれないようにする。付属部２８に貫通孔２９を形成した場合には、貫通孔２９に紐を通して紐止めして製品間がずれないようにすることもできる。その後、これら複数の製品（発光装置１Ｆ）を段ボールに入れる。なお、積み重ねた製品の最表面に絶縁フィルムを重ねてもよい。

輸送される際には、製品（発光装置１Ｆ）が付属部２８で止められているため、輸送で製品間がずれることを防止することができるので、製品間がずれることに起因する擦れ傷の発生を低減することができる。

輸送された後、ユーザは、梱包開封時に、製品（発光装置１Ｆ）の切取線２８Ｌに沿って付属部２８を切り取り、本来の発光装置１として使用すればよい。通常は、段ボールに製品（発光装置）を梱包すると、製品の端部に折れや欠けが発生しやすいものであるが、発光装置１Ｆは、その製品の端部である付属部２８を除去することができる。

以上説明したように、発光装置１Ｆによれば、梱包仕様を、製品（発光装置１Ｆ）を積み重ねて段ボールに入れるという単純なものとしても、（１）折れや欠けが発生しやすい製品の端部を除去することができ、（２）輸送で製品間がずれることを防止することで、擦れ傷の発生を低減することができる。
そのため、梱包仕様を単純化することで、大面積の発光装置１であったとしても梱包に要する費用を低減することができ、ひいては発光装置１の販売価格を低減できる。

（第６実施形態）
図１２に示すように、第６実施形態に係る発光装置１Ｇでは、フレキシブル基板１０をその上面１５の側に配置される反射シート２０と、その裏面１６の側に配置される絶縁性シート５０とによってラミネートする点が第１実施形態に係る発光装置１と相違している。この絶縁性シート５０は、フレキシブル基板１０の発光部２が設けられた上面１５とは反対側の面（裏面１６）と、反射シート２０のフレキシブル基板１０に接着された面と同じ側の面（裏面２６）と、に対して連続して接着される。

絶縁性シート５０は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の合成樹脂、絶縁コートされた金属板、あるいは、金属板にＰＥＴ等の合成樹脂を積層したフィルムであることが好ましい。絶縁性シート５０は、フレキシブル基板１０より大きく形成されており、１枚の絶縁性シート５０を用いる場合、反射シート２０と同サイズであることが好ましい。絶縁性シート５０の厚みは、特に限定されないが、ＰＥＴ等の合成樹脂の場合、反射シート２０の厚み程度であることが好ましい。なお、発光装置１Ｇは、１枚の絶縁性シート５０の代わりに、反射シート２０のサイズよりも小さな複数の絶縁性シートを備えるようにしてもよい。

発光装置１Ｇの製造にあたっては、発光装置１の製造後に絶縁性シート５０を貼り付ける工程をさらに行えばよい。具体的には、図７Ｄに示したように、フレキシブル基板１０を反射シート２０の裏面２６に貼り付けた発光装置１を準備しておく。また、絶縁性シート５０の一方の面に、例えば両面テープ等の接着部材３０Ｇを貼り付けておく。そして、絶縁性シート５０の一方の面を、反射シート２０の裏面２６に貼り付けることで、発光装置１Ｇを製造することができる。なお、接着部材３０Ｇを反射シート２０の裏面２６に貼り付けた後で、その接着部材３０Ｇに絶縁性シート５０を貼り付けてもよい。また、接着部材３０Ｇは、図１２に示したものに限定されるものではなく、そのサイズ、形状、個数を適宜設定してもよい。発光装置１Ｇによれば、強度を向上させることができる。

（第６実施形態の変形例）
図５及び図６に示したように、フレキシブル基板１０，１０Ａにおいて、通常、絶縁性確保のため沿面距離（幅Ｌ２）が必要である。フレキシブル基板１０，１０Ａにおいて、平面視で配線１３と基体１１の外形を同一にして沿面距離を無くす場合、配線１３の側面がむき出しになるので、通常であれば、フレキシブル基板１０のハンドリング時の静電気対策も懸念される。しかしながら、第６実施形態に係る発光装置１Ｇでは、フレキシブル基板１０を、反射シート２０と絶縁性シート５０とによってラミネートするので、フレキシブル基板１０上の配線１３の側面がむき出しにならず、フレキシブル基板１０のハンドリング時に静電気から保護することができると共に、フレキシブル基板１０の裏面１６の側に絶縁性シート５０を貼ることで低コストに沿面方向の絶縁性を確保することができる。

そこで、第６実施形態の変形例では、図１３に示すように沿面距離を無くしたフレキシブル基板１０Ｇを用いることとした。図１３に示すように、フレキシブル基板１０Ｇの幅をＷ３とする。また、フレキシブル基板１０Ｇの長手方向にライン状に形成された配線１３の幅をＬ１とし、沿面距離を０とする場合、理想的には次の式（３）の関係が成り立っている。なお、配線１３の間の溝の幅をＬ３とする。
Ｗ３＝Ｌ１ … 式（３）

図１３に示すフレキシブル基板１０Ｇの製造にあたっては、図６に示すフレキシブル基板１０Ａと同様に例えば図１４に示すように、フレキシブル基板の集合シート６０を作製した後、個片化すればよい。集合シート６０は、ここでは、１０枚分のフレキシブル基板に対応している。各基板においてコネクタ３は左端に配置され、コネクタ４は右端に配置される。ただし、フレキシブル基板１０Ｇのための集合シート６０では、フレキシブル基板１０Ａとは異なり、これら１０枚分の各基板の幅は、図１３に示す幅Ｗ３、すなわち配線１３の幅Ｌ１となるように予め設定される。

このように予め設定して集合シート６０を作製することで、フレキシブル基板１０Ｇの幅Ｗ３は、図６に示したフレキシブル基板１０Ａの幅Ｗ２の例えば６０％の値にすることができる。このように沿面距離を無くすと、フレキシブル基板１０Ｇの面積が小さくなるので、フレキシブル基板１０Ｇの製造コストを低減することができる。

（第７実施形態）
図１５及び図１６に示すように、第７実施形態に係る発光装置１Ｈは、裏面側も発光する両面発光型とした点が第１実施形態に係る発光装置１と相違している。この発光装置１Ｈは、接着部材３０を介してフレキシブル基板１０，１０Ｈを接着して表面と裏面とに発光部２からの光を照射することができるものである。ここで、他のフレキシブル基板１０Ｈは、一例として、フレキシブル基板１０と同様の構成を備えることとした。

発光装置１Ｈの製造にあたっては、発光装置１の製造後に他のフレキシブル基板１０Ｈを貼り付ける工程をさらに行えばよい。具体的には、図７Ｄに示したように、フレキシブル基板１０を反射シート２０の裏面２６に貼り付けた発光装置１を準備しておく。また、他のフレキシブル基板１０Ｈのための集合シートを作製した後、その集合シートの裏面に、例えば両面テープ等の接着部材３０を貼り付けておく。そして、集合シートから個片化したフレキシブル基板１０Ｈの裏面を、反射シート２０上のフレキシブル基板１０の裏面１６に貼り付けることで、発光装置１Ｈを製造することができる。なお、接着部材３０を反射シート２０上のフレキシブル基板１０の裏面１６に貼り付けた後で、その反射シート２に他のフレキシブル基板１０Ｈを貼り付けてもよい。

発光装置１Ｈによれば、可撓性を有する両面発光型の発光装置を低コストで製造することができる。発光装置１Ｈは、両面発光型なので、例えば、表面と裏面との両面が看板面となっており内部に設けた発光装置から光を照射する内照式両面看板等に適用することができる。

（第８実施形態）
また、実施形態に係る発光装置では、例えば温度や湿度による反りを防止する構成をさらに備えることが望ましい。図１７に示すように、第８実施形態に係る発光装置１Ｋでは、反射シート２０Ｋにミシン目状の切り込み７０を有する点が第１実施形態に係る発光装置１と相違している。この切り込み７０は、例えば温度や湿度による反りを防止するための構成である。この切り込み７０は、フレキシブル基板１０に対して垂直な方向にミシン目状に形成されている。複数のミシン目状の切り込み７０が、フレキシブル基板１０上の発光部２からずれた位置に形成されている。

ミシン目において、貫通孔（切り込み７０）と貫通孔との間の長さや、貫通孔の長さ及び幅は、特に限定されず、発光装置１Ｋに必要な強度に応じ、また、フレキシブル基板１０の絶縁性を確保できる範囲で、適宜選択することができる。ミシン目は、フレキシブル基板１０上の発光部２の隣に設けることが好ましい。フレキシブル基板１０上で隣り合う２つの発光部２の中間位置にミシン目を形成してもよいし、中間位置からずれた位置に形成してもよい。また、フレキシブル基板１０上で隣り合う２つの発光部２の間に複数のミシン目を形成してもよい。ミシン目の個数は、特に限定されない。ミシン目の切り込み７０等のサイズは、各ミシン目に共通でもよいし、異なっていてもよい。ミシン目同士の間隔は、共通でもよいし、異なっていてもよい。

発光装置１Ｋの製造にあたっては、加工前の反射シート２０に接着部材３０を設ける前に、反射シート２０の所定の位置にミシン目状の切り込みを形成する工程をさらに行えばよい。具体的には、図７Ａに示したように反射シート２０を用意した場合、フレキシブル基板１０上の発光部２の位置を避けて縦にミシン目状の切り込みを複数形成する。その後は、発光装置１と同様に製造することができる。

発光装置１Ｋの反射シート２０Ｋとフレキシブル基板１０とに前記した材料をそれぞれ用いた場合、反射シート２０Ｋは、フレキシブル基板１０よりも熱収縮率が高くなる。このように熱収縮率や膨張率が異なる部材を貼り合せた被検体を、例えば一定の恒温恒湿条件等での耐久性を調べる試験をしてみると、貼り合せた部材間で異なる寸法変化が生じ、結果として反りが発生する。しかしながら、発光装置１Ｋは、反射シート２０Ｋにミシン目状の切り込み７０を有しており、温度や湿度のために反射シート２０Ｋが収縮する際、切り込み７０による隙間が広がるため、反りが軽減される。そのため、発光装置１Ｋによれば、例えば高温多湿の場所に置かれた場合や、加熱されたり、乾燥されたりした場合でも、反りを効果的に軽減することができる。

（その他の変形例）
前記各実施形態において、フレキシブル基板１０上の反射層８は、下地層７を間に介在させて配線パターンと積層方向に離間して設けられるものとして説明したが、反射層８の直下には下地層７は必須ではなく、反射層８は配線パターン直上に設けても構わない。
さらに、各実施形態の発光装置は、反射シート２０によってフレキシブル基板１０の絶縁性を確保することができるので、下地層７をすべて除去しても構わない。この場合には、大面積の発光装置の製造コストをさらに低減することができる。

前記実施形態の発光装置では、フレキシブル基板１０上のコネクタ３、４が図示しないワイヤーハーネスによって外部電源と接続されるものとしたが、コネクタ３、４を使用せず、配線パターンが設けられた中継用の基板と配線１３をはんだによって直接接続してもよい。この中継用の基板は、一般的な回路基板でもよいが、短冊状のフレキシブル基板（可撓性基板）であることが好ましい。このような構成により、ワイヤーハーネスやコネクタが不要となるため、材料費を低減することができる。特に、多くのフレキシブル基板を用いる場合に費用低減効果が大きくなる。

本開示の実施形態に係る発光装置は、照明用光源、各種インジケーター用光源、車載用光源、ディスプレイ用光源、液晶のバックライト用光源、センサー用光源、信号機、車載部品、看板用チャンネルレター等、種々の光源に使用することができる。

１，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ，１Ｈ，１Ｋ 発光装置
２ 発光部
３，４ コネクタ
５ 発光素子
６ 封止部材
７ 下地層
８ 反射層
１０，１０Ａ，１０Ｇ，１０Ｈ フレキシブル基板（可撓性基板）
１１ 基体
１２ 接着層
１３ 配線
２０，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ，２０Ｅ，２０Ｆ，２０Ｋ 反射シート
２１，２２ 貫通孔
２７ 傾斜面部
２７Ｂ 平坦部
２８ 付属部
２８Ｌ 切取線
２９ 貫通孔
３０，３０Ｇ 接着部材
４０ 光拡散板
５０ 絶縁性シート
６０ フレキシブル基板の集合シート
７０ 切り込み

Claims (10)

1. シート状の基体の一方の面に配線パターンが設けられた複数の短冊状の可撓性基板と、
   前記可撓性基板上に配置された発光部と、
   前記配線パターン直上又は前記配線パターンと積層方向に離間して前記可撓性基板上で、かつ、前記発光部の周囲に設けられた反射層と、
   前記反射層の少なくとも一部及び前記発光部が露出するような貫通孔を備えた、光反射性を有する樹脂からなる絶縁性の反射シートと、
   前記反射層が形成されていない領域において、前記可撓性基板と前記反射シートとを接着する絶縁性の接着部材と、を備えた発光装置。
2. 前記可撓性基板は、前記基体及び前記配線パターンがこの順に積層された領域を備え、前記配線パターン上には、前記反射層の下地となる下地層のみが積層された領域と、前記下地層と前記反射層とが積層された領域と、を有する請求項１に記載の発光装置。
3. 前記複数の可撓性基板は、前記可撓性基板の長手方向に直交する方向に並べられて前記反射シートに接着されている請求項１又は請求項２に記載の発光装置。
4. 前記複数の可撓性基板は、前記可撓性基板の長手方向に沿った直線上に並べられて前記反射シートに接着されている請求項１又は請求項２に記載の発光装置。
5. 前記反射シートは、前記可撓性基板の前記発光部が設けられた面に対して垂直方向に離れるほど広がるように傾斜した傾斜面部を有し、
   前記傾斜面部は、前記可撓性基板の長手方向に沿った直線上に並べられた複数の前記貫通孔からなる貫通孔群を前記可撓性基板の長手方向に沿って両側から挟むように設けられている請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の発光装置。
6. 前記反射シートは、前記貫通孔毎に前記貫通孔の周縁から前記可撓性基板の前記発光部が設けられた面に対して垂直方向に離れるほど広がるように傾斜した傾斜面部を有する請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の発光装置。
7. 前記発光部は前記配線パターンと電気的に接続された複数の発光素子を有しており、前記可撓性基板は、隣り合う２つの前記発光素子間にそれぞれ１本の配線を有し、
   前記隣り合う２つの発光素子は、前記可撓性基板の長手方向に、互いに異なる極性の電極同士が対向するように配置されて直列接続されている請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の発光装置。
8. 前記可撓性基板の前記発光部が設けられた面とは反対側の面と、前記反射シートの前記可撓性基板に接着された面と同じ側の面と、に対して連続して接着された絶縁性シートを備える請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の発光装置。
9. 前記反射シートに接着された前記可撓性基板の前記発光部が設けられた面とは反対側の面と、一方の面に複数の発光部が設けられた他の可撓性基板の他方の面とが貼り合わされてなる請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の発光装置。
10. 前記反射シートは、前記可撓性基板の長手方向に対して垂直な方向に、ミシン目状の切り込みを有し、
    複数の前記ミシン目状の切り込みが、前記可撓性基板上の前記発光部からずれた位置に形成されている請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の発光装置。

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