JP2018207047A - Ｌｅｄ素子用基板、及び、それを用いたｌｅｄバックライト - Google Patents

Abstract

【課題】透過反射板等の光学フィルム部材との組合せにより、発光面上における輝度の均一性に優れるＬＥＤバックライトを構成可能であって、尚且つ、個々のＬＥＤ素子から発せられる光のバックライト内部での出射光の減衰を回避して、ＬＥＤバックライト全体の輝度向上に寄与することができる、ＬＥＤ素子用基板を提供する。【解決手段】支持基板１１上及び金属配線部１３上には、ＬＥＤ素子実装用領域を除いて光反射層が形成されていて、この光反射層は、ＬＥＤ素子実装用領域を包囲してなる領域として想定されるＬＥＤ素子周辺領域内において、その表面の算術平均粗さＲａが２以上である拡散反射面１４１とされている、ＬＥＤ素子用基板とする。【選択図】図４

Description

本発明は、ＬＥＤ素子用基板、及び、それを用いたＬＥＤバックライトに関する。

近年、ＬＥＤ液晶ディスプレー等、ＬＥＤバックライトを光源として用いた各種のＬＥＤ表示装置が急速に普及している。そして、これらのＬＥＤ表示装置において、ＬＥＤ素子を光源とするバックライトを構成するために、通常、支持基板上に金属配線部が形成されてなるＬＥＤ素子用の回路基板（本明細書において「ＬＥＤ素子用基板」と言う）が用いられる。

ＬＥＤバックライトは、光源とするＬＥＤ素子を表示面の側方に配置するエッジライト方式のバックライトと、光源とするＬＥＤ素子を表示面の背面側に配置する直下型のバックライトとに大別される。スマートフォンの表示画面等、中小型のＬＥＤ表示装置においては、通常、エッジライト方式のバックライトが用いられる。一方、大画面液晶テレビ等の大型のＬＥＤ表示装置においては、多くの場合、ＬＥＤ素子用基板に多数のＬＥＤ素子がマトリクス状に配置されてなる直下型のＬＥＤバックライトが用いられる。

ここで、直下型のＬＥＤバックライトを用いるＬＥＤ表示装置においては、ムラのない高品位な映像を表示するために、各ＬＥＤ素子から出射された光を発光面に対する水平方向に均一に拡散させる必要がある。このためにＬＥＤバックライトと画像表示パネルとの間に拡散板が配置される。そして、ＬＥＤバックライトとこの拡散板との間に、更に、透過反射板を配置して、よりいっそうの出射光の均一性の向上を企図した技術の開発も進んでいる（特許文献１参照）。

これらの直下型のＬＥＤバックライトにおいては、光源全体の輝度を高めるために、通常、ＬＥＤ素子を実装するめに必要な領域を除いて、その周辺部分に光反射層が形成される。この光反射層は、光反射性を有する各種の光反射性樹脂シートで形成されることが一般的である。しかし、一方で、これらの光反射性樹脂シートと併用して、或いは、これらの光反射性樹脂シートに代えて、支持基板上に成形される絶縁性保護膜を、光線反射率の高い白色の絶縁性保護膜（白色レジスト層）とすることにより、この層に光反射層としての機能をも発揮させる構成のＬＥＤバックライト（特許文献２参照）が開発されている。

特開２０１２−１７４６３４号公報 特開２０１２−１２４３５８号公報

しかしながら、例えば、図１に示すＬＥＤ表示装置１００のように、透過反射板３を光源であるＬＥＤ素子２上に配置した直下型のＬＥＤバックライト１０においては、図７に示すようにＬＥＤ素子２から出射された光線ｌ_２が、透過反射板３の透過部３３に達するまでに、透過反射板３の反射部３２と光反射層（絶縁性保護膜１４）との間で反射を繰り返す間に減衰して輝度が低下してしまうことが、昨今、映像品位向上が厳しく要求されるＬＥＤ表示装置において、改善すべき新たな課題として認識されるに至っている。

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、直下型のＬＥＤバックライトを構成するのに好適なＬＥＤ素子用基板であって、例えば、透過反射板等の光学フィルム部材との組合せにより、発光面上における輝度の均一性に優れるＬＥＤバックライトを構成可能であって、尚且つ、個々のＬＥＤ素子から発せられる光のＬＥＤバックライト内部での減衰を回避して、ＬＥＤバックライトの輝度向上に寄与することができる、ＬＥＤ素子用基板を提供することを目的とする。

本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、白色の絶縁性保護膜により構成される光反射層の表面のうち、ＬＥＤ素子実装領域の周辺の領域を、微少な凹凸がその表面に形成されている拡散反射面とすることによって、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。具体的に本発明は以下のものを提供する。

（１） 支持基板の表面に金属配線部が形成されてなるＬＥＤ素子用基板であって、前記支持基板上及び前記金属配線部上には、ＬＥＤ素子実装用領域を除いて光反射層が形成されていて、前記光反射層は、前記ＬＥＤ素子実装用領域毎に同領域を包囲してなる領域として想定されるＬＥＤ素子周辺領域内において、その表面の算術平均粗さＲａが２以上である拡散反射面とされている、ＬＥＤ素子用基板。

（１）の発明においては、ＬＥＤ素子用基板において、少なくともＬＥＤ素子周辺領域内の光反射層の表面を、所定以上の表面粗さを有する拡散反射面とした。これにより、このＬＥＤ素子用基板にＬＥＤ素子を実装してなる直下型のＬＥＤバックライトにおいて、個々のＬＥＤ素子から発せられる光を水平方向に適切に拡散させることによりバックライト内部での反射の繰り返しによる出射光の減衰を回避して、ＬＥＤバックライトの輝度向上に寄与することができる。

ここで、本明細書におけるＬＥＤ素子用基板の「光反射層」とは、当該ＬＥＤ素子用基板を用いて構成するＬＥＤバックライトの光利用効率の向上を目的として、ＬＥＤ素子用基板の発光面側の表面にＬＥＤ素子実装領域を除く領域を覆って積層されている層であり、その表面において光を反射する機能を備える層のことを言う。この光反射層は、後に詳しく説明する通り、絶縁性保護膜に白色顔料を添加して光反射機能を付与することによって構成することができるし、或いは、反射性を有する樹脂シートからなる反射板等によってもこれを構成することができる。又、これらを併用して光反射層を構成することもできる。本発明の好ましい実施形態であるＬＥＤ素子用基板１においては、図３及び図４に示すように絶縁性保護膜１４の一部であって、ＬＥＤ素子２の実装領域の周辺の任意の領域であるＬＥＤ素子周辺領域内において表面に露出している部分（拡散反射面１４１）と、この領域外のその他の部分を被覆して積層される反射板１５とによって、光反射層が構成されている。

そして、本明細書における表面の算術平均粗さＲａとは、ＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１に規定の通りの算術平均粗さＲａのことを言うものとする。算術平均粗さＲａは、詳しくは、粗さ曲線からその平均線の方向に基準長さだけを抜き取り、この抜取り部分の平均線の方向にＸ軸を、縦倍率の方向にＹ軸を取り、粗さ曲線をｙ＝ｆ（χ）で表したときに、次の式によって求められる値をマイクロメートル（μｍ）で表したものを言う。又、このようなＲａは、例えば、表面粗さ測定器：ＨＡＮＤＹＳＵＲＦ Ｅ−３５Ｂ（東京精密製）等により測定して求めることができる。

又、本明細書における「ＬＥＤ素子実装用領域」とは、ＬＥＤ素子用基板におけるＬＥＤ素子の金属配線部への接合箇所となる部分及びその周辺部分からなる領域であり、ＬＥＤ素子の設置と当該ＬＥＤ素子から発光する光の外部への光路として最低限必要となる空間の直下の領域のことを言う。

又、本明細書における「ＬＥＤ素子周辺領域」とは、各ＬＥＤ素子毎に、上述の「ＬＥＤ素子実装用領域」を包囲する領域として想定される領域である。この「ＬＥＤ素子周辺領域」の幅は、ＬＥＤ素子のサイズ、ＬＥＤ素子の実装位置及びＬＥＤ素子上に配置される反射板の開口位置とサイズの加工精度等に応じて、個々のＬＥＤバックライト毎に最適化される幅であり、具体的な特定の幅に限られるものではない。一例として、ＬＥＤ素子のサイズが３ｍｍ角（対角線サイズで４．２ｍｍ）の場合において、ＬＥＤ素子の中心から４ｍｍ〜５ｍｍ以下程度の範囲に想定されることが一般的である。このようなＬＥＤ素子周辺領域は、通常、各ＬＥＤ素子実装領域毎に離間して形成されるが、光学設計上の要請に応じて、各領域の外縁の一部が隣接する領域と相互に重なる場合もある。

（２） 前記光反射層が、前記ＬＥＤ素子周辺領域内においては、白色顔料を含む樹脂組成物からなる絶縁性保護膜により構成されている（１）に記載のＬＥＤ素子用基板。

（２）の発明においては、（１）の発明における光反射層を、白色顔料を含んでなる絶縁性保護膜によって構成した。ＬＥＤ素子用基板においては、通常、耐マイグレーション特性を向上させることを主たる目的として、金属配線部上に絶縁性の樹脂インキ等からなる絶縁性保護膜が形成されている。そして、この絶縁性保護膜に白色顔料を添加して白色の光反射層としての機能をも発揮させるようにすることも広く行われている。（１）の発明における重要な構成要件であるＬＥＤ素子周辺領域の拡散反射面を、この絶縁性保護膜上に形成する構成とすることにより、ＬＥＤ素子用基板に求められる絶縁機能と本願特有の優れた光学特性とを、このような絶縁性保護膜のみによって担保することができる。即ち、（２）の発明によれば、所定の拡散反射率を有する特殊な反射層を追加的に積層することなく、一般的なＬＥＤ素子用基板における通常の層構成の範囲内において、絶縁性保護膜の表面加工のみによる簡易な追加加工のみにより、（１）の発明の奏する上記効果を享受することができる。

（３） 前記光反射層を構成する前記絶縁性保護膜が、前記支持基板及び前記金属配線部との密着面を構成する密着層と、ＬＥＤ素子の実装面側の表面に露出するように該密着層上に配置される光反射層とを含んでなる多層構成である、（２）に記載のＬＥＤ素子用基板。

（３）の発明においては、光反射層を、金属配線部との密着性に優れる密着層と、拡散反射面を有し、本発明特有の光反射性能を担保することを主たる目的とする光反射層とを積層してなる多層構成とした。例えば、光反射層を絶縁性樹脂組成物からなる絶縁インキで形成する場合、単層構成で十分な反射性を保持するためには、光反射層の厚さを確保するために高粘度のインキの選択が不可避となる。このような高粘度のインキは埋まり込み性が悪く、光反射層の長期耐久性が不十分となる怖れがある。（３）の発明のように、光反射層を、主として金属密着性と絶縁性を担保する層と、本願特有の拡散反射性を含む望ましい光反射性を担保する層との多層構成とすることにより、金属密着性及び絶縁性と、本願発明が特に必要とする同層表面における光反射性とを、層全体として極めて好ましい水準で兼ね備える光反射層を形成することができる。

（４） 前記金属配線部が銅からなり、前記絶縁性保護膜の前記密着層がフッ素系樹脂をベース樹脂とし、該絶縁性保護膜の前記光反射層がポリエステル系の樹脂をベース樹脂とする、（３）に記載のＬＥＤ素子用基板。

（４）の発明においては、光反射層を多層化した上で、金属配線部を形成する銅と接する層のベース樹脂をフッ素系の樹脂に限定した。これにより、汎用的な金属であり導電体として優れ、放熱性においも有利な銅を金属配線部の材料として用いる場合に問題となりやすい、銅が触媒となることによる樹脂の劣化促進、所謂銅害を、抑制することができる。又、金属配線部と直接接しない光反射層については、フッ素系樹脂よりも相対的に安価で、十分な耐候性を有し、熱硬化温度が相対的に低く生産性においても有利なポリエステル系樹脂を用いることとした。

（５） 前記光反射層は、各の前記ＬＥＤ素子周辺領域内においてのみ、その表面が拡散反射面とされていて、前記ＬＥＤ素子周辺領域外においては、その表面の算術平均粗さＲａが０．５以下の正反射面とされている、（１）から（４）のいずれかに記載のＬＥＤ素子用基板。

（５）の発明においては、（１）から（４）に記載のＬＥＤバックライトの拡散反射面の形成領域をＬＥＤ素子周辺領域のみに限定し、光反射層の表面のその他の領域については、表面が平滑な正反射面とした。これにより、ＬＥＤ周辺領域においてのみ、その外縁部への光の拡散を促進する構造とすることができる。一方で、外縁部に拡散された光については高い正反射率でこれを反射することにより、ＬＥＤ素子周辺領域において拡散された光が再び光源の方向に反射されてしまう割合を低減することができる。以上より、例えば、（１）から（４）のＬＥＤ素子用基板と拡散反射板等との組合せによって構成するＬＥＤバックライトにおける、光の利用効率や面光源としての輝度の均一性を更に向上させることができる。

（６） 前記支持基板が可撓性を有する樹脂フィルムで構成されている（１）から（５）のいずれかに記載のＬＥＤ素子用基板。

（６）の発明においては、（１）から（５）のいずれかに記載のＬＥＤ素子用基板を、硬質のリジット基板ではなく、フレキシブル基板とした。これによれば、ＬＥＤ素子の配置密度の更なる高密度可が可能となり、光反射層表面とＬＥＤバックライトの出光面側に別途設けられる拡散板等の光学フィルムまでの光学距離（ＯＤ値）を更に縮小して、ＬＥＤ表示装置の薄型化を更に促進することができる。又、薄型であるのみならず、支持基板の可撓性により、様々な形状の設置面への形状追随性にも優れるＬＥＤバックライトを得ることができる。

（７） （１）から（６）のいずれかに記載のＬＥＤ素子用基板に、前記金属配線部によって導通可能な態様でマトリックス状に配置されている複数のＬＥＤ素子と、前記ＬＥＤ素子から発せられる光を、ＬＥＤ素子用基板の面上において水平方向に拡散させる光学フィルムが、前記ＬＥＤ素子に対向離間して配置されている、ＬＥＤバックライト。

（７）の発明においては、（１）から（６）のいずれかに記載のＬＥＤ素子用基板にＬＥＤ素子を実装したモジュールに、拡散板等の光学フィルムを更に組合せてＬＥＤバックライトを構成した。これによれば、発光面上における輝度の均一性を上記光学フィルムの機能によって十分に担保しつつ、尚且つ、個々のＬＥＤ素子から発せられる光のＬＥＤバックライト内部での減衰を回避して、個々のＬＥＤ素子から発せられる光の利用効率を高めることができる。以上により、発光面の輝度の均一性に優れ、尚且つ、高輝度のＬＥＤバックライトを得ることができる。

（８） 前記光学フィルムが、前記ＬＥＤ素子からの出射光の一部を透過する透過部と該出射光の一部を反射する反射部とを有する透過反射板であって、各のＬＥＤ素子の直上には前記反射部が配置されている、（７）に記載のＬＥＤバックライト。

（８）の発明においては、（１）から（６）のいずれかに記載のＬＥＤ素子用基板にＬＥＤ素子を実装したモジュールに、透過反射板を更に組合せてＬＥＤバックライトを構成した。これによれば、（７）のＬＥＤバックライトの発光面の輝度の均一性を更に向上させることができ、発光面の輝度の均一性に極めて優れ、尚且つ、高輝度のＬＥＤバックライトを得ることができる。

（９） （２）から（４）のいずれかに記載のＬＥＤ素子用基板の製造方法であって、前記光反射層を構成する前記絶縁性保護膜を、白色顔料を含む樹脂組成物をスクリーン印刷によって複数回重ね塗りする工程によって形成する、ＬＥＤ素子用基板の製造方法。

（９）の発明においては、ＬＥＤ素子用基板の製造方法を、スクリーン印刷による重ね塗りによって多層の樹脂層である光反射層を形成する工程を含む製造方法とした。この製造方法は、特に、上記の（３）又は（４）に記載のＬＥＤ素子用基板の製造に好適である。スクリーン印刷に用いるインキの粘度やスクリーンメッシュサイズを調整することにより、適宜、所望の表面粗さを有する光反射層を容易に形成することができるからである。

本発明によれば、直下型のＬＥＤバックライトを構成するのに好適なＬＥＤ素子用基板であって、例えば、透過反射板等の光学フィルム部材との組合せにより、発光面上における輝度の均一性に優れるＬＥＤバックライトを構成可能であって、尚且つ、個々のＬＥＤ素子から発せられる光のＬＥＤバックライト内部での減衰を回避して、ＬＥＤバックライトの輝度向上に寄与することができる、ＬＥＤ素子用基板を提供することができる。

本発明のＬＥＤバックライトを用いたＬＥＤ表示装置の構成を模式的に示す斜視図である。 透過反射板を配置した本発明のＬＥＤバックライトを、当該透過反射板側から見た場合における平面図である。 図２のＡ―Ａ線における断面図であり、透過反射板を配置した本発明のＬＥＤバックライトの構成を模式的に示す断面図である。 図２のＬＥＤ素子周辺領域を部分的に拡大した図であり、本発明のＬＥＤバックライトの光学特性の説明に供する断面図である。 本発明のＬＥＤ素子用基板の光反射層における拡散反射面の拡散反射性能を調べた試験の結果を示すグラフ図である。 本発明のＬＥＤ素子用基板の他の実施形態における光反射層の構成の説明に供する部分拡大平面図である。 拡散反射面を有さない従来のＬＥＤ素子用基板のＬＥＤ素子周辺領域を部分的に拡大した図であり、従来のＬＥＤバックライトにおける出射光の減衰の説明に供する断面図である。

以下、先ず、本発明の直下型のＬＥＤバックライトを用いて構成することができるＬＥＤ表示装置の全体構成について説明し、続いて、本発明のＬＥＤバックライト、ＬＥＤ素子用基板、及び、それらを構成する各部材の詳細について説明する。本発明は、以下の実施形態に限定されず、本発明の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。

＜ＬＥＤ表示装置＞
図１は、本発明のＬＥＤバックライト１０を用いたＬＥＤ表示装置１００の構成を模式的に示す斜視図である。ＬＥＤ表示装置１００は、ＬＥＤバックライト１０と液晶表示パネル等の画像表示パネル４とを含んで構成される。又、この実施形態におけるＬＥＤバックライト１０は、ＬＥＤ素子用基板１と、ＬＥＤ素子２と、透過反射板３とを含んで構成される。そして、ＬＥＤ素子用基板１の発光面側の最表面には、ＬＥＤバックライト１０の発光能力の向上を目的として、ＬＥＤ素子実装領域を除く領域を覆って絶縁性保護膜１４が形成されており、更にこれを被覆して積層されている反射板１５とともに光反射層を構成している（図３参照）。

ＬＥＤバックライト１０を構成するＬＥＤ素子用基板としては、光反射層の特有の拡散反射性にかかる要件等、本発明の他の要件を満たすものである限り、リジット基板を含めた各種の配線基板を適宜用いることができる。但し、本発明のＬＥＤバックライトに用いるＬＥＤ素子用基板としては、可撓性を有する樹脂フィルムを支持基板とするフレキシブル基板を特に好ましく用いることができる。以下、本発明のＬＥＤバックライト１０を構成するＬＥＤ素子用基板については、これをフレキシブル基板とした場合の実施形態について説明する。

ＬＥＤ表示装置１００においては、ＬＥＤバックライト１０から放熱される熱を更に効率よく外部に放射するために、ＬＥＤ素子用基板１の裏面側にアルミニウム等からなる放熱構造５が更に設置されていることが好ましい。これらの各部材は、実際には、金属製等の外部フレーム（図示せず）の内部に、それぞれ適切な位置に固定配置されてＬＥＤ表示装置１００を構成する。

＜ＬＥＤバックライト＞
以下、図２〜図６を適宜参照しながら、ＬＥＤバックライト１０について説明する。図２に示す通り、ＬＥＤバックライト１０においては、ＬＥＤ素子用基板１上に複数のＬＥＤ素子２が所定の間隔でマトリックス状に配置されている。そしてＬＥＤバックライト１０には、ＬＥＤ素子２の発光面から所定の距離ｄだけ離間した位置に、透過反射板３が、ＬＥＤ素子用基板１と平行に配置されていることが好ましい。この距離ｄは、好ましくは、１ｍｍ以上６ｍｍ以下の範囲である。このように配置される透過反射板３は、点光源である個々のＬＥＤ素子からの出射光の水平方向への均一な拡散を促進する機能を有する。

又、ＬＥＤバックライト１０においては、透過反射板３の光出射面側に対向し、所定の距離を介して、拡散板６が、透過反射板３と平行に配置されていることがより好ましい（図１参照）。このように透過反射板３及び拡散板６が配置されたＬＥＤバックライトにおいては、透過反射板３を透過した光が、拡散板６で更に画像表示パネルの表面に対して水平な方向に拡散されて平面視における輝度ムラが極めて少ない光に変換される。そして画像表示パネル４の背面側から、このような平面視における均一性が極めて高い光が照射されることにより、文字や映像等の情報（画像）を高品位で表示することができる。

ＬＥＤバックライト１０において、ＬＥＤ素子２は、ＬＥＤ素子用基板１の表面に形成された金属配線部１３によって導通可能な態様で実装されている。ＬＥＤバックライト１０においては、この複数のＬＥＤ素子２が、マトリクス状に配置されることによって面光源が形成されている。ＬＥＤバックライトにおけるＬＥＤ素子２の配置密度は、０．０２個／ｃｍ^２以上２．０個／ｃｍ^２以下であることが好ましく、０．１個／ｃｍ^２以上１．５個／ｃｍ^２以下であることがより好ましい。金属配線部１３へのＬＥＤ素子２の実装は、ハンダ層１６を介して行うことができる。

＜ＬＥＤ素子用基板＞
本発明のＬＥＤ素子用基板１は、図３に示す通り、支持基板１１の表面に、複数のＬＥＤ素子２をマトリクス状に実装可能な金属配線部１３が形成されてなる回路基板である。そして、ＬＥＤ素子用基板１には、支持基板１１上及び金属配線部１３上に、絶縁性保護膜１４や反射板１５等によって構成される光反射層が形成されている。そして、この光反射層の表面のうち、少なくともＬＥＤ素子周辺領域内の部分が、その表面の算術平均粗さＲａが２以上、好ましくは４以上である拡散反射面１４１とされている。

図４に示すＬＥＤ素子用基板１においては、絶縁性保護膜１４の一部であって表面に露出している部分（拡散反射面１４１が形成されている部分）と反射板１５とによって、光反射層が形成されている。

又、本発明のＬＥＤ素子用基板は、可撓性を有する樹脂フィルム等で構成されている支持基板１１上に接着剤層１２を介して金属配線部１３が形成されている。そして、支持基板１１上及び金属配線部１３上に、熱硬化型インキ等からなる絶縁性保護膜１４が形成されている。この絶縁性保護膜１４は、通常、ＬＥＤ素子用基板の耐マイグレーション特性向上のために、金属配線部１３の表面のうちＬＥＤ素子実装領域を除く略全面、及び、支持基板１１の表面のうち金属配線部１３の非形成部分の概ね全面を被覆する態様で形成されている。そして、この絶縁性保護膜１４上には、ＬＥＤ素子周辺領域においては絶縁性保護膜１４が表面に露出する態様で反射板１５が配置されている。ＬＥＤ素子用基板１においては、この絶縁性保護膜１４のうち、その表面が露出している部分（拡散反射面１４１）が、反射板１５とともに光反射層を構成している。

但し、ＬＥＤ素子用基板の光反射層の構成は図４に示す上記構成に限定されるものではない。例えば、絶縁性保護膜１４に十分な反射機能を備えさせて、反射板１５を設置せずに、必要な反射機能を絶縁性保護膜のみによって担保した構成とすることもできる。この場合、絶縁性保護膜１４が、単独で光反射層を構成することとなる。一方、反射板を、ＬＥＤ素子周辺領域をも含めて絶縁性保護膜を被覆するものとし、このように配置した反射板の表面の一部、少なくともＬＥＤ素子周辺領域に対応する部分を、拡散反射面とすることによっても、本発明のＬＥＤ素子用基板の光反射層を構成することができる。

ＬＥＤ素子用基板１のサイズについては、特段の限定はない。但し、ＬＥＤ素子用基板１が、フレキシブル基板である場合には、その軽量性及び設計自由度の高さから、例えば、対角線の長さが３２インチ以上の大型の画像表示パネル４を備えるＬＥＤ表示装置において、特に好ましく用いることができる。

［支持基板］
支持基板１１としては、従来ＬＥＤ素子用基板の支持基板として用いられている各種の基板材料を適宜用いることができる。この基板材料は、可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。尚、本明細書において「可撓性を有する」とは、「曲率半径を少なくとも１ｍ以下、好ましくは５０ｃｍ、より好ましくは３０ｃｍ、更に好ましくは１０ｃｍ、特に好ましくは５ｃｍに曲げることが可能であること」を言う。

支持基板１１の材料として用いる樹脂フィルムには、高い耐熱性及び絶縁性が求められる。このような樹脂フィルムとして、耐熱性と加熱時の寸法安定性、機械的強度、及び耐久性に優れるポリイミド（ＰＩ）や、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等からなる樹脂フィルムを好ましく用いることができる。中でも、アニール処理等の耐熱性向上処理を施すことによって耐熱性と寸法安定性を向上させたポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）からなるものを特に好ましく用いることができる。又、難燃性の無機フィラー等の添加によって難燃性を向上させたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる樹脂フィルムも支持基板１１の材料として好ましく用いることができる。

支持基板１１を形成する基板材料が、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムである場合、その熱収縮開始温度が１００℃以上のもの、又は、上記のアニール処理等によって、同温度が１００℃以上となるように耐熱性を向上させたものを用いることが好ましい。通常ＬＥＤ素子から発せられる熱により同素子周辺部は９０℃程度の温度に達する場合がある。この観点から、支持基板を形成する樹脂フィルムは、上記温度以上の耐熱性を有するものであることが好ましい。尚、本明細書における「熱収縮開始温度」とは、ＴＭＡ装置に測定対象の熱可塑性樹脂からなるサンプルフィルムをセットし、荷重１ｇをかけて、昇温速度２℃／分で１２０℃まで昇温し、その時の収縮量（％表示）を測定し、このデータを出力して温度と収縮量を記録したグラフから、収縮によって、０％のベースラインから離れる温度を読みとり、その温度を熱収縮開始温度としたものである。

支持基板１１には、ＬＥＤバックライト１０としての一体化時に、ＬＥＤ素子用基板１に必要な絶縁性を付与し得るだけの高い絶縁性を有する樹脂であることが求められる。一般的には、支持基板１１は、その体積固有抵抗率が１０^１４Ω・ｃｍ以上であることが好ましく、１０^１８Ω・ｃｍ以上であることがより好ましい。

支持基板１１の厚さは、特に限定されない。但し、放熱経路としてボトルネックとはならないこと、耐熱性及び絶縁性を有するものであること、及び、製造コストのバランスとの観点から、支持基板１１の厚さは、１２μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、好ましくは、２０μｍ以上２５０μｍ以下であることがより好ましい。又、ロール・トゥ・ロール方式による製造を行う場合の生産性を良好に維持する観点からも上記厚さ範囲であることが好ましい。

［接着剤層］
ＬＥＤ素子用基板１の表面への金属配線部１３の形成は、接着剤層１２を介したドライラミネート法によって行われることが好ましい。この接着剤層１２を形成する接着剤は、公知の樹脂系接着剤を適宜用いることができる。それらの樹脂接着剤のうち、ウレタン系、ポリカーボネート系、又はエポキシ系の接着剤等を特に好ましく用いることができる。

［金属配線部］
図３に示す通り、金属配線部１３は、ＬＥＤ素子用基板１の一方の表面に金属箔等の導電性基材によって形成される配線パターンである。

金属配線部１３を構成する金属の熱伝導率λは２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上５００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下が好ましく、３００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上５００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下がより好ましい。金属配線部１３を構成する金属の電気抵抗率Ｒは３．００×１０^−８Ωｍ以下が好ましく、２．５０×１０^−８Ωｍ以下がより好ましい。ここで、熱伝導率λの測定は、例えば、京都電子工業社製の熱伝導率計ＱＴＭ−５００を用いることができ、電気抵抗率Ｒの測定は、例えば、ケースレー社製の６５１７Ｂ型エレクトロメータを用いることができる。これによれば、例えば、銅の場合、熱伝導率λは４０３Ｗ／（ｍ・Ｋ）であり、電気抵抗率Ｒは１．５５×１０^−８Ωｍとなる。

例えば、金属配線部１３を銅で形成した場合、放熱性と電気伝導性を高い水準で両立させることができる。より具体的には、ＬＥＤ素子からの放熱性が安定し、電気抵抗の増加を防げるので、ＬＥＤ間の発光バラツキが小さくなってＬＥＤの安定した発光が可能となる。又、ＬＥＤ素子の寿命も延長される。更に、熱による支持基板等の周辺部材の劣化も防止できるので、ＬＥＤバックライトを組み込んだＬＥＤ表示装置の製品寿命も延長できる。

金属配線部１３を形成する金属の例としては、上記の銅の他、アルミニウム、金、銀等の金属を挙げることができる。

金属配線部１３の平面形状は、ＬＥＤ素子を導通可能な配置、好ましくはマトリックス状の配置で実装できる配置であれば特定の形状に限定されない。但し、ＬＥＤ素子用基板１においては、支持基板１１の一方の表面の好ましくは８０％以上、より好ましくは９０％、最も好ましくは９５％以上の範囲が、この金属配線部１３によって被覆されていることが好ましい。これにより、ＬＥＤ素子２を高密度で配置したＬＥＤバックライト１０において発生する過剰な熱を十分に放熱することができる優れた放熱性をＬＥＤバックライト１０に備えさせることができる。

金属配線部１３の厚さは、ＬＥＤ素子用基板１に要求される耐電流の大きさ等に応じて適宜設定すればよく、特に限定されないが、１０μｍ以上５０μｍ以下の厚さであることが好ましい。放熱性向上の観点から、金属配線部１３の厚さは、１０μｍ以上であることが好ましい。金属層の厚さが上記下限値に満たないと、支持基板１１の熱収縮の影響が大きく、はんだリフロー処理時に処理後の反りが大きくなりやすいため、この観点からも金属配線部１３の厚さは１０μｍ以上であることが好ましい。一方、同厚さが、５０μｍ以下であることによって、ＬＥＤ素子用基板の十分なフレキシブル性を維持することができ、重量増大によるハンドリング性の低下等も防止できる。

ＬＥＤ素子用基板１は、上述の通り、高い放熱性を発揮することができる金属配線部１３に、ＬＥＤ素子２を直接実装可能な配線基板である。これにより、ＬＥＤ素子２を高密度で配置した場合においても点灯時に発生する過剰な熱を金属配線部１３を通して速やかに拡散し、支持基板１１を経由させての放熱を十分に促進させることができる。

［絶縁性保護膜］
絶縁性保護膜１４を形成する樹脂組成物としては、従来公知の各種の熱硬化型インキを用いることができる。熱硬化型インキとしては、熱硬化温度が１２０℃以下程度のものであることが好ましい。具体的には、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、エポキシ系及びフェノール系樹脂、エポキシアクリレート樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂等、を其々ベース樹脂とする絶縁性インキを好ましく用いることができるインキの代表例として挙げることができる。又、これらのうちでも、ポリエステル系の熱硬化型の絶縁インキは、可撓性に優れる点から、ＬＥＤ素子用基板１の絶縁性保護膜１４を形成するための材料として特に好ましい。尚、本明細書における「熱硬化温度」とは、測定対象の熱硬化型樹脂を加熱した際の熱硬化反応の立ち上がり位置の温度を測定算出し、その温度を熱硬化温度としたものである。

又、絶縁性保護膜１４を形成する熱硬化型インキに白色顔料を添加して、これを白色インキとすることにより、上記の通り、絶縁性保護膜１４を、光反射機能を有する光反射層とすることができる。この場合に用いる白色顔料としては、二酸化チタン等の無機白色顔料を好ましい顔料の例として挙げることができる。

ここで、単層構成の絶縁性保護膜で光反射率を十分に高めるためには、膜厚を十分に大きくするために高粘度の絶縁性インキが必要となる。高粘度のインキは金属配線部と支持基板の段差への埋まりこみ性が悪い。又、掠れやピンホールの発生等の印刷不良も発生しやすい。そこで、絶縁性保護膜１４を上述のように白色層として、これにより光反射層の一部又は全部を構成する場合には、当該絶縁性保護膜を多層構成とすることがより好ましい。

上述の多層構成とは、詳細には、金属配線部１３と密着する側の表面層である密着層と、光反射層の反対側の最表面に露出して拡散反射面１４１を構成する光反射層とが積層されてなる構成である。

このような多層構成の絶縁性保護膜を構成する密着層及び光反射層のいずれの層についても、上記の単層構成の場合と同様、従来公知の絶縁性インキ等を用いて形成することができる。但し、密着層については、フッ素系樹脂又は、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、エポキシ系及びフェノール系樹脂、エポキシアクリレート樹脂、シリコーン系樹脂等をベース樹脂とすることが好ましく、特に、金属配線部１３を銅で形成する場合には、所謂銅害による樹脂の劣化を回避するために、特にこの層をフッ素系樹脂による形成することが好ましい。又、密着層については、上記の他、更に、絶縁性、耐マイグレーション性、印刷性、及び、金属配線部及び樹脂製の支持基板に対する密着性が良好な各種の絶縁性インキを使用して形成することが好ましい。

一方、光反射層については、酸化チタン等の白色顔料を添加して所望の反射性を付与することができる樹脂であればよいが、生産性向上やコスト抑制の観点から、汎用的なポリエステル系樹脂を用いることが好ましい。又、光反射層については、特に光反射機能に優れた層を形成可能であることに主眼をおいて選択される各種の白色の絶縁性インキを使用して形成することが好ましい。

又、本発明のＬＥＤ素子用基板においては、絶縁性保護膜１４を上記の多層構成とする場合、例えば、図６に示すように、密着層１４Ａを、絶縁機能を担保するために必要な全領域に形成し、拡散反射面１４１を有する光反射層１４Ｂについては、ＬＥＤ素子周辺領域内にのみ形成する構成とすることもできる。このように平面視においてドーナツ状の拡散反射面１４１がＬＥＤ素子周辺領域にのみに離散的に形成されている構成とすることにより、本発明特有の光学特性向上の効果を享受しながら、十分な光学特性を得るための絶縁性保護膜の厚さの増大に伴う、基板の可撓性低下を回避することができる。又、略全面に絶縁性保護膜の全層を形成する場合と比較してインキ材料費を大幅に節約して経済性の向上に寄与することもできる。

又、特にＬＥＤ素子用基板１がフレキシブル基板タイプのものである場合、上述のように拡散反射面１４１を有する光反射層１４ＢがＬＥＤ素子周辺領域にのみに離散的に形成されている構成とすることによる他の効果として、基板のカール変形の発生を抑制する効果を享受することができる。絶縁性保護膜の光反射性の向上のためには、光学設計上の要求として同膜の厚さを一定以上の厚さにすることが要求されるが、絶縁性保護膜が一定以上の厚さを有する場合には、当該基板を構成する各部材の熱収縮率の差異に起因するカール変形のリスクが増大してしまう。光反射層１４Ｂを分散形成する上述の構成よれば、光学特性面での要求は満たしながら、絶縁性保護膜の全面における厚さの増大を回避することができる。このような構成とすることにより、優れた光学特性とカール変形の発生リスクの低減を両立させたフレキシブル基板タイプのＬＥＤ素子要基板とすることができる。

これらの絶縁性保護膜１４の形成は、上記いずれの態様による場合においても、スクリーン印刷他、公知の各種印刷方法等によることができる。但し、拡散反射面を容易に構成しやすい点において、スクリーン印刷が好ましい。又、絶縁性保護膜を上記のような多層構成とする場合には、特に、スクリーン印刷による重ね塗りによることが好ましい。ＬＥＤ素子用基板の製造方法の詳細については後述する。

尚、図６には、分散形成される複数の光反射層１４Ｂが、全ての形成領域において、同一の形状とされている実施形態が例示されているが、分散形成される光反射層１４Ｂの形状やサイズは、必ずしも全ての形成領域において同一であることが必須ではない。一般的に直下型のＬＥＤバックライトにおいては、発光面全体において、その中心部分よりも周縁部分の方が輝度が小さくなりやすいという問題がある。ＬＥＤ素子用基板１においてこの問題を改善するための手段として、例えば、個々の光反射層１４Ｂの厚さ、及び平面形状や反射面となる表面の面積を、中心部から周縁部分に向けて漸増させて、光反射率を特定の部分においてより向上させた構成とすることもできる。

［反射板］
反射板１５は、主として可視光波長域の光に対する高い反射性を有する反射部材である。そして、反射板１５は、ＬＥＤバックライト１０の発光能力の向上を目的として、ＬＥＤ素子用基板１の発光面側の最表面に、ＬＥＤ素子実装領域を除く領域を覆って積層されている。尚、この実施形態においては、反射板１５は、平面視において、ＬＥＤ素子周辺領域において絶縁性保護膜１４の内周縁部（拡散反射面１４１）が表面に露出する態様で絶縁性保護膜１４上に積層されている。尚、反射板１５におけるＬＥＤ素子周辺領域に対応する部分が、その表面の算術平均粗さＲａが２以上、好ましくは４以上である拡散反射面となるように反射板の表面を適切に加工することによっても、本発明のＬＥＤ素子用基板を構成することができる。この場合の表面加工方法としては、例えば、表面を熱プレスでのエンボス加工する方法等によることが可能である。

反射板１５は、ＬＥＤ素子の発光を反射し、所定の方向へ導くための反射面を持つ部材であれば特に限定されない。発泡タイプの白色ポリエステル、白色ポリエチレン樹脂、銀蒸着ポリエステル等を、最終製品の用途とその要求スペック等に応じて適宜用いることができる。

［光反射層］
本発明のＬＥＤ素子用基板１の光反射層は、少なくともＬＥＤ素子周辺領域において、その表面の算術平均粗さＲａが２以上、好ましくは４以上であることにより、高い拡散反射性を有する拡散反射面１４１とされていることを特徴とする。このような光反射層は、上述の通り、白色顔料の添加等により光反射性能を付与した絶縁性保護膜、反射性を有する反射板、又は、それらの組合せにより構成することができる。それらのうちのいずれかの構成に限定されるものではないが、ＬＥＤ素子用基板の光反射層は、図４に示す通り、白色顔料を含む樹脂組成物からなる絶縁性保護膜１４と、ＬＥＤ素子周辺領域を除いてこれに積層される反射板１５との組合せにより構成されているものであることが好ましい。

図４に示すように絶縁性保護膜１４と反射板１５とで光反射層が構成されている場合には、先ず、露出面側の表面の算術平均粗さＲａが２以上、好ましくは４以上である絶縁性保護膜１４を、支持基板１１上のＬＥＤ実装領域を除く領域に形成し、この絶縁性保護膜１４上に、ＬＥＤ素子周辺領域においては、絶縁性保護膜１４の表面（拡散反射面１４１）が最表面に露出する態様で開口部が形成されている反射板１５を更に積層する。これにより、ＬＥＤ素子周辺領域に拡散反射面１４１が形成されている光反射層を形成することができる。ここで、拡散反射面１４１は、その表面に多数の微細な凹凸が形成されている面であり、その表面の算術平均粗さＲａが２以上、好ましくは４以上の光反射面である。この微細な凹凸が拡散反射に寄与することにより、ＬＥＤ素子２の出射光の面光源の水平方向への望ましい拡散を促進することができる。

又、上記構成の光反射層において、ＬＥＤ素子周辺領域内を除くその他の領域については、この領域において光反射機能を発揮する反射板１５として、その表面の算術平均粗さＲａが０．５以下のものを配置することにより、ＬＥＤ素子周辺領域内を除くその他の領域を正反射面とした光反射層を形成することができる。このような構成により、上記の拡散反射面による面光源の水平方向における均一性の向上と併せ面光源全体の輝度を好ましく向上させることができる。

［ハンダ層］
ＬＥＤ素子用基板１においては、金属配線部１３とＬＥＤ素子２との接合については、ハンダ層１６を介した接合を行う。このハンダによる接合方法の詳細は後述するが、大きく分けて、リフロー方式、或いは、レーザー方式の２方式のいずれかによって行うことができる。

［ＬＥＤ素子］
ＬＥＤ素子２は、Ｐ型半導体とＮ型半導体が接合されたＰＮ接合部での発光を利用した発光素子である。Ｐ型電極、Ｎ型電極を素子上面、下面に設けた構造と、素子片面にＰ型、Ｎ型電極の双方が設けられた構造が提案されている。いずれの構造のＬＥＤ素子２も、本発明のＬＥＤバックライト１０に用いることができるが、素子片面にＰ型、Ｎ型電極の双方が設けられた構造のＬＥＤ素子を特に好ましく用いることができる。

［光拡散型レンズ］
ＬＥＤバックライト１０においてムラのない高品位な映像を表示するために、光源となる各ＬＥＤ素子から発せられる指向性を有する光をバックライトの発光面全体に均一に拡散させるために、ＬＥＤ素子用基板１においては個々のＬＥＤ素子２に光拡散型レンズ（図示せず）を装着してもよい。光拡散型レンズはＬＥＤ素子２から出射された光を拡散させる光拡散型のレンズであり、例えば非球面レンズである。例えば、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、エポキシ樹脂（ＥＰ）等の透明樹脂材料、又は透明なガラスにより形成することができる。例えば、特開２０１３−１２４１７号公報に開示されている従来の公知のレンズ部材も含め所望の光拡散効果を奏しうる光学部材を適宜用いることができる。このような光拡散型レンズを個々のＬＥＤ素子２に装着することにより、拡散反射面１４１と光拡散型レンズの光拡散効果が相互に補い合って、より高輝度で且つ発光面上における輝度の均一性にも優れるＬＥＤバックライトとすることができる。

［透過反射板］
次に、本発明のＬＥＤ素子用基板１に積層して、高輝度で尚且つ発光面上における輝度の均一性にも優れるＬＥＤバックライト１０を構成することができる透過反射板について説明する。図２に示すように、透過反射板３は、平面視において複数に分割された区画領域３１を備える。そして、それぞれの区画領域３１は、光を反射する反射部３２と、光を透過する透過部３３とからなる。透過反射板３に入射される光の強度の分布は、ＬＥＤ素子２の配光特性以外に、光源モジュールの形状、寸法、取り付け位置等（例えば、ＬＥＤ素子２が並べられるピッチ、光反射層と透過反射板３との間隔等）にも依存する。そのため、透過反射板３のうちの光の入射量が多い部分には、光の透過量が少なくなるように相対的に大きな割合で反射部３２が形成されている。その一方、透過反射板３のうちの光の入射量が少ない部分には、光の透過量が多くなるように相対的に大きな割合で透過部３３が形成されている。

このような透過反射板は、例えば、発泡ＰＥＴ等反射性を有する板状の部材に、プレス打ち抜き加工、或いは、彫刻刃による抜き加工等により任意の形状の複数の貫通孔を所定のパターンに沿って互いに連結しないように分散配置して設けることによって製造することができる。この場合これらの複数の貫通孔が、光を透過させる透過部となり、貫通孔以外の部分が、光を反射させる反射部となる。プレス打ち抜き加工は、ランニングコストや生産性に優れるため、大量生産する場合に有効な製造方法である。

透過反射板は、例えばポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）製の透明フィルム等、透明性を有する樹脂フィルムの表面に、所定のパターンで反射性を有するインキを含有する樹脂層を印刷することによっても製造することができる。

反射部３２を形成する反射材としては、酸化チタン等の白色顔料を含む熱硬化性樹脂組成物を用いることができる。反射部３２は、この樹脂生物からなる硬化層であることが好ましく、当該硬化層の厚さは、２０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。又、反射部３２の反射性能については、波長３８０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下で少なくとも８０％以上の反射率であることが好ましい。尚、透過反射板３における反射部３２のように狭小な範囲に形成されている反射部の反射率を測定するためには、顕微分光測定機（例えば、オリンパス社製「ＵＳＰＭ−ＲＵ ＩＩＩ」）を用いることより、これを正確に測定することができる。反射率の値は、硫酸バリウムを標準板とし、標準板を１００％とした相対反射率を測定した値とする。

反射材として用いる熱硬化性樹脂組成物の具体例としては、従来公知のウレタン樹脂とイソシアネート化合物との組合せ、エポキシ樹脂とポリアミンや酸無水物との組合せ、シリコーン樹脂と架橋剤との組合せのような、主剤と硬化剤とを含む２成分型の熱硬化性樹脂や、更に、アミン、イミダゾール、リン系等の硬化促進剤を含有する３成分型の熱硬化性樹脂を用いることができる。具体的には、特開２０１４−１２９５４９に記載されているシリコーン系の熱硬化性樹脂を用いた光反射層を例示することができる。反射部３２は、反射材を、例えば、スクリーン印刷等の印刷法を用いて樹脂フィルム３０の表面にパターン印刷することによって形成することができる。尚、上記の厚さや反射率は、光反射層が樹脂フィルムの両面に形成されている場合には両面の厚さの合計厚さであり、両面に光反射層を形成した場合の反射率である。

透過反射板３においては、区画領域３１は、ＬＥＤ素子２の直上位置周辺の中央部分は反射部３２のみで構成されており、そこから区画領域３１の外縁部を含む外側部分に近づくに連れて透過部３３の割合、即ち開口率が、漸増するように構成されている。尚、この開口率は、一の区画領域における少なくとも８０％以上、好ましくは９０％以上の面積を占める範囲において、外側部分に向けて漸増していればよく、例えば中央部分や外側部分近傍の限定された一部範囲においては上記の開口率が一定である領域が存在していてもよい。ここで、本発明における、上記の「開口率」とは、一の区画領域を、２５〜１００等分程度の適当な割合で当分する等面積の正方形のマス目状に区切った際に、それぞれのマス目における透過部の面積比率のことを言う。一の区画領域におけるこの等面積のマス目の規定の仕方は任意であるが、例えば、各マス目内に存在する透過部３３の個数が概ね等数となるように設定することが望ましい。

［拡散板］
拡散板６は、ポリカーボネートやアクリル樹脂等からなる半透明の樹脂フィルム上に光拡散機能を発揮するために、例えば、微小でランダムなレンズアレイ等が全面に形成されている光学フィルムである。これを、透過反射板３との間に所定の光学距離（ＯＤ）をおいた位置に配置することにより、透過反射板３から出射された光を更に拡散させて輝度ムラの少ない面状光に変換することができる。尚、本発明においては、透過反射板３と拡散板６との光学距離は、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下の範囲であることが好ましい。

［ＬＥＤ素子用基板の製造方法］
ＬＥＤ素子用基板１の代表的な実施形態として、光反射層が、拡散反射面１４１を有する多層構成の絶縁性保護膜１４と反射板１５との組合せによって形成される場合について、その製造方法を説明する。

（エッチング工程）
支持基板１１の表面に、金属配線部１３の材料とする銅箔等の金属配線部１３を積層してＬＥＤ素子用基板１の材料とする積層体を得る。積層方法としては、金属箔を接着剤によって支持基板１１の表面に接着する方法、或いは、支持基板１１の表面に直接にメッキ方法や気相製膜法（スパッタリング、イオンプレーティング、電子ビーム蒸着、真空蒸着、化学蒸着等）により金属配線部１３を蒸着させる方法を挙げることができる。コストや生産性の面からは、金属箔をウレタン系の接着剤によって支持基板１１の表面に接着する方法が有利である。

次に、上記の積層体の金属箔の表面に、金属配線部１３の形状にパターニングされたエッチングマスクを形成する。エッチングマスクは、将来、金属配線部１３となる金属箔の配線パターン形成部分がエッチング液による腐食を免れるために設けられる。エッチングマスクを形成する方法は特に限定されず、例えば、フォトレジスト又はドライフィルムをフォトマスクを通して感光させた後で現像することにより積層シートの表面にエッチングマスクを形成してもよいし、インクジェットプリンター等の印刷技術により積層シートの表面にエッチングマスクを形成してもよい。

次に、エッチングマスクに覆われていない箇所における金属箔を浸漬液により除去する。これにより、金属箔のうち、金属配線部１３となる箇所以外の部分が除去される。

最後に、アルカリ性の剥離液を使用して、エッチングマスクを除去する。これにより、エッチングマスクが金属配線部１３の表面から除去される。

（絶縁性保護膜形成工程）
金属配線部形成後、絶縁性保護膜１４を積層形成する。この積層は、絶縁性インキを均一に塗工できる塗工手段であれば特に限定されず、例えば、スクリーン印刷、スプレーコータ、ホンメルトコータ、バーコータ、アプリケータ、ブレードコータ、ナイフコータ、エアナイフコータ、カーテンフローコータ、ロールコータ、グラビアコータ、オフセット印刷、ディップコータ、刷毛塗り、その他通常の方法は全て使用することができる。但し、これらの中でも、インキ粘度、スクリーンメッシュの番手（スクリーン孔サイズ）、その他の印刷加工条件（主に版離れのスピード）の調整により、絶縁性保護膜１４の表面に所望の表面粗さを生じさせて任意の拡散反射面１４１を形成しやすいスクリーン印刷によることが好ましい。特に上述のように絶縁性保護膜１４を多層構成とする場合には、絶縁性インキを、スクリーン印刷によって複数回重ね塗りする工程によって絶縁性保護膜１４を形成することが極めて好ましい。又、図６に示すような光反射層を密着層上に離間形成する多層構成からなる白色の絶縁性保護膜を形成する場合にも、白色の絶縁性インキを、各層毎に所望のパターンでスクリーン印刷法にて塗布する製法によることが好ましい。

又、絶縁性保護膜１４を多層構成とする場合におけるスクリーン印刷による重ね塗りに際しては、密着層を形成する絶縁性インキの塗布範囲を光反射層を形成する絶縁性インキの塗布範囲よりも、よりＬＥＤ素子２の外縁に近接する領域まで広げて、（光反射層を形成する絶縁性インキの塗布範囲について密着層の外縁にまで達しないようにその手前０．１〜０．２ｍｍ程度の範囲に止めて）、これらの各層の印刷を行うことが好ましい。上記の重ね塗りを、このような態様で行うことにより、相対的に塗布厚さが大きい光反射層を形成する絶縁性インキの塗布域からの微細な漏れ広がりやごく微細な版ずれ等により、光学設計上確保すべきＬＥＤ素子実装用領域が、侵食されてしまうことを防止することができる。

（反射板取付け工程）
絶縁性保護膜１４上に、上述した態様の反射板１５を、図３、図４に示すように、絶縁性保護膜１４の表面に形成された拡散反射面１４１がＬＥＤ素子周辺領域において最表面に露出することとなる配置で載置し、これを粘着剤やプッシュリベット等により固定する。

＜シミュレーションによる拡散反射効果の検証＞
（試験用基板の製造）
１５０ｍｍ×１５０ｍｍサイズのフィルム状の樹脂基板（ポリエチレンナフタレート）の表面に、下記の絶縁性インキを用いて、下記条件のスクリーン印刷により、下記の各膜厚で絶縁性保護膜を形成し、各試験用基板（試験例１〜３）を製造した。

（スクリーン印刷の実施条件）
印刷装置：ｍｉｃｒｏ−ｔｅｃ社製 ＭＴ−３２０ＴＶ
乳剤厚さ：２０μｍ
絶縁性インキ：アサヒ化学研究所社製 ＨＲＰ−００６−５（開発品）
粘度：１７０ｄＰａ（＠１ｒｐｍ）、６０ｄＰａ（＠４ｒｐｍ）
印刷条件
スキージ：圧力０．２０ＭＰａ、スピード５０ｍｍ／ｍｉｎ、硬度８０度
スクレッパ：圧力０．２０ＭＰａ、スピード１００ｍｍ／ｍｉｎ
背圧：０．１０ＭＰａ
クリアランス：１．２ｍｍ
オフセット：なし
印刷から乾燥までの時間：３０ｍｉｎ以内
乾燥条件：１３０℃×１０ｍｉｎ
スクリーン（版）については、試験例毎に、いずれもメッシュ株式会社製のスクリーンである下記の各スクリーン（版）を使い分けた。
試験例１：「Ｖ１００」（線径０．１００ｍｍ、紗厚０．１８８ｍｍ、オープニング６５％、透過量１２１ｃｍ^３／ｍ^３）
試験例２：「Ｖ１６０」（線径０．０４５ｍｍ、紗厚０．０７４ｍｍ、オープニング５１％、透過量３８ｃｍ^３／ｍ^３）
試験例３：「Ｖ２５０」（線径０．０３０ｍｍ、紗厚０．０５２ｍｍ、オープニング５０％、透過量２６ｃｍ^３／ｍ^３）
スクリーン（版）については、試験例毎に、いずれもメッシュ株式会社製のスクリーンである下記の各スクリーン（版）を使い分けた。

（各試験例の反射面の表面粗さ）
試験例１〜３の表面の算術平均粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１に規定の通りの算術平均粗さＲａ）を、表面粗さ測定器：ＨＡＮＤＹＳＵＲＦ Ｅ−３５Ｂ（東京精密製）等により測定して求めた。結果は表１に示す通りであった。

（各試験例の拡散反射性評価）
三次元変化角分光測色システム ＧＣＭＳ−１１（株式会社 村上色彩技術研究所）により、試験例１〜３の拡散反射性を測定評価した。入射角を１０°とし、測定範囲は−７０°〜７０°とした。尚、図５の縦軸の強度は上記測定機付属の標準白色板の値を基準とした相対値である。更に、同様の試験を入射角を３０°、４５°とした場合についても行った。結果は図５に示す通りであった。

（結果）
上記試験により、表面の算術平均粗さＲａが２以上、好ましくは４以上の白色の絶縁性保護膜は、その表面の拡散反射性が優位に向上されているものであることが確認された。これより、ＬＥＤ素子周辺領域内において、その表面の算術平均粗さＲａが２以上である拡散反射面とされている、ＬＥＤ素子用基板は、透過反射板等の光学フィルム部材との組合せにより、発光面上における輝度の均一性に優れるＬＥＤバックライトを構成可能であって、尚且つ、個々のＬＥＤ素子から発せられる光のバックライト内部での出射光の減衰を回避して、ＬＥＤバックライト全体の輝度向上に寄与するという課題を解決しうるものであることが分かる。

１ ＬＥＤ素子用基板
１０ ＬＥＤバックライト
１１ 支持基板
１２ 接着剤層
１３ 金属配線部
１４ 絶縁性保護膜
１４１ 拡散反射面
１５ 反射板
１６ ハンダ層
２ ＬＥＤ素子
３ 透過反射板
３１ 区画領域
３２ 反射部
３３ 透過部
４ 画像表示パネル
５ 放熱構造
６ 拡散板
１００ ＬＥＤ表示装置

Claims (9)

1. 支持基板の表面に金属配線部が形成されてなるＬＥＤ素子用基板であって、
   前記支持基板上及び前記金属配線部上には、ＬＥＤ素子実装用領域を除いて光反射層が形成されていて、
   前記光反射層は、前記ＬＥＤ素子実装用領域毎に同領域を包囲してなる領域として想定されるＬＥＤ素子周辺領域内において、その表面の算術平均粗さＲａが２以上である拡散反射面とされている、ＬＥＤ素子用基板。
2. 前記光反射層が、前記ＬＥＤ素子周辺領域内においては、白色顔料を含む樹脂組成物からなる絶縁性保護膜により構成されている請求項１に記載のＬＥＤ素子用基板。
3. 前記光反射層を構成する前記絶縁性保護膜が、前記支持基板及び前記金属配線部との密着面を構成する密着層と、ＬＥＤ素子の実装面側の表面に露出するように該密着層上に配置される光反射層とを含んでなる多層構成である、請求項２に記載のＬＥＤ素子用基板。
4. 前記金属配線部が銅からなり、
   前記絶縁性保護膜の前記密着層がフッ素系樹脂をベース樹脂とし、
   該絶縁性保護膜の前記光反射層がポリエステル系の樹脂をベース樹脂とする、請求項３に記載のＬＥＤ素子用基板。
5. 前記光反射層は、各の前記ＬＥＤ素子周辺領域内においてのみ、その表面が拡散反射面とされていて、前記ＬＥＤ素子周辺領域外においては、その表面の算術平均粗さＲａが０．５以下の正反射面とされている、請求項１から４のいずれかに記載のＬＥＤ素子用基板。
6. 前記支持基板が可撓性を有する樹脂フィルムで構成されている請求項１から５のいずれかに記載のＬＥＤ素子用基板。
7. 請求項１から６のいずれかに記載のＬＥＤ素子用基板に、前記金属配線部によって導通可能な態様でマトリックス状に配置されている複数のＬＥＤ素子と、
   前記ＬＥＤ素子から発せられる光を、ＬＥＤ素子用基板の面上において水平方向に拡散させる光学フィルムが、前記ＬＥＤ素子に対向離間して配置されている、ＬＥＤバックライト。
8. 前記光学フィルムが、前記ＬＥＤ素子からの出射光の一部を透過する透過部と該出射光の一部を反射する反射部とを有する透過反射板であって、各のＬＥＤ素子の直上には前記反射部が配置されている、請求項７に記載のＬＥＤバックライト。
9. 請求項２から４のいずれかに記載のＬＥＤ素子用基板の製造方法であって、
   前記光反射層を構成する前記絶縁性保護膜を、白色顔料を含む樹脂組成物をスクリーン印刷によって複数回重ね塗りする工程によって形成する、ＬＥＤ素子用基板の製造方法。