TWI769917B - 薄型直下式背光模組 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種薄型直下式背光模組，其中的薄膜電路板用以承載次毫米發光二極體(Mini LED)，係由銅箔薄膜於蝕刻製程中定義複數線路結構於其上表面而完成，且上表面具有在前述同一蝕刻製程中同步形成且材質相同的網狀支撐結構。反射塗料印刷於薄膜電路板上且預留Mini LED之打件位置。薄型導光板疊設於反射塗料上且設有複數貫孔，以於打件製程後容置Mini LED，且薄型導光板下表面設有光學網點，以調整貫孔接收Mini LED光線後的出光均勻性。光學膠用以於薄型導光板與薄膜電路板貼合後依序填入相應之貫孔而包覆Mini LED。透過上述結構，即可有效地降低背光模組之整體厚度，實現薄型化之目的。

Description

薄型直下式背光模組

本發明係與背光模組領域相關，尤其是一種薄型直下式背光模組。

背光模組係為常見應用於各類電子裝置中的供光產品，其具備能面狀地提供均勻光線之優點，而為顯示器或發光鍵盤的優選供光源。基於目前的技術與產品需求層面，應用背光模組的電子裝置，多係朝向薄型化方面發展。因此，作為電子裝置零件一員，相關廠商亦開始致力於改善和調整背光模組厚度。

背光模組依據其光源與導光元件的相對位置，原則上可分為直下式或側入式兩種，直下式為光源設置在導光元件底側，側入式為光源設置在導光元件旁側。以直下式背光模組為例，大多會採取對導光元件進行薄型化改良之方式來降低整體厚度。除此之外，亦出現針對光源結構改良以另闢薄型化途徑。以傳統光源結構中的電路元件為例，大致係使用軟性或硬性電路板來實施，硬性電路板之缺點在於其厚度較大，已不適於現今的薄型化需求，軟性電路板則是在經過佈線等加工製程後，衍生剛性不足、電性接觸不佳等問題。而在導光元件部分，在薄型化設計下亦須考量光源之光線利用率及與光源的組裝設置等要件，該些問題在如發光鍵盤這種需要複雜的佈線與光源設置的電子裝置中，更是影響甚鉅。因此，如何進一步地薄化背光模組，同時亦使光源結構與導光元件之間具備良好的配置組合，而於應用上具備符合需求的出光表現實為當前亟需解決之課題。

有鑑於此，本發明人係集結多年從事相關行業之豐富技術經驗，構思並提出一種薄型直下式背光模組，以有效解決現今背光模組之種種缺失。

本發明之一目的，旨在提供一種薄型直下式背光模組，針對電路與導光結構部分進行特殊設計，以有效減縮背光模組之厚度，達到讓搭配應用之電子產品符合薄型化與優良出光表現之應用需求。

為達上述目的，本發明於一實施方式中提出一種薄型直下式背光模組，包含：薄膜電路板，用以承載複數個次毫米發光二極體，係由一銅箔薄膜於濕式蝕刻製程中定義複數線路結構於其上表面而完成，且該薄膜電路板之上表面具有在前述同一蝕刻製程中，同步形成且材質相同之複數網狀支撐結構，各該網狀支撐結構之圖案範圍係由至少一該線路結構框圍定義而成；一反射塗料，印刷於該薄膜電路板上，且預留該複數個次毫米發光二極體之打件位置；一薄型導光板，疊設於該反射塗料上，該薄型導光板設有複數貫孔，用以於打件製程後，容置該等次毫米發光二極體，且該薄型導光板之下表面設有複數光學網點，以調整該等貫孔接受該等次毫米發光二極體之光線後的出光均勻性；及複數光學膠，用以於該薄型導光板與該薄膜電路板貼合後，依序填入相應之該等貫孔，包覆該複數個次毫米發光二極體。藉此，利用特殊設計之薄膜電路板取代了傳統FPCB結構，而可有效地減縮背光模組之厚度，同時薄膜電路板係於同一蝕刻製程中一併生成網狀支撐結構，以增強薄膜電路板之結構強度；以及透過導光板之網點佈設，與貫孔結構作為容置與接收次毫米發光二極體之用，以消除薄化後對於光線接收方面之不便。

於一實施方式中係揭露，該反射塗料為白色油墨，以具備易於施作與高反射效能之優點。

此外，為更好的遮蔽漏光，於另一實施方式中該薄膜電路板之下表面具有遮光塗料。

於再一實施方式則是揭露該薄型導光板之該等貫孔之下方直徑小於上方直徑，以據此在鄰近次毫米發光二極體位置，縮小氣隙(air gap)而提升進光量。

進一步地，基於上述實施方式，基於製程之便利與形成結構之精準度考量，於另一實施方式中，該薄型導光板之該等貫孔係透過刀模自該薄型導光板上方往下裁切製成，且刀模具一斜面。

為增進遮瑕與勻光效果，於一實施方式中該薄型直下式背光模組更包含一遮蔽片，疊設於該薄型導光板上，該遮蔽片包含一擴散型反射片本體及一遮光層，該擴散型反射片本體具有複數開孔；該遮光層塗覆於該擴散型反射片本體之上表面，且該遮光層與各該開孔之邊緣夾設形成一留白區，其中，該留白區具有透光性質。

基於上述實施方式技術，於另一實施方式中，該遮蔽片更具有複數朝下延伸的凸肋，以供穿過該薄型導光板之複數定位破孔，進而貼合頂抵於該薄膜電路板，以增進整體固定強度並抵抗脹縮現象。

綜上所述，本發明提出之薄型直下式背光模組，係以特殊設計之薄膜電路板取代傳統FPCB，而使薄膜電路板具備優良的結構剛性，同時又滿足薄型化需求，而關於光線之調整，薄型導光板之結構特徵將可有效避免導光板光線接收不利之問題，並提升次毫米發光二極體之使用效率與整體出光均勻性，而大幅增進背光模組之出光品味。進一步地，基於提升各面向效能的需求，本發明亦提出更多細部技術特徵，而如上各實施方式所述內容。

薄型化係為現今背光模組產品之一重要開發方向與需求，而目前的困難點在於薄化電路板時，衍生出剛性不足以及和導光元件對位配置上的問題，而以導光元件之薄化作為設計手段時，則是產生光線利用率低下與出光均勻度的問題。因此，如何在具備薄型化結構下，同時又可避免上述問題，將是需當前亟需克服之難處。基此，本發明人提出一種薄型直下式背光模組，其薄膜電路板結構係有效地取代傳統FPCB，在厚度極薄之情況下，仍能維持住電路板的剛性，而導光效能部分，則是有效地克服薄型導光板面臨的光線利用率低下、出光不均或亮度不足等問題。以下，即結合文字與圖式針對本發明之薄型直下式背光模組進行說明。其中，各圖所示之結構尺寸例如厚度、長寬大小等，僅為示意與說明本發明技術特徵之用，非表示實際的尺規，合先敘明。

請參閱第1A及1B圖，其係為本發明一實施方式之薄型直下式背光模組局部分解示意圖與另一視角局部分解示意圖。其中，各圖所示之結構造型或設置、分布狀態僅為示意之用，非表示實際之結構大小或形狀。薄型直下式背光模組1包含一薄膜電路板10、一反射塗料11、一薄型導光板12及複數光學膠13。所述薄型直下式背光模組1係可應用於發光鍵盤中，以作為發光鍵盤之供光源，而使各按鍵得以獲得光線實現發光。

薄膜電路板10用以承載複數個次毫米發光二極體2(Mini LED)，薄膜電路板10係由一銅箔薄膜於濕式蝕刻製程中定義複數線路結構101於其上表面而完成，且薄膜電路板10之上表面具有在前述同一蝕刻製程中，同步形成且材質相同之複數網狀支撐結構102，各網狀支撐結構102之圖案範圍係由至少一線路結構101框圍定義而成。換言之，網狀支撐結構102係位於薄膜電路板10上表面未具有線路結構101之區域位置，因此網狀支撐結構102之圖案範圍會形成被至少一個線路結構101所框圍定義而成之狀態，其中網狀支撐結構102與線路結構101之分布型態亦不限於第1A圖所示。

具體實施上，薄膜電路板10可為薄聚醯亞胺基材加上銅箔所製成，聚醯亞胺為一類分子鏈中含有環狀醯亞胺基團的高分子聚合物(Polyimide, 簡稱PI)，於PI薄膜上即設有銅箔，經過濕式蝕刻製程後，同步形成線路結構101與網狀支撐結構102。而薄膜電路板10之上表面可供透過打件製程設置該些次毫米發光二極體2，薄膜電路板10的線路結構101用以電性連接該些次毫米發光二極體2，而網狀支撐結構102用以提升薄膜電路板10之挺性，以避免在後續製程中受烘烤而蜷曲變形。詳細言，薄膜電路板10之厚度原則上係小於0.5mm，例如一個實施狀態中，PI基膜加上銅箔的厚度僅有約30.5μm左右。次毫米發光二極體2配置於薄膜電路板10上表面而進行打件後，會過錫爐烘烤，使次毫米發光二極體2固定，此時，在如此薄的情況下，薄膜電路板10的結構挺性不足就會造成蜷曲變形現象。因此，本實施方式之薄膜電路板10係經過濕式蝕刻製程後，留下用以形成電性導通的線路結構101，並在原本要蝕刻去除的區域，同步形成網狀支撐結構102，以借助網狀支撐結構102消除烘烤製程產生的內應力，阻卻蜷曲變形的情況。特別一提的是，於設計過程中，本發明人亦有針對薄膜電路板10於線路結構101外原先預定蝕刻去除的區域中，保留完整銅箔來進行測試，然而，當使原先要蝕刻去除的區域改為保留完整銅箔而進行烘烤製程時，由於整片銅箔也一起受到烘烤，產生內應力，反而造成變形程度惡化。故易言之，薄膜電路板10原先欲蝕刻去除的區域，無論是將銅箔完全除去，或是保留完整片狀的銅箔，都無法對抗烘烤製程產生的變形問題。是以，必須透過網狀支撐結構102，始能達到消除內應力，防止變形之作用。另者，本發明之網狀支撐結構102之特點在於可以於製程中吸收內應力而達增強結構挺性、提供支撐效能之功效。因此，其他領域中或有以導電材料製成之網狀結構揭示，例如網狀之接地層或是與應用於纖物上之電路線路等，該些網狀結構係僅作為電性傳導之結構，與本發明用以提升結構挺性之目的與功效截然不同。其他類似的網狀應用亦可見於觸控、電池單元或抗EMI等領域，然這些網狀應用亦同於前述，皆屬與電性相關之使用而不具剛性支撐與提升結構挺性之功效，亦不應與本發明之網狀支撐結構102混為一談。

接著，反射塗料11印刷於薄膜電路板10上，且預留該些次毫米發光二極體2之打件位置。具體實施上，反射塗料11印刷至薄膜電路板10時，會針對欲設置次毫米發光二極體2之區域留白，以利在後續設置次毫米發光二極體2，於此可參閱第1A圖所示。利用反射塗料11係可取代反射片結構，如此有助於讓薄型直下式背光模組1之厚度更為減縮。

薄型導光板12疊設於反射塗料11上，且薄型導光板12具有複數貫孔121，用以於打件製程後，容置該些次毫米發光二極體2。薄型導光板12之下表面設有複數光學網點122，以調整貫孔121接受次毫米發光二極體2之光線後的出光均勻性。具體應用上，於一實施狀態中可讓薄型導光板12之厚度約為0.3mm以下，而為相當薄之片狀結構。其中由於薄型導光板12之厚度相當薄，因此於薄型導光板12上設置供以容置次毫米發光二極體2之盲孔實不可行，其係因為薄型導光板12一般係由例如PC等塑料製成，因此具有回彈性，若設置盲孔則難以射出成形，也無法穩定形成相對次毫米發光二極體2形成的燈杯形狀。因此，必須使薄型導光板12上供以容置次毫米發光二極體2之結構為貫孔121。此外，使光學網點122設置於薄型導光板10下表面亦有其功能意義，經實驗測試證明，當光學網點122設置於下表面時，可有效提升次毫米發光二極體2之使用效率約46%，出光均勻性則可提升約13%，而對出光品味有顯著的優化效果。而當薄型直下式背光模組1應用於發光鍵盤時，係可使光學網點122為對應按鍵欲定組裝位置設置，以利使按鍵獲得光線。其中，第1B圖所示之光學網點122佈設狀態僅為說明其係位於薄型導光板12下表面之結構特徵，其尺規、大小與分布密度等皆僅為示意，非表示實際設置狀態。

於此請一併參閱第2圖，其係為本發明一實施方式之薄型直下式背光模組組合示意圖。當薄型導光板12與薄膜電路板10貼合後，即可設置光學膠13於各貫孔121內。換言之光學膠13即為用以於薄型導光板12與薄膜電路板10貼合後，依序填入相應之貫孔121，並包覆該些次毫米發光二極體2之元件。如此，係可有效保護次毫米發光二極體2。

透過上述技術特徵，本發明提出之薄型直下式背光模組1係藉由銅箔層疊架構實現薄型化目的，並透過網狀支撐結構102消除薄化電路板後容易發生的變形問題。同時，針對薄型導光板12之光線使用率、出光均勻度，以及與次毫米發光二極體2和薄膜電路板10之組配問題，亦利用貫孔121結構與設置於下表面的光學網點122加以解決，而提供了具優良使用效率與結構強度的薄型化產品。特別一提的是，薄膜電路板10有別於傳統FPCB，而為具備一次性蝕刻製成的網狀支撐結構102與線路結構101的薄膜狀電路板，並透過反射塗料11而可省略設置反射片，如此即可有效地減縮整體厚度，因此相較於傳統具備FPCB的背光模組與反射片的背光模組來說，本發明的薄型直下式背光模組1係已藉由上述特徵，而達到更進一步薄化之功效。而薄膜電路板10與薄型導光板12相互貼合後即可透過貫孔121來容置次毫米發光二極體2，達到精準對位與接收光線之功效，同時因為可省略反射片，所以次毫米發光二極體2幾乎可達到完整容置於貫孔121內的設置狀態，如此即有助於增加接收薄型導光板12所接收的光線量，而提升了光線利用率。

進一步地，反射塗料11係可選用白色油漆，以具備優良的反射功效，而取代反射片。另一方面，薄膜電路板10之下表面係可具有遮光塗料103，例如印刷黑色油墨，以遮蔽可能的漏光，促進整體出光效果。

請進一步搭配參閱第3圖，其係為本發明一實施方式之薄型直下式背光模組局部組合剖面示意圖。為提供貫孔121接收次毫米發光二極體2光線之效能，於一實施狀態下，係可使薄型導光板12之貫孔121下方直徑小於上方直徑，如此即可在靠近次毫米發光二極體2位置，縮小氣隙(air gap)而提升進光量。其中，為利於說明上述結構特徵，於第3圖中係簡單示意整體結構，而省略繪製部分元件，如線路結構101、網狀支撐結構102、反射塗料11與遮光塗料103。

而關於貫孔121的形成方式，於一應用狀態下，該薄型導光板12之該等貫孔121係透過刀模自該薄型導光板12上方往下裁切製成，且刀模具一斜面。透過前述的刀膜裁切方式，係可造成擠料在下方，而能更進一步的縮小氣隙(air gap)增加進光量。當貫孔121是以上述方式製成時，原則上，貫孔121的內表面因應刀模自上而下的裁切移動，會形成由上朝下依序連接設置的擠壓面1211、斜面1212與擠料面1213。而當貫孔121內的斜面1212角度θ變化越大，進光量則隨之增加，例如當斜面1212角度θ是90度時，亦即為上下方直徑皆相等的貫孔結構時，次毫米發光二極體2的進光量可為100%；當斜面1212角度θ是85度時，進光量增加為102%；斜面1212角度θ為80度時，進光量增加為105%；斜面1212角度θ是75度時，進光量增加為107%，大致呈現每5度變化則增加2%進光量之表現。

對於薄型直下式背光模組1，以下並提出可實施之實驗例數據。於此實驗例中，薄膜電路板10的整體厚度為0.075mm，反射塗料11為白色油漆且反射率為75%，薄型導光板12之材料為PC，且厚度是0.2mm，貫孔121上方直徑為1.184mm，下方直徑是0.911mm，次毫米發光二極體2的厚度是0.18mm，而光學膠13則選用UV膠，且折射率為1.5。更詳細之尺規數據可使擠壓面1211之垂直長度為0.034mm，斜面1212垂直長度為0.145mm，擠料面1213垂直長度為0.019mm。然前述的各項尺規數據，僅是一實驗例資訊，非得用以限制所述薄型直下式背光模組之特徵範圍之用。

請再參閱第4及5圖，其係為本發明另一實施方式之薄型直下式背光模組局部分解示意圖及局部組合剖面示意圖。承前實施方式所述，相同之技術特徵於此即不再贅述，並相同的元件係以同樣標號說明之。為了提升薄型直下式背光模組1之出光品味表現，並防止部分非需要的出光造成亮暗不均或局部亮點等不均現象，當薄型直下式背光模組1應用於發光鍵盤時，則是可透過於發光鍵盤中鐵件底部刷黑的方式來避免上述不良現象，但此方式遮瑕勻光效果較差。因此，對於該問題本發明亦提出對應之解決手段，即為使薄型直下式背光模組1更包含一遮蔽片14，疊設於薄型導光板12上，遮蔽片14包含一擴散型反射片本體141及一遮光層142，擴散型反射片本體141具有複數開孔1411，遮光層142塗覆於擴散型反射片本體141之上表面，且遮光層142與各開孔1411邊緣夾設形成一留白區143，其中留白區143具有透光性質。透過遮蔽片14，係可達到遮瑕勻光之功效，讓出光之表現更為優異且符合所需。其中，為利於說明上述結構特徵，於第5圖中係簡單示意整體結構，省略繪製部分元件，如線路結構101、網狀支撐結構102、反射塗料11與遮光塗料103。

於設計遮蔽片14結構型式時，本發明人係於薄型直下式背光模組1上疊設其他組件，例如發光鍵盤之按鍵來進行測試。首先，當薄型直下式背光模組1未設置遮蔽片14時，雖薄型導光板12因為頂側不具有遮蔽片，而使光線可反射回薄型導光板12內，因而具有最高的平均輝度，但是卻產生出光均勻度不足及漏光、亮暗不均等現象。接著選用不具備開孔且完全塗覆遮光材料之遮蔽片結構，此時由於遮蔽片不具備反射區域而造成光被吸收，因此設置後平均輝度會下降約20%，反而造成出光亮度不足的問題，對於出光之調整效果仍嫌不足。另一測試為在遮蔽片上開設破孔，確認光線是否因可穿出破孔而不會直接被遮蔽片吸收，但是測試後發現反射回來的光線仍會被遮蔽片所阻隔，因此平均輝度並無提升，且對於出光之調整效果仍嫌不足。而以上述具留白區143之遮蔽片14結構疊設於薄型導光板12後，則可藉由留白區143讓光線受到按鍵反彈的亮點可被消除而形成均勻光圈，解決大角度漏光造成的亮暗不均問題，而具備遮瑕勻光之效果。於此係以貫孔121為兩端等直徑之結構為例，但於前述之貫孔121為下方直徑小於上方直徑之結構狀態時，亦可增設遮蔽片14。

進一步地，請再搭配參閱第6圖，其係為本發明次一實施方式之薄型直下式背光模組局部組合剖面示意圖。於本實施方式中，遮蔽片14更具有複數朝下延伸的凸肋144，以供穿過薄型導光板12之複數定位破孔123，進而貼合頂抵於薄膜電路板10。使遮蔽片14透過凸肋144穿過定位破孔123，可達到優異之整體固定與抗脹縮之功效，以免次毫米發光二極體2作動帶來的熱能對於各元件之對位組裝帶來影響。其中，凸肋144之設置可例如為鄰近遮蔽片14之開孔141設置，或是於遮蔽片14任意位置設置皆可。且於此係以貫孔121為兩端等直徑之結構為例，但於前述之貫孔121為下方直徑小於上方直徑之結構狀態時，亦可增設遮蔽片14。其中，為利於說明上述結構特徵，於第6圖中係簡單示意整體結構，省略繪製部分元件，如線路結構101、網狀支撐結構102、反射塗料11與遮光塗料103。

綜上所述，本發明所揭露之薄型直下式背光模組，係於實現薄型化目的下，同時具備優異的結構剛性與出光表現。針對薄化後導光板不易對位固定及確實接收光線之問題，係透過貫孔之設計予以解決，而對於提供電性的電路板結構，本發明之薄型直下式背光模組係藉由與線路結構於同一蝕刻製程中形成的網狀支撐結構大幅的增進薄化後的薄膜電路板結構挺性，有效防止在次毫米發光二極體打件後的烘烤製程所造成的蜷曲變形現象，實現了電路板的進一步薄化設計。而對於薄型直下式背光模組之各面向效能，於上述內容亦分別提出可進一步附加之細部技術特徵，例如反射塗料之選擇，或對於遮蔽漏光與調整出光狀態之需求，可使薄膜電路板下表面設置遮光塗料，或是在薄型導光板上蓋設遮蔽片等，而關於光線利用率考量，則是可讓貫孔呈現上方直徑大於下方直徑之結構狀態，以利接收更多的入射光線等。於此重述，所述薄型直下式背光模組，係成功地薄化疊構之導光板與光源組件而達到減縮整體厚度之功效，克服過去在降低背光模組產品厚度時遭遇之種種困境，無論是結構強度、剛性方面，或是導光、出光效能，所述薄型直下式背光模組皆透過特定技術手段予以解決與改善。透過薄膜狀且具備一次性蝕刻製程的網狀支撐結構與線路結構的電路板，消除烘烤製程造成的蜷曲變形現象，有效讓薄膜狀電路板在經過打件烘烤而固定次毫米發光二極體後仍保持其結構，同時藉由反射塗料而省略了反射片元件，相對地又減縮了整體厚度。而導光板部分因應厚度過薄而無法獲取足夠入射光線量或是出光均勻度不易調整的部分，則藉由貫孔設計搭配下表面的光學網點解決。因此，所述薄型直下式背光模組實為透過有別於現有技術之手段，所提出之薄化疊構背光模組產品。

1:薄型直下式背光模組 10:薄膜電路板 101:線路結構 102:網狀支撐結構 103:遮光塗料 11:反射塗料 12:薄型導光板 121:貫孔 1211:擠壓面 1212:斜面 1213:擠料面 122:光學網點 123:定位破孔 13:光學膠 14:遮蔽片 141:擴散型反射片本體 1411:開孔 142:遮光層 143:留白區 144:凸肋 2:次毫米發光二極體 θ:斜面角度

第1A圖，為本發明一實施方式之薄型直下式背光模組局部分解示意圖。 第1B圖，為本發明一實施方式之薄型直下式背光模組另一視角局部分解示意圖。 第2圖，為本發明一實施方式之薄型直下式背光模組組合示意圖。 第3圖，為本發明一實施方式之薄型直下式背光模組局部組合剖面示意圖。 第4圖，為本發明另一實施方式之薄型直下式背光模組局部分解示意圖。 第5圖，為本發明另一實施方式之薄型直下式背光模組局部組合剖面示意圖。 第6圖，為本發明次一實施方式之薄型直下式背光模組局部組合剖面示意圖。

1:薄型直下式背光模組

10:薄膜電路板

101:線路結構

102:網狀支撐結構

11:反射塗料

12:薄型導光板

121:貫孔

2:次毫米發光二極體

Claims (5)

1. 一種薄型直下式背光模組，包含：一薄膜電路板，用以承載複數個次毫米發光二極體，係由一銅箔薄膜於濕式蝕刻製程中定義複數線路結構於其上表面而完成，且該薄膜電路板之上表面具有在前述同一蝕刻製程中，同步形成且材質相同之複數網狀支撐結構，各該網狀支撐結構之圖案範圍係由至少一該線路結構框圍定義而成；一反射塗料，印刷於該薄膜電路板上，且預留該複數個次毫米發光二極體之打件位置；一薄型導光板，疊設於該反射塗料上，該薄型導光板設有複數貫孔，用以於打件製程後，容置該等次毫米發光二極體，且該薄型導光板之下表面設有複數光學網點，以調整該等貫孔接受該等次毫米發光二極體之光線後的出光均勻性；複數光學膠，用以於該薄型導光板與該薄膜電路板貼合後，依序填入相應之該等貫孔，包覆該複數個次毫米發光二極體；及一遮蔽片，疊設於該薄型導光板上，該遮蔽片包含一擴散型反射片本體及一遮光層，該擴散型反射片本體具有複數開孔；該遮光層塗覆於該擴散型反射片本體之上表面，且該遮光層與各該開孔之邊緣夾設形成一留白區，其中，該留白區具有透光性質。
2. 如請求項1所述之薄型直下式背光模組，其中，該反射塗料為白色油墨。
3. 如請求項1所述之薄型直下式背光模組，其中，該薄膜電路板之下表面具有遮光塗料。
4. 如請求項1所述之薄型直下式背光模組，其中，該薄型導光板之該等貫孔之下方直徑小於上方直徑。
5. 如請求項1所述之薄型直下式背光模組，其中，該遮蔽片更具有複數朝下延伸的凸肋，以供穿過該薄型導光板之複數定位破孔，進而貼合頂抵於該薄膜電路板。

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