TWI689959B - 鍵盤背光模組及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種鍵盤背光模組，其包括：一導光板、一電路板、一發光單元、一反射片、以及一離型膜。電路板位於導光板的一表面上，而反射片位於導光板相對電路板的另一表面。發光單元位於電路板與導光板之間，並且設置於電路板上。發光單元用來發射光線至導光板內。離型膜位於導光板及電路板上，並用來轉印一水膠層於導光板的表面上。其中，導光板具有複數出光圖案，且鍵盤背光模組藉由反射片、水膠層以及複數出光圖案調整光線的出光均勻度。

Description

鍵盤背光模組及其製造方法
本發明是關於一種鍵盤背光模組及其製造方法。
隨著電子科技與資訊產業的快速發展，電腦、筆記型電腦、智慧型手機等電子裝置已成為現代人們生活及工作中不可或缺的工具。並且，此些電子裝置多半需透過如滑鼠及/或鍵盤等輸入裝置予以操控。其中，由以鍵盤的使用最為方便。
為了便於在較昏暗的環境使用鍵盤或提供特殊使用需求(例如：外觀)，便有技術人員在鍵盤中導入光源技術，因而發展出具有背光模組的發光鍵盤。發光鍵盤是在按鍵模組的底部設置背光模組。其中，背光模組包含遮光片、導光板、反射板及發光元件等結構。為了使光源能夠均勻分佈，一般採用的手段是將發光元件配置在導光板的側邊，由發光元件將光線射入導光板，藉由導光板與反射板使而射入導光板中的光線在導光板內擴散，並且利用遮光片使導光板內擴散的光線僅從按鍵的下方出光。
然而，隨著薄型化的需求，如何進一步縮減背光模組的整體厚度，其為技術人員研究目標之一。再者，隨著按鍵離光源的遠近不同，使得按鍵發光的亮度也不同，造成鍵盤整體發光均勻性不佳，影響視覺效 果。
在一實施例中，一種鍵盤背光模組，其包括：一導光板、一電路板、一發光單元、一反射片、以及一離型膜。電路板位於導光板的一表面上。發光單元位於電路板與導光板之間，並且設置於電路板上。發光單元用來發射光線至導光板內。反射片位於導光板相對電路板的另一表面。離型膜位於導光板的表面及電路板上，並用來轉印一水膠層於導光板的表面上。其中，導光板具有複數出光圖案，且鍵盤背光模組藉由反射片、水膠層以及複數出光圖案調整光線的出光均勻度。
在一實施例中，一種鍵盤背光模組的製造方法，其包括：依序貼合一反射片、一導光板以及一電路板；形成一水膠層於一離型膜的一第一表面上；以及將離型膜的一第一表面貼至導光板的一第一表面，以轉印一水膠層至導光板的表面上。其中，電路板上設置有一發光單元，發光單元位於電路板與導光板之間，且導光板的第一表面貼合有電路板。
綜上所述，根據本發明之鍵盤背光模組及其製造方法能藉由反射片、水膠層以及導光板上的出光圖案調整光線的出光均勻度。在一些實施例中，鍵盤背光模組不需遮光片即可達到光均勻，亦可進一步薄型化(即相對降低鍵盤背光模組的整體厚度)，且相對降低成本。
10:鍵盤背光模組
110:導光板
110a:第一表面
110b:第二表面
112:出光區
112a:出光區
112b:出光區
114:出光圖案
114a:單元圖案
114b:網點
120:第一電路板
120a:表面
120b:表面
122:光截止部
124:本體
130:發光單元
140:反射片
142:光截止部
144:本體
150:離型膜
150a:第一表面
150b:第二表面
160:水膠層
170:貫孔
180:槽孔
20:鍵盤模組
210:按鍵
220:底板
240:第二電路板
S11~S12:步驟
S21~S22:步驟
S31~S32:步驟
圖1為一實施例之鍵盤背光模組的分解示意圖。
圖2為圖1之鍵盤背光模組的組合圖。
圖3為圖1之電路板的示意圖。
圖4為出光圖案之第一示範例的示意圖。
圖5為出光圖案之第二示範例的示意圖。
圖6為出光圖案之第三示範例的示意圖。
圖7為出光圖案之第四示範例的示意圖。
圖8為出光圖案之第五示範例的示意圖。
圖9為圖2中鍵盤背光模組沿剖線I-I的剖面示意圖。
圖10為一實施例之鍵盤背光模組的製造方法的流程圖。
圖11為一實施例之發光鍵盤的分解示意圖。
圖12為圖11中發光鍵盤沿剖線II-II的剖面示意圖。
參照圖1及圖2，一種鍵盤背光模組10，其包括：一導光板110、一第一電路板120、一發光單元130(如圖3所示)、一反射片140、以及一離型膜150。
第一電路板120位於導光板110的一表面上。反射片140位於導光板110相對第一電路板120的另一表面。換言之，導光板110具有彼此相對的第一表面110a和第二表面110b。第一電路板120與導光板110的第一表面110a貼合。反射片140與導光板110的第二表面110b貼合。
參照圖1至圖3，發光單元130設置於第一電路板120上。第一電路板120與導光板110貼合後，發光單元130會位於第一電路板120與導光板110之間。換言之，第一電路板120具有相對的二表面120a、120b。發光單元130位於第一電路板120的表面120a上，且與第一電路板120上的 電路(圖未示)電性耦接。第一電路板120具有發光單元130的表面120a面向導光板110的第一表面110a，並且與導光板110的第一表面110a相互貼合。於鍵盤背光模組10使用時，第一電路板120上的電路(圖未示)能驅動發光單元130，以使發光單元130發射光線至導光板110內。換言之，第一電路板120能控制發光單元130的運作。
離型膜150位於導光板110的第一表面110a及第一電路板120的表面120b上。於此，離型膜150具有彼此相對之第一表面150a與第二表面150b。離型膜150的第一表面150a預先對應形成有一水膠層160，然後離型膜150再從導光板110具有第一電路板120的一側覆蓋在導光板110的第一表面110a上，以藉由離型膜150轉印水膠層160於導光板110的第一表面110a上。在一些實施例中，水膠層160可呈現格狀。應能明瞭地，為清晰繪示，於圖1中，雖然水膠層160是位於離型膜150的下方，但因離型膜150為透明材質，故水膠層160仍以實線繪示。同樣地，為清晰繪示，於圖2中，因離型膜150與導光板110為透明材質且水膠層160為透明或半透明材質，故下方組件，如，水膠層160、第一電路板120與反射片140等，仍以實線繪示。
其中，導光板110具有複數出光圖案114(如圖4至圖8所示之圖案)。於此，鍵盤背光模組10藉由反射片140、水膠層160以及此些出光圖案114調整光線從導光板110內射出的出光均勻度。換言之，參照圖9，發光單元130所發出的光線由導光板110的側向入射至導光板110內並在導光板110的內部側向傳遞；於傳遞過程中，藉由反射片140、水膠層160以及此些出光圖案114調整從導光板110的第一表面110a射出的光 線的量。
在一些實施例中，導光板110對應發光單元130處具有槽孔180(如圖1所示)。於第一電路板120與導光板110貼合後，設置在第一電路板120上的發光單元130會容設在導光板110的槽孔180內。因此，發光單元130所發射出的光線會從導光板110的槽孔180出的側壁入射至導光板110內部，進而在導光板110的內部側向傳遞。
在一些實施例中，導光板110的第一表面110a對應各按鍵的位置具有複數個出光區112a、112b。此些出光區112a、112b相應於鍵盤模組(圖未示)的各按鍵的配置與尺寸配置於導光板110的第一表面110a上。換言之，在鍵盤背光模組10與鍵盤模組組裝後，各出光區112a(或112b)為導光板110的第一表面110a與對應按鍵重疊的區域，例如，對應按鍵於導光板110的第一表面110a之垂直投影所涵蓋的區域。在一些實施例中，水膠層160沿著此些出光區112a、112b的邊緣配置。即，水膠層160具有複數開口，各開口內具有一出光區112a(或112b)。此些出光圖案114則分別設置此些開口內的出光區112a、112b上。在一些實施例中，第一電路板120的外型與位置對應於複數個出光區112a、112b。換言之，導光板110的複數個出光區的一小部分(圖中未標示)與第一電路板120重疊，而其餘部分(如出光區112a、112b)則個別對應水膠層160的開口。在一實施例中，第一電路板120可與導光板110中段的複數個出光區重疊。水膠層160則轉印至第一電路板120兩側的導光板110的第一表面110a上，並沿著第一電路板120兩側的各出光區112a(或112b)的邊緣黏著在導光板110的第一表面110a上。
在一些實施例中，各出光圖案114(其整體外觀)可為多邊形，出光圖案114的整體外觀呈多邊形，且各出光圖案114的各邊線為鋸齒波狀(如圖4所示)、正弦波狀(如圖5所示)、方波狀(如圖6或圖7所示)或其任意組合。換言之，各出光圖案114為由連續單元圖案114a之線條所構成多邊形圖案。於此，透過調整各出光圖案114的各邊線的單元圖案114a的密度來達到對應出光區112a(或112b)的出光亮度的調整。舉例來說，在導光板110距離光源之遠端處(即遠離發光單元130之出光區112b)，光線的能量的密度較高，因而此處的出光圖案114的各邊線的鋸齒的密度較低。相對地，在導光板110距離光源之近端處(即鄰近發光單元130之出光區112a)，光線的能量的密度較高，因而此處的出光圖案114的各邊線的鋸齒的密度較低。其中，調整各邊線的單元圖案114a的密度可例如調整各單元圖案114a的寬度、各單元圖案114a的振幅、及/或單元圖案114a的總數來達成。舉例來說，以鋸齒波狀的出光圖案114為例，調整各邊線的單元圖案114a的密度可例如調整各鋸齒的齒距(即寬度)、各鋸齒的振幅、及/或鋸齒的總數來達成。換言之，遠離發光單元130處的出光圖案114的密度高於鄰近發光單元130處的出光圖案114的密度。在一些實施例中，各單元圖案114a可由相互串接之多個微結構(如，網點)所構成。在一些實施例中，各出光圖案114(其整體外觀)可例如八邊形，但不限於此。
在一些實施例中，各出光圖案114可為離散式設計之複數網點114b所構成之多邊形圖案。於此，透過調整各出光圖案114的網點114b的密度(即相鄰二網點114b之間的間距與網點114b的總數)來達到對應 出光區112a(或112b)的出光亮度的調整。舉例來說，在導光板110距離光源之遠端處(即遠離發光單元130之出光區112b)，光線的能量的密度較低，因而此處的出光圖案114的網點114b的密度較高。相對地，在導光板110距離光源之近端處(即鄰近發光單元130之出光區112a)，光線的能量的密度較高，因而此處的出光圖案114的網點114b的密度較少。換言之，遠離發光單元130處的出光圖案114的密度高於鄰近發光單元130處的出光圖案114的密度。
在一些實施例中，第一電路板120具有一光截止部122(如圖3所示)，並且此光截止部122位於發光單元130的周邊。在一些實施例中，光截止部122可為一黑色油墨層。在一實施例中，黑色油墨層(即光截止部122)可覆蓋第一電路板120的本體124的整個表面，即具有發光單元130的表面120a。在另一實施例中，黑色油墨層(即光截止部122)可對應發光單元130局部覆蓋第一電路板120的本體124的表面，即僅塗布在發光單元130周邊的局部表面120a(圖未示)。
在一些實施例中，反射片140具有一光截止部142(如圖1所示)，並且此光截止部142對應導光板110的亮區設置。在一些實施例中，光截止部142位於反射片140的本體144的表面且沿著反射片140的本體144的周邊設置。在一些實施例中，光截止部142可為一黑色油墨層。在一實施例中，黑色油墨層(即光截止部142)可沿著反射片140的本體144的邊緣覆蓋反射片140的本體144的表面。舉例來說，黑色油墨層為中間開口的邊框狀，且邊框狀之黑色油墨層沿著反射片140的外周邊設置。在一些實施例中，鍵盤背光模組10可更包括複數個貫孔170，且各貫孔170 貫穿導光板110與反射片140。於此，黑色油墨層(即光截止部142)可沿著反射片140的本體144的外周邊及各貫孔170周邊覆蓋反射片140的本體144的表面。
在一些實施例中，前述之鍵盤背光模組10可由下列步驟製造。搭配參照圖10，首先，由下到上依序貼合反射片140、導光板110以及第一電路板120(步驟S11)，以形成導光板110的相對二表面分別貼合反射片140與第一電路板120之半成品(步驟S12)。換言之，導光板110的第一表面110a與第一電路板120貼合，而導光板110的第二表面110b與反射片140貼合。其中，於導光板110與第一電路板120貼合前，先將發光單元130設置於第一電路板120上並電性耦合第一電路板120上的電路。然後，第一電路板120具有發光單元130的表面120a面向導光板110的第一表面110a且與導光板110的第一表面110a貼合。於貼合後，發光單元130會位於第一電路板120與導光板110之間。
再者，提供其上具有水膠層160的一離型膜150。在一些實施例中，水膠層160根據鍵盤模組的各按鍵的配置與尺寸(即相應於導光板110的出光區112a、112b的邊緣)形成於離型膜150的第一表面150a上(步驟S21)，以形成其上具有水膠層160的離型膜150(步驟S22)。
然後，將離型膜150的第一表面150a貼至導光板110的第一表面110a(步驟S31)，以形成一鍵盤背光模組10(步驟S32)。於此，離型膜150是藉由水膠層160與導光板110貼合。其中，水膠層160對離型膜150的黏著力小於水膠層160對導光板110的黏著力。因此，在離型膜150與導光板110貼合後，水膠層160可從離型膜150上轉印至導光板110的第 一表面110a上。在一些實施例中，水膠層160可例如為型號3M7533之膠水。
在一些實施例中，於組裝發光鍵盤時，離型膜150可先從鍵盤背光模組10上移除；並且，於離型膜150移除後，水膠層160不會隨之移除而仍黏貼於導光板110上。然後，移除離型膜150後的鍵盤背光模組10再藉由轉印至導光板110上的水膠層160與鍵盤模組20的底板220貼合，以形成一發光鍵盤，如圖11所示。在一些實施例中，參照圖11及圖12，鍵盤模組20具有複數按鍵210。在一些實施例中，於鍵盤背光模組10與鍵盤模組20貼合時，鍵盤模組20的按鍵210分別對準於導光板110的出光區112。於貼合後，鍵盤模組20的按鍵210的垂直投影與導光板110的出光區112重疊，如圖12所示。在一些實施例中，鍵盤模組20可更包括一第二電路板240，且此第二電路板240位於按鍵210與底板220之間。於此，鍵盤模組20的第二電路板240能感應按鍵210的觸碰，並對應產生發生觸碰之按鍵210所代表的字符之觸發訊號。
在一些實施例中，鍵盤背光模組10具有貫穿導光板110與反射片140之貫孔170。於組裝發光鍵盤時，於鍵盤背光模組10與鍵盤模組20貼合後，可透過在貫孔170填入固定膠(如，熱熔膠)以使鍵盤背光模組10穩固地與鍵盤模組20貼合。
在一些實施例中，於步驟S11之前，依據設計的圖案熱壓形成複數出光圖案114於導光板110的第一表面110a上。舉例來說，利用熱壓或熱滾壓製程，將公模上的結構圖形以面壓力接觸轉寫到導光板110之的第一表面110a上而形成導光板110上的各出光圖案114。在一些實施例 中，設計的圖案可為多邊形，例如八邊形，但不限於此。其中，多邊形之設計的圖案的各邊線可由連續之單元圖案114a，或離散式的網點114b所構成。在一些實施例中，設計的圖案可根據鍵盤模組20的按鍵210所代表的字符而設計。
在一些實施例中，於步驟S11之前，能以黑色油墨塗布發光單元130的周邊的第一電路板120的表面。在一示範例中，黑色油墨能僅塗布在發光單元130的周邊的第一電路板120的局部表面上。在另一示範例中，黑色油墨能塗布在設置由發光單元130的第一電路板120的整個表面上。
在一些實施例中，於步驟S11之前，能對應導光板110的亮區以黑色油墨塗布反射片140貼合導光板110的表面。在一示範例中，黑色油墨層可沿著反射片140的整個周邊塗布在反射片140的邊緣上。在另一示範例中，黑色油墨層可沿著反射片140的整個周邊塗布在反射片140的邊緣上，並且/或者沿著貫孔170的整個周邊塗布在貫孔170邊緣的反射片140上。
綜上所述，根據本發明之鍵盤背光模組及其製造方法能藉由反射片140、水膠層160以及導光板110上的出光圖案114調整光線的出光均勻度。在一些實施例中，鍵盤背光模組10不需遮光片即可達到光均勻，亦可進一步薄型化(即相對降低鍵盤背光模組10的整體厚度)，且相對降低成本。在一些實施例中，鍵盤背光模組10適當地設置有光截止部(122及/或142)，藉以調整出光亮度，以降低對應光截止部(122及/或142)的出光位置的出光亮度。在一些實施例中，鍵盤背光模組10根據傳遞至導 光板110的各部位的光能量對應設計導光板110上的出光圖案114，藉以進一步調整出光均勻度，進而提供整體亮度更均勻的面光源。
10:鍵盤背光模組
110:導光板
110a:第一表面
110b:第二表面
120:第一電路板
120a:表面
120b:表面
124:本體
140:反射片
142:光截止部
144:本體
150:離型膜
150a:第一表面
150b:第二表面
160:水膠層
170:貫孔
180:開口

Claims (10)

  1. 一種鍵盤背光模組，包括：一導光板；一電路板，位於該導光板的一表面上；一發光單元，位於該電路板與該導光板之間，設置於該電路板上，用來發射光線至該導光板內；一反射片，位於該導光板相對該電路板的另一表面；以及一離型膜，位於該導光板的該表面及該電路板上，轉印一水膠層於該導光板的該表面上；其中，該導光板具有複數出光圖案，且該鍵盤背光模組藉由該反射片、該水膠層以及該複數出光圖案調整該光線的出光均勻度。
  2. 如請求項1所述之鍵盤背光模組，其中該電路板具有一光截止部，位於該發光單元的周邊且至少局部覆蓋該電路板的表面。
  3. 如請求項1所述之鍵盤背光模組，其中該反射片具有一光截止部，對應該導光板的亮區設置。
  4. 如請求項2或3所述之鍵盤背光模組，其中該光截止部為一黑色油墨層。
  5. 如請求項1所述之鍵盤背光模組，其中該複數出光圖案中遠離該發光單元處的出光圖案的密度高於鄰近該發光單元處的出光圖案的密度。
  6. 如請求項5所述之鍵盤背光模組，其中各該出光圖案為多邊形。
  7. 一種鍵盤背光模組的製造方法，包括： 依序貼合一反射片、一導光板以及一電路板，其中該電路板上設置有一發光單元，且該發光單元位於該電路板與該導光板之間；形成一水膠層於一離型膜的一第一表面上；以及將該離型膜的該第一表面貼至該導光板的一第一表面，以轉印該水膠層至該導光板的該第一表面上，其中該導光板的該第一表面貼合有該電路板。
  8. 如請求項7所述之鍵盤背光模組的製造方法，更包括：於依序貼合該反射片、該導光板以及該電路板的步驟之前，熱壓形成複數出光圖案於該導光板的該第一表面。
  9. 如請求項7所述之鍵盤背光模組的製造方法，更包括：於依序貼合該反射片、該導光板以及該電路板的步驟之前，以黑色油墨塗布該發光單元的周邊的該電路板的表面。
  10. 如請求項7所述之鍵盤背光模組的製造方法，更包括：於依序貼合該反射片、該導光板以及該電路板的步驟之前，對應該導光板的亮區以黑色油墨塗布該反射片貼合該導光板的表面。
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