JP2010225385A - バックライト装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】液晶表示パネルの背面側から照明するバックライト装置において、一部のLEDに不良が発生したときに最小限のLEDのみを交換することを可能にして、生産性の向上と工程ロス費用を低減する。
【解決手段】液晶表示パネル102を背面側から照明するバックライト装置3において、複数の貫通孔107が設けられており、少なくとも一方の面が光を反射する反射面になっている反射シート105と、本体部7に1個もしくは複数のLED106が実装されており、電極9,11とこの電極とLED106とをお互いにつないでいる配線13とが本体部7に設けられており、LED106を貫通孔107に挿入して、反射シート105に設置される複数のサブ基板5と、サブ基板5の電極9,11に給電する配線であるサブ基板外配線15とを有する。
【選択図】図6
【解決手段】液晶表示パネル102を背面側から照明するバックライト装置3において、複数の貫通孔107が設けられており、少なくとも一方の面が光を反射する反射面になっている反射シート105と、本体部7に1個もしくは複数のLED106が実装されており、電極9,11とこの電極とLED106とをお互いにつないでいる配線13とが本体部7に設けられており、LED106を貫通孔107に挿入して、反射シート105に設置される複数のサブ基板5と、サブ基板5の電極9,11に給電する配線であるサブ基板外配線15とを有する。
【選択図】図6
Description
本発明は、液晶表示装置に用いられる被照明部材をたとえば背面より照射する発光ダイオードを用いたバックライト装置に関する。
液晶表示装置(LCD;Liquid Crystal DispIay)は、カラーフィルタを備えた透過型の液晶表示パネルを背面側からバックライト装置にて照明することでカラー画像を表示している。バックライト装置の光源としては、CCFL(Cold Cathode FIuorescent Lamp)といった蛍光ランプが多く用いられているが、CCFLは、蛍光管内に水銀を封入するため、環境への悪影響が考えられ、CCFLに代わるバックライト装置の光源として発光ダイオード(LED;Light Emitting Diode)の利用が広がっている。
発光ダイオードを利用する場合は、赤色光、緑色光、青色光を発生するLED素子を組み合わせて光を混色することで白色光を得る方法と、青色光を発生するLED素子の近くに、緑色を発生する蛍光体(青色光を発生するLED素子から青色光の照射を受けて緑色を発生する蛍光体)と、赤色を発生する蛍光体(青色光を発生するLED素子から青色光の照射を受けて赤色を発生する蛍光体)とを設けて、白色光を生成する方法等があるが、いずれの場合も色再現範囲をCCFLに比較して広げることができる。
図23は、LEDを用いた従来のバックライト装置300を備えた液晶表示装置の概略断面図で、図24はその分解斜視図ある。
従来のバックライト装置300では、筐体301に内蔵されたプリント基板304にLED306が実装されており、その上面にLED306の実装部分に孔をあけた反射シート305を配置している。そして、LED306が発する光で拡散シート、輝度上昇シートなどの光学部材303を通して液晶パネル302を照明するようになっている。プリント基板304は放熱シート302に密着しており、放熱シート302は、筐体301の底面に密着している。
また、発光ダイオードを光源として用いるバックライト装置として、絶縁性を有するプリント基板の上面にLEDを実装し、LEDの実装領域を除く所定の位置(プリント基板の所定の位置)に貫通孔を形成し、プリント基板の上面側で貫通孔を塞ぐように、LEDの実装領域を除く全面に反射シートを貼付したものが知られている(たとえば特許文献1参照)。
また、発光ダイオードを光源として用いるバックライト装置として、発光ダイオードを表側に実装した発光ダイオード基板と、発光ダイオードが発光した光を反射させるべき反射シートとを備え、反射シートが発光ダイオード基板の表側に配され、且つ発光ダイオードが挿入される貫通孔を有するものが知られている(たとえば特許文献2参照)。
ところで、前述したように、LEDを光源として用いることは、環境面あるいは色再現性能面において大きなメリットがあるが、現状ではCCFLと比較してLEDのコストは高い。また、LEDを実装するためのプリント基板が必要であり、さらに、LEDの光の利用効率を向上させるために、通常はプリント基板上面に反射シートを配置している。そのため、CCFLを光源とするバックライト装置よりもLED使用のバックライト装置は、構造が煩雑になる。
そこで、反射シート表面にLEDを実装することで、構造を簡素化したものが提案されている(特許文献3参照)。これは、反射シートの反射面側にLEDを実装し、反射シートの裏面には各LEDに通電するための回路パターンを設けて構成されており、LEDを実装するための基板を必要とせず、構造が簡素になっている。
ところで、特許文献3で示すバックライト装置では、多数のLEDを反射シート表面に実装し直列接続して駆動させるため、一つのLEDに不良が発生すると多数のLEDが点灯しなくなってしまう。反射シート上にLEDを直接実装するため、不良が発生したLEDのみを交換することは困難であり、その結果反射シート全体を交換することになり、生産性の低下と工程でのロス費用が増大するという問題が発生する。
本発明は、前記問題点に鑑みてなされたものであり、液晶表示パネルの背面側から照明するバックライト装置において、一部のLEDに不良が発生したときに最小限のLEDのみを交換することを可能にして、生産性の向上と工程ロス費用を低減することができるバックライト装置を提供することを目的とする。
第1の発明は、液晶表示パネルを背面側から照明するバックライト装置において、複数の貫通孔が設けられており、少なくとも一方の面が光を反射する反射面になっている反射シートと、本体部に1個もしくは複数のLEDが実装されており、電極およびこの電極と前記LEDとをお互いにつないでいる配線とが前記本体部に設けられており、前記LEDを前記貫通孔に挿入して、前記反射シートに設置される複数のサブ基板と、前記サブ基板の電極に給電する配線であるサブ基板外配線とを有するバックライト装置である。
第2の発明は、第1の発明において、前記サブ基板外配線が、前記反射シートの他方の面に設けられているか、または、前記サブ基板外配線が、前記反射シートの他方の面から離れて設けられているバックライト装置である。
第3発明は、第1の発明または第2の発明において、前記サブ基板のLEDが前記反射シートの貫通孔に圧入されて、前記サブ基板が前記反射シートに設置される構成であるバックライト装置である。
第4発明は、第1の発明〜第3の発明のいずれかにおいて、前記各サブ基板を前記反射シートにほぼ同時に設置するために、前記各サブ基板を位置決めし連結保持しているサブ基板保持体を有するバックライト装置である。
第5発明は、第1の発明〜第3の発明のいずれかにおいて、前記各サブ基板は、お互いがミクロジョイントでつながっているバックライト装置である。
第6発明は、第1の発明〜第5の発明のいずれかにおいて、前記サブ基板の本体部には、前記LEDで発生した熱を放熱するための貫通孔が設けられているバックライト装置である。
本発明によれば、液晶表示パネルの背面側から照明するバックライト装置において、一部のLEDに不良が発生したときに最小限のLEDのみを交換することを可能にして、生産性の向上と工程ロス費用を低減することができるという効果を奏する。
図1は、本発明の実施形態に係るバックライト装置3を備えたカラー液晶表示装置1の概略構成を示す断面図であり、図2はその分解斜視図である。
カラー液晶表示装置1は、液晶パネル(液晶表示パネル)102と直下型バックライト装置3とを備えて構成されている。
バックライト装置3は、筐体101と光学部材103とを備えている。筐体101は、たとえば、金属で矩形な枡状に形成されており、筐体101の底面には、矩形な板状の放熱シート(たとえば、電気絶縁性を備えて構成されている放熱シート)104が密着して設けられている。放熱シート104の上面(筐体101に密着している面とは反対側の面)には、反射シート105やLED(Light Emitting Diode;発光ダイオード)106を備えたサブ基板5が設けられている。反射シート105やサブ基板5は、筐体101の内部に設けられている。
筐体101の開口部には、拡散シート、輝度上昇シートなどの光学部材103と液晶パネル102とが設けられており、LED106から発する光が光学部材103を通して液晶パネル102を背面側から照明するようになっている。
反射シート105は、たとえば矩形な平板状に形成されており、筐体101の底面のほぼ総てを覆い筐体101の底面と平行になるようにして、筐体101に一体的に設けられている。また、反射シート105は、絶縁性と光反射性とを備えた材料で構成されており、反射シート105の厚さ方向の少なくとも一方の面(液晶パネル102側の面;図1における反射シート105の上側の面)が、LED106が発した光を反射する反射面になっている。この反射面は、90%以上の反射率で、より好ましくは97%以上の反射率で、LED106が発する白色光を拡散反射するようになっている。
なお、反射シート105は、たとえば、白色のポリエチレンテレフタレート樹脂または白色のポリエステル樹脂等の合成樹脂で構成されているが、光の反射率が90%以上であって光を拡散反射することできる反射面を構成することができかつ絶縁性が備わっていれば、上記合成樹脂以外の材料で反射シート105を構成してもよい。
反射シート105には、この厚さ方向に貫通している複数の貫通孔107が設けられている。各貫通孔107は、所定のピッチで、たとえば格子状に配置されている(矩形状の格子を構成している部材の交点の位置に配置されている)。
サブ基板5は、図3や図4で示すように、本体部7を備えている。本体部7は、たとえばフェノール樹脂等で、反射シート105よりも小さい矩形な平板状に形成されている。1個のLED106が、本体部7の厚さ方向の一方の面のほぼ中央部から突出するようにして本体部7に実装されている。
また、本体部7には、電極9,11と、配線(LED106に通電するための配線;サブ基板内配線)13とが設けられている。配線13は、電極9,11とLED106とをお互いにつないでいる。
そして、サブ基板5は、LED106が反射シート105の貫通孔107に挿入された状態で、たとえば接着剤を用いて反射シート105に一体的に設置されている。複数のサブ基板5が反射シート105に設置されており、反射シート105の総ての貫通孔107にLED106が挿入されている。
なお、サブ基板5が、本体部7に複数のLED106を実装した構成であってもよい。
各サブ基板5を反射シート105に設置した状態では、反射シート105の厚さ方向の他方の面(図1に示す反射シート105の下側の面)側にサブ基板5の本体部7が位置しており、反射シート105の厚さ方向とサブ基板5の本体部7の厚さ方向とがお互いに一致している。また、サブ基板5の本体部7の厚さ方向の一方の面(LED106が実装されている部位の周辺の部位)が、反射シート105の他方の面に接触するかもしくはごく僅かな距離を隔てて対向しており、LED106が反射シート105の厚さ方向の一方の面から突出している(LED106が液晶パネル102側に突出している)。
LED106は、LED素子201を備えており、LED素子201はダイボンディング材(図示せず)を用いてサブ基板5の本体部7に接着されている。サブ基板5の電極9,11とLED素子201との間は、本体部7に設けられている導電パターン(図示せず)とボンディングワイヤ202と(配線13)で接続されている。さらに、たとえば樹脂で構成された封止材203により、LED素子201、ボンディングワイヤ202、本体部7の図示しない導電パターンが封止され、LED106が形成されている。
1個のLED106とは、たとえば白色の光を発生する1ユニットのLED(1つのまとまった円柱状等の形になっているLED)である。
たとえば、1個のLED106は、青色光を発生する1つのLED素子201と、この1つのLED素子201を覆っている一塊の封止材203と、この封止材203に混合されており緑色を発生する蛍光体(青色光を発生するLED素子201からの光の照射を受けて緑色光を発生する蛍光体)と、封止材203に混合されており赤色を発生する蛍光体(青色光を発生するLED素子201からの光の照射を受けて赤色光を発生する蛍光体)とを備えて、1つの部材として構成されている。
また、たとえば、1個のLED106は、青色光を発生する1つのLED素子201と、この1つのLED素子201を覆っている一塊の封止材203と、この封止材203に混合されており黄色光を発生する蛍光体(青色光を発生するLED素子201からの光の照射を受けて黄色光を発生する蛍光体)とを備えて、1つの部材として構成されていている。
また、たとえば、1個のLED106は、紫外線を発生する1つのLED素子201と、この1つのLED素子201を覆っている一塊の封止材203と、この封止材203に混合されており青色光を発生する蛍光体(紫外線を発生するLED素子201からの光の照射を受けて青色光を発生する蛍光体)と、封止材203に混合されており緑色光を発生する蛍光体(紫外線を発生するLED素子201からの光の照射を受けて緑色光を発生する蛍光体)と、封止材203に混合されており赤色光を発生する蛍光体(紫外線を発生するLED素子201からの光の照射を受けて赤色光を発生する蛍光体)とを備えて、1つの部材として構成されていている。
さらに、たとえば、1個のLED106は、青色光を発生する1個のLED素子201と赤色光を発生する1個のLED素子201と緑色光を発生する1個のLED素子201とを、これらの各LED素子201がお互いに近傍に位置するように配置して一塊の封止材203で封止し白色光を発生するように構成されていている。
1つのサブ基板5は、1枚の平板状の本体部7に1個のLED106を備えて構成されているが、前述したように、1つのサブ基板5が、1枚の平板状の本体部7に複数個のLED106を備えて構成されていてもよい。そして、反射シート105の総ての貫通孔107にLED106が挿入されていてもよい。
たとえば、1枚の反射シート105に100個の貫通孔107が設けられている場合において、1個のLED106を備えているサブ基板5を100個用いて、反射シート105の100個の貫通孔107の総てにLED106を挿入してあるが、4個のLED106を備えているサブ基板を25個用いて、反射シート105の100個の貫通孔107の総てにLEDを挿入してあってもよい。
また、バックライト装置3には、サブ基板5の電極9,11に給電する配線であるサブ基板外配線15が設けられている。サブ基板外配線15は、たとえば、反射シート105の厚さ方向の他方の面(裏面;図1に示す反射シート105の下側の面)に密着して設けられている。
詳しく説明すると、サブ基板外配線15は、たとえば、銅や銀などのフィラーを樹脂に含有させた導電性ペーストをスクリーン印刷により反射シート105の裏面に塗布し熱硬化させることにより形成されている。また、サブ基板外配線15は、薄膜状で帯状に形成されており、厚さ方向が反射シート105の厚さ方向と一致するようにして、反射シート105の裏面の一部に設けられている。
なお、サブ基板外配線15の熱硬化は、反射シート105にサブ基板5を設置した後になされているが、反射シート105にサブ基板5を設置する前に、サブ基板外配線15の熱硬化がなされていてもよい。また、反射シート105の裏面に銅などの金属をメッキし、その後エッチングすること等により、サブ基板外配線15が形成されていてもよい。
サブ基板5の電極9,11は、サブ基板5の一方の面(LED106が実装されている側に面)に銅などの金属をメッキし、その後エッチングすることにより形成されているが、サブ基板外配線15と同様にして導電性ペースト等で構成されていてもよい。
また、サブ基板5の電極9,11は、矩形状等の所定の形状で薄膜状に形成されており、電極9,11の厚さ方向がサブ基板5の本体部7の厚さ方向と一致するようにして本体部7に設けられている。また、サブ基板5の電極9,11は、サブ基板5の本体部7の厚さ方向の一方の面でLED106から離れ、サブ基板5の本体部7の厚さ方向の一方の面の一部(たとえば、周辺部や角部)に密着して設けられている。
反射シート105の厚さ方向の他方の面(裏面)側には、放熱シート104が反射シート105から僅かに離れて反射シート105と平行に設けられている。放熱シート104は、筐体101の底面のほぼ総てを覆うようにして、筐体101の底面に密着して設けられている。
そして、サブ基板5が反射シート105に設置された状態では、図5や図6で示すように、サブ基板外配線15の長手方向の端部が、各サブ基板5の電極9,11に接触し、各サブ基板5同士を電気的に直列につないでいる。なお、サブ基板5の一方の面における他の部位(電極9,11やLED106が設けられていない本体部7厚さ方向の一方の面)は、反射シート105の裏面に面接触している。また、サブ基板5の本体部7の他方の面は、放熱シート104に面接触している。
ところで、サブ基板外配線15が、反射シート105の厚さ方向の他方の面(裏面)から離れて設けられていてもよい。
たとえば、図13〜図15で示すように、サブ基板5の平板状の本体部7の側面に、電極9,11が設けられていてもよい。電極9,11は、本体部7に設けられた貫通孔の内面にめっき等で金属の薄膜を形成した後、本体部7の側面の一部を除去する等して、前記貫通孔を露出させ、半円柱の側面形状に形成されている。そして、サブ基板外配線15が、細長い導線(たとえば、細長い銅線等の金属線)で構成されていてもよい(図15参照)。
反射シート105の裏面側には、前述したように、放熱シート104が設けられており、サブ基板5が反射シート105に設置された状態では、反射シート105と放熱シート104との間に、隙間17が生じている。そして、サブ基板5が反射シート105に設置された状態では、細長い導線で構成されたサブ基板外配線15の各端部が、たとえば、ハンダ付けにより、各サブ基板5の電極9,11に接続されており、サブ基板5同士を直列につないでいる。
また、図7、図8で示すように、サブ基板5の平板状の本体部7の厚さ方向の他方の面(裏面;LED106が設けられている面とは反対側の面)に電極9,11を設け、放熱シート104の厚さ方向の一方の面(反射シート105に対向している面;筐体101とは反対側に位置している面)にサブ基板外配線(反射シート105の場合と同様にして設けられたサブ基板外配線)15を密着させて設け、各サブ基板5同士を直列につないでいる構成であってもよい。なお、各電極9,11は、本体部7に設けられている貫通孔16内に設けられている導電性の部材を介して、LED素子201に接続されている。
ところで、サブ基板5のLED106が反射シート105の貫通孔107に圧入されて、サブ基板5が反射シート105に設置されている構成であってもよい。
すなわち、LED106を構成している封止材203が弾性を備えた材料でたとえば円柱状に構成されており、円柱状の封止材203の軸がサブ基板5の本体部7の厚さ方向に延びるようにして、LED106がサブ基板5の本体部7に一体的に設けられていてもよい。そして、反射部材105の円形状の貫通孔107の直径が、円柱状の封止材203の直径よりも僅かに小さく形成されており、サブ基板5が反射シート105に設置された状態では、封止材203が締まり嵌めで、反射シート105の貫通孔107に圧入されていてもよい。
なお、図16(a),(b)で示すように、封止材203の基端部側(本体部7側)に環状のクビレ部19を設けてもよい。そして、サブ基板5が反射シート105に設置された状態で、クビレ部19が、反射シート105の貫通孔107に係合していてもよい。そして、サブ基板5(LED106)が、反射シート105の貫通孔107から、容易に抜けないようになっていてもよい。なお、反射シート105の貫通孔107の内径とクビレ部19の外径とはお互いがほぼ等しくなっているものとする。
さらに、図16(c)で示すように、封止材203の基端部側の側面に1つもしくは複数の突起21をたとえば一体成形で設けてもよい。そして、サブ基板5が反射シート105に設置された状態では、突起21が反射シート105の一方の面(おもて面)側の位置し、突起21とサブ基板5の本体部7とで反射シート105を挟み込んで、サブ基板5(LED106)が、反射シート105の貫通孔107から、容易に抜け出ないようになっていてもよい。この場合、突起21を除く封止材203の外径は、反射シート105の貫通孔107の内径よりも僅かに小さくなっているものとする。
また、図9や図10で示すように、サブ基板5に、LED106で発生した熱を逃がすための(放熱するための)貫通孔(スルーホール)23を設けてあってもよい。貫通孔23は、サブ基板5の本体部7の中央部で本体部7の厚さ方向で貫通して設けられている。
サブ基板5の貫通孔23には、たとえば、導電性ペースト25が充填されており、この導電性ペースト25を介して、LED106が発した熱が、放熱シート104や筐体101に伝達され、LED106が効率良く冷却されるようになっている。
また、貫通孔23に導電性ペースト25を充填することに代えて、図11や図12で示すように、アルミニウム等の金属(たとえば、リベット)27を挿入してあってもよい。
なお、バックライト装置3の組立ては、筐体101に放熱シート104を設置し、続いて、サブ基板5が設置されていることによって総ての貫通孔107にLED106が挿入されている反射シート105を、筐体101の放熱シート104の上に設置してなされている。
バックライト装置3によれば、LED106が実装されている複数のサブ基板5を反射シート105に設置することによって、反射シート105に複数のLED106を設けてあるので、複数のLED106のうちの1部のLED106に故障が発生した場合であっても、この故障したLED106が設けられているサブ基板5のみを交換すればよく、バックライト装置3の生産性向上と生産工程におけるロス費用の発生を低減することができる。また、完成したバックライト装置3を使用している場合において、一部のLED106が故障した場合であっても容易に修理をすることができる。
また、バックライト装置3によれば、サブ基板外配線15が、反射シート105に設けられているので、反射シート105にサブ基板5を設置するだけで、サブ基板5のLED106に駆動用の電力を供給する配線を設置することができ、バックライト装置3の組立工程を簡素化することができる。
また、サブ基板外配線15を放熱シート104に設けた場合においても、サブ基板外配線15を反射シート105に設けた場合と同様にして、バックライト装置3の組立工程を簡素化することができる。
さらに、サブ基板外配線15を導線(たとえば、銅線)で構成すれば、サブ基板外配線15を反射シート105等に密着して設けた場合に比べて、サブ基板外配線15の材料費を低減することができる。
また、バックライト装置3によれば、LED106が反射シート105の貫通孔107に圧入されていることにより、サブ基板5を反射シート105にしっかりと固定することができ、反射シート105に対するLED106の位置ずれ(振動等による位置ずれ)が発生することを防止することができる。
また、バックライト装置3によれば、LED106で発生した熱を放熱するための貫通孔23がサブ基板5に設けられているので、LED106を効率良く冷却することができ、LED106における故障の発生を低減し、また、LED106の寿命を延ばすことができる。
ところで、図17〜図20で示すように、各サブ基板5を反射シート105にほぼ同時に設置するために、各サブ基板5を位置決め保持するサブ基板保持体(たとえば、適宜の弾性を備えた格子状の網状体)29を使用してもよい。
詳しく説明すると、各サブ基板5は、サブ基板保持体29に対して容易に着脱自在になっている。各サブ基板5を反射部材105に設置する前と設置するときに、サブ基板保持体29が各サブ基板5を位置決め保持しており、各サブ基板5を反射部材105に設置した後も、サブ基板保持体29が各サブ基板5にそのまま係合している。したがって、バックライト装置3の組立が完了し、バックライト装置3が製品として使用されている状態にあっても、サブ基板保持体29は、バックライト装置3に残されており、バックライト装置3が、各サブ基板5を位置決めし連結保持しているサブ基板保持体29を有している。
なお、各サブ基板5を反射部材105に設置する前と設置するときにのみ、サブ基板保持体29を使用し、各サブ基板5の反射部材105への設置が終了した後に、サブ基板保持体29を取り外してあってもよい。
サブ基板保持体29は、ある程度の弾性を備えていると共に形くずれしにくい材料(たとえば、シリコンゴムやエラストマー系の樹脂)で構成されている。
また、格子状の網状体で構成されているサブ基板保持体29の網目の部分に、各サブ基板5が設置されている。サブ基板5は、この本体部7に設けられている貫通孔35に、サブ基板保持体29の突出部(網の部分からサブ基板5に向かって突出している部位)31の先端部に設けられているサブ基板支持部33が嵌合して、サブ基板保持体29に位置決め保持されている。
また、各サブ基板5は、サブ基板保持体29で位置決め保持されることによって、まとまった1個の集合体になっている。そして、この1個の集合体を1枚の反射シート105に設置することによって、反射シート105の総ての貫通孔107にLED106がほぼ同時に挿入されるようになっている。
なお、各サブ基板5がサブ基板保持体29で位置決め保持されている1個の集合体で、1枚の反射シート105の総ての貫通孔107にLED106を挿入するようになっているが、各サブ基板5がサブ基板保持体29で位置決め保持されている複数の集合体で、1枚の反射シート105の総ての貫通孔107にLED106を挿入するようになっていてもよい。
たとえば、1枚の反射シート105に100個の貫通孔107が設けられている場合において、1個のLED106を備えている100個のサブ基板5を1つのサブ基板保持体29を用いて1個のまとまった集合体とし、この1個の集合体を用いて反射シート105の100個の貫通孔107の総てにLED106を挿入することに代えて、1個のLED106を備えている25個のサブ基板5を1つのサブ基板保持体29を用いて1個のまとまった集合体とし、この1個の集合体を4個用いて反射シート105の100個の貫通孔107の総てにLED106を挿入してあってもよい。
ところで、サブ基板保持体29は、たとえば、アウトサート成形で形成されている。すなわち、各サブ基板5を、金型内で格子状に配置し、この後、金型を閉じて、格子状にほられた部位に樹脂を充填し、前述した集合体を形成するようになっている。
そして、図20で示すように、前記集合体を反射シート105に設置することにより、複数のサブ基板5を、ほぼ同時に反射シート105に設置することができる。
このように、サブ基板保持体29を用いて、多数のサブ基板5を反射シート105にほぼ同時に設置すれば、バックライト装置3の組立工数を低減することができる。また、サブ基板5をサブ基板保持体29に対して着脱自在にすれば、1つもしくはいくつかの複数のLED106が故障した場合、故障したLED106が設けられているサブ基板5のみを、サブ基板保持体29から取り外して新しいサブ基板5に交換する工事を容易に行うことができ、バックライト装置3の修理工数を低減することができる。
なお、各サブ基板5が、サブ基板保持体29に対して容易には着脱できないようになってもよい。そして、1部のLED106が故障した場合、故障したLED106が設けられているサブ基板5(図18(a)で示すサブ基板5a)を保持しているサブ基板保持体29の部位(サブ基板保持体29の、サブ基板5に係合している部位の近傍;図18(a)の二点鎖線C1の個所)で、サブ基板保持体29を切断し、故障したLED106が設けられているサブ基板5を取り外し、新しいサブ基板5に交換する工事を行ってもよい。
また、図21で示すように、各サブ基板5同士(各本体部7同士)をミクロジョイント37でつないであってもよい。そして各サブ基板5がお互いにつながっている状態で、各サブ基板5を反射シート105に設置するようにしてもよい。
詳しく説明すると、各サブ基板5は、お互いがミクロジョイント37でつながって、まとまった1個の集合体になっている。ミクロジョイント37は、人の手の力で容易に破壊することができる強度になっている。
そして、この1個の集合体を1枚の反射シート105に設置することによって、反射シート105の総ての貫通孔107にLED106が挿入されるようになっている。
なお、サブ基板保持体29の場合と同様にして、複数の集合体を1枚の反射シート105に設置することによって、反射シート105の総ての貫通孔107にLED106が挿入されるようになっていてもよい。
各サブ基板5をミクロジョイント37でつないであれば、各サブ基板5をサブ基板保持体29で保持した場合と同様にして、バックライト装置3の組立工数や修理工数を低減することができる。
さらに、図22で示すように、各サブ基板5(LED106)を、正六角形のハニカム状に配置してあってもよい。
1 液晶表示装置
3 バックライト装置
5 サブ基板
7 本体部
9、11 電極
15 サブ基板外配線
23 貫通孔(サブ基板5の本体部7に設けられている貫通孔)
29 サブ基板保持体
37 ミクロジョイント
3 バックライト装置
5 サブ基板
7 本体部
9、11 電極
15 サブ基板外配線
23 貫通孔(サブ基板5の本体部7に設けられている貫通孔)
29 サブ基板保持体
37 ミクロジョイント
Claims (6)
- 液晶表示パネルを背面側から照明するバックライト装置において、
複数の貫通孔が設けられており、少なくとも一方の面が光を反射する反射面になっている反射シートと;
本体部に1個もしくは複数のLEDが実装されており、電極およびこの電極と前記LEDとをお互いにつないでいる配線とが前記本体部に設けられており、前記LEDを前記貫通孔に挿入して、前記反射シートに設置される複数のサブ基板と;
前記サブ基板の電極に給電する配線であるサブ基板外配線と;
を有することを特徴とするバックライト装置。 - 請求項1に記載のバックライト装置において、
前記サブ基板外配線が、前記反射シートの他方の面に設けられているか、
または、前記サブ基板外配線が、前記反射シートの他方の面から離れて設けられていることを特徴とするバックライト装置。 - 請求項1または請求項2に記載のバックライト装置において、
前記サブ基板のLEDが前記反射シートの貫通孔に圧入されて、前記サブ基板が前記反射シートに設置される構成であることを特徴とするバックライト装置。 - 請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のバックライト装置において、
前記各サブ基板を前記反射シートにほぼ同時に設置するために、前記各サブ基板を位置決めし連結保持しているサブ基板保持体を有することを特徴とするバックライト装置。 - 請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のバックライト装置において、
前記各サブ基板は、お互いがミクロジョイントでつながっていることを特徴とするバックライト装置。 - 請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載のバックライト装置において、
前記サブ基板の本体部には、前記LEDで発生した熱を放熱するための貫通孔が設けられていることを特徴とするバックライト装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009070544A JP2010225385A (ja) | 2009-03-23 | 2009-03-23 | バックライト装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2009070544A JP2010225385A (ja) | 2009-03-23 | 2009-03-23 | バックライト装置 |
Publications (1)
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JP2010225385A true JP2010225385A (ja) | 2010-10-07 |
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JP2009070544A Pending JP2010225385A (ja) | 2009-03-23 | 2009-03-23 | バックライト装置 |
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JP (1) | JP2010225385A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013015000A1 (ja) * | 2011-07-22 | 2013-01-31 | シャープ株式会社 | 発光装置および表示装置 |
WO2013018649A1 (ja) * | 2011-08-03 | 2013-02-07 | シャープ株式会社 | 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置 |
WO2013080882A1 (ja) * | 2011-11-29 | 2013-06-06 | シャープ株式会社 | 照明装置、表示装置及びテレビ受信装置 |
WO2013157497A1 (ja) * | 2012-04-17 | 2013-10-24 | シャープ株式会社 | 中継コネクタ及びこれを備える光源モジュール |
JP2016162829A (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-05 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
CN112526786A (zh) * | 2020-11-27 | 2021-03-19 | 北海惠科光电技术有限公司 | 彩膜基板、显示面板以及显示装置 |
-
2009
- 2009-03-23 JP JP2009070544A patent/JP2010225385A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013015000A1 (ja) * | 2011-07-22 | 2013-01-31 | シャープ株式会社 | 発光装置および表示装置 |
JP2013026528A (ja) * | 2011-07-22 | 2013-02-04 | Sharp Corp | 発光装置および表示装置 |
WO2013018649A1 (ja) * | 2011-08-03 | 2013-02-07 | シャープ株式会社 | 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置 |
WO2013080882A1 (ja) * | 2011-11-29 | 2013-06-06 | シャープ株式会社 | 照明装置、表示装置及びテレビ受信装置 |
WO2013157497A1 (ja) * | 2012-04-17 | 2013-10-24 | シャープ株式会社 | 中継コネクタ及びこれを備える光源モジュール |
JP2013222608A (ja) * | 2012-04-17 | 2013-10-28 | Sharp Corp | 中継コネクタ及びこれを備える光源モジュール |
US9476579B2 (en) | 2012-04-17 | 2016-10-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Relay connector and light source module provided with same |
JP2016162829A (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-05 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
CN112526786A (zh) * | 2020-11-27 | 2021-03-19 | 北海惠科光电技术有限公司 | 彩膜基板、显示面板以及显示装置 |
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