JP2013222608A - 中継コネクタ及びこれを備える光源モジュール - Google Patents

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Abstract

【課題】安全性、品位を損ねることなく複数の基板を機構的に連結可能な中継コネクタを提供すること。
【解決手段】互いに連結可能な連結部を備える２つの基板の間に介在して当該２つの基板を間接的に連結する中継コネクタであって、一方の基板の連結部に機構的に連結可能な第１の連結部と、他方の基板の連結部に機構的に連結可能な第２の連結部と、を備えることを特徴とする中継コネクタ。
【選択図】図１

Description

本発明は、発光素子が実装される複数の基板を連結する中継コネクタ及びこれを備える光源モジュールに関する。
近年、液晶表示装置や照明装置として使用される光源モジュールの光源としては、発光素子（ＬＥＤ）が広く使用されている。
液晶表示装置では、この光源モジュールを液晶層の背面側から照らして発光させるバックライト方式が普及している。バックライト方式は大きく分けて二つの方式があり、光源モジュールを、液晶層の直下に配置される導光板の上下左右に一列に並べて配置するエッジ型と、光源モジュールを液晶層の直下に配置する直下型に分類される。いずれの方式であっても、バックライトとして十分な光量を確保するためには多数のＬＥＤが必要とされる。また、照明装置として使用する場合にも、照明装置として十分な光量を確保するためには多数のＬＥＤが必要とされる。
多数のＬＥＤが必要とされる場合においてＬＥＤは、複数の基板に分けて実装されることが多い。言い換えれば、光源モジュールは複数のＬＥＤが実装される基板を複数組み合わせて構成される。液晶表示装置においてＬＥＤの必要数は、画面サイズが大きくなればなるほど増加する。従って、大画面の液晶表示装置（例えば屋外に設置される大画面デジタルサイネージ）には、大量のＬＥＤが必要となり、これに伴ってＬＥＤが実装される基板の数も多くなる。
複数のＬＥＤを基板毎に個別に駆動することとすると、電源供給配線の本数が増え、電線又はケーブルの引き回しが複雑化する。そこで、複数の基板を機構的且つ電気的に連結し、機構的且つ電気的に連結された基板を１チャンネル（１組）として、複数のＬＥＤをチャンネル毎に一括駆動する手法が採られることが多い（例えば特許文献１を参照）。複数の基板を電気的に連結した場合の電気的回路構成としては大きく分けて、直列接続型と並列接続型の２種類がある。
直列接続型は、基板の連結数が多くなればなるほど高電圧となり、製品の安全性や光源モジュールの各部品の耐電圧性の限界の問題が生じる。一方、並列接続型は、基板の連結数が多くなればなるほど、ＬＥＤストリングの一部にショート不良が発生した場合には、ショート不良が発生したＬＥＤストリングに流れる電流値が大きくなり、発煙や発火の恐れがある。また、ＬＥＤストリングの一部にオープン不良が発生した場合には、電圧降下量の変化に基づいてオープン不良を検出する必要があるが、電圧降下量の変化量が小さく、当該電圧降下量の変化が単なる誤差であるのかオープン不良によるものであるのかを正確に検出するのは困難である。
このような理由から、多数の基板を組み合わせる場合には、１のチャンネルを構成する（電気的に連結される）基板の数を少なくすることが望ましい。
特開２０１２−２８０４３号公報
基板の数が同一であれば、１のチャンネルを構成する基板の数を少なくするとチャンネル数が多くなる。そして、各チャンネルは個別に駆動されるため、チャンネル同士は電気的に非連結でなければならない。上述したように、基板同士を機構的に連結させると電気的にも連結するので、異なるチャンネルに属する基板同士を機構的に連結すればチャンネル同士が電気的にも連結してしまうことになる。従って、チャンネル同士を電気的に非連結とするには、機構的にも非連結とする必要がある。
個別に駆動するチャンネル数が多くなると、電源供給配線の本数の増加等により、装置が大型化し、また、チャンネル間の物理的な距離が広くなることにより輝度ムラが発生して品位が低下するという問題があった。
本発明は、安全性、品位を損ねることなく複数の基板を機構的に連結可能な中継コネクタを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために本発明の中継コネクタは、互いに連結可能な連結部を備える２つの基板の間に介在して当該２つの基板を間接的に連結する中継コネクタであって、一方の基板の連結部に機構的に連結可能な第１の連結部と、他方の基板の連結部に機構的に連結可能な第２の連結部と、を備えることを特徴とする中継コネクタ。
この構成によれば、一方の基板の連結部に連結する第１の連結部と他方の基板の連結部に連結する第２の連結部を備える中継コネクタによって、２つの基板を間接的に連結することができる。従って基板と基板との間に余分なスペースが生じるのを防ぐことができる。
また上記構成の中継コネクタにおいて、電気信号を外部から入力し、及び／又は電気信号を外部へ出力する電気信号伝達手段を備えることが望ましい。
この構成によれば、中継コネクタが電気信号伝達手段を備えるので、基板と基板の連結箇所において、ハーネスプラグ等の他の電気信号伝達手段は必要ない。すなわち、中継コネクタが電気信号伝達手段を兼ねているため、他の電気信号伝達手段を設けるためのスペースを要しない。
また上記構成の中継コネクタにおいて、前記２つの基板が間接的且つ機構的に連結されている場合において、当該２つの基板は電気的に非連結であることが望ましい。
この構成によれば、２つの基板を間接的且つ機構的に連結しつつ、電気的に非連結とすることができる。
また上記構成の中継コネクタにおいて、位置決め用係合部を備えることが望ましい。
この構成によれば、中継コネクタを、中継コネクタの係合部に係合する係合部を有する装置に組み入れたときに中継コネクタの係合部と装置の係合部が係合するので、中継コネクタの位置決めを容易に行うことができる。
また上記構成の中継コネクタにおいて、他の部材との間で間隙を形成するための突起部を備えることが望ましい。
この構成によれば、装置内において中継コネクタと他の部材とを対向配置した際に、突起部によって中継コネクタと他の部材との間に所定の間隙を形成することができる。中継コネクタは２つの基板を間接的に連結するものであるため、中継コネクタと他の部材との間に所定の間隙を形成すれば、基板と他の部材との間にも所定の間隙を形成することができる。従って基板と他の部材が接触することにより基板及び該基板に実装される発光素子が損傷するのを防ぐことができる。
また上記構成の中継コネクタにおいて、前記突起部は、前記２つの基板の連結方向に平行に、互いに離間して形成される第１の突起部と第２の突起部とからなることが望ましい。
この構成によれば、突起部が、互いに離間して形成される第１の突起部と第２の突起部とからなるので、他の部材と中継コネクタにおいて、互いの対向面を平行に維持することができる。また、突起部（第１の突起部と第２の突起部）が、２つの基板の連結方向に平行に形成されるので、中継コネクタに連結された基板に発光素子が実装されているときに、該発光素子から発せられる光が、中継コネクタと他の部材との隙間から漏れ出すのを防ぐことができる。
上記目的を達成するために本発明の光源モジュールは、上記いずれかの中継コネクタと、発光素子が実装され、該中継コネクタによって間接的に連結される２つの基板と、を備えることを特徴とする。
この構成によれば、中継コネクタによって２つの基板を間接的に連結することによって、基板同士の物理的な距離が小さくなるので、輝度ムラが発生しない。また、光源モジュールを小型化できるので、当該光源モジュールを組み入れた装置全体も小型化できる。
また上記構成の中継コネクタにおいて、前記中継コネクタによって間接的に連結される２つの基板は、ＣＯＢ方式によって発光素子が実装される光源基板であることが望ましい。
この構成によれば、基板がＣＯＢ方式によって発光素子が実装される光源基板であっても好適に使用できる。
また上記構成の中継コネクタにおいて、前記光源基板は、両基板の連結方向に平行に、前記発光素子を介して互いに離間して形成される第１の突起部と第２の突起部と、を備えることが望ましい。
この構成によれば、光源基板は、発光素子を挟み込むように、両基板の連結方向に平行に、互いに離間して形成される第１の突起部と第２の突起部を備える。従って、光源基板の実装基板面と他の部材との間に間隙を形成すると共に、発光素子から発せられる光が、中継コネクタと他の部材との隙間から漏れ出すのを防ぐことができる。
本発明によれば、一方の基板の連結部に連結する第１の連結部と他方の基板の連結部に連結する第２の連結部を備える中継コネクタによって、２つの基板を間接的に連結することができる。従って基板と基板との間に余分なスペースが生じるのを防ぐことができる。
は、第１実施形態の中継コネクタを備える光源モジュールの上面模式図である。 は、第１実施形態の中継コネクタを備える光源モジュールの正面模式図である。 は、第１実施形態の中継コネクタを備える光源モジュールの回路構成の一例を示す図である。 は、第１実施形態の中継コネクタを備える光源モジュールの回路構成の別の例を示す図である。 は、第２実施形態の中継コネクタを備える光源モジュールの側面模式図である。 は、第２実施形態の中継コネクタを備える光源モジュールが備えるＬＥＤ基板の上面模式図である。 は、第２実施形態の中継コネクタを備える光源モジュールが備えるＬＥＤ基板の正面模式図である。 は、第２実施形態の中継コネクタの上面図である。 は、第２実施形態の中継コネクタの正面図である。 は、第２実施形態の中継コネクタの左側面図である。 は、第２実施形態の中継コネクタの右側面図である。 は、第３実施形態の中継コネクタの上面図である。 は、第４実施形態の中継コネクタの上面図である。 は、第４実施形態の中継コネクタの正面図である。 は、第４実施形態の中継コネクタの左側面図である。 は、第４実施形態の中継コネクタの右側面図である。 は、第４実施形態の中継コネクタを備える光源モジュールの一部を示すの上面模式図である。
[第１実施形態]
以下に本発明の実施形態について図面を参照して説明する。図１は本実施形態の中継コネクタを備える光源モジュールの上面模式図である。図２は本実施形態の中継コネクタを備える光源モジュールの正面模式図である。図１及び図２に示すように光源モジュール１は、４つのＬＥＤ基板（光源基板）２（２１〜２４）と、中継コネクタ６を備える。各ＬＥＤ基板２には１以上（図１及び図２においては４つ）のＬＥＤ３が実装される。また、各ＬＥＤ基板２は一端にプラグ４が設けられ、他端にレセプタクル５が設けられる。
１のＬＥＤ基板２のプラグ４と他のＬＥＤ基板２のレセプタクル５は互いに連結可能である。連結方法は特に限られるものではないが、例えばレセプタクル５が開口部を有し、該開口部にプラグ４を挿入することによって１のＬＥＤ基板２（例えばＬＥＤ基板２１）と他のＬＥＤ基板２（例えばＬＥＤ基板２２）が機構的且つ電気的に連結される。図１においてはＬＥＤ基板２１のプラグ４とＬＥＤ基板２２のレセプタクル５が連結されて１チャンネルを構成し、ＬＥＤ基板２３のプラグ４とＬＥＤ基板２４のレセプタクル５が連結されて１チャンネルを構成している。
ＬＥＤ基板２２のプラグ４とＬＥＤ基板２３のレセプタクル５は、中継コネクタ６（詳細は後述）を介して連結されることでチャンネル同士が機構的に連結される。また、ＬＥＤ基板２４のプラグ４にはターミネータ９が機構的且つ電気的に連結される。また、ＬＥＤ基板２１のレセプタクル５には、ハーネスプラグ７が機構的且つ電気的に接続されている。中継コネクタ６及びハーネスプラグ７からは直列回路のアノード端子及びカソード端子（図３及び図４参照）が引き出され、定電流源（不図示）に接続される。
上述したように、１のＬＥＤ基板２のプラグ４と他のＬＥＤ基板２のレセプタクル５が直接的に連結されると、１のＬＥＤ基板２と他のＬＥＤ基板２は機構的且つ電気的に連結される。図３は本実施形態の中継コネクタを備える光源モジュールの回路構成の一例を示す図である。図３において、ＬＥＤ基板２１とＬＥＤ基板２２が機構的且つ電気的に連結されて１チャンネルを構成し、ＬＥＤ基板２３とＬＥＤ基板２４が機構的且つ電気的に連結されて１チャンネルを構成している。各ＬＥＤ基板２には４つのＬＥＤ３が直列にスタックされてＬＥＤストリング８（８１〜８４）が形成される。各チャンネルにおいて複数のＬＥＤストリング８は直列に接続される（上述した直列接続型の電気的回路構成である）。
中継コネクタ６は一端がＬＥＤ基板２２のプラグ４に連結され、他端がＬＥＤ基板２３のレセプタクル５に連結されている。中継コネクタ６はＬＥＤ基板２２及びＬＥＤ基板２３を自身を介して間接的且つ機構的に連結するものであるが、ＬＥＤ基板２２のプラグ４とＬＥＤ基板２３のレセプタクル５を電気的に連結しない。
中継コネクタ６は、１チャンネルを構成するＬＥＤ基板２１のＬＥＤストリング８１とＬＥＤ基板２２のＬＥＤストリング８２を直列に接続する直列回路の一部を構成する。また、中継コネクタ６はターミネータ９と共に、１チャンネルを構成するＬＥＤ基板２３のＬＥＤストリング８３とＬＥＤ基板２４のＬＥＤストリング８４を直列に接続する直列回路の一部を構成する。なお、中継コネクタ６は中継コネクタ６の外部に引き出される２本のワイヤハーネス６ａ（電気信号伝達手段）を備え、直列回路のアノード端子及びカソード端子に接続されている。
ＬＥＤ基板２１とＬＥＤ基板２２から構成されるチャンネルは、ＬＥＤ基板２１のレセプタクル５にハーネスプラグ７が連結され、ＬＥＤ基板２２のプラグ４に中継コネクタ６が連結される。ハーネスプラグ７からは、ＬＥＤストリング８１とＬＥＤストリング８２を含む直列回路のアノード端子及びカソード端子が引き出されて定電流源に接続される。これによってＬＥＤストリング８１とＬＥＤストリング８２が一括駆動される。
ＬＥＤ基板２３とＬＥＤ基板２４から構成されるチャンネルは、ＬＥＤ基板２３のレセプタクル５に中継コネクタ６が連結され、ＬＥＤ基板２４のプラグ４にはターミネータ９が連結される。中継コネクタ６からは、ＬＥＤストリング８３とＬＥＤストリング８４を含む直列回路のアノード端子及びカソード端子が引き出されて定電流源に接続される。これによってＬＥＤストリング８３とＬＥＤストリング８４が一括駆動される。
図４は本実施形態の中継コネクタを備える光源モジュールの回路構成の別の例を示す図である。図３に示す回路構成と異なる点は、中継コネクタ６の内部の電気的接続関係、及び、各チャンネルにおいて複数のＬＥＤストリング８が並列に接続されることである（上述した並列接続型の電気的回路構成である。）。なお、光源モジュールの構成としては図１及び図２に示す光源モジュールの構成においてターミネータ９を備えない構成に等しい。
図４に示す中継コネクタ６（以下において図３に示す中継コネクタを「中継コネクタ６１」といい、図４に示す中継コネクタを「中継コネクタ６２」ということがある。）は中継コネクタ６１と同様に、ＬＥＤ基板２２及びＬＥＤ基板２３を自身を介して間接的且つ機構的に連結するものである。また、ＬＥＤ基板２２のプラグ４とＬＥＤ基板２３のレセプタクル５を電気的は連結しない。
中継コネクタ６２は、１チャンネルを構成するＬＥＤ基板２１のＬＥＤストリング８１とＬＥＤ基板２２のＬＥＤストリング８２を並列に接続する並列回路の一部を構成する。また、中継コネクタ６２は、１チャンネルを構成するＬＥＤ基板２３のＬＥＤストリング８３とＬＥＤ基板２４のＬＥＤストリング８４を並列に接続する並列回路の一部を構成する。なお、中継コネクタ６２は中継コネクタ６２の外部に引き出される２本のワイヤハーネス６ａ（電気信号伝達手段）を備え、直列回路のアノード端子及びカソード端子に接続されている。
ＬＥＤ基板２１とＬＥＤ基板２２から構成されるチャンネルは、ＬＥＤ基板２１のレセプタクル５にハーネスプラグ７が連結され、ＬＥＤ基板２２のプラグ４に中継コネクタ６２が連結される。ハーネスプラグ７からは、ＬＥＤストリング８１とＬＥＤストリング８２を含む並列回路のアノード端子及びカソード端子が引き出されて定電流源に接続される。これによってＬＥＤストリング８１とＬＥＤストリング８２が一括駆動される。
ＬＥＤ基板２３とＬＥＤ基板２４から構成されるチャンネルは、ＬＥＤ基板２３のレセプタクル５に中継コネクタ６２が連結され、ＬＥＤ基板２４のプラグ４にはターミネータ９が連結される。中継コネクタ６２からは、ＬＥＤストリング８３とＬＥＤストリング８４を含む並列回路のアノード端子及びカソード端子が引き出されて定電流源に接続される。これによってＬＥＤストリング８３とＬＥＤストリング８４が一括駆動される。
本実施形態によれば、中継コネクタによって、２つの基板を間接的且つ機構的に連結することができる。従って、基板と基板との間に余分なスペースが生じるのを防ぐことができる。
また、中継コネクタがワイヤハーネス（電気信号伝達手段）を備えるので、別途ハーネスプラグを設ける必要がなく、当該ハーネスプラグを設けるためのスペースを要しない。
また、中継コネクタによって、間接的且つ機構的に連結しつつ、電気的に非連結とすることができる。つまり、異なるチャンネルに属する基板同士を機構的に連結した上で、電気的に非連結とすることが可能になるので、チャンネル間の物理的な距離が近くなる。これによって、光源モジュールが多数のチャンネルを含む場合であっても、光源モジュールが大型化しないので、安全性、高品位（輝度ムラ発生が防止）を保ちつつ、光源モジュールを備える装置を小型化できる。
[第２実施形態]
図５は本実施形態の中継コネクタを備える光源モジュールの側面模式図である。また、図６は本実施形態の中継コネクタを備える光源モジュールが備えるＬＥＤ基板の上面模式図である。図７は本実施形態の中継コネクタを備える光源モジュールが備えるＬＥＤ基板の正面模式図である。本実施形態では、第１実施形態に示す４つのＬＥＤ基板２が、ＣＯＢ方式（ＬＥＤがＬＥＤ基板に直接ボンディング実装される方式）によってＬＥＤが実装されるＬＥＤ基板である場合について詳説する。なお、光源モジュールの回路構成は第１実施形態（図３及び図４）と同様であるため説明を省略する。
図５に示すように本実施形態の光源モジュール１１０は、４つのＬＥＤ基板１２０（１２１〜１２４）と、ハーネスプラグ２１０と、中継コネクタ２００を備える。中継コネクタ２００は第１実施形態と同様に、１のＬＥＤ基板１２０（１２２）に設けられるプラグ１６０と他のＬＥＤ基板１２０（１２３）に設けられるレセプタクル１７０を自身を介して間接的且つ機構的に連結する。まず、ＬＥＤ基板１２０について図６及び図７を参照して説明する。
図６及び図７に示すようにＬＥＤ基板１２０は、ＬＥＤ基板１２０内部の通電手段として配線層１３０と、実装ポケット１４０と、１以上（図５〜図７においては８つ）のＬＥＤ１５０と、ＬＥＤ基板１２０の一端に設けられるプラグ１６０と、ＬＥＤ基板１２０の他端に設けられるレセプタクル１７０を備える。
実装ポケット１４０はＬＥＤ基板１２０の表面に形成される窪み形状からなり、該実装ポケット１４０内に樹脂層１４１を形成することによって配線層１３０及び配線層１３０に実装される２つのＬＥＤ１５０が封止される。樹脂層には蛍光体を含有させることとしてもよく、例えばＬＥＤ１５０に励起されて白色光を発する蛍光体を含有させることとしてもよい。蛍光体の種類、量は任意に定めることとすればよい。
ＬＥＤ１５０は配線層１３０に直接ダイボンド実装され、ＬＥＤ１５０同士やＬＥＤ１５０と配線層１３０は、ボンディングワイヤ１８０によって互いに電気的に接続される。
１のＬＥＤ基板１２０のプラグ１６０と他のＬＥＤ基板１２０のレセプタクル１７０は互いに連結可能である。プラグ１６０とレセプタクル１７０が連結されると、２つのＬＥＤ基板１２０は機構的且つ電気的に連結される。
次に本実施形態の光源モジュールが備える中継コネクタについて詳説する。図８は本実施形態の中継コネクタの上面図である。また、図９は本実施形態の中継コネクタの正面図である。また、図１０は本実施形態の中継コネクタの左側面図である。また、図１１は本実施形態の中継コネクタの右側面図である。なお、説明の便宜上、本実施形態及び以降の実施形態においては正面図（本実施形態では図９）に正対する観察者の左手側を左、右手側を右として説明する。
図８〜図１１に示すように中継コネクタ２００は本体部２０１、第１の連結部２０２、第２の連結部２０３を有する。第１の連結部２０２はレセプタクル１７０に嵌合して機構的に連結され、第２の連結部２０３はプラグ１６０に嵌合して機構的に連結される。中継コネクタ２００の内部の電気的接続状態は第１実施形態と同様であればよい。すなわち、図５を参照して、ＬＥＤ基板１２２のプラグ１６０とＬＥＤ基板１２３のレセプタクル１７０を自身を介して間接的に、且つ、機構的に連結し、また、ＬＥＤ基板１２２とＬＥＤ基板１２３を電気的に非連結とするものであればよい。
本実施形態によれば第１実施形態と同様の効果を奏する。加えて、ＬＥＤ基板がＣＯＢ方式の（ＣＯＢ方式によって発光素子が実装される）ＬＥＤ基板であっても好適に使用できる。
[第３実施形態]
図１２は本実施形態の中継コネクタの上面図である。なお、本実施形態は上記第２実施形態中継コネクタの変形例である。図１２に示すように本実施形態の中継コネクタ２００は背面の一部を切り欠いて形成される係合部２０４を備える。一方、図示しない液晶表示装置の筐体には、係合部２０４に係合する係合部が設けられる。
これによって、本実施形態の中継コネクタ２００を備える光源モジュール１１０を液晶表示装置や照明装置等に組み入れた際に、液晶表示装置の係合部が係合部２０４に係合することで液晶表示モジュールが位置決めされる。本実施形態では係合部２０４を中継コネクタ２００の背面に形成することとしたがこれに限られるものではない。中継コネクタ２００の機能（基板同士を間接的且つ機構的に接続しつつ電気的に非連結とする）を損ねない範囲で任意の位置に設けることとすればよい。
なお、本実施形態では係合部２０４を切り欠いて形成することとしたが、これに限られるものではなく液晶表示装置の係合部を切り欠いて形成し、係合部２０４はその液晶表示装置の係合部に係合する突起形状からなる係合部であることとしてもよい。
本実施形態によれば第２実施形態と同様の効果を奏する。加えて、中継コネクタを、中継コネクタの係合部に係合する係合部を有する液晶表示装置や照明装置等の装置に組み入れたときに、中継コネクタの係合部と装置の係合部が係合する。従って装置内において、中継コネクタを備える光源モジュールの位置決めを容易に行うことができる。
[第４実施形態]
図１３は本実施形態の中継コネクタの上面図である。また、図１４は本実施形態の中継コネクタの正面図である。また、図１５は本実施形態の中継コネクタの左側面図である。また、図１６は本実施形態の中継コネクタの右側面図である。なお、本実施形態は上記第２実施形態の別の変形例である。
図１３〜図１６に示すように本実施形態の中継コネクタ２００は、上面の一部に突起部２０５が形成されている。本実施形態の中継コネクタ２００は、特に、光源モジュール１１０をエッジ型の液晶表示装置に組み入れる場合に有効である。
エッジ型の液晶表示装置では、光源モジュール１１０が発する光を液晶表示装置のバックライトとして画面全体に照射する必要がある。そこで液晶表示装置の画面（液晶層）の背面側に導光板を配置し、導光板の側面とＬＥＤ基板１２０の実装基板面を対向配置することで液晶層全体に光を照射している。光源モジュール１１０から発せられる光を効率的にバックライトとして利用するためには、導光板とＬＥＤ基板１２０の実装基板面の物理的な距離をできるだけ近づけることが望ましい。一方で、導光板と光源モジュール１１０が接触することによってＬＥＤ１５０や基板１２０が損傷するのを防ぐ必要がある。
そこで本実施形態の中継コネクタ２００は、導光板に対向する面に突起部２０５を有し、光源モジュール１１０と導光板に所定の間隙を形成する。これによって光源モジュール１１０と導光板を接触させることなく近づけることができる。
また、本実施形態の中継コネクタ２００において突起部２０５はＬＥＤ基板１２０の連結方向に平行に、互いに離間して形成される２つの突起部２０５ａ、２０５ｂからなる。これによって光源モジュール１１０から発せられる光が、中継コネクタ２００と導光板の間隙から外部に漏れ出すのを防ぎ、光源モジュール１１０の光を効率的に利用することができる。
なお、本実施形態では中継コネクタ２００と導光板との間に所定の間隙を形成するために突起部２０５を有することとしたが、導光板に限られるものではない。すなわち突起部２０５は、中継コネクタ２００と任意の他の部材との間に所定の間隙を形成するものであってもよい。
本実施形態によれば第１実施形態及び第２実施形態と同様の効果を奏する。加えて、ＬＥＤ基板及び該ＬＥＤ基板に実装されるＬＥＤの損傷を防ぎつつ、光源モジュールの光を効率的に利用できる。
なお、本実施形態においては、さらに、ＬＥＤ基板１２０が突起部１２０ａ（図１７参照）を有し、両突起部１２０ａがＬＥＤ基板１２０の連結方向に平行に、ＬＥＤ１５０を介して（ＬＥＤ１５０を挟み込むように）互いに離間して形成されることとしてもよい。当該構成により、光源モジュール１１０から発せられる光が、ＬＥＤ基板１２０と導光板の間隙から外部に漏れ出すのを防がれ、光源モジュール１１０の光を効率的に利用することができる。
[その他]
上記各実施形態は任意に組み合わせることが可能である。例えば、中継コネクタ２００は、位置決め用の係合部２０４及び他の部材との間で間隙を形成する突起部２０５を共に備えることとしてもよい。また、上記第３実施形態の中継コネクタ２００及び第４実施形態の中継コネクタ２００を第２実施形態の中継コネクタ２００の変形例として説明しているが、当然ながら各変形例を第１実施形態の中継コネクタ６に適用することとしてもよい。
本発明は、発光素子が実装される複数の基板を連結する中継コネクタ及びこれを備える光源モジュールに利用できる。
１、１１０ 光源モジュール
２、１２０ ＬＥＤ基板（光源基板）
３、１５０ ＬＥＤ（発光素子）
４、１６０ プラグ
５、１７０ レセプタクル
６、２００ 中継コネクタ
６ａ、２００ａ ワイヤハーネス（電気信号伝達手段）
７、２１０ ハーネスプラグ
８ ＬＥＤストリング
９ ターミネータ
２０２ 第１の連結部
２０３ 第２の連結部
２０４ 係合部
２０５ 突起部

Claims (9)

  1. 互いに連結可能な連結部を備える２つの基板の間に介在して当該２つの基板を間接的に連結する中継コネクタであって、一方の基板の連結部に機構的に連結可能な第１の連結部と、他方の基板の連結部に機構的に連結可能な第２の連結部と、を備えることを特徴とする中継コネクタ。
  2. 電気信号を外部から入力し、及び／又は電気信号を外部へ出力する電気信号伝達手段を備えることを特徴とする請求項１に記載の中継コネクタ。
  3. 前記２つの基板が間接的且つ機構的に連結されている場合において、当該２つの基板は電気的に非連結であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の中継コネクタ。
  4. 位置決め用係合部を備えることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の中継コネクタ。
  5. 他の部材との間で間隙を形成するための突起部を備えることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の中継コネクタ。
  6. 前記突起部は、前記２つの基板の連結方向に平行に、互いに離間して形成される第１の突起部と第２の突起部とからなることを特徴とする請求項５に記載の中継コネクタ。
  7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の中継コネクタと、
    発光素子が実装され、該中継コネクタによって間接的に連結される２つの基板と、
    を備えることを特徴とする光源モジュール。
  8. 前記中継コネクタによって間接的に連結される２つの基板は、ＣＯＢ方式によって発光素子が実装される光源基板であることを特徴とする請求項７に記載の光源モジュール。
  9. 前記光源基板は、両基板の連結方向に平行に、前記発光素子を介して互いに離間して形成される第１の突起部と第２の突起部と、を備えることを特徴とする請求項８に記載の光源モジュール。
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