CN104247157B - 中继连接器和具备该中继连接器的光源模块 - Google Patents

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Abstract

设置在具备能够相互连结的连结部的2个基板之间将该2个基板间接地连结的中继连接器具备：能够与一个基板的连结部机械地连结的第一连结部；和能够与另一个基板的连结部机械地连结的第二连结部。

Description

中继连接器和具备该中继连接器的光源模块
技术领域
本发明涉及将安装发光元件的多个基板连结的中继连接器和具备该中继连接器的光源模块。
背景技术
近年来，作为在液晶显示装置和照明装置中使用的光源模块的光源，广泛地使用发光元件(LED)。
在液晶显示装置中，使该光源模块从液晶层的背面侧照射进行发光的背光源方式已经普及。背光源方式大致划分有两种方式，分为将光源模块在配置在液晶层正下方的导光板的上下左右排列配置成一列的边光型、和将光源模块配置在液晶层正下方的正下方型。不管是哪种方式，为了确保作为背光源的充分的光量，都需要大量的LED。另外，在作为照明装置使用的情况下，为了确保作为照明装置的充分的光量，也需要大量的LED。
在需要大量的LED的情况下，LED大多分开安装在多个基板上。换言之，光源模块通过将多个安装多个LED的基板组合而构成。在液晶显示装置中，画面尺寸越大，LED的需要数量越增加。因此，大画面的液晶显示装置(例如设置在屋外的大画面数字标牌)需要大量的LED，与此相伴，安装LED的基板的数量也变多。
当按每个基板单独驱动多个LED时，电源供给配线的根数增加，电线或电缆的绕线复杂化。因此，大多采用将多个基板机械地连结并且电连结，将机械地连结并且电连结的基板作为1个通道(channel)(1组)，将多个LED按每个通道一并驱动的方法(例如参照专利文献1)。作为将多个基板电连结的情况下的电路结构，大致划分有串联连接型和并联连接型2种。
串联连接型中，基板的连结数越多电压越高，会产生产品的安全性和光源模块的各部件的耐电压性的极限的问题。另一方面，并联连接型中，基板的连结数越多，在LED串(string)的一部分发生短路不良的情况下，流过发生短路不良的LED串的电流值越大，有可能导致冒烟或起火。另外，在LED串的一部分发生开路不良的情况下，需要基于电压降低量的变化来检测开路不良，但是，电压降低量的变化量小，难以准确地检测出该电压降低量的变化仅仅是误差，还是由开路不良导致的。
由于这样的理由，在将大量的基板组合的情况下，期望使构成1个通道的(电连结的)基板的数量减少。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012-28043号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
如果基板的数量相同，则当使构成1个通道的基板的数量减少时，通道数变多。而且，因为各通道被单独驱动，所以通道彼此必须不电连结。如上所述，当使基板彼此机械地连结时，也将基板彼此电连结，因此，如果将属于不同的通道的基板彼此机械地连结，则通道彼此也会电连结。因此，为了使通道彼此不电连结，需要也不机械地连结。
当单独地驱动的通道数量变多时，存在以下的问题：由于电源供给配线的根数的增加等，装置变得大型化，另外，由于通道间的物理距离变大，产生亮度不均匀，品质降低。
本发明的目的是提供能够不损害安全性和品质而将多个基板机械地连结的中继连接器。
用于解决技术问题的手段
为了实现上述目的，本发明的中继连接器设置在具备能够相互连结的连结部的2个基板之间将该2个基板间接地连结，该中继连接器的特征在于，具备：能够与一个基板的连结部机械地连结的第一连结部；和能够与另一个基板的连结部机械地连结的第二连结部。
根据该结构，能够利用具备与一个基板的连结部连结的第一连结部和与另一个基板的连结部连结的第二连结部的中继连接器，将2个基板间接地连结。因此，能够防止基板与基板之间产生多余的空间。
另外，在上述结构的中继连接器中，优选具备从外部输入电信号和/或将电信号输出到外部的电信号传送单元。
根据该结构，中继连接器具备电信号传送单元，因此，不需要在基板与基板的连结部位设置线束插头等其他的电信号传送单元。即，中继连接器兼作电信号传送单元，因此，不需要用于设置其他的电信号传送单元的空间。
另外，在上述结构的中继连接器中，优选在上述2个基板间接地并且机械地连结的情况下，该2个基板不电连结。
根据该结构，能够将2个基板间接地并且机械地连结，并且使该2个基板不电连结。
另外，在上述结构的中继连接器中，优选具备定位用卡合部。
根据该结构，在将中继连接器组装到具有与中继连接器的卡合部卡合的卡合部的装置中时，中继连接器的卡合部与装置的卡合部卡合，因此，能够容易地进行中继连接器的定位。
另外，在上述结构的中继连接器中，优选具备用于在与其他部件之间形成间隙的突起部。
根据该结构，当在装置内将中继连接器与其他部件相对配置时，能够利用突起部在中继连接器与其他部件之间形成规定的间隙。中继连接器将2个基板间接地连结，因此，如果在中继连接器与其他部件之间形成规定的间隙，则在基板与其他部件之间也能够形成规定的间隙。因此，能够防止由于基板与其他部件接触而导致基板和安装在该基板上的发光元件损伤。
另外，在上述结构的中继连接器中，优选上述突起部包括与上述2个基板的连结方向平行地、相互分离地形成的第一突起部和第二突起部。
根据该结构，突起部包括相互分离地形成的第一突起部和第二突起部，因此，能够在其他部件与中继连接器中将彼此的相对面维持平行。另外，突起部(第一突起部和第二突起部)与2个基板的连结方向平行地形成，因此，当在与中继连接器连结的基板上安装发光元件时，能够防止从该发光元件发出的光从中继连接器与其他部件的间隙漏出。
为了实现上述目的，本发明的光源模块的特征在于，具备：上述任一个中继连接器；和安装发光元件，由该中继连接器间接地连结的2个基板。
根据该结构，由中继连接器将2个基板间接地连结，由此，基板彼此的物理距离变小，因此，不会产生亮度不均匀。另外，能够使光源模块小型化，因此，也能够使组装有该光源模块的装置整体小型化。
另外，在上述结构的中继连接器中，优选由上述中继连接器间接地连结的2个基板，为通过COB方式安装发光元件的光源基板。
根据该结构，即使基板为通过COB方式安装发光元件的光源基板也能够适合使用。
另外，在上述结构的中继连接器中，优选上述光源基板具备与两基板的连结方向平行地、隔着上述发光元件相互分离地形成的第一突起部和第二突起部。
根据该结构，光源基板具备以夹着发光元件的方式与两基板的连结方向平行地、相互分离地形成的第一突起部和第二突起部。因此，能够在光源基板的安装基板面与其他部件之间形成间隙，并且防止从发光元件发出的光从中继连接器与其他部件的间隙漏出。
发明效果
根据本发明，能够利用具备与一个基板的连结部连结的第一连结部和与另一个基板的连结部连结的第二连结部的中继连接器，将2个基板间接地连结。因此，能够防止基板与基板之间产生多余的空间。
附图说明
图1是具备第一实施方式的中继连接器的光源模块的俯视示意图。
图2是具备第一实施方式的中继连接器的光源模块的正面示意图。
图3是表示具备第一实施方式的中继连接器的光源模块的电路结构的一个例子的图。
图4是表示具备第一实施方式的中继连接器的光源模块的电路结构的另一个例子的图。
图5是具备第二实施方式的中继连接器的光源模块的侧面示意图。
图6是具备第二实施方式的中继连接器的光源模块所具备的LED基板的俯视示意图。
图7是具备第二实施方式的中继连接器的光源模块所具备的LED基板的正面示意图。
图8是第二实施方式的中继连接器的俯视图。
图9是第二实施方式的中继连接器的正面图。
图10是第二实施方式的中继连接器的左侧面图。
图11是第二实施方式的中继连接器的右侧面图。
图12是第三实施方式的中继连接器的俯视图。
图13是第四实施方式的中继连接器的俯视图。
图14是第四实施方式的中继连接器的正面图。
图15是第四实施方式的中继连接器的左侧面图。
图16是第四实施方式的中继连接器的右侧面图。
图17是表示具备第四实施方式的中继连接器的光源模块的一部分的俯视示意图。
具体实施方式
＜第一实施方式＞
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。图1是具备本实施方式的中继连接器的光源模块的俯视示意图。图2是具备本实施方式的中继连接器的光源模块的正面示意图。如图1和图2所示，光源模块1具备4个LED基板(光源基板)2(21～24)、和中继连接器6。在各LED基板2上安装有1个以上(图1和图2中为4个)LED3。另外，各LED基板2在一端设置有插头(plug)4，在另一端设置有插座(receptacle)5。
1个LED基板2的插头4与另一个LED基板2的插座5能够相互连结。连结方法没有特别限定，例如插座5具有开口部，通过将插头4插入该开口部，将1个LED基板2(例如LED基板21)与另一个LED基板2(例如LED基板22)机械地连结并且电连结。在图1中，LED基板21的插头4与LED基板22的插座5连结构成1个通道，LED基板23的插头4与LED基板24的插座5连结构成1个通道。
LED基板22的插头4和LED基板23的插座5通过中继连接器6(详细情况将在后面说明)连结，由此将通道彼此机械地连结。另外，LED基板24的插头4与终端连接器(terminator)9机械地连结并且电连结。另外，LED基板21的插座5与线束插头7机械地连接并且电连接。从中继连接器6和线束插头7引出串联电路的阳极端子和阴极端子(参照图3和图4)，与恒流源(未图示)连接。
如上所述，当1个LED基板2的插头4与另一个LED基板2的插座5直接连结时，1个LED基板2与另一个LED基板2机械地连结并且电连结。图3是表示具备本实施方式的中继连接器的光源模块的电路结构的一个例子的图。在图3中，LED基板21与LED基板22机械地连结并且电连结而构成1个通道，LED基板23与LED基板24机械地连结并且电连结而构成1个通道。在各LED基板2上，4个LED3串联成组而形成LED串8(81～84)。在各通道中，多个LED串8串联连接(为上述的串联连接型的电路结构)。
中继连接器6的一端与LED基板22的插头4连结，另一端与LED基板23的插座5连结。中继连接器6通过自身将LED基板22和LED基板23间接地并且机械地连结，但是不将LED基板22的插头4与LED基板23的插座5电连结。
中继连接器6构成将构成1个通道的LED基板21的LED串81与LED基板22的LED串82串联连接的串联电路的一部分。另外，中继连接器6与终端连接器9一起，构成将构成1个通道的LED基板23的LED串83与LED基板24的LED串84串联连接的串联电路的一部分。此外，中继连接器6具备被引出到中继连接器6的外部的2根电线束6a(电信号传送单元)，与串联电路的阳极端子和阴极端子连接。
由LED基板21和LED基板22构成的通道中，LED基板21的插座5与线束插头7连结，LED基板22的插头4与中继连接器6连结。从线束插头7引出包括LED串81和LED串82的串联电路的阳极端子和阴极端子并与恒流源连接。由此一并驱动LED串81和LED串82。
由LED基板23和LED基板24构成的通道中，LED基板23的插座5与中继连接器6连结，LED基板24的插头4与终端连接器9连结。从中继连接器6引出包括LED串83和LED串84的串联电路的阳极端子和阴极端子并与恒流源连接。由此一并驱动LED串83和LED串84。
图4是表示具备本实施方式的中继连接器的光源模块的电路结构的另一个例子的图。与图3所示的电路结构的不同点是，中继连接器6的内部的电连接关系、以及在各通道中多个LED串8并联连接(为上述的并联连接型的电路结构)。此外，作为光源模块的结构，相当于在图1和图2所示的光源模块的结构中不具备终端连接器9的结构。
图4所示的中继连接器6(以下有时将图3所示的中继连接器称为“中继连接器61”，将图4所示的中继连接器称为“中继连接器62”)与中继连接器61同样，通过自身将LED基板22和LED基板23间接地并且机械地连结。另外，不将LED基板22的插头4与LED基板23的插座5电连结。
中继连接器62构成将构成1个通道的LED基板21的LED串81与LED基板22的LED串82并联连接的并联电路的一部分。另外，中继连接器62构成将构成1个通道的LED基板23的LED串83与LED基板24的LED串84并联连接的并联电路的一部分。此外，中继连接器62具备被引出到中继连接器62的外部的2根电线束6a(电信号传送单元)，与串联电路的阳极端子和阴极端子连接。
由LED基板21和LED基板22构成的通道中，LED基板21的插座5与线束插头7连结，LED基板22的插头4与中继连接器62连结。从线束插头7引出包括LED串81和LED串82的并联电路的阳极端子和阴极端子并与恒流源连接。由此一并驱动LED串81和LED串82。
由LED基板23和LED基板24构成的通道中，LED基板23的插座5与中继连接器62连结，LED基板24的插头4与终端连接器9连结。从中继连接器62引出包括LED串83和LED串84的并联电路的阳极端子和阴极端子并与恒流源连接。由此一并驱动LED串83和LED串84。
根据本实施方式，能够利用中继连接器将2个基板间接地并且机械地连结。因此，能够防止基板与基板之间产生多余的空间。
另外，中继连接器具备电线束(电信号传送单元)，因此，不需要另外设置线束插头，不需要用于设置该线束插头的空间。
另外，能够利用中继连接器间接地并且机械地连结，同时使得不电连结。即，能够将属于不同通道的基板彼此机械地连结，而且不电连结，因此，通道间的物理距离变近。由此，即使在光源模块包含大量的通道的情况下，光源模块也不会大型化，因此，能够在保证安全性、高品质(防止亮度不均匀的产生)的同时，使具备光源模块的装置小型化。
＜第二实施方式＞
图5是具备本实施方式的中继连接器的光源模块的侧面示意图。另外，图6是具备本实施方式的中继连接器的光源模块所具备的LED基板的俯视示意图。另外，图7是具备本实施方式的中继连接器的光源模块所具备的LED基板的正面示意图。在本实施方式中，对第一实施方式所示的4个LED基板2为通过COB方式(LED直接接合安装在LED基板上的方式)安装LED的LED基板的情况进行详细说明。此外，光源模块的电路结构与第一实施方式(图3和图4)相同，因此省略说明。
如图5所示，本实施方式的光源模块110具备：4个LED基板120(121～124)；线束插头210；和中继连接器200。中继连接器200与第一实施方式同样地，通过自身将设置在1个LED基板120(122)上的插头160与设置在另一个LED基板120(123)上的插座170间接地并且机械地连结。首先，参照图6和图7对LED基板120进行说明。
如图6和图7所示，LED基板120具备：作为LED基板120内部的通电单元的配线层130；安装袋(mounting pocket)140；1个以上(图5～图7中为8个)的LED150；设置在LED基板120的一端的插头160；和设置在LED基板120的另一端的插座170。
安装袋140由在LED基板120的表面形成的凹陷形状构成，通过在该安装袋140内形成树脂层141，将配线层130和安装在配线层130上的2个LED150密封。可以使树脂层含有荧光体，例如可以使树脂层含有被LED150激励而发出白色光的荧光体。荧光体的种类和量可以任意确定。
LED150直接接合安装在配线层130上，LED150彼此、以及LED150与配线层130通过接合线180相互电连接。
1个LED基板120的插头160与另一个LED基板120的插座170能够相互连结。当将插头160与插座170连结时，2个LED基板120机械地连结并且电连结。
接着，对本实施方式的光源模块所具备的中继连接器进行详细说明。图8是本实施方式的中继连接器的俯视图。另外，图9是本实施方式的中继连接器的正面图。另外，图10是本实施方式的中继连接器的左侧面图。另外，图11是本实施方式的中继连接器的右侧面图。此外，为了便于说明，在本实施方式和以后的实施方式中以与正面图(本实施方式中为图9)正对的观察者的左手侧为左、右手侧为右进行说明。
如图8～图11所示，中继连接器200具有主体部201、第一连结部202和第二连结部203。第一连结部202与插座170嵌合而机械地连结，第二连结部203与插头160嵌合而机械地连结。中继连接器200的内部的电连接状态只要与第一实施方式相同即可。即，参照图5，中继连接器200只要通过自身将LED基板122的插头160与LED基板123的插座170间接地并且机械地连结，并且使LED基板122与LED基板123不电连结即可。
根据本实施方式，能得到与第一实施方式同样的效果。而且，即使LED基板为COB方式的(通过COB方式安装发光元件的)LED基板也能够适合使用。
＜第三实施方式＞
图12是本实施方式的中继连接器的俯视图。此外，本实施方式为上述第二实施方式的中继连接器的变形例。如图12所示，本实施方式的中继连接器200具备将背面的一部分切除而形成的卡合部204。另一方面，在未图示的液晶显示装置的壳体上设置有与卡合部204卡合的卡合部。
由此，在将具备本实施方式的中继连接器200的光源模块110组装到液晶显示装置或照明装置等中时，通过液晶显示装置的卡合部与卡合部204卡合而将液晶显示模块定位。在本实施方式中，在中继连接器200的背面形成卡合部204，但是并不限定于此。只要在不损害中继连接器200的功能(将基板彼此间接地并且机械地连结、并且使基板彼此不电连结)的范围可以设置在任意的位置。
此外，在本实施方式中通过切除形成卡合部204，但是并不限定于此，也可以通过切除形成液晶显示装置的卡合部，卡合部204为由与该液晶显示装置的卡合部卡合的突起形状构成的卡合部。
根据本实施方式，能得到与第二实施方式同样的效果。而且，在将中继连接器组装到具有与中继连接器的卡合部卡合的卡合部的液晶显示装置或照明装置等装置中时，中继连接器的卡合部与装置的卡合部卡合。因此，在装置内能够容易地进行具备中继连接器的光源模块的定位。
＜第四实施方式＞
图13是本实施方式的中继连接器的俯视图。另外，图14是本实施方式的中继连接器的正面图。另外，图15是本实施方式的中继连接器的左侧面图。另外，图16是本实施方式的中继连接器的右侧面图。此外，本实施方式为上述第二实施方式的另一个变形例。
如图13～图16所示，本实施方式的中继连接器200，在上表面的一部分形成有突起部205。本实施方式的中继连接器200，在将光源模块110组装到边光型的液晶显示装置中的情况下特别有效。
在边光型的液晶显示装置中，需要将光源模块110发出的光作为液晶显示装置的背光源对整个屏幕进行照射。因此，在液晶显示装置的屏幕(液晶层)的背面侧配置导光板，将导光板的侧面与LED基板120的安装基板面相对配置，由此对整个液晶层照射光。为了将从光源模块110发出的光高效率地用作背光源，希望使导光板与LED基板120的安装基板面的物理距离尽可能接近。另一方面，需要防止由于导光板与光源模块110接触而导致LED150和基板120损伤。
因此，本实施方式的中继连接器200，在与导光板相对的面具有突起部205，在光源模块110与导光板形成规定的间隙。由此，能够使光源模块110与导光板不接触地接近。
另外，在本实施方式的中继连接器200中，突起部205包括与LED基板120的连结方向平行地、彼此分离地形成的2个突起部205a、205b。由此，能够防止从光源模块110发出的光从中继连接器200与导光板的间隙漏出到外部，能够高效率地利用光源模块110的光。
此外，在本实施方式中，为了在中继连接器200与导光板之间形成规定的间隙而具有突起部205，但是并不限于导光板。即，突起部205可以在中继连接器200与任意的其他部件之间形成规定的间隙。
根据本实施方式，能得到与第一实施方式和第二实施方式同样的效果。而且，能够防止LED基板和安装在该LED基板上的LED的损伤，并且高效率地利用光源模块的光。
此外，在本实施方式中，还可以LED基板120具有突起部120a(参照图17)，与LED基板120的连结方向平行地、隔着LED150(以夹着LED150的方式)相互分离地形成两个突起部120a。根据该结构，能够防止从光源模块110发出的光从LED基板120与导光板的间隙漏出到外部，能够高效率地利用光源模块110的光。
＜补充＞
上述各实施方式能够任意地组合。例如，中继连接器200可以同时具备定位用的卡合部204和在与其他部件之间形成间隙的突起部205。另外，作为第二实施方式的中继连接器200的变形例，对上述第三实施方式的中继连接器200和第四实施方式的中继连接器200进行了说明，当然也可以将各变形例应用于第一实施方式的中继连接器6。产业上的可利用性
本发明能够用于将安装发光元件的多个基板连结的中继连接器和具备该中继连接器的光源模块。
符号说明
1、110 光源模块
2、120 LED基板(光源基板)
3、150 LED(发光元件)
4、160 插头
5、170 插座
6、200 中继连接器
6a、200a 电线束(电信号传送单元)
7、210 线束插头
8 LED串
9 终端连接器
202 第一连结部
203 第二连结部
204 卡合部
205 突起部

Claims (7)

1.一种中继连接器，其设置在两个基板之间，将所述两个基板间接地并且机械地连结，
所述两个基板具备能够相互连结的连结部，
通过将所述两个基板的所述连结部直接地并且机械地连结，所述两个基板电连接并且机械地连接，
所述中继连接器的特征在于，具备：
能够与一个基板的所述连结部机械地连结的第一连结部；
能够与另一个基板的所述连结部机械地连结的第二连结部；和
从除了所述两个基板和该两个基板的所述连结部以外的所述中继连接器的外部输入电信号和/或将电信号输出到所述外部的电信号传送单元，
在所述一个基板的所述连结部与所述第一连结部连结、并且所述另一个基板的所述连结部与所述第二连结部连结的情况下，所述两个基板不电连结。
2.如权利要求1所述的中继连接器，其特征在于：
具备定位用卡合部。
3.如权利要求1或2所述的中继连接器，其特征在于：
具备用于在与其他部件之间形成间隙的突起部。
4.如权利要求3所述的中继连接器，其特征在于：
所述突起部包括与所述两个基板的连结方向平行地、相互分离地形成的第一突起部和第二突起部。
5.一种光源模块，其特征在于，具备：
权利要求1～4中任一项所述的中继连接器；和
由该中继连接器间接地连结的两个基板，
在所述两个基板上安装发光元件。
6.如权利要求5所述的光源模块，其特征在于：
由所述中继连接器间接地连结的所述两个基板，为通过COB方式安装所述发光元件的光源基板。
7.如权利要求6所述的光源模块，其特征在于：
所述光源基板具备与所述两个基板的连结方向平行地、隔着所述发光元件相互分离地形成的第三突起部和第四突起部。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6166642B2 (ja) 2013-10-25 2017-07-19 矢崎総業株式会社 シールド構造、シールドシェル及び電線付きシールドコネクタの製造方法
JP6414485B2 (ja) 2015-02-27 2018-10-31 日亜化学工業株式会社 発光装置
US10190758B2 (en) 2015-04-22 2019-01-29 Sakai Display Products Corporation Light source device, display apparatus, method of manufacturing substrate unit and method of manufacturing light source device
KR102428681B1 (ko) * 2015-08-13 2022-08-04 주성엔지니어링(주) 조명 장치
DE102015120280A1 (de) * 2015-11-24 2017-05-24 Werma Holding Gmbh + Co. Kg Signalgerät mit Leuchtmodul
CN206682646U (zh) * 2017-03-24 2017-11-28 东莞泛美光电有限公司 快速安装一体灯
JP6733716B2 (ja) * 2018-10-03 2020-08-05 日亜化学工業株式会社 発光装置
US11672067B2 (en) 2021-01-29 2023-06-06 Snap-On Incorporated Circuit board with sensor controlled lights and end-to-end connection

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101681052A (zh) * 2007-03-19 2010-03-24 Lg伊诺特有限公司 Led模块和具有该led模块的背光单元
JP2010198993A (ja) * 2009-02-26 2010-09-09 Kel Corp ジョイント用コネクタ、及びそれを有する電気コネクタ、それに嵌合する基板側コネクタを有するケーブル接続用電気コネクタ
CN102414843A (zh) * 2009-04-28 2012-04-11 夏普株式会社 基板保持件、电子装置及显示装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6906414B2 (en) * 2000-12-22 2005-06-14 Broadcom Corporation Ball grid array package with patterned stiffener layer
DE602007012927D1 (de) * 2006-11-27 2011-04-14 Philips Solid State Lighting Itlicher projektionsbeleuchtung
CN101578475B (zh) * 2007-01-22 2012-03-07 夏普株式会社 光源模块和背光光源
EP2166273A3 (en) * 2008-09-22 2011-11-30 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light-emitting module, light-emitting device having the light-emitting module, and lighting apparatus having the light-emitting device
JP2010225385A (ja) * 2009-03-23 2010-10-07 Victor Co Of Japan Ltd バックライト装置
JP4519944B1 (ja) 2009-05-22 2010-08-04 シャープ株式会社 光源装置及び表示装置
JP2011076913A (ja) * 2009-09-30 2011-04-14 Panasonic Corp 照明ユニット及び照明装置
JP5525950B2 (ja) 2010-07-20 2014-06-18 シャープ株式会社 バックライト装置および液晶表示装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101681052A (zh) * 2007-03-19 2010-03-24 Lg伊诺特有限公司 Led模块和具有该led模块的背光单元
JP2010198993A (ja) * 2009-02-26 2010-09-09 Kel Corp ジョイント用コネクタ、及びそれを有する電気コネクタ、それに嵌合する基板側コネクタを有するケーブル接続用電気コネクタ
CN102414843A (zh) * 2009-04-28 2012-04-11 夏普株式会社 基板保持件、电子装置及显示装置

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