CN108055770A - 一种背光fpc板以及背光半成品 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种背光FPC板,包括FPC板、沿FPC板的长度方向阵列布置的多组焊盘,焊盘之间通过跳跃式接线工艺相互接合在一起,每组焊盘均包括A极和K极,跳跃式接线工艺为每一焊盘的K极跨过相邻焊盘并与间隔的焊盘的A极通过印刷线路相连。还提出一种背光半成品,包括导光板、LED组件以及背光FPC板,背光FPC板水平连接于导光板的下端,LED组件通过SMT贴片工艺贴合于背光FPC板的背面,且LED组件与背光FPC板之间涂覆有锡膏。其技术方案能够避免因线路吸合锡膏而将LED组件垫高使背光出现灯眼;LED的共线性高线路电阻小电流损耗低而减小背光亮度的损失,能有效管控FPC板的厚度,产品的灯口效果及光学亮度可以达到最佳状态。
Description
技术领域
本发明涉及背光产品及半成品技术领域,尤其涉及一种背光FPC板以及背光半成品。
背景技术
随着科技的发展,液晶显示器已经广泛应用于各种需要显示的电子装置中,由于液晶材料本身并不具有自发光特效,因此需要采用专门的背光模组给液晶显示面板提供用以显示图像的背光源。背光模组通常包括一光阴,例如发光二极管用于对该光源发出的光散射提供均匀的面出射光的导光板。
参阅图1,为现有技术中背光源的FPC板上焊盘及走线结构示意图,目前PFC板1上设计的焊盘2之间的电接线路3一般是如图1中所示的常规连接法,即每一焊盘2的负极和后一个焊盘2的正极连接,而两端的焊盘2再跨越式的进行接线,为正极接正极,负极接负极。这就使得线路需要在相邻焊盘之间,使得在进行SMT贴片工艺时FPC灯条容易因锡膏堆叠过多而容易造成LED被垫高背光出现灯眼的问题、LED共线性较差的问题。
发明内容
针对现有技术中存在的上述问题,现提供一种旨在能够避免因FPC板上线路吸合锡膏而将LED组件垫高使背光出现灯眼问题的背光FPC板以及背光半成品,用以克服上述技术缺陷。
具体技术方案如下:
一种背光FPC板,包括FPC板、沿FPC板的长度方向阵列布置于FPC板背面的多组焊盘,
焊盘之间通过跳跃式接线工艺相互接合在一起,每组焊盘均包括电性相连的A极和K极,跳跃式接线工艺为每一焊盘的K极跨过相邻焊盘并与间隔的焊盘的A极通过印刷线路相连,而每一焊盘的A极跨过相邻焊盘与间隔的焊盘的K极通过印刷线路相连,印刷线路是直接印刷形成在FPC板上的。
较佳的,位于FPC板上最左端的焊盘的A极电性连接相邻焊盘的A极,并形成第一引线,位于FPC板上最右端的焊盘的K极以及相邻焊盘的K极分别形成第二引线和第三引线,且第一引线、第二引线、第三引线均穿透至FPC板的正面并共同构成FPC板的电力输入端。
本发明还提出了一种背光半成品,包括导光板、LED组件以及上述的背光FPC板,其中,
背光FPC板水平连接于导光板的下端,LED组件通过SMT贴片工艺贴合于背光FPC板的背面,且LED组件与背光FPC板之间涂覆有锡膏。
较佳的,背光FPC板的正面涂覆有白油并形成白膜层。
上述技术方案的有益效果在于:
(1)以跳跃式接线工艺形成的印刷线路分布在焊盘之外,SMT贴片时只有焊盘吸合锡膏,不会因线路吸合锡膏而将LED组件垫高使背光出现灯眼;
(2)因线路不吸合锡膏,SMT贴片时LED的共线性高,LED能与导光板最大面积的接合,光能最大程度的进入导光板而使产品达到最亮效果;
(3)每条印刷线路只需连接两组焊盘,因线路距离短,电阻小电流损耗低而减小背光亮度的损失,使用改善后(跳跃式线路工艺)的FPC板,能有效管控FPC板的厚度、LED的共线性,产品的灯口效果及光学亮度可以达到最佳状态。
附图说明
图1为现有技术中背光源的FPC板上焊盘及走线结构示意图;
图2为本发明背光FPC板的线路层的背面结构示意图;
图3为本发明背光FPC板的线路层的正面结构示意图;
图4为本发明背光FPC板加装LED组件及导光板后构成的背光半成品的背面结构示意图;
图5为本发明背光FPC板加装LED组件及导光板后构成的背光半成品的正面结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,以下实施例结合附图2至5对本发明提供的背光FPC板作具体阐述。
实施例一,
参阅图2,为背光FPC板的线路层的背面结构示意图;结合图3,为背光FPC板的线路层的正面结构示意图;以及图4和图5,为背光FPC板加装LED组件及导光板后构成的背光半成品的,结构示意图。
如图2至图5中所示,本发明提供的背光FPC板包括FPC板1、沿FPC板1的长度方向阵列布置于FPC板1背面的多组焊盘2,其中,焊盘2之间通过跳跃式接线工艺相互接合在一起,每组焊盘2均包括电性相连的A极(即anode,正极)和K极(即kathode,负极),跳跃式接线工艺为每一焊盘2的K极跨过相邻焊盘2与间隔的焊盘2的A极通过印刷线路3相连,而每一焊盘2的A极跨过相邻焊盘2与间隔的焊盘2的K极通过印刷线路3相连,印刷线路3是直接印刷形成在FPC板1上的。
具体如图2中所示,沿由左向右的方向上依次定义为第1焊盘2、第2焊盘2、第3焊盘2...第N焊盘2,N为焊盘2总数,每一焊盘2都包括由左向右依次布置且电性相连的A极和K极,如图2中所示,第1焊盘2的K极与第3焊盘2的A极通过印刷线路3连接,第2焊盘2的A极与第4焊盘2的K极通过印刷线路3连接,第2焊盘2的K极与第4焊盘2的A极通过印刷线路3连接,第3焊盘2的A极与第5焊盘2的K极通过印刷线路3连接,且一直延伸下去,此外,位于FPC板1上最左端或最右端的焊盘2的A极电性连接相邻焊盘2的A极,即第1焊盘2的A极与第2焊盘2的A极电性连接,并形成第一引线,位于FPC板1上最左端或最右端的焊盘2的K极以及相邻焊盘2的K极分别形成第二引线和第三引线,且第一引线、第二引线、第三引线均穿透至FPC板1的正面并共同构成FPC板1的电力输入端4。
基于上述技术方案,以跳跃式接线工艺形成的印刷线路3分布在焊盘2之外,SMT贴片时只有焊盘2吸合锡膏,不会因线路吸合锡膏而将LED组件垫高使背光出现灯眼,且因线路不吸合锡膏,SMT贴片时LED的共线性高,LED能与导光板最大面积的接合,光能最大程度的进入导光板6而使产品达到最亮效果。每条印刷线路3只需连接两组焊盘2,因线路距离短,电阻小电流损耗低而减小背光亮度的损失,使用改善后(跳跃式线路工艺)的FPC板1,能有效管控FPC板1的厚度、LED的共线性,产品的灯口效果及光学亮度可以达到最佳状态。
实施例二,
结合图4和图5,为背光FPC板加装LED组件及导光板后构成的背光半成品的结构示意图。本发明还提供了一种背光半成品,包括导光板6、LED组件5以及上述的背光FPC板1,其中,背光FPC板1水平连接于导光板6的下端,LED组件5通过SMT贴片工艺贴合于背光FPC板1的背面,且LED组件5与背光FPC板1之间涂覆有锡膏。且产生的效果与上述实施例一起到的效果相同。进一步的,背光FPC板1的正面涂覆有白油并形成白膜层。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,对本发明而言仅仅是说明性的,而非限制性的。本专业技术人员理解,在本发明权利要求所限定的精神和范围内可对其进行许多改变,修改,甚至等效,但都将落入本发明的保护范围内。
Claims (4)
1.一种背光FPC板,包括FPC板(1)、沿所述FPC板(1)的长度方向阵列布置于所述FPC板(1)背面的多组焊盘(2),其特征在于,
所述焊盘(2)之间通过跳跃式接线工艺相互接合在一起,每组所述焊盘(2)均包括电性相连的A极和K极,所述跳跃式接线工艺为每一所述焊盘(2)的K极跨过相邻焊盘(2)并与间隔的焊盘(2)的A极通过印刷线路(3)相连,而每一所述焊盘(2)的A极跨过相邻焊盘(2)与间隔的焊盘(2)的K极通过印刷线路(3)相连,所述印刷线路(3)是直接印刷形成在所述FPC板(1)上的。
2.如权利要求1所述的背光FPC板,其特征在于,位于所述FPC板(1)上最左端的焊盘(2)的A极电性连接相邻焊盘(2)的A极,并形成第一引线,位于所述FPC板(1)上最右端的焊盘(2)的K极以及相邻焊盘(2)的K极分别形成第二引线和第三引线,且所述第一引线、第二引线、第三引线均穿透至所述FPC板(1)的正面并共同构成所述FPC板(1)的电力输入端(4)。
3.一种背光半成品,其特在于,包括导光板(6)、LED组件(5)以及如上述权利要求1和2中任一项所述的背光FPC板(1),其中,
所述背光FPC板(1)水平连接于所述导光板(6)的下端,所述LED组件(5)通过SMT贴片工艺贴合于所述背光FPC板(1)的背面,且所述LED组件(5)与所述背光FPC板(1)之间涂覆有锡膏。
4.如权利要求3所述的背光FPC板,其特征在于,所述背光FPC板(1)的正面涂覆有白油并形成白膜层。
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