KR20220051195A - 평면 패널 디바이스 전극 구조 - Google Patents

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Abstract

평면 디스플레이와 같은 평면 패널 디바이스는 기판; 전력 회로; 복수의 픽셀 회로들 ― 각각의 픽셀 회로는 자체-발광 디바이스에 결합됨 ―; 및 복수의 픽셀 회로들에 전기적으로 결합되는 복수의 전력 라인들을 포함한다. 복수의 전력 라인들은 또한 기판을 관통하는 복수의 비아들에 의해 전력 회로에 전기적으로 결합된다.

Description

평면 패널 디바이스 전극 구조
[0001] 본 출원은 2019년 8월 26일에 출원된 미국 특허 출원 번호 62/891,708에 대한 우선권을 주장하며, 그 미국 특허 출원을 인용에 의해 포함한다.
[0002] 본 개시내용은 일반적으로 평면 패널 디스플레이들에 관한 것으로, 더 구체적으로는, 비아들을 갖는 어레이 기판을 통해 전류 공급을 가능하게 하는 전극 구조를 갖는 평면 패널 디바이스, 이를테면 디스플레이를 제공하는 것에 관한 것이지만, 그것으로만 국한되지는 않는다.
[0003] 소비자용, 상업용 및 산업용 애플리케이션들 모두를 위한 적당한 가격의 더 크고 고성능인 디스플레이들에 대한 수요가 증가하고 있다. 작년에, 8K 해상도 및 120인치 대각선 사이즈를 갖는 LCD(Liquid Crystal Display)들이 시장에 출시되었다. 반면, 80인치 초과의 OLED(Organic Light Emitting Diode) 디스플레이도 인기를 얻고 있다. LCD 및 OLED 디스플레이들은 100인치 이하의 시장에서 저가 디스플레이들에 대해 주류를 이루는 디스플레이 기술이었다. 동시에, 프로젝션 기술은 100인치 초과의 저가 애플리케이션들에 대해 최선의 선택인 것 같다. 고급 프리미엄 시장에서는, 좁은 픽셀 피치 LED 디스플레이는 초대형 디스플레이 세그먼트에서의 큰 채택에 기반을 두었다. 자체-발광 픽셀들을 갖는 OLED 디스플레이는 LCD 상대물보다 우수한 궁극의 블랙 레벨을 생성하는 임의의 주어진 픽셀에서 완전히 꺼진 모드로 동작될 수 있다. 그러나, LCD와 달리, OLED 디스플레이의 픽셀들은 그 픽셀들의 불을 밝히기 위해 전류를 필요로 한다. 해상도가 높을수록 픽셀들의 수가 증가하고 패널 사이즈가 클수록 전력 피드와 가장 먼 픽셀 간의 거리가 증가할 때, 전력 전달의 부하도 증가한다. 이로 인해, 패널에서 더 높은 전력 손실 및 열 발생이 초래된다. OLED들은 유기 재료로 만들어지기 때문에, 신뢰성이 동작 온도들에 의해 크게 영향을 받을 수 있다. 또한, OLED 디바이스들에 대한 신뢰적인 전기 접촉들은 기술적인 난제였으며 오늘날에도 여전히 문제로 남아 있는 것으로 잘 알려져 있다. 더 높은 온도에서, OLED 디바이스들의 옴(ohmic) 접촉들은 조기에 실패하는 경향이 있다. 그러므로, 디스플레이 밝기, 해상도 및 사이즈들과 같은 성능은 제한되거나 또는 OLED 디스플레이에 대한 생산 수율과 절충될 필요가 있다.
[0004] 일 실시예에서, 평면 패널 디바이스는 기판; 전력 회로; 적어도 하나의 픽셀 회로들 ― 픽셀 회로들 중 적어도 하나의 픽셀 회로는 자체-발광 디바이스에 결합됨 ―; 및 적어도 하나의 픽셀 회로에 전기적으로 결합되는 적어도 하나의 전력 라인을 포함한다. 적어도 하나의 전력 라인은 또한 기판을 관통하는 적어도 하나의 비아에 의해 전력 회로에 전기적으로 결합된다.
[0005] 일 실시예에서, 평면 패널 디바이스를 제조하는 방법은 기판을 제공하는 단계; 어레이 기판의 제1 표면 상에 픽셀 회로를 배치하는 단계; 픽셀 회로를 자체-발광 디바이스들에 연결하는 단계; 픽셀 회로에 전기적으로 결합되는 전력 라인을 제1 표면 상에 배치하는 단계; 전력 라인에 전기적으로 결합되는, 기판을 관통하는 비아를 생성하는 단계; 비아에 전기적으로 결합되는 제1 상호연결 회로를 기판의 제2 표면 상에 배치하는 단계; 및 전력 회로를 제1 상호연결 회로에 결합하는 단계를 포함한다.
[0006] 일 실시예에서, 평면 패널 디바이스를 사용하는 방법은 평면 패널 디바이스에 전력을 공급하는 단계; 전력 회로로부터의 전류를 비아를 통해 전력 라인에 전달하는 단계; 전력 라인으로부터의 전류를 픽셀 회로에 전달하는 단계; 및 픽셀 회로에 의해, 자체-발광 디바이스로 하여금 발광하게 하는 단계를 포함한다.
[0007] 일 실시예에서, 평면 패널 디바이스는 기판; 적어도 하나의 애노드 라인; 적어도 하나의 캐소드 라인; 적어도 하나의 애노드 라인 및 적어도 하나의 캐소드 라인에 전기적으로 결합되는 OLED 스택; 및 복수의 비아들을 통해 적어도 하나의 애노드 라인 및 적어도 하나의 캐소드 라인에 전기적으로 결합되는 구동기 회로를 포함한다.
[0008] 임의의 특정 엘리먼트 또는 동작에 대한 논의를 보다 쉽게 식별하기 위해, 참조 번호의 최상위 숫자 또는 숫자들은 그 엘리먼트 또는 동작이 처음 소개되는 도면("도") 번호를 지칭한다.
[0009] 도 1은 일 실시예에 따른, 평면 패널 디바이스의 단면도를 묘사한다.
[0010] 도 2는 도 1의 평면 패널 디바이스의 평면도를 묘사한다.
[0011] 도 3은 도 1의 평면 패널 디바이스의 사시도를 묘사한다.
[0012] 도 4는 일 실시예에 따른, 평면 패널 디바이스의 사시도를 묘사한다.
[0013] 도 5는 일 실시예에 따른, 평면 패널 디바이스의 단면도를 묘사한다.
[0014] 도 6은 일 실시예에 따른, 평면 패널 디바이스를 제조하는 방법의 흐름도를 묘사한다.
[0015] 도 7은 평면 패널 디바이스를 사용하는 방법의 흐름도를 묘사한다.
[0016] 도 8은 일 실시예에 따른, 평면 패널 디바이스의 단면도를 묘사한다.
[0017] 이어지는 설명은 본 개시내용의 예시적인 실시예들을 실시하는 시스템들, 방법들, 기법들을 포함한다. 이어지는 설명에서는, 설명을 위해, 본 발명의 청구대상의 다양한 실시예들의 이해를 제공하기 위해서 다수의 특정 세부사항들이 기재된다. 그러나, 본 발명의 청구대상의 실시예들이 이런 특정 세부사항들이 없이도 실시될 수 있다는 것이 당업자들에게 명백할 것이다. 일반적으로, 잘 알려진 명령 인스턴스들, 프로토콜들, 구조들, 및 기법들이 반드시 상세하게 도시되지는 않는다.
[0018] 도 1은 일 실시예에 따른, 평면 패널 디바이스(100)의 단면도를 묘사한다. 평면 패널 디바이스는(100)는 어레이 기판(110); 전력 회로(170); 복수의 픽셀 회로들(140) ― 각각의 픽셀 회로는 자체-발광 디바이스(130), 이를테면 OLED(organic light emitting diode) 또는 발광 다이오드 또는 다른 EL(electroluminescent) 디바이스들에 결합됨 ―; 및 복수의 픽셀 회로들(130)에 전기적으로 결합되는 복수의 전력 라인들(150)을 포함한다. 복수의 전력 라인들(150)은 또한 어레이 기판(110)을 관통하는 복수의 비아들(160)에 의해 전력 회로(170)에 전기적으로 결합된다. 예시의 편의를 위해, 평면 패널 디바이스의 모든 엘리먼트들이 예시되지는 않는데, 예컨대 캡슐화 층은 예시되지 않는 것에 주목하자.
[0019] 일 실시예에서, 전력 회로는 어레이 기판의 제1 표면 상에 배치되고, 복수의 전력 라인들은 어레이 기판의 제2 표면 상에 배치된다. 일 실시예에서, 디바이스(100)는 비아들(160)을 전력 회로(170)에 전기적으로 결합하는 제1 복수의 상호연결 회로들(180)을 제1 표면 상에 포함한다. 상호연결 회로(180)는 전력 회로(들)(170)로부터의 전기 전력을 분배한다.
[0020] 일 실시예에서, 복수의 전력 라인들(150)은 제2 복수의 상호연결부들(120)을 통해 복수의 픽셀 회로들(140)에 전기적으로 연결된다.
[0021] 일 실시예에서, 디바이스(100)는 도 3에 도시된 바와 같이 자체-발광 디바이스들(130) 위에 배치되는 공통 전극을 포함한다. 다른 실시예에서, 디바이스(100)는 기판(110) 상의 동일 평면에 배치되는 공통 전극 및 애노드 전극을 포함한다.
[0022] 디바이스(100)는 또한 제2 복수의 상호연결부들(120)을 통해 픽셀 회로들(140)에 연결되는 복수의 신호 라인들(190)을 포함할 수 있다. 픽셀 회로(예컨대, TFT들을 포함함)(140)는 신호 라인들(190)로부터의 데이터를 프로세싱하여, 자체-발광 디바이스(130)에 전달할 전력을 결정한다.
[0023] 자체-발광 디바이스(130)는 단일 개별 디바이스로 예시되어 있지만 유기 발광 다이오드들의 시트의 일부일 수 있다.
[0024] 기판 재료(100)는 유리, 중합체, 세라믹, 실리콘 등일 수 있다. 비아들(160)은 레이저 드릴링, 레이저 개질, 건식/습식 에칭, 또는 다른 기계적 수단에 의해 만들어질 수 있다. 비아들(160) 내의 전도성 재료는 Cu, 땜납, AuSn, Ag-에폭시, 또는 다른 금속/중합체 충전제와 같은 금속일 수 있다. 후면 상호연결 회로(180)는 포토리소그래픽 방법에 의해 만들어질 수 있고, 전력 회로(170)는 SMD 프로세스(픽 앤 플레이스(pick and place))에 의해 부착된 구동기 IC일 수 있거나 FPC(flexible printed circuit)가 구동기 IC를 포함하고 기판(110)의 제1 표면에 결합될 수 있다. 비아들(160)은 TFT 어레이(110) 프로세스 이전에 또는 그 이후에 만들어질 수 있다. 전력 라인들(150)이 기판(110) 상에 만들어진 TFT 어레이(110) 프로세스 이후에 비아들(160)이 만들어지는 경우, 비아(160) 프로세스 방법은 이미 만들어진 전력 라인들(150)을 손상시키지 않도록 선택/설계되어야 한다.
[0025] 도 2는 도 1의 평면 패널 디바이스(100)의 평면도를 묘사한다. 일 실시예에서, 픽셀 회로(140) 및 자체-발광 디바이스(130)는 상호연결부(120)를 오버레이한다.
[0026] 도 3은 도 1의 평면 패널 디바이스(100)의 사시도를 묘사한다. 예시의 편의를 위해, 신호 라인들(190)은 도시되지 않는다. 일 실시예에서, 디바이스(100)는 이 도면에서 OLED들로서 도시된 자체-발광 디바이스들(130)을 오버레이하는 공통 전극(320)을 포함한다. 또한, 일 실시예에서, 자체-발광 디바이스들(130)은 도 3에 도시된 바와 같이 픽셀 회로(140)를 오버레이할 수 있거나, 또는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 나란히 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 비아(160)는 공통 전극(320)을 비아(160)에 연결하는 전도성 포스트 또는 댐(310)을 포함하고, 기판 상호연결 회로(180)의 후면에 공통이 된다.
[0027] 도 4는 일 실시예에 따른, 평면 패널 디바이스(100')의 사시도를 묘사한다. 디바이스(100')는 디바이스(100)와 실질적으로 유사하다. 디바이스(100')에서는, 공통 및 애노드 전극들(410)이 동일한 기판(동일 평면) 상에 만들어지고, 상부 전극(320)이 필요하지 않다.
[0028] 도 5는 일 실시예에 따른, 평면 패널 디바이스(500)의 단면도를 묘사한다. 예시의 편의를 위해, 모든 컴포넌트들이 설명되지는 않는다는 것을 주목하자. 디바이스(500)는, 자체-발광 디바이스가 단일 컬러, 예컨대, 백색 OLED(530)를 포함하는 점을 제외하고는, 디바이스(100)와 실질적으로 유사하다. 일 실시예에서, 디바이스(500)는 각각의 픽셀 회로(140) 사이의 제1 비-방출 공간(540)을 갖고, 그리고 제1 비-방출 공간(540)의 길이보다 더 짧은 길이, 예컨대, 제1 비-방출 공간(540)의 길이의 절반인 길이를 갖는 에지 비-방출 공간(550)을 가져서, 다수의 패널들이 눈에 보이는 이음새 없이 조립될 수 있게 한다. 비아(510)는 픽셀 회로(140)를 구동기 회로(170)에 연결한다. 제2 비아(520)는 상호연결 회로(180)를 공통 전극(320)에 연결한다. 제2 비아(520)는 기판(110), 에지(520) 및/또는 다른 비-방출 공간 또는 비-픽셀 회로(140) 공간, 및 OLED(530)를 관통한다. 봉합재(510)가 전극(320) 위에 배치된다.
[0029] 일 실시예에서, 픽셀 회로들(140)은 능동 매트릭스이거나 PWM 구동될 수 있다. 백색 OLED 층(530)은 연속적이거나 패턴화될 수 있다. 그러나, 불이 밝혀진 영역은 픽셀 회로(140)가 전류를 공급하는 곳이다. 비-방출 영역들 아래에 상호연결 회로(180) 및 구동기 회로(170)를 배치하여 디바이스(500)가 양면 방출하게 만들 수 있다. 추가적인 비아(515)가 픽셀 회로들(140)에 신호들을 공급한다.
[0030] 도 6은 일 실시예에 따른, 평면 패널 디바이스(예컨대, 디바이스(100, 100', 또는 500))를 제조하는 방법(600)의 흐름도를 묘사한다. 그 방법(600)은 어레이 기판(110)을 제공하는 단계(610); 어레이 기판(110)의 제1 표면 상에 픽셀 회로들(140)을 배치하는 단계(620); 픽셀 회로들(140)을 자체-발광 디바이스들(130)에 연결하는 단계(630); 픽셀 회로들(140)에 전기적으로 결합되는 전력 라인들(150)을 제1 표면 상에 배치하는 단계(640); 전력 라인들(150)에 전기적으로 결합되는, 어레이 기판(110)을 관통하는 비아(160)를 생성하는 단계(650); 비아들에 전기적으로 결합되는 제1 상호연결 회로(180)를 기판의 제2 표면 상에 배치하는 단계(660); 및 전력 회로(170)를 제1 상호연결 회로(180)에 결합하는 단계(670)를 포함한다.
[0031] 도 7은 평면 패널 디바이스, 예컨대, 디바이스(100, 100', 500, 또는 800(도 8))를 사용하는 방법(700)의 흐름도를 묘사한다. 그 방법(700)은 평면 패널 디바이스에 전력을 공급하는 단계(710); 전력 회로(170)로부터의 전류를 비아(160)를 통해 전력 라인들(150)에 전달하는 단계(720); 전력 라인들(150)로부터의 전류를 픽셀 회로들(140)에 전달하는 단계(730); 및 픽셀 회로들(140)에 의해, 자체-발광 디바이스들(130)로 하여금 발광하게 하는 단계(740)를 포함한다.
[0032] 도 8은 일 실시예에 따른, 평면 패널 디바이스(800)의 단면도를 묘사한다. 디바이스(800)는, 그 디바이스가 능동 매트릭스 대신에 수동 매트릭스라는 점을 제외하고는, 디바이스들(100, 100' 및 500)과 유사하다. 디바이스(800)는, 애노드 라인(840), 비-방출 공간(540) 및 에지(550)가 제1 표면 상에 배치되는 기판(850)을 포함한다. PMOLED(Passive Matrix OLED) 구동기 회로(810)가 기판(850)의 제2 표면 상에 또는 그 뒤에 배치될 수 있다. 회로(850)는 비아들(510 및 520)에 연결되는 상호연결 회로(180)를 통해 애노드 라인들(840)에 그리고 OLED 스택(830)에 전기적으로 결합된다. OLED 스택(830) 위에 투명 OLED 캐소드 행 전극(820)이 배치되고, 그 투명 OLED 캐소드 행 전극(820)은 이어서 봉합재(510)에 의해 덮인다.
[0033] 따라서, 디바이스(800)는 기판 상에 TFT 어레이를 갖지 않는다. OLED 스택(830)은 연속적이거나 패턴화되고 그리고/또는 단일 컬러(예컨대, 백색)일 수 있다. 그러나, 불이 밝혀진 영역은 애노드 라인들(840)이 연결되는 곳이다. 일 실시예에서, 전체 애노드 구조는 실제로, OLED 스택(830)이 불을 밝힐 활성 영역이다. 이 영역은 불이 밝혀진 영역과 애노드 라인(840) 간의 라인 세그먼트일 수 있는 짧은 전도체에 의해 애노드 라인(840)에 연결된다. 일 실시예에서, 캐소드 전극(820)은 페이지에 평행한 전도체들의 행들을 포함한다. 각각의 전극은 그것에 결합된 하나의 전도성 비아(520)를 갖는다.
[0034] 일 실시예에서, 애노드 전극들(840)은 페이지에 수직인 전도체들의 열들이다. 각각의 애노드 전극은 그것에 결합된 하나의 전도성 비아(510)를 갖는다. 구동기 회로의 타입에 따라, 애노드와 캐소드는 전환될 수 있는데, 즉, 캐소드가 하부에 있고 애노드가 상부에 있을 수 있다.
[0035] 다수의 패널들이 눈에 보이는 이음새 없이 조립될 수 있다. 일 실시예에서, 비-방출 영역들(540 및 550) 아래에 상호연결 회로(180) 및 구동기 회로(810)를 배치하여 디바이스(800)가 양면 방출하게 만들 수 있다.
[0036] 이어지는 예들은 본원에서 논의된 방법들, 기계-판독가능 매체들, 및 시스템들(예컨대, 기계들, 장치들, 또는 다른 장치)의 다양한 실시예를 설명한다.
[0037] 1. 평면 패널 디바이스는:
기판;
전력 회로,
적어도 하나의 픽셀 회로들 ― 픽셀 회로들 중 적어도 하나의 픽셀 회로는 자체-발광 디바이스에 결합됨 ―; 및
적어도 하나의 픽셀 회로에 전기적으로 결합되는 적어도 하나의 전력 라인을 포함하고,
적어도 하나의 전력 라인은 또한 기판을 관통하는 적어도 하나의 비아에 의해 전력 회로에 전기적으로 결합된다.
[0038] 2. 예 1의 평면 패널 디바이스에서, 자체-발광 디바이스는 백색 유기 발광 다이오드이다.
[0039] 3. 예 1 또는 예 2의 평면 패널 디바이스에서, 평면 패널 디바이스는 각각의 픽셀 회로 사이의 제1 비-방출 공간, 및 제1 비-방출 공간의 길이보다 더 짧은 길이를 갖는 에지 비-방출 공간을 더 포함한다.
[0040] 4. 예 1 내지 예 3 중 어느 한 예의 평면 패널 디바이스에서, 전력 회로는 어레이 기판의 제1 표면 상에 배치되고, 복수의 전력 라인들은 어레이 기판의 제2 표면 상에 배치된다.
[0041] 5. 예 1 내지 예 4 중 어느 한 예의 평면 패널 디바이스에서, 평면 패널 디바이스는 비아들을 전력 회로에 전기적으로 결합하는 제1 복수의 상호연결 회로들을 제1 표면 상에 더 포함한다.
[0042] 6. 예 1 내지 예 5 중 어느 한 예의 평면 패널 디바이스에서, 평면 패널 디바이스는 자체-발광 디바이스들 위에 배치되는 공통 전극을 더 포함한다.
[0043] 7. 예 1 내지 예 6 중 어느 한 예의 평면 패널 디바이스에서, 평면 패널 디바이스는 기판 상의 동일 평면에 배치되는 캐소드 전극 및 애노드 전극을 더 포함한다.
[0044] 8. 예 1 내지 예 7 중 어느 한 예의 평면 패널 디바이스에서, 복수의 전력 라인들은 제2 복수의 상호연결부들을 통해 복수의 픽셀 회로들에 전기적으로 연결된다.
[0045] 9. 예 1 내지 예 8 중 어느 한 예의 평면 패널 디바이스에서, 평면 패널 디바이스는 제2 복수의 상호연결부들을 통해 픽셀 회로들에 연결되는 복수의 신호 라인들을 더 포함한다.
[0046] 10. 예 1 내지 예 9 중 어느 한 예의 평면 패널 디바이스에서, 자체-발광 디바이스는 마이크로 발광 다이오드, 유기 발광 다이오드, 발광 다이오드, 적색, 녹색 및 청색 발광 다이오드들, 양자점 발광 다이오드들, 또는 전계 발광 디바이스들을 포함한다.
[0047] 11. 예 1 내지 예 10 중 어느 한 예의 평면 패널 디바이스에서, 자체-발광 디바이스는 유기 발광 다이오드의 시트의 일부이다.
[0048] 12. 예 1 내지 예 11 중 어느 한 예의 평면 패널 디바이스를 제조하는 방법은:
기판을 제공하는 단계;
어레이 기판의 제1 표면 상에 픽셀 회로를 배치하는 단계;
픽셀 회로를 자체-발광 디바이스들에 연결하는 단계;
픽셀 회로에 전기적으로 결합되는 전력 라인을 제1 표면 상에 배치하는 단계;
전력 라인에 전기적으로 결합되는, 기판을 관통하는 비아를 생성하는 단계;
비아에 전기적으로 결합되는 제1 상호연결 회로를 기판의 제2 표면 상에 배치하는 단계; 및
전력 회로를 제1 상호연결 회로에 결합하는 단계를 포함한다.
[0049] 13. 예 12의 방법에서, 방법은:
제1 표면 상에 제2 상호연결부를 배치하는 단계; 및
제2 상호연결부를 통해 신호 라인들을 픽셀 회로들에 결합하는 단계를 더 포함한다.
[0050] 14. 예 12 또는 예 13의 방법에서, 자체-발광 디바이스는 백색 유기 발광 다이오드이다.
[0051] 15. 예 12 내지 예 14 중 어느 한 예의 방법에서, 방법은 자체-발광 디바이스들 위에 공통 전극을 배치하는 단계를 더 포함한다.
[0052] 16. 방법은:
평면 패널 디바이스에 전력을 공급하는 단계 ― 평면 패널 디바이스는,
기판,
전력 회로,
적어도 하나의 픽셀 회로 ― 픽셀 회로는 자체-발광 디바이스에 결합됨 ―, 및
적어도 하나의 픽셀 회로에 전기적으로 결합되는 적어도 하나의 전력 라인 ― 적어도 하나의 전력 라인은 또한 기판을 관통하는 적어도 하나의 비아에 의해 전력 회로에 전기적으로 결합됨 ― 을 포함함 ―;
전력 회로로부터의 전류를 비아를 통해 전력 라인에 전달하는 단계;
전력 라인으로부터의 전류를 픽셀 회로에 전달하는 단계; 및
픽셀 회로에 의해, 자체-발광 디바이스로 하여금 발광하게 하는 단계를 포함한다.
[0053] 17. 예 16의 방법에서, 자체-발광 디바이스는 백색 유기 발광 다이오드이다.
[0054] 18. 예 16 또는 예 17의 방법에서, 디바이스는 자체-발광 디바이스 위에 배치되는 공통 전극을 더 포함한다.
[0055] 19. 예 16 내지 예 18 중 어느 한 예의 방법에서, 디바이스는 기판 상의 동일 평면에 배치되는 공통 전극 및 애노드 전극을 더 포한다.
[0056] 20. 예 16 내지 예 19 중 어느 한 예의 방법에서, 복수의 전력 라인들은 제2 복수의 상호연결부들을 통해 복수의 픽셀 회로들에 전기적으로 연결된다.
[0057] 21. 평면 패널 디바이스는:
기판;
적어도 하나의 애노드 라인;
적어도 하나의 캐소드 라인;
적어도 하나의 애노드 라인 및 적어도 하나의 캐소드 라인에 전기적으로 결합되는 OLED 스택; 및
복수의 비아들을 통해 적어도 하나의 애노드 라인 및 적어도 하나의 캐소드 라인에 전기적으로 결합되는 구동기 회로를 포함한다.
[0058] 22. 예 21의 평면 패널 디바이스에서, 복수의 비아들은 상호연결 회로를 애노드 라인들에 전기적으로 결합하는 제1 세트의 비아들 및 상호연결 회로를 OLED 캐소드 행 전극에 전기적으로 결합하는 제2 세트의 비아들을 포함한다.
[0059] 23. 예 21 또는 예 22의 평면 패널 디바이스에서, 평면 패널 디바이스는 복수의 애노드 라인들, 및 애노드 라인들 사이 및 디바이스의 에지에 있는 비-방출 공간들을 더 포함하고, 에지에 있는 비-방출 공간은 애노드 라인들 사이에 있는 비-방출 공간들의 길이보다 더 짧은 길이를 갖는다.
[0060] 24. 예 21 내지 예 23 중 어느 한 예의 평면 패널 디바이스에서, 구동기 회로는 구동 전류의 펄스 폭 변조를 갖는 수동 매트릭스 OLED 구동기이다.
[0061] 비록 청구대상이 특정의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명되었지만, 개시된 청구대상의 더 넓은 범위로부터 벗어나지 않으면서 다양한 수정들 및 변경들이 이런 실시예에 대해 이루어질 수 있는 것이 명백할 것이다. 따라서, 명세서 및 도면들은 제한적인 의미보다는 예시적인 의미로 간주되어야 한다. 본원의 일부를 형성하는 첨부 도면들은 청구대상이 실시될 수 있는 특정 실시예들을 제한이 아닌 예시로서 도시한다. 예시된 실시예들은, 당업자들이 본원에 개시된 교시들을 실시할 수 있도록 충분히 상세하게 설명된다. 다른 실시예들이 활용 및 도출될 수 있어서, 본 개시내용의 범위로부터 벗어나지 않으면서 구조적 및 논리적 대체들 및 변경들이 이루어질 수 있다. 그러므로, 이 설명은 제한적인 의미로 간주되지 않아야 하고, 다양한 실시예들의 범위는 임의의 첨부된 청구항들에 부여되는 등가물의 전체 범위와 함께 그 청구항들에 의해서만 정의된다.
[0062] 본 발명의 청구대상의 그러한 실시예들은, 하나 초과의 실시예가 실제로 개시된 경우에 본 출원의 범위를 임의의 단일 발명 또는 발명적인 개념으로 자발적으로 제한하려는 의도 없이 단지 편의를 위해 용어 "발명"으로 개별적으로 그리고 또는 총괄적으로 본원에서 지칭될 수 있다. 따라서, 비록 특정 실시예들이 본원에서 예시되고 설명되었지만, 동일한 목적을 달성하기 위해 계산된 임의의 어레인지먼트가 도시된 특정 실시예들을 대체할 수 있다는 것이 인지되어야 한다. 본 개시내용은 다양한 실시예들의 임의의 및 모든 개조들 또는 변형들을 포함하도록 의도된다. 위의 실시예들의 조합들, 및 본원에서 구체적으로 설명되지 않은 다른 실시예들은 위의 설명을 검토할 때 당업자들에게 자명할 것이다.

Claims (24)

  1. 평면 패널 디바이스로서,
    기판;
    전력 회로;
    적어도 하나의 픽셀 회로들 ― 상기 픽셀 회로들 중 적어도 하나의 픽셀 회로는 자체-발광 디바이스에 결합됨 ―; 및
    상기 적어도 하나의 픽셀 회로에 전기적으로 결합되는 적어도 하나의 전력 라인을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 전력 라인은 또한 상기 기판을 관통하는 적어도 하나의 비아에 의해 상기 전력 회로에 전기적으로 결합되는, 평면 패널 디바이스.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 자체-발광 디바이스는 백색 유기 발광 다이오드인, 평면 패널 디바이스.
  3. 제2 항에 있어서,
    각각의 픽셀 회로 사이의 제1 비-방출 공간, 및 상기 제1 비-방출 공간의 길이보다 더 짧은 길이를 갖는 에지 비-방출 공간을 더 포함하는, 평면 패널 디바이스.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 전력 회로는 어레이 기판의 제1 표면 상에 배치되고, 상기 복수의 전력 라인들은 상기 어레이 기판의 제2 표면 상에 배치되는, 평면 패널 디바이스.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 비아들을 상기 전력 회로에 전기적으로 결합하는 제1 복수의 상호연결 회로들을 상기 제1 표면 상에 더 포함하는, 평면 패널 디바이스.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 자체-발광 디바이스들 위에 배치되는 공통 전극을 더 포함하는, 평면 패널 디바이스.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 기판 상의 동일 평면에 배치되는 캐소드 전극 및 애노드 전극을 더 포함하는, 평면 패널 디바이스.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 전력 라인들은 제2 복수의 상호연결부들을 통해 상기 복수의 픽셀 회로들에 전기적으로 연결되는, 평면 패널 디바이스.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 제2 복수의 상호연결부들을 통해 상기 픽셀 회로들에 연결되는 복수의 신호 라인들을 더 포함하는, 평면 패널 디바이스.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 자체-발광 디바이스는 마이크로 발광 다이오드, 유기 발광 다이오드, 발광 다이오드, 적색, 녹색 및 청색 발광 다이오드들, 양자점 발광 다이오드들, 또는 전계 발광 디바이스들을 포함하는, 평면 패널 디바이스.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 자체-발광 디바이스는 유기 발광 다이오드들의 시트의 일부인, 평면 패널 디바이스.
  12. 제1 항의 평면 패널 디바이스를 제조하는 방법으로서,
    상기 기판을 제공하는 단계;
    어레이 기판의 제1 표면 상에 상기 픽셀 회로를 배치하는 단계;
    상기 픽셀 회로를 자체-발광 디바이스들에 연결하는 단계;
    상기 픽셀 회로에 전기적으로 결합되는 상기 전력 라인을 제1 표면 상에 배치하는 단계;
    상기 전력 라인에 전기적으로 결합되는, 상기 기판을 관통하는 상기 비아를 생성하는 단계;
    상기 비아에 전기적으로 결합되는 제1 상호연결 회로를 상기 기판의 제2 표면 상에 배치하는 단계; 및
    상기 전력 회로를 상기 제1 상호연결 회로에 결합하는 단계를 포함하는, 평면 패널 디바이스를 제조하는 방법.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 제1 표면 상에 제2 상호연결부를 배치하는 단계; 및
    상기 제2 상호연결부를 통해 신호 라인들을 상기 픽셀 회로들에 결합하는 단계를 더 포함하는, 평면 패널 디바이스를 제조하는 방법.
  14. 제12 항에 있어서,
    상기 자체-발광 디바이스는 백색 유기 발광 다이오드인, 평면 패널 디바이스를 제조하는 방법.
  15. 제12 항에 있어서,
    상기 자체-발광 디바이스들 위에 공통 전극을 배치하는 단계를 더 포함하는, 평면 패널 디바이스를 제조하는 방법.
  16. 방법으로서,
    평면 패널 디바이스에 전력을 공급하는 단계 ― 상기 평면 패널 디바이스는:
    기판,
    전력 회로,
    적어도 하나의 픽셀 회로 ― 상기 픽셀 회로는 자체-발광 디바이스에 결합됨 ―, 및
    상기 적어도 하나의 픽셀 회로에 전기적으로 결합되는 적어도 하나의 전력 라인 ― 상기 적어도 하나의 전력 라인은 또한 상기 기판을 관통하는 적어도 하나의 비아에 의해 상기 전력 회로에 전기적으로 결합됨 ― 을 포함함 ―;
    상기 전력 회로로부터의 전류를 상기 비아를 통해 상기 전력 라인에 전달하는 단계;
    상기 전력 라인으로부터의 전류를 상기 픽셀 회로에 전달하는 단계; 및
    상기 픽셀 회로에 의해, 상기 자체-발광 디바이스로 하여금 발광하게 하는 단계를 포함하는, 방법.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 자체-발광 디바이스는 백색 유기 발광 다이오드인, 방법.
  18. 제16 항에 있어서,
    상기 디바이스는 상기 자체-발광 디바이스 위에 배치되는 공통 전극을 더 포함하는, 방법.
  19. 제16 항에 있어서,
    상기 디바이스는 상기 기판 상의 동일 평면에 배치되는 공통 전극 및 애노드 전극을 더 포함하는, 방법.
  20. 제16 항에 있어서,
    상기 복수의 전력 라인들은 제2 복수의 상호연결부들을 통해 상기 복수의 픽셀 회로들에 전기적으로 연결되는, 방법.
  21. 평면 패널 디바이스로서,
    기판;
    적어도 하나의 애노드 라인;
    적어도 하나의 캐소드 라인;
    상기 적어도 하나의 애노드 라인 및 상기 적어도 하나의 캐소드 라인에 전기적으로 결합되는 OLED 스택; 및
    복수의 비아들을 통해 상기 적어도 하나의 애노드 라인 및 상기 적어도 하나의 캐소드 라인에 전기적으로 결합되는 구동기 회로를 포함하는, 평면 패널 디바이스.
  22. 제21 항에 있어서,
    상기 복수의 비아들은 상호연결 회로를 상기 애노드 라인들에 전기적으로 결합하는 제1 세트의 비아들 및 상기 상호연결 회로를 OLED 캐소드 행 전극에 전기적으로 결합하는 제2 세트의 비아들을 포함하는, 평면 패널 디바이스.
  23. 제21 항에 있어서,
    복수의 애노드 라인들, 및 상기 애노드 라인들 사이 및 상기 디바이스의 에지에 있는 비-방출 공간들을 더 포함하고,
    상기 에지에 있는 비-방출 공간은 상기 애노드 라인들 사이에 있는 비-방출 공간들의 길이보다 더 짧은 길이를 갖는, 평면 패널 디바이스.
  24. 제21 항에 있어서,
    상기 구동기 회로는 구동 전류의 펄스 폭 변조를 갖는 수동 매트릭스 OLED 구동기인, 평면 패널 디바이스.
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