CN110034105A - 显示面板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种显示面板及其制备方法，包括：第一基板、多个第一发光单元以及第一图案化导电层。第一基板具有一个第一出光表面以及一个第一侧壁；第一侧壁与第一出光表面连接，且夹一个非180°角。多个第一发光单元设置于第一出光表面上。第一图案化导电层设于第一侧壁上。
Description
技术领域
本发明是有关于一种显示设备及其制作方法，特别是一种显示面板及其制作方法。
背景技术
随着科技的进步，显示器产业正朝向更舒适、大尺寸、高分辨率、多频、数字画等高质量的方向进步。为了提供较大尺寸的显示屏幕，目前已有将多台液晶显示器(LiquidCrystal Display，LCD)加以拼接，组合形成单一显示面板。然而，由于技术的局限性，液晶显示器的拼接技术并无法实现无缝拼接的视觉效果。
相较于液晶显示器，自发光显示器(self-light-emitting display)，以微发光二极管(micro Light-Emitting Diode，micro-LED)显示器为例，具有像素自发光、小尺寸、低功率消耗、高色彩饱和度和高反应速度等优点，已成为下一代显示器产品的热门技术之一。然而，微发光二极管技术涉及微发光二极管芯片的巨量转移(mass transfer)，需要将众多微发光二极管芯片批量地转移到预先制好的电路基板上。随着微发光二极管芯片的微型化趋势，若一次转移大量微发光二极管芯片，则对于转移设备的精度要求极高，制程良率难以提升；若一次仅转移少量微发光二极管芯片，转移时间将会显著增加，则产能难以提升。
为了解决此问题，目前已有技术，通过拼接处理的方式，将较小尺寸的微发光二极管显示面板组合成尺寸更大的显示面板。但是，无论何种型式的拼接显示面板，都无可避免地会面临拼接缝影响影像视觉效果的问题。
因此，有需要提供一种先进的显示面板及其制作方法，来解决习知技术所面临的问题。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种显示面板及其制作方法，以解决上述问题。
为达上述目的，本发明提供一种显示面板，包括：
第一基板，具有第一出光表面以及第一侧壁，与该第一出光表面连接，且该第一出光表面与该第一侧壁夹非180°角；
多个第一发光单元，设置于该第一出光表面上；以及
第一图案化导电层，设于该第一侧壁上。
较佳的，更包括：
第二基板，具有第二出光表面以及第二侧壁；其中，该第二侧壁与该第二出光表面连接，且该第二侧壁与该第一侧壁接触；该第二出光表面与该第一出光表面共面；以及
多个第二发光单元，设置于该第二出光表面上。
较佳的，更包括第二图案化导电层，设于该第二侧壁上。
较佳的，更包括
第一电路，设于该第一基板的该第一出光表面或该第一出光表面的相反一侧，并与该第一图案化导电层电性接触；以及
第二电路，设于该第二基板的该第二出光表面或该第二出光表面的相反一侧，并与该第一图案化导电层电性接触。
较佳的，更包括多个第三发光单元，设于该第一出光表面与该第二出光表面的拼接缝上，并通过该第一图案化导电层与该多个第一发光单元的至少一个电性接触。
较佳的，其中两行相邻的该第一发光单元之间具有间距；两行相邻的该第二发光单元之间具有该间距；一行该第三发光单元与相邻的一行该第一发光单元之间具有该间距，且一行该第三发光单元与相邻的一行该第二发光单元之间具有该间距。
为达上述目的，本发明还提供一种显示面板的制作方法，包括：
提供第一基板，该第一基板具有第一出光表面以及第一侧壁，与该第一出光表面连接，且夹非180°角；
于该第一出光表面上形成多个第一发光单元；以及
于该第一侧壁上形成第一图案化导电层。
较佳的，形成该第一图案化导电层的步骤，包括：
于该第一侧壁上形成导电材质层；以及
移除部分该导电材质层，形成第一图案化导电层；
或者，形成该第一图案化导电层的步骤，包括：
于该第一侧壁上形成图案化光阻层；
以该图案化光阻层为罩幕，沉积导电材质于该第一侧壁上；以及
剥除该图案化光阻层，形成第一图案化导电层。
较佳的，更包括：
提供第二基板，该第二基板具有第二出光表面以及第二侧壁，与该第二出光表面连接，且该第二出光表面与该第二侧壁夹非180°角；
于该第二出光表面上形成多个第二发光单元；以及
拼接该第一基板和该第二基板，使该第二侧壁与该第一侧壁接触；该第二出光表面与该第一出光表面共面。
较佳的，更包括于该第一出光表面与该第二出光表面的拼接缝上形成多个第三发光单元，使每一该第三发光单元通过该第一图案化导电层与该第一发光单元的至少一者电性接触。
与现有技术相比，本发明提供一种显示面板及其制作方法，可以在第一基板和第二基板的拼接缝上形成至少一个第三发光单元，并藉由第一图案化导电层(及/或位于第二基板的第二图案化导电层)连接至位于第一基板及/或第二基板上的驱动电路，用以与第一发光单元和第二发光单元共同显示影像。藉由第三发光单元所发出的光线，可以改善第一基板和第二基板拼接时，拼接缝及位于拼接缝中的第一图案化导电层(及/或第二图案化导电层)影响影像视觉效果的问题。同时，第三发光单元的设置，更可以在不影响视觉效果的前提下，加宽第一基板的第一侧壁(及/或第二基板的第二侧壁)与第一发光单元(第二发光单元)之间的距离，从而大幅提升边缘像素的TGV(激光玻璃钻孔)良率和巨量转移良率，提供较大制程宽裕度，达到增加整体制程良率的目的。
附图说明
图1A至图1F根据本说明书的一实施例所绘示，用于制作显示面板的一系列制程结构透视图。
图2A至图2B根据本说明书的另一实施例所绘示，用于形成第一图案化导电层的一系列制程结构透视图。
图3根据本说明书的又一实施例所绘示的一种显示面板的简化结构透视图。
具体实施方式
为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。
请参照图1A至图1F，图1A至图1F根据本说明书的一实施例所绘示，用于制作显示面板100的一系列制程结构透视图。显示面板100的制作包括下述步骤：首先提供一个第一基板101，使第一基板101具有一个第一出光表面101a以及一个第一侧壁101b，第一侧壁101b与第一出光表面101a连接，且夹一个非180°角Θ1(如图1A所绘示)。
在本说明书的一些实施例中，第一基板101可以是一种可透光的半导体基板(例如硅基板)、玻璃基板、陶瓷基板、可挠性的塑化基板(例如聚氯乙烯(Poly Vinyl Chloride，PVC)薄膜)或是其他合适材质的基材。在本实施例之中，第一基板101可以是一种玻璃基板。
接着，于第一出光表面101a上形成多个第一发光单元102(如图1B所绘示)。在本说明书的一些实施例中，第一发光单元102的制作，可以包括下述步骤：首先藉由磊晶制程在一个磊晶基板(未绘示)上形成多个各包含至少一个微发光二极管的电致发光(Electroluminescence，EL)单元(未绘示)，然后对磊晶基板进行晶圆切割(waferdicing)，分割这些电致发光单元以形成多个微发光二极管晶粒102a，并采用机械制具(未绘示)将微发光二极管晶粒102a由磊晶基板(未绘示)转移到另外一个暂时基板(未绘示)上，再由该暂时基板转移到第一基板101上。其中，构成磊晶基板的材料可以是蓝宝石(sapphire)、碳化硅(SiC)、硅(Si)、氧化锌(ZnO)、氧化镁(MgO)、氮化铝(AlN)、氮化镓(GaN)或上述的任意组合所组成的材质。
在本说明书的一些实施例之中，将多个微发光二极管晶粒102a转移至第一基板101上之前或之后，会在第一基板101的第一出光表面101a或第一出光表面101a的相反一侧101c上形成一个第一电路103，以电性连接至位于第一基板101周边区域的驱动电路104。每一个被转移至第一基板101上的微发光二极管晶粒102a，可以与第一电路103电性连接，进而形成第一发光单元102。其中，多个第一发光单元102可于第一出光表面101a排列形成一个像素矩阵(matrix)K1；且每一个第一发光单元102可分别响应驱动电路104所提供的影像讯号进行启闭，藉以显示影像。
在本实施例之中，第一电路103形成于第一出光表面101a的相反一侧101c上。形成第一电路103的步骤，还包括在第一出光表面101a形成多个贯穿孔105(例如采用激光玻璃钻孔(Through Glass Via，TGV)技术对玻璃基材进行钻孔)。再于每一个贯穿孔105的侧壁上溅镀导电材料(例如，铜、钨、铝、金、银或是上述任一合金、金属氧化物或其他导电材质)，形成多个导电插塞106，并在第一出光表面101a上对应形成多个焊垫107，多个导电插塞106分别与第一电路103电性连接，多个焊垫107分别通过对应的导电插塞106与第一电路103电性连接。
每一个被转移至第一基板101上的微发光二极管晶粒，都落着于多个焊垫107其中一者上，并通过对应的焊垫107和导电插塞106与第一电路103电性连接，以实现与驱动电路104电性连接。所形成的每一个第一发光单元102皆可视为一个像素，而相邻两个像素之间都具有一个像素间距(pixel pitch)P。
接着，于第一侧壁101b上形成一个第一图案化导电层108，使第一图案化导电层108与第一电路103电性连接。在本说明书的一些实施例中，形成第一图案化导电层108的步骤，包括：该第一侧壁101b上形成一个导电材质层108A(如图1C所绘示)。之后，再以，例如蚀刻或激光109等方法，移除一部分的导电材质层108A，形成与第一电路103电性连接的第一图案化导电层108(如图1D所绘示)。
在本说明书的另一些实施例中，形成第一图案化导电层108的步骤，包括：于第一侧壁101b上形成一个图案化光阻层201。再以图案化光阻层201为罩幕，将导电材质202沉积于第一侧壁101b上(如图2A所绘示)。之后，剥除图案化光阻层201，形成与第一电路103电性连接的第一图案化导电层108(如图2B所绘示)。
接着，以相同的方式，提供第二基板121，并在第二基板121上形成多个第二发光单元122。其中，第二基板121具有一个第二出光表面121a以及一个与第二出光表面121a连接的第二侧壁121b且第二出光表面121a与第二侧壁121b夹一个非180°角Θ2。并在第二基板121的第二出光表面121a或第二出光表面121a的相反一侧121c上形成一个第二电路123，使其与每一个第二发光单元122电性接触。且采用与图1B至图1D或图2A至图2B所述的方法，在第二侧壁121b上形成一个第二图案化导电层128，使其与第二电路123电性连接(如图1E所绘示)。
例如，在本实施例之中，第二电路123形成于第二出光表面121a的相反一侧121c上。第二出光表面121a还包括多个贯穿孔125；且每一个贯穿孔125的侧壁上包括形成一个导电插塞126。另外，每一个第二发光单元122还具有一个焊垫127以及一个微发光二极管晶粒122a。焊垫127位于第二出光表面121a上，且分别通过对应的导电插塞126与第二电路123电性连接。微发光二极管晶粒122a落着于焊垫127上，并通过对应的焊垫127和导电插塞126与第二电路123电性连接。且多个第二发光单元122可于第二出光表面121a排列形成一个像素矩阵K2；相邻的两个第二发光单元122之间，都具有一个像素间距P(如1E图所绘示)。
后续，将第一基板101与第二基板121进行拼接，再经过一系列后段制程(未绘示)，形成如图1F所绘示的显示面板100。在本实施例中，第一基板101的第一侧壁101b与第二基板121的第二侧壁121b接触；且使第二出光表面121a与第一出光表面101a共面。位于第一基板101的第一侧壁101b上的第一图案化导电层108与位于第二基板121的第二侧壁121b上的第二图案化导电层128可以相互匹配，且彼此接触。通过第一电路103和第二电路123，第二发光单元122可以与驱动电路104电性连接，且每一个第二发光单元122可分别响应驱动电路104所提供的影像讯号进行启闭，藉以显示影像。
然而，第一发光单元102和第二发光单元122的影像显示方式，并不以此为限。例如，在本说明书的另外一些实施例中，显示面板100还可以包括另一个驱动电路124，设于第二基板121的周边区域，驱动电路124藉由第二电路123与多个第二发光单元122电性连接；通过第一电路103、第二电路123、第一图案化导电层108和第二图案化导电层128，第一发光单元102也可以与位于第二基板121的周边区域的驱动电路124电性连接；且每一个第一发光单元102和第二发光单元122可分别响应驱动电路124所提供的影像讯号进行启闭，藉以显示影像。在本说明书的又一些实施例中，每一个第一发光单元102可分别响应位于第一基板101上的驱动电路104所提供的影像讯号来显示影像；同时每一个第二发光单元122可分别响应位于第二基板121上的驱动电路124所提供的影像讯号来显示影像。
为了减少第一基板101与第二基板121拼接时所产生的视觉差异，在形成第一图案化导电层108和第二图案化导电层128之前，可以先对第一基板101和第二基板121进行裁切，使像素矩阵K1中最靠近第一侧壁101b的一行第一发光单元102，与第一侧壁101b之间的距离为P/2；且使像素矩阵K2中最靠近第二侧壁121b的一行第二发光单元122，与第二侧壁121b之间的距离为P/2。藉以使像素矩阵K1和像素矩阵K2最接近拼接缝S1的两行第一发光单元102和第二发光单元122之间的间距，在第一基板101和第二基板121拼接之后，仍维持为P。本实施例中，第二出光表面121a与第二侧壁121b的连接线沿第一方向延伸，任意一行第二发光单元122的延伸方向与该第一方向平行或者大致平行，第一出光表面101a与第一侧壁101b的连接线沿第二方向延伸，任意一行第一发光单元102的延伸方向与该第二方向平行或者大致平行，将第一基板101与第二基板121进行拼接后，该第一方向与该第二方向平行。
由于，显示面板100中相邻两行发光单元(包括，像素矩阵K1中相邻的两行第一发光单元102、像素矩阵K2中相邻的两行发光单元122以及紧邻拼接缝S1的一行第一发光单元102和一行第二发光单元122)之间的间距皆为P，可以使显示面板100影像的亮度与分辨率不会因第一基板101和第二基板121的拼接而受到负面影响。
此外，由于第一基板101和第二基板121在拼接之后，二者的拼接缝S1仍是可视状态。在本说明书的另一些实施例中，可以采用条状的黑胶130来覆盖拼接缝S1，以遮掩被拼接缝S1及位于拼接缝S1中的第一图案化导电层108和第二图案化导电层128所反射或散射的光线。
需要说明的是，本申请中第二基板121的第二侧壁121b上也可不设置第二图案化导电层128，只要与其相拼接的第一基板的第一侧壁上具有第二图案化导电层也能达到技术目的。
请参照图3，图3根据本说明书的又一实施例所绘示的一种显示面板300的简化结构透视图。显示面板300的结构大致与图1D所绘示的显示面板100类似。差别仅在于，显示面板300还包括多个第三发光单元301，设于第一出光表面101a与第二出光表面121a的拼接缝S3上，并通过第一图案化导电层108(及/或第二图案化导电层128)与至少一个第一发光单元102(及/或第二发光单元122)电性接触。
其中，第三发光单元301的制作方式，可以与前述的第一发光单元102和第二发光单元122相同或不同。在本实施例中，第三发光单元301的制作方式，与前述的第一发光单元102和第二发光单元122相同。且第三发光单元301的制作方法，还包括在第一基板101和第二基板121在拼接之后，利用机械制具(未绘示)将微发光二极管晶粒转移至形成于第二出光表面121a与第一出光表面101a二者的拼接缝S2上的多个焊垫302上。
在本说明书的一些实施例中，形成于第一基板101的第一侧壁101b的第一图案化导电层108，可以向上延伸至拼接缝S2，而与分别对应的焊垫302电性连接，并藉由第一图案化导电层108，使第三发光单元301与第一电路103电性连接。进而，使每一个第三发光单元301可以分别与像素矩阵K1中对应的一个第一发光单元102电性连接(例如，串联)；同时通过第一电路103耦接至位于第一基板101上的驱动电路104，可分别响应驱动电路104所提供的影像讯号进行启闭，藉以显示影像。
同理，在本说明书的另一些实施例中，形成于第二基板121的第二侧壁121b的第二图案化导电层128，亦可以向上延伸至拼接缝S3，而分别与对应的焊垫302电性连接。进而，使每一个第三发光单元301可以分别与像素矩阵K2中对应的一个第二发光单元122电性连接(例如，串联)；同时通过第二电路123耦接至位于第二基板121上的驱动电路124，可分别响应驱动电路124所提供的影像讯号进行启闭，藉以显示影像。
由于，第三发光单元301设于第一出光表面101a与第二出光表面121a的拼接缝S2上，并且排列成行。因此只要将像素矩阵K1中最接近第一侧壁101b的一行第一发光单元102，与第三发光单元301之间的间距维持为P；同时将像素矩阵K2中最接近第二侧壁121b的一行第二发光单元122，与第三发光单元301之间的间距维持为P，即可有效减少第一基板101与第二基板121拼接时所产生的视觉差异。
又由于，显示面板300加宽了像素矩阵K1与第一侧壁101b之间的距离，同时加宽了像素矩阵K2与第二侧壁121b之间的距离。因此，可以在对第一基板101和第二基板121进行裁切的步骤中，提供较大的制程裕度。尤其是在像素矩阵K1和K2的像素密度越来越大，像素间距越来越微缩的情况下，可以更进一步地提高显示面板300的制程良率。
根据上述实施例，本说明书的实施例提供一种显示面板，其在第一基板的第一出光表面上建置多个第一发光单元，并在连接第一出光表面，并且与第一出光表面夹一个非180°角的一个第一侧壁上，建置一个第一图案化导电层。在一个实施例中，第一基板可以与另一个具有类似结构的第二基板拼接，并且藉由第一图案化导电层的连接，可使位于第一基板上的至少一个第一发光单元，与位于第二基板上的至少一个第二发光单元电性连接，并响应位于第一基板上的驱动电路所提供的影像讯号来显示影像，进而达到扩大显示面板尺寸的目的。
综上，本发明提供一种显示面板及其制作方法，可以在第一基板和第二基板的拼接缝上形成至少一个第三发光单元，并藉由第一图案化导电层(及/或位于第二基板的第二图案化导电层)连接至位于第一基板及/或第二基板上的驱动电路，用以与第一发光单元和第二发光单元共同显示影像。藉由第三发光单元所发出的光线，可以改善第一基板和第二基板拼接时，拼接缝及位于拼接缝中的第一图案化导电层(及/或第二图案化导电层)影响影像视觉效果的问题。同时，第三发光单元的设置，更可以在不影响视觉效果的前提下，加宽第一基板的第一侧壁(及/或第二基板的第二侧壁)与第一发光单元(第二发光单元)之间的距离，从而大幅提升边缘像素的TGV(激光玻璃钻孔)良率和巨量转移良率，提供较大制程宽裕度，达到增加整体制程良率的目的。
本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已揭露的实施例并未限制本发明的范围。相反地，在不脱离本发明的精神和范围内所作的更动与润饰，均属本发明的专利保护范围。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
第一基板，具有第一出光表面以及第一侧壁，与该第一出光表面连接，且该第一出光表面与该第一侧壁夹非180°角；
多个第一发光单元，设置于该第一出光表面上；以及
第一图案化导电层，设于该第一侧壁上。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，更包括：
第二基板，具有第二出光表面以及第二侧壁；其中，该第二侧壁与该第二出光表面连接，且该第二侧壁与该第一侧壁接触；该第二出光表面与该第一出光表面共面；以及
多个第二发光单元，设置于该第二出光表面上。
3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，更包括第二图案化导电层，设于该第二侧壁上。
4.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，更包括
第一电路，设于该第一基板的该第一出光表面或该第一出光表面的相反一侧，并与该第一图案化导电层电性接触；以及
第二电路，设于该第二基板的该第二出光表面或该第二出光表面的相反一侧，并与该第一图案化导电层电性接触。
5.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，更包括多个第三发光单元，设于该第一出光表面与该第二出光表面的拼接缝上，并通过该第一图案化导电层与该多个第一发光单元的至少一个电性接触。
6.如权利要求5所述的显示面板，其特征在于，其中两行相邻的该第一发光单元之间具有间距；两行相邻的该第二发光单元之间具有该间距；一行该第三发光单元与相邻的一行该第一发光单元之间具有该间距，且一行该第三发光单元与相邻的一行该第二发光单元之间具有该间距。
7.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：
提供第一基板，该第一基板具有第一出光表面以及第一侧壁，与该第一出光表面连接，且夹非180°角；
于该第一出光表面上形成多个第一发光单元；以及
于该第一侧壁上形成第一图案化导电层。
8.如权利要求7所述的显示面板的制作方法，其特征在于，形成该第一图案化导电层的步骤，包括：
于该第一侧壁上形成导电材质层；以及
移除部分该导电材质层，形成第一图案化导电层；
或者，形成该第一图案化导电层的步骤，包括：
于该第一侧壁上形成图案化光阻层；
以该图案化光阻层为罩幕，沉积导电材质于该第一侧壁上；以及
剥除该图案化光阻层，形成第一图案化导电层。
9.如权利要求7所述的显示面板的制作方法，其特征在于，更包括：
提供第二基板，该第二基板具有第二出光表面以及第二侧壁，与该第二出光表面连接，且该第二出光表面与该第二侧壁夹非180°角；
于该第二出光表面上形成多个第二发光单元；以及
拼接该第一基板和该第二基板，使该第二侧壁与该第一侧壁接触；该第二出光表面与该第一出光表面共面。
10.如权利要求9所述的显示面板的制作方法，其特征在于，更包括于该第一出光表面与该第二出光表面的拼接缝上形成多个第三发光单元，使每一该第三发光单元通过该第一图案化导电层与该第一发光单元的至少一者电性接触。
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