JP4992636B2 - バックライト装置 - Google Patents

Description

本発明は、液晶表示装置などに用いられ被照明部材をたとえば背面より照射する発光ダイオードを用いたバックライト装置に関する。

液晶表示装置（ＬＣＤ；Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）は、カラーフィルタを備えた透過型の液晶表示パネルを背面側からバックライト装置にて照明することでカラー画像を表示している。バックライト装置の光源としては、ＣＣＦＬ（Ｃｏｌｄ Ｃａｔｈｏｄｅ Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ Ｌａｍｐ）といった蛍光ランプが多く用いられているが、ＣＣＦＬは、蛍光管内に水銀を封入するため、環境への悪影響が考えられ、ＣＣＦＬに代わるバックライト装置の光源として発光ダイオード（ＬＥＤ；Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）の利用が広がっている。

さらに、発光ダイオードから出射される赤色光、緑色光、青色光を混色することで、色純度の高い白色光を得ることができ、色再現範囲をＣＣＦＬと比較して大幅に広げることができる。

図１１は、従来のＬＥＤバックライト装置を備えた液晶表示装置の概略断面図である。

従来のＬＥＤバックライト装置では、筐体１０１に内蔵されたプリント基板１０４にＬＥＤ１０６が実装されており、その上面にＬＥＤ実装部分に孔をあけた反射シート１０５ｚを配置している。そして、ＬＥＤ１０６から発する光で拡散シート、輝度上昇シートなどの光学部材１０３を通して液晶パネル１０２を照明するようになっている。

なお、発光ダイオードを光源として用いるバックライト装置として、絶縁性を有するプリント基板１０４の上面にＬＥＤ１０６を実装し、ＬＥＤ実装領域を除く所定の位置に貫通孔を形成した後、プリント基板１０４の上面側で貫通孔を塞ぐように、ＬＥＤ実装領域を除く全面に反射シート１０５ｚを貼付した構造が知られている（たとえば特許文献１参照）。

また、発光ダイオードを光源として用いるバックライト装置として、発光ダイオード１０６を表側に実装した発光ダイオード基板１０４と、発光ダイオード１０６が発光した光を反射させるべき反射シート１０５ｚとを備え、反射シート１０５ｚは発光ダイオード基板１０４の表側に配され、且つ該発光ダイオード１０６が挿入される貫通孔を有する構造が知られている（たとえば特許文献２参照）。
特開２００６−１９０７２１号公報 特開２００７−８０７９８号公報

ところで、前述したように、ＬＥＤを光源として採用することは、環境面あるいは色再現性能面において大きなメリットがあるが、現状ではＣＣＦＬと比較してＬＥＤ素子のコストは非常に高い。また、ＬＥＤを実装するためのプリント基板が必要であり、さらに、ＬＥＤの光の利用効率を向上させるために、通常はプリント基板上面に反射シートを配置している。そのため、ＣＣＦＬを光源とするバックライト装置よりもＬＥＤバックライトは、構造が煩雑であるという問題がある。

本発明は、前記問題点に鑑みてなされたものであり、液晶表示パネルを背面側から照明するバックライト装置において、従来よりも構造が簡素になるバックライト装置を提供することを目的とする。

第１の発明は、液晶表示パネルを背面側から照明するバックライト装置において、少なくとも厚さ方向の一方の面が光を反射する反射面になっている反射シートと、前記反射シートの反射面側で前記反射シートに実装されているＬＥＤと、前記ＬＥＤの電極に電気的に接続されると共に前記反射シートの反射面側で前記反射シートに前記ＬＥＤから離れて設けられている金属片と、
前記ＬＥＤに通電するために前記反射シートの前記反射面とは反対側の面に設けられた回路パターンと、前記金属片と前記回路パターンとを電気的につなぐように前記反射シートを貫通して設けられた導電材と、前記ＬＥＤが実装されている箇所で前記反射シートを貫通して設けられた貫通孔と、を有することを特徴とするバックライト装置である。

第２の発明は、第１の発明において、前記貫通孔に充填された伝熱部材と、前記反対側の面に前記回路パターンと互いに離れて形成され前記伝熱部材とつながれた他の回路パターンと、を有するバックライト装置である。

第３の発明は、第２の発明において、前記回路パターン又は前記他の回路パターンは、前記反対側の面において突出して設けられているバックライト装置である。

第４の発明は、第３の発明のバックライト装置と、前記反対側の面において突出して設けられた前記回路パターン又は前記他の回路パターンと接触する放熱シートと、を備えた照明装置である。

本発明によれば、液晶表示パネルを背面側から照明するバックライト装置において、従来よりも構造が簡素になるという効果を奏する。

[第１の実施形態]
図１、図２は、本発明の第１の実施形態に係るバックライト装置（たとえば直下型バックライト装置）１を備えたカラー液晶表示装置の概略構成を示す図であり、図３は、カラー液晶表示装置の分解斜視図である。なお、図１に示すバックライト装置は放熱シート３０１を設けていないものであり、図２に示すバックライト装置（図１に示すバックライト装置とは別形態のバックライト装置）には放熱シート３０１が設けられている。

カラー液晶表示装置は、筐体１０１と直下型バックライト装置１と光学部材１０３と液晶パネル１０２とを備えて構成されている。

筐体１０１は、たとえば、矩形な枡状に形成されており、筐体１０１の底面には、矩形な板状の放熱シート３０１がたとえば密着して設けられている。放熱シート３０１の上面（筐体１０１に密着している面とは反対側の面）には、板状の直下型バックライト装置１が密着して設けられている。このように直下型バックライト装置１が設置された状態では、直下型バックライト装置１の上面（放熱シート３０１に密着している面とは反対の面；筐体１０１の開口部側の面）に複数のＬＥＤ１０６が配置されている。

なお、放熱シート３０１は、絶縁性を備えて構成されている。具体的には、たとえば、シート状の基材であるポリイミド樹脂の厚さ方向の一方の面に、銅等の金属膜を設け、この金属膜の表面に液体セラミック塗料を塗装して放熱シート３０１が構成されており、セラミック塗料の塗装されている面が、詳しくは後述する反射シート１０５の回路パターン３等に接触している（図６参照）。

筐体１０１の開口部には、拡散シート、輝度上昇シートなどの光学部材１０３と液晶パネル１０２とが設けられており、ＬＥＤ１０６から発する光が光学部材１０３を通して液晶パネル１０２を照明するようになっている。

なお、筐体１０１が大型になった場合、直下型バックライト装置１を分割して複数設けた構成であってもよい。

ここで、直下型バックライト装置１について詳しく説明する。

直下型バックライト装置１は、液晶パネル（カラー液晶表示パネル）１０２を背面側から照明する装置であり、絶縁性を備えた材料で薄い板状に構成され少なくとも厚さ方向の一方の面が光を反射する反射面になっている反射シート１０５と、この反射シート１０５の反射面側で反射シート１０５に実装されている複数のＬＥＤ１０６とを備えて構成されている。なお、反射シート１０５は、ＬＥＤ１０６の被実装部材であると共にＬＥＤ１０６が発した光の一部を液晶パネル１０２の側に反射するために設けられている。

また、反射シート１０５の裏面（反射面とは反対側の面；ＬＥＤ１０６が実装されている面とは反対側の面）には、各ＬＥＤ１０６に通電するために回路パターン（配線パターン）３が設けられている。さらに、反射シート１０５には、各ＬＥＤ１０６を冷却するための貫通孔２０８Ｃ（図６参照）が設けられている。

直下型バックライト装置１についてさらに詳しく詳しく説明する。

図４は、ＬＥＤ１０６の概略構成を示す図であり、図２におけるＩＶ矢視図である。図５は、反射シート１０５を裏面側から見た図であり（図３におけるＶ矢視図であり）、回路パターン３の概略を示す図である。図６は、ＬＥＤ素子２０１におけるマウント（実装）の態様の概略を示す断面図である。

反射シート１０５は、絶縁性と光反射性とを備えた材料で構成されており、反射シート１０５の厚さ方向の一方の面が、ＬＥＤ１０６が発した光を反射する反射面になっている。この反射面は、９０％以上の反射率で、より好ましくは９７％以上の反射率で、ＬＥＤ１０６が発する白色光を拡散反射するようになっている。

反射シート１０５は、たとえば、白色のポリエチレンテレフタレート樹脂または白色のポリエステル樹脂等の合成樹脂で構成されている。なお、光の反射率が９０％以上であって光を拡散反射することできる反射面を構成することができかつ絶縁性が備わっていれば、上記合成樹脂以外の材料で反射シートを構成してもよい。

各ＬＥＤ１０６は、反射シート１０５の反射面に実装されており、白色光を発するようになっている。また、各ＬＥＤ１０６は、お互いが所定の距離だけ離れて、たとえば格子上に配列されている。

反射シート１０５の厚さ方向の他方の面（裏面）には、各ＬＥＤ１０６に通電するための回路パターン３が形成されている。また、反射シート１０５には、この厚さ方向を貫通する各貫通孔２０８（２０８Ａ、２０８Ｂ）が設けられており、各貫通孔２０８には、導電材（たとえば、導電性ペースト）７が充填されている。導電性ペースト７は、後述する金属片２０６とボンディングワイヤ２０２とを介してＬＥＤ１０６に通電するために設けられており、ＬＥＤ１０６と回路パターン３とお互いに電気的につないでいる。

さらに、反射シート１０５には、前述したように、各ＬＥＤ１０６が実装されている箇所で反射シート１０５の厚さ方向を貫通する貫通孔２０８（２０８Ｃ）が設けられており、貫通孔２０８Ｃには、伝熱部材（各貫通孔２０８Ａ、２０８Ｂを満たしている導電性ペースト７と同一の材料で構成されている伝熱部材）７が充填されている。この伝熱部材７によって、各ＬＥＤ１０６の放熱が効率良くなされるようになっている。

ところで、図４に示すように、１つの白色ＬＥＤ１０６は、青色光を発生する１つのＬＥＤ素子２０１Ｂと緑色光を発生する１つのＬＥＤ素子２０１Ｇと赤色光を発生する１つのＬＥＤ素子２０１Ｒとを備えて構成されている。各ＬＥＤ素子２０１Ｂ、２０１Ｇ、２０１Ｒはお互いが近接して設けられており、各ＬＥＤ素子２０１Ｂ、２０１Ｇ、２０１Ｒが発する光が合わさって、白色光が生成されるようになっている。

各ＬＥＤ素子２０１（２０１Ｂ、２０１Ｇ、２０１Ｒ）は、反射シート１０５の反射面に直接マウントされている。

ここで、各ＬＥＤ素子２０１のマウントの態様について、各ＬＥＤ素子２０１Ｂ、２０１Ｇ、２０１Ｒのうちの１つのＬＥＤ素子２０１を例に掲げて説明する。

図６に示すように、ＬＥＤ素子２０１はダイボンディング材（導電性接着剤）５で反射シート１０５に接着されている。ＬＥＤ素子２０１の近傍であって、反射シート１０５の反射面には、各金属片２０６（２０６Ａ、２０６Ｂ）がＬＥＤ素子２０１から離れて、導電性接着剤５により接着されて設けられている。

なお、反射シート１０５の厚さ方向から眺めた場合、ＬＥＤ素子２０１を接着している導電性接着剤５の面積は、ＬＥＤ素子２０１の面積よりも僅かに大きくなっており、ＬＥＤ素子２０１が導電性接着剤５の内側に位置している。また、各金属片２０６や導電性接着剤５の関係も、ＬＥＤ素子２０１の場合と同様になっている。さらに、ＬＥＤ素子２０１を接着している導電性接着剤５と、金属片２０６Ａを接着している導電性接着剤５と、金属片２０６Ｂを接着している導電性接着剤５とは、お互いに離れており電気的に絶縁されている。

ＬＥＤ素子２０１が設けられている反射シート１０５の部位には、貫通孔（反射シート１０５の厚さ方向に貫通している孔）２０８Ｃが設けられているが、反射シート１０５の厚さ方向から眺めた場合、貫通孔２０８Ｃの面積は、ＬＥＤ素子２０１の面積よりも小さくなっており、貫通孔２０８ＣがＬＥＤ素子２０１の内側に位置している。また、貫通孔２０８Ｃには前述したように導電性ペースト７が充填されている。さらに、各金属片２０６が設けられている反射シート１０５の部位にも、ＬＥＤ素子２０１の場合と同様に、貫通孔２０８が設けられており、この貫通孔２０８には、前述したように導電性ペースト７が充填されている。なお、各導電性接着剤５と各導電性ペースト７とは、たとえば同じ材料で構成されている。

ＬＥＤ素子２０１の一方の電極と金属片２０６Ａとの間はボンディングワイヤ２０２Ａによって電気的に接続されており、ＬＥＤ素子２０１の他方の電極と金属片２０６Ｂとの間はボンディングワイヤ２０２Ｂによって電気的に接続されている。さらに、たとえば樹脂で構成された封止材２０３により、ＬＥＤ素子２０１（２０１Ｂ、２０１Ｇ、２０１Ｒ）、ボンディングワイヤ２０２（２０２Ａ、２０２Ｂ）、金属片２０６（２０６Ａ、２０６Ｂ）が封止されＬＥＤ１０６が形成されている。

反射シート１０５の裏面（各ＬＥＤ素子２０１が実装されている面とは反対側の面）には、回路パターン３が形成されている。

図５に示すＩＶの箇所であって、図５に現れていない反射シート１０５の反射面（図５に表されている面は、反射シート１０５の裏面である。）に、ＬＥＤ１０６が実装されている。なお、回路パターン３が、図５の３１、３２、３３で示すように、３本になっているのは、ＬＥＤ１０６が、青色ＬＥＤ素子２０１Ｂと、緑色ＬＥＤ素子２０１Ｇと、赤色ＬＥＤ素子２０１Ｒとで構成されており、各ＬＥＤ素子に給電する必要があるからである。

回路パターン３は、たとえば、銅や銀などのフィラーを樹脂に含有させた導電性ペーストをスクリーン印刷により反射シート１０５の裏面に塗布し熱硬化させることにより形成されているが、反射シート１０５の裏面に銅などの金属をメッキし、その後エッチングすることにより、回路パターン３を形成してもよい。

図６を参照するに、回路パターン３は、導電性ペースト７を介して金属片２０６Ａとボンディングワイヤ２０２Ａとに導通している回路パターン３Ａと、導電性ペースト７を介して金属片２０６Ｂとボンディングワイヤ２０２Ｂとに導通している回路パターン３Ｂと、ＬＤＥ素子２０１ところに形成されている貫通孔２０８Ｃに充填されている導電性ペースト７に導通している回路パターン３Ｃとを備えて構成されている。

各回路パターン３Ａ、３Ｂ、３Ｃはお互いが離れて反射シート１０５に設けられていると共に、反射シート１０５の裏面からの突出高さ（図６における上下方向の寸法）は、お互いがほぼ等しくなっている。そして、直下型バックライト装置１をカラー液晶表示装置に設置した状態では、各回路パターン３Ａ、３Ｂ、３Ｃが放熱シート３０１に接触しており、放熱シート３０１への放熱がなされるようになっている。

なお、回路パターン３Ｃが、貫通孔２０８Ｃに充填された導電性ペースト７で構成されていてもよい。

また、青色光を発生するＬＥＤ素子２０１Ｂの近くに、緑色を発生する蛍光体（青色光を発生するＬＥＤ素子２０１Ｂから青色光の照射を受けて緑色を発生する蛍光体）と、赤色を発生する蛍光体（青色光を発生するＬＥＤ素子２０１Ｂから青色光の照射を受けて赤色を発生する蛍光体）とを設けて、白色光を生成するように構成されていてもよい。

また、青色光を発生するＬＥＤ素子２０１Ｂの近くに、黄色を発生する蛍光体（青色光を発生するＬＥＤ素子２０１Ｂから青色光の照射を受けて黄色を発生する蛍光体）を設けて、白色光を生成するように構成されていてもよい。

また、紫外線を発生するＬＥＤ素子の近くに、青色を発生する蛍光体（紫外線を発生するＬＥＤ素子から紫外線の照射を受けて青色を発生する蛍光体）と、緑色を発生する蛍光体（紫外線を発生するＬＥＤ素子から紫外線の照射を受けて緑色を発生する蛍光体）と、赤色を発生する蛍光体（紫外線を発生するＬＥＤ素子から紫外線の照射を受けて赤色を発生する蛍光体）とを設けて、白色光を生成するように構成されていてもよい。さらには、青色等の単色のＬＥＤのみを単数もしくは複数設けた構成であってもよい。

直下型バックライト装置１によれば、ＬＥＤ１０６が反射シート１０５に実装されているので、ＬＥＤ１０６を実装する基板を、反射板とは別個に設ける必要がなくなり、従来よりも装置の構造を簡素にすることができ、軽量化をはかることができ、製造コストが低減されている。

また、液晶パネル１０２や光学部材１０３と平行に対向している反射シート１０５の反射面にＬＥＤ１０６を実装してあるので、ＬＥＤ１０６を実装する面の面積を充分に確保することができ、この充分な面積のところに多数のＬＥＤ１０６を実装することができ、液晶表示装置が大型になっても、直下型バックライト装置１の照度を上昇させることが容易であり、液晶表示装置の明るさを確保することができる。

また、直下型バックライト装置１によれば、回路パターン３が反射シート１０５の裏面（ＬＥＤ１０６が実装されている面とは反対側の面）に設けられているので、反射シート１０５の反射面の反射率が回路パターンによって低下することがなく、直下型バックライト装置１の光の照射強度を低下させることなく照射強度にむらが発生することを防止することができる。

さらに、直下型バックライト装置１によれば、ＬＥＤ１０６を冷却するための貫通孔（導電性ペースト７が充填されている貫通孔）２０８Ｃが設けられているので、ＬＥＤ１０６による反射シート１０５等の温度上昇を簡素な構成で防止することができる。

また、直下型バックライト装置１によれば、反射シート１０５が、材料自体が白色である材料で構成されているので、基材に白色の塗料を塗布した反射シートを製作する場合に比べ、反射シートの製造工数を削減することができる。また、塗料のように剥がれることがないので、反射シートの反射面の耐久性が向上する。

なお、直下型バックライト装置１において、貫通孔２０８に充填されている導電性ペースト７を削除した構成であってもよい。さらに、ＬＥＤ素子２０１が設けられている箇所の貫通孔２０８Ｃを削除した構成であってもよい。

[第２の実施形態]
図７は、本発明の第２の実施形態に係る直下型バックライト装置１ａの概略構成を示す図であり、図６に対応した図である。

本発明の第２の実施形態に係る直下型バックライト装置１ａは、反射シート１０５の反射面に、回路パターン３と同様な回路パターン１０９を設けてある点が、本発明の第１の実施形態に係る直下型バックライト装置１と異なり、その他の点は、本発明の第１の実施形態に係る直下型バックライト装置１とほぼ同様に構成されており、ほぼ同様の効果を奏する。

なお、第２の実施形態に係る直下型バックライト装置１ａにおいては、回路パターンの総てが反射シート１０５の反射面に設けられているわけではなく、回路パターン（上面回路パターン；反射面回路パターン）１０９は、直下型バックライト装置１ａの回路パターンの一部である。したがって、回路パターンの他の一部（下面回路パターン；裏面回路パターン）１１０は、反射シート１０５の裏面に設けられている。

また、第２の実施形態に係る直下型バックライト装置１ａでは、図８に示すように、反射シート１０５に貫通孔１０７が設けられており、この貫通孔１０７に導電性ペースト１０８が充填されている。この導電性ペースト１０８により、上面回路パターン１０９と下面回路パターン１１０とがお互いに電気的に接続されている。

なお、すでに理解されるように、上面回路パターン１０９は、直下型バックライト装置１ａの回路パターンのうちで、反射シート１０５の反射面に設けられた回路パターンであり、下面回路パターン１１０は、直下型バックライト装置１ａの回路パターンのうちで、反射シート１０５の反射面とは反対側の面に設けられた回路パターンである。

このように上面回路パターン１０９と下面回路パターン１１０とで構成することにより、回路パターン設計時のおける回路パターンの形態の自由度が向上する。なお、図７では示していないが、第２の実施形態に係る直下型バックライト装置１ａにおいて、第１の実施形態に係る直下型バックライト装置１と同様に、ＬＥＤ素子２０１で発生した熱を逃がすための貫通孔と導電性ペーストを設けてあってもよい。

ところで、前述した第１の実施形態に係る直下型バックライト装置１では、下面回路パターン１１０に対応する回路パターン３しか設けていないが、第１の実施形態に係る直下型バックライト装置１においても、上面回路パターン１０９と下面回路パターン１１０とを設けた構成であってもよい。

さらに、後述する第３の実施形態や第４の実施形態に係る直下型バックライト装置１ｂ、１ｃにおいて、回路パターンを、下面回路パターンのみで構成してもよいし、上面回路パターンと下面回路パターンとで構成してもよい。

[第３の実施形態]
図９は、本発明の第３の実施形態に係る直下型バックライト装置１ｂの概略構成を示す図であり、図６に対応した図である。

本発明の第３の実施形態に係る直下型バックライト装置１ｂは、平面実装型ＬＥＤパッケージを設けてある点が、本発明の第１の実施形態に係る直下型バックライト装置１と異なり、その他の点は、本発明の第１の実施形態に係る直下型バックライト装置１とほぼ同様に構成されており、ほぼ同様の効果を奏する。

平面実装型ＬＥＤパッケージは、成型樹脂２０５とリードフレーム電極２０４とからなり、リードフレーム電極２０４（９）上にＬＥＤ素子２０１がマウントされている。

リードフレーム電極２０４は、インサート成形によって成型樹脂２０５に一体的に設けられている。なお、リードフレーム電極２０４は、お互いが導通していない各部位２０４Ａ、２０４Ｂ、９によって構成されており、部位９にＬＥＤ素子２０１がマウントされている。また、部位２０４Ａが回路パターン１０９Ａにたとえば導電性接着剤を介して導通しており、部位２０４Ｂがたとえば導電性接着剤を介して回路パターン１０９Ｂに導通している。ＬＥＤ素子２０１は各ボンディングワイヤ２０２によって各部位２０４Ａ、２０４Ｂに接続されており、ＬＥＤ素子２０１や各ボンディングワイヤ２０２は樹脂等の封止材２０３により封止されている。

[第４の実施形態]
図１０は、本発明の第４の実施形態に係る直下型バックライト装置１ｃの概略構成を示す図であり、図９に対応した図である。

本発明の第４の実施形態に係る直下型バックライト装置１ｃは、フリップチップ型ＬＥＤ素子を設けてある点が、本発明の第３の実施形態に係る直下型バックライト装置１ｂと異なり、その他の点は、本発明の第３の実施形態に係る直下型バックライト装置１ｂとほぼ同様に構成されており、ほぼ同様の効果を奏する。

すなわち、第４の実施形態に係る直下型バックライト装置１ｃでは、フリップチップ型ＬＥＤ素子２０７を反射シート１０５上にマウントしてある。フリップチップ型ＬＥＤ素子２０７の電極は導電性ペーストによって回路パターン１０９に接続されており、封止材２０３により、ＬＥＤ素子２０７を封止してある。

なお、上述した各実施形態に係るバックライト装置が発生する光であるが、必ずしも白色である必要はなく、青色や緑色や赤色等の単色であってもよい。すなわち、単数もしくは複数のＬＥＤ（たとえば、青色等の単色光を発生するＬＥＤ）のみを用いてバックライト装置が構成されていてもよい。

また、上述した各実施形態に係るバックライト装置を、少なくとも厚さ方向の一方の面が光を反射する反射面になっている反射シートと、この反射シートの反射面側で前記反射シートに実装されている複数のＬＥＤとを有する照明装置として把握してもよい。この照明装置は、たとえば、室内灯（たとえば、天井照明灯や壁面照明灯）やポスターをこの裏側（背面）から照明するための装置として使用される。

本発明の第１の実施形態に係る直下型バックライト装置１を備えたカラー液晶表示装置の概略構成を示す図である。 直下型バックライト装置１を備えたカラー液晶表示装置の概略構成を示す図である。 直下型バックライト装置１を備えたカラー液晶表示装置の分解斜視図である。 ＬＥＤ１０６の概略構成を示す図であり、図２におけるＩＶ矢視図である。 反射シート１０５を裏面側から見た図であり、回路パターン３の概略を示す図である。 ＬＥＤ素子２０１におけるマウントの態様の概略を示す断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る直下型バックライト装置１ａの概略構成を示す図であり、図６に対応した図である。 直下型バックライト装置１ａの反射シート１０５に貫通孔１０７を設け、この貫通孔１０７に導電性ペースト１０８を充填し、この導電性ペースト１０８により、上面回路パターン１０９と下面回路パターン１１０とをお互いに電気的に接続した態様を示す図である。 本発明の第３の実施形態に係る直下型バックライト装置１ｂの概略構成を示す図であり、図６に対応した図である。 本発明の第４の実施形態に係る直下型バックライト装置１ｃの概略構成を示す図であり、図９に対応した図である。 従来のＬＥＤバックライト装置を備えた液晶表示装置の概略断面図である。

符号の説明

１、１ａ、１ｂ、１ｃ 直下型バックライト装置
３、３Ａ、３Ｂ、３Ｃ 回路パターン
５ 導電性接着剤
７、１０８ 導電性ペースト
９ 部位
１０１ 筐体
１０２ 液晶パネル
１０３ 光学部材
１０５ 反射シート
１０６ ＬＥＤ
１０７ 貫通孔
１０９、１１０ 回路パターン
２０１、２０７ ＬＥＤ素子
２０２ ボンディングワイヤ
２０３ 封止材
２０８ 貫通孔
３０１ 放熱シート

Claims (4)

1. 液晶表示パネルを背面側から照明するバックライト装置において、
   少なくとも厚さ方向の一方の面が光を反射する反射面になっている反射シートと、
   前記反射シートの反射面側で前記反射シートに実装されているＬＥＤと、
   前記ＬＥＤの電極に電気的に接続されると共に前記反射シートの反射面側で前記反射シートに前記ＬＥＤから離れて設けられている金属片と、
   前記ＬＥＤに通電するために前記反射シートの前記反射面とは反対側の面に設けられた回路パターンと、
   前記金属片と前記回路パターンとを電気的につなぐように前記反射シートを貫通して設けられた導電材と、
   前記ＬＥＤが実装されている箇所で前記反射シートを貫通して設けられた貫通孔と、
   を有することを特徴とするバックライト装置。
2. 前記貫通孔に充填された伝熱部材と、
   前記反対側の面に前記回路パターンと互いに離れて形成され前記伝熱部材とつながれた他の回路パターンと、
   を有することを特徴とする請求項１記載のバックライト装置。
3. 前記回路パターン又は前記他の回路パターンは、前記反対側の面において突出して設けられていることを特徴とする請求項２記載のバックライト装置。
4. 請求項３記載のバックライト装置と、
   前記反対側の面において突出して設けられた前記回路パターン又は前記他の回路パターンと接触する放熱シートと、
   を備えたことを特徴とする照明装置。

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