WO2013018649A1 - 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置 - Google Patents

照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2013018649A1
WO2013018649A1 PCT/JP2012/068954 JP2012068954W WO2013018649A1 WO 2013018649 A1 WO2013018649 A1 WO 2013018649A1 JP 2012068954 W JP2012068954 W JP 2012068954W WO 2013018649 A1 WO2013018649 A1 WO 2013018649A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
front side
hole
led
connection member
bottom plate
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/068954
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
年寿 松川
Original Assignee
シャープ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by シャープ株式会社 filed Critical シャープ株式会社
Publication of WO2013018649A1 publication Critical patent/WO2013018649A1/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133603—Direct backlight with LEDs
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133608—Direct backlight including particular frames or supporting means
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133612—Electrical details

Definitions

  • the present invention relates to a lighting device, a display device, and a television receiver.
  • the heat dissipation efficiency of the LED arranged at a location where the curve is large on the wiring board is the heat dissipation efficiency of the LED arranged at a location where the curve is small (or a location where the curve is not curved). Since it becomes easy to fall compared with efficiency, a difference arises in the brightness
  • This invention is completed based on the above situations, Comprising: Provided the illuminating device which can suppress the situation where the thermal radiation efficiency of a light source falls due to the curvature of a wiring board. Objective. Moreover, it aims at providing the display apparatus provided with such an illuminating device, and a television receiver.
  • an illumination device has a light source, a chassis having at least a plate part to which the light source is attached, a side on which the light source is arranged on the basis of the plate part,
  • the wiring board is arranged on the back side of the plate part and includes wiring for supplying power to the light source, and is arranged to penetrate the plate part, and the light source
  • a back side portion arranged in a state of being electrically connected to the substrate, and a connection member formed by sandwiching at least the plate portion and the wiring board between the front side portion and the back side portion. It has a special feature.
  • the wiring board is arranged on the back side of the plate portion. For this reason, if the wiring board is bent due to heat generated during light source emission, the wiring board is bent toward the back side.
  • the back side part (and thus the connecting member) is pressed to the back side by the wiring board. Is done. For this reason, the front side part distribute
  • the wiring board is curved, it is possible to suppress a situation in which a gap is generated between the front side portion and the plate portion, and it is possible to suppress a situation in which the heat dissipation efficiency of the light source is reduced.
  • a plurality of the light sources and the connection members may be provided.
  • the wiring board is curved, it is possible to suppress the occurrence of a gap between each front side portion and the plate portion.
  • the situation where a difference in heat dissipation efficiency for every light source can be suppressed, and the situation (brightness nonuniformity) which a difference arises for every light source can be suppressed.
  • the connecting member may be disposed so as to penetrate at least both the plate portion and the wiring board.
  • the plate member and the wiring board can be more securely fixed by the connecting member.
  • a heat conduction part interposed between the front side part and the plate part and having heat conductivity may be provided.
  • heat generated from the light source can be conducted in the order of the front side part, the heat conduction part, and the plate part. Thereby, the thermal radiation efficiency of a light source can be made higher.
  • a light reflecting sheet that is arranged so as to cover the plate portion from the front side and can reflect the light from the light source to the front side.
  • the use efficiency of the light emitted from the light source can be further increased by providing the light reflecting sheet.
  • the light reflecting sheet In the case where the light reflecting sheet is placed so as to cover the wiring board, there is a concern that the light reflecting sheet may be bent due to the bending of the wiring board, resulting in luminance unevenness.
  • the wiring board is disposed on the back side, that is, on the side opposite to the light reflection sheet with respect to the plate portion. For this reason, even if it is a case where a wiring board curves, a light reflection sheet does not have a possibility of curving.
  • the plate portion is arranged so as to cover the front side, and includes a light reflection sheet that can reflect light from the light source to the front side, and the connection member is formed on the plate portion and the light reflection sheet. Further, the heat conduction portion may be interposed between the inner peripheral surface of the sheet through hole and the connection member.
  • the use efficiency of the light emitted from the light source can be further increased by providing the light reflecting sheet.
  • the light reflecting sheet In the case where the light reflecting sheet is placed so as to cover the wiring board, there is a concern that the light reflecting sheet may be bent due to the bending of the wiring board, resulting in luminance unevenness.
  • the wiring board is disposed on the back side, that is, on the side opposite to the light reflection sheet with respect to the plate portion. For this reason, even if it is a case where a wiring board curves, a light reflection sheet does not have a possibility of curving. Furthermore, the gap between the connecting member and the inner peripheral surface of the sheet through hole can be closed by the heat conducting portion, and the light reflecting sheet can be more reliably fixed.
  • connection member includes a first connection member having a back side portion, a through-hole portion penetrating through the plate portion, and a front side portion, and is attached to the first connection member.
  • the connecting member can be divided into two parts.
  • the wiring substrate is covered with the back side portion of the first connection member and fixed (temporarily fixed) to the plate portion. Can do. Thereafter, the light source can be disposed on the plate portion by attaching the second connection member to the first connection member. For this reason, when attaching a 2nd connection member to a board part, it is not necessary to temporarily fix a wiring board with another fixing means, and a connection member can be easily attached with respect to a board part.
  • the front side surface of the front side portion may be a light reflecting surface.
  • the front side surface of the front side part may be white.
  • the front side surface of the front side portion can be a light reflecting surface.
  • the light source can be a light emitting diode.
  • ⁇ Power consumption can be reduced by using light emitting diodes.
  • a light emitting diode tends to cause a decrease in light emission efficiency due to heat.
  • a display device of the present invention includes the above-described illumination device and a display panel that performs display using light from the illumination device.
  • a liquid crystal panel can be exemplified as the display panel.
  • Such a display device can be applied as a liquid crystal display device to various uses, for example, a desktop screen of a television or a personal computer, and is particularly suitable for a large screen.
  • a television receiver includes the display device.
  • the illuminating device which can suppress the situation where the thermal radiation efficiency of a light source falls due to the curvature of a wiring board can be provided.
  • a display device and a television receiver including such a lighting device can be provided.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of a television receiver according to Embodiment 1 of the present invention.
  • 1 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of a liquid crystal display device included in the television receiver of FIG.
  • the top view which shows the backlight apparatus with which the liquid crystal display device of FIG. 2 is provided.
  • Sectional view of the liquid crystal display device cut along the long side direction (X-axis direction) (corresponding to the view cut along line AA in FIG. 3)
  • FIG. 4 an enlarged view showing the LED and the connecting member in an enlarged manner.
  • Sectional drawing which shows the connection member in the state removed from the bottom plate (corresponding to the view cut along the line CC in FIG.
  • FIG. 15 is a sectional view showing a state where the first connecting member and the second connecting member are separated from each other.
  • the top view which shows the 1st connection member The top view which shows the connection member which concerns on Embodiment 3.
  • the top view which shows partially the structure of the baseplate of the chassis which concerns on Embodiment 8.
  • the top view which shows the attachment process of the connection member with respect to the baseplate of FIG. 28 (The figure seen from the back side of the baseplate)
  • the top view which shows the state in which the connection member was attached to the baseplate of FIG.
  • the television receiver TV includes a liquid crystal display device 10, front and back cabinets Ca and Cb that are accommodated so as to sandwich the liquid crystal display device 10, a power source P, a tuner T, And a stand S.
  • the liquid crystal display device 10 (display device) has a horizontally long rectangular shape (rectangular shape) as a whole and is accommodated in a vertically placed state.
  • the liquid crystal display device 10 includes a backlight device 12 (illumination device) that is an external light source, and a liquid crystal panel 11 (display panel) that performs display using light from the backlight device 12. These are integrally held by a frame-like bezel 13 or the like.
  • the liquid crystal panel 11 (display panel) has a rectangular shape in plan view, and a pair of glass substrates are bonded together with a predetermined gap therebetween, and liquid crystal is sealed between the glass substrates. It is said.
  • One glass substrate is provided with a switching element (for example, TFT) connected to a source wiring and a gate wiring orthogonal to each other, a pixel electrode connected to the switching element, an alignment film, and the like.
  • the substrate is provided with a color filter and counter electrodes in which colored portions such as R (red), G (green), and B (blue) are arranged in a predetermined arrangement, and an alignment film.
  • a polarizing plate is disposed on the outside of both substrates.
  • the backlight device 12 covers the chassis 20 having a substantially box shape having an opening 24 on the light emitting surface side (the liquid crystal panel 11 side), and the opening 24 of the chassis 20.
  • the optical member 15 arranged, the frame 16 arranged along the outer edge portion of the chassis 20 and holding the outer edge portion of the group of optical members 15 between the chassis 20, and the light in the chassis 20 on the optical member 15 side.
  • a light reflecting sheet 30 that can be reflected on the front side.
  • the chassis 20 accommodates an LED unit U having an LED 40 (Light Emitting Diode) as a light source.
  • the optical member 15 side is the light emitting side from the LED unit U. That is, the backlight device 12 of the present embodiment is a so-called direct-type backlight device, and a plurality of LEDs 40 (light sources) are provided along the panel surface immediately below the back surface of the panel surface (display surface) of the liquid crystal panel 11. It has a configuration.
  • the chassis 20 is made of metal, and as shown in FIGS. 3 and 4, a bottom plate 21 (plate portion) having a rectangular shape like the liquid crystal panel 11, and side plates 22 rising from the outer ends of each side of the bottom plate 21.
  • Each of the side plates 22 includes a receiving plate 23 projecting outward from the rising edge, and as a whole has a shallow substantially box shape (substantially shallow dish shape) that opens toward the front side.
  • the long side direction of the chassis 20 matches the X-axis direction (horizontal direction), and the short side direction matches the Y-axis direction (vertical direction).
  • a frame 16 and an optical member 15 described below can be placed from the front side.
  • a frame 16 is screwed to each receiving plate 23.
  • the optical member 15 has a horizontally long rectangular shape (rectangular shape) in a plan view, like the liquid crystal panel 11 and the chassis 20. As shown in FIG. 4, the optical member 15 has an outer edge portion placed on the receiving plate 23, thereby covering the opening 24 of the chassis 20 and being interposed between the liquid crystal panel 11 and the LED unit U. Is done.
  • the optical member 15 includes a diffusion plate 15a disposed on the LED unit U side (opposite to the light emitting side) and an optical sheet 15b disposed on the liquid crystal panel 11 side (light emitting side).
  • the diffusion plate 15a has a structure in which a large number of diffusion particles are dispersed in a substantially transparent resin base material having a predetermined thickness, and has a function of diffusing transmitted light.
  • the optical sheet 15b has a sheet shape that is thinner than the diffusion plate 15a, and two optical sheets 15b are laminated. Specific types of the optical sheet 15b include, for example, a diffusion sheet, a lens sheet, a reflective polarizing sheet, and the like, which can be appropriately selected and used.
  • a support pin 45 having a substantially conical shape is attached to the center position in the short side direction of the bottom plate 21 so as to protrude to the front side.
  • the support pin 45 is configured to be able to support the optical member 15 from the back side.
  • the frame 16 has a frame shape along the outer peripheral edge portions of the liquid crystal panel 11 and the optical member 15. An outer edge portion of the optical member 15 can be sandwiched between the frame 16 and each receiving plate 23 (FIG. 4).
  • the frame 16 can receive the outer edge portion of the liquid crystal panel 11 from the back side, and can sandwich the outer edge portion of the liquid crystal panel 11 with the bezel 13 arranged on the front side (FIG. 4).
  • the light reflecting sheet 30 is made of, for example, a synthetic resin, and has a white surface with excellent light reflectivity.
  • the light reflection sheet 30 is sized to cover the entire inner surface of the chassis 20 and extends along the inner surface of the chassis 20 as shown in FIG. That is, the light reflecting sheet 30 is arranged so as to cover the bottom plate 21 from the front side.
  • the outer peripheral portion of the light reflecting sheet 30 rises so as to cover the side plate 22 and the receiving plate 23 of the chassis 20, and the portion placed on the receiving plate 23 is the chassis 20, the optical member 15, and the like. Between the two.
  • seat main-body part 31 extended along the baseplate 21 of the chassis 20 and the part mounted on the receiving plate 23 among the light reflection sheets 30 has comprised the inclined form.
  • the LED unit U includes an LED 40 (light source) and an LED board 42 (wiring board) including a wiring pattern 43 (wiring, see FIG. 5) for supplying power to the LED 40.
  • a connection member 50 that electrically connects the LED 40 and the LED substrate 42 is provided.
  • the LED 40 is attached to the bottom plate 21 via the connection member 50.
  • the LED substrate 42 is held on the bottom plate 21 by the connection member 50.
  • the LED 40 and the LED substrate 42 are arranged on different sides with respect to the bottom plate 21.
  • the side (direction) on which the LED 40 is disposed is defined as the front side of the bottom plate 21 (the light emitting surface side of the backlight device 12, the upper side in FIG. 4), with the bottom plate 21 as a reference, and the side opposite to the front side
  • the description will be made with the (opposite direction) as the back side of the bottom plate 21 (the lower side in FIG. 4).
  • the LED 40 is a kind of point light source, and has an LED chip (not shown) sealed with a resin material.
  • the LED chip has a single main emission wavelength, and specifically, one that emits blue in a single color is used.
  • a phosphor that converts blue light emitted from the LED chip into white light is dispersed and blended in the resin material for sealing the LED chip.
  • the LED 40 can emit white light.
  • the LEDs 40 are arranged such that the light emitting surface 40 ⁇ / b> A faces the front side.
  • the optical axis LA of the LED 40 is set to substantially coincide with the Z-axis direction (direction perpendicular to the main plate surfaces of the liquid crystal panel 11 and the optical member 15).
  • the light emitted from the LED 40 spreads radially to some extent within a predetermined angle range around the optical axis LA, but its directivity is higher than that of a cold cathode tube or the like. . That is, the light emission intensity of the LED 40 shows an angular distribution in which the direction along the optical axis LA is conspicuously high, and decreases rapidly as the tilt angle with respect to the optical axis LA increases.
  • the LED substrate 42 has a rectangular shape in plan view, and the long side direction coincides with the X axis direction and the short side direction coincides with the Y axis direction in the chassis 20. It extends along the back surface 21B of the bottom plate 21 (see FIG. 4).
  • the base material of the LED substrate 42 is made of, for example, a synthetic resin, and a wiring pattern 43 made of a metal film such as a copper foil is formed on the surface thereof.
  • metal materials such as insulating materials, such as a ceramic, and an aluminum-type material.
  • a plurality of LEDs 40 are linearly arranged in parallel along the long side direction (X-axis direction) of the LED substrate 42 and are connected in series by a wiring pattern 43 formed on the LED substrate 42.
  • the arrangement pitch of the LEDs 40 is substantially constant, that is, it can be said that the LEDs 40 are arranged at equal intervals.
  • the connector part 18a (dashed line of FIG. 3) is provided in the both ends of the long side direction in the LED board 42. As shown in FIG.
  • a plurality of LED units U are arranged in parallel in the chassis 20 in a state where the long side direction and the short side direction are aligned with each other in the X-axis direction and the Y-axis direction. That is, the LED unit U, and thus the LED 40 and the connection member 50 are both set in the X-axis direction (the long side direction of the chassis 20 and the LED board 42) in the chassis 20 and the Y-axis direction (the chassis 20 and the LED board 42).
  • a plurality of rows are arranged in a matrix with the short side direction as the column direction.
  • two types of LED units U having different long side dimensions of the LED substrate 42 and the number of LEDs 40 to be mounted are used.
  • the LED substrate 42 six LEDs 40 are mounted, and the long side dimension is relatively long and the six LEDs 40 are mounted, and the five LEDs 40 are mounted, and the long side dimension is relatively long.
  • a short five-mount type is used, one for each of the six mount types at the X-axis direction in the chassis 20 and one for the five-mount type at the center in the same direction. , Each is arranged.
  • a method of preparing a plurality of types (in this embodiment, two types) of LED substrates 42 having different long side dimensions and the number of LEDs 40 to be mounted, and appropriately combining these different types of LED substrates 42 is used.
  • the kind of required LED board 42 can be reduced significantly. Therefore, the manufacturing cost can be reduced.
  • the number of LEDs 40 mounted on the LED substrate 42 is not limited to the number (5 or 6) described above, and can be changed as appropriate. Further, three or more kinds of LED substrates 42 may be used in combination.
  • the LED boards 42 forming one row along the X-axis direction are electrically connected to each other by fitting and connecting adjacent connector portions 18a to each other, and in the X-axis direction of the chassis 20.
  • Connector portions 18a corresponding to both ends are electrically connected to an external control circuit (not shown).
  • the LEDs 40 arranged on the LED substrates 42 in one row are connected in series, and the lighting / extinction of a large number of LEDs 40 included in the row is collectively controlled by a single control circuit. Therefore, it is possible to reduce the cost.
  • connection member 50 is formed of a synthetic resin having electrical insulation, and is arranged in a form penetrating both the bottom plate 21 and the LED substrate 42 as shown in FIGS. 5 and 6.
  • the connecting member 50 includes a front side 51 on which the LEDs 40 are arranged, a pair of insertion parts 52 that extend from the front side 51 toward the bottom plate 21 and that are opposed to each other with a space therebetween, and the back sides of the two insertion parts 52. And a pair of back side portions 53 that are electrically connected to the LED substrate 42 on the back side.
  • the bottom plate 21 and the LED substrate 42 penetrate through the bottom plate through hole in the front and back direction (plate thickness direction, Z-axis direction) as shown in FIGS. 6 and 7.
  • 21D and substrate through hole 42D are formed.
  • the pair of back side portions 53 and the pair of inserted portions 52 can be inserted into the bottom plate through hole 21D, the substrate through hole 42D, and the sheet through hole 31A (described later).
  • the bottom plate through hole 21D and the substrate through hole 42D have an overlapping shape in plan view.
  • the bottom plate through hole 21 ⁇ / b> D includes a circular through hole body 21 ⁇ / b> D ⁇ b> 1 and a pair of through hole recesses 21 ⁇ / b> D ⁇ b> 2 formed so as to be recessed in the inner peripheral surface of the through hole body 21 ⁇ / b> D ⁇ b> 1. ing.
  • the substrate through-hole 42D is composed of a circular through-hole main body portion 42D1 and a pair of through-hole concave portions 42D2 formed so as to dent the inner peripheral surface of the through-hole main body portion 42D1. ing. Further, as shown in FIG. 5, the pair of inserted portions 52 are configured to abut on the inner peripheral surface of the through-hole body portion 21D1 (through-hole body portion 42D1).
  • the pair of back side portions 53 are provided at the end portions on the back side of each inserted portion 52, and extend along the extending surface of the bottom plate 21 (and the LED substrate 42) away from each other. ing. Further, the pair of back side portions 53 has a rectangular shape in a plan view shown in FIG. 7 and overlaps with the pair of through hole recesses 21D2 (and the pair of through hole recesses 42D2) in a plan view. That is, the pair of back side portions 53 is configured to be able to pass through the pair of through-hole recesses 21D2 (and the pair of through-hole recesses 42D2).
  • a distance L1 (width of the pair of back side portions 53) from one extending end to the other extending end in the pair of back side portions 53 is a through-hole main body portion 21D1 (through-hole main body). It is set larger than the hole diameter R1 of the portion 42D1).
  • a pair of back side part 53 becomes the structure which can cover the hole edge of through-hole main-body part 42D1 from a back side, in other words, the structure which can be latched with respect to the hole edge of through-hole main-body part 42D1.
  • a sheet through hole 31A is formed in a position overlapping the bottom plate through hole 21D (and the substrate through hole 42D), and the pair of inserted portions 52 are The sheet is inserted into the through-hole 31 ⁇ / b> A.
  • the sheet through-hole 31A has a substantially circular shape with a larger hole diameter than the through-hole main body 21D1 (through-hole main body 42D1), and can be inserted through the pair of back side parts 53.
  • the front side portion 51 of the connecting member 50 is a flat plate having a circular shape in plan view having a diameter larger than that of the sheet through hole 31 ⁇ / b> A, and the LED 40 is disposed at the center thereof.
  • the connection member 50 is configured to sandwich the light reflecting sheet 30, the bottom plate 21, and the LED substrate 42 between the front side portion 51 and the back side portion 53. Thereby, the LED board 42 and the light reflecting sheet 30 are fixed to the bottom plate 21 by the connecting member 50.
  • connection member 50 is made of, for example, a white synthetic resin.
  • the surface 51A on the front side of the front side portion 51 is a light reflecting surface having light reflectivity.
  • a pair of conductive portions 55 are extended from the bottom surface of the LED 40 disposed on the front side portion 51 to the back side.
  • the pair of conductive portions 55 are made of, for example, a conductive metal material and are provided inside the connection member 50.
  • the pair of conductive portions 55 is configured to penetrate the sheet through hole 31A, the bottom plate through hole 21D, and the substrate through hole 42D.
  • one of the pair of conductive portions 55 is electrically connected to the anode of the LED 40, and the other is electrically connected to the cathode of the LED 40.
  • each conductive portion 55 penetrates through the front side portion 51 and is formed on the inner surfaces of the pair of inserted portions 52 (opposite surfaces of the pair of inserted portions 52). .
  • the back end 55 ⁇ / b> A of the conductive portion 55 extends through the inserted portion 52 and is exposed to the outside of the connection member 50. Specifically, the end portion 55 ⁇ / b> A of the conductive portion 55 is formed on the surface of the back side portion 53 that faces the LED substrate 42. On the other hand, on the surface on the back side of the LED substrate 42, the above-described wiring patterns 43 are formed at locations facing the end portions 55A of the respective conductive portions 55.
  • the connection member 50 is attached to the bottom plate 21
  • the end portion 55 ⁇ / b> A of the conductive portion 55 and the wiring pattern 43 come into contact, and the LED 40 and the LED substrate 42 are electrically connected via the conductive portion 55.
  • the front side portion 51 is arranged in a state of being electrically connected to the LED 40 on the front side of the bottom plate 21 (upper side in FIG. 5)
  • the back side portion 53 is arranged on the back side of the bottom plate 21 ( The lower side of FIG. 5 is electrically connected to the LED substrate 42.
  • the heat conduction part 60 is provided in the surface facing the bottom plate 21 in the front side part 51.
  • the heat conducting unit 60 has heat conductivity such as a heat radiating pad, a heat radiating sheet, and heat radiating grease, and has an annular plate shape in plan view as shown in FIG.
  • the heat conducting portion 60 is interposed between the front side portion 51 and the bottom plate 21, and between the inner peripheral surface 31 ⁇ / b> A ⁇ b> 1 of the sheet through hole 31 ⁇ / b> A of the light reflecting sheet 30 and the outer peripheral surfaces of the pair of inserted portions 52. Intervened.
  • the thickness of the heat conducting unit 60 is the same as the thickness of the light reflecting sheet 30 and is configured to contact over substantially the entire circumference of the inner circumferential surface 31A1.
  • it is preferable that the heat conducting unit 60 is in close contact with the front side portion 51, the bottom plate 21, the inner peripheral surface of the sheet through hole 31A, and the pair of inserted portions 52 without any gaps.
  • a material having flexibility or elasticity is used. preferable.
  • connection member 50 is arranged on the front side so that each back side portion 53 overlaps with each through hole recess 21D2, and each back side portion 53 is inserted into each through hole recess 21D2 from the front side (state of FIG. 7).
  • the connecting member 50 is rotated 90 degrees around the axis Z1 (rotating axis) along the penetrating direction (front and back direction) of the bottom plate through hole 21D (substrate through hole 42D).
  • the rotated back side portions 53 are arranged so as to cover the hole edge of the through hole body portion 42D1 in the substrate through hole 42D (state of FIG. 8). That is, the connection member 50 is fixed to the front and back directions with respect to the bottom plate. At the same time, the end portion 55A of the conductive portion 55 formed on the back side portion 53 and the wiring pattern 43 come into contact with each other and are electrically connected. Note that the rotation angle of the connecting member 50 at this time is not limited to 90 degrees and can be changed as appropriate, and may be an angle at which the end portion 55A of the conductive portion 55 and the wiring pattern 43 are in contact with each other.
  • the connecting member 50 is attached to the bottom plate 21, and the light reflecting sheet 30, the bottom plate 21, and the LED substrate 42 are sandwiched by the front side portion 51 and the back side portion 53 of the connecting member 50.
  • the LED substrate 4 on which the LEDs 3 are mounted and the light reflecting sheet 2 are arranged in this order on the front side of the bottom plate 1 of the chassis. Further, the LED substrate 4 and the light reflecting sheet 2 are fixed to the bottom plate 1 by a holding member 5.
  • the LED substrate 4 when the LED 3 is turned on, the LED substrate 4 may be slightly bent to the front side due to thermal expansion of the LED substrate 4 due to generated heat (see FIG. 14). Thereby, when a part of the LED substrate 4 and the bottom plate 21 are separated (a part of the LED substrate 4 is floated with respect to the bottom plate 21), heat conduction from the LED substrate 4 to the bottom plate 21 is hindered, The heat dissipation efficiency of the LED 3 is reduced. As a result, there is a concern that the light emission efficiency of the LED 3 and, consequently, the luminance will decrease.
  • the heat dissipation efficiency of the LED 3 (3 ⁇ / b> A) disposed at a location where the curve is large (location away from the holding member 5) in the LED substrate 4 is Since the heat dissipation efficiency of the LED 3 (3B) disposed at a location where the curve is small (or a location where the curve is not curved) is likely to be lowered, a difference occurs in the luminance of each LED 3 and causes luminance unevenness.
  • the LED substrate 42 is arranged on the back side of the bottom plate 21. For this reason, if the LED substrate 42 is bent due to heat generated when the LED 40 emits light, the LED substrate 42 is bent toward the back side (the curved LED substrate 42 is indicated by a two-dot chain line in FIG. 5).
  • the curved LED substrate 42 is indicated by a two-dot chain line in FIG. 5.
  • at least the bottom plate 21 and the LED substrate 42 are sandwiched between the front side portion 51 and the back side portion 53. That is, the back side portion 53 is configured to cover the LED substrate 42 from the back side.
  • the back side portion 53 (and thus the connection member 50) is pressed to the back side by the LED substrate 42.
  • the front side portion 51 (and consequently the heat conducting portion 60) disposed on the front side of the bottom plate 21 is pressed against the bottom plate 21 from the front side.
  • a plurality of LEDs 40 and connection members 50 are provided.
  • the LED substrate 42 is curved, it is possible to suppress a situation in which a gap is generated between each front side portion 51 and the bottom plate 21. Thereby, even if it is the structure provided with two or more LED40, the situation where a difference in heat dissipation efficiency for every LED40 can be suppressed, and the situation (brightness nonuniformity) which a difference arises for every LED40 can be suppressed.
  • the connecting member 50 is disposed so as to penetrate at least both the bottom plate 21 and the LED substrate 42.
  • the LED board 42 can be more securely fixed to the bottom plate 21 by the connecting member 50 (inserted portion 52). Specifically, the LED substrate 42 can be more reliably positioned with respect to the bottom plate 21 in the extending direction (X-axis direction and Y-axis direction).
  • heat conduction part 60 interposed between the front side part 51 and the bottom plate 21 and having heat conductivity.
  • heat generated from the LED 40 can be conducted in the order of the front side part 51, the heat conduction part 60, and the bottom plate 21. Thereby, the heat dissipation efficiency of LED40 can be made higher.
  • a light reflection sheet 30 is provided so as to cover the bottom plate 21 from the front side and can reflect the light from the LED 40 to the front side (the liquid crystal panel 11 side).
  • the utilization efficiency of the light emitted from the LED can be further increased.
  • the light reflecting sheet 2 is curved and the luminance unevenness is caused by the LED substrate 4 being curved.
  • the LED substrate 42 is disposed on the back side, that is, on the side opposite to the light reflecting sheet 30. For this reason, even if it is a case where the LED board 42 curves, there is no possibility that the light reflection sheet 30 will curve.
  • the connecting member 50 is disposed so as to penetrate at least both the bottom plate 21 and the sheet through hole 31A formed in the light reflecting sheet 30, and the heat conducting portion 60 is connected to the inner peripheral surface 31A1 of the sheet through hole 31A and the connecting member. 50 (inserted portion 52).
  • the gap between the connecting member 50 and the inner peripheral surface 31A1 of the sheet through hole 31A can be closed by the heat conducting unit 60, and the light reflecting sheet 30 can be more reliably fixed. Specifically, the light reflecting sheet 30 can be more reliably positioned with respect to the bottom plate 21 in the extending direction (X-axis direction and Y-axis direction).
  • front side surface 51A of the front side portion 51 is a light reflecting surface.
  • front side surface 51A of the front side portion 51 may be white.
  • the front side surface 51A of the front side portion can be used as a light reflecting surface.
  • the light source is an LED 40 (light emitting diode). Power consumption can be reduced by using a light emitting diode.
  • a light emitting diode tends to cause a decrease in light emission efficiency due to heat.
  • the LED board 42 is arranged on the back side of the bottom plate 21 (outside of the chassis 20). Therefore, the LED board 42 is heated on the front side of the bottom plate 21 (outside of the chassis 20). The heat dissipation efficiency of the LED substrate 42 (and thus the LED 40) can be increased as compared with the configuration arranged on the inside of the chassis 20 that is easily trapped.
  • each LED 40 is attached to the bottom plate 21 (or the LED substrate 42) via the connection member 50.
  • each LED 40 can be easily detached from the LED substrate 42 as compared with a configuration in which the LEDs are mounted on the LED substrate by soldering or the like. For this reason, the replacement
  • each LED 40 can be replaced individually, it is not necessary to replace the entire LED unit U.
  • the heat dissipation efficiency of the LED 40 does not decrease. For this reason, the necessity to suppress the curve (deformation) of the LED substrate 42 due to heat is low. Therefore, it is less necessary to select a material that is not easily deformed by heat as the base material of the LED substrate 42. Thereby, the freedom degree at the time of selecting the material of the base material of LED board 42 can be made high, for example, it becomes easy to select the material with low cost.
  • connection member 150 is different from that of the above embodiment. As shown in FIGS. 15 and 16, the connection member 150 of the present embodiment is divided into a first connection member 150 ⁇ / b> A and a second connection member 150 ⁇ / b> B.
  • the 150 A of 1st connection members are the back side part 153 distribute
  • the inserted portion 152 has a cylindrical shape that can be inserted into the substrate through hole 142D, the bottom plate through hole 121D, and the sheet through hole 131A. In other words, the insertion portion 152 is disposed through the bottom plate 21.
  • the substrate through-hole 142D and the bottom plate through-hole 121D in the present embodiment have a circular shape in plan view, and are overlapped in plan view.
  • the sheet through hole 131A has a circular shape in plan view, and has a hole diameter larger than that of the bottom plate through hole 121D as shown in FIG.
  • the back side portion 153 has a plate shape having a circular shape in plan view as shown in FIG. 17, and has a diameter larger than the hole diameter of the substrate through hole 142D. That is, the back side part 153 is configured to be able to be locked to the hole edge of the substrate through hole 142D.
  • the second connection member 150 ⁇ / b> B has a front side portion 51 and a mounting portion 156 that protrudes from the front side portion 51 toward the bottom plate 21.
  • the attachment portion 156 has a substantially cylindrical shape, and is attached to an attachment hole 157 formed so as to penetrate the first connection member 150 ⁇ / b> A (the inserted portion 152 and the back side portion 153). It is configured to be inserted. Accordingly, the second connection member 150B is attached to the first connection member 150A.
  • a locking portion 156A is formed at a protruding end (an end portion reaching the back side of the bottom plate 21) of the mounting portion 156.
  • the locking portion 156 ⁇ / b> A has a substantially square shape in plan view, and extends in a shape orthogonal to the protruding direction of the mounting portion 156. That is, the locking portion 156A extends along the lower surface 153A of the back side portion 153, and can be locked to the lower surface 153A of the back side portion 153 (the back surface with respect to the bottom plate 21).
  • the mounting hole 157 is formed through the central axis of the insertion portion 152 having a columnar shape, and the mounting hole main body portion 157A having a circular shape and the mounting hole main body portion 157A. It is comprised from the attachment hole edge part 157B formed in the shape which dented an inner surface. As shown in FIG. 22, the attachment hole end portion 157 ⁇ / b> B is formed so as to communicate the attachment hole main body portion 157 ⁇ / b> A and the outer peripheral surface of the inserted portion 152.
  • the attachment hole main body 157 ⁇ / b> A has a shape overlapping the attachment portion 156 in plan view.
  • the attachment portion 156 is configured to be fitted with the attachment hole main body portion 157A.
  • the locking portion 156A has a shape that overlaps with the attachment hole end portion 157B in plan view. Accordingly, the locking portion 156A and the attachment portion 156 are configured to be inserted into the attachment hole 157.
  • the connection member 150 of the present embodiment is provided with a pair of conductive portions 155 for electrically connecting the LED 40 and the LED substrate 42 as shown in FIG.
  • the conductive portion 155 is made of, for example, a conductive metal material, and as shown in FIG. 16, the first conductive portion 155A provided on the first connecting member 150A and the second conductive portion provided on the second connecting member 150B. It is divided from 155B. That is, the first connection member 150A is provided with a pair of first conductive portions 155A, and the second connection member 150B is provided with a pair of second conductive portions 155B.
  • first conductive portion 155A is formed on the inner peripheral surface of the mounting hole main body portion 157A.
  • the pair of first conductive portions 155 ⁇ / b> A are disposed to face each other on the inner peripheral surface of the attachment hole 157 in a form spaced apart from each other (in a noncontact manner).
  • the edge part 155A1 of the back side in 1st electroconductive part 155A becomes a structure which extends in the form which penetrates the to-be-inserted part 152, and is exposed to the outer side of 150 A of 1st connection members. (See also FIG. 22).
  • each end part 155A1 of the first conductive portion 155A is formed on the surface of the back side portion 153 facing the LED substrate 42.
  • the pair of second conductive portions 155 ⁇ / b> B extends from the bottom surface of the LED 40 and is electrically connected to the anode and the cathode of the LED 40.
  • each of the second conductive portions 155 ⁇ / b> B extends through the front side portion 51, and most of the second conductive portions 155 ⁇ / b> B are formed on the outer peripheral surface of the attachment portion 156.
  • the first conductive portions 155 ⁇ / b> A and the second conductive portions 155 ⁇ / b> B come into contact with each other and are electrically connected by inserting the mounting portions 156 into the mounting holes 157. It has a configuration.
  • the first connecting member 150 ⁇ / b> A is attached from the back side of the bottom plate 21.
  • the insertion portion 152 of the first connecting member 150A is inserted from the back side into the substrate through hole 142D, the bottom plate through hole 121D, and the sheet through hole 131A.
  • the wiring pattern 43 of the LED substrate 42 is brought into contact with the end portion 155A1 of the first conductive portion 155A.
  • the first connecting member 150A is fixed (temporarily fixed) to the bottom plate 21.
  • the LED board 42 is fixed to the bottom plate 21 by the insertion of the insertion part 152 through the board through hole 142D and the back side part 153 from the back side (the lower side in FIG. 16). (See FIG. 17).
  • the second connection member 150B is attached to the first connection member 150A temporarily fixed to the bottom plate 21.
  • the mounting portion 156 and the locking portion 156A of the second connecting member 150B are inserted through the mounting hole 157 of the first connecting member 150A from the front side (the upper side in FIG. 16), and the locking portion 156A is Let it be a state of protruding to the back side of the mounting hole 157 (state of the second connecting member 150B on the left side in FIG. 18).
  • the second connecting member 150B is rotated 90 degrees about the axis Z2 along the through direction (front and back direction) of the mounting hole 157 (bottom plate through hole 121D).
  • the rotated locking portion 156A is arranged so as to cover the hole edge of the mounting hole 157 (the lower surface 153A of the back side portion 153) and locked to the back side portion 153 (the state of FIG. 18 is a state of the second connection member 150B on the left side in FIG.
  • the second connecting member 150B is prevented from coming off in the front and back direction (Z-axis direction) with respect to the first connecting member 150A, and the second connecting member 150B is attached to the first connecting member 150A. Moreover, in this state, each 1st electroconductive part 155A and each 2nd electroconductive part 155B contact, and LED40 and the wiring pattern 43 are electrically connected.
  • connection member 150 is attached to the bottom plate 21, and the light reflecting sheet 30, the bottom plate 21, and the LED substrate 42 are sandwiched by the front side portion 51 and the back side portion 153 of the connection member 150.
  • the same effects as those of the first embodiment are obtained.
  • the LED substrate 42 is curved to the back side by heat or the like (the curved LED substrate 42 is indicated by a two-dot chain line in FIG. 15)
  • the back side portion 153 is pressed to the back side by the LED substrate 42.
  • the first connection member 150A locked to the back side portion 153 is also pulled to the back side by the locking portion 156A.
  • the front side portion 51 (and the heat conducting portion 60) of the first connection member 150A is pressed against the bottom plate 21 from the front side.
  • the LED board 42 is covered with the back side part 153 of the 1st connection member 150A by making the penetration part 152 of the 1st connection member 150A penetrate the bottom plate 21, and it fixes with respect to the baseplate 21. (Temporarily fixed). Thereafter, the LED 40 can be disposed on the bottom plate 21 by attaching the second connection member 150B to the first connection member 150A. For this reason, when attaching the second connection member 150B to the first connection member 150A, it is not necessary to temporarily fix the LED substrate 42 with other fixing means, and the connection member 150 is easily attached to the bottom plate 21. be able to.
  • Embodiment 3 of the present invention will be described with reference to FIG.
  • the same parts as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
  • the configuration of the connection member 250 is different from that of the above embodiment.
  • the configuration in which the front side portion of the connection member has a circular shape in plan view is exemplified.
  • the front side portion 251 has a hexagonal shape (polygonal shape) in plan view.
  • the connecting member 250 can be easily rotated around the axis Z3 along the through direction of the bottom plate through hole 21D (the through direction in FIG. 23). Thereby, the workability of attaching the connecting member 250 to the bottom plate 21 is improved.
  • the shape of the front side portion 251 is not limited to a circular shape in plan view, and can be changed as appropriate.
  • the front side portion 251 is not limited to a hexagonal shape in plan view, and may be a pentagon in plan view, for example.
  • Embodiment 4 of the present invention will be described with reference to FIG.
  • the same parts as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
  • the configuration of the connection member 350 is different from that of the above embodiment.
  • an extending portion 356 is formed on the outer peripheral surface of the front side portion 351 having a circular shape in plan view.
  • the extending portion 356 has, for example, a plate shape and is formed integrally with the front side portion 351.
  • connection member 350 when the connection member 350 is rotated about the axis Z4 along the penetration direction of the bottom plate through-hole 21D (the penetration direction in the drawing of FIG. 24), the extending portion 356 is gripped. Therefore, the rotation work can be easily performed.
  • Embodiment 5 of the present invention will be described with reference to FIG.
  • the same parts as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
  • the configuration of the connection member 450 is different from that of the above embodiment.
  • a light reflecting sheet 452 is placed on the front side surface 51 ⁇ / b> A of the front side portion 51.
  • a light reflecting sheet 452 is assumed to exhibit a color (for example, white) having excellent light reflectivity.
  • the connecting member 450 is formed of a material having a low light reflectivity.
  • the front surface 51A may be used as a light reflecting surface by coating the front surface 51A with white or the like.
  • Embodiment 6 of the present invention will be described with reference to FIG.
  • the same parts as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
  • the configuration of the connection member 550 is different from that of the above embodiment.
  • a diffusion lens 557 is provided on the front side surface 51 ⁇ / b> A of the front side portion 51.
  • the diffusion lens 557 is made of a synthetic resin material (for example, polycarbonate or acrylic) that is substantially transparent (having high light transmissivity) and has a refractive index higher than that of air.
  • the diffusion lens 557 has a lens body 558 having a predetermined thickness and a substantially circular shape in plan view, and a leg portion 559 that extends from the lens body 558 toward the front side portion 51 and has a columnar shape.
  • the diffusion lens 557 is attached to the front side portion 51 by a leg portion 559 so that the lens body 558 covers the LED 40 from the front side, that is, in a shape overlapping the LED 40 in plan view.
  • the diffusing lens 557 is a kind of light diffusing element that is opposed to the light emitting surface 40A of the LED 40 and can emit the light emitted from the light emitting surface 40A while diffusing. That is, the light emitted from the LED 40 is diffused over a wide range through the diffusion lens 557 (directivity is relaxed). For this reason, even if it is a case where the space
  • Embodiment 7 of the present invention will be described with reference to FIG.
  • the same parts as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
  • the configuration of the connection member 650 is different from that of the second embodiment.
  • the shape of the attachment hole 657 for inserting the attachment portion 156 is different from that of the second embodiment.
  • the attachment hole end portion 657B is formed by cutting out both the inserted portion 152 and the back side portion 153. That is, as in the present embodiment, the mounting hole is not limited to a closed hole, and may have a shape that is open to the outside over the entire length in the penetrating direction.
  • the bottom plate through-hole 821D disposed in the inner region of the chassis 820 (bottom plate 821) has the same configuration as the bottom plate through-hole 21D in the first embodiment and the like, while the outside of the chassis 820 (bottom plate 821).
  • the bottom plate through-holes 721D arranged in the region (peripheral region) are a plurality (four in FIG.
  • the through-hole body 721D1a and the through-hole body 721D1b, the through-hole body 721D1b and the through-hole body 721D1c, and the through-hole body 721D1c and the through-hole body 721D1d are respectively circular outer rings. Are arranged in plan view so as to partially overlap. That is, four circular through-hole body portions 721D1a, 721D1b, 721D1c, and 721D1d are formed in a row.
  • the connection member 50 can be arranged at four locations.
  • the connecting member 50 is disposed at the position of the through-hole main body 721D1d.
  • the connecting member 50 may be disposed at the position of the through-hole main body 721D1a.
  • FIG. 29 is a plan view showing a process of attaching the connection member 53 to the bottom plate through-hole 721D of the bottom plate 821 (viewed from the back side of the bottom plate 821), and FIG. 30 is a connection member connected to the bottom plate through-hole 721D of the bottom plate 821 of FIG. It is a top view which shows the state in which 53 was attached.
  • reference numeral 820 denotes a chassis
  • reference numeral 821 denotes a bottom plate
  • reference numeral 842 denotes an LED substrate
  • reference numeral 843 denotes a wiring pattern
  • reference numeral 721D2 denotes a bottom plate through hole recess
  • reference numeral 742D2 denotes a substrate through hole recess
  • reference numeral 721D1a denotes A first through-hole main body formed on the bottom plate 821
  • a reference numeral 742D1a is a first through-hole main body formed on the LED substrate 842
  • a reference 721D1b is a second through-hole main body formed on the bottom plate 821
  • a reference 742D1b is an LED.
  • a second through-hole main body formed on the substrate 842, reference numeral 721D1c is a third through-hole main body formed on the bottom plate 821, a reference numeral 742D1c is a third through-hole main body formed on the LED substrate 842, and a reference numeral 721D1d is a bottom plate.
  • the fourth through-hole main body portion formed in 821, the reference numeral 742D1d is the fourth through-hole book formed in the LED substrate 842 Parts, 721D bottom plate through hole, 742D denotes a substrate through hole.
  • two wiring patterns 843 are arranged in parallel on both sides of each of the through-hole body portions 742D1a, 742D1b, 742D1c, 742D1d (721D1a, 721D1b, 721D1c, 721D1d).
  • the connecting member 53 is a cylindrical insertion portion 52 (see FIG. 6 or FIG. 10) that is inserted into any of the through-hole main body portions 742D1a, 742D1b, 742D1c, 742D1d (721D1a, 721D1b, 721D1c, 721D1d) that are circular in plan view. 29, when the connecting member 53 is inserted through the third through-hole body 742D1c (721D1c), first, the adjacent second through-hole body 742D1b (721D1b) and the third through-hole are provided. The back side portions 53 and 53 are inserted into gaps 755 and 755 formed between the hole main body portion 742D1d (721D1d).
  • connection member 53 is attached to the bottom plate 821 or the LED substrate 842 as in the first embodiment.
  • the connection member 53 is inserted through the first through hole main body portion 742D1a (721D1a) or the fourth through hole main body portion 742D1d (721D1d)
  • the back side portion 53 is inserted into the substrate through hole concave portion 742D2 (bottom plate through hole concave portion 721D2).
  • the substrate through hole concave portion 742D2 bottom plate through hole concave portion 721D2
  • the attachment position of the connection member 53 can be made redundant. That is, the attachment position of the connection member 53 and the LED 40 can be optimized in accordance with the design of the backlight device 12. For example, when the end portion becomes dark, the fourth through-hole main body portion at the outermost portion is provided. It is possible to improve the brightness of the end portion by inserting the connection member 53 through 721D1d and arranging the LED 40 at a more end position.
  • the configuration of the connecting member is not limited to that exemplified in the above embodiments.
  • the connecting member may be any member as long as at least the plate portion and the wiring board are sandwiched between the front side portion and the back side portion.
  • connection structure of the second connection member 150B to the first connection member 150A is not limited to the configuration exemplified in the above embodiment (configuration in which the locking portion 156A is locked to the back side portion 153).
  • the second connection member 150B may be attached to the first connection member 150A with attachment means such as screws.
  • the front side portion of the connecting member may be directly brought into contact with the bottom plate 21 without including the heat conducting portion 60.
  • the material of the connection member is a material having high thermal conductivity.
  • the heat conducting unit 60 may be a separate member from the connection member.
  • a so-called direct-type backlight device is exemplified, but the present invention is not limited to this.
  • the present invention may be applied to an edge light type backlight device including a light guide plate and a light source.
  • the light source and the wiring board may be attached to the side plate constituting the chassis. That is, the plate portion is not limited to the bottom plate 21 and can be changed as appropriate.
  • the configuration of the LED 40 is not limited thereto. It is a change as appropriate. For example, you may use the type of LED which incorporated three types of LED chips which respectively light-emit R, G, B.
  • the case where the LED is used as the light source is exemplified, but a light source of a type other than the LED may be used.
  • a linear light source such as a cold cathode tube or a hot cathode tube may be used, or a planar light source such as an organic EL may be used.
  • the wiring board is not limited to the LED board as long as it has wiring for supplying power to the light source.
  • connection member is disposed through the LED substrate 42 and the light reflecting sheet 30
  • the present invention is not limited to this.
  • the connecting member only needs to be disposed through at least the plate portion (bottom plate 21) of the chassis.
  • the liquid crystal panel and the chassis are illustrated in a vertically placed state in which the short side direction coincides with the vertical direction.
  • the liquid crystal panel and the chassis have the long side direction in the vertical direction.
  • Those that are in a vertically placed state matched with are also included in the present invention.
  • a TFT is used as a switching element of a liquid crystal display device.
  • the present invention can also be applied to a liquid crystal display device using a switching element other than TFT (for example, a thin film diode (TFD)).
  • a switching element other than TFT for example, a thin film diode (TFD)
  • the present invention can also be applied to a liquid crystal display device for monochrome display.
  • the liquid crystal display device using the liquid crystal panel as the display panel has been exemplified.
  • the present invention can also be applied to display devices using other types of display panels.
  • the television receiver provided with the tuner is exemplified.
  • the present invention can be applied to a display device that does not include the tuner.
  • SYMBOLS 10 Liquid crystal display device (display device), 11 ... Liquid crystal panel (display panel), 12 ... Backlight device (illumination device), 20 ... Chassis, 21 ... Bottom plate (plate part), 30 ... Light reflection sheet, 31A, 131A ... Sheet through hole, 31A1 ... Inner peripheral surface of sheet through hole, 40 ... LED (light emitting diode, light source), 42 ... LED substrate (wiring board), 43 ... wiring pattern (wiring), 50, 150, 250, 350, 450, 550, 650 ... connecting member, 51, 251, 351 ... front side, 51A ... front side surface (light reflecting surface), 53, 153 ... back side, 60 ... heat conduction part, 150A ... first connection Member 150B ... second connection member 152 ... inserted portion (penetrated portion) TV ... TV receiver

Abstract

本発明に係る照明装置は、ＬＥＤ（４０）と、ＬＥＤ（４０）が取り付けられる底板（２１）を少なくとも有するシャーシ（２０）と、底板（２１）における裏側に配され、ＬＥＤ（４０）に電力を供給するための配線パターン（４３）を備えるＬＥＤ基板（４２）と、底板（２１）に貫通して配され、ＬＥＤ（４０）とＬＥＤ基板（４２）とを電気的に接続する部材であって、底板（２１）の表側においてＬＥＤ（４０）と電気的に接続された状態で配される表側部（５１）と、底板（２１）の裏側においてＬＥＤ基板（４２）と電気的に接続された状態で配される裏側部（５３）と、を備え、表側部（５１）と裏側部（５３）との間で少なくとも底板（２１）とＬＥＤ基板（４２）とを挟んでなる接続部材（５０）と、を備えることを特徴とする。

Description

照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
　本発明は、照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置に関する。
　液晶表示装置などの表示装置が備えるバックライト装置（照明装置）として、従来のＣＣＦＬ（冷陰極蛍光管）等を用いたバックライト装置とともに、最近、多数の発光ダイオード（Light Emitting Diode: ＬＥＤ、光源）を用いたバックライト装置が利用されている（例えば、下記特許文献１）。特許文献１のものでは、複数のＬＥＤが実装された配線基板（発光ダイオード基板）がシャーシの板部に設置されている。
特開２０１１－３４０４１号公報
（発明が解決しようとする課題）
　ところで、ＬＥＤの点灯時には、発生する熱によって配線基板が熱膨張するなどして、配線基板がわずかに湾曲する場合がある。これにより、配線基板の一部と板部とが離間する（配線基板の一部がシャーシの板部に対して浮いてしまう）と、配線基板から板部への熱伝導が妨げられ、ＬＥＤの放熱効率が低下する。これにより、ＬＥＤの発光効率、ひいては輝度が低下することが懸念される。特に、ＬＥＤが複数個設けられている場合は、配線基板において湾曲が大きい箇所に配置されたＬＥＤの放熱効率が、配線基板において湾曲が小さい箇所（又は湾曲しない箇所）に配置されたＬＥＤの放熱効率と比べて低下しやすくなることから、各ＬＥＤの輝度に差が生じ、輝度ムラの原因となる。
　本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、配線基板の湾曲に起因して、光源の放熱効率が低下する事態を抑制することが可能な照明装置を提供することを目的とする。また、このような照明装置を備えた表示装置、及びテレビ受信装置を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
　上記課題を解決するために、本発明の照明装置は、光源と、前記光源が取り付けられる板部を少なくとも有するシャーシと、前記板部を基準として、前記光源が配される側を表側とし、前記表側とは反対側を裏側とした場合において、前記板部における前記裏側に配され、前記光源に電力を供給するための配線を備える配線基板と、前記板部に貫通して配され、前記光源と前記配線基板とを電気的に接続する部材であって、前記板部の前記表側において前記光源と電気的に接続された状態で配される表側部と、前記板部の前記裏側において前記配線基板と電気的に接続された状態で配される裏側部と、を備え、前記表側部と前記裏側部との間で少なくとも前記板部と前記配線基板とを挟んでなる接続部材と、を備えることに特徴を有する。
　本発明においては、配線基板が板部の裏側に配されている。このため、仮に、光源発光時の熱などによって配線基板が湾曲する場合は、裏側に向かって湾曲する。本発明では、表側部と裏側部との間で少なくとも板部と配線基板とを挟んでいるため、配線基板が裏側に湾曲すると、裏側部（ひいては、接続部材）が、配線基板によって裏側に押圧される。このため、板部の表側に配されている表側部は、板部に対して押し付けられる。このように、本発明においては、配線基板が湾曲した場合であっても、表側部と板部との間に隙間が生じる事態を抑制でき、光源の放熱効率が低下する事態を抑制できる。
　上記構成において、前記光源及び前記接続部材を、複数個ずつ備えるものとすることができる。
　本発明では、配線基板が湾曲した場合であっても、各表側部と板部との間に隙間が生じる事態を抑制できる。これにより、光源を複数個備えた構成であっても、光源ごとに放熱効率に差が生じる事態を抑制でき、光源ごとに輝度に差が生じる事態（輝度ムラ）を抑制できる。
　また、前記接続部材は、少なくとも前記板部と前記配線基板の双方に貫通して配されているものとすることができる。
　接続部材によって板部と配線基板とをより確実に固定することができる。
　また、前記表側部と前記板部の間に介在され、熱伝導性を有する熱伝導部を備えるものとすることができる。
　表側部と板部の間に熱伝導部を介在させることで、光源から発生する熱を、表側部、熱伝導部、板部の順に伝導することができる。これにより、光源の放熱効率をより高くすることができる。
　また、前記板部を前記表側から覆う形で配され、前記光源からの光を前記表側に反射可能な光反射シートを備えるものとすることができる。
　光反射シートを備えることで、光源から発せられた光の利用効率をより高くすることができる。また、配線基板を覆う形で光反射シートが載置されている構成の場合、配線基板が湾曲することで、光反射シートが湾曲し、輝度ムラが生じる事態が懸念される。この点、本発明においては、配線基板が裏側、すなわち、板部を基準として光反射シートとは反対側に配されている。このため、配線基板が湾曲した場合であっても、光反射シートが湾曲するおそれがない。
　また、前記板部を前記表側から覆う形で配され、前記光源からの光を前記表側に反射可能な光反射シートを備え、前記接続部材は、前記板部と、前記光反射シートに形成されたシート貫通孔の双方に少なくとも貫通して配され、前記熱伝導部は、前記シート貫通孔の内周面と前記接続部材の間に介在されているものとすることができる。
　光反射シートを備えることで、光源から発せられた光の利用効率をより高くすることができる。また、配線基板を覆う形で光反射シートが載置されている構成の場合、配線基板が湾曲することで、光反射シートが湾曲し、輝度ムラが生じる事態が懸念される。この点、本発明においては、配線基板が裏側、すなわち、板部を基準として光反射シートとは反対側に配されている。このため、配線基板が湾曲した場合であっても、光反射シートが湾曲するおそれがない。さらに、熱伝導部によって、接続部材とシート貫通孔の内周面との隙間を塞ぐことができ、光反射シートをより確実に固定することができる。
　また、前記接続部材は、前記裏側部と、前記板部に貫通して配される被貫通部を有する第１接続部材と、前記表側部を有し、前記第１接続部材に取り付けられる第２接続部材と、から分割構成されているものとすることができる。
　このような構成とすれば、第１接続部材の被貫通部を板部に貫通させることで、第１接続部材の裏側部によって配線基板を覆い、板部に対して固定（仮固定）することができる。その後、第２接続部材を第１接続部材に取り付けることで光源を板部に配することができる。このため、第２接続部材を板部に取り付ける際には、配線基板を他の固定手段で仮固定しておく必要がなく、接続部材を板部に対して容易に取り付けることができる。
　また、前記表側部の前記表側の面は、光反射面とされるものとすることができる。
　これにより、光源から出射された光が、表側部の表側の面に達した場合、この光を表側に反射することができ、光源から発せられた光の利用効率をより高くすることができる。
　また、前記表側部の前記表側の面は、白色とされるものとすることができる。
　このような構成とすれば、表側部の表側の面を光反射面とすることができる。
　また、前記光源は、発光ダイオードとすることができる。
　発光ダイオードを使用することで消費電力を抑えることができる。また、一般的に、発光ダイオードは、熱による発光効率の低下が生じやすい。この点、本発明の構成によれば、光源の放熱効率が低下する事態を抑制でき、好適である。
　次に、上記課題を解決するために、本発明の表示装置は、上述した照明装置と、前記照明装置からの光を利用して表示を行う表示パネルと、を備えることを特徴とする。
　また、前記表示パネルとしては液晶パネルを例示することができる。このような表示装置は液晶表示装置として、種々の用途、例えばテレビやパソコンのデスクトップ画面等に適用でき、特に大型画面用として好適である。
　次に、上記課題を解決するために、本発明のテレビ受信装置は、上記表示装置を備えることを特徴とする。
（発明の効果）
　本発明によれば、配線基板の湾曲に起因して、光源の放熱効率が低下する事態を抑制することが可能な照明装置を提供することができる。また、このような照明装置を備えた表示装置、及びテレビ受信装置を提供することが可能となる。
本発明の実施形態１に係るテレビ受信装置の概略構成を示す分解斜視図 図１のテレビ受信装置が備える液晶表示装置の概略構成を示す分解斜視図 図２の液晶表示装置が備えるバックライト装置を示す平面図 液晶表示装置を長辺方向（Ｘ軸方向）に沿って切断した断面図（図３のＡ－Ａ線で切断した図に対応） 図４において、ＬＥＤ及び接続部材を拡大して示す拡大図 底板から取り外された状態の接続部材を示す断面図（図９のＣ－Ｃ線で切断した図に対応） 底板に対する接続部材の取付過程を示す平面図（底板の裏側から視た図） ＬＥＤユニットを裏側から視た状態を示す平面図 接続部材を示す平面図 接続部材を示す断面図（図９のＢ－Ｂ線で切断した図に対応） 接続部材を示す側面図 接続部材を示す底面図 従来例を示す断面図 従来例を示す断面図（ＬＥＤ基板が湾曲した状態） 実施形態２に係る接続部材を示す断面図（図１８のＤ－Ｄ線で切断した図に対応） 図１５において第１接続部材と第２接続部材とが分離して状態を示す断面図 底板に第１接続部材のみが取り付けられた状態を示す平面図（底板の裏側から視た図） 第１接続部材に対する第２接続部材の取付過程を示す平面図 第２接続部材を示す側面図 第２接続部材を示す底面図 第１接続部材を示す側面図 第１接続部材を示す平面図 実施形態３に係る接続部材を示す平面図 実施形態４に係る接続部材を示す平面図 実施形態５に係る接続部材を示す断面図 実施形態６に係る接続部材を示す断面図 実施形態７に係る第１接続部材を示す平面図 実施形態８に係るシャーシの底板の構成を部分的に示す平面図 図２８の底板に対する接続部材の取付過程を示す平面図（底板の裏側から視た図） 図２８の底板に接続部材が取り付けられた状態を示す平面図
　＜実施形態１＞
　本発明の実施形態１を図１ないし図１４によって説明する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。
　本実施形態に係るテレビ受信装置ＴＶは、図１に示すように、液晶表示装置１０と、当該液晶表示装置１０を挟むようにして収容する表裏両キャビネットＣａ，Ｃｂと、電源Ｐと、チューナーＴと、スタンドＳと、を備えている。液晶表示装置１０（表示装置）は、全体として横長の方形（矩形状）を成し、縦置き状態で収容されている。この液晶表示装置１０は、図２に示すように、外部光源であるバックライト装置１２（照明装置）と、バックライト装置１２からの光を利用して表示を行う液晶パネル１１（表示パネル）とを備え、これらが枠状のベゼル１３などにより一体的に保持されるようになっている。
　次に、液晶表示装置１０を構成する液晶パネル１１及びバックライト装置１２について順次に説明する。このうち、液晶パネル１１（表示パネル）は、平面視矩形状をなしており、一対のガラス基板が所定のギャップを隔てた状態で貼り合わせられるとともに、両ガラス基板間に液晶が封入された構成とされる。一方のガラス基板には、互いに直交するソース配線とゲート配線とに接続されたスイッチング素子（例えばＴＦＴ）と、そのスイッチング素子に接続された画素電極、さらには配向膜等が設けられ、他方のガラス基板には、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）等の各着色部が所定配列で配置されたカラーフィルタや対向電極、さらには配向膜等が設けられている。なお、両基板の外側には偏光板が配されている。
　続いて、バックライト装置１２について詳しく説明する。バックライト装置１２は、図２に示すように、光出射面側（液晶パネル１１側）に開口部２４を有した略箱型をなすシャーシ２０と、シャーシ２０の開口部２４を覆うようにして配される光学部材１５と、シャーシ２０の外縁部に沿って配され光学部材１５群の外縁部をシャーシ２０との間で挟んで保持するフレーム１６と、シャーシ２０内の光を光学部材１５側（表側）に反射可能な光反射シート３０とを備える。
　さらに、シャーシ２０内には、光源であるＬＥＤ４０（Light Emitting Diode：発光ダイオード）を有するＬＥＤユニットＵが収容されている。なお、当該バックライト装置１２においては、ＬＥＤユニットＵよりも光学部材１５側が光出射側となっている。つまり、本実施形態のバックライト装置１２は、いわゆる直下型のバックライト装置であって、液晶パネル１１のパネル面（表示面）の背面直下に、当該パネル面に沿ってＬＥＤ４０（光源）を複数具備した構成となっている。
　シャーシ２０は、金属製とされ、図３及び図４に示すように、液晶パネル１１と同様に矩形状をなす底板２１（板部）と、底板２１の各辺の外端から立ち上がる側板２２と、各側板２２の立ち上がり端から外向きに張り出す受け板２３とからなり、全体としては表側に向けて開口した浅い略箱型（略浅皿状）をなしている。
　シャーシ２０は、その長辺方向がＸ軸方向（水平方向）と一致し、短辺方向がＹ軸方向（鉛直方向）と一致している。シャーシ２０における各受け板２３には、表側からフレーム１６及び次述する光学部材１５が載置可能とされる。各受け板２３には、フレーム１６がねじ止めされている。
　光学部材１５は、図２に示すように、液晶パネル１１及びシャーシ２０と同様に平面に視て横長の方形（矩形状）をなしている。光学部材１５は、図４に示すように、その外縁部が受け板２３に載せられることで、シャーシ２０の開口部２４を覆うとともに、液晶パネル１１とＬＥＤユニットＵとの間に介在して配される。光学部材１５は、ＬＥＤユニットＵ側（光出射側とは反対側）に配される拡散板１５ａと、液晶パネル１１側（光出射側）に配される光学シート１５ｂとから構成される。
　拡散板１５ａは、所定の厚みを持つ、ほぼ透明な樹脂製の基材内に拡散粒子を多数分散して設けた構成とされ、透過する光を拡散させる機能を有する。光学シート１５ｂは、拡散板１５ａと比べると板厚が薄いシート状をなしており、２枚が積層して配されている。具体的な光学シート１５ｂの種類としては、例えば拡散シート、レンズシート、反射型偏光シートなどがあり、これらの中から適宜に選択して使用することが可能である。
　また、底板２１における短辺方向の中央位置には、図３及び図４に示すように、略円錐状をなす支持ピン４５が表側に突出する形で取り付けられている。この支持ピン４５は、光学部材１５をその裏側から支持可能な構成とされる。
　フレーム１６は、図２に示すように、液晶パネル１１及び光学部材１５の外周縁部に沿う枠状をなしている。このフレーム１６と各受け板２３との間で光学部材１５における外縁部を挟持可能とされている（図４）。また、このフレーム１６は、液晶パネル１１における外縁部を裏側から受けることができ、表側に配されるベゼル１３との間で液晶パネル１１の外縁部を挟持可能とされる（図４）。
　光反射シート３０は、例えば、合成樹脂製とされ、表面が光の反射性に優れた白色を呈するものとされる。光反射シート３０は、シャーシ２０の内面をほぼ全域にわたって覆う大きさとされ、図３に示すように、シャーシ２０の内面に沿って延在するものとされる。つまり、光反射シート３０は、底板２１をその表側から覆う形で配されている。
　また、光反射シート３０の外周側部分は、図４に示すように、シャーシ２０の側板２２及び受け板２３を覆うように立ち上がり、受け板２３に載せられた部分がシャーシ２０と光学部材１５とに挟まれた状態とされる。なお、光反射シート３０のうち、シャーシ２０の底板２１に沿って延びるシート本体部３１と、受け板２３に載せられた部分とを繋ぐ部分は、傾斜状をなしている。
　次に、ＬＥＤユニットＵの構成について詳しく説明する。ＬＥＤユニットＵは、図３及び図４に示すように、ＬＥＤ４０（光源）と、ＬＥＤ４０に電力を供給するための配線パターン４３（配線、図５参照）を備えるＬＥＤ基板４２（配線基板）と、ＬＥＤ４０とＬＥＤ基板４２とを電気的に接続する接続部材５０とを備えている。
　本実施形態では、図４及び図５に示すように、ＬＥＤ４０が接続部材５０を介して底板２１に取り付けられている。また、ＬＥＤ基板４２は、接続部材５０によって底板２１に保持されている。ＬＥＤ４０とＬＥＤ基板４２とは、底板２１を基準として異なる側に配されている。なお、以下の説明では、底板２１を基準として、ＬＥＤ４０が配される側（方向）を底板２１の表側（バックライト装置１２の光出射面側、図４の上側）とし、表側とは反対側（反対の方向）を底板２１の裏側（図４の下側）として説明を行う。
　ＬＥＤ４０は、点状光源の一種であり、ＬＥＤチップ（図示せず）を樹脂材により封止した構成とされる。ＬＥＤチップは、主発光波長が１種類とされ、具体的には、青色を単色発光するものが用いられている。その一方、ＬＥＤチップを封止する樹脂材には、ＬＥＤチップから発せられた青色の光を、白色の光に変換する蛍光体が分散配合されている。
　これにより、ＬＥＤ４０は白色発光が可能とされる。ＬＥＤ４０は、図５に示すように、その発光面４０Ａを表側に向ける形で配されている。ＬＥＤ４０における光軸ＬＡは、Ｚ軸方向（液晶パネル１１及び光学部材１５の主板面と直交する方向）とほぼ一致する設定とされている。なお、ＬＥＤ４０から発せられる光は、光軸ＬＡを中心にして所定の角度範囲内で三次元的にある程度放射状に広がるのであるが、その指向性は冷陰極管などと比べると高いものとされる。つまり、ＬＥＤ４０の発光強度は、光軸ＬＡに沿った方向が際立って高く、光軸ＬＡに対する傾き角度が大きくなるに連れて急激に低下するような傾向の角度分布を示す。
　ＬＥＤ基板４２は、図３の破線に示すように、平面視方形状をなしており、長辺方向がＸ軸方向と一致し、短辺方向がＹ軸方向と一致する状態でシャーシ２０内において底板２１の裏面２１Ｂに沿って延在されている（図４参照）。ＬＥＤ基板４２の基材は、例えば、合成樹脂製とされ、その表面には、銅箔などの金属膜からなる配線パターン４３が形成されている。なお、ＬＥＤ基板４２の基材に用いる材料としては、セラミックなどの絶縁材料やアルミ系材料などの金属材料を用いることも可能である。
　ＬＥＤ４０は、ＬＥＤ基板４２における長辺方向（Ｘ軸方向）に沿って複数が直線的に並列して配されるとともに、ＬＥＤ基板４２に形成された配線パターン４３により直列接続されている。各ＬＥＤ４０の配列ピッチは、ほぼ一定となっており、つまり各ＬＥＤ４０は、等間隔に配列されていると言える。また、ＬＥＤ基板４２における長辺方向の両端部には、コネクタ部１８ａ（図３の破線）が設けられている。
　ＬＥＤユニットＵは、図３に示すように、シャーシ２０内においてＸ軸方向及びＹ軸方向にそれぞれ複数ずつ、互いに長辺方向及び短辺方向を揃えた状態で並列して配置されている。つまり、ＬＥＤユニットＵ、ひいてはＬＥＤ４０及び接続部材５０は、シャーシ２０内において共にＸ軸方向（シャーシ２０及びＬＥＤ基板４２の長辺方向）を行方向とし、Ｙ軸方向（シャーシ２０及びＬＥＤ基板４２の短辺方向）を列方向として行列状に複数個配置されている。
　なお、本実施形態では、ＬＥＤ基板４２の長辺寸法及び実装されるＬＥＤ４０の数が異なる２種類のＬＥＤユニットＵが用いられている。具体的には、ＬＥＤ基板４２としては、６個のＬＥＤ４０が実装され、長辺寸法が相対的に長い６個実装タイプのものと、５個のＬＥＤ４０が実装され、長辺寸法が相対的に短い５個実装タイプのものとが用いられており、シャーシ２０におけるＸ軸方向の両端位置に６個実装タイプのものが１枚ずつ、同方向の中央位置に５個実装タイプのものが１枚、それぞれ配されている。
　このように、長辺寸法及び実装されるＬＥＤ４０の数が異なるＬＥＤ基板４２を複数種類（本実施形態では、２種類）用意し、それら異なる種類のＬＥＤ基板４２を適宜に組み合わせて使用する手法を採用することで、画面サイズが異なる液晶表示装置１０を多品種製造する場合、各画面サイズに合わせて２種類のＬＥＤ基板４２の組み合わせや使用枚数などを適宜変更することで容易に対応することができる。
　このため、仮にシャーシ２０の長辺寸法と同等の長辺寸法を有する専用設計のＬＥＤ基板を画面サイズ毎に用意した場合と比べると、必要なＬＥＤ基板４２の種類を大幅に削減することができ、もって製造コストの低廉化を図ることができる。なお、ＬＥＤ基板４２に実装されるＬＥＤ４０の個数は、上述した個数（５個又は６個）に限定されず適宜変更可能である。また、３種類以上のＬＥＤ基板４２を組み合わせて使用してもよい。
　Ｘ軸方向に沿って並んで１つの行をなす各ＬＥＤ基板４２は、隣接するコネクタ部１８ａ同士が嵌合接続されることで相互に電気的に接続されるとともに、シャーシ２０におけるＸ軸方向の両端に対応したコネクタ部１８ａが図示しない外部の制御回路に対してそれぞれ電気的に接続される。これにより、１つの行をなす各ＬＥＤ基板４２に配された各ＬＥＤ４０が直列接続されるとともに、その１つの行に含まれる多数のＬＥＤ４０の点灯・消灯を１つの制御回路により一括して制御することができ、もって低コスト化を図ることが可能とされる。
　続いて、接続部材５０の構成について詳しく説明する。接続部材５０は、電気絶縁性を有する合成樹脂によって形成され、図５及び図６に示すように、底板２１及びＬＥＤ基板４２の双方に貫通する形で配されている。接続部材５０は、ＬＥＤ４０が配置される表側部５１と、表側部５１から底板２１に向かって延び、間隔を空けて互いに対向配置される一対の被挿通部５２と、両被挿通部５２における裏側の端部に形成され、裏側においてＬＥＤ基板４２と電気的に接続される一対の裏側部５３とを備えている。
　底板２１及びＬＥＤ基板４２において一対の被挿通部５２に対応する箇所には、図６及び図７に示すように、表裏方向（板厚方向、Ｚ軸方向）に貫通することで、底板貫通孔２１Ｄ及び基板貫通孔４２Ｄが形成されている。一対の裏側部５３及び一対の被挿通部５２は、底板貫通孔２１Ｄ、基板貫通孔４２Ｄ、シート貫通孔３１Ａ（後述）に挿通可能とされる。
　底板貫通孔２１Ｄ及び基板貫通孔４２Ｄは、図６及び図７に示すように、平面視で重なる形状をなしている。底板貫通孔２１Ｄは、図７に示すように、円形状をなす貫通孔本体部２１Ｄ１と、貫通孔本体部２１Ｄ１の内周面を凹ませる形で形成された一対の貫通孔凹部２１Ｄ２から構成されている。基板貫通孔４２Ｄも底板貫通孔２１Ｄと同様に、円形状をなす貫通孔本体部４２Ｄ１と、貫通孔本体部４２Ｄ１の内周面を凹ませる形で形成された一対の貫通孔凹部４２Ｄ２から構成されている。また、一対の被挿通部５２は、図５に示すように、貫通孔本体部２１Ｄ１（貫通孔本体部４２Ｄ１）の内周面と当接する構成とされる。
　一対の裏側部５３は、図６に示すように、各被挿通部５２における裏側の端部に設けられ、互いに遠ざかる形で底板２１（及びＬＥＤ基板４２）の延設面に沿って延出されている。また、一対の裏側部５３は、図７に示す平面視において方形状をなし、一対の貫通孔凹部２１Ｄ２（及び一対の貫通孔凹部４２Ｄ２）と平面視において、それぞれ重なる形状をなしている。つまり、一対の裏側部５３は、一対の貫通孔凹部２１Ｄ２（及び一対の貫通孔凹部４２Ｄ２）を挿通可能な構成とされる。
　また、一対の裏側部５３における一方の延出端から他方の延出端までの距離Ｌ１（一対の裏側部５３の幅）は、図８に示すように、貫通孔本体部２１Ｄ１（貫通孔本体部４２Ｄ１）の孔径Ｒ１よりも大きく設定されている。これにより、一対の裏側部５３は、貫通孔本体部４２Ｄ１の孔縁を裏側から覆うことが可能な構成、言い換えると、貫通孔本体部４２Ｄ１の孔縁に対して係止可能な構成となっている。
　また、シート本体部３１（光反射シート３０）において、底板貫通孔２１Ｄ（及び基板貫通孔４２Ｄ）と重なる位置には、シート貫通孔３１Ａが貫通形成されており、一対の被挿通部５２は、貫通形成されたシート貫通孔３１Ａに挿通されている。このシート貫通孔３１Ａは、貫通孔本体部２１Ｄ１（貫通孔本体部４２Ｄ１）よりも孔径の大きい略円形状をなしており、一対の裏側部５３を挿通可能とされる。
　接続部材５０の表側部５１は、図６及び図９に示すように、シート貫通孔３１Ａよりも径の大きい平面視円形状の平板とされ、その中心にＬＥＤ４０が配置されている。以上の構成から、接続部材５０は、その表側部５１と裏側部５３との間で、光反射シート３０、底板２１、ＬＥＤ基板４２とを挟む構成となっている。これにより、接続部材５０によって、ＬＥＤ基板４２及び光反射シート３０は底板２１に対して固定されている。
　また、接続部材５０は、例えば、白色の合成樹脂によって形成されている。これにより、表側部５１の表側の面５１Ａは、光反射性を有する光反射面とされる。
　表側部５１に配置されているＬＥＤ４０の底面からは、一対の導電部５５が裏側に延設されている。一対の導電部５５は、例えば、導電性を有する金属材料からなり、接続部材５０の内部に設けられる。言い換えると、一対の導電部５５は、シート貫通孔３１Ａ、底板貫通孔２１Ｄ、基板貫通孔４２Ｄを貫通する構成となっている。
　より具体的に説明すると、一対の導電部５５のうち一方は、ＬＥＤ４０のアノードと電気的に接続され、他方は、ＬＥＤ４０のカソードと電気的に接続されている。各導電部５５は、図５及び図１０に示すように、表側部５１を貫通するとともに、一対の被挿通部５２の内面（一対の被挿通部５２同士の対向面）にそれぞれ形成されている。
　導電部５５における裏側の端部５５Ａは、図６及び図１１に示すように、被挿通部５２を貫通する形で延び、接続部材５０の外側に露出する構成となっている。具体的には、導電部５５の端部５５Ａは、裏側部５３におけるＬＥＤ基板４２との対向面に形成されている。一方、ＬＥＤ基板４２の裏側の面において、各導電部５５の端部５５Ａと対向する箇所には、上述した配線パターン４３がそれぞれ形成されている。
　これにより、接続部材５０を底板２１に取り付けた状態では、導電部５５の端部５５Ａと配線パターン４３が接触することとなり、導電部５５を介して、ＬＥＤ４０とＬＥＤ基板４２とが電気的に接続される構成となっている。言い換えると、本実施形態においては、表側部５１が、底板２１の表側（図５の上側）においてＬＥＤ４０と電気的に接続された状態で配されており、裏側部５３が、底板２１の裏側（図５の下側）においてＬＥＤ基板４２と電気的に接続されている。これにより、配線パターン４３及び導電部５５を介して、ＬＥＤ４０に電力を供給することが可能となっている。
　また、表側部５１における底板２１との対向面には、図５に示すように、熱伝導部６０が設けられている。熱伝導部６０は、例えば、放熱パッド、放熱シート、放熱グリースなどの熱伝導性を有するものとされ、図１２に示すように、平面視円環状の板状をなしている。
　熱伝導部６０は、表側部５１と底板２１との間に介在されるとともに、光反射シート３０のシート貫通孔３１Ａの内周面３１Ａ１と、一対の被挿通部５２の外周面との間に介在されている。なお、熱伝導部６０は、その厚さが光反射シート３０の厚さと同じとされ、内周面３１Ａ１のほぼ全周に亘って接触する構成となっている。また、熱伝導部６０は、表側部５１、底板２１、シート貫通孔３１Ａの内周面、一対の被挿通部５２にそれぞれ隙間なく密着することが好ましく、例えば、柔軟性や弾性を有する材質が好ましい。
　次に、接続部材５０をシャーシ２０の底板２１に取り付ける手順について説明を行う。まず、各裏側部５３が各貫通孔凹部２１Ｄ２にそれぞれ重なる形となるように接続部材５０を表側に配し、各裏側部５３を各貫通孔凹部２１Ｄ２に表側から挿通する（図７の状態）。次に、接続部材５０を、底板貫通孔２１Ｄ（基板貫通孔４２Ｄ）の貫通方向（表裏方向）に沿った軸Ｚ１（回動軸）を中心として、９０度回動させる。
　これにより、回動された各裏側部５３が、基板貫通孔４２Ｄにおける貫通孔本体部４２Ｄ１の孔縁を覆う形で配される（図８の状態）。つまり、接続部材５０が底板に対して、表裏方向に固定される。また、これと同時に、裏側部５３に形成された導電部５５の端部５５Ａと配線パターン４３が接触し、電気的に接続される。なお、このときの接続部材５０の回動角度は９０度に限定されず適宜変更可能であり、導電部５５の端部５５Ａと配線パターン４３とが接触する角度であればよい。
　以上の手順によって、接続部材５０が底板２１に対して取り付けられ、接続部材５０の表側部５１及び裏側部５３によって、光反射シート３０、底板２１、ＬＥＤ基板４２が挟持された状態となる。
　次に、本実施形態の効果について説明する。まず、本実施形態の効果を説明するために図１３、図１４を用いて、従来例の課題について説明を行う。図１３の従来例では、シャーシの底板１の表側に、ＬＥＤ３が実装されたＬＥＤ基板４、光反射シート２の順に配されている。また、ＬＥＤ基板４及び光反射シート２は、保持部材５によって底板１に固定されている。
　このような構成で、ＬＥＤ３が点灯すると、発生する熱によってＬＥＤ基板４が熱膨張するなどして、ＬＥＤ基板４がわずかに表側へ湾曲する場合がある（図１４参照）。これにより、ＬＥＤ基板４の一部と底板２１とが離間する（ＬＥＤ基板４の一部が、底板２１に対して浮いてしまう）と、ＬＥＤ基板４から底板２１への熱伝導が妨げられ、ＬＥＤ３の放熱効率が低下する。これにより、ＬＥＤ３の発光効率、ひいては輝度が低下することが懸念される。
　特に、図１４のようにＬＥＤ３が複数個設けられている場合は、ＬＥＤ基板４において湾曲が大きい箇所（保持部材５から遠い箇所）に配置されたＬＥＤ３（３Ａ）の放熱効率が、配線基板において湾曲が小さい箇所（又は湾曲しない箇所）に配置されたＬＥＤ３（３Ｂ）の放熱効率と比べて低下しやすくなることから、各ＬＥＤ３の輝度に差が生じ、輝度ムラの原因となる。
　これに対して、本実施形態においては、ＬＥＤ基板４２が底板２１の裏側に配されている。このため、仮に、ＬＥＤ４０発光時の熱などによってＬＥＤ基板４２が湾曲する場合は、裏側に向かって湾曲する（湾曲したＬＥＤ基板４２を図５の２点鎖線で示す）。また、本実施形態では、表側部５１と裏側部５３との間で少なくとも底板２１とＬＥＤ基板４２とを挟んでいる。つまり、裏側部５３が、ＬＥＤ基板４２を裏側から覆う構成となっている。
　このため、ＬＥＤ基板４２が裏側に湾曲すると、裏側部５３（ひいては、接続部材５０）が、ＬＥＤ基板４２によって裏側に押圧される。このため、底板２１の表側に配されている表側部５１（ひいては熱伝導部６０）は、底板２１に対して表側から押し付けられる。このように、本実施形態においては、ＬＥＤ基板４２が湾曲した場合であっても、表側部５１と底板２１との間に隙間が生じる事態を抑制でき、ＬＥＤ４０の放熱効率が低下する事態を抑制できる。
　また、本実施形態においては、ＬＥＤ４０及び接続部材５０を、複数個ずつ備えている。
　本実施形態では、上述したように、ＬＥＤ基板４２が湾曲した場合であっても、各表側部５１と底板２１との間に隙間が生じる事態を抑制できる。これにより、ＬＥＤ４０を複数個備えた構成であっても、ＬＥＤ４０ごとに放熱効率に差が生じる事態を抑制でき、ＬＥＤ４０ごとに輝度に差が生じる事態（輝度ムラ）を抑制できる。
　また、接続部材５０は、少なくとも底板２１とＬＥＤ基板４２の双方に貫通して配されている。
　接続部材５０（被挿通部５２）によって、底板２１に対してＬＥＤ基板４２をより確実に固定することができる。具体的には、底板２１に対してＬＥＤ基板４２を、その延設方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）において、より確実に位置決めすることができる。
　また、表側部５１と底板２１の間に介在され、熱伝導性を有する熱伝導部６０を備えるものとすることができる。
　表側部５１と底板２１の間に熱伝導部６０を介在させることで、ＬＥＤ４０から発生する熱を、表側部５１、熱伝導部６０、底板２１の順に伝導することができる。これにより、ＬＥＤ４０の放熱効率をより高くすることができる。
　また、底板２１を表側から覆う形で配され、ＬＥＤ４０からの光を表側（液晶パネル１１側）に反射可能な光反射シート３０を備えている。
　光反射シート３０を備えることで、ＬＥＤから発せられた光の利用効率をより高くすることができる。また、図１３に示す従来例のように、ＬＥＤ基板４上に光反射シート２が載置されている構成の場合、ＬＥＤ基板４が湾曲することで、光反射シート２が湾曲し、輝度ムラが生じる事態が懸念される（図１４も参照）。この点、本実施形態においては、ＬＥＤ基板４２が裏側、すなわち、光反射シート３０とは反対側に配されている。このため、ＬＥＤ基板４２が湾曲した場合であっても、光反射シート３０が湾曲するおそれがない。
　また、接続部材５０は、少なくとも底板２１と光反射シート３０に形成されたシート貫通孔３１Ａの双方に貫通して配され、熱伝導部６０は、シート貫通孔３１Ａの内周面３１Ａ１と接続部材５０（被挿通部５２）の間に介在されている。
　熱伝導部６０によって、接続部材５０とシート貫通孔３１Ａの内周面３１Ａ１との隙間を塞ぐことができ、光反射シート３０をより確実に固定することができる。具体的には、底板２１に対して光反射シート３０を、その延設方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）において、より確実に位置決めすることができる。
　また、表側部５１の表側の面５１Ａは、光反射面とされる。
　これにより、ＬＥＤ４０から出射された光が、表側部５１の表側の面５１Ａに達した場合、この光を表側（液晶パネル１１側）に反射することができ、ＬＥＤ４０から発せられた光の利用効率をより高くすることができる。
　また、表側部５１の表側の面５１Ａは、白色とされるものとすることができる。
　このような構成とすれば、表側部の表側の面５１Ａを光反射面とすることができる。
　また、光源は、ＬＥＤ４０（発光ダイオード）とされる。発光ダイオードを使用することで消費電力を抑えることができる。また、一般的に、発光ダイオードは、熱による発光効率の低下が生じやすい。この点、本実施形態の構成によれば、ＬＥＤ４０の放熱効率が低下する事態を抑制でき、好適である。
　また、本実施形態においては、ＬＥＤ基板４２が底板２１の裏側（シャーシ２０の外側）に配されている、このため、ＬＥＤ基板４２が、底板２１の表側（シャーシ２０の外側に比べて、熱がこもりやすいシャーシ２０の内側）に配されている構成と比べて、ＬＥＤ基板４２（ひいてはＬＥＤ４０）の放熱効率を高くすることができる。
　また、本実施形態においては、各ＬＥＤ４０が接続部材５０を介して、底板２１（又はＬＥＤ基板４２）に取り付けられている。このような構成とすれば、例えば、ＬＥＤがＬＥＤ基板にはんだ付けなどによって実装されている構成と比較して、各ＬＥＤ４０をＬＥＤ基板４２に対して容易に脱着することができる。このため、各ＬＥＤ４０の交換作業を容易に行うことができる。また、各ＬＥＤ４０を個別に交換できるため、ＬＥＤユニットＵ全体を交換する必要がない。
　また、本実施形態では、上述したように、熱によってＬＥＤ基板４２が湾曲した場合であっても、ＬＥＤ４０の放熱効率が低下しない。このため、熱によるＬＥＤ基板４２の湾曲（変形）を抑制する必要性が低い。したがって、ＬＥＤ基板４２の基材として、熱によって変形しにくい材質を選択する必要性が低い。これにより、ＬＥＤ基板４２の基材の材質を選択する際の自由度を高くすることができ、例えば、コストの低い材質を選択しやすくなる。
　＜実施形態２＞
　次に、本発明の実施形態２を図１５ないし図２２によって説明する。上記実施形態と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。本実施形態においては、接続部材１５０の構成が上記実施形態と相違する。本実施形態の接続部材１５０は、図１５及び図１６に示すように、第１接続部材１５０Ａと、第２接続部材１５０Ｂとから分割構成されている。
　第１接続部材１５０Ａは、底板２１の裏側に配される裏側部１５３と、裏側部１５３から底板２１に向かって（図１６の上側に向かって）突出される被挿通部１５２（被貫通部）を有している。被挿通部１５２は、図１６及び図２２に示すように、基板貫通孔１４２Ｄ、底板貫通孔１２１Ｄ、シート貫通孔１３１Ａに対して、挿通可能な円柱状をなしている。つまり、被挿通部１５２は、底板２１を貫通して配される。
　また、本実施形態における基板貫通孔１４２Ｄ、底板貫通孔１２１Ｄは、図１７に示すように、平面視円形状をなし、平面視において重なる形状をなしている。また、シート貫通孔１３１Ａは、平面視円形状をなし、図１６に示すように、底板貫通孔１２１Ｄよりも、孔径が大きく設定されている。
　裏側部１５３は、図１７に示すように平面視円形状をなす板状をなしており、基板貫通孔１４２Ｄの孔径よりも径が大きいものとされる。つまり、裏側部１５３は、基板貫通孔１４２Ｄの孔縁に係止可能な構成とされる。
　第２接続部材１５０Ｂは、図１６に示すように、表側部５１と、表側部５１から底板２１に向かって突出される取付部１５６と、を有している。取付部１５６は、図１６及び図２０に示すように、略円柱状をなしており、第１接続部材１５０Ａ（被挿通部１５２及び裏側部１５３）を貫通する形で形成された取付孔１５７に挿通される構成となっている。これにより、第１接続部材１５０Ａに対して、第２接続部材１５０Ｂが取り付けられる構成となっている。
　また、取付部１５６における突出端（底板２１の裏側に達する端部）には、係止部１５６Ａが形成されている。係止部１５６Ａは、図２０に示すように、平面視略方形状をなし、取付部１５６の突出方向に対して、直交する形で延びている。つまり、係止部１５６Ａは、裏側部１５３の下面１５３Ａに沿って延出されており、裏側部１５３の下面１５３Ａ（底板２１を基準とした裏側の面）に係止可能な構成とされる。
　取付孔１５７は、図１６及び図１７に示すように、円柱状をなす被挿通部１５２の中心軸に沿って貫通形成され、円形状をなす取付孔本体部１５７Ａと、取付孔本体部１５７Ａの内面を凹ませる形で形成された取付孔端部１５７Ｂから構成されている。なお、図２２に示すように、取付孔端部１５７Ｂは、取付孔本体部１５７Ａと被挿通部１５２の外周面とを連通する形で形成されている。
　図１７及び図１８に示すように、取付孔本体部１５７Ａは、取付部１５６と平面視において重なる形状をなしている。言い換えると、取付部１５６は、取付孔本体部１５７Ａと嵌合される構成となっている。また、係止部１５６Ａは、取付孔端部１５７Ｂと平面視において重なる形状をなしている。これにより、係止部１５６Ａ及び取付部１５６は、取付孔１５７に対して挿通可能な構成となっている。
　本実施形態の接続部材１５０には、図１５に示すように、ＬＥＤ４０とＬＥＤ基板４２とを電気的に接続するための一対の導電部１５５が設けられている。導電部１５５は、例えば、導電性を有する金属材料からなり、図１６に示すように、第１接続部材１５０Ａに設けられる第１導電部１５５Ａと、第２接続部材１５０Ｂに設けられる第２導電部１５５Ｂから分割構成されている。つまり、第１接続部材１５０Ａには、一対の第１導電部１５５Ａが設けられ、第２接続部材１５０Ｂには、一対の第２導電部１５５Ｂが設けられている。
　第１導電部１５５Ａは、その大部分が取付孔本体部１５７Ａの内周面に形成されている。一対の第１導電部１５５Ａは、取付孔１５７の内周面において互いに間隔を空ける形で（非接触で）対向配置されている。そして、第１導電部１５５Ａにおける裏側の端部１５５Ａ１は、図１６及び図２１に示すように、被挿通部１５２を貫通する形で延び、第１接続部材１５０Ａの外側に露出する構成となっている（図２２も参照）。
　具体的には、第１導電部１５５Ａの端部１５５Ａ１は、裏側部１５３におけるＬＥＤ基板４２との対向面に形成されている。これにより、接続部材１５０を底板２１に取り付けた状態では、各導電部１５５の各端部１５５Ａ１と各配線パターン４３とが、それぞれ接触する構成となっている。
　一対の第２導電部１５５Ｂは、図１６に示すように、ＬＥＤ４０の底面から延設されており、ＬＥＤ４０のアノード及びカソードとそれぞれ電気的に接続されている。各第２導電部１５５Ｂは、図１６及び図１９に示すように、表側部５１を貫通する形で延び、その大部分が取付部１５６の外周面にそれぞれ形成されている。これにより、図１５に示すように、取付孔１５７に対して取付部１５６を挿通させることで、各第１導電部１５５Ａと各第２導電部１５５Ｂとがそれぞれ接触し、電気的に接続される構成となっている。
　次に、本実施形態の接続部材１５０をシャーシ２０の底板２１に取り付ける手順について説明を行う。まず、図１６及び図１７に示すように、第１接続部材１５０Ａを底板２１の裏側から取り付ける。具体的には、第１接続部材１５０Ａの被挿通部１５２を裏側から、基板貫通孔１４２Ｄ、底板貫通孔１２１Ｄ、シート貫通孔１３１Ａに挿通させる。また、これと同時に、ＬＥＤ基板４２の配線パターン４３と第１導電部１５５Ａの端部１５５Ａ１とを接触させる。
　これにより、第１接続部材１５０Ａが底板２１に固定（仮固定）される。これと同時に、ＬＥＤ基板４２は、基板貫通孔１４２Ｄに被挿通部１５２が挿通されることと、裏側（図１６の下側）から裏側部１５３に覆われることで底板２１に対して固定（仮固定）される（図１７参照）。
　次に、底板２１に仮固定された第１接続部材１５０Ａに対して、第２接続部材１５０Ｂを取り付ける。具体的には、第１接続部材１５０Ａの取付孔１５７に対して、表側（図１６の上側）から、第２接続部材１５０Ｂの取付部１５６及び係止部１５６Ａを挿通させ、係止部１５６Ａが取付孔１５７の裏側に突き出された状態とする（図１８における左側の第２接続部材１５０Ｂの状態）。
　次に、第２接続部材１５０Ｂを、取付孔１５７（底板貫通孔１２１Ｄ）の貫通方向（表裏方向）に沿った軸Ｚ２を中心として、９０度回動させる。これにより、回動された係止部１５６Ａが、取付孔１５７の孔縁（裏側部１５３の下面１５３Ａ）を覆う形で配され、裏側部１５３に係止される（図１５の状態及び、図１８における左側の第２接続部材１５０Ｂの状態）。
　これにより、第１接続部材１５０Ａに対して第２接続部材１５０Ｂの表裏方向（Ｚ軸方向）の抜け止めがされ、第１接続部材１５０Ａに対して第２接続部材１５０Ｂが取り付けられる。また、この状態では、各第１導電部１５５Ａと各第２導電部１５５Ｂとが接触し、ＬＥＤ４０と配線パターン４３とが電気的に接続される。
　以上の手順によって、接続部材１５０が底板２１に対して取り付けられ、接続部材１５０の表側部５１及び裏側部１５３によって、光反射シート３０、底板２１、ＬＥＤ基板４２が挟持された状態となる。
　本実施形態においても、上記実施形態１と同様の効果を奏する。具体的には、熱などによってＬＥＤ基板４２が裏側に湾曲する（湾曲したＬＥＤ基板４２を図１５の２点鎖線で示す）と、裏側部１５３がＬＥＤ基板４２によって裏側に押圧される。これにより、係止部１５６Ａによって、裏側部１５３に係止されている第１接続部材１５０Ａも裏側に引っ張られる。この結果、第１接続部材１５０Ａの表側部５１（及び熱伝導部６０）が底板２１に対して表側から押し付けられる。このように、本実施形態においては、ＬＥＤ基板４２が湾曲した場合であっても、表側部５１と底板２１との間に隙間が生じる事態を抑制でき、ＬＥＤ４０の放熱効率が低下する事態を抑制できる。
　そして、本実施形態によれば、第１接続部材１５０Ａの被挿通部１５２を底板２１に貫通させることで、第１接続部材１５０Ａの裏側部１５３によってＬＥＤ基板４２を覆い、底板２１に対して固定（仮固定）することができる。その後、第２接続部材１５０Ｂを第１接続部材１５０Ａに取り付けることでＬＥＤ４０を底板２１に配することができる。このため、第２接続部材１５０Ｂを第１接続部材１５０Ａに取り付ける際には、ＬＥＤ基板４２を他の固定手段で仮固定しておく必要がなく、接続部材１５０を底板２１に対して容易に取り付けることができる。
　＜実施形態３＞
　次に、本発明の実施形態３を図２３によって説明する。上記実施形態と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。本実施形態においては、接続部材２５０の構成が上記実施形態と相違する。
　上記実施形態では、接続部材の表側部が平面視円形状をなす構成を例示した。これに対して、本実施形態の接続部材２５０においては、図２３に示すように、表側部２５１が平面視六角形状（多角形状）をなしている。このような構成とすれば、表側部２５１が円形状をなす構成と比べて、表側部２５１を把持しやすくなる。その結果、底板貫通孔２１Ｄの貫通方向（図２３の紙面貫通方向）に沿った軸Ｚ３を中心とした接続部材２５０の回動作業を容易に行うことができる。これにより、底板２１に対する接続部材２５０の取付作業性が向上する。このように、表側部２５１の形状は、平面視円形状に限定されず、適宜変更可能である。また、表側部２５１は平面視六角形状に限定されず、例えば、平面視五角形などであってもよい。
　＜実施形態４＞
　次に、本発明の実施形態４を図２４によって説明する。上記実施形態と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。本実施形態においては、接続部材３５０の構成が上記実施形態と相違する。
　本実施形態の接続部材３５０においては、図２４に示すように、平面視円形状をなす表側部３５１の外周面に延設部３５６が形成されている。延設部３５６は、例えば、板状をなし、表側部３５１と一体的に形成されている。
　このような構成とすれば、底板貫通孔２１Ｄの貫通方向（図２４の紙面貫通方向）に沿った軸Ｚ４を中心として、接続部材３５０を回動させる場合には、延設部３５６を把持することで、その回動作業を容易に行うことができる。
　＜実施形態５＞
　次に、本発明の実施形態５を図２５によって説明する。上記実施形態と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。本実施形態においては、接続部材４５０の構成が上記実施形態と相違する。
　本実施形態の接続部材４５０においては、図２５に示すように、表側部５１における表側の面５１Ａに光反射シート４５２が載置されている。このような光反射シート４５２は、光の反射性に優れた色（例えば、白色）を呈するものとされる。このような構成とすれば、ＬＥＤ４０から出射された光が、光反射シート４５２の表側の面（光反射面）に達した場合、この光を表側に反射することができ、ＬＥＤ４０から発せられた光の利用効率をより高くすることができる。
　このような構成は、接続部材４５０が光反射性の低い色の材料で形成されている場合に好適である。また、光反射シート４５２の代わりに、表側の面５１Ａに白色などの塗装を施すことで、表側の面５１Ａを光反射面としてもよい。
　＜実施形態６＞
　次に、本発明の実施形態６を図２６によって説明する。上記実施形態と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。本実施形態においては、接続部材５５０の構成が上記実施形態と相違する。
　本実施形態の接続部材５５０においては、図２６に示すように、表側部５１の表側の面５１Ａに拡散レンズ５５７が設けられている。拡散レンズ５５７は、ほぼ透明で（高い透光性を有し）且つ屈折率が空気よりも高い合成樹脂材料（例えばポリカーボネートやアクリルなど）からなる。拡散レンズ５５７は、所定の厚みを有するとともに、平面視にて略円形状をなすレンズ本体５５８と、レンズ本体５５８から表側部５１に向かって延び、柱状をなす脚部５５９を有している。
　拡散レンズ５５７は、レンズ本体５５８がＬＥＤ４０を表側から覆う形、つまり平面視にてＬＥＤ４０と重なる形で、脚部５５９によって、表側部５１に取り付けられている。この拡散レンズ５５７は、ＬＥＤ４０の発光面４０Ａと対向状をなすとともに、その発光面４０Ａから発せられた光を拡散させつつ出射させることができる、いわば光拡散素子の一種である。つまり、ＬＥＤ４０から発せられた光は、拡散レンズ５５７を介することにより、広範囲に拡散されることとなる（指向性が緩和される）。このため、隣り合うＬＥＤ４０間の間隔を広くした場合であっても、ＬＥＤ４０間の領域が暗部として視認され難くなり、輝度ムラを抑制できる。
　＜実施形態７＞
　次に、本発明の実施形態７を図２７によって説明する。上記実施形態と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。本実施形態においては、接続部材６５０の構成が上記実施形態２と相違する。
　本実施形態の接続部材６５０における第１接続部材６５０Ａにおいては、取付部１５６を挿通するための取付孔６５７の形状が上記実施形態２と相違する。本実施形態においては、取付孔端部６５７Ｂが、被挿通部１５２及び裏側部１５３の双方を切り欠くことで形成されている。つまり、本実施形態のように、取付孔は、閉じた孔に限定されず、貫通方向の全長に亘って外側に開口された形状をなしていてもよい。
　＜実施形態８＞
　次に、本発明の実施形態８を図２８～図３０によって説明する。上記実施形態と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。本実施形態においては、底板８２１における底板貫通孔８２１Ｄ、ＬＥＤ基板８４２における基板貫通孔８４２Ｄ、及びＬＥＤ基板８４２の配線パターン８４３の構成が上記実施形態と主に相違する。
　図２８に示すように、本実施形態では、シャーシ８２０の底板８２１にはそれぞれ異なる底板貫通孔７２１Ｄ，８２１Ｄが貫通されている。具体的には、シャーシ８２０（底板８２１）の内側領域に配される底板貫通孔８２１Ｄは、実施形態１等の底板貫通孔２１Ｄと同様の構成とされる一方、シャーシ８２０（底板８２１）の外側領域（周縁領域）に配される底板貫通孔７２１Ｄは、実施形態１等の底板貫通孔２１Ｄとは異なり、複数（図２８では４つ）の円形の貫通孔本体部７２１Ｄ１ａ、７２１Ｄ１ｂ、７２１Ｄ１ｃ、７２１Ｄ１ｄが形成され、それぞれ隣接する貫通孔本体部７２１Ｄ１ａと貫通孔本体部７２１Ｄ１ｂ、貫通孔本体部７２１Ｄ１ｂと貫通孔本体部７２１Ｄ１ｃ、貫通孔本体部７２１Ｄ１ｃと貫通孔本体部７２１Ｄ１ｄは、互いの円形の外環が一部重なるように平面視連通して配されている。つまり、４つの円形の貫通孔本体部７２１Ｄ１ａ、７２１Ｄ１ｂ、７２１Ｄ１ｃ、７２１Ｄ１ｄが連なって形成されているのである。
　これにより、底板貫通孔７２１Ｄにおいては、接続部材５０を４通りの箇所に配することができるようになる。例えばシャーシ８２０の最端部に光源を配すべき場合（特に画面端部が暗くなるような場合）には、貫通孔本体部７２１Ｄ１ｄの位置に接続部材５０を配設し、一方、例えばシャーシ８２０のより内側に光源を配すべき場合には、貫通孔本体部７２１Ｄ１ａの位置に接続部材５０を配設するものとすれば良い。
　図２９は、底板８２１の底板貫通孔７２１Ｄに対する接続部材５３の取付過程を示す平面図（底板８２１の裏側から視た図）、図３０は、図２８の底板８２１の底板貫通孔７２１Ｄに接続部材５３が取り付けられた状態を示す平面図である。なお、図２９，図３０において、符号８２０はシャーシ、符号８２１は底板、符号８４２はＬＥＤ基板、符号８４３は配線パターン、符号７２１Ｄ２は底板貫通孔凹部、符号７４２Ｄ２は基板貫通孔凹部、符号７２１Ｄ１ａは底板８２１に形成される第１貫通孔本体部、符号７４２Ｄ１ａはＬＥＤ基板８４２に形成される第１貫通孔本体部、符号７２１Ｄ１ｂは底板８２１に形成される第２貫通孔本体部、符号７４２Ｄ１ｂはＬＥＤ基板８４２に形成される第２貫通孔本体部、符号７２１Ｄ１ｃは底板８２１に形成される第３貫通孔本体部、符号７４２Ｄ１ｃはＬＥＤ基板８４２に形成される第３貫通孔本体部、符号７２１Ｄ１ｄは底板８２１に形成される第４貫通孔本体部、符号７４２Ｄ１ｄはＬＥＤ基板８４２に形成される第４貫通孔本体部、７２１Ｄは底板貫通孔、７４２Ｄは基板貫通孔である。ここで、配線パターン８４３は、各貫通孔本体部７４２Ｄ１ａ、７４２Ｄ１ｂ、７４２Ｄ１ｃ、７４２Ｄ１ｄ（７２１Ｄ１ａ、７２１Ｄ１ｂ、７２１Ｄ１ｃ、７２１Ｄ１ｄ）の両側部に２本並列して配されている。
　接続部材５３は、平面視円形の貫通孔本体部７４２Ｄ１ａ、７４２Ｄ１ｂ、７４２Ｄ１ｃ、７４２Ｄ１ｄ（７２１Ｄ１ａ、７２１Ｄ１ｂ、７２１Ｄ１ｃ、７２１Ｄ１ｄ）のいずれかに挿通される円柱状の被挿通部５２（図６又は図１０参照）を有し、図２９に示すように、第３貫通孔本体部７４２Ｄ１ｃ（７２１Ｄ１ｃ）に接続部材５３を挿通させる場合には、まず隣り合う第２貫通孔本体部７４２Ｄ１ｂ（７２１Ｄ１ｂ）および第３貫通孔本体部７４２Ｄ１ｄ（７２１Ｄ１ｄ）との間に形成された隙間７５５，７５５に裏側部５３，５３を挿通させる。その後、円柱状の被挿通部５２の中心Ｚを軸として、９０°回転させ、図３０に示すように、裏側部５３，５３が配線パターン８４３，８４３と接続した状態とさせる。これにより、上記実施形態１等と同様、接続部材５３の底板８２１ないしＬＥＤ基板８４２に対する取り付けが行われる。なお、第１貫通孔本体部７４２Ｄ１ａ（７２１Ｄ１ａ）や第４貫通孔本体部７４２Ｄ１ｄ（７２１Ｄ１ｄ）に接続部材５３を挿通させる場合には、基板貫通孔凹部７４２Ｄ２（底板貫通孔凹部７２１Ｄ２）に裏側部５３の一方を挿通させるものとする。
　以上のような実施形態８によれば、底板貫通孔７２１Ｄが複数の貫通孔本体部７２１Ｄ１ａ、７２１Ｄ１ｂ、７２１Ｄ１ｃ、７２１Ｄ１ｄを有するため、接続部材５３の取付位置に冗長性をもたせることが可能となる。すなわち、接続部材５３ひいてはＬＥＤ４０の取付位置をバックライト装置１２の設計に倣って最適化することが可能となり、例えば端部が暗くなるような場合には、最端部の第４貫通孔本体部７２１Ｄ１ｄに接続部材５３を挿通して、ＬＥＤ４０をより端の位置に配して、端部の明るさを向上させることが可能となる。
　＜他の実施形態＞
　本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
　（１）接続部材の構成は、上記各実施形態で例示したものに限定されない。接続部材は、表側部と裏側部との間で少なくとも板部と配線基板とを挟んでなるものであればよい。
　（２）第１接続部材１５０Ａに対する第２接続部材１５０Ｂの取付構造は、上記実施形態で例示した構成（係止部１５６Ａを裏側部１５３に係止させる構成）に限定されない。例えば、第１接続部材１５０Ａに対して第２接続部材１５０Ｂをビス止めなどによる取付手段で取り付けてもよい。
　（３）上記各実施形態において、熱伝導部６０を備えずに、接続部材の表側部を底板２１に直接接触させる構成としてもよい。この場合は、接続部材の材質を、熱伝導性の高い材質とすることが好ましい。また、熱伝導部６０は、接続部材と別体のものであってもよい。
　（４）上記実施形態においては、いわゆる直下型のバックライト装置を例示したが、これに限定されない。例えば、導光板と光源を備えるエッジライト型のバックライト装置に本発明を適用してもよい。このような構成の場合、例えば、光源及び配線基板をシャーシを構成する側板に取り付けてもよい。つまり、板部は、底板２１に限定されず、適宜変更可能である。
　（５）上記した各実施形態では、青色を単色発光するＬＥＤチップを内蔵し、蛍光体によって白色光を発光するタイプのＬＥＤ４０を用いた場合を示したが、ＬＥＤ４０の構成はこれに限定されず適宜変更である。例えば、Ｒ，Ｇ，Ｂをそれぞれ単色発光する３種類のＬＥＤチップを内蔵したタイプのＬＥＤを用いてもよい。
　（６）上記した各実施形態では、光源としてＬＥＤを用いた場合を例示したが、ＬＥＤ以外の種類の光源を用いてもよい。例えば、ＬＥＤ以外にも、冷陰極管や熱陰極管などの線状光源を用いたり、有機ＥＬなどの面状光源を用いたりしてもよい。また、配線基板は、光源に電力を供給するための配線を備えるものであればよくＬＥＤ基板に限定されない。
　（７）上記各実施形態では、接続部材がＬＥＤ基板４２及び光反射シート３０を貫通して配されている構成を例示したが、これに限定されない。接続部材は、少なくともシャーシの板部（底板２１）を貫通して配されていればよい。
　（８）上記した各実施形態では、液晶パネル及びシャーシがその短辺方向を鉛直方向と一致させた縦置き状態とされるものを例示したが、液晶パネル及びシャーシがその長辺方向を鉛直方向と一致させた縦置き状態とされるものも本発明に含まれる。
　（９）上記した各実施形態では、液晶表示装置のスイッチング素子としてＴＦＴを用いたが、ＴＦＴ以外のスイッチング素子（例えば薄膜ダイオード（ＴＦＤ））を用いた液晶表示装置にも適用可能であり、カラー表示する液晶表示装置以外にも、白黒表示する液晶表示装置にも適用可能である。
　（１０）上記した各実施形態では、表示パネルとして液晶パネルを用いた液晶表示装置を例示したが、他の種類の表示パネルを用いた表示装置にも本発明は適用可能である。
　（１１）上記した各実施形態では、チューナーを備えたテレビ受信装置を例示したが、チューナーを備えない表示装置にも本発明は適用可能である。
１０…液晶表示装置（表示装置）、１１…液晶パネル（表示パネル）、１２…バックライト装置（照明装置）、２０…シャーシ、２１…底板（板部）、３０…光反射シート、３１Ａ，１３１Ａ…シート貫通孔、３１Ａ１…シート貫通孔の内周面、４０…ＬＥＤ（発光ダイオード、光源）、４２…ＬＥＤ基板（配線基板）、４３…配線パターン（配線）、５０，１５０，２５０，３５０，４５０，５５０，６５０…接続部材、５１，２５１，３５１…表側部、５１Ａ…表側部の表側の面（光反射面）、５３，１５３…裏側部、６０…熱伝導部、１５０Ａ…第１接続部材、１５０Ｂ…第２接続部材、１５２…被挿通部（被貫通部）、ＴＶ…テレビ受信装置

Claims (14)

  1. 　光源と、
    　前記光源が取り付けられる板部を少なくとも有するシャーシと、
    　前記板部を基準として、前記光源が配される側を表側とし、前記表側とは反対側を裏側とした場合において、前記板部における前記裏側に配され、前記光源に電力を供給するための配線を備える配線基板と、
    　前記板部に貫通して配され、前記光源と前記配線基板とを電気的に接続する部材であって、前記板部の前記表側において前記光源と電気的に接続された状態で配される表側部と、前記板部の前記裏側において前記配線基板と電気的に接続された状態で配される裏側部と、を備え、前記表側部と前記裏側部との間で少なくとも前記板部と前記配線基板とを挟んでなる接続部材と、を備える照明装置。
  2. 　前記光源及び前記接続部材を、複数個ずつ備える請求項１に記載の照明装置。
  3. 　前記接続部材は、少なくとも前記板部と前記配線基板の双方に貫通して配されている請求項１又は請求項２に記載の照明装置。
  4. 　前記表側部と前記板部の間に介在され、熱伝導性を有する熱伝導部を備える請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の照明装置。
  5. 　前記板部を前記表側から覆う形で配され、前記光源からの光を前記表側に反射可能な光反射シートを備える請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の照明装置。
  6. 　前記板部を前記表側から覆う形で配され、前記光源からの光を前記表側に反射可能な光反射シートを備え、
    　前記接続部材は、前記板部と、前記光反射シートに形成されたシート貫通孔の双方に少なくとも貫通して配され、
    　前記熱伝導部は、前記シート貫通孔の内周面と前記接続部材の間に介在されている請求項４に記載の照明装置。
  7. 　前記接続部材は、
    　前記裏側部と、前記板部に貫通して配される被貫通部と、を有する第１接続部材と、
    　前記表側部を有し、前記第１接続部材に取り付けられる第２接続部材と、から分割構成されている請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の照明装置。
  8. 　前記表側部の前記表側の面は、光反射面とされることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の照明装置。
  9. 　前記表側部の前記表側の面は、白色とされることを特徴とする請求項８に記載の照明装置。
  10. 　前記光源は、発光ダイオードであることを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の照明装置。
  11. 　前記板部には、前記接続部材を貫通させるための板部貫通孔が形成され、
    　前記配線基板には、前記接続部材を貫通させるための配線基板貫通孔が形成され、
    　前記板部貫通孔及び前記配線基板貫通孔は、それぞれ平面視円形をなすとともに、それぞれが重畳して配される一方、
    　前記接続部材は、前記平面視円形の前記板部貫通孔及び前記配線基板貫通孔に挿通される外形円柱状の被挿通部を有し、
    　前記平面視円形の前記板部貫通孔及び前記配線基板貫通孔は、複数の当該板部貫通孔及び当該配線基板貫通孔が、隣り合う当該板部貫通孔同士及び当該配線基板貫通孔同士において、その円形の外環が一部重なるように平面視連通して配されていることを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の照明装置。
  12. 　請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の照明装置と、
    　前記照明装置からの光を利用して表示を行う表示パネルと、を備える表示装置。
  13. 　前記表示パネルが液晶を用いた液晶パネルである請求項１２に記載の表示装置。
  14. 　請求項１２又は請求項１３に記載された表示装置を備えるテレビ受信装置。
PCT/JP2012/068954 2011-08-03 2012-07-26 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置 WO2013018649A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011-169995 2011-08-03
JP2011169995 2011-08-03

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013018649A1 true WO2013018649A1 (ja) 2013-02-07

Family

ID=47629174

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2012/068954 WO2013018649A1 (ja) 2011-08-03 2012-07-26 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2013018649A1 (ja)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006237433A (ja) * 2005-02-28 2006-09-07 Toki Corporation Kk 発光装置
JP2007080798A (ja) * 2005-09-16 2007-03-29 Sharp Corp バックライト装置及びこれを備える表示装置
JP2009266625A (ja) * 2008-04-25 2009-11-12 Epson Imaging Devices Corp 照明装置、液晶表示装置及び電子機器
JP2010225385A (ja) * 2009-03-23 2010-10-07 Victor Co Of Japan Ltd バックライト装置
JP2011146402A (ja) * 2009-06-25 2011-07-28 Sharp Corp 光源装置、画像表示装置及びテレビ受像装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006237433A (ja) * 2005-02-28 2006-09-07 Toki Corporation Kk 発光装置
JP2007080798A (ja) * 2005-09-16 2007-03-29 Sharp Corp バックライト装置及びこれを備える表示装置
JP2009266625A (ja) * 2008-04-25 2009-11-12 Epson Imaging Devices Corp 照明装置、液晶表示装置及び電子機器
JP2010225385A (ja) * 2009-03-23 2010-10-07 Victor Co Of Japan Ltd バックライト装置
JP2011146402A (ja) * 2009-06-25 2011-07-28 Sharp Corp 光源装置、画像表示装置及びテレビ受像装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8958022B2 (en) Liquid crystal display device including backlight unit
JP4951153B2 (ja) 照明装置、表示装置及びテレビ受信装置
US7175329B1 (en) Bottom lighting module
US8944641B2 (en) Lighting device, display device and television receiver
JP5337883B2 (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
JP5150762B2 (ja) 光源ユニット、照明装置、表示装置、テレビ受信装置、及び光源ユニット用反射シートの製造方法
US8152354B2 (en) Light source unit, manufacturing method thereof, and display device having the same
JP5133459B2 (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
WO2010146913A1 (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
JP5506483B2 (ja) 液晶表示装置および照明装置
WO2010146920A1 (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
US20120200786A1 (en) Lighting device, display device and television receiver
WO2010089929A1 (ja) 照明装置、表示装置及びテレビ受信装置
US20090146159A1 (en) Light-emitting device, method of manufacturing the light-emitting device and liquid crystal display having the light-emitting device
JP2013143217A (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
JP2013118117A (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
JP5662952B2 (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
US20120154691A1 (en) Lighting device, display device and television receiver
JP2020194740A (ja) 照明装置及び液晶表示装置
WO2011055635A1 (ja) 光源ユニット用母材、照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
US8848134B2 (en) LED assembly and liquid crystal display device including the same
WO2011089960A1 (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
WO2013024714A1 (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
US20210132444A1 (en) Lighting device and display device
WO2010146921A1 (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12819265

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12819265

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP