JP2016157899A - テープフィーダ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ポケットに部品を保持したキャリアテープをピッチ送りしてピックアップ位置に部品を供給するテープフィーダにおいて、ピックアップ位置の近傍にキャリアテープの上方を覆ってガイドするテープ押さえ部材17の下方に、当接下受面26aに吸着孔26bが設けられた吸引部26を板バネ部材24によって弾性保持した構成の下受け部23を配設し、ピッチ送りされたキャリアテープのエンボス部の下面を吸引部26によって下受けするとともに、吸着孔26bから吸引してポケット内の発光部品を吸引保持し、この状態で発光部品の認識およびピックアップを行う。
【選択図】図4
Description
3 基板
3b 実装座標点
15 テープフィーダ
16 キャリアテープ
16b ポケット
17 テープ押さえ部材
20 発光部品
21 発光部
23 下受け部
24 板バネ部材
25a,25b スリット
26 吸引部
FC 発光部位置
A 接着剤
S はんだペースト
Claims (2)
- ポケットに部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、実装ヘッドによるピックアップ位置に前記部品を供給するテープフィーダであって、
前記ピックアップ位置の近傍において前記キャリアテープの上方を覆ってガイドするガイド部と、
前記ガイド部の下方に配設され前記ポケットを下面側から下受けする下受け部と、を備え、
前記下受け部は、前記部品を下方から吸引する吸引部と、前記吸引部を前記ポケットの底に下面側から接触させる板バネ部材と、を有し、
前記ポケットの底に形成された孔部を介して前記吸引部により前記部品を下方から吸引して保持する、テープフィーダ。 - 前記板バネ部材は、前記ピッチ送りにおけるテープ送り方向に形成されたスリットによって複数片に区分されており、
前記吸引部は、前記複数片の板バネ部材によって保持されている、請求項1記載のテープフィーダ。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021084831A1 (ja) * | 2019-10-29 | 2021-05-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置および実装基板の製造方法 |
JP7234853B2 (ja) | 2019-08-08 | 2023-03-08 | 株式会社豊田中央研究所 | 電極構造体、二次電池及び電極構造体の製造方法 |
JP7480081B2 (ja) | 2021-02-24 | 2024-05-09 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品供給方法及び部品取り出し装置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002314289A (ja) * | 2001-04-11 | 2002-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パーツカセット、部品供給装置及び部品供給方法 |
JP2003347794A (ja) * | 2002-05-29 | 2003-12-05 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子回路部品取出し方法および取出し装置 |
JP2005035637A (ja) * | 2003-07-17 | 2005-02-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | シート状電子部品の包装方法および取出し方法 |
JP2005285840A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品搬送装置、表面実装機および部品試験装置 |
JP2009054656A (ja) * | 2007-08-23 | 2009-03-12 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品供給装置 |
JP2010212409A (ja) * | 2009-03-10 | 2010-09-24 | Panasonic Corp | 部品実装方法 |
JP2014013861A (ja) * | 2012-07-05 | 2014-01-23 | Sony Corp | 部品供給装置、部品実装装置、部品の供給方法、及び基板の製造方法 |
WO2014061072A1 (ja) * | 2012-10-15 | 2014-04-24 | 富士機械製造株式会社 | テープフィーダ部品照合システム |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3244978B2 (ja) * | 1994-12-26 | 2002-01-07 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装機の部品認識装置 |
JP2000150970A (ja) * | 1998-11-18 | 2000-05-30 | Fuji Photo Film Co Ltd | 発光素子のボンディング方法および装置 |
JP4403449B2 (ja) * | 2003-05-28 | 2010-01-27 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 |
WO2005029658A1 (ja) * | 2003-09-22 | 2005-03-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 発光素子の装着方法および装着装置 |
JP4536416B2 (ja) * | 2004-04-28 | 2010-09-01 | パナソニック株式会社 | プリント配線基板及びそのプリント配線基板への部品取付方法 |
JP4479616B2 (ja) | 2005-07-13 | 2010-06-09 | パナソニック株式会社 | テープフィーダ |
KR101563306B1 (ko) * | 2009-01-19 | 2015-10-27 | 한화테크윈 주식회사 | 전자 부품 공급 장치 및 이를 갖는 칩 마운터 |
JP5444885B2 (ja) * | 2009-06-29 | 2014-03-19 | 富士通株式会社 | 実装装置及び実装方法 |
JP5587095B2 (ja) | 2010-08-18 | 2014-09-10 | 日東光学株式会社 | レンズ製造システム、レンズアレイおよびled照明装置 |
JP5796198B2 (ja) | 2011-05-24 | 2015-10-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 照明装置 |
JP6259274B2 (ja) * | 2012-12-11 | 2018-01-10 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品装着装置 |
JP2014179186A (ja) * | 2013-03-14 | 2014-09-25 | Panasonic Corp | Led照明基板の製造システムおよび製造方法 |
JP5903563B2 (ja) * | 2013-08-19 | 2016-04-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置 |
JP6398082B2 (ja) * | 2015-02-26 | 2018-10-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装方法および部品実装装置 |
-
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002314289A (ja) * | 2001-04-11 | 2002-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パーツカセット、部品供給装置及び部品供給方法 |
JP2003347794A (ja) * | 2002-05-29 | 2003-12-05 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子回路部品取出し方法および取出し装置 |
JP2005035637A (ja) * | 2003-07-17 | 2005-02-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | シート状電子部品の包装方法および取出し方法 |
JP2005285840A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品搬送装置、表面実装機および部品試験装置 |
JP2009054656A (ja) * | 2007-08-23 | 2009-03-12 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品供給装置 |
JP2010212409A (ja) * | 2009-03-10 | 2010-09-24 | Panasonic Corp | 部品実装方法 |
JP2014013861A (ja) * | 2012-07-05 | 2014-01-23 | Sony Corp | 部品供給装置、部品実装装置、部品の供給方法、及び基板の製造方法 |
WO2014061072A1 (ja) * | 2012-10-15 | 2014-04-24 | 富士機械製造株式会社 | テープフィーダ部品照合システム |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7234853B2 (ja) | 2019-08-08 | 2023-03-08 | 株式会社豊田中央研究所 | 電極構造体、二次電池及び電極構造体の製造方法 |
WO2021084831A1 (ja) * | 2019-10-29 | 2021-05-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置および実装基板の製造方法 |
US11991831B2 (en) | 2019-10-29 | 2024-05-21 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Component mounting device and manufacturing method for mounting substrate |
JP7480081B2 (ja) | 2021-02-24 | 2024-05-09 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品供給方法及び部品取り出し装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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CN112292024A (zh) | 2021-01-29 |
CN112292024B (zh) | 2022-02-25 |
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JP6832499B2 (ja) | 2021-02-24 |
CN105934146B (zh) | 2021-03-09 |
US20160255753A1 (en) | 2016-09-01 |
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