JP2010212409A - 部品実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】テープフィーダの供給リール単位での部品管理を必要とする形式の部品実装において、生産管理負荷を軽減するとともに生産性を向上させることができる部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品実装機構がＬＥＤ素子２１として認識して実装動作を実行する特性を有し且つ作業者の目視によって本来の実装対象のＬＥＤ素子２１と識別可能な識別部品２２を、キャリアテープ１８の後端部１８ＥにおいてＬＥＤ素子２１の下流側に保持させておき、一のテープフィーダからの全てのＬＥＤ素子２１の取り出しが完了した後に、識別部品２２を規則配列にしたがって基板に実装する。これにより種類の異なるＬＥＤ素子２１に切替えられた部分を目視によって容易に確認することができ、テープフィーダの供給リール単位での部品管理を必要とする形式の部品実装において、生産管理負荷を軽減することができる。
【選択図】図３

Description

本発明は、ＬＥＤ素子などの部品を基板に実装する部品実装方法に関するものである。

液晶パネルなどの表示パネルに用いられる照明基板として、ＬＥＤ基板が広く用いられる。このＬＥＤ基板は、複数のＬＥＤ素子を基板に所定配列で列状に実装することにより製造される（特許文献１参照）。このようなＬＥＤ基板を表示パネルのバックライトに用いる場合には、細長形状に複数のＬＥＤ素子を列状に実装したＬＥＤバックライト基板が用いられる。
特開２００５−１３６０２３号公報

ところでバックライトに用いられるＬＥＤ素子は、チップ型のＲＣ部品などのように同一種類の部品が大量に準備される汎用型部品ではなく、通常は１つの供給リールに収まる程度の数量が各種類毎に準備される場合が多い。そして同一の基板に異なる種類のＬＥＤ素子が混在して実装されることは許されないため、このような異種類素子の同一基板への混載を防止するには、１つの供給リールからＬＥＤ素子を取り出す際の残部品数を予め確認しておき、この残部品数で生産可能な基板枚数を設定するなどの複雑な生産管理を必要としていた。そして１つの供給リールからの部品取り出しが完了する度に、装置停止を伴う部品種切り換え作業を余儀なくされており、これにより生産性の低下を招くこととなっていた。

そこで本発明は、テープフィーダの供給リール単位での部品管理を必要とする形式の部品実装において、生産管理負荷を軽減するとともに生産性を向上させることができる部品実装方法を提供することを目的とする。

本発明の部品実装方法は、同一の部品実装機構によって部品供給部から同一の部品カテゴリーに属する複数の種類の電子部品を取り出して、予め設定された共通の規則配列で基板上に順次実装する部品実装方法であって、前記部品供給部は、前記同一の部品カテゴリーに属する電子部品であって種類を異にするものを前記種類毎に供給する複数のテープフィーダを備え、前記部品実装機構が前記電子部品として認識して実装動作を実行する特性を有し且つ作業者の目視によって前記電子部品と識別可能な識別部品を、前記テープフィーダに巻回収納されるキャリアテープの後端部において前記電子部品の下流側に保持させておき、前記複数のテープフィーダのうちの一のテープフィーダから一の種類の前記電子部品を取り出して前記基板に前記規則配列にしたがって順次実装し、前記一のテープフィーダからの全ての電子部品の取り出しが完了したならば、前記識別部品を前記規則配列にしたがって前記基板に実装し、次いで他のテープフィーダから前記一の種類と異なる他の種類の電子部品を取り出して前記基板に前記規則配列にしたがって順次実装する実装動作を継続して実行する。

本発明によれば、部品実装機構が電子部品として認識して実装動作を実行する特性を有し且つ作業者の目視によって本来の実装対象の電子部品と識別可能な識別部品を、テープフィーダに巻回収納されるキャリアテープの後端部において電子部品の下流側に保持させておき、一のテープフィーダからの全ての電子部品の取り出しが完了したならば、識別部
品を規則配列にしたがって基板に実装することにより、実装対象の電子部品が種類の異なる他の種類の電子部品に切替えられた部分を目視によって容易に確認することができ、テープフィーダの供給リール単位での部品管理を必要とする形式の部品実装において、生産管理負荷を軽減することができる。

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の部品実装方法に使用される部品実装装置の平面図、図２は本発明の一実施の形態の部品実装方法に使用される部品実装装置の断面図、図３は本発明の一実施の形態の部品実装方法において使用される部品の供給リールおよびキャリアテープの斜視図、図４、図５は本発明の一実施の形態の部品実装方法の工程説明図である。

まず図１、図２を参照して、部品実装装置１の構造を説明する。本実施の形態においては、部品実装装置１は複数のＬＥＤ（発光ダイオード）素子を細長形状の基板に直線配列で実装して、ＬＥＤ照明基板を製造する用途に用いられる。製造されるＬＥＤ照明基板は、組み込み対象の機器によって必要とされる特性が異なるため、基板に実装されるＬＥＤ素子も特性の異なる複数種類のものが選択されて使用される。

図１において、基台２の上面には、搬送路３がＸ方向（基板搬送方向）に配設されている。搬送路３は、ＬＥＤ素子２１（図３参照）が実装される細長形状の基板２３（図４、図５参照）を複数保持する基板キャリア４を搬送し、以下に説明する部品実装機構による実装作業位置に位置決めして保持する。搬送路３の側方には、部品供給部５が配置されており、部品供給部５には複数のテープフィーダ６が並設されている。テープフィーダ６は、ＬＥＤ素子２１を収納したキャリアテープ１８（図３参照）をピッチ送りすることにより、部品実装機構による取り出し位置にＬＥＤ素子２１を供給する。

図２に示すように、部品供給部５には複数のテープフィーダ６を保持した台車１４がセットされている。台車１４はベース部１４ａに装着されたキャスタ１４ｂによって可動となっており、予め複数のテープフィーダ６が装着された状態で部品供給部５にセットされ、基台２に設けられた固定ベース２ａにクランプ機構１６によってクランプされる。これにより、台車１４に保持された複数のテープフィーダ６は搭載ヘッド９による部品取り出し位置にセットされる。

ここで、部品供給部５に並設された複数のテープフィーダ６には、ＬＥＤ素子という同一の部品カテゴリーに属するものの、部品特性を示す品番が異なる複数の種類のＬＥＤ素子を供給するテープフィーダ６が含まれている。ここでいう部品カテゴリーとは、同一の機能を有し、ほぼ同様の外観形状・寸法を有し、部品特性に由来する品番のみが異なる部品を括る部品区分をいう。すなわち部品供給部５は、同一の部品カテゴリーに属するＬＥＤ素子であって、種類（品番）を異にするものをこれらの種類（品番）毎に供給する複数のテープフィーダ６を備えている。

基台２の上面において、Ｘ方向の両端部には、Ｙ軸テーブル７ＡおよびＹ軸ガイド７Ｂが配設されており、Ｙ軸テーブル７ＡおよびＹ軸ガイド７ＢにはＸ軸テーブル８が架設されている。Ｘ軸テーブル８には、搭載ヘッド９がＸ方向に移動自在に装着されており、搭載ヘッド９には複数の単位搭載ヘッド１０および基板認識カメラ１１が装着されている。図２に示すように、単位搭載ヘッド１０は下端部に吸着ノズル１０ａを備えており、テープフィーダ６からＬＥＤ素子２１（図３参照）を取り出して、基板キャリア４に保持された基板２３（図４参照）に移送搭載する。基板認識カメラ１１はこれらの単位搭載ヘッド１０とともに移動し、テープフィーダ６によって供給される電子部品や搬送路３に保持された基板キャリア４を撮像する。この撮像結果を認識処理部１５によって認識処理するこ
とにより、テープフィーダ６が供給する電子部品の識別や、基板キャリア４に保持された基板２３の位置認識が行われる。

搭載ヘッド９が部品供給部５から基板キャリア４へ移動する移動経路には、部品認識カメラ１２およびノズルストッカ１３が配設されている。部品認識カメラ１２は、単位搭載ヘッド１０に保持された状態のＬＥＤ素子２１などの電子部品を下方から撮像する。この撮像結果を認識処理部１５によって認識処理することにより、各単位搭載ヘッド１０によって保持されたＬＥＤ素子２１などの電子部品の識別や位置認識が行われる。基板認識カメラ１１、部品認識カメラ１２および認識処理部１５は、電子部品を部品供給部５から取り出して搬送路３に保持された基板キャリア４に実装する実装作業において必要とされる認識処理を実行する認識手段となっている。

ノズルストッカ１３は、各単位搭載ヘッド１０に装着される吸着ノズル１０ａを吸着対象となる各部品種類毎に収納する。単位搭載ヘッド１０がノズルストッカ１３にアクセスしてノズル交換動作を実行することにより、単位搭載ヘッド１０に装着された吸着ノズル１０ａを交換することができる。Ｙ軸テーブル７Ａ、Ｘ軸テーブル８、搭載ヘッド９および上述の認識手段は、ＬＥＤ素子を含む電子部品を部品供給部５から取り出して基板キャリア４に保持された基板に実装する部品実装機構を構成する。

次に図３を参照して、供給リール１７および供給リール１７に巻回収納されたキャリアテープ１８について説明する。供給リール１７は、図２に示す台車１４に各テープフィーダ６に対応してセットされ、部品を収納保持するキャリアテープ１８は巻回収納状態から引き出されてそれぞれのテープフィーダ６に対して供給される。キャリアテープ１８は、供給対象のＬＥＤ素子２１を収納する部品ポケット１９およびテープ送りのための送り孔２０が設けられたベーステープ１８ａの上面を、カバーテープ１８ｂで覆った構成となっている。

ベーステープ１８ａにおいては、原則として各部品ポケット１９にＬＥＤ素子２１が収納されるが、供給リール１７から最初に引き出される先頭部１８Ｓに位置する複数（ここでは３つ）の部品ポケット１９より成る先頭空ポケット部１９Ｓは、ＬＥＤ素子２１を収納しない空ポケット範囲となっている。また供給リール１７に巻回される後端部１８Ｅに位置する複数（ここでは３つ）の部品ポケット１９より成る末尾空ポケット部１９Ｅにおいても同様に、ＬＥＤ素子２１を収納しない空ポケット範囲が設けられる。そして本実施の形態においては、末尾空ポケット部１９Ｅの上流側、すなわち当該テープフィーダ６の供給リール１７に券回収納されるキャリアテープ１８の後端部１８Ｅにおいて、ＬＥＤ素子２１の下流側に１個または複数（ここでは２個）の識別部品２２を部品ポケット１９内に保持させるようにしている。

識別部品２２は、ＬＥＤ素子２１と外観形状・寸法が同様であるものの、ＬＥＤ照明基板に用いられるＬＥＤ素子としての機能は備える必要はなく、本実施の形態においては、各供給リール１７によって供給される複数のＬＥＤ素子２１を個別の供給リール１７毎に区分する識別標識としての機能を有する。すなわち、識別部品２２は、基板認識カメラ１１や部品認識カメラ１２によって撮像して部品種の識別や位置検出を行うための認識処理過程においては、通常のＬＥＤ素子２１と同様に認識されるように、画像特性における外観・形状要素が設定されている。さらに識別部品２２は、色彩やマークに特徴を持たせるなど作業者が通常のＬＥＤ素子２１と目視によって明瞭に区別できるように、外観が構成されている。

このため、部品供給部５にセットされた複数のテープフィーダ６から連続的にＬＥＤ素子２１を取り出して、基板キャリア４に保持された基板２３に順次実装する過程では、各
供給リール１７において当該供給リールに巻回されたキャリアテープ１８によって供給されるＬＥＤ素子２１が部品切れとなる度に、搭載ヘッド９によって取り出された識別部品２２は、通常のＬＥＤ素子２１と同様に基板２３に搭載される。

そして識別部品２２は前述のように作業者が目視によって通常のＬＥＤ素子２１と明瞭に区別できるようになっていることから、基板２３に搭載された状態において、１つの供給リール１７によって供給されたＬＥＤ素子２１と、次の供給リール１７によって供給されたＬＥＤ素子２１とを、識別部品２２によって区分することができる。本実施の形態においては、各供給リール１７に収納されたキャリアテープ１８の後端部において、ＬＥＤ素子２１の下流側にこのような識別部品２２を保持させることにより、後述するように、ＬＥＤ照明基板の製造などテープフィーダ６の供給リール１７単位での部品管理を必要とする形式の部品実装において、生産管理負荷を軽減するとともに生産性を向上させることができるという効果を得ている。

次に、図４、図５を参照して、上記構成の部品実装装置１によって部品供給部５から複数種類のＬＥＤ素子２１を取り出して、予め設定された共通の規則配列で基板上に順次実装する部品実装方法について説明する。ここでは、基板として基板キャリア４に並列して保持された細長形状の基板２３上に、ＬＥＤ素子２１を共通の規則配列として予め定められた直線配列で順次実装して、ＬＥＤ照明基板を製造する部品実装方法について説明する。

この部品実装方法においては、ＬＥＤ素子２１は、図４（ａ）に示す実装線Ｌ、すなわち細長形状の基板２３において長手方向（所定方向）に設定された直線状の実装線Ｌに沿って配列される。なお、ここでは、細長形状の基板２３を基板キャリア４に複数枚保持させる例を示しているが、基板キャリア４と類似形状の単一の基板に複数列の実装線Ｌが設定されている例であっても、以下に説明する部品実装方法を適用することができる。この場合には、実装作業後に実装線毎に分割されたものがＬＥＤ照明基板の製品となる。

このＬＥＤ素子２１を対象とする部品実装作業は多品種少量生産形態であり、１品種についての１回のＬＥＤ照明基板の製造数量は、原則として１つの供給リール１７によって供給されるＬＥＤ素子２１の数量に基づいて決定される。すなわち１つのＬＥＤ素子２１の品種について連続して実装する数量は、１つの供給リール１７によって供給される数量に限定されており、１つのテープフィーダ６において供給リール１７に部品切れが生じると、部品取り出し先を他の品種のＬＥＤ素子２１を収納した他のテープフィーダ６に切り換えて、そのタイミングにおいて実装対象となっている基板２３に対してそのまま部品実装作業を継続するように、実装作業形態が設定されている。

この部品実装方法においては、まず前述の識別部品２２を、テープフィーダ６の供給リール１７に巻回収納されるキャリアテープ１８の最後端部に保持させておく（図３参照）。この識別部品２２は、部品実装装置１が備える部品実装機構が実装対象のＬＥＤ素子２１として認識して実装動作を実行する特性を有し、且つ作業者の目視によってＬＥＤ素子２１と識別可能な特性を有するものである。

次いで、図４（ａ）に示すように、複数の基板２３（１、２、・・ｎ）を保持した基板キャリア４を搬送路３によって搬送し、部品実装装置１の部品実装機構による実装作業位置に位置決めする。そしてこの後、ＬＥＤ素子２１を基板２３に移送搭載する実装動作が開始される。この実装動作においては、複数のテープフィーダ６のうちの一のテープフィーダ６から、ＬＥＤ素子２１Ａ（一の種類のＬＥＤ素子２１）を取り出して、基板キャリア４の保持された複数の基板２３のうちに最初の基板２３（１）に、実装線Ｌに沿う直線配列（規則配列）にしたがって順次実装する（矢印ａ）。

次いで同一のテープフィーダ６からＬＥＤ素子２１Ａを取り出し、同様に２番目の基板２３（２）に、実装線Ｌに沿う直線配列にしたがって順次実装する。そして図４（ｂ）に示す例では、３番目の基板２３（３）に１つのＬＥＤ素子２１Ａを実装したタイミングにおいて、当該一のテープフィーダ６におけるＬＥＤ素子２１Ａが部品切れの状態となっている。このとき、当該一のテープフィーダ６に供給されたキャリアテープ１８の後端部１８Ｅには、部品実装機構がＬＥＤ素子２１Ａと認識する２つの識別部品２２が保持されていることから、本来の最後のＬＥＤ素子２１Ａに引き続いて２つの識別部品２２が３番目の基板２３（３）に実装される。

そしてこれら２つの識別部品２２の取り出しが完了することにより、当該キャリアテープ１８は末尾空ポケット部１９Ｅを残すのみとなり、これらの空ポケットを基板認識カメラ１１が認識することにより、部品実装機構は当該テープフィーダ６において部品切れが生じたことを検知する。そしてこの検知結果を受けて、搭載ヘッド９は予め設定された実装作業順序を示す実装シーケンスデータにしたがって、次のテープフィーダ６から引き続きＬＥＤ素子２１を取り出して基板２３（３）に実装する実装動作を継続して実行する。

すなわち、次のテープフィーダ６からはＬＥＤ素子２１Ａと品番が異なるＬＥＤ素子２１Ｂが取り出され、図４（ｃ）に示すように、基板２３（３）において既に実装された識別部品２２の次の実装位置から、複数のＬＥＤ素子２１Ｂが同様の直線配列で順次実装される（矢印ｂ）。そしてこの後、同一のテープフィーダ６から連続してＬＥＤ素子２１Ｂが取り出され、基板キャリア４に保持された後続の基板２３（ｎ）まで、同様に直線配列で順次実装される。

このようにして、細長形状の基板２３に複数のＬＥＤ素子２１を直線配列で実装して構成されたＬＥＤ照明基板１２３が製造される。これらのＬＥＤ照明基板１２３のうち、ＬＥＤ照明基板１２３（１）、（２）は、ＬＥＤ素子２１Ａが実装された種類のＬＥＤ照明基板１２３であり、またＬＥＤ照明基板１２３（ｎ）は、ＬＥＤ素子２１Ｂが実装された種類のＬＥＤ照明基板１２３となっている。しかしながら、ＬＥＤ照明基板１２３（３）には、ＬＥＤ素子２１Ａ、識別部品２２およびＬＥＤ素子２１Ｂが混在して実装されているため、正常なＬＥＤ照明基板の製品とはならず、何らかの処置が必要となる。

図５は、ＬＥＤ照明基板１２３（３）のように異なる種類のＬＥＤ素子２１が混在して実装されたＬＥＤ照明基板１２３に対して実行される処置を示している。まず、図５（ａ）は、このような異種部品が混在したＬＥＤ照明基板１２３（３）を不良品として廃棄処理する処置例を示している。すなわちこの場合には、ＬＥＤ照明基板１２３（３）は基板２３に実装されたＬＥＤ素子２１Ａ、識別部品２２およびＬＥＤ素子２１Ｂとともに廃棄される。これにより、ＬＥＤ素子２１Ａが実装されたＬＥＤ照明基板１２３（１）（２）、ＬＥＤ素子２１Ｂが実装されたＬＥＤ照明基板１２３（ｎ）が正常な製品として基板キャリア４に残存する。

これに対し図５（ｂ）は、ＬＥＤ照明基板１２３（３）をリペアの対象とする処置例を示している。すなわち、ＬＥＤ照明基板１２３（３）の既実装部品の構成を見ると、ＬＥＤ素子２１Ｂが多く実装されていることから、これらのＬＥＤ素子２１Ｂを生かしてＬＥＤ素子２１Ｂが実装された種類のＬＥＤ照明基板１２３とするためのリペアを行う。この場合には、まずＬＥＤ照明基板１２３（３）から、ＬＥＤ素子２１Ｂ以外の既実装部品、すなわちＬＥＤ素子２１Ａおよび識別部品２２を手作業によって取り除く。次いでこれらの既実装部品を取り除いた後の実装位置に、本来実装されるべきＬＥＤ素子２１Ｂを手作業によって実装する。これにより、そのままでは正常な製品として用いることができないＬＥＤ照明基板１２３（３）を、全てＬＥＤ素子２１Ｂが実装された正常なＬＥＤ照明基
板１２３として再生することができる。

上記説明したように、本実施の形態に示す部品実装方法は、部品実装装置１が備える部品実装機構が、実装動作の対象とすべきＬＥＤ素子２１として認識して実装動作を実行する特性を有し、且つ作業者の目視によって本来実装対象となるＬＥＤ素子２１と識別可能な識別部品２２を、テープフィーダ６に巻回収納されるキャリアテープ１８の後端部１８ＥにおいてＬＥＤ素子２１の下流側に保持させておくようにしている。

そして部品実装機構による実装動作が開始されると、複数のテープフィーダ６のうちの一のテープフィーダ６から一の種類のＬＥＤ素子２１を取り出して基板２３に予め定められた共通の規則配列（直線配列）にしたがって順次実装する。このとき一のテープフィーダ６からの全てのＬＥＤ素子２１の取り出しが完了したならば、キャリアテープ１８の後端部１８Ｅに保持させておいた識別部品２２を共通の規則配列にしたがって基板２３に実装し、次いで他のテープフィーダ６から一の種類と異なる他の種類のＬＥＤ素子２１を取り出して、基板２３に規則配列にしたがって順次実装する実装動作を継続して実行するようにしている。

このような方法を採用することにより、バックライトに用いられるＬＥＤ素子２１を基板２３に実装してＬＥＤ照明基板を製造する場合など、１つの供給リールに収まる程度の数量を対象として各ＬＥＤ素子２１の種類毎に実行される部品実装作業において、以下に示すような効果を得ることができる。すなわちこのような部品実装作業においては、同一の基板２３に異なる種類のＬＥＤ素子２１が混在して実装されることは許されないため、このような異種類素子の同一基板への混載を防止するには、従来においては１つの供給リール１７からＬＥＤ素子２１を取り出す際の残部品数を予め確認しておき、この残部品数で生産可能な基板枚数を設定するなどの複雑な生産管理を必要としていた。そして１つの供給リール１７からの部品取り出しが完了する度に、装置停止を伴う部品種切り換え作業を余儀なくされており、これにより生産性の低下を招くこととなっていた。

これに対し、本実施の形態に示す部品実装方法においては、供給リール１７における残部品数など煩雑な生産管理を必要とすることなく、さらに装置停止を伴う部品種切り換え作業を行うことなく、部品実装装置１に備えられた部品実装機構の機能によって自動的に実装動作を継続して実行することが可能となっている。すなわち、１つの供給リール１７から供給される一の種類のＬＥＤ素子２１が部品切れを生じても、装置停止させることなく次の供給リール１７から供給される他の種類のＬＥＤ素子２１を引き続き実装する。

このとき、２つの異なる種類のＬＥＤ素子２１の間には、目視で識別可能な識別部品２２が実装されることから、実装後の基板を観察することにより、作業者は異種部品が混載された基板についてリペアすべきか廃棄すべきかなど適切な処置を容易に判断することができる。したがって、ＬＥＤ照明基板の製造のための実装作業など、テープフィーダの供給リール単位での部品管理を必要とする形式の部品実装において、生産管理負荷を軽減するとともに生産性を向上させることが可能となっている。

なお本実施の形態においては、同一の部品カテゴリーに属する複数の種類の電子部品として、品番（種類）の異なる複数の種類のＬＥＤ素子２１を実装対象とする例を示しているが、本発明の適用例はＬＥＤ素子のみに限定されるものではない。すなわち部品実装装置１に備えられた同一の部品実装機構によって部品供給部５から取り出されるものであって、同一の部品カテゴリー、すなわち同一の機能、ほぼ同様の外観形状・寸法を有し、部品特性に由来する品番のみが異なる部品として括られる部品区分に属するものであれば、本発明の適用対象となる。

また本実施の形態では、予め定められた共通の規則配列が、細長形状の基板２３において所定方向（長手方向）に設定された１列または複数列の実装線に沿ってＬＥＤ素子２１を配列する直線配列である場合の例を示しているが、予め設定された配列パターンであれば、共通の規則配列として直線配列以外の配列パターンであってもよい。

本発明の部品実装方法は、テープフィーダの供給リール単位での部品管理を必要とする形式の部品実装において、生産管理負荷を軽減するとともに生産性を向上させることができるという効果を有し、ＬＥＤ素子など同一の部品実装機構によって部品供給部から同一の部品カテゴリーに属する複数の種類の電子部品を取り出して、予め設定された共通の規則配列で基板上に順次実装する部品実装分野において有用である。

本発明の一実施の形態の部品実装方法に使用される部品実装装置の平面図 本発明の一実施の形態の部品実装方法に使用される部品実装装置の断面図 本発明の一実施の形態の部品実装方法において使用される部品の供給リールおよびキャリアテープの斜視図 本発明の一実施の形態の部品実装方法の工程説明図 本発明の一実施の形態の部品実装方法の工程説明図

１ 部品実装装置
３ 搬送路
４ 基板キャリア
５ 部品供給部
６ テープフィーダ
７Ａ Ｙ軸テーブル（部品実装機構）
８ Ｘ軸テーブル（部品実装機構）
９ 搭載ヘッド（部品実装機構）
１１ 基板認識カメラ（認識手段）
１２ 部品認識カメラ（認識手段）
１７ 供給リール
１８ キャリアテープ
１８ａ ベーステープ
１８Ｅ 後端部
１９ 部品ポケット
２１，２１Ａ，２１Ｂ ＬＥＤ素子
２２ 識別部品
２３ 基板
１２３ ＬＥＤ照明基板

Claims (3)

1. 同一の部品実装機構によって部品供給部から同一の部品カテゴリーに属する複数の種類の電子部品を取り出して、予め設定された共通の規則配列で基板上に順次実装する部品実装方法であって、
   前記部品供給部は、前記同一の部品カテゴリーに属する電子部品であって種類を異にするものを前記種類毎に供給する複数のテープフィーダを備え、
   前記部品実装機構が前記電子部品として認識して実装動作を実行する特性を有し且つ作業者の目視によって前記電子部品と識別可能な識別部品を、前記テープフィーダに巻回収納されるキャリアテープの後端部において前記電子部品の下流側に保持させておき、
   前記複数のテープフィーダのうちの一のテープフィーダから一の種類の前記電子部品を取り出して前記基板に前記規則配列にしたがって順次実装し、
   前記一のテープフィーダからの全ての電子部品の取り出しが完了したならば、前記識別部品を前記規則配列にしたがって前記基板に実装し、
   次いで他のテープフィーダから前記一の種類と異なる他の種類の電子部品を取り出して前記基板に前記規則配列にしたがって順次実装する実装動作を継続して実行することを特徴とする部品実装方法。
2. 前記共通の規則配列は、前記基板において所定方向に設定された直線状の１列または複数列の実装線に沿って前記電子部品を配列する直線配列であることを特徴とする請求項１記載の部品実装方法。
3. 前記同一の部品カテゴリーに属する複数の電子部品は、特性の異なる複数の種類のＬＥＤ（発光ダイオード）素子であることを特徴とする請求項１または２に記載の部品実装方法。

Images