JP4777938B2 - 部品実装方法、部品実装機 - Google Patents

Description

本発明は、部品を基板に実装する部品実装機に対応する部品実装方法等に関し、特に、マルチノズルヘッドで複数の部品を同時に吸着して実装することのできる部品実装機に好適な部品実装方法等に関する。

従来、真空吸着により電子部品を吸着保持する吸着ノズルを複数有するマルチノズルヘッドを備えた部品実装機においては、タクトタイムを短縮するために、部品供給部で供給される部品をマルチノズルヘッドでできる限り同時吸着できるように、部品供給部における部品の供給位置が決定され、実装条件が決定されている。

特に、複数個の同一部品種を基板に装着する場合、同一部品種を複数同時に部品実装機に供給できるようにする、いわゆる部品分割を行い、これら同時に供給される部品をマルチノズルヘッドで同時に吸着する実装条件を採用し、タクトタイムの短縮を図ることが行われている（例えば特許文献１）。
特開２００２−５０９００号公報（特許第３４６６１４１号）

ところが、同一部品種の部品を複数同時に部品実装機に供給するには、これら同一の部品種を保持する部品の供給源（テープフィーダやリール）を複数個部品実装機に取り付けることになる。そして異なる供給源から供給される部品の性能が許容範囲を超えて異なる場合があり、これらの部品を一つの基板に実装した場合、生産された実装基板に不具合が発生する場合がある。

例えば、高周波で送受信するような送受信機を構成するダイオードなどは、同一部品種であっても異なるロットのダイオードを一つの基板に実装すると、所定の性能を発揮しない場合がある。

また、ＬＥＤが密集した状態で取り付けられるＬＥＤ信号機や、液晶テレビ用のバックライトでは、ロットが異なるばかりでなくロットが同一でも供給源が異れば、実装されたＬＥＤが隣り合った場合、輝度の違いが一目瞭然となり、製品としての価値が下がったり、不良品となる場合がある。

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、タクトタイムの増加を可及的に抑制しつつロット違いなどによる不具合の発生を防止しうる部品実装方法などの提供を目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る部品実装方法は、複数の吸着ノズルを有するマルチノズルヘッドによって複数の部品を同時に吸着し、ＸＹロボットにより前記マルチノズルヘッドを移動させることにより前記部品を搬送し、前記部品を基板に装着する部品実装機に対応する部品実装方法であって、特定の部品種か否かを判別する判別ステップと、前記判別ステップにおいて特定の部品種ではないと判別された部品については、異なるロットに属する同一部品種の部品を前記マルチノズルヘッドで複数個を同時に吸着して前記基板に実装可能な条件を採用し、特定の部品種であると判別された部品については、前記基板に対し同一ロットに属する部品のみ実装する条件を採用する条件採用ステップと、前記条件に基づき部品を基板に実装する実装ステップとを含むことを特徴としている。

これにより、特定の部品種に関しては、基板に同一ロットの部品が実装され、それ以外の部品種に関しては、前記内容を考慮することなく、効率を重視して実装がなされる。よって得られる実装基板は高効率で生産されるとともに、高い性能を備えることができる。

また、上記目的を達成するために、本発明に係る部品実装機は、複数の吸着ノズルを有するマルチノズルヘッドによって複数の部品を同時に吸着し、ＸＹロボットにより前記マルチノズルヘッドを移動させることにより前記部品を搬送し、前記部品を基板に装着する部品実装機であって、特定の部品種か否かを判別する判別手段と、前記判別ステップにおいて特定の部品種ではないと判別された部品については、異なるロットに属する同一部品種の部品を前記マルチノズルヘッドで複数個を同時に吸着して前記基板に実装可能な条件を採用し、特定の部品種であると判別された部品については、前記基板に対し同一ロットに属する部品のみ実装する条件を採用する条件採用手段と、前記条件に基づき部品を基板に実装する実装手段とを備えることを特徴とする。

これによる作用、効果は、上記部品実装方法と同様である。
また、上記実装方法に記載の各ステップをコンピュータに実行させることのできるプログラムによっても、上記目的を達成でき、上記と同様の作用、効果を奏することができる。

本発明によれば、性能の安定した実装基板を比較的速いタクトタイムで製造することが可能となる。

以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態に係る部品実装機１００を示す外観斜視図である。

同図に示す部品実装機１００は、実装ラインに組み込むことができる装置であり、上流から受け取った基板２０に電子部品を装着し、所定数の電子部品が装着された基板２０を下流に送り出す装置である。

本実施の形態で示す部品実装機１００は、複数の部品をマルチノズルヘッドで一度に吸着し、搬送し、基板上に装着することのできるモジュラー型の装置であり、マルチノズルヘッド１１２とＸＹロボット１１３と、テープフィーダやリール１４０（図３参照）などの部品の供給源が取り付けられる部品供給部１１５とを備えている。

この部品実装機１００は、具体的には、微少部品を実装できるばかりでなく、同じ装置でコネクタや１０ｍｍ角以上の大型電子部品、スイッチ・コネクタ等の異形部品も実装することができる。また部品実装機１００は、ＱＦＰ（Quad Flat Package）・ＢＧＡ（Ball Grid Array）等のＩＣ部品なども実装できる多機能な部品実装機１００である。また、前記電子部品の複数個を同時に吸着して基板に実装し、これらの実装速度が高速であることからこのような部品実装機１００は、モジュラー型高速多機能機と称されている。なお、本実施形態は、本発明の一実施形態を示したものであり、ここで記載する「モジュラー型高速多機能機」の語も、特許請求の範囲に記載した「部品実装機」の一例を示すために具体的に記載したものにすぎない。つまり、「部品実装機」の語は広く解釈されるべきであり、少なくとも複数の部品を吸着したマルチノズルヘッドをＸＹロボットで移動させて基板に部品を実装する装置であれば「部品実装機」に含まれる。

マルチノズルヘッド１１２は、電子部品を真空吸着により吸着する吸着ノズルを複数備え、前記各吸着ノズルが吸着保持した電子部品を複数個一度に保持し、搬送して基板２０に電子部品を順次装着する機能を備えている。

ＸＹロボット１１３は、部品供給部１１５や基板２０上方などマルチノズルヘッド１１２を水平面内の所定の場所に移動させるためのロボットであり、駆動源１１１により駆動力が与えられている。

部品供給部１１５は、基板２０に実装するための電子部品を保持するとともに、当該電子部品を順次供給することができる部品の供給源が取り付けられる部分である。なお、部品の供給源については後述する。

図２は、本実施形態に係る部品実装機の主要な構成を示す平面図である。
同図に示すように、部品実装機１００は、基板２０を搬送する搬送レール１２１を備え、部品供給部１１５には、部品の供給源としてのテープフィーダ１１４が並列に挿入配置されている。

テープフィーダ１１４は、部品テープ１３０に保持されている電子部品を供給窓１１６に順次供給するものである。また、部品供給部１１５に配置されるテープフィーダ１１４の間隔は、マルチノズルヘッド１１２の備えられる吸着ノズルの間隔と一致しており、供給窓１１６に配置される電子部品を前記マルチノズルヘッド１１２で同時に吸着保持することができるものとなっている。

搬送レール１２１は、これらの搬送レール１２１に架橋状に載置される基板２０を搬送するコンベアの機能を有するものである。搬送レール１２１の一方は、基板２０の大きさ（幅）に対応して、他方の搬送レール１２１との距離を変更することができるようになっている。

図３は、部品テープとリールを説明するための斜視図である。
同図に示すように、部品テープ１３０は、電子部品３００を収容するポケット状の凹部１３１を断続的一列に備えたベーステープ１３２と、前記凹部に収容された電子部品を保持するためのカバーテープ１３３とを備えている。また、部品テープ１３０は、リール１４０に巻回された状態で供給される。

ここで、同一ロットの部品とは、同一の装置で同時に処理されることによって製造された部品群に属する部品であり、例えば、同一の半導体基板１５０をダイシングしたチップ部品から製造される部品のことである。同一ロットの部品は、結晶成長や加熱などが同時に行われているため、性能が均一化されていることが期待できる。さらに、同一ロットの電子部品３００は、製造された後に部品テープ１３０に順次保持されるため、部品テープ１３０に並べて保持される電子部品３００は、製造時においても近い位置（例えば、同一装置内の隣同士）で処理されている可能性が高く、特に性能が近似していると考えられる。

また、同一ロットの電子部品３００が大量に製造される場合は、複数の部品テープ１３０に同一ロットの電子部品３００が保持されることもある。この場合、リール１４０にロットを識別する識別子を備えるバーコード１４１などを取り付けておき、異なるリール１４０であっても保持される電子部品３００が同一ロットか否かを識別することができるようにしても構わない。

図４は、テープフィーダの一例を示す側面図である。
同図に示すように、テープフィーダ１１４には、電子部品が一列に収納されている部品テープ１３０が巻回されたリール１４０が搭載されている。テープフィーダ１１４は、リール１４０から部品テープ１３０を引き込み、部品テープ１３０のベーステープ１３２とカバーテープ１３３とを分離しながら部品テープ１３０に一列に並べて保持されている電子部品を供給窓１１６に順次供給することができる機能を備える装置である。

図５は、実装基板の一例を示す斜視図である。
同図に示す実装基板は、電子部品としてのＬＥＤ（light-emitting diode）３０１が多数実装されたＬＥＤ信号機用の実装基板である。当該ＬＥＤ信号機用の実装基板は、ＬＥＤ３０１の他、抵抗などの電子部品（図示せず）などが取り付けられる。

このように、同一部品種のＬＥＤ３０１が密集状態で実装される場合、ＬＥＤ３０１は、仕様上の特性が同じであっても、ＬＥＤ３０１の輝度が異なると、人間の目では異なる発光状態と認識されることがある。特に隣り合うＬＥＤ３０１の輝度が異なると、ＬＥＤ信号機の実装基板は、人間の目には不具合と認識されてしまうことがある。

従って、このようなＬＥＤなどが密集状態で実装される実装基板を生産する場合、一つの基板に実装するＬＥＤ３０１は同一ロット内の電子部品を用いるのが好ましく、さらには、同一リール１４０内の電子部品を用いることが好ましい。同一リール１４０に保持される電子部品の特性は、同一ロットの中でも特に特性が近似しているからである。また、部品テープ１３０に保持されている順番に電子部品の特性が緩やかに変化していると考えられ、同一の部品テープ１３０から順次供給される電子部品を順番に実装すれば、隣り合う電子部品の特性が極端に変化することによる不具合を抑制することができる。

図６は、部品実装機の機能部を示すブロック図である。
同図に示すように部品実装機１００は、機構部１１０と機能部１６０とを備えている。機構部１１０については、上述の通りでありここでの説明を省略する。一方、機能部１６０は、実装情報保持部１６１と、部品種判別部１６２と、条件採用部１６３と、実装制御部１６４とを備えている。

実装情報保持部１６１は、電子部品を基板２０に実装するために必要な情報が保持される情報記憶装置であり、例えばハードディスクドライブが例示できる。実装情報保持部１６１には、既存の方法で決定された実装条件や後述の部品ライブラリが記憶されている。

実装条件とは、基板２０上の実装点にどの部品種をどの角度で装着するかを示すＮＣデータや、マルチノズルヘッド１１２に一度に吸着する部品種であるタスクに関する情報やタスクの順番、部品実装機１００の部品供給部１１５に配置すべきテープフィーダ１１４（リール１４０）の種類などを示す情報である。

図７は、部品ライブラリを示す図である。
同図に示すように部品ライブラリ１７０は、部品種ごとにサイズや対応するノズルの種類、タクト、許容される最大の加速度等が記憶され、特に、特定部品を示す識別子である使い切りフラグ１７１が部品種に対応して記憶されている。

ブロック図（図６）に戻り、部品種判別部１６２は、実装情報を実装情報保持部１６１から取得し、部品ライブラリ１７０の使い切りフラグ１７１を参照して、実装に供される部品が特定の部品種か否かを判別する処理部である。

条件採用部１６３は、特定の部品種ではないと判別された電子部品については、実装情報保持部１６１に記憶されている実装条件、すなわち、異なるロットに属する同一部品種の電子部品をマルチノズルヘッド１１２で複数個を同時に吸着して基板２０に実装することが許可されるような条件で実装することを実装制御部１６４に指示し、特定の部品種であると判別された電子部品については、基板２０に対し同一ロットに属する電子部品のみ実装する条件で実装することを実装制御部１６４に指示する処理部である。

具体的には、実装情報保持部に記憶されている実装条件では、部品分割がなされた状態で供給される電子部品であってマルチノズルヘッド１１２で同時吸着する旨の実装条件であったとしても、特定の部品種、すなわち使い切りフラグ１７１が立っている（１が記憶されている）部品種（図７中のＲＬＥＤ、ＢＬＥＤ、ＹＬＥＤ、ＷＬＥＤ）については、同時吸着する旨の実装条件をキャンセルし、同一ロットの電子部品を保持している同一のリール１４０から供給される電子部品を、マルチノズルヘッド１１２を吸着ノズルの間隔分順次移動させつつ順次吸着する旨の実装条件を採用し、実装制御部１６４に指示する。

また、同一ロットの電子部品が複数のリール１４０にわたって保持されている場合、同一ロットの内でも特に特性が近似していると考えられる同一リール１４０から供給される電子部品を順次吸着してもよい。

さらに、リール１４０が異なっていても同一ロットであるなら、これらのリール１４０から供給される電子部品を吸着してもよく、同時に吸着できるのであれば同時吸着を行っても構わない。

ここで、「部品分割」とは、マルチノズルヘッド１１２で複数の同一部品種を一度に一括吸着させてタクトタイムの向上を図るために、同一の部品種を供給するテープフィーダ１１４を部品供給部に並列配置させて使用することである。

実装制御部１６４は、原則として実装情報保持部１６１に記憶される実装条件に従い部品実装機１００の機構部１１０を制御して実装を行うが、条件採用部により指示された部品種については、条件採用部により採用された実装条件に基づく指示に従い機構部１１０を制御する。

図８は、実装処理手順を示すフローチャートである。
初期状態として、既に決定されている実装条件を取得する（Ｓ１０１）。取得された実装条件は、実装情報保持部１６１に記憶される。

次に、部品種判別部１６２は、実装情報保持部１６１に保持される実装条件に含まれる少なくとも１つ以上のタスクの中から１つのタスク（例えば、最初に実装するタスク）を抽出する（Ｓ１０４）。抽出されたタスクに存在する部品種が特定の部品種か否かを実装情報保持部１６１に保持されている部品ライブラリ１７０に基づき、判別する（Ｓ１１０）。タスクの中に特定の部品種があると判別されると（Ｓ１１０：Ｙ）、当該タスクに関する実装条件が条件採用部１６３により変更される（Ｓ１１３）。

具体的には、図９（ａ）に示すように、特定の部品種をＡとし、特定の部品種に属し第１のテープフィーダ１１４で供給される電子部品をＡ１、第１のテープフィーダ１１４に隣接して配置される第２のテープフィーダ１１４で供給される電子部品をＡ２とした場合、実装情報保持部１６１に保持される実装条件が、部品分割された第１のテープフィーダ１１４と第２のテープフィーダ１１４とで供給される電子部品Ａ１、Ａ２とを同時吸着する条件であったとしても、図９（ｂ）、（ｃ）に示すように、同一のテープフィーダ１１４より供給される電子部品Ａ２のみを保持して実装するように変更される。

ここで、電子部品Ａ１とＡ２とのいずれを選ぶかは、図８に示すフローで順次処理されるタスクにおいて、既に処理済のタスクで同一部品種がないかを検索し、あれば、そのタスクで選択したリール（Ａ１かＡ２）を選択すれば良い。このように選ぶことで、１つのタスク内だけでなく、その基板に実装されるその特定の部品種は全て同一のリールから供給された電子部品となる。

また、一番最初に抽出したタスクの場合には、特定の部品種を供給する複数のリールＡ１、Ａ２の内、部品数の多い方を選択する。これにより、一つの基板に対し特定の部品種を実装するに際し、できる限り同一のリールから供給を受けることができる。

または、その基板に実装するその特定の部品種の員数を求め、その員数より多い数の部品が残存しているリール１４０から供給を受けることが好ましい。これにより、一つの基板に特定の部品種を実装している途中で部品切れが発生するのを回避することができ、確実に同一のロットに属する電子部品を一つの基板に対し実装することができる。

従って、タスク内に特定の部品種が複数ある場合でもマルチノズルヘッド１１２は、同一のテープフィーダ１１４（リール１４０）から順次供給される電子部品Ａ２をマルチノズルヘッド１１２の移動により順番に保持するという条件に変更される（図９（ｂ）、（ｃ）参照）。なお、実装条件によっては、変更する必要のない場合も存在する。例えば、当初の実装条件が、部品分割が無く特定の部品種を供給するリール１４０が１つしかない場合である。

次に、タスクの中に特定の部品種がないと判別される場合は（Ｓ１１０：Ｎ）、変更されない実装条件でタスクが実行され（Ｓ１１６）、実装条件が変更された（Ｓ１１３）場合は変更後の実装条件で、タスクが実行される（Ｓ１１６）。

以上の工程を、順次後続のタクトを抽出し全タスクが終了するまで繰り返し、実装基板を生産する。

このように電子部品を基板２０に実装すれば、特定の部品種については基板２０上に同じリール１４０から供給される電子部品が実装され、その他の電子部品については事前に決定された実装条件で実装されるため、実装基板を生産するタクトタイムを大きく犠牲にすることなく、特定部品種の電子部品の性能を揃えて実装基板全体の性能を向上させることが可能となる。つまり、事前にタクトが短くなるように生成されたタスク構成を崩すことなく、１つのタスク内で同時吸着する条件をマルチノズルヘッド１１２を順次移動させて連続吸着する条件に変更するだけなので、吸着時間のロス分だけしかタクトタイムのロスに影響しないからである。

なお、本実施の形態では、特定の部品種については同一のリール１４０から供給される部品を使用することのみ許可されたが、これに限定されるわけではない。例えば、同一のロットであれば異なるリール１４０により供給される部品の使用が許容される場合、複数のリール１４０から供給される電子部品を同時に吸着しても構わない。例えば、図９に示される電子部品Ａ１とＡ２とが同一ロットである場合、実装条件は変更しない旨が指示される。

（実施の形態２）
次に、多面取り基板に対応する実施の形態を説明する。

図１０は、多面取り基板を示す平面図である。
同図に示すように基板２０は、四つの単位基板（２１、２２、２３、２４）で構成されている。単位基板（２１、２２、２３、２４）は、基板２０から分離された後、それぞれ独立して所定の機能を発揮することができる基板である。本実施形態の場合、単位基板（２１、２２、２３、２４）は、液晶表示装置のバックライトとしての矩形のＬＥＤ３０１がマトリクス状に実装されるものである。

当該多面取りの基板２０であっても、事前に決定される実装条件は、単位基板（２１、２２、２３、２４）を意識することなく基板２０全体に対して効率よく実装処理が行える条件が決定される。従って、１回のタスクに含まれる電子部品が、単位基板（２１、２２、２３、２４）のそれぞれに対して装着される場合もあり得る。

なお、部品実装機１００の機構部自体は前記実施の形態１と特に変わるところがないため、本実施の形態では前記実施の形態１と異なる所のみを説明する。すなわち、本実施の形態２で説明していない部分は前記実施の形態１と同様である。

本実施の形態２は、図８に示すフローチャートの内、実装条件変更（Ｓ１１３）の具体的内容が異なる。

すなわち、タスクの中に特定の部品種があると判別されると（Ｓ１１０：Ｙ）、当該部品種に関しては、一つの単位基板に対し同一のテープフィーダ１１４（リール１４０）により供給される電子部品のみが実装されるようにタスクを変更する。

具体的には、事前に決定されている実装条件が、図９（ａ）に示すように部品分割されており、電子部品Ａ１やＡ２がいずれの単位基板（２１、２２、２３、２４）に装着されるかは、タスク構成などにより一定でないという条件であったとしても、図１０に示すように、同一の単位基板（例えば単位基板２１）に対しては同一のテープフィーダ１１４（リール１４０）から供給される電子部品（例えばＡ１）のみが実装される条件に変更される。

以上のように実装条件を変更すれば、基板２０に対し特定の部品種の電子部品を実装する場合は、一つの単位基板には同一のリール１４０から供給される電子部品のみが実装され、それ以外の部品種については事前に決定された実装条件に基づき基板２０全体に対して実装が行われるため、基板２０に所定数の電子部品を実装するタクトタイムを大きく犠牲にすることなく、特定部品種について単位基板それぞれには性能がそろった電子部品が実装される。

なお、上記実施の形態１、実施の形態２では、部品ライブラリ１７０として記憶されている特定の部品種か否かを判別するための識別子に基づいて部品種を判別したが、これに限定されるわけではない。例えば図１１に示すように、画面上にて特定の部品種か否かを設定し、当該情報に基づき特定の部品種か否かを判別するものでも構わない。

また、上記実施の形態１、実施の形態２では、事前に決定された実装条件を変更して実装する場合を説明したが、特定の部品種の存在を考慮した実装条件を事前に決定し、当該実装条件に基づいて部品実装機１００により実装処理を行っても構わない。

すなわち、図１２に示すフローチャートのように、まず、基板２０に実装する全部品種を取得し（Ｓ２０１）、部品ライブラリを用いて特定の部品種を判別する（Ｓ２０４）。次に、基板２０は多面取り基板か否かを判断し（Ｓ２０７）、多面取り基板なら（Ｓ２０７：Ｙ）前記判別された特定部品種についてはパターンリピートで実装を行う旨の実装条件を設定する（Ｓ２１０）。

ここでパターンリピートとは、多面取り基板に対し単位基板毎に実装を行う実装方法である。より具体的には、１つの単位基板に部品を実装し続け、その単位基板に実装することが予定されている全電子部品の実装が終了すれば次の単位基板の実装を始める実装方法であり、次の単位基板に実装が予定されている電子部品の実装が終了すれば、さらに次の単位基板の実装に移行し、これらを基板２０の実装が終了するまで繰り返す実装方法である。

また、上記のようにパターンリピートで実装するのではなく、図１０に示すように、単位基板に実装される特定の部品種が全て同一のリールから供給されるものであれば、どのような実装手順を採用しても構わない。例えば、部品分割がなされた特定の部品種を保持する複数のリール１４０から電子部品をマルチノズルヘッド１１２で同時吸着し、その同時吸着した複数の特定部品の内、図１０に示すように、Ａ１は単位基板２１にＡ２は単位基板２２に実装する手順（実装条件）である。

次に、特定の部品種については部品分割を行わない旨の前提条件を設定する（Ｓ２１３）。

そして、前記前提条件の下、ライン全体の実装条件を最適化する（Ｓ２１６）。例えば、複数の部品実装機１００がライン上に配置されている実装ラインに対しては、部品供給部１１５のどの位置にどの部品種を配置するか等が決定される。

さらに、各部品実装機１００に対する実装条件が決定される（Ｓ２１９）。
以上により、一つの基板に実装された同一部品種の電子部品の性能のばらつきを低く抑えて実装基板の性能を確保しつつ、高いスループットを維持して実装基板を生産することができるようになる。

本発明は、部品実装機、特に電子部品を回路基板に実装する部品実装機に適用可能である。

本発明の実施の形態に係る部品実装機１００を示す外観斜視図である。 本実施形態に係る部品実装機の主要な構成を示す平面図である。 部品テープとリールを説明するための斜視図である。 テープフィーダの一例を示す側面図である。 実装基板の一例を示す斜視図である。 部品実装機の機能部を示すブロック図である。 部品ライブラリを示す図である。 実装処理手順を示すフローチャートである。 実装条件の変更状態を具体的に示す図である 多面取り基板を示す平面図である。 特定部品種入力画面を示す図である。 実装条件を決定するためのフローチャートである。

符号の説明

２０ 基板
２１、２２、２３、２４ 単位基板
１００ 部品実装機
１１０ 機構部
１１１ 駆動源
１１２ マルチノズルヘッド
１１３ ロボット
１１４ テープフィーダ
１１５ 部品供給部
１１６ 供給窓
１２１ レール
１３０ 部品テープ
１３１ 凹部
１３２ ベーステープ
１３３ カバーテープ
１４０ リール
１４１ バーコード
１５０ 半導体基板
１６０ 機能部
１６１ 実装情報保持部
１６２ 部品種判別部
１６３ 条件採用部
１６４ 実装制御部
１７０ 部品ライブラリ
１７１ 使い切りフラグ
３００ 電子部品

Claims (7)

1. 複数の吸着ノズルを有するマルチノズルヘッドによって複数の部品を吸着し、ＸＹロボットにより前記マルチノズルヘッドを移動させることにより前記部品を搬送し、前記部品を基板に装着する部品実装機に対応する部品実装方法であって、
   データベースから部品種に対応する所定の識別子を取得し、前記識別子に基づき特定の部品種か否かをタスク毎に判別する判別ステップと、
   前記判別ステップにおいて特定の部品種ではないと判別された部品については、異なるロットに属する同一部品種の部品を前記マルチノズルヘッドで複数個を同時に吸着して前記基板に実装可能な条件を採用し、特定の部品種であると判別された部品については、前記基板に対し同一ロットに属する部品のみ実装する条件を採用する条件採用ステップと、
   前記条件に基づき部品を基板に実装する実装ステップと
   を含むことを特徴とする部品実装方法。
2. 前記部品が長尺の部品テープに保持され、前記部品テープが巻回されたリールによって前記部品実装機に供給される場合、
   前記条件採用ステップでは、前記部品が異なるロットに属するか否かを同一のリールに保持されているか否かによって同一ロットか否かを識別する請求項１に記載の部品実装方法。
3. 前記基板は、複数の単位基板が配列された基板であり、
   前記実装ステップでは、前記判別ステップで特定の部品種であると判別された部品については、一の単位基板に前記部品を所定数実装後、他の単位基板に前記部品を実装する請求項１に記載の部品実装方法。
4. 前記実装ステップでは、前記判別ステップで特定の部品種でないと判別された部品については、前記マルチノズルヘッドによって複数の前記部品を同時に吸着する請求項１に記載の部品実装方法。
5. 前記マルチノズルヘッドが吸着、搬送、装着を繰り返す１サイクルをタスクと称した場合、
   前記判別ステップでは、次に処理されるタスクで実装される部品が特定の部品種か否かを判別し、
   前記条件採用ステップはさらに、
   前記特定の部品種を実装した処理済のタスクを検索する検索ステップと、
   前記検索ステップでタスクが検索された場合に、検索されたタスクにおいて特定の部品種を吸着したリールを特定する特定ステップとを含み、
   前記条件採用ステップは、次に処理されるタスクにおいて、特定されたリールから部品を吸着する条件を採用する
   請求項１に記載の部品実装方法。
6. 前記条件採用ステップでは、前記検索ステップでタスクが検索されなかった場合に、次に処理されるタスクにおいて、特定部品種を保持するリールの内、最も部品の保持残数が多いリールから部品を吸着する条件を採用する
   請求項５に記載の部品実装方法。
7. 複数の吸着ノズルを有するマルチノズルヘッドによって複数の部品を同時に吸着し、ＸＹロボットにより前記マルチノズルヘッドを移動させることにより前記部品を搬送し、前記部品を基板に装着する部品実装機であって、
   データベースから部品種に対応する所定の識別子を取得し、前記識別子に基づき特定の部品種か否かをタスク毎に判別する判別手段と、
   前記判別手段によって特定の部品種ではないと判別された部品については、異なるロットに属する同一部品種の部品を前記マルチノズルヘッドで複数個を同時に吸着して前記基板に実装可能な条件を採用し、特定の部品種であると判別された部品については、前記基板に対し同一ロットに属する部品のみ実装する条件を採用する条件採用手段と、
   前記条件に基づき部品を基板に実装する実装手段と
   を備えることを特徴とする部品実装機。

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