JP2016152279A - セラミック配線基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数のセラミック層s1〜s3を積層してなり、且つ表面3および該表面3に対向する載置面4を有する基板本体2aと、該基板本体2aにおける表面3と載置面4との間を貫通する貫通孔5と、を有するセラミック配線基板1aであって、上記貫通孔5の開口部を囲む載置面4に沿って、傾斜面10が形成されており、かかる傾斜面10は、上記表面3側に向かって下がっている、セラミック配線基板1a。
【選択図】 図1
Description
尚、多層セラミック配線基板を貫通する貫通孔を形成する工程は、仮接合して得られるグリーンシート積層体の状態で行われ、その後に圧着工程が行われる。
即ち、本発明によるセラミック配線基板(請求項1)は、単層のセラミック層からなるか、あるいは複数のセラミック層を積層してなり、且つ表面および該表面に対向する載置面を有する基板本体と、該基板本体における表面と載置面との間を貫通する貫通孔、あるいは少なくとも載置面に開口する凹部と、を有するセラミック配線基板であって、上記貫通孔の開口部を囲む載置面または上記凹部の開口部を囲む載置面に沿って、傾斜面または湾曲面が形成され、かかる傾斜面または湾曲面は、上記表面側に向かって下がっている、ことを特徴とする。
従って、例えば、追って前記セラミック配線基板の表面側にICチップなどの電子部品を実装する工程において、上記載置面を定盤に面接触させることで、該セラミック配線基板を安定した姿勢を保ちつつ、適切で且つ精度の高い実装を確実に行うことが可能となる。上記電子部品には、例えば、前記貫通孔を跨いで実装することにより、放熱性が確保されるハイブリッドIC、パワーモジュール、発光ダイオードなどが例示される。
更に、上記電子部品が実装されたセラミック配線基板(電子部品装置)をマザーボード上に搭載する工程において、その載置面をマザーボードの表面に面接触させることで、セラミック配線基板を安定した姿勢を保ちつつ、適切で且つ精度の高い搭載を確実に行うことが可能となる。
また、前記載置面とは、セラミック配線基板の表面に電子部品を実装する際に、該表面と対向し且つ当該セラミック配線基板を載置する定盤に接触する面であると共に、上記電子部品を表面に実装したセラミック配線基板(電子部品装置)をマザーボードに搭載する際に、該マザーボードの搭載面に接触する面でもある。
更に、前記表面と載置面とは、前記基板本体において対向している共に、例えば、一般的に表面と裏面というような相対的な位置関係の面同士でもある。
また、上記載置面には、前記貫通孔または凹部の開口部側の全周に沿って、前記傾斜面または湾曲面を有し、且つこれらの外周側に平坦面を有する形態のほか、該載置面の全体が上記傾斜面または湾曲面のみからなる形態も含まれる。かかる形態のうち、上記載置面は、貫通孔または凹部の開口部側の全周に沿って、傾斜面または湾曲面を有し、且つこれらの外周側に平坦面を有する形態とする方が、セラミック配線基板を一層安定した姿勢で載置できるので、より望ましい。
更に、前記基板本体が単層のセラミック層からなる形態では、表面と該表面に対向する載置面との少なくとも一方に外部端子などの表面導体層が個別に形成され、且つこれらの間を接続するビア導体が厚み方向に沿って貫通している。
また、前記基板本体が複数のセラミック層を積層した形態では、表面と該表面に対向する載置面との少なくとも一方に外部端子などの表面導体層が形成され、セラミック層の層間に内部導体層が配置されていると共に、上記表面導体層と内部導体層との間を接続する複数のビア導体が厚み方向に沿って貫通している。
加えて、前記貫通孔または凹部は、例えば、平面視で矩形(正方形または長方形)を呈する形態のほか、これらの角部ごとにアールを付けた形態も含まれる。
これによれば、製造時における前記貫通孔または凹部を形成する打ち抜き加工の際に、該貫通孔または凹部の開口部を囲む載置面の全周に沿って形成される微細な凹凸を、上記傾斜面または湾曲面を形成する圧着工程において確実に押し潰し且つ上記載置面が少なくもその周辺部に沿って均一な平坦面状にされている。従って、追って、セラミック配線基板の表面側に施される電子部品の実装工程や、該電子部品が実装されたセラミック配線基板をマザーボード上に搭載する工程などを、適切で且つ高い精度をもって確実に行うことができる。
尚、前記厚みの差における範囲が5μm未満になると、前記傾斜面または湾曲面を形成しても、グリーンシートまたはグリーンシート積層体における前記微細な凹凸の影響を回避に難くなる場合が生じ、一方、上記差が50μmを超えると、上記傾斜面または湾曲面の開口部側が周辺側から深くなり過ぎて、目視上も変形として目立つので、かかる事態を回避するべく前記範囲としたものである。
従って、例えば、追って表面側に電子部品を実装する工程において、上記載置面を定盤に面接触させることにより、前記セラミック配線基板を安定した姿勢を保ちつつ、適切で且つ精度の高い実装を確実に行うことが可能となる。更に、該電子部品が実装されたセラミック配線基板をマザーボード上に搭載する工程において、その載置面をマザーボードに面接触させることにより、上記セラミック配線基板を安定した姿勢を保ちつつ、適切で且つ精度の高い搭載を確実に行うことも可能となる。
また、単層の前記グリーンシート体は、表面または該表面に対向する載置面の少なくとも一方に外部端子などの表面導体層が形成され、且つこれらの間を接続するビア導体が厚み方向に沿って貫通している。
更に、前記グリーンシート積層体は、表面と該表面に対向する載置面との少なくとも一方に外部端子などの表面導体層が形成され、グリーンシート層同士の層間に内部導体層が配置されており、上記表面導体層と内部導体層との間を接続するビア導体が厚み方向に沿って貫通している。
また、前記準備工程では、単層または復層のグリーンシートの打ち抜き加工や、該打ち抜き加工および仮積層(接合)工程などが行われる。
また、前記傾斜面または湾曲面は、これらを形成する工程における各種の条件によって、何れか一方の形状に成形される。
更に、前記傾斜面または湾曲面を形成する工程の後に、得られた単層のグリーンシート体またはグリーンシート積層体に対し焼成工程が施される。
加えて、前記準備工程、積層工程、および傾斜面または湾曲面を形成する工程が多数個取りの形態で行われる場合には、上記傾斜面または湾曲面を形成する工程の後に、焼成工程および個々の配線基板に分割する個片化工程が施される。
これによれば、上記凸部の垂直断面の形状が矩形状あるいは台形状であり、該凸部の頂面と前記貫通孔または凹部の開口部とがオーバーラップ載置した状態で、前記グリーンシート体またはグリーンシート積層体に対して前記傾斜面または湾曲面を形成する工程が行われる。従って、前記微細な凹凸を確実に解消できると共に、得られる前記傾斜面または湾曲面の表面側への下がり具合も比較的目立たなくすることが容易となる。
尚、上記凸部を有する金属板は、比較的薄いステンレス鋼板などからなり、該鋼板などの一方の表面に対し、例えば、エッチング加工などを施したものである。
また、前記貫通孔または凹部の開口部の幅と凸部の頂面の幅とがオーバーラップする範囲は、約10〜150μm、望ましくは約50〜100μmである。
これによれば、前記傾斜面または湾曲面を形成する工程において、前記グリーンシート体またはグリーンシート積層体の載置面が、当該工程の末期に凸部を含む金属板の表面に密着して離れなくなる事態を確実に予防できる。しかも、上記凸部を含む金属板の表面を長期間にわたって保護することも可能となる。
尚、上記樹脂フィルムは、離型作用も有するので、前記金属板の凸部の垂直断面が矩形(正方形または長方形)状と台形状との双方の形態に対し適用できる。
また、上記離型材シートには、樹脂フイルムや紙などからなるものが含まれる。
更に、上記離型剤層は、液状またはゼリー状の離型剤をスプレー式などによりコーティングで形成するようにしても良い。
加えて、上記金属板の凸部の垂直断面が矩形状で且つ離型材シートを使用する場合には、貫通孔の開口部を囲む載置面に湾曲面が形成され易い傾向にあり、上記凸部の垂直断面が台形状で且つ離型材シートを使用する場合には、傾斜面が形成され易い傾向にある。
これによる場合、前記傾斜面または湾曲面を形成する工程を、前記グリーンシート積層体の圧着工程と同時に行うことができるので、製造工程を増やすことなく、上記傾斜面または湾曲面を有するセラミック配線基板を効率良く製造することができる。かかる点については、多数個取りの形態においても同様となる。
図1は、本発明による一形態のセラミック配線基板1aを示す垂直断面図である。かかるセラミック配線基板1aは、図1に示すように、複数のセラミック層s1〜s3を積層してなり、表面3と該表面3に対向する載置面(裏面)4とを有する基板本体2aと、上記表面3と載置面4との中央部側の間を貫通する貫通孔5と、該貫通孔5の開口部を囲む載置面4の全周に沿って位置し且つ底面視が矩形枠状である傾斜面10と、を備えている。上記表面3には、複数の外部端子(表面導体層)6が形成され、上記載置面4にも、複数の外部端子7が形成され、上記セラミック層s1〜s3の層間には、所定パターンの内部配線層(内部導体層)8が形成されていると共に、これの間は、セラミック層s1〜s3を個別に貫通する複数のビア導体9を介して、互いに導通可能とされている。
前記セラミック層s1〜s3は、例えば、アルミナを主成分とし、前記外部端子6,7、内部配線層8、およびビア導体9は、例えば、WまたはMoからなる。
また、前記貫通孔5は、平面視で矩形(正方形または長方形)状を呈する。
更に、前記傾斜面10は、後述する製造方法の打ち抜き工程中に形成されたものであり、底面視が矩形枠状を呈すると共に、貫通孔5の開口部側が基板本体2aの表面3側に向かって近付くように下がっている。かかる傾斜面10における貫通孔5の開口部側の厚みt1は、図1に示すように、該傾斜面10の周辺部の厚みt2よりも、約5〜50μmの範囲で小さく(薄く)、当該傾斜面10の内外方向(図1中の左右方向)に沿った幅wは、50μm以上である。加えて、上記傾斜面10とその外側に位置する平坦な載置面4との間の角度θは、約150度〜170度の範囲内にある。
かかるセラミック配線基板1bは、図2に示すように、前記同様の基板本体2a、貫通孔5、外部端子6,7、内部配線層8、およびビア導体9を備えていると共に、該貫通孔5の開口部を囲む載置面4の全周に沿って位置する湾曲面11を備えている。かかる湾曲面11は、垂直断面が載置面4側に凸となる緩くカーブした曲面であり、該曲面を貫通孔5の開口部を囲む載置面4の全周に沿って底面視で矩形枠状に有している。該湾曲面11における貫通孔5の開口部側の厚みは、当該湾曲面11の周辺部の厚みよりも、約5〜50μmの範囲で小さく、かかる湾曲面11の内外方向に沿った幅も、50μm以上である。
かかるセラミック配線基板1cは、図3に示すように、前記同様の基板本体2cと、該基板本体2cの載置面4における中央部に開口した凹部15と、該凹部15の開口部を囲む載置面4の全周に沿って位置する傾斜面10とを備えている。尚、かかる傾斜面10に替えて、前記同様の湾曲面11を配設しても良い。
上記基板本体2cの表面3には、複数の外部端子6が形成され、載置面4にも、複数の外部端子7が形成され、基板本体2cにおけるセラミック層s1,s2の層間には、所定パターンを有する複数の内部配線層18が形成され、セラミック層s2,s3の層間には、所定パターンの内部配線層8が形成されていると共に、これらの間は、セラミック層s1〜s3を個別に貫通するビア導体9を介して、互いに導通可能とされている。上記内部配線層18は、その中央側に前記凹部15の天井面(底面)16に延びた接続端子17を個別に有している。かかる接続端子17は、追って、凹部15内に実装される電子部品の電極と導通される。
かかるセラミック配線基板1dは、図4に示すように、複数のセラミック層s1〜s6を積層してなり、表面3と該表面3に対向する載置面4とを有する基板本体2dと、上記表面3および載置面4の中央部に開口する上下一対の凹部15a,15bと、上方の凹部15aの開口部を囲む表面3の全周に沿って位置する湾曲面11と、下方の凹部15bの開口部を囲む載置面4の全周に沿って位置する傾斜面10とを備えている。尚、該傾斜面10と上記湾曲面11とは、互いに入れ替えて配設したり、表面3側および載置面4側の双方ともに、傾斜面10または湾曲面11としても良い。
しかも、上記傾斜面10または湾曲面11の貫通孔5または凹部15,15bの開口部側の厚み(t1)は、前記基板本体2a,2c,2dにおける載置面4の周辺側の厚み(t2)よりも、5μm乃至50μmの範囲で小さく、且つ上記傾斜面10または湾曲面11の内外方向の幅(w)は、50μm以上とされている。
更に、上記電子部品が実装されたセラミック配線基板1a〜1d(電子部品装置)をマザーボード上に搭載する工程において、その載置面4をマザーボードの表面に面接触させることで、上記セラミック配線基板1a〜1dを安定した姿勢を保ちつつ、適切で且つ精度の高い搭載を確実に行うことが可能となる。
しかも、記傾斜面10および湾曲面11は、目視では容易に視認できないので、セラミック配線基板1a〜1dの外観を損ねることも皆無となる。
予め、アルミナ粉末、バインダ樹脂、溶剤などを所要量ずつ配合して、セラミックスラリを作成した後、該スラリをドクターブレード法によってシート化することにより、比較的大判で且つ厚みが約100〜200μmである3層のグリーンシートg1〜g3を制作した。
次に、上記3層のグリーンシートg1〜g3の平面視において、縦横に隣接し且つ追って前記基板本体2aとなる基板領域Pa内ごとに、複数のビアホール(図示せず)を所定の位置ごとに穿孔し、該ビアホール内ごとにW粉末を含む導電性ペーストを充填して、未焼成の前記ビア導体9を形成した。
更に、上記3層のグリーンシートg1〜g3を、厚み方向に積み上げる仮接合を常温で行って、外部端子6,7、内部配線層8、およびビア導体9が基板領域Pa内ごとに形成されたグリーンシート積層体を得た。
そして、上記のグリーンシート積層体における基板領域Pa内ごとの中央部に対し、所定の貫通孔を有するダイと該貫通孔に先端部側が進入するポンチとを用いる打ち抜き加工を施して、平面視が正方形状の貫通孔5を穿孔した。
その結果、図5(A)の上方に示すように、3層のグリーンシートg1〜g3が積層され、表面3と該表面3に対向する載置面4とを有し、平面視が格子形状の境界面(仮想面)Bdによって区画された複数の基板領域Paが縦横に隣接していると共に、該内基板領域Paごとの中央部に貫通孔5が位置しているグリーンシート積層体GSが得られた(前記準備工程)。
加えて、上記グリーンシート積層体GSの表面3または載置面4の何れか一方に対し、各境界面Bdに沿ってレーザ加工または溝入れ加工を行って、平面視が格子状で且つ垂直断面がV字形状を呈する分割溝(図示せず)を形成した。
図6(A)の上方に示すように、前記グリーンシート積層体GSにおける基板領域Paごとの貫通孔5では、該貫通孔5の載置面4側の開口部に沿って、前記打ち抜き加工において、前記ポンチの先端部側を引き抜く際に摩擦により最下層のグリーンシートg3の一部が引っ張られることで形成されたバリなどの微細な凹凸14が形成されていた。
次に、図5(A),図6(A)に示すように、定盤20の上面に、比較的薄い金属板21を拘束して配置した。かかる金属板21は、その表面22に前記グリーンシート積層体GSの基板領域Paごとの貫通孔5に対応する位置ごとに突出する垂直断面が横長の長方形(矩形)状で且つ平面視で前記貫通孔5と相似形である複数の凸部23を縦横方向に等間隔で有している。かかる金属板21は、ステンレス鋼(例えば、SUS304)の薄板における一方の表面にエッチング加工を施すことで、複数の上記凸部23を平面視で格子状に成形したものである。
次いで、上記複数の凸部23を含む金属板21の表面22全体に、例えば、ポリエステル(PE)などの樹脂フィルムからなり、且つ厚みが約50μmの離型材シート27を敷設した。この際、該離型材シート27は、凸部23ごとの各側面24との間で三角形状の空隙を形成するように左右対称の傾斜部を形成した。
かかる状態で、図5(A),図6(A)中の白抜き矢印で示すように、離型材シート27が表面22全体に敷設された金属板21の表面22上に、載置面4が面接触し、各凸部23と各貫通孔5とが個別に対向するように、前記グリーンシート積層体GSをセットした。
この際、金属板21の各凸部23は、前記高さHtおよびオーバーララップOLによって、図5(B),図6(B)に示すように、グリーンシート積層体GSの載置面4側に開口する各貫通孔5の開口部の全周縁を塞ぎつつ、最下層のグリーンシートg3内に約10〜40μmの深さで進入すると共に、前記微細な凹凸部14を押し潰していた。同時に、前記離型材シート27の各傾斜部は、金属板21の表面22側に押されつつ、上記グリーンシートg3の載置面4側を表面3側に押し上げていた。
これ以降は、上記グリーンシート積層体GSを焼成し、更に、同時に焼成された前記外部端子6,7の表面に所要の金属メッキを被覆した後、前記分割溝に沿って複数の基板領域Paごとに個片化することによって、複数の前記セラミック配線基板1aを得ることができた。
上記凸部25を含む金属板21の表面22の全体に、前記同様の離型材シート27を敷設すると、図7(A)に示すように、該離型材シート27は、凸部25の頂面25aと左右一対の傾斜面26とに沿って装着された。
更に、図7(B)に示すように、前記グリーンシート積層体GSの表面3上に前記同様の上板28および緩衝板30を載せた後、かかる状態で、同図中の灰色矢印で示すように、緩衝板30および上板28を介して、上記グリーンシート積層体GSをその厚み方向に沿って、前記同様の圧力手段により圧力を加える圧着工程を、前記同様にして行った(傾斜面を形成する工程)。
この際、金属板21の各凸部25は、前記高さHtおよびオーバーララップOLによって、図7(B)に示すように、グリーンシート積層体GSの載置面4側に開口する各貫通孔5の開口部の全周縁を塞ぎつつ、最下層のグリーンシートg3内に約10〜40μmの深さで進入すると共に、前記微細な凹凸部14を押し潰した。同時に、前記離型材シート27は、金属板21の表面22と共に、上記グリーンシートg3の載置面4側を上記積層体GSの表面3側に押し上げた。
これ以降は、上記グリーンシート積層体GSを焼成し、更に、同時に焼成された前記外部端子6,7の表面に所要の金属メッキを被覆した後、前記分割溝に沿って複数の基板領域Paごとに個片化することにより、複数の前記セラミック配線基板1bを得ることができた。
しかも、前記凸部23,25を有する金属板21と前記グリーンシート積層体GSとの間に、離型材シート27を介在させているので、前記傾斜面10または湾曲面11を形成する工程において、グリーンシート積層体GSの載置面4が、当該工程の末期において凸部23,25を含む金属板21の表面22に密着する事態を確実に予防することもできた。
加えて、例えば、追って表面3側に電子部品を実装する工程において、上記載置面4を定盤に面接触させることにより、前記セラミック配線基板1a,1bを安定した姿勢を保ちつつ、適切で且つ精度の高い実装を確実に行うことが可能となる。更には、該電子部品が実装されたセラミック配線基板1a,1bをマザーボード上に搭載する工程において、それらの載置面4をマザーボードに面接触させることにより、上記セラミック配線基板1a,1bを安定した姿勢を保ちつつ、適切で且つ精度の高い搭載を確実に行うことが可能となる。
また、前記凹部15が載置面4に開口する前記セラミック配線基板1cを製造するには、前記グリーンシート積層体GSを構成する最上層のグリーンシートg1に前記のような貫通孔のない平坦なグリーンシートを適用して、前記同様の貫通孔を有するグリーンシートg2,g3と仮接合した後、得られた前記同様のグリーンシート積層体GSを圧着する工程を行うことにより、複数のセラミック配線基板1cを製造することが可能となる。
更に、表面3に凹部15aが開口し且つ載置面4に凹部15bが開口する前記セラミック配線基板1dを製造するには、前記同様のグリーンシート積層体GSを構成する最上層側のグリーンシートg1,g2と最下層側のグリーンシートg5,g6とに前記同様の貫通孔を形成し、これらの間に上記のような貫通孔のない平坦なグリーンシートg3,g4を挟んで仮接合した後、得られた前記同様のグリーンシート積層体GSを圧着する工程を行うことにより、複数のセラミック配線基板1dを製造することが可能となる。
これらのセラミック配線基板1c,1dの製造方法においても、前記セラミック配線基板1a,1bの製造方法と同様な効果を奏することが可能である。
例えば、前記セラミック層のセラミックや前記グリーンシートのセラミック成分は、窒化アルミニウムやムライトなどの高温焼成セラミックなどとしたり、ガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックとしても良い。かかる低温焼成セラミックからなるセラミック層の場合、前記外部端子6,7、内部配線層8,およびビア導体9などは、主にAgまたはCuなどからなるものが用いられる。
また、前記基板本体は、単層のセラミック層からなる形態としても良く、その製造方法は、単層のグリーンシートを用い、該グリーンシートに貫通孔を形成したグリーンシート体に対し、前記傾斜面または湾曲面を形成する工程を行われる。
更に、前記貫通孔または凹部は、平面視または底面視で五角形以上の正多角形または変形多角形としたり、円形、楕円形状、あるいは長円形状としても良い。
更に、前記傾斜面は、前記載置面の内外方向に沿った単一のテーパ面による形態に限らず、上記内外方向に沿った複数のテーパ面からなる形態としても良い、
また、前記湾曲面は、前記載置面の内外方向に沿った単一の曲面による形態に限らず、上記内外方向に沿った複数の曲面からなる形態としても良い、
更に、前記貫通孔または凹部は、基板本体の表面側に開口する貫通孔または凹部の開口部の当該表面に沿って、更に形成されていても良い。
更に、前記グリーンシート積層体GSの表面3側に、前記上板28に替えて前記凸部23および凸部25の少なくとも一方を有する金属板21を用いても良い。
また、前記離型材シート27に替えて、液状またはゼリー状の離型剤をスプレー式によって前記金属板21の表面22にコーティングする形態としても良い。
加えて、前記製造方法は、前記セラミック配線基板1a〜1dを1個ずつ製造する方法としても良い。
2a,2c,2d…基板本体
3……………………表面
4……………………載置面
5……………………貫通孔
10…………………傾斜面
11…………………湾曲面
15,15b………凹部
21…………………金属板
22…………………金属板の表面
23,25…………凸部
27…………………離型材シート
s1〜s6…………セラミック層
g1〜g3…………グリーンシート
GS…………………グリーンシート積層体
Claims (5)
- 単層のセラミック層からなるか、あるいは複数のセラミック層を積層してなり、且つ表面および該表面に対向する載置面を有する基板本体と、
上記基板本体における表面と載置面との間を貫通する貫通孔、あるいは少なくとも載置面に開口する凹部と、を有するセラミック配線基板であって、
上記貫通孔の開口部を囲む載置面または上記凹部の開口部を囲む載置面に沿って、傾斜面または湾曲面が形成され、かかる傾斜面または湾曲面は、上記表面側に向かって下がっている、
ことを特徴とするセラミック配線基板。 - 前記傾斜面または湾曲面の前記貫通孔または凹部の開口部側の厚みは、前記基板本体における前記載置面の周辺側の厚みよりも、5μm乃至50μmの範囲で小さいと共に、上記傾斜面または湾曲面の内外方向の幅は、50μm以上である、
ことを特徴とする請求項1に記載のセラミック配線基板。 - 単層のセラミック層からなり、表面と該表面に対向する載置面との間に貫通孔を有するセラミック配線基板、あるいは、複数のセラミック層を積層してなり、表面と該表面に対向する載置面との間に貫通孔を有するか、または少なくとも載置面に開口する凹部を有するセラミック配線基板の製造方法であって、
単層のグリーンシートからなり、表面と該表面に対向する載置面との間に貫通孔を有するグリーンシート体、あるいは、複数のグリーンシートを積層してなり、表面と該表面に対向する載置面との間に貫通孔を有するか、または少なくとも載置面に開口する凹部を有するグリーンシート積層体を準備する工程と、
平面視で上記貫通孔の幅または上記凹部の幅よりも大きい幅の凸部が表面に突出した金属板の上に、上記グリーンシート体あるいはグリーンシート積層体を、該凸部が上記貫通孔または上記凹部の開口部を塞ぐように載置し、上記グリーンシート体あるいはグリーンシート積層体の表面側から載置面側に向う厚み方向に沿って圧力を加え、上記貫通孔または凹部の開口部を囲む載置面に沿って、上記表面側に向かって下がる傾斜面または湾曲面を形成する工程と、含む、
ことを特徴とするセラミック配線基板の製造方法。 - 前記金属板の表面から突出する前記凸部は、垂直断面の形状が矩形状あるいは台形状である、
ことを特徴とする請求項3に記載のセラミック配線基板の製造方法。 - 前記傾斜面または湾曲面を形成する工程は、前記凸部を有する金属板と前記グリーンシート体あるいはグリーンシート積層体との間に、離型材シートあるいは離型剤層を介在させてなる、
ことを特徴とする請求項3または4に記載のセラミック配線基板の製造方法。
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