JP2016140024A - 振動片、振動子、振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体 - Google Patents

Abstract

【課題】等価直列抵抗の低減を図ることができる振動片を提供する。【解決手段】本発明に係る振動片１００は、第１領域１２は、第１部分１５と、第１部分１５よりも厚さが薄い第２部分１６と、を有し、第２部分１６は、平面視で、Ｚ´軸に沿った一対の第１辺１６を有し、一対の第１辺１６は、平面視で、４つの隅の角度が全て等しいと共に、Ｘ軸に沿った一対の第２辺Ａ１およびＺ´軸に沿った一対の第３辺Ａ２を含む仮想の四角形Ａの一対の第３辺Ａ２と重なっており、第２部分１６は、平面視で、４つの隅のうちＺ´軸に沿って並んでいる少なくとも２つの隅と重ならない外縁部２ａを有し、平面視で、外縁部２ａの輪郭は、第１部分１５の隅部４ａの輪郭よりも緩やかであり、外縁部２ａのＸ軸に沿った長さをＲ、水晶基板１０の屈曲振動の波長をλ、Ｒ／（λ／２）＝ｋとしたとき、０．１＜ｋ＜１．４の関係を満たす。【選択図】図２

Description

本発明は、振動片、振動子、振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体に関する。

従来から、水晶を用いた振動片が知られている。このような振動片は、周波数温度特性が優れていることより、種々の電子機器の基準周波数源や発振源などとして広く用いられている。特に、ＡＴカットと呼ばれるカット角で切り出された水晶基板を用いた振動片は、周波数温度特性が３次曲線を呈するため、携帯電話等の移動体通信機器などにも広く利用されている。

例えば、特許文献１，２には、多段型のメサ構造を有するＡＴカット水晶振動片において、メサ部である振動部は、第１部分と、第１部分よりも厚さが薄く、平面視で第１部分の周辺に一体化されている第２部分と、を有し、ＡＴカット基板のＺ´軸に沿った方向の寸法をＺとし、振動部のＺ´軸に沿った方向の寸法をＭｚとし、振動部の第１部分の厚さをｔとすると、８≦Ｚ／ｔ≦１１、かつ、０．６≦Ｍｚ／Ｚ≦０．８の関係を満たすことにより、等価直列抵抗、いわゆるＣＩ（Ｃｒｙｓｔａｌ Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）値の低減を図ることができることが記載されている。

また、特許文献３には、１段メサ構造を有するＡＴカット水晶振動片において、メサ部の角部を面取りすることにより、不要振動である輪郭振動および屈曲振動を抑圧できることが記載されている。

また、特許文献４には、多段メサ構造を有するＡＴカット水晶振動片において、メサ部の角部を面取りすることにより、厚みすべり振動モードと不要振動モードとの結合をさらに抑制することができることが記載されている。

特開２０１２−１１４４９６号公報 特開２０１２−１１４４９５号公報 特開２００９−６５２７０号公報 特開２０１４−９０２９０号公報

上記のような振動片において、等価直列抵抗、いわゆるＣＩ（Ｃｒｙｓｔａｌ Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）値を低減することが望まれている。

本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、等価直列抵抗の低減を図ることができる振動片を提供することにある。また、本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、上記の振動片を備える、振動子、振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体を提供することにある。

本発明は前述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することができる。

［適用例１］
本適用例に係る振動片は、
水晶の結晶軸である、電気軸としてのＸ軸と、機械軸としてのＹ軸と、光学軸としてのＺ軸と、からなる直交座標系の前記Ｘ軸を回転軸として、前記Ｚ軸を前記Ｙ軸の−Ｙ方向へ＋Ｚ側が回転するように傾けた軸をＺ´軸とし、前記Ｙ軸を前記Ｚ軸の＋Ｚ方向へ＋Ｙ側が回転するように傾けた軸をＹ´軸とし、前記Ｘ軸および前記Ｚ´軸を含む面を主面とし、前記Ｙ´軸に沿った方向を厚さとする水晶基板を含み、
前記水晶基板は、
２段以上の段差が設けられ、厚みすべり振動する第１領域と、
前記第１領域よりも厚さが薄い第２領域と、
を有し、
前記第１領域は、第１部分と、前記第１部分よりも厚さが薄い第２部分と、を有し、
前記第２部分は、平面視で、前記Ｚ´軸に沿った一対の第１辺を有し、
前記一対の第１辺は、平面視で、
４つの隅の角度が全て等しいと共に、前記Ｘ軸に沿った一対の第２辺および前記Ｚ´軸に沿った一対の第３辺を含む仮想の四角形の前記一対の第３辺と重なっており、
前記第２部分は、平面視で、
前記４つの隅のうち前記Ｚ´軸に沿って並んでいる少なくとも２つの隅と重ならない外縁部を有し、
平面視で、前記外縁部の輪郭は、前記第１部分の隅部の輪郭よりも緩やかであり、
前記外縁部の前記Ｘ軸に沿った長さをＲ、前記水晶基板の屈曲振動の波長をλ、Ｒ／（λ／２）＝ｋとしたとき、
０．１＜ｋ＜１．４
の関係を満たす。

このような振動片は、等価直列抵抗の低減を図ることができる。

［適用例２］
本適用例に係る振動片において、
０．３≦ｋ≦１．１
の関係を満たしてもよい。

このような振動片は、等価直列抵抗の低減を、よりいっそう図ることができる。

［適用例３］
本適用例に係る振動片において、
０．５≦ｋ≦１．０５
の関係を満たしてもよい。

このような振動片は、等価直列抵抗の低減を、よりいっそう図ることができる。

［適用例４］
本適用例に係る振動片において、
平面視で、前記外縁部の輪郭は、曲線、直線、および複数の直線が接続された線のいずれかであってもよい。

このような振動片は、等価直列抵抗の低減を図ることができる。

［適用例５］
本適用例に係る振動片において、
平面視で、前記第１部分の隅部の輪郭は、直角に交わる２つの直線であってもよい。

このような振動片は、等価直列抵抗の低減を図ることができる。

［適用例６］
本適用例に係る振動片において、
前記第１領域は、前記第２領域よりも前記Ｙ´軸の＋Ｙ´方向に突出している凸部を含み、
前記凸部の、前記Ｚ´軸と交差している側面は、前記Ｘ軸および前記Ｚ´軸を含む面に対して、傾斜した面または垂直な面であり、
平面視で、前記側面の、前記Ｚ´軸に沿った長さをＳｚ、前記第１領域の前記Ｚ´軸に沿った長さをＭｚとしたとき、
０≦Ｓｚ／Ｍｚ≦０．０５
の関係を満たしてもよい。

このような振動片は、等価直列抵抗の低減を図ることができる。

［適用例７］
本適用例に係る振動片において、
前記第１領域および前記第２領域に設けられている励振電極を含んでもよい。

このような振動片では、励振電極によって水晶基板を励振させることができる。

［適用例８］
本適用例に係る振動子は、
本適用例に係る振動片と、
前記振動片が収容されているパッケージと、
を備えている。

このような振動子では、本適用例に係る振動片を備えているため、等価直列抵抗の低減を図ることができる。

［適用例９］
本適用例に係る振動デバイスは、
本適用例に係る振動片と、
電子素子と、
を備えている。

このような振動デバイスでは、本適用例に係る振動片を備えているため、等価直列抵抗の低減を図ることができる。

［適用例１０］
本適用例に係る振動デバイスにおいて、
前記電子素子は、感温素子であってもよい。

このような振動デバイスでは、本適用例に係る振動片を備えているため、等価直列抵抗の低減を図ることができる。

［適用例１１］
本適用例に係る発振器は、
本適用例に係る振動片と、
前記振動片と電気的に接続されている発振回路と、
を備えている。

このような発振器では、本適用例に係る振動片を備えているため、消費電力の低減を図ることができる。

［適用例１２］
本適用例に係る電子機器は、
本適用例に係る振動片を備えている。

このような電子機器では、本適用例に係る振動片を備えているため、消費電力の低減を図ることができる。

［適用例１３］
本適用例に係る移動体は、
本適用例に係る振動片を備えている。

このような移動体では、本適用例に係る振動片を備えているため、消費電力の低減を図ることができる。

本実施形態に係る振動片を模式的に示す斜視図。 本実施形態に係る振動片を模式的に示す平面図。 本実施形態に係る振動片を模式的に示す断面図。 本実施形態に係る振動片を模式的に示す断面図。 ＡＴカット水晶基板を模式的に示す斜視図。 本実施形態に係る振動片を模式的に示す断面図。 本実施形態に係る振動片を模式的に示す平面図。 本実施形態に係る振動片を模式的に示す断面図。 本実施形態の変形例に係る振動片を模式的に示す平面図。 実験例に係る振動片のＣＩ値を示す表。 実験例に係る振動片のＣＩ値を示すグラフ。 実験例に係る振動片のＣＩ値を示すグラフ。 本実施形態に係る振動子を模式的に示す平面図。 本実施形態に係る振動子を模式的に示す断面図。 本実施形態に係る振動デバイスを模式的に示す断面図。 本実施形態の第１変形例に係る振動デバイスを模式的に示す断面図。 本実施形態の第２変形例に係る振動デバイスを模式的に示す断面図。 本実施形態に係る発振器を模式的に示す断面図。 本実施形態の変形例に係る発振器を模式的に示す断面図。 本実施形態に係る電子機器を模式的に示す平面図。 本実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。 本実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。 本実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。 本実施形態に係る移動体を模式的に示す平面図。

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に
説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。

１． 振動片
まず、本実施形態に係る振動片について、図面を参照しながら説明する。図１は、本実施形態に係る振動片１００を模式的に示す斜視図である。図２は、本実施形態に係る振動片１００を模式的に示す平面図である。図３は、本実施形態に係る振動片１００を模式的に示す図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。図４は、本実施形態に係る振動片１００を模式的に示す図２のＩＶ−ＩＶ線断面図である。

振動片１００は、図１〜図４に示すように、水晶基板１０と、励振電極２０ａ，２０ｂと、を含む。

水晶基板１０は、ＡＴカット水晶基板からなる。ここで、図５は、ＡＴカット水晶基板１０１を模式的に示す斜視図である。

水晶等の圧電材料は、一般的に三方晶系であり、図５に示すような結晶軸（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を有する。Ｘ軸は電気軸であり、Ｙ軸は機械軸であり、Ｚ軸は光学軸である。水晶基板１０１は、ＸＺ平面（Ｘ軸およびＺ軸を含む平面）を、Ｘ軸周りに角度θだけ回転させた平面に沿って、圧電材料（例えば、人工水晶）から切り出された、いわゆる回転Ｙカット水晶基板の平板である。なお、Ｙ軸およびＺ軸もＸ軸周りにθ回転させて、それぞれＹ´軸およびＺ´軸とする。水晶基板１０１は、Ｘ軸とＺ´軸とを含む平面を主面とし、Ｙ´軸に沿った方向を厚さとする基板である。ここで、θ＝３５°１５′としたとき、水晶基板１０１はＡＴカット水晶基板となる。したがって、ＡＴカット水晶基板１０１は、Ｙ´軸に直交するＸＺ´面（Ｘ軸およびＺ´軸を含む面）が主面（振動部の主面）となり、厚みすべり振動を主振動として振動することができる。このＡＴカット水晶基板１０１を加工して、水晶基板１０を得ることができる。

水晶基板１０は、図５に示すように水晶の結晶軸である、電気軸としてのＸ軸と、機械軸としてのＹ軸と、光学軸としてのＺ軸と、からなる直交座標系のＸ軸を回転軸として、Ｚ軸をＹ軸の−Ｙ方向へ＋Ｚ側が回転するように傾けた軸をＺ´軸とし、Ｙ軸をＺ軸の＋Ｚ方向へ＋Ｙ側が回転するように傾けた軸をＹ´軸とし、Ｘ軸およびＺ´軸を含む面を主面とし、Ｙ´軸に沿った方向を厚さとするＡＴカット水晶基板からなる。なお、図１〜図４および以下に示す図６〜図９では、互いに直交する、Ｘ軸、Ｙ´軸、およびＺ´軸を図示している。

水晶基板１０は、例えば、図２に示すように、Ｙ´軸に沿った方向（Ｙ´軸方向）を厚さ方向とし、Ｙ´軸方向からの平面視で（以下、単に「平面視で」ともいう）、Ｘ軸に沿った方向（Ｘ軸方向）を長辺とし、Ｚ´軸に沿った方向（Ｚ´軸方向）を短辺とする矩形の形状を有している。水晶基板１０は、周辺部（第２領域）１２と、振動部（第１領域）１４と、を有している。

周辺部１２は、図２に示すように、振動部１４の周辺に設けられている。周辺部１２は、振動部１４の外縁に沿って設けられている。周辺部１２は、振動部１４より小さい厚さを有している（振動部１４よりも厚さが薄い）。

振動部１４は、図２に示すように、平面視で、周辺部１２に囲まれており、周辺部１２よりも厚さが大きい。振動部１４は、Ｘ軸に沿う辺とＺ´軸に沿う辺とを有している。振動部１４は、第１部分１５と、第２部分１６と、を有している。

振動部１４の第１部分１５は、第２部分１６よりも厚さが大きい。図３および図４に示す例では、第１部分１５は、厚さｔ１を有する部分である。第１部分１５は、平面視で、四角形の形状を有している。

振動部１４の第２部分１６は、第１部分１５よりも厚さが小さい（第１部分１５よりも厚さが薄い）。図示の例では、第２厚さ部１６は、厚さｔ２を有する部分である。第２厚さ部１６は、第１厚さ部１５のＸ軸の＋Ｘ方向（＋Ｘ軸方向）およびＸ軸の−Ｘ方向（−Ｘ軸方向）に設けられている。すなわち、第１部分１５は、Ｘ軸方向において第２部分１６に挟まれている。上記のように、振動部１４は、厚さの異なる２種類の部分１５，１６を有しており、振動片１００は、２段型のメサ構造を有しているといえる。

振動部１４は、厚みすべり振動を主振動として振動することができる。振動部１４が２段型のメサ構造であることによって、振動片１００は、エネルギー閉じ込め効果を有することができる。なお、「厚みすべり振動」とは、水晶基板の変位方向が水晶基板の主面に平行（図示の例では水晶基板の変位方向がＸ軸方向）で、波の伝搬方向が水晶基板の厚さ方向の振動のことである。

振動部１４は、図３および図４に示すように、周辺部１２よりもＹ´軸の＋Ｙ´方向（＋Ｙ´軸方向）に突出している第１凸部１７と、周辺部１２よりもＹ´軸の−Ｙ´方向（−Ｙ´軸方向）に突出している第２凸部１８と、を有している。例えば、凸部１７，１８の形状は、同じであり、凸部１７，１８の大きさは、同じである。

第１凸部１７の＋Ｘ軸方向の側面１７ａおよび−Ｘ軸方向の側面１７ｂ、および第２凸部１８の＋Ｘ軸方向の側面１８ａおよび−Ｘ軸方向の側面１８ｂには、例えば、図４に示すように、第１部分１５の厚さと第２部分１６の厚さとの差や第２部分１６の厚さと周辺部１２との厚さとの差によって、２つの段差が設けられている。

第１凸部１７のＺ´軸の＋Ｚ´方向（＋Ｚ´軸方向）の側面１７ｃは、例えば、図３に示すように、Ｘ軸およびＺ´軸を含む面に対して垂直な面である。第１凸部１７のＺ´軸の−Ｚ´方向（−Ｚ´軸方向）の側面１７ｄは、例えば、Ｘ軸およびＺ´軸を含む平面に対して、傾斜した面である。

第２凸部１８の＋Ｚ´軸方向の側面１８ｃは、例えば、図３に示すように、Ｘ軸およびＺ´軸を含む平面に対して、傾斜した面である。第２凸部１８の−Ｚ´軸方向の側面１８ｄは、Ｘ軸およびＺ´軸を含む面に対して垂直な面である。

第１凸部１７の側面１７ｄおよび第２凸部１８の側面１８ｃは、例えば、フッ酸を含む溶液をエッチング液としてＡＴカット水晶基板をエッチング加工した場合に、水晶結晶のｍ面が露出することによって、Ｘ軸およびＺ´軸を含む平面に対して、傾斜した面となる。なお、図示はしないが、水晶基板１０の、側面１７ｄ，１８ｃ以外の−Ｚ´方向の側面についても、水晶結晶のｍ面が露出することによって、Ｘ軸およびＺ´軸を含む平面に対して、傾斜した面となっていてもよい。

また、図６に示すように、側面１７ｄ，１８ｃは、Ｘ軸およびＺ´軸を含む平面に対して、垂直な面であってもよい。例えば、レーザーによってＡＴカット水晶基板を加工したり、ドライエッチングによってＡＴカット水晶基板をエッチング加工したりすることにより、側面１７ｄおよび側面１８ｃを、Ｘ軸およびＺ´軸を含む平面に対して、垂直な面とすることができる。なお、便宜上、図１では、側面１７ｄ，１８ｃは、Ｘ軸およびＺ´軸を含む平面に対して、垂直な面である場合を図示している。

振動片１００では、図２に示すように平面視で、側面１７ｄ，１８ｃのＺ´軸に沿った長さをＳｚとし、振動部１４のＺ´軸に沿った長さをＭｚとしたとき、例えば、下記式（１）の関係を満たす。なお、Ｍｚとは、振動部１４の平坦な部分（具体的にはＸ軸およびＺ´軸を含む面）のＺ´軸方向の大きさである。

０≦Ｓｚ／Ｍｚ≦０．０５ ・・・ （１）

なお、Ｓｚ／Ｍｚ＝０の場合は、図６に示すように、側面１７ｄ，１８ｃが、Ｘ軸およびＺ´軸を含む平面に対して、垂直な場合である。

第１励振電極２０ａおよび第２励振電極２０ｂは、振動部１４に平面視で重なるように設けられている。図示の例では、励振電極２０ａ，２０ｂは、さらに周辺部１２にも設けられている。励振電極２０ａ，２０ｂの平面視形状（Ｙ´軸方向からみた形状）は、例えば、矩形である。振動部１４は、平面視で、励振電極２０ａ，２０ｂの外縁の内側に設けられている。すなわち、平面視で、励振電極２０ａ，２０ｂの面積は、振動部１４の面積よりも大きい。励振電極２０ａ，２０ｂは、振動部１４に電圧を印加するための電極である。

第１励振電極２０ａは、第１引出電極２２ａを介して、第１電極パッド２４ａと接続されている。第２励振電極２０ｂは、第２引出電極２２ｂを介して、第２電極パッド２４ｂと接続されている。電極パッド２４ａ，２４ｂは、例えば、振動片１００を駆動するためのＩＣチップ（図示せず）と電気的に接続されている。電極パッド２４ａ，２４ｂは、周辺部１２の＋Ｘ軸方向側に設けられている。励振電極２０ａ，２０ｂ、引出電極２２ａ，２２ｂ、および電極パッド２４ａ，２４ｂとしては、例えば、水晶基板１０側から、クロム、金をこの順で積層したものを用いる。

水晶基板１０は、さらに、突起部３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄを有している。突起部３０ａ，３０ｂは、図１および図２に示すように、周辺部１２の自由端側において、中央領域の両側に設けられている。ここで、振動片１００は、電極パッド２４ａ，２４ｂにおいて、他の部材（例えばパッケージ）に固定されている。したがって、振動片１００では、周辺部１２の電極パッド２４ａ，２４ｂ側（図示の例では＋Ｘ軸方向側）がマウント側（固定端側）となり、その反対側（図示の例では−Ｘ軸方向側）が自由端側となる。図２に示す例では、突起部３０ａ，３０ｂは、周辺部１２の−Ｘ軸方向側において、周辺部１２の中央領域の両側（例えば平面視で水晶基板１０の中心を通るＸ軸に平行な仮想直線αの両側）に配置されている。突起部３０ａ，３０ｂは、周辺部１２の、＋Ｙ´軸方向を向く面に設けられている。

突起部３０ｃ，３０ｄは、図４に示すように、周辺部１２の、−Ｙ´軸方向を向く面に設けられている。平面視で、突起部３０ｃは突起部３０ａと重なって設けられ、突起部３０ｄは突起部３０ｂと重なって設けられている。

突起部３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄの形状は、例えば、直方体である。突起部３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄの厚さは、例えば、凸部１７，１８の厚さと同じである。振動片１００では、例えば、突起部３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄがパッケージ（振動片１００を収容するパッケージ）に接することにより、振動部１４や励振電極２０ａ，２０ｂがパッケージに衝突して破損することを防ぐことができる。その結果、振動片１００は、例えば、高い信頼性を有することができる。なお、突起部３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄは、設けられていなくてもよい。

ここで、振動片１００では、図４に示すように、凸部１７，１８は、振動部１４の１段目の第１段差部２と、振動部１４の２段目の第２段差部４と、によって構成されている。第１段差部２および第２段差部４は、互いに接続されている。平面視で、第１段差部２の面積は、第２段差部４の面積よりも大きい。第１凸部１７の第２段差部４は、第１凸部１７の第１段差部２よりも＋Ｙ´軸方向側に位置している。第２凸部１８の第２段差部４は、第２凸部１８の第１段差部２よりも−Ｙ´軸方向側に位置している。平面視で、第１凸部１７の第１段差部２と、第２凸部１８の第１段差部２とは、完全に重なっていてもよい。また、第１凸部１７の第２段差部４と、第２凸部１８の第２段差部４とは、完全に重なっていてもよい。

平面視で、第１段差部２の隅部２ａは、面取りされた面取り部である。言い換えると、第１段差部２は、矩形の角部が切りかけられた形状を有している。隅部２ａは、例えば平面視で、Ｘ軸に沿う辺と、Ｚ´軸に沿う辺と、を接続している部分である。図示の例では、４つの隅部２ａは、面取り部であるが、４つの隅部２ａのうちいずれか１つが面取り部であれば、面取り部の数は特に限定されない。図２に示すように、平面視で、面取り部である隅部２ａの輪郭は、曲線である。面取り部である隅部２ａの輪郭は、平面視で、円弧であってもよいし、楕円弧であってもよい。なお、図７（ａ）に示すように、面取り部である隅部２ａの輪郭は、平面視で、直線であってもよいし、図７（ｂ）に示すように、複数の直線が接続された線であってもよい。

面取り部である第１段差部２の隅部２ａの輪郭は、平面視で、第２段差部４の隅部（第１部分１５の隅部）４ａの輪郭よりも緩やかである。ここで、「面取り部である隅部２ａの輪郭は、隅部４ａの輪郭よりも緩やか」とは、隅部２ａ，４ａの輪郭が曲線である場合、隅部２ａの輪郭の曲率は隅部４ａの輪郭の曲率よりも小さいということであり、隅部４ａの輪郭が直角に交わる２つの直線である場合、隅部２ａの輪郭は、曲線、または、直角よりも大きな角でＸ軸に沿った辺およびＺ´軸に沿った辺に接続される直線を有する線ということである。図示の例では、平面視で、第２段差部４の隅部４ａの輪郭は、直角に交わる２つの直線である。すなわち、第２段差部４の平面視形状は、４つの隅の角度が全て等しい四角形（正方形や長方形）である。平面視で、第２段差部４の隅部４ａは、面取りされていない。

面取り部である第１段差部２の隅部２ａは、第２部分１６の外縁部である。第２部分１６は、図２に示すように平面視で、Ｚ´軸に沿った一対の第１辺１６ａを有している。図示の例では、一対の第１辺１６ａの一方は、第２部分１６の周辺部１２との境界線であり、他方、第２部分１６の第１部分１５との境界線である。

第２部分１６の一対の第１辺１６ａは、平面視で、仮想の四角形（仮想四角形）Ａと重なっている。仮想四角形Ａは、４つの隅の角度が全て等しいと共に、Ｘ軸に沿った一対の第２辺Ａ１およびＺ´軸に沿った一対の第３辺Ａ２を含む。図示の例では、仮想四角形Ａは、長方形である。第２部分１６の一対の第１辺１６ａは、一対の第３辺Ａ２と重なっている。第２部分１６は、平面視で、仮想四角形Ａの４つの隅のうちＺ´軸に沿って並んでいる少なくとも２つの隅部と重ならない外縁部２ａを有しいている。図示の例では、外縁部２ａは、仮想四角形Ａの第２辺Ａ１および第３辺Ａ２と重なって折らす、仮想四角形Ａの内側に位置している。

振動片１００では、図２に示すように、面取り部である隅部（第２部分１６の外縁部）２ａのＸ軸に沿った長さをＲ、水晶基板１０の屈曲振動の波長をλ、Ｒ／（λ／２）＝ｋとしたとき、下記式（２）の関係を満たす。

０．１＜ｋ＜１．４ ・・・ （２）

なお、「水晶基板１０の屈曲振動の波長」とは、水晶基板１０に生じるスプリアス（不要振動）である屈曲振動の波長のことであり、例えば、屈曲振動の波長λは、振動片１００の共振周波数をｆとして、λ／２＝（１．３３２／ｆ）−０．００２４、などの数式によって求めることができる。

図２に示す例では、振動部１４のＸ軸に沿った長さ（第１段差部２のＸ軸に沿った長さ）をＭｘ、振動部１４の第１部分１５のＸ軸に沿った長さ（第２段差部４のＸ軸に沿った長さ）をＭ２ｘとしたとき、長さＲは、Ｒ＝（Ｍｘ−Ｍ２ｘ）／２と表すことができる。なお、面取り部である隅部２ａのＸ軸に沿った長さとＺ´軸に沿った長さとは、異なってもよいが、図示の例では、同じである。

式（２）を満たすことにより、不要モードである水晶基板１０の屈曲振動を低減することができ、等価直列抵抗の低減を図ることができる（詳細は後述する「実験例」を参照）。

なお、例えば水晶基板をウェットエッチングによって加工する場合、図８に示すように、エッチングの異方性によって凸部１７の側面１７ａ，１７ｂは、ＸＺ´平面に平行な面と、ＸＺ´平面に対して傾斜した面と、から構成される。この場合、長さＭｘは、側面１７ａのＸＺ´平面に対して傾斜した面の中心と、側面１７ｂのＸＺ´平面に対して傾斜した面の中心と、の間の距離である。このことは、Ｍｘに限定されず、本発明に係る振動片を構成する水晶基板１０の各部分の長さ（例えばＲやＭｚ等）について同様である。

さらに、振動片１００では、下記式（３）および式（４）を満たすことが好ましい。

０．３≦ｋ≦１．１ ・・・ （３）
０．５≦ｋ≦１．０５ ・・・ （４）

式（３）および式（４）を満たすことにより、等価直列抵抗の低減を、よりいっそう図ることができる（詳細は後述する「実験例」を参照）。

振動片１００の製造方法では、例えば、フォトリソグラフィーおよびエッチングによって、水晶基板１０を形成する。エッチングは、ドライエッチングでもよいし、ウェットエッチングでもよい。突起部３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄは、振動部１４と同時に形成されてもよい。また、励振電極２０ａ，２０ｂ、引出電極２２ａ，２２ｂ、および電極パッド２４ａ，２４ｂ（以下、「励振電極２０ａ，２０ｂ等」ともいう）は、例えば、導電層（図示せず）をスパッタ法や真空蒸着法により成膜し、該導電層をフォトリソグラフィーおよびエッチングによってパターニングすることにより形成される。

振動片１００は、例えば、以下の特徴を有する。

振動片１００では、式（２）を満たす。さらに、好ましくは、式（３）および式（４）を満たす。そのため、振動片１００では、不要モードである水晶基板１０の屈曲振動を低減することができ、等価直列抵抗の低減を図ることができる（詳細は後述する「実験例」を参照）。

振動片１００では、水晶基板１０は、突起部３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄを有する。そのため、例えば、振動部１４や励振電極２０ａ，２０ｂがパッケージ（振動片１００を収容するパッケージ）に衝突する前に、突起部３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄがパッケージに衝突するので、振動部１４や励振電極２０ａ，２０ｂが破損することを防ぐこと
ができる。その結果、振動片１００は、例えば、高い信頼性を有することができる。

なお、上記では、平面視で、励振電極２０ａ，２０ｂの面積が、振動部１４の面積よりも大きい例について説明したが、本発明に係る振動片では、平面視で、励振電極２０ａ，２０ｂの面積は、振動部１４の面積よりも小さくてもよい。この場合、励振電極２０ａ，２０ｂは、平面視で、振動部１４の外縁の内側に設けられている。

また、上記では、振動部１４が厚さの異なる２種類の部分１５，１６を有する２段型のメサ構造について説明したが、本発明に係る振動片のメサ構造の段数は、２段以上であれば特に限定されない。すなわち、本発明に係る振動片は、２段以上の段差が設けられている振動部を有する。例えば本発明に係る振動片は、振動部が厚さの異なる３種類の部分を有する３段型のメサ構造であってもよい。

また、上記では、第１凸部１７の側面１７ｃ，１７ｄ、および第２凸部１８の側面１８ｃ，１８ｄには、第１部分１５の厚さと第２部分１６の厚さとの差による段差が設けられていない例について説明したが、本発明に係る振動片は、側面１７ｃ，１７ｄ，１８ｃ，１８ｄに段差（第１部分１５の厚さと第２部分１６の厚さとの差による段差）が設けられていてもよい。

また、上記では、周辺部１２よりも＋Ｙ´軸方向に突出している第１凸部１７と、周辺部１２よりも−Ｙ´軸方向に突出している第２凸部１８と、を有している例について説明したが、本発明に係る振動片は、いずれか一方の凸部のみを有していてもよい。

また、上記では、水晶基板１０がＡＴカット水晶基板である例について説明したが、本発明に係る振動片では、水晶基板はＡＴカット水晶基板に限定されず、例えば、ＳＣカット水晶基板やＢＴカット水晶基板、等の厚みすべり振動で振動する圧電基板であってもよい。

２． 振動片の変形例
次に、本実施形態の変形例に係る振動片について、図面を参照しながら説明する。図９は、本施形態の変形例に係る振動片２００を模式的に示す平面図である。以下、本実施形態の変形例に係る振動片２００において、本実施形態に係る振動片１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

上述した振動片１００では、図２に示すように、水晶基板１０は、平面視で矩形の形状を有していた。これに対し、振動片２００では、図９に示すように、水晶基板１０の−Ｘ軸方向の隅部（角部）は、面取りされている。言い換えると、矩形の角部が切りかけられた形状を有している。例えば、水晶基板１０の＋Ｘ軸方向の隅部についても、面取りされていてもよい。

振動片２００では、水晶基板１０の隅部は面取りされているため、エッチングによって水晶基板１０を形成する際に、バリ（例えばエッチング残渣）が発生することを低減することができる。さらに、振動片２００をパッケージに搭載する際に、水晶基板１０の角部がパッケージに接触して破損する可能性を低減することができる。

３． 実験例
以下に実験例を示し、本発明をより具体的に説明する。なお、本発明は、以下の実験例によってなんら限定されるものではない。

実験例として、上述した振動片２００のような振動片を製造した。水晶基板１０のＸ軸
に沿った長さＸを１．０６ｍｍ、水晶基板１０のＺ´軸に沿った長さＺを０．６５ｍｍ、励振電極２０ａ，２０ｂのＸ軸に沿った長さＥｘを０．７ｍｍ、励振電極２０ａ，２０ｂのＺ´軸に沿った長さＥｚを０．５ｍｍ、振動部１４のＸ軸に沿った長さＭｘを０．６ｍｍ、振動部１４の第１厚さ部１５のＺ´軸に沿った長さＭ２ｘを０．５ｍｍ、振動部１４のＺ´軸に沿った長さＭｚを０．４ｍｍ、共振周波数を２４ＭＨｚとした。そして、長さＲを変化させた振動片Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｇを製造し、ＣＩ値を測定した。なお、各寸法は寸法測定器で測定し、ＣＩ値はネットワークアナライザーを用いて測定した。

図１０は、振動片Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，ＦのＲ、ｋ（＝Ｒ／（λ／２））、およびＣＩ値を示す表である。図１１は、ＲとＣＩ値との関係を示すグラフである。図１２は、ｋとＣＩ値との関係を示すグラフである。なお、λは、水晶基板に生じるスプリアス（不要振動）である屈曲振動の波長のことであり、振動片の共振周波数をｆとして、λ／２＝（１．３３２／ｆ）−０．００２４（μｍ）の式から算出した。

図１２に示すように、０．１＜ｋ＜１．４の関係を満たすことにより、ＣＩ値を８０Ω未満に低減できることがわかった。さらに、０．３≦ｋ≦１．１の関係を満たすことにより、ＣＩ値を７０Ω以下に低減できることがわかった。さらに、０．５≦ｋ≦１．０５の関係を満たすことにより、ＣＩ値をよりいっそう低減できることがわかった。

４． 振動子
次に、本実施形態に係る振動子について、図面を参照しながら説明する。図１３は、本実施形態に係る振動子７００を模式的に示す平面図である。図１４は、本実施形態に係る振動子７００を模式的に示す図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線断面図である。なお、便宜上、図１３では、シールリング７１３およびリッド７１４を省略して図示している。

振動子７００は、本発明に係る振動片を備える。以下では、本発明に係る振動片として、振動片１００を備える振動子７００について説明する。振動子７００は、図１３および図１４に示すように、振動片１００と、パッケージ７１０と、を備える。

パッケージ７１０は、上面に開放する凹部７１１を有する箱状のベース７１２と、凹部７１１の開口を塞ぐようにベース７１２に接合されている板状のリッド７１４と、を有している。このようなパッケージ７１０は、凹部７１１がリッド７１４にて塞がれることにより形成された収納空間を有しており、該収納空間に、振動片１００が気密的に収納、設置されている。すなわち、パッケージ７１０には、振動片１００が収容されている。

なお、振動片１００が収容される収納空間（凹部７１１）内は、例えば、減圧（好ましくは真空）状態となっていてもよいし、窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが封入されていてもよい。これにより、振動片１００の振動特性が向上する。

ベース７１２の材質は、例えば、酸化アルミニウム等の各種セラミックスである。リッド７１４の材質は、例えば、ベース７１２の材質と線膨張係数が近似する材質である。具体的には、ベース７１２の材質がセラミックスである場合には、リッド７１４の材質は、コバール等の合金である。

ベース７１２とリッド７１４の接合は、ベース７１２上にシールリング７１３を設け、シールリング７１３上にリッド７１４を載置して、例えば抵抗溶接機を用いて、ベース７１２にシールリング７１３を溶接することによって行われる。なお、ベース７１２とリッド７１４の接合は、特に限定されず、接着剤を用いて行われてもよいし、シーム溶接によって行われてもよい。

パッケージ７１０の凹部７１１の底面には、枕部７２０が設けられている。枕部７２０は、例えば、振動片１００の突起部３０ｃ，３０ｄに接して設けられている。枕部７２０の材質は、例えば、ベース７１２の材質と同じである。枕部７２０は、ベース７１２と一体的に設けられていてもよい。例えば振動子７００に外部から衝撃が加わっても、枕部７２０と突起部３０ｃ，３０ｄとが接していることにより、振動片１００の振動部１４がパッケージ７１０の凹部７１１に衝突して破損することを防ぐことができる。さらに、例えば、振動部１４がリッド７１４に衝突する前に、突起部３０ｃ，３０ｄがリッド７１４に衝突するので、振動部１４が破損することを低減することができる。

パッケージ７１０の凹部７１１の底面には、第１接続端子７３０および第２接続端子７３２が設けられている。第１接続端子７３０は、振動片１００の第１電極パッド２４ａと対向して設けられている。第２接続端子７３２は、振動片１００の第２電極パッド２４ｂと対向して設けられている。接続端子７３０，７３２は、導電性固定部材７３４を介して、それぞれ電極パッド２４ａ，２４ｂと電気的に接続されている。

パッケージ７１０の底面（ベース７１２の底面）には、第１外部端子７４０および第２外部端子７４２が設けられている。第１外部端子７４０は、例えば平面視で、第１接続端子７３０と重なる位置に設けられている。第２外部端子７４２は、例えば平面視で、第２接続端子７３２と重なる位置に設けられている。第１外部端子７４０は、図示しないビアを介して、第１接続端子７３０と電気的に接続されている。第２外部端子７４２は、図示しないビアを介して、第２接続端子７３２と電気的に接続されている。

接続端子７３０，７３２および外部端子７４０，７４２としては、例えば、Ｃｒ（クロム）、Ｗ（タングステン）などのメタライズ層（下地層）に、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）などの各被膜を積層した金属被膜を用いる。導電性固定部材７３４としては、例えば、半田、銀ペースト、導電性接着剤（樹脂材料中に金属粒子などの導電性フィラーを分散させた接着剤）などを用いる。

振動子７００では、振動片１００を備えているので、等価直列抵抗の低減を図ることができる。

５． 振動デバイス
次に、本実施形態に係る振動デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図１５は、本実施形態に係る振動デバイス８００を模式的に示す断面図である。

以下、本実施形態に係る振動デバイス８００において、上述した振動子７００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

振動デバイス８００は、本発明に係る振動片を備える。以下では、本発明に係る振動片として、振動片１００を備える振動デバイス８００について説明する。振動デバイス８００は、図１５に示すように、振動片１００と、パッケージ７１０と、感温素子（電子素子）８１０と、を備える。

パッケージ７１０は、感温素子８１０を収納する収納部８１２を有している。収納部８１２は、例えば、枠状の部材８１４をベース７１２の底面側に設けることにより形成することができる。

感温素子８１０は、例えば、温度変化に応じて物理量、例えば電気抵抗が変わるサーミスターである。そして、サーミスターの電気抵抗を外部回路で検出し、サーミスターの検出温度が測定できる。

なお、パッケージ７１０の収納空間（凹部７１１）には、他の電子部品が収納されていてもよい。このような電子部品としては、振動片１００の駆動を制御するＩＣチップ等が挙げられる。

振動デバイス８００では、振動片１００を備えているので、等価直列抵抗の低減を図ることができる。

６． 振動デバイスの変形例
６．１． 第１変形例
次に、本実施形態の第１変形例に係る振動デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図１６は、本実施形態の第１変形例に係る振動デバイス９００を模式的に示す断面図である。

以下、本実施形態の第１変形例に係る振動デバイス９００において、上述した振動デバイス８００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

上述した振動デバイス８００では、図１５に示すように、枠状の部材８１４をベース７１２の底面側に設けることにより、感温素子８１０を収納する収納部８１２を形成していた。

これに対し、振動デバイス９００では、図１６に示すように、パッケージ７１０の底面に（ベース７１２の底面に）凹部９１２を形成し、凹部９１２に感温素子８１０を収納している。図示の例では、凹部９１２の底面に第３接続端子９３０が設けられ、第３接続端子９３０の下に、金属バンプ等を介して感温素子８１０が設けられている。図示の例では、第３接続端子９３０は、ベース７１２に設けられた配線９３２と接続されており、配線９３２によって、第３接続端子９３０は、第１外部端子７４０および第１接続端子７３０と電気的に接続されている。第３接続端子９３０の材質は、例えば、接続端子７３０，７３２の材質と同じである。配線９３２の材質は、導電性であれば、特に限定されない。

振動デバイス９００では、振動片１００を備えているので、等価直列抵抗の低減を図ることができる。

６．２． 第２変形例
次に、本実施形態の変形例に係る振動デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図１７は、本実施形態の第２変形例に係る振動デバイス１０００を模式的に示す断面図である。

以下、本実施形態の第２変形例に係る振動デバイス１０００において、上述した振動デバイス８００，９００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

振動デバイス８００では、図１５に示すように、感温素子８１０は、枠状の部材８１４をベース７１２の底面側に設けることにより、感温素子８１０を収納する収納部８１２を形成していた。

これに対し、振動デバイス１０００では、図１７に示すように、凹部７１１の底面に（ベース７１２の上面に）凹部９１２を形成し、凹部９１２に感温素子８１０を収納している。感温素子８１０は、第３接続端子９３０上に設けられている。

振動デバイス１０００では、振動片１００を備えているので、等価直列抵抗の低減を図ることができる。

７． 発振器
次に、本実施形態に係る発振器について、図面を参照しながら説明する。図１８は、本実施形態に係る発振器１１００を模式的に示す断面図である。

以下、本実施形態に係る発振器１１００において、上述した振動子７００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

発振器１１００は、本発明に係る振動片を備える。以下では、本発明に係る振動片として、振動片１００を備える発振器１１００について説明する。発振器１１００は、図１８に示すように、振動片１００と、パッケージ７１０と、ＩＣチップ（チップ部品）１１１０と、を含む。

発振器１１００では、凹部７１１は、ベース７１２の上面に設けられた第１凹部７１１ａと、第１凹部７１１ａの底面の中央部に設けられた第２凹部７１１ｂと、第２凹部７１１ｂの底面中央部に設けられた第３凹部７１１ｃと、を有している。

第１凹部７１１ａの底面には、第１接続端子７３０および第２接続端子７３２が設けられている。第３凹部７１１ｃの底面には、ＩＣチップ１１１０が設けられている。ＩＣチップ１１１０は、振動片１００の駆動を制御するための駆動回路（発振回路）を有している。ＩＣチップ１１１０によって振動片１００を駆動すると、所定の周波数の振動を取り出すことができる。ＩＣチップ１１１０は、平面視で、振動片１００と重なっている。なお、図１８に示すように、第１凹部７１１ａの底面は、振動片１００の突起部３０ｃ，３０ｄと接する枕部７２０として機能していてもよい。

第２凹部７１１ｂの底面には、ワイヤー１１１２を介してＩＣチップ１１１０と電気的に接続された複数の内部端子１１２０が設けられている。例えば、複数の内部端子１１２０のうちの一の内部端子１１２０は、図示せぬ配線を介して、第１接続端子７３０と電気的に接続されている。複数の内部端子１１２０のうちの他の内部端子１１２０は、図示せぬ配線を介して、第２接続端子７３２と電気的に接続されている。したがって、ＩＣチップ１１１０は、振動片１００と電気的に接続されている。なお、内部端子１１２０は、ベース７１２に形成された図示しないビアを介して外部端子７４０と電気的に接続されていてもよい。

発振器１１００では、等価直列抵抗の低減を図ることができる振動片１００を備えているので、消費電力の低減を図ることができる。

８． 発振器の変形例
次に、本実施形態の変形例に係る発振器について、図面を参照しながら説明する。図１９は、本実施形態の変形例に係る発振器１２００を模式的に示す断面図である。

以下、本実施形態の変形例に係る発振器１２００において、上述した発振器１１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

上述した発振器１１００では、図１８に示すように、ＩＣチップ１１１０は、平面視において、振動片１００と重なっていた。

これに対し、発振器１２００では、図１９に示すように、ＩＣチップ１１１０は、平面視において、振動片１００と重なっていない。ＩＣチップ１１１０は、振動片１００の側方に設けられている。

発振器１２００では、板状のベース７１２と凸状のリッド７１４とによってパッケージ７１０が構成されている。リッド７１４は、ベース７１２の周辺部に設けられたメタライズ１２１０を溶融させることにより気密封止される。このとき、封止工程を真空中で行うことにより内部を真空にすることができる。なお、封止の手段として、リッド７１４を、レーザー光等を用いて溶融して溶着する手段を用いてもよい。

図示の例では、第１接続端子７３０は、ベース７１２に形成されたビア１２２０を介して、第１外部端子７４０と電気的に接続されている。また、内部端子１１２０は、ベース７１２に形成されたビア１２２０を介して、第１外部端子７４０と電気的に接続されている。また、内部端子１１２０は、図示せぬ配線を介して、第１接続端子７３０と電気的に接続されている。ＩＣチップ１１１０は、内部端子１１２０上に、金属バンプ等を介して設けられている。

発振器１２００では、等価直列抵抗の低減を図ることができる振動片１００を備えているので、消費電力の低減を図ることができる。

９． 電子機器
次に、本実施形態に係る電子機器について、図面を参照しながら説明する。本実施形態に係る電子機器は、本発明に係る振動片を備える。以下では、本発明に係る振動片として、振動片１００を備える電子機器について、説明する。

図２０は、本実施形態に係る電子機器として、スマートフォン１３００を模式的に示す平面図である。スマートフォン１３００は、図２０に示すように、振動片１００を有する発振器１１００を備える。

スマートフォン１３００は、発振器１１００を、例えば、基準クロック発振源などのタイミングデバイスとして用いる。スマートフォン１３００は、さらに、表示部（液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等）１３１０、操作部１３２０、および音出力部１３３０（マイクロフォン等）を有することができる。スマートフォン１３００は、表示部１３１０に対する接触検出機構を設けることで表示部１３１０を操作部として兼用してもよい。

なお、スマートフォン１３００に代表される電子機器は、振動片１００を駆動する発振回路と、振動片１００の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路と、を備えていることが好ましい。

これによれば、スマートフォン１３００に代表される電子機器は、振動片１００を駆動する発振回路と共に、振動片１００の温度変化に伴う周波数変動を補正する温度補償回路を備えていることから、発振回路が発振する共振周波数を温度補償することができ、温度特性に優れた電子機器を提供することができる。

図２１は、本実施形態に係る電子機器として、モバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューター１４００を模式的に示す斜視図である。パーソナルコンピューター１４００は、図２１に示すように、キーボード１４０２を備えた本体部１４０４と、表示部１４０５を備えた表示ユニット１４０６と、により構成され、表示ユニット１４０６は、
本体部１４０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１４００には、フィルター、共振器、基準クロック等として機能する振動片１００が内蔵されている。

図２２は、本実施形態に係る電子機器として、携帯電話機（ＰＨＳも含む）１５００を模式的に示す斜視図である。携帯電話機１５００は、複数の操作ボタン１５０２、受話口１５０４および送話口１５０６を備え、操作ボタン１５０２と受話口１５０４との間には、表示部１５０８が配置されている。このような携帯電話機１５００には、フィルター、共振器等として機能する振動片１００が内蔵されている。

図２３は、本実施形態に係る電子機器として、デジタルスチルカメラ１６００を模式的に示す斜視図である。なお、図２３には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチルカメラ１６００は、被写体の光像をＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。

デジタルスチルカメラ１６００におけるケース（ボディー）１６０２の背面には、表示部１６０３が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１６０３は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１６０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１６０４が設けられている。

撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１６０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１６０８に転送・格納される。また、デジタルスチルカメラ１６００においては、ケース１６０２の側面に、ビデオ信号出力端子１６１２と、データ通信用の入出力端子１６１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１６１２にはテレビモニター１６３０が、データ通信用の入出力端子１６１４にはパーソナルコンピューター１６４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１６０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１６３０や、パーソナルコンピューター１６４０に出力される構成になっている。このようなデジタルスチルカメラ１６００には、フィルター、共振器等として機能する振動片１００が内蔵されている。

電子機器１３００，１４００，１５００，１６００は、等価直列抵抗の低減を図ることができる振動片１００を備えているので、消費電力の低減を図ることができる。

なお、本発明の振動片を備える電子機器は、上記の例に限定されず、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレーター等に適用することができる。

１０． 移動体
次に、本実施形態に係る移動体について、図面を参照しながら説明する。図２４は、本実施形態に係る移動体１７００として、自動車を模式的に示す斜視図である。

本実施形態に係る移動体は、本発明に係る振動片を備える。以下では、本発明に係る振動片として、振動片１００を備える移動体について、説明する。

本実施形態に係る移動体１７００は、さらに、エンジンシステム、ブレーキシステム、キーレスエントリーシステム等の各種の制御を行うコントローラー１７２０、コントローラー１７３０、コントローラー１７４０、バッテリー１７５０、およびバックアップ用バッテリー１７６０を含んで構成されている。なお、本実施形態に係る移動体１７００は、図２４に示される構成要素（各部）の一部を省略または変更してもよいし、他の構成要素を付加した構成としてもよい。

このような移動体１７００としては種々の移動体が考えられ、例えば、自動車（電気自動車も含む）、ジェット機やヘリコプター等の航空機、船舶、ロケット、人工衛星等が挙げられる。

移動体１７００は、価直列抵抗の低減を図ることができる振動片１００を備えているので、消費電力の低減を図ることができる。

上述した実施形態および変形例は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各実施形態および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。

本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。

２…第１段差部、２ａ…隅部、４…第２段差部、４ａ…隅部、１０…水晶基板、１２…周辺部、１４…振動部、１５…第１部分、１６…第２部分、１６ａ…第１辺、１７…第１凸部、１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ…側面、１８…第２凸部、１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄ…側面、２０ａ…第１励振電極、２０ｂ…第２励振電極、２２ａ…第１引出電極、２２ｂ…第２引出電極、２４ａ…第１電極パッド、２４ｂ…第２電極パッド、３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ…突起部、１００…振動片、１０１…ＡＴカット水晶基板、２００…振動片、７００…振動子、７１０…パッケージ、７１１…凹部、７１１ａ…第１凹部、７１１ｂ…第２凹部、７１１ｃ…第３凹部、７１２…ベース、７１３…シールリング、７１４…リッド、７２０…枕部、７３０…第１接続端子、７３２…第２接続端子、７３４…導電性固定部材、７４０…第１外部端子、７４２…第２外部端子、８００…振動デバイス、８１０…感温素子、８１２…収納部、８１４…枠状の部材、９００…振動デバイス、９１２…凹部、９３０…第３接続端子、９３２…配線、１０００…振動デバイス、１１００…発振器、１１１０…ＩＣチップ、１１１２…ワイヤー、１１２０…内部端子、１２００…発振器、１２１０…メタライズ、１２２０…ビア、１３００…スマートフォン、１３１０…表示部、１３２０…操作部、１３３０…音出力部、１４００…パーソナルコンピューター、１４０２…キーボード、１４０４…本体部、１４０５…表示部、１４０６…表示ユニット、１５００…携帯電話機、１５０２…操作ボタン、１５０４…受話口、１５０６…送話口、１５０８…表示部、１６００…デジタルスチルカメラ、１６０２…ケース、１６０３…表示部、１６０４…受光ユニット、１６０６…シャッターボタン、１６０８…メモリー、１６１２…ビデオ信号出力端子、１６１４…入出力端子、１６３０…テレビモニター、１６４０…パーソナルコンピューター、１７００…移動体、１７２０…コントローラー、１７３０…コントローラー、１７４０…コントローラー、１７５０…バッテリー、
１７６０…バックアップ用バッテリー

Claims (13)

1. 水晶の結晶軸である、電気軸としてのＸ軸と、機械軸としてのＹ軸と、光学軸としてのＺ軸と、からなる直交座標系の前記Ｘ軸を回転軸として、前記Ｚ軸を前記Ｙ軸の−Ｙ方向へ＋Ｚ側が回転するように傾けた軸をＺ´軸とし、前記Ｙ軸を前記Ｚ軸の＋Ｚ方向へ＋Ｙ側が回転するように傾けた軸をＹ´軸とし、前記Ｘ軸および前記Ｚ´軸を含む面を主面とし、前記Ｙ´軸に沿った方向を厚さとする水晶基板を含み、
   前記水晶基板は、
   ２段以上の段差が設けられ、厚みすべり振動する第１領域と、
   前記第１領域よりも厚さが薄い第２領域と、
   を有し、
   前記第１領域は、第１部分と、前記第１部分よりも厚さが薄い第２部分と、を有し、
   前記第２部分は、平面視で、前記Ｚ´軸に沿った一対の第１辺を有し、
   前記一対の第１辺は、平面視で、
   ４つの隅の角度が全て等しいと共に、前記Ｘ軸に沿った一対の第２辺および前記Ｚ´軸に沿った一対の第３辺を含む仮想の四角形の前記一対の第３辺と重なっており、
   前記第２部分は、平面視で、
   前記４つの隅のうち前記Ｚ´軸に沿って並んでいる少なくとも２つの隅と重ならない外縁部を有し、
   平面視で、前記外縁部の輪郭は、前記第１部分の隅部の輪郭よりも緩やかであり、
   前記外縁部の前記Ｘ軸に沿った長さをＲ、前記水晶基板の屈曲振動の波長をλ、Ｒ／（λ／２）＝ｋとしたとき、
   ０．１＜ｋ＜１．４
   の関係を満たす、振動片。
2. 請求項１において、
   ０．３≦ｋ≦１．１
   の関係を満たす、振動片。
3. 請求項１または２において、
   ０．５≦ｋ≦１．０５
   の関係を満たす、振動片。
4. 請求項１ないし３のいずれか１項において、
   平面視で、前記外縁部の輪郭は、曲線、直線、および複数の直線が接続された線のいずれかである、振動片。
5. 請求項１ないし４のいずれか１項において、
   平面視で、前記第１部分の隅部の輪郭は、直角に交わる２つの直線である、振動片。
6. 請求項１ないし５のいずれか１項において、
   前記第１領域は、前記第２領域よりも前記Ｙ´軸の＋Ｙ´方向に突出している凸部を含み、
   前記凸部の、前記Ｚ´軸と交差している側面は、前記Ｘ軸および前記Ｚ´軸を含む面に対して、傾斜した面または垂直な面であり、
   平面視で、前記側面の、前記Ｚ´軸に沿った長さをＳｚ、前記第１領域の前記Ｚ´軸に沿った長さをＭｚとしたとき、
   ０≦Ｓｚ／Ｍｚ≦０．０５
   の関係を満たす、振動片。
7. 請求項１ないし６のいずれか１項において、
   前記第１領域および前記第２領域に設けられた励振電極を含む、振動片。
8. 請求項１ないし７のいずれか１項に記載の振動片と、
   前記振動片が収容されているパッケージと、
   を備えている、振動子。
9. 請求項１ないし７のいずれか１項に記載の振動片と、
   電子素子と、
   を備えている、振動デバイス。
10. 請求項９において、
    前記電子素子は、感温素子である、振動デバイス。
11. 請求項１ないし７のいずれか１項に記載の振動片と、
    前記振動片と電気的に接続されている発振回路と、
    を備えている、発振器。
12. 請求項１ないし７のいずれか１項に記載の振動片を備えている、電子機器。
13. 請求項１ないし７のいずれか１項に記載の振動片を備えている、移動体。