JP2016134479A - 光電変換素子及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】光電変換特性を十分に向上させることができ且つ優れた耐久性を有する光電変換素子及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも1つの光電変換セルを備え、光電変換セルが、透明基板と、透明基板の一方の面側に設けられる第1電極と、第1電極に対向する第2電極と、第1電極又は第2電極に設けられる酸化物半導体層と、第1電極及び第2電極の間に設けられる電解質と、酸化物半導体層に吸着される色素と、酸化物半導体層に吸着される共吸着剤とを備え、電解質が第1イミダゾール化合物を含み、共吸着剤が第2イミダゾール化合物を含む、光電変換素子。
【選択図】図1

Description

本発明は、光電変換素子及びその製造方法に関する。
色素増感光電変換素子は、スイスのグレッツェルらによって開発されたものであり、光電変換効率が高く、製造コストが低いなどの利点を持つため注目されている次世代光電変換素子である。
上記色素増感光電変換素子のような、色素を用いた光電変換素子は一般に少なくとも1つの光電変換セルを備えており、光電変換セルは、透明基板上の一方の面側に設けられる第1電極と、第1電極に対向する第2電極と、第1電極又は第2電極に設けられる酸化物半導体層と、第1電極及び第2電極の間に設けられる電解質と、酸化物半導体層に吸着される色素とを備えている。
近年では、酸化物半導体層上における色素分子同士の会合を抑制したり、酸化物半導体層上において色素が吸着されていないサイトからの漏れ電流を抑制したりすることを目的として、色素とは異なる共吸着剤を酸化物半導体層に吸着させる光電変換素子が提案されている。
例えば下記特許文献1には、共吸着剤として、例えばケノデオキシコール酸やデオキシコール酸などのコール酸を用いた光電変換素子が開示されている。
特開2013−213119号公報
しかしながら、上記特許文献1に記載の光電変換素子は、光電変換特性及び耐久性の点で未だ改善の余地があった。
したがって、光電変換特性をさらに向上させることができ且つ優れた耐久性を有する光電変換素子が望まれていた。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、光電変換特性を十分に向上させることができ且つ優れた耐久性を有する光電変換素子及びその製造方法を提供することを目的とする。
本発明者は上記特許文献1に記載の色素増感光電変換素子において上記課題が生じる原因について検討を重ねた。その結果、ケノデオキシコール酸やデオキシコール酸などのコール酸は、ヒドロキシル基とカルボキシル基を有しており、両親媒性を示す。そのため、上記のようなコール酸は、光電変換素子を長期間にわたって使用している間に、電解質中の様々な成分、特にイミダゾール化合物と反応するのではないかと本発明者は考えた。従って、このような問題を解消させることが、光電変換素子の光電変換特性の向上や耐久性の向上につながるのではないかと本発明者は考えた。そこで、本発明者は更に鋭意研究を重ねた結果、イミダゾール化合物を含む電解質を用いる場合に、共吸着剤として、電解質中のイミダゾール化合物と同様、イミダゾール化合物を用いることによって上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち本発明は、少なくとも1つの光電変換セルを備え、前記光電変換セルが、透明基板と、前記透明基板の一方の面側に設けられる第1電極と、前記第1電極に対向する第2電極と、前記第1電極又は前記第2電極に設けられる酸化物半導体層と、前記第1電極及び前記第2電極の間に設けられる電解質と、前記酸化物半導体層に吸着される色素と、前記酸化物半導体層に吸着される共吸着剤とを備え、前記電解質が第1イミダゾール化合物を含み、前記共吸着剤が第2イミダゾール化合物を含む、光電変換素子である。
本発明の光電変換素子によれば、共吸着剤が第2イミダゾール化合物を含むため、共吸着剤と電解質中に含まれる第1イミダゾール化合物との反応が十分に抑制される。その結果、本発明の光電変換素子によれば、光電変換特性を十分に向上させることができ且つ優れた耐久性を有することが可能となる。
上記光電変換素子においては、前記酸化物半導体層に対する前記第2イミダゾール化合物の吸着量が1.5×10−6〜3.0×10−6g/mであることが好ましい。
この場合、酸化物半導体層に対する第2イミダゾール化合物の吸着量が上記範囲を外れる場合に比べて、第2イミダゾール化合物を、色素を邪魔することなく、酸化物半導体層の表層にまんべんなく吸着させることができる。
また本発明は、少なくとも1つの光電変換セルを形成して光電変換素子を製造する光電変換セル形成工程を含む光電変換素子の製造方法であって、前記光電変換セル形成工程が、透明基板の一方の面側に設けられる第1電極、又は、第2電極上に酸化物半導体層を形成する酸化物半導体層形成工程と、前記酸化物半導体層に色素及び共吸着剤を吸着させる吸着工程と、前記第1電極と前記第2電極とをそれらの間に電解質を配置させた状態で対向させて貼り合せて前記光電変換セルを形成する貼合せ工程とを含み、前記電解質が第1イミダゾール化合物を含み、前記共吸着剤が第2イミダゾール化合物を含む、光電変換素子の製造方法である。
上記製造方法によれば、得られる光電変換素子において、共吸着剤が第2イミダゾール化合物を含むことになるため、共吸着剤と電解質中に含まれる第1イミダゾール化合物との反応が十分に抑制される。その結果、光電変換特性を十分に向上させることができ且つ優れた耐久性を有する光電変換素子を得ることが可能となる。
上記光電変換素子及びその製造方法においては、前記第1イミダゾール化合物が前記第2イミダゾール化合物と同一のイミダゾール化合物を含むことが好ましい。
この場合、共吸着剤と電解質中に含まれる第1イミダゾール化合物との反応がより十分に抑制されるため、光電変換素子は、光電変換特性をより十分に向上させることができ且つより優れた耐久性を有することが可能となる。
上記光電変換素子及びその製造方法においては、前記第1イミダゾール化合物が複数種類のイミダゾール化合物で構成されることが好ましい。
この場合、第1イミダゾール化合物が1種類のイミダゾール化合物で構成される場合に比べて、光電変換素子の光電変換特性をより十分に向上させることができる。
上記光電変換素子及びその製造方法においては、前記第1イミダゾール化合物及び前記第2イミダゾール化合物の少なくとも一方がベンゾイミダゾール化合物を含むことが好ましい。
この場合、第1イミダゾール化合物及び第2イミダゾール化合物の両方がベンゾイミダゾール化合物を含まない場合に比べて、光電変換素子はより優れた耐久性を有することが可能となる。
本発明によれば、光電変換特性を十分に向上させることができ且つ優れた耐久性を有する光電変換素子及びその製造方法が提供される。
本発明の光電変換素子の一実施形態を示す断面図である。
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は、本発明の光電変換素子の一実施形態を示す断面図である。
図1に示すように、光電変換素子100は、1つの光電変換セル50で構成されており、光電変換セル50は、透明導電性基板15を有する作用極10と、透明導電性基板15に対向する対極20と、透明導電性基板15及び対極20を連結する環状の封止部30とを備えている。透明導電性基板15、対極20及び封止部30によって形成されるセル空間には電解質40が充填されている。電解質40は第1イミダゾール化合物を含む。
対極20は、基板と第2電極を兼ねる導電性基板21と、導電性基板21の作用極10側に設けられて電解質40の還元に寄与する触媒層22とを備えている。
一方、作用極10は、透明導電性基板15と、透明導電性基板15上に設けられる少なくとも1つの酸化物半導体層13とを有している。透明導電性基板15は、透明基板11と、透明基板11の一方の面側、具体的には対極20に対向する面側に設けられる第1電極としての透明導電膜12とで構成されている。酸化物半導体層13は、封止部30の内側に配置されている。また酸化物半導体層13には、色素及び共吸着剤が吸着されている。ここで、共吸着剤は第2イミダゾール化合物を含む。
光電変換素子100によれば、共吸着剤が第2イミダゾール化合物を含むため、共吸着剤と電解質40中に含まれる第1イミダゾール化合物との反応が十分に抑制される。その結果、光電変換素子100によれば、光電変換特性を十分に向上させることができ且つ優れた耐久性を有することが可能となる。
次に、作用極10、対極20、封止部30、電解質40、色素及び共吸着剤について詳細に説明する。
<作用極>
作用極10は、上述したように、透明導電性基板15と、透明導電性基板15上に設けられる少なくとも1つの酸化物半導体層13とを有している。透明導電性基板15は、透明基板11と、透明基板11の一方の面側に設けられる透明導電膜12とで構成されている。ここで、透明導電膜12は、透明基板11の一方の面側にあればよく、透明基板11の一方の面上に直接設けられてもよいし、透明基板11の一方の面上に接着層などを介して間接的に設けられていてもよい。
透明基板11を構成する材料は、例えば透明な材料であればよく、このような透明な材料としては、例えばホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、白板ガラス、石英ガラスなどのガラス、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリカーボネート(PC)、及び、ポリエーテルスルフォン(PES)などが挙げられる。透明基板11の厚さは、光電変換素子100のサイズに応じて適宜決定され、特に限定されるものではないが、例えば50〜40000μmの範囲にすればよい。
透明導電膜12を構成する材料としては、例えばスズ添加酸化インジウム(ITO)、酸化スズ(SnO)、及び、フッ素添加酸化スズ(FTO)などの導電性金属酸化物が挙げられる。透明導電膜12は、単層でも、異なる導電性金属酸化物で構成される複数の層の積層体で構成されてもよい。透明導電膜12が単層で構成される場合、透明導電膜12は、高い耐熱性及び耐薬品性を有することから、FTOで構成されることが好ましい。透明導電膜12の厚さは例えば0.01〜2μmの範囲にすればよい。
酸化物半導体層13は、酸化物半導体粒子で構成されている。酸化物半導体粒子は、例えば酸化チタン(TiO)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化タングステン(WO)、酸化ニオブ(Nb)、チタン酸ストロンチウム(SrTiO)、酸化スズ(SnO)、酸化インジウム(In)、酸化ジルコニウム(ZrO)、酸化タリウム(Ta)、酸化ランタン(La)、酸化イットリウム(Y)、酸化ホルミウム(Ho)、酸化ビスマス(Bi)、酸化セリウム(CeO)、酸化アルミニウム(Al)又はこれらの2種以上で構成される。酸化物半導体層13の厚さは、例えば0.1〜100μmとすればよい。
<対極>
対極20は、上述したように、導電性基板21と、導電性基板21のうち作用極10側に設けられて電解質40の還元に寄与する導電性の触媒層22とを備えるものである。
導電性基板21は、例えばチタン、ニッケル、白金、モリブデン、タングステン、アルミニウム、ステンレス等の耐食性の金属材料で構成される。また、導電性基板21は、基板と第2電極とを分けて、上述した透明基板11に第2電極としてITO、FTO等の導電性酸化物からなる膜を形成した積層体で構成してもよい。導電性基板21の厚さは、光電変換素子100のサイズに応じて適宜決定され、特に限定されるものではないが、例えば0.005〜4mmとすればよい。
触媒層22は、白金、炭素系材料又は導電性高分子などから構成される。ここで、炭素系材料としては、カーボンナノチューブが好適に用いられる。なお、対極20は、導電性基板21が触媒機能を有する場合(例えばカーボンなどを含有する場合)には触媒層22を有していなくてもよい。
<封止部>
封止部30としては、例えば変性ポリオレフィン樹脂、ビニルアルコール重合体などの熱可塑性樹脂、及び、紫外線硬化樹脂などの樹脂が挙げられる。変性ポリオレフィン樹脂としては、例えばアイオノマー、エチレン−ビニル酢酸無水物共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体およびエチレン−ビニルアルコール共重合体が挙げられる。これらの樹脂は単独で又は2種以上を組み合せて用いることができる。
<電解質>
電解質40は、添加剤として第1イミダゾール化合物を含んでいればよいが、通常は、例えばヨウ化物イオン/ポリヨウ化物イオンなどの酸化還元対と有機溶媒と第1イミダゾール化合物とを含む。
(酸化還元対)
酸化還元対としては、例えばヨウ化物イオン/ポリヨウ化物イオン(例えばI/I )のほか、臭化物イオン/ポリ臭化物イオン、亜鉛錯体、鉄錯体、コバルト錯体などの酸化還元対が挙げられる。
(有機溶媒)
有機溶媒としては、アセトニトリル、メトキシアセトニトリル、メトキシプロピオニトリル、プロピオニトリル、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、ジエチルカーボネート、γ−ブチロラクトン、バレロニトリル、ピバロニトリル、グルタロニトリル、メタクリロニトリル、イソブチロニトリル、フェニルアセトニトリル、アクリロニトリル、スクシノニトリル、オキサロニトリル、ペンタニトリル、アジポニトリルなどを用いることができる。
なお、上記有機溶媒に代えて、イオン液体を用いてもよい。イオン液体としては、例えばピリジニウム塩、イミダゾリウム塩、トリアゾリウム塩等の既知のヨウ素塩であって、室温付近で溶融状態にある常温溶融塩が用いられる。このような常温溶融塩としては、例えば、1−ヘキシル−3−メチルイミダゾリウムヨーダイド、1−エチル−3−プロピルイミダゾリウムヨーダイド、ジメチルイミダゾリウムヨーダイド、エチルメチルイミダゾリウムヨーダイド、ジメチルプロピルイミダゾリウムヨーダイド、ブチルメチルイミダゾリウムヨーダイド、又は、メチルプロピルイミダゾリウムヨーダイドが好適に用いられる。
また、上記有機溶媒に代えて、上記イオン液体と上記有機溶媒との混合物を用いてもよい。
(第1イミダゾール化合物)
電解質40は第1イミダゾール化合物を含む。電解質40に含まれる第1イミダゾール化合物はイミダゾール化合物であれば特に制限されるものではなく、第1イミダゾール化合物としては、例えばベンゾイミダゾール化合物又は下記(1)式で表されるイミダゾール化合物(以下、「イミダゾール化合物A」と呼ぶ)などを用いることができる。
Figure 2016134479
(上記式(1)中、R〜Rはそれぞれ独立に、水素原子、炭素数1〜4の炭化水素基、−SR又は−ORを表し、R〜Rのうち少なくとも1つは、炭素数1〜4の炭化水素基、−SR又は−ORである。R及びRはそれぞれ独立に、水素原子又は脂肪族炭化水素基を表す。)
で構成される。
ベンゾイミダゾール化合物は、無置換のベンゾイミダゾール化合物でも置換基を有する置換されたベンゾイミダゾール化合物でもよい。上記置換基としては、炭化水素基、ニトリル基、スルフォニル基及びフォスフォニル基などが挙げられる。
ベンゾイミダゾール化合物において、炭化水素基としては、脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基が挙げられるが、電解質40中の水に対して色素の脱離等をより十分に抑制する観点から脂肪族炭化水素基が好ましい。脂肪族炭化水素基の炭素数は特に制限されるものではないが、1〜4であることが好ましい。脂肪族炭化水素基は、直鎖状又は分岐状のいずれでもよいが、他分子と結合しづらいという理由から、直鎖状であることが好ましい。さらに脂肪族炭化水素基は、飽和脂肪族炭化水素基でも不飽和炭化水素基でもよいが、他分子と結合しづらいという理由から飽和脂肪族炭化水素基であることが好ましい。
ベンゾイミダゾール化合物の具体例としては、例えば1−ブチルベンゾイミダゾール(NBB)、メチルベンゾイミダゾ−ル(NMB)、トリメチルベンゾイミダゾール、1−プロピルベンゾイミダゾール及び1,2−ジメチルベンゾイミダゾールなどが挙げられる。これらは1種類を単独で用いても、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
イミダゾール化合物Aは上記式(1)で表される。
上記式(1)において、R〜Rで表される炭化水素基としては、脂肪族炭化水素基及び芳香族炭化水素基が挙げられる。中でも、電解質40中の水に対して色素の脱離等をより十分に抑制する観点から、脂肪族炭化水素基が好ましい。この場合、脂肪族炭化水素基の炭素数は特に制限されるものではないが、1〜4であることが好ましい。この場合、炭素数がこの範囲を外れる場合に比べて、他の分子と結合しづらくなる。脂肪族炭化水素基は、直鎖状又は分岐状のいずれでもよいが、耐久性向上の点からは分岐状であることが好ましい。さらに脂肪族炭化水素基は、飽和脂肪族炭化水素基でも不飽和炭化水素基でもよいが、他分子と結合しづらいという理由から飽和脂肪族炭化水素基であることが好ましい。
及びRで表される脂肪族炭化水素基の炭素数は、特に制限されるものではないが、他の分子と結合しにくくするという理由から、1〜3であることが好ましい。
さらに上記式(1)において、R及びRが水素原子であり、R〜Rの少なくとも1つが炭素数1〜4の炭化水素基、−SR又は−ORであることが好ましい。
イミダゾール化合物Aの具体例としては、例えば1−メチルイミダゾール(MI)、イソプロピルイミダゾール(IPI)、1−ヘキシル−3−メチルイミダゾール、1−エチル−3−プロピルイミダゾール、ジメチルイミダゾール、エチルメチルイミダゾール、ジメチルプロピルイミダゾール、ブチルメチルイミダゾール、メチルプロピルイミダゾール及びメチルベンゾイミダゾールなどが挙げられる。これらは1種類を単独で用いても、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
第1イミダゾール化合物は、イミダゾール化合物を含んでさえいれば、共吸着剤に含まれる第2イミダゾール化合物と同一のイミダゾール化合物を含んでいてもよく、含んでいなくてもよいが、第2イミダゾール化合物と同一のイミダゾール化合物を含んでいることが好ましい。
この場合、共吸着剤と電解質40中に含まれる第1イミダゾール化合物との反応がより十分に抑制されるため、光電変換素子100は、光電変換特性をより十分に向上させることができ且つより優れた耐久性を有することが可能となる。
また第1イミダゾール化合物は、1種類のイミダゾール化合物で構成されてもよく、複数種類のイミダゾール化合物で構成されてもよいが、複数種類のイミダゾール化合物で構成されていることが好ましい。
この場合、第1イミダゾール化合物が1種類のイミダゾール化合物で構成される場合に比べて、光電変換素子100の光電変換特性をより十分に向上させることができる。
また、電解質40中の第1イミダゾール化合物の体積モル濃度Cは10〜200mMであることが好ましい。
が上記範囲内にあると、Cが上記範囲を外れる場合に比べて、漏れ電流をより十分に抑制しながら電流降下をより十分に抑制できる。
は30〜100mMであることがさらに好ましい。
(その他)
さらに電解質40としては、上記電解質にSiO、TiO、カーボンナノチューブなどのナノ粒子を混練してゲル様となった擬固体電解質であるナノコンポジットゲル電解質を用いてもよく、また、ポリフッ化ビニリデン、ポリエチレンオキサイド誘導体、アミノ酸誘導体などの有機系ゲル化剤を用いてゲル化した電解質を用いてもよい。
<色素>
色素としては、例えばビピリジン構造、ターピリジン構造などを含む配位子を有するルテニウム錯体や、ポルフィリン、エオシン、ローダミン、メロシアニンなどの有機色素などの光増感色素や、ハロゲン化鉛系ペロブスカイト結晶などの有機−無機複合色素などが挙げられる。ハロゲン化鉛系ペロブスカイトとしては、例えばCHNHPbX(X=Cl、Br、I)が用いられる。中でも、色素としては、ターピリジン構造を含む配位子を有するルテニウム錯体からなる光増感色素が好ましい。この場合、光電変換素子100の光電変換特性をより向上させることができる。なお、色素が光増感色素で構成される場合、光電変換素子100は色素増感光電変換素子で構成されることになり、光電変換セル50は色素増感光電変換セルで構成されることになる。
なお、光電変換素子100が屋内や低照度(10〜10000lux)の環境下において使用される場合には、色素として、ビピリジン構造を含む配位子を有するルテニウム錯体を用いることが好ましい。
<共吸着剤>
共吸着剤は、上述したように、第2イミダゾール化合物を含む。第2イミダゾール化合物としては、上述した第1イミダゾール化合物と同様のものを用いることができる。共吸着剤は、第2イミダゾール化合物で構成されてもよく、他の共吸着剤をさらに含んでもよい。他の共吸着剤としては、例えばベンゾチアゾール、メチルベンゾチアゾール及びチアゾールなどが挙げられる。
第1イミダゾール化合物がベンゾイミダゾール化合物を含む場合、第2イミダゾール化合物はベンゾイミダゾール化合物を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。
但し、第1イミダゾール化合物がベンゾイミダゾール化合物を含まない場合には、第2イミダゾール化合物はベンゾイミダゾール化合物を含むことが好ましい。この場合、第2イミダゾール化合物がベンゾイミダゾール化合物を含まない場合に比べて、光電変換素子100はより優れた耐久性を有することが可能となる。もっとも、第1イミダゾール化合物がベンゾイミダゾール化合物を含まない場合に、第2イミダゾール化合物がベンゾイミダゾール化合物を含んでいなくてもよい。
また酸化物半導体層13に対する第2イミダゾール化合物の吸着量は特に制限されるものではないが、1.5×10−6〜3.0×10−6g/mであることが好ましい。
この場合、酸化物半導体層13に対する第2イミダゾール化合物の吸着量が上記範囲を外れる場合に比べて、第2イミダゾール化合物を、色素を邪魔することなく、酸化物半導体層13の表層にまんべんなく吸着させることができる。
酸化物半導体層13に対する第2イミダゾール化合物の吸着量は1.8×10−6〜2.5×10−6g/mであることがより好ましい。
次に、上述した光電変換素子100の製造方法について説明する。
まず以下のようにして光電変換セル50を形成する(光電変換セル形成工程)。
はじめに1つの透明基板11の上に、透明導電膜12を形成してなる透明導電性基板15を用意する。
透明導電膜12の形成方法としては、スパッタリング法、蒸着法、スプレー熱分解法及びCVD法などが用いられる。
次に、透明導電性基板15の透明導電膜12の上に酸化物半導体層13を形成する(酸化物半導体層形成工程)。酸化物半導体層13は、酸化物半導体粒子を含む多孔質酸化物半導体層形成用ペーストを印刷した後、焼成して形成する。
酸化物半導体層形成用ペーストは、上述した酸化物半導体粒子のほか、ポリエチレングリコールなどの樹脂及び、テレピネオールなどの溶媒を含む。
酸化物半導体層形成用ペーストの印刷方法としては、例えばスクリーン印刷法、ドクターブレード法、又は、バーコート法などを用いることができる。
焼成温度は酸化物半導体粒子の材質により異なるが、通常は350〜600℃であり、焼成時間も、酸化物半導体粒子の材質により異なるが、通常は1〜5時間である。
こうして作用極10が得られる。
次に、作用極10の酸化物半導体層13の表面に色素及び共吸着剤を吸着させる(吸着工程)。
作用極10の酸化物半導体層13の表面に色素を吸着させるためには、作用極10を、色素を含有する溶液の中に浸漬させ、その色素を酸化物半導体層13に吸着させた後に上記溶液の溶媒成分で余分な色素を洗い流し、乾燥させることで、色素を酸化物半導体層13に吸着させればよい。但し、色素を含有する溶液を酸化物半導体層13に塗布した後、乾燥させることによって色素を酸化物半導体層13に吸着させてもよい。
作用極10の酸化物半導体層13の表面に、第2イミダゾール化合物を含む共吸着剤を吸着させるためには、作用極10を、共吸着剤を含有する溶液の中に浸漬させ、その共吸着剤を酸化物半導体層13に吸着させた後に上記溶液の溶媒成分で余分な共吸着剤を洗い流し、乾燥させることで、共吸着剤を酸化物半導体層13の表面に吸着させればよい。但し、作用極10を、共吸着剤を含有する溶液の中に浸漬させている間は、共吸着剤を含有する溶液を流動させるようにする。このとき、共吸着剤は、酸化物半導体層13の表面において、色素が吸着していない領域に吸着されることになる。
なお、共吸着剤は、色素と混合し、同時に酸化物半導体層13の表面に吸着させてもよい。この場合、酸化物半導体層13を、色素及び共吸着剤を含む溶液中に浸漬すればよい。但し、作用極10を、色素及び共吸着剤を含有する溶液の中に浸漬させている間は、この溶液を流動させるようにする。このとき、溶液中における酸化物半導体層13の浸漬時間は、好ましくは10〜48時間であり、より好ましくは15〜25時間である。
次に、電解質40を準備する。電解質40は、第1イミダゾール化合物を含んでいればよい。
次に、酸化物半導体層13の上に電解質40を配置する。電解質40は、例えばディスペンス法やスクリーン印刷等の印刷法によって配置することが可能である。
次に、環状の封止部形成体を準備する。封止部形成体は、例えば封止用樹脂フィルムを用意し、その封止用樹脂フィルムに1つの四角形状の開口を形成することによって得ることができる。
そして、この封止部形成体を、作用極10の上に接着させる。このとき、封止部形成体の作用極10への接着は、例えば封止部形成体を加熱溶融させることによって行うことができる。
次に、対極20を用意し、封止部形成体の開口を塞ぐように配置した後、作用極10の導電性基板15と対極20とをそれらの間に電解質40を配置させた状態で封止部形成体を介して貼り合わせる(貼合せ工程)。このとき、対極20にも予め封止部形成体を接着させておき、この封止部形成体を作用極10側の封止部形成体と貼り合せてもよい。対極20の封止部形成体への貼合せは、大気圧下で行っても減圧下で行ってもよいが、減圧下で行うことが好ましい。
以上のようにして光電変換素子100が得られる。
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば上記実施形態では、透明導電性基板15の透明導電膜12上に多孔質酸化物半導体層13が設けられ、こちら側から受光する構造となっているが、多孔質酸化物半導体層13が形成される基材に不透明な材料(例えば金属基板)を用い、対極20を形成する基材に透明な材料を用いて対極側から受光する構造をとっても構わず、さらに、両面から受光する構造としても構わない。
また上記実施形態では、第1電極として透明導電膜12が用いられているが、第1電極は、透明導電膜12に代えて、線状電極を網状に交差して構成されてもよい。この場合、第1電極は、線状電極が不透明であっても透明基板11を透過した光を通過させることが可能となる。従って、線状電極として、チタンなどの不透明な金属を用いることも可能となる。
さらに上記実施形態では、酸化物半導体層13の上に、多孔質絶縁層及び対極を順次積層しその上に絶縁性基板を設けて、透明導電性基板15と絶縁性基板との間に電解質を配置させた状態で封止を行ってもよい。すなわち、光電変換セル50はモノリシック構造を有していてもよい。ここで、電解質40は、多孔質酸化物半導体層13及び多孔質絶縁層の内部にまで含浸されている。絶縁性基板としては、例えばガラス基板又は樹脂フィルムなどを用いることができる。多孔質絶縁層は、主として、多孔質酸化物半導体層13と対極との物理的接触を防ぎ、電解質40を内部に含浸させるためのものであり、このような多孔質絶縁層としては、例えば酸化物の焼成体を用いることができる。
また上記実施形態では、光電変換素子が1つの光電変換セル50で構成されているが、光電変換素子は、光電変換セル50を複数備えていてもよい。
以下、本発明の内容を、実施例を挙げてより具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。
(実施例1〜6及び比較例1〜8)
<光電変換素子用電解質の調製>
ヨウ素0.002g、ジメチルプロピルイミダゾリウムヨーダイド(DMPImI)3.1g及び3−メトキシプロピオニトリル20mLの混合物に、下記表1に示す添加剤を溶解させ、電解液を調製した。ここで、表1に記載の「NBB」、「NMB」、「MI」及び「IPI」は以下の通りである。

NBB:1−ブチルベンゾイミダゾール
NMB:メチルベンゾイミダゾール
MI:1−メチルイミダゾール
IPI:イソプロピルイミダゾール

このとき、添加剤については、電解質中の体積モル濃度Cが50mMとなるように添加した。こうして光電変換素子用電解質を調製した。
<光電変換素子の作製>
はじめに、ガラス基板上にFTO膜が形成されたFTO/ガラス基板を準備した。そして、このFTO/ガラス基板を洗浄し、この基板にUV−O処理を行い、その基板上にスクリーン印刷により、酸化チタンを含有する酸化チタンナノ粒子ペーストを塗布し、50×50mmの膜を作製し、150℃で10分間乾燥させた。こうして、未焼成基板を得た。その後、この未焼成基板をオーブンに入れて酸化チタンナノ粒子ペーストを500℃で1時間焼成し、FTO膜上に、厚さ14μmの多孔質酸化チタン層を形成し、作用極を得た。
次に、光増感色素であるZ907色素及び表1に示す共吸着剤を、アセトニトリルとt−ブチルアルコールとを1:1(体積比)で混合した混合溶媒中に溶かして色素溶液を作製した。このとき、色素溶液中のZ907の体積モル濃度は20mMとし、共吸着剤のモル濃度は表1に示す通りとした。そして、この色素溶液中に上記作用極を24時間浸漬させ、多孔質酸化チタン層に光増感色素及び共吸着剤を吸着させた。このとき、多孔質酸化チタン層に対する共吸着剤の吸着量は表1に示す通りであった。なお、表1に示す「DCA」及び「ChnoDCA」はそれぞれ以下の通りである。

DCA:デオキシコール酸
ChnoDCA:ケノデオキシコール酸
一方、作用極の作製で使用したFTO/ガラス基板を用意し、この基板上にスパッタリング法によってPtを堆積させた。こうして対極を得た。
次に、作用極の上に、アイオノマーであるハイミラン(商品名、三井・デュポンポリケミカル社製)からなる環状の熱可塑性樹脂シートを配置した。このとき、環状の熱可塑性樹脂シートの内側に、多孔質酸化チタン層が配置されるようにした。そして、熱可塑性樹脂シートを180℃で5分間加熱し溶融させて作用極に接着させた。
他方、上記のようにして調製した電解質をスクリーン印刷法によって、作用極に多孔質酸化チタン層を覆うように塗布した。
そして作用極に対し、対極を、作用極との間に電解質を挟むように重ね合わせ、封止部を減圧下(1000Pa)で加熱溶融することによって対極と封止部とを接着させた。こうして光電変換素子を得た。
<特性の評価>
(光電変換特性)
上記のようにして得られた上記実施例1〜6及び比較例1〜8の光電変換素子について、光電変換効率η(%)を測定した。そして、比較例1を基準比較例として、下記式に基づいてηの向上率を算出した。結果を表1に示す。

ηの向上率(%)=100×(実施例又は比較例のη−比較例1のη)/比較例1のη

このとき、ηの測定は、Xeランプソーラーシミュレータ(山下電装社製YSS−150)とIVテスタ(英光精機社製MP−160)を使用して行った。
(耐久性)
また上記のようにして得られた上記実施例1〜6及び比較例1〜8の光電変換素子について、上記のようにしてηを測定した後、85℃のオーブンに入れて1000時間放置してから再度上記と同様にして光電変換効率ηを測定した。そして、下記式に基づいて、ηの維持率を算出した。結果を表1に示す。

ηの維持率(%)=100×(実施例又は比較例のη−実施例又は比較例の85℃、1000時間後のη)/実施例又は比較例のη
Figure 2016134479
表1に示す結果より、比較例1を基準とした実施例1〜6の光電変換素子のηの向上率は17%以上となることがわかった。またηの維持率も90%以上であり、良好であった。一方、比較例1を基準とした比較例2〜8の光電変換素子のηの向上率は13%以下となることがわかった。また比較例1〜8の光電変換素子のηの維持率は88%以下であった。
以上より、本発明の光電変換素子によれば、光電変換特性を十分に向上させることができ且つ優れた耐久性を有することが確認された。
11…透明基板
12…透明導電膜(第1電極)
13…酸化物半導体層
20…対極(第2電極)
40…電解質
50…光電変換セル
100…光電変換素子

Claims (9)

  1. 少なくとも1つの光電変換セルを備え、
    前記光電変換セルが、
    透明基板と、
    前記透明基板上の一方の面側に設けられる第1電極と、
    前記第1電極に対向する第2電極と、
    前記第1電極又は前記第2電極に設けられる酸化物半導体層と、
    前記第1電極及び前記第2電極の間に設けられる電解質と、
    前記酸化物半導体層に吸着される色素と、
    前記酸化物半導体層に吸着される共吸着剤とを備え、
    前記電解質が第1イミダゾール化合物を含み、
    前記共吸着剤が第2イミダゾール化合物を含む、光電変換素子。
  2. 前記第1イミダゾール化合物が前記第2イミダゾール化合物と同一のイミダゾール化合物を含む、請求項1に記載の光電変換素子。
  3. 前記第1イミダゾール化合物が複数種類のイミダゾール化合物で構成される、請求項1又は2に記載の光電変換素子。
  4. 前記第1イミダゾール化合物及び前記第2イミダゾール化合物の少なくとも一方がベンゾイミダゾール化合物を含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載の光電変換素子。
  5. 前記酸化物半導体層に対する前記第2イミダゾール化合物の吸着量が1.5×10−6〜3.0×10−6g/mである、請求項1〜4のいずれか一項に記載の光電変換素子。
  6. 少なくとも1つの光電変換セルを形成して光電変換素子を製造する光電変換セル形成工程を含む光電変換素子の製造方法であって、
    前記光電変換セル形成工程が、
    透明基板上の一方の面側に設けられる第1電極、又は、第2電極上に酸化物半導体層を形成する酸化物半導体層形成工程と、
    前記酸化物半導体層に色素及び共吸着剤を吸着させる吸着工程と、
    前記第1電極と前記第2電極とをそれらの間に電解質を配置させた状態で対向させて貼り合せて前記光電変換セルを形成する貼合せ工程とを含み、
    前記電解質が第1イミダゾール化合物を含み、
    前記共吸着剤が第2イミダゾール化合物を含む、光電変換素子の製造方法。
  7. 前記第1イミダゾール化合物が前記第2イミダゾール化合物と同一のイミダゾール化合物を含む、請求項6に記載の光電変換素子の製造方法。
  8. 前記第1イミダゾール化合物が複数種類のイミダゾール化合物で構成される、請求項6又は7に記載の光電変換素子の製造方法。
  9. 前記第1イミダゾール化合物及び前記第2イミダゾール化合物の少なくとも一方がベンゾイミダゾール化合物を含む、請求項6〜8のいずれか一項に記載の光電変換素子の製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2005251736A (ja) * 2004-02-02 2005-09-15 Hitachi Maxell Ltd 光電変換素子およびそれを用いた光電池、ならびに電子機器の筐体

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