JP2016134476A - プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 既存のソケットの構成を変えることなく面積を大きくできるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 マザーボード１２０のランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケットに、プリント配線板２０の底面の端子を接続させる際に、ソケットへの位置決め用の４個のＬ字状固定金具３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄにプリント配線板２０の４角の矩形角部２２ＡＣ、２２ＢＣ、２２ＣＣ、２２ＤＣが填め入れられることで、位置決めが成されている。４角の矩形角部２２ＡＣ、２２ＢＣ、２２ＣＣ、２２ＤＣを結ぶ矩形の外側に側端２０Ｕ、２０Ｒ、２０Ｌ、２０Ｄが延びている。このため、プリント配線板の面積を拡大することができる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ソケットに接続する端子と、ソケットへの位置決め用の４個のＬ字状固定金具への固定用の４個の矩形角部を備えるプリント配線板、及び該プリント配線板の製造方法に関する。

特許文献１は、ランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケットの構成を開示している。

特開２００１−１４３８２８号公報

サーバ用の多層コア基板は、図８（Ａ）に示すようにマザーボード３２０のランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケット１３２に、多層コア基板２２０の底面の端子を接続させる際に、図８（Ｂ）に示すようにソケットへの位置決め用の４個のＬ字状固定金具１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ、１３０Ｄに多層コア基板２２０の４角の矩形角部１２２Ａ、１２２Ｂ、１２２Ｃ、１２２Ｄが填め入れられることで、位置決めが成されている。

本発明の目的は、既存のソケットの構成を変えることなく面積を大きくできるプリント配線板、及び、該プリント配線板の製造方法を提供することである。

本発明に係るプリント配線板は、ソケットに接続する端子と、ソケットへの位置決め用の４個のＬ字状固定金具への固定用の４個の矩形角部を備える。そして、前記プリント配線板の最外部は、前記４個の矩形角部を結ぶ矩形よりも大きい。

図１（Ａ）は本発明の実施形態に係るプリント配線板の平面図であり、図１（Ｂ）はマザーボードに取り付けられたプリント配線板の平面図である。 図２（Ａ）は実施形態のプリント配線板の底面図であり、図２（Ｂ）はマザーボードに設けられたランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケットの平面図である。 実施形態のプリント配線板の製造工程図。 実施形態のプリント配線板のコア基板の平面図。 図５（Ａ）は実施形態の第１改変例に係るプリント配線板の平面図であり、図５（Ｂ）はマザーボードに取り付けられたプリント配線板の平面図である。 図６（Ａ）は実施形態に係るプリント配線板の平面図であり、図６（Ｂ）は実施形態の第２改変例に係るプリント配線板の平面図である。 実施形態の第３改変例に係るプリント配線板の断面図である。 図８（Ａ）は従来技術のランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケットの平面図であり、図８（Ｂ）は従来技術のプリント配線板の平面図である。

[実施形態]
図１（Ａ）は本発明の実施形態に係るプリント配線板の平面図であり、図１（Ｂ）はマザーボードに取り付けられたプリント配線板の平面図である。図２（Ａ）は実施形態のプリント配線板の底面図であり、図２（Ｂ）はマザーボードに設けられたランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケットの平面図である。
図２（Ｂ）中に示されるようにマザーボード１２０に形成されたランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケット３２Ｇは、マトリクス状に配列された可撓性接続端子３２から成り、該可撓性接続端子３２はマザーボードに設けられたスリット３４内に収容されている。ランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケット３２Ｇの周囲には、プリント配線板の矩形角部を固定するための位置決め用の４個のＬ字状固定金具３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄが設けられている。図２（Ａ）中に示されるようにプリント配線板の底面には、ランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケット３２Ｇに接続されるマトリクス状に配置されたパッド２４が設けられている。パッド２４とＬ字型閉鎖開口２２Ａとの距離ｄ３は最短で１００μｍ以上設けられる。

図１（Ａ）中に示されるように、プリント配線板上にはＩＣチップ９０が搭載されている。更に、図示しない電子部品が複数個搭載されている。プリント配線板には、４個のＬ字状固定金具３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄに固定するための矩形角部２２ＡＣ、２２ＢＣ、２２ＣＣ、２２ＤＣを備える。矩形角部２２ＡＣ、２２ＢＣ、２２ＣＣ、２２ＤＣは、図８（Ｂ）が参照され上述された従来技術のプリント配線板の矩形角部１２２Ａ、１２２Ｂ、１２２Ｃ、１２２Ｄと同じ位置に形成されている。矩形角部２２ＡＣはプリント配線板に設けられたＬ字状のＬ字型閉鎖開口２２Ａの一部として形成されている。矩形角部２２ＢＣはプリント配線板に設けられたＬ字状のＬ字型閉鎖開口２２Ｂの一部として形成されている。矩形角部２２ＣＣはプリント配線板に設けられたＩ字状のスリット（切れ目）２２ＣＳの一部として形成されている。矩形角部２２ＤＣはプリント配線板に設けられた切り欠き２２ＤＳの一部として形成されている。切り欠き２２ＣＳ、２２ＤＳは、基板の側端２０Ｄに至る。Ｌ字型閉鎖開口２２Ｂと側端２０Ｒとの距離ｄ１、側端２２Ｕとの距離ｄ２は最短で２mm以上設けられる。

図１（Ｂ）に示されるように、マザーボード１２０にプリント配線板２０が取り付けられ、マザーボード１２０のランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケット３２Ｇに、プリント配線板２０の底面のパッド２４を接続させる際に、ソケットへの位置決め用の４個のＬ字状固定金具３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄにプリント配線板２０の４角の矩形角部２２ＡＣ、２２ＢＣ、２２ＣＣ、２２ＤＣが填め入れられることで、位置決めが成されている。Ｌ字状固定金具３０ＡのＬ字状の内壁３０ＡＣに矩形角部２２ＡＣに当たった状態で接し、Ｌ字状固定金具３０ＢのＬ字状の内壁３０ＢＣに矩形角部２２ＢＣに当たった状態で接し、Ｌ字状固定金具３０ＣのＬ字状の内壁３０ＣＣに矩形角部２２ＣＣに当たった状態で接し、Ｌ字状固定金具３０ＤのＬ字状の内壁３０ＤＣに矩形角部２２ＤＣに当たった状態で接する。Ｌ字状固定金具３０Ａは、プリント配線板に設けられたＬ字状のＬ字型閉鎖開口２２Ａにより干渉が避けられる。Ｌ字状固定金具３０Ｂは、プリント配線板に設けられたＬ字状のＬ字型閉鎖開口２２Ｂにより干渉が避けられる。Ｌ字状固定金具３０Ｃは、プリント配線板に設けられたＩ字状の切り欠き２２ＣＳにより干渉が避けられる。Ｌ字状固定金具３０Ｄは、プリント配線板に設けられたＩ字状の切り欠き２２ＤＳにより干渉が避けられる。図１（Ｃ）に示されるようにＩ字状の切り欠き２２ＣＳ、２２ＤＳに対応するＬ字状固定金具３０Ｂ、３０Ｄ上にプリント配線板の固定カバー３８が設けられてもよい。図１（Ｄ）は、図１（Ｃ）中の固定カバー３８のＹ１−Ｙ１断面図である。固定カバー３８がプリント配線板２０の端部上面に当接することで、プリント配線板が固定される。

実施形態のプリント配線板は、４角の矩形角部２２ＡＣ、２２ＢＣ、２２ＣＣ、２２ＤＣを結ぶ矩形ＬＬ（図１（Ａ）参照）の外側に側端２０Ｕ、２０Ｒ、２０Ｌ、２０Ｄが延びている。このため、既存のランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケット３２Ｇとの接続性を維持しながら、図６（Ａ）中にクロスハッチングで示される既存のランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケット２０Ｄの面積よりも、ハッチングで示される増加面積２０Ｅ分、プリント配線板の面積を拡大することができる。その結果、ソケットを変えることなく、配線の設計自由度が大きくなり基板面積の制約を受けることがない。このため、プリント配線板の設計の自由度が大きくなる。

図３（Ｄ）は、図１（Ａ）のプリント配線板のＸ１−Ｘ１断面図である。
プリント配線板は、コア基板４０上にビルドアップ層を形成して成る。図３（Ａ）はコア基板４０を示す。コア基板４０は、第１面Ｆと該第１面とは反対側の第２面Ｓとを備える。コア基板は、両面に導体層１４Ｆ、１４Ｓを形成された４枚の絶縁板１２をプリプレグ１６で積層して成り、８層の導体層１４Ｆ、１４Ｓを内蔵する。コア基板には貫通孔１８が形成されており、貫通孔１８の内面にスルーホール導体３６が形成されている。スルーホール導体３６内には樹脂４６が充填されている。コア基板の第１面Ｆ側には第１導体層４４Ｆが形成され、第２面Ｓ側には第２導体層４４Ｓが形成されている。第１導体層４４Ｆと第２導体層４４Ｓはスルーホール導体３６を介して接続されている。

コア基板４０の第１面Ｆ上に層間樹脂絶縁層（上層の層間樹脂絶縁層）５０Ｆが形成されている。この層間樹脂絶縁層５０Ｆ上に導体層（上層の導体層）５８Ｆが形成されている。導体層５８Ｆと第１導体層４４Ｆは、層間樹脂絶縁層５０Ｆを貫通するビア導体（上層のビア導体）６０Ｆで接続されている。

コア基板４０の第２面Ｓに層間樹脂絶縁層（下層の層間樹脂絶縁層）５０Ｓが形成されている。この層間樹脂絶縁層５０Ｓ上に導体層（下層の導体層）５８Ｓが形成されている。導体層５８Ｓと第２導体層４４Ｓは、層間樹脂絶縁層５０Ｓを貫通するビア導体（下層のビア導体）６０Ｓで接続されている。

上側の層間樹脂絶縁層５０Ｆ上に上側のソルダーレジスト層７０Ｆが形成され、下側の層間樹脂絶縁層５０Ｓ上に下側のソルダーレジスト層７０Ｓが形成されている。ソルダーレジスト層７０Ｆは、導体層５８Ｆやビア導体６０Ｆの上面を露出する開口７１Ｆを有する。ソルダーレジスト層７０Ｓは、導体層５８Ｓやビア導体６０Ｓの上面を露出する開口７１Ｓを有する。上側のソルダーレジスト層７０Ｆの開口７１Ｆから露出している部分に半田バンプ（Ｃ４バンプ）７６が形成されている。下側のソルダーレジスト層７０Ｓの開口７１Ｓから露出している導体層５８Ｓやビア導体６０Ｓがパッド２４を構成する。

プリント配線板２０にＩＣチップ９０が搭載されている。プリント配線板にＩＣチップは、プリント配線板の半田バンプ７６がＩＣチップの端子９２と接続されることで搭載される。

[製造方法]
図３（Ａ）に示すコア基板４０が形成される。絶縁板１２の両面に銅箔が積層された銅張り積層板が準備され、銅箔がエッチングされ導体層１４Ｆ、１４Ｓが形成される。この時、開口形成予定位置、スリット形成予定位置にダミーパターン１４ＦＤ、１４ＳＤが形成される。導体層１４Ｆ、１４Ｓの形成された４枚の絶縁板１２がプリプレグ１６で積層される。ドリルで貫通孔１８が形成される。貫通孔１８の側壁に無電解めっき膜と電解めっき膜から成るめっき膜４２が形成され、めっき膜４２によりスルーホール導体３６が形成される。スルーホール導体３６内に充填用の樹脂４６が充填され、表面が研磨される。樹脂４６上に蓋状のめっきがなされ、更に、電解めっき、無電解めっきを繰り返された後、エッチングにより第１導体層４４Ｆ、第２導体層４４Ｓが形成される。第１導体層４４Ｆ、第２導体層４４Ｓにはスルーホールランド３６ＦＲ、３６ＳＲが含まれる。

図４は、コア基板４０の平面図である。図３（Ａ）は、図４のＸ２−Ｘ２断面図である。コア基板の第１導体層４４Ｆには、電源用のベタ層４５が形成されている。コア基板の中央部側には瓢箪型の開口４７Ｅが形成されている。瓢箪型の開口４７Ｅ内にはスルーホールランド３６ＦＲとビア導体６０Ｆ（図３（Ｄ）参照）の底部が接続されるパッド部４４ＦＰとからなる第１導体回路４８が配置されている。

図１（Ａ）中のＬ字状のＬ字型閉鎖開口２２Ａの形成予定位置２２ＡＵと、Ｌ字状のＬ字型閉鎖開口２２Ｂの形成予定位置２２ＢＵと、Ｉ字状の切り欠き２２ＣＳの形成予定位置２２ＣＵ、Ｉ字状の切り欠き２２ＤＳの形成予定位置２２ＤＵが鎖線で示される。Ｌ字状のＬ字型閉鎖開口２２Ａの形成予定位置２２ＡＵ内にＬ字状のダミーパターン４５Ａが形成される。該形成予定位置２２ＡＵとダミーパターン４５Ａとの間にはクリアランスが設けられている。また、該ダミーパターン４５Ａの周りにはＬ字形状の開口４７Ａが形成されている。形成予定位置２２ＡＵと開口４７Ａとの間にもクリアランスが設けられている。形成予定位置２２ＡＵには、ダミーパターン、図示しない導体層が配置されない。Ｌ字状のＬ字型閉鎖開口２２Ｂの形成予定位置２２ＢＵ内にＬ字状のダミーパターン４５Ｂが形成される。該形成予定位置２２ＢＵとダミーパターン４５Ｂとの間にはクリアランスが設けられている。また、該ダミーパターン４５Ｂの周りにはＬ字形状の開口４７Ｂが形成されている。形成予定位置２２ＢＵと開口４７Ｂとの間にもクリアランスが設けられている。形成予定位置２２ＢＵには、ダミーパターン、図示しない導体層が配置されない。Ｉ字状の切り欠き２２ＣＳの形成予定位置２２ＣＵ内にＩ字状のダミーパターン４５Ｃが形成される。該形成予定位置２２ＣＵとダミーパターン４５Ｃとの間にはクリアランスが設けられている。また、該ダミーパターン４５Ｃの周りにはＩ字形状のスリット４７Ｃが形成されている。形成予定位置２２ＣＵとスリット４７Ｃとの間にもクリアランスが設けられている。形成予定位置２２ＣＵには、ダミーパターン、図示しない導体層が配置されない。Ｉ字状の切り欠き２２ＤＳの形成予定位置２２ＤＵ内にＩ字状のダミーパターン４５Ｄが形成される。該形成予定位置２２ＤＵとダミーパターン４５Ｄとの間にはクリアランスが設けられている。また、該ダミーパターン４５Ｄの周りにはＩ字形状のスリット４７Ｄが形成されている。形成予定位置２２ＤＵとスリット４７Ｄとの間にもクリアランスが設けられている。形成予定位置２２ＤＵには、ダミーパターン、図示しない導体層が配置されない。

図示されないが、Ｌ字状のＬ字型閉鎖開口２２Ａの形成予定位置２２ＡＵと、Ｌ字状のＬ字型閉鎖開口２２Ｂの形成予定位置２２ＢＵと、Ｉ字状の切り欠き２２ＣＳの形成予定位置２２ＣＵ、Ｉ字状の切り欠き２２ＤＳの形成予定位置２２ＤＵと、コア基板の内層の導体層１４Ｆ、１４Ｓのダミーパターン１４ＦＤ、１４ＳＤはクリアランスが設けられ、８層が形成されている。即ち、コア基板の内層の導体層も、Ｌ字状のＬ字型閉鎖開口２２Ａの形成予定位置２２ＡＵと、Ｌ字状のＬ字型閉鎖開口２２Ｂの形成予定位置２２ＢＵと、Ｉ字状の切り欠き２２ＣＳの形成予定位置２２ＣＵ、Ｉ字状の切り欠き２２ＤＳの形成予定位置２２ＤＵに掛からないように配置されている。ダミーパターン４５Ａ、４５Ｂ、４５Ｃ、４５Ｄと導体層（ベタ層）４５との最低距離ｄ４は２５００μｍ以上設けられる。Ｌ字型閉鎖開口２２Ａ、２２Ｂ、切り欠き２２ＣＳ、２２ＤＳの端部と導体層（ベタ層）４５との距離ｄ５は５０〜５００μｍの範囲に設定される。

図３（Ｂ）に示されるようにコア基板上にビルドアップ層及びソルダーレジスト層が形成される。
コア基板４０の第１面Ｆ上及び第２面Ｓ上に、ガラスクロスとシリカなどの無機粒子とエポキシ等の熱硬化性樹脂を含むプリプレグが積層される。その後、加熱プレスでプリプレグから層間樹脂絶縁層５０Ｆと層間樹脂絶縁層５０Ｓが形成される。次に、ＣＯ２ガスレーザで上層の層間樹脂絶縁層５０Ｆにビア導体用の開口５１Ｆが形成され、下層の層間樹脂絶縁層５０Ｓにビア導体用の開口５１Ｓが形成される。開口５１Ｆは第１導体層４４Ｆに至り、開口５１Ｓは第２導体層４４Ｓに至る。上層の層間樹脂絶縁層５０Ｆ、下層の層間樹脂絶縁層５０Ｓ上と開口５１Ｆ、５１Ｓの内壁に無電解銅めっき層５２が形成される。無電解銅めっき層５２上にめっきレジストが形成される。めっきレジストから露出する無電解銅めっき層５２上に、電解銅めっき層５６が形成される。めっきレジストが除去される。電解銅めっき層５６間の無電解銅めっき層５２がエッチングで除去される。上層の層間樹脂絶縁層５０Ｆ上に上層の導体層５８Ｆが形成され、下層の層間樹脂絶縁層５０Ｓ上に下層の導体層５８Ｓが形成される。同時に、上層の層間樹脂絶縁層を貫通し第１導体層４４Ｆに至る上側のビア導体６０Ｆが形成され、下層の層間樹脂絶縁層を貫通し第２導体層４４Ｓに至る下側のビア導体６０Ｓが形成される。上側の層間樹脂絶縁層５０Ｆ上に開口７１Ｆを有する上側のソルダーレジスト層７０Ｆが形成され、下側の層間樹脂絶縁層５０Ｓ上に開口７１Ｓを有する下側のソルダーレジスト層７０Ｓが形成される。下側のソルダーレジスト層７０Ｓの開口７１Ｓから露出する導体層４４Ｓやビア導体６０Ｓの上面はパッド２４として機能する。

上層の導体層５８Ｆ、下層の導体層５８Ｓは、図４中に示されるＬ字状のＬ字型閉鎖開口２２Ａの形成予定位置２２ＡＵと、Ｌ字状のＬ字型閉鎖開口２２Ｂの形成予定位置２２ＢＵと、Ｉ字状の切り欠き２２ＣＳの形成予定位置２２ＣＵ、Ｉ字状の切り欠き２２ＤＳの形成予定位置２２ＤＵに掛からないように配置されている。

図３（Ｃ）に示されるように、Ｌ字状のＬ字型閉鎖開口２２Ａの形成予定位置２２ＡＵと、Ｌ字状のＬ字型閉鎖開口２２Ｂの形成予定位置２２ＢＵと、Ｉ字状の切り欠き２２ＣＳの形成予定位置２２ＣＵ、Ｉ字状の切り欠き２２ＤＳの形成予定位置２２ＤＵに沿ってドリルで切断され、Ｌ字状のＬ字型閉鎖開口２２Ａ、Ｌ字状のＬ字型閉鎖開口２２Ｂ、Ｉ字状の切り欠き２２ＣＳ（図１参照）、Ｉ字状の切り欠き２２ＤＳ（図１参照）が形成される。

実施形態では、各導体層をＬ字状のＬ字型閉鎖開口２２Ａの形成予定位置２２ＡＵと、Ｌ字状のＬ字型閉鎖開口２２Ｂの形成予定位置２２ＢＵと、Ｉ字状の切り欠き２２ＣＳの形成予定位置２２ＣＵ、Ｉ字状の切り欠き２２ＤＳの形成予定位置２２ＤＵに掛からないように配置されている。このため、Ｌ字型閉鎖開口２２Ａ、２２Ｂ、切り欠き２２ＣＳ、２２ＤＳの側壁から導体層が露出しないので、導体層の信頼性が低下し難い。

実施形態では、Ｌ字状のＬ字型閉鎖開口２２Ａの形成予定位置２２ＡＵ、Ｌ字状のＬ字型閉鎖開口２２Ｂの形成予定位置２２ＢＵ、Ｉ字状の切り欠き２２ＣＳの形成予定位置２２ＣＵ、Ｉ字状の切り欠き２２ＤＳの形成予定位置２２ＤＵ内に、各導体層のダミーパターンを設けてあるので、プリント配線板に凹凸が出来にくく、高い平坦性を持たせることができる。更に、銅量が偏在しないため、プリント配線板の反りを生じさせにくい。

図３（Ｄ）に示されるように、パッド７３Ｆ上に半田ボール（図示せず）が搭載され、リフローにより、半田パッド７３Ｆに半田バンプ７６が形成される。パッケージ基板１０上に半田バンプ７６を介してＩＣチップ９０の端子９２が接続され、パッケージ基板にＩＣチップが搭載される。

[実施形態の第１改変例]
図５（Ａ）は実施形態の第１改変例に係るプリント配線板の平面図であり、図５（Ｂ）はマザーボードに取り付けられたプリント配線板の平面図である。
実施形態の第１改変例では、矩形角部２２ＡＣがＬ字状のＬ字型閉鎖開口２２Ａの一部として形成され、矩形角部２２ＢＣがＬ字状のＬ字型閉鎖開口２２Ｂの一部として形成され、矩形角部２２ＣＣがＬ字状のＬ字型閉鎖開口２２Ｃの一部として形成され、矩形角部２２ＤＣがＬ字状のＬ字型閉鎖開口２２Ｄの一部として形成されている。実施形態の第１改変例は、プリント配線板の面積を大きくし易い。

[実施形態の第２改変例]
図６（Ｂ）はマザーボードに取り付けられた実施形態の第２改変例に係るプリント配線板の平面図である。
第２改変例では、Ｌ字型閉鎖開口２２Ａ、２２Ｂの各コーナー部は面取りがある。このため、Ｌ字型閉鎖開口での剛性の低下が軽減される。

[実施形態の第３改変例]
図７は、実施形態の第３改変例に係るプリント配線板４２０の断面図を示す。
プリント配線板４２０は、実施形態と同様なＬ字型閉鎖開口２２Ａ、２２Ｂを備える。
プリント配線板４２０は、厚み方向のほぼ中央部に、第１面Ｆと第２面Ｓとを有する第１絶縁層４３０を備える。絶縁層４３０の第１面Ｆ上には、第１導体１４７を有する第１絶縁層１４０Ａが形成されている。この第１絶縁層１４０Ａ上には、第１導体１５７を有する第１絶縁層１５０Ａ、及び第１導体１６７を有する第１絶縁層１６０Ａが順次形成されている。一方、絶縁層４３０の第２面Ｓ上には、第１導体１４８を有する第１絶縁層１４０Ｂが形成されている。この第１絶縁層１４０Ｂ上には、第１導体１５８を有する第１絶縁層１５０Ｂ、及び第１導体１６８を有する第１絶縁層１６０Ｂが順次形成されている。
各第１絶縁層の内部にはそれぞれ貫通孔が設けられている。各貫通孔の内部には、めっきからなるビア導体１３６，１４６Ａ，１４６Ｂ，１５６Ａ，１５６Ｂ，１６６Ａ，１６６Ｂが形成されている。これらビア導体１３６，１４６Ａ，１４６Ｂ，１５６Ａ，１５６Ｂ，１６６Ａ，１６６Ｂにより、異なる層に位置する第１導体同士が電気的に接続されている。

最外層の絶縁層１６０Ａ上及び１６０Ｂ上には、開口１８１の設けられたソルダーレジスト層１８０が形成されている。絶縁層１６０Ａ上のソルダーレジスト層１８０の開口１８１内には、ＩＣチップ９０を実装するための半田バンプ１７６が形成されている。絶縁層１６０Ｂ上のソルダーレジスト層１８０の開口１８１には、該開口により露出されるパッド２４が設けられている。
また、ビア導体１３６，１４６Ａ，１４６Ｂ，１５６Ａ，１５６Ｂ，１６６Ａ，１６６Ｂは、柱状に積み上げられている。なお、「柱状」とは、厚み方向に隣接する一対のビア導体同士が接触している状態をいう。これにより、厚み方向における導体の距離が短縮され、配線抵抗が減少する。その結果、電源電圧や信号の損失が抑制される。

２０ プリント配線板
２２Ａ、２２Ｂ Ｌ字型閉鎖開口
２２ＣＳ、２２ＤＳ 切り欠き
２２ＡＣ、２２ＢＣ、２２ＣＣ、２２ＤＣ 矩形角部
２４ 端子
３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄ Ｌ字状固定金具
３２Ｇ ランドグリッドアレイ型パッケージ用ソケット
３５ ベタ層
４５Ａ、４５Ｂ、４５Ｃ、４５Ｄ

Claims (7)

1. ＩＣソケットに設けられているプリント配線坂を位置決めする為の固定部材を通す貫通穴を有するプリント配線坂。
2. 請求項１のプリント配線板であって、
   前記貫通穴はＬ字型閉鎖開口を有する。
3. 請求項１のプリント配線板であって、
   前記プリント配線板は切り欠きを有する。
4. 請求項１のプリント配線板であって、
   前記固定部材で囲まれる面積より前記プリント配線板の面積の方が大きい。
5. 請求項１のプリント配線板であって、
   前記プリント配線板の矩形の対角にＬ字型閉鎖開口と切り欠きがある。
6. 請求項１のプリント配線板であって、
   前記Ｌ字型閉鎖開口のコーナー部は面取りがある。
7. 請求項１のプリント配線板であって、
   前記貫通穴の側面には導体層はない。

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