JP2016133982A - Icチップの接合方法 - Google Patents

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021132614A1 (ja) * 2019-12-26 2021-07-01 サトーホールディングス株式会社 Icチップ搭載装置、icチップ搭載方法
JP2021106265A (ja) * 2019-12-26 2021-07-26 サトーホールディングス株式会社 Icチップ搭載装置、icチップ搭載方法
WO2023188538A1 (ja) 2022-03-31 2023-10-05 サトーホールディングス株式会社 Icチップ搭載装置、icチップ搭載方法
JP2025029145A (ja) * 2019-12-26 2025-03-05 サトーホールディングス株式会社 Icチップ配置方法、プログラム
US12588532B2 (en) 2019-12-26 2026-03-24 Sato Corporation IC chip mounting device, and IC chip mounting method

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5283166A (en) * 1975-12-30 1977-07-11 Seiko Epson Corp Semiconductor device and its production
JP2005032944A (ja) * 2003-07-11 2005-02-03 Athlete Fa Kk 電子部品のボンディング方法および電子部品のボンディング装置
US20100206457A1 (en) * 2009-02-16 2010-08-19 Korea Advanced Institute Of Science And Technology (Kaist) Electronic component bonding method and apparatus using vibration energy
JP2012151183A (ja) * 2011-01-17 2012-08-09 Advanced Systems Japan Inc 常温低周波ボンディング装置
JP2014063965A (ja) * 2012-09-24 2014-04-10 Fujitsu Frontech Ltd Icチップの接合方法
JP2014207405A (ja) * 2013-04-16 2014-10-30 凸版印刷株式会社 Icチップ及びicチップの実装方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5283166A (en) * 1975-12-30 1977-07-11 Seiko Epson Corp Semiconductor device and its production
JP2005032944A (ja) * 2003-07-11 2005-02-03 Athlete Fa Kk 電子部品のボンディング方法および電子部品のボンディング装置
US20100206457A1 (en) * 2009-02-16 2010-08-19 Korea Advanced Institute Of Science And Technology (Kaist) Electronic component bonding method and apparatus using vibration energy
JP2012151183A (ja) * 2011-01-17 2012-08-09 Advanced Systems Japan Inc 常温低周波ボンディング装置
JP2014063965A (ja) * 2012-09-24 2014-04-10 Fujitsu Frontech Ltd Icチップの接合方法
JP2014207405A (ja) * 2013-04-16 2014-10-30 凸版印刷株式会社 Icチップ及びicチップの実装方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021132614A1 (ja) * 2019-12-26 2021-07-01 サトーホールディングス株式会社 Icチップ搭載装置、icチップ搭載方法
JP2021106265A (ja) * 2019-12-26 2021-07-26 サトーホールディングス株式会社 Icチップ搭載装置、icチップ搭載方法
CN114830309A (zh) * 2019-12-26 2022-07-29 佐藤控股株式会社 Ic芯片搭载装置、ic芯片搭载方法
JP7609631B2 (ja) 2019-12-26 2025-01-07 サトーホールディングス株式会社 Icチップ搭載装置、icチップ搭載方法
JP2025029145A (ja) * 2019-12-26 2025-03-05 サトーホールディングス株式会社 Icチップ配置方法、プログラム
US12568787B2 (en) 2019-12-26 2026-03-03 Sato Corporation IC chip mounting device and IC chip mounting method
US12588532B2 (en) 2019-12-26 2026-03-24 Sato Corporation IC chip mounting device, and IC chip mounting method
JP7844604B2 (ja) 2019-12-26 2026-04-13 株式会社サトー Icチップ配置方法、プログラム
WO2023188538A1 (ja) 2022-03-31 2023-10-05 サトーホールディングス株式会社 Icチップ搭載装置、icチップ搭載方法

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