JP2016131143A - 空気流の中にイオンを噴射するためのデバイスおよび方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明の実施形態は、イオンの安定した生成を行うための少なくとも代替的な解決策を提供しようとするものである。
【解決手段】空気流の中にイオンを噴射するためのデバイスおよび方法を開示する。デバイスは、ハウジングと、ハウジングの内側の電気回路と、電気回路に結合されてイオンを放出するための電気的に伝導性の要素を備え、伝導性の要素の少なくとも一部は、空気流の中にイオンを噴射するために、空気流の少なくとも一部に露出可能である。デバイスはさらに、電気回路の回路要素を加熱するために、ハウジングの内側に配置された加熱要素を備える。
【選択図】図１ａ

Description

本発明は、広くは空気流の中にイオンを、詳細には陰イオン（negative ion）を噴射するためのデバイスおよび方法に関する。

関連出願の相互参照
本出願は、シンガポール特許出願第１０２０１５０００１２Ｒ号（出願日２０１５年１月２日）の利益を主張するものであり、その全体を参照により本明細書に組み込む。

例えば、空気イオン化装置などのイオン化装置は、空気に陰イオンを放出するために使用することができ、それは、陰イオンを有する空気に曝された人間に対して好ましい効果を与えることができる。特許文献１には、イオン化を高めるために、イオン化装置のチャンバを通過中に気体の流れを加熱する加熱要素を有するイオン発生器が記載されている。特許文献２には、露出された表面上の水分など、吸収された物質を取り除くために、イオン生成用の誘電性材料の露出された表面の加熱に使用される抵抗加熱要素を備えたイオン発生器が記載されている。

米国特許第３９４３４０７号 米国特許第４７８３７１６号

本発明の実施形態は、イオンの安定した生成を行うための少なくとも代替的な解決策を提供しようとするものである。

本発明の第１の態様によれば、空気流の中にイオンを噴射するデバイスが提供される。該デバイスは、ハウジングと、該ハウジングの内側の電気回路と、該電気回路に結合されてイオンを放出する電気的に伝導性の要素を備える。該伝導性要素の少なくとも一部は、空気流の中にイオンを噴射するために、空気流の少なくとも一部に露出可能である。該デバイスは、さらに、該電気回路の１つまたは複数の回路要素を加熱するために該ハウジングの内側に配置された加熱要素を備える。

本発明の第２の態様によれば、空気流の中にイオンを噴射する方法が提供される。該方法は、ハウジングを提供するステップと、該ハウジングの内側に電気回路を提供するステップと、該電気回路に結合されてイオンを放出する電気的に伝導性の要素を提供するステップを備える。該伝導性要素の少なくとも一部は、空気流の中にイオンを噴射するために、空気流の少なくとも一部に露出可能である。該方法は、さらに、該電気回路の１つまたは複数の回路要素を加熱するために、該ハウジングの内側に加熱要素を配置するステップを備える。

例示的な実施形態による空気流の中にイオンを噴射するためのデバイスの概略図である。 図１ａのデバイスの概略的な横断面図である。 図１のデバイスのハウジングの内側に配置された電気回路の概略的な回路図である。 図２の電気回路の例示的な一実施形態を示す回路図である。 例示的な実施形態によるデバイスの応用例を示す概略図である。 例示的な実施形態によるデバイスの他の応用例を示す概略図である。 一実施形態による空気流の中にイオンを噴射する方法を示す流れ図である。

本発明の実施形態は、当業者であれば、例示的なものにすぎないが、図面と併せて以下の記述からよく理解され、かつ容易に明らかになろう。本発明の実施形態は、イオンの安定した生成を行うために、空気流の中にイオンを噴射するためのデバイスおよび方法に関する。

図１ａは、例示的な実施形態による空気流１１０の中にイオンを噴射するためのデバイス１００を示す。デバイスは、実質的にリング状のハウジング１０２を備える。電気的な回路板１０４および加熱要素１０５は、ハウジング１０２の内側に配置される。

図１ｂは、加熱要素１０５の領域におけるリング状のハウジング１０２の概略的な横断面図を示す。加熱要素１０５は、回路板１０４に形成された開口部またはスロット１０７内に配置される。圧電トランス１０３の温度を制御する熱的結合のために、発泡タイプの両面テープ１０１を使用して、加熱要素１０５の上の領域に圧電トランス１０３を取り付ける。

図１ａに戻ると、一端に先端部分１０８を有する（または形成する）１本または一束のケーブル１０６の形の電気的に伝導性の要素が、イオンを放出するために電気回路１０４に結合される。先端部分１０８は、空気流１１０の中にイオンを噴射するためのグリル状の開口部１１１を備えたハウジング１０２のチャンバ１０９内に配置される。グリル状の開口部１１１は、空気流１１０の少なくとも一部に先端部分１０８を露出するために、ハウジング１０２の材料に形成されたスロット（例えば１１３）を含む。空気流１１０の中へのイオンの噴射を可能にするために、様々な設計タイプの開口部が提供され得ることが理解されよう。例示的な実施形態では、グリル状の開口部１１１は、使用時に、空気流１１０に対して上流に向いているデバイス１００の一方の側に形成される。空気流１１０は空気流１１０の一部がチャンバ１０９の中に入ることに加えて、グリル状の開口部１１１を通って再度チャンバ１０９から空気がさらに引き出されるのを容易にする乱流パターンを生ずることができ、したがって、空気流１１０の中へのイオン１１２の効率的な噴射を容易にすることが本発明者らにより見出された。

この例示的な実施形態では、加熱要素１０５及び圧電トランス１０３は、空気流１１０との熱交換を好適に最小化する（または阻止する）ために、チャンバ１０９から離れて配置される。先端部分１０８は、空気流１１０に露出される１つまたは複数のフィンまたは１つまたは複数のケーブル端を有することができ、したがって、イオンは、１つもしくは複数のフィン、または１つもしくは複数のケーブル端を介して空気流１１０の中に放出され得る。フィンまたはケーブル端は、伝導性の材料から作ることができる。例えば、２０個のフィンまたはケーブル端など、複数のフィンまたはケーブル端を提供することができる。複数のフィンまたはケーブル端を有する先端部分１０８は、ブラシの形状を有することができる。複数のフィンまたはケーブル端は、扇形に広がった構成で配置され得る。先端部分１０８は、空気流１１０の中に噴射するために陰イオン（negative ion）１１２を放出することができる。

図１で示すように、ハウジング１０２は、空気流に対するチャネルを画定するように構成され、この実施形態におけるチャネルは、実質的にリング状のハウジング１０２の中空中心部１１４により提供される。

先端部分１０８からイオンを放出するための対電極として、電極１１８が設けられる。この実施形態の電極１１８は、先端部分１０８に対して実質的に直径に沿って反対側に、かつ中空中心部１１４の方向を向いて配置される。電極１１８は、点線１０７で示されるように、圧電トランス１０３のアースピンに電気的に接続される。当業者であれば理解されるように、動作において、対電極１１８と先端部分１０８の間の電界は、空気流１１０の中へのイオン１１２の噴射を容易にする。

デバイス１００は、空気流を生成する外部の空気流デバイス（図示せず）にデバイス１００を結合するためのクリップ１２０の形の結合要素をさらに備える。この実施形態のクリップ１２０は、ハウジング１０２の中空中心部１１４により画定される平面に対して実質的に直角な方向に、かつ空気流１１０に対して上流に向いているハウジングの壁１２２上に配置される。クリップ１２０は、ハウジング１０２に取り付けられる、またはハウジング１０２と少なくとも部分的に一体に形成され得る。この実施形態のクリップ１２０は、ベース部分１２４と把持部分１２６とを備える。把持部分１２６は、外部の空気流デバイスにデバイス１００を調整可能に結合するために、ベース部分１２４に対して回転可能である。

図２は、ハウジング１０２（図１）の内側に配置された回路板１０４上に形成された電気回路２０１の概略的な回路図を示す。電気回路２０１は、この実施形態では、約５Ｖの入力電力を提供するための直流（ＤＣ）電源２００を備える。電源２００は、電池および／または再充電可能電池（例えば、カーバッテリー）および／または発電機および／または光電池および／または燃料電池および／または水素燃料電池および／または電源プラグ（例えば、公共の送電網に、または例えば、車もしくは自動車の低電圧電源出力などの局所化された送電網に、直接もしくは中間的なデバイスを介して結合されるように構成されたものなど）とすることができる、またはそれらを含むことができる。

電気回路２０１はまた、圧電高電圧発生器またはトランス１０３を駆動するために、一定した信号を提供するための圧電駆動回路２０２を備える。圧電トランス１０３は、高電圧を生成するように機能する高い誘電率を有するセラミック材料から作ることができる。フィードバック回路２０６は高電圧出力を所望するレベルに維持するために設けられる。

当業者であれば理解されるように、例示的な実施形態で使用される圧電トランスはＡＣ電圧逓倍器のタイプである。入力と出力の間で磁気結合を使用する従来のトランスとは異なり、圧電トランスは音響結合を使用する。入力電圧は、例えば、圧電セラミック材料などのバーの短い長さにわたり入力電圧が加えられ、逆の圧電効果によりバーに交番応力を生成し、かつバー全体を振動させる。振動周波数は、そのブロックの共振周波数となるように選択される。次いで、圧電効果によりバーの他の部分にわたって、より高い出力電圧が生成される。圧電効果は、機械的な状態と電気的な状態の間の線形な電気機械的相互作用として理解される。

電気回路２０１はまた、圧電トランス１０３からの高いＡＣ電力を負のＤＣ高電圧（ＨＶ）へと変換するためのＡＣ／ＤＣ逓倍器２０８を備える。負のＨＶ出力２１０は、先端部分１０８（図１）で空気流１１０（図１）の中にイオンを噴射するための１本または一束のケーブル１０６の形の電気的に伝導性の要素に結合されるように提供される。

加熱器回路２１２は、この実施形態の圧電トランス１０３において（あるいはその近傍で）、すなわち、装置１００（図１）が露されている環境温度の変動に関係なく、望ましい温度を維持するための加熱要素１０５を備える。一実施形態では、加熱要素１０５は抵抗性の加熱器として実施され、抵抗性の加熱器における温度を制御するための加熱器駆動回路２１４に結合される。駆動回路２１４は、ハウジング１０２（図１）内の回路板１０４上の電気回路２０１の１つまたは複数のコンポーネントの望ましい動作温度を維持するために、温度センサ２１６からのフィードバックに基づいて、抵抗性の加熱器における動作電流を切り換えてオン／オフするように構成することができる。温度センサ２１６は、例えば、センサとして動作する、すなわち、それが受ける温度に依存する抵抗を有するサーミスタとして実施することができる。温度センサ２１６は、上記で述べたように加熱器駆動回路２１４へのフィードバックを提供する。

加熱器回路２１２は、電源２００に結合しても良いし、異なる実施形態では、別個の電源を備えても良い。あるいは、両者を併用しても良い。

一実施形態では、加熱要素１０５は回路板１０４の開口部１０７の内側に位置する（図１ｂ参照）。加熱器駆動器２１４およびセンサ２１６などの加熱器回路２１２の他の構成要素は、回路板１０４上に形成され、センサ２１６は圧電トランス１０３の近くに配置される。

図３は、それぞれが、図２を参照して上述したように機能する電源２００、圧電駆動回路２０２、圧電トランス１０３、フィードバック回路２０６、ＡＣ／ＤＣ逓倍器２０８、負のＨＶ出力２１０、加熱要素１０５、加熱器駆動回路２１４、および温度センサ２１６に対する各回路部分を備えた、電気回路２０１の１つの非限定的な例示的実施形態を示す回路図を示している。

図４は、例示的な実施形態によるデバイス１００の一応用例を示す概略図を示す。この応用例のデバイス１００は、車４０２の空調ユニット（図示せず）の出口４００に結合されている。デバイス１００はクリップ（隠れている）により出口４００に調整可能に結合され、これにより、実質的にリング状のハウジング１０２の横方向および回転方向の動きを可能にする。このようにして、中空中心部１１４が、出口４００に対して、あるいは車４０２の内部に対して、あるいはその両者に対して、最適に、または望ましい位置に配置される。

出口４００からの調節された空気流は、調節された流れの中に陰イオンを噴射するように、少なくとも部分的に中空中心部１１４を通って導かれる。イオン噴射の効率は、デバイス１００の１つまたは複数の回路構成要素の望ましい動作温度からの変動により悪影響を受けるおそれのあることが見出されてきた。

デバイス１００の１つまたは複数の回路構成要素の温度を制御するために、ハウジング１０２の内側に、かつ１つまたは複数の回路構成要素に近接／熱的結合させて加熱器を設けることにより、１つまたは複数の回路構成要素の温度を、デバイス１００付近の周囲温度に直接影響を与えることなく制御できるので有利であり、イオンと共に噴射するようにデバイス１００の中空中心部１１４を通過する調節された空気流に対して、熱的影響を低減させる、または実質的に熱的影響のない結果が得られることが好ましい。これは、例えば、空調ユニットの望ましい冷却効果に対する悪影響を回避する、または低減することができるので有利である。ハウジング１０２は、材料（複数可）、コーティング、および／またはライニング層（複数可）などの１つまたは複数のものから選択することなどにより、熱的に絶縁するように特に構成することができる。例示的な実施形態では、加熱器、および関連する１つまたは複数の回路構成要素は、好ましくは、空気流との熱交換をさらに最小化する、または阻止するように、チャンバ１０９（図１）から離れて配置される。

上記で述べたように、デバイス１００は、クリップ（隠れている）により、出口４００に調整可能に結合され、中空中心部１１４を、出口４００に対して、かつ／または車４０２の内部に対して最適に、または望ましい位置に配置されるように、実質的にリング状のハウジング１０２の横方向および回転方向の動きを可能にする。これは、例えば、車４０２の内側の１人または複数の人物の方向になど、イオンを含んで噴射された空気流の望ましい方向、および／または強さに対する容易な調整を可能にするので有利であり得る。

図５は、例示的な実施形態によるデバイス１００の他の応用例を示す概略図を示す。この応用例のデバイス１００は、部屋５０２の内部の空調ユニット５０１の出口５００に結合されている。デバイス１００は、クリップ（隠れている）により出口５００に調整可能に結合され、中空中心部１１４が、出口５００に対して、かつ／または部屋５０２の内部に対して最適に、または望ましい位置に配置されるように、実質的にリング状のハウジング１０２の横方向および回転方向の動きを可能にする。

出口５００からの調節された空気流は、調節された流れの中に陰イオンを噴射するように、少なくとも部分的に中空中心部１１４を通って導かれる。前述のように、イオンの噴射の効率は、デバイス１００の１つまたは複数の回路構成要素の望ましい動作温度からの変動により、悪影響を受けるおそれがあることが見出されてきた。

デバイス１００の１つまたは複数の回路構成要素の温度を制御するために、ハウジング１０２の内側に、かつ１つまたは複数の回路構成要素に近接／熱的結合させて加熱器を設けることにより、１つまたは複数の回路構成要素の温度は、デバイス１００付近の周囲温度に直接影響を与えることなく制御できるので有利であり、イオンと共に噴射するようにデバイス１００の中空中心部１１４を通過する調節された空気流に対して、熱的影響を低減させる、または実質的に熱的影響のない結果が得られることが好ましい。これは、例えば、空調ユニットの望ましい冷却効果などに対する悪影響を回避する、または低減することができるので有利である。ハウジング１０２は、材料（複数可）、コーティング、および／またはライニング層（複数可）などの１つまたは複数のものを選択することなどにより、熱的に絶縁するように特に構成することができる。例示的な実施形態では、加熱器、および関連する１つまたは複数の回路構成要素は、好ましくは、空気流との熱交換をさらに最小化する、または阻止するように、チャンバ１０９（図１）から離れて配置される。

上述のように、デバイス１００は、クリップ（隠れている）により、出口５００に調整可能に結合され、中空中心部１１４を、出口５００に対して、かつ／または部屋５０２の内部に対して最適に、または望ましい位置に配置されるように、実質的にリング状のハウジング１０２の横方向および回転方向の動きを可能にする。これは、例えば、部屋５０２の内部の１人または複数の人物の方向になど、イオンを含んで噴射された空気流の望ましい方向、および／または強さに対する容易な調整を可能にするので有利であり得る。

一実施形態では、空気流の中にイオンを噴射するためのデバイスは、ハウジングと、ハウジングの内側の電気回路と、イオンを放出するための電気回路に結合された電気的に伝導性の要素であり、その少なくとも一部は、空気流の中にイオンを噴射するために、空気流の少なくとも一部に露出可能である、伝導性の要素と、電気回路の１つまたは複数の回路要素を加熱するために、ハウジングの内側に配置された加熱要素とを備える。

デバイスは、ハウジングの内側に配置され、かつ１つまたは複数の回路要素における、またはその近傍の温度を感知するように構成された温度センサをさらに備えることができる。デバイスは、温度センサにより感知された温度に応じて、加熱要素を制御するためのフィードバック回路を備えることができる。

ハウジングは、空気流に対するチャネルを画定するように構成することができる。ハウジングは、実質的にリング状のものとすることができ、チャネルは、実質的にリング状のハウジングの中空中心部により提供される。伝導性の要素の一部は、空気流の中にイオンを噴射するために、チャネルに隣接するハウジングのチャンバの内側に配置することができる。チャンバは、空気流の一部に伝導性の要素の一部を露出するための開口部を備えることができる。

１つまたは複数の回路要素は、圧電トランスを含むことができる。加熱要素は、圧電トランスと積み重ねて配置することができる。

デバイスには、空気流を生成するための空気流デバイスにデバイスを結合する結合要素をさらに備えることができる。結合要素は、デバイスを空気流デバイスに調整可能に結合するように構成され得る。

電気的に伝導性の要素は、陰イオンを放出するために、電気回路に結合することができる。

ハウジングは、材料、コーティング、ライニング層のうちの１つまたは複数のものから選択することなどにより、熱的に絶縁されるように構成することができる。

図６は、一実施形態による空気流の中にイオンを噴射する方法を示す流れ図６００を示している。ステップ６０２でハウジングが提供される。ステップ６０４で電気回路がハウジングの内側に提供される。ステップ６０６で電気回路に結合されてイオンを放出するための電気的に伝導性の要素が提供される。伝導性要素の少なくとも一部は、空気流の中にイオンを噴射するために、空気流の少なくとも一部に露出可能である。ステップ６０８で加熱要素が、電気回路の１つまたは複数の回路要素を加熱するために、ハウジングの内側に配置される。

噴射方法は、ハウジングの内側に温度センサを配置するステップをさらに含むことができ、温度センサは、１つまたは複数の回路要素における、またはその近傍の温度を感知するように構成される。噴射方法は、温度センサにより感知された温度に応じて加熱要素を制御するためのフィードバック回路を提供するステップを含むことができる。

ハウジングは、空気流に対するチャネルを画定するように構成することができる。ハウジングは、実質的にリング状のものとすることができ、チャネルは、実質的にリング状のハウジングの中空中心部により提供される。噴射方法は、空気流の中にイオンを噴射するために、チャネルに隣接したハウジングのチャンバの内側に伝導性の要素の一部を配置するステップを含むことができる。チャンバは、空気流の一部に対して、伝導性要素の一部を露出するための開口部を備えることができる。

１つまたは複数の回路要素は、圧電トランスを備えることができる。噴射方法は、加熱要素を圧電トランスと積み重ねて配置するステップを含むことができる。

噴射方法は、空気流を生成する空気流デバイスにハウジングを結合するステップをさらに含むことができる。ハウジングは空気流デバイスに調整可能に結合することができる。

噴射方法は、陰イオンを放出するために、電気的に伝導性の要素を電気回路に結合するステップを含むことができる。

ハウジングは、材料、コーティング、ライニング層のうちの１つまたは複数のものを選択することなどにより、熱的に絶縁されるように構成することができる。

広く述べられた本発明の趣旨または範囲から逸脱することなく、特定の実施形態で示された本発明に対して、数多くの変形および／または変更を加え得ることが当業者には理解されよう。本実施形態は、したがって、すべての点で例示的なものであり、限定的なものではないと見なされるべきである。さらに本発明は、特徴の任意の組合せを、特に特許請求の範囲における特徴の任意の組合せを、その特徴もしくは特徴の組合せが、特許請求の範囲もしくは本実施形態で明示的に指定されていない場合であっても含むことができる。

デバイス、特にハウジングは、述べられた例示的な実施形態において特定の形状および相対的な寸法で示されているが、異なる実施形態では、デバイスは、他の形状および／または寸法を有し得ることが理解されよう。

さらに、例示的な用途は、デバイスが空気流デバイスの外部で空気流デバイスに結合される使用例を示しているが、デバイスを空気流デバイスの内側に配置することもできる。

さらに例示的な用途において空調ユニットが述べられているが、デバイスは、別の空気流デバイスを用いて使用される。

さらに圧電トランスの動作温度を制御することが、例示的な実施形態で述べられているが、別の実施形態では、代替的に、またはさらに１つまたは複数の他の構成要素の動作温度を制御することができる。

Claims (26)

1. 空気流の中にイオンを噴射するためのデバイスであって、
   ハウジングと、前記ハウジングの内側の電気回路と、前記電気回路に結合されてイオンを放出する電気的に伝導性の要素とを備え、
   前記伝導性の要素の少なくとも一部は、空気流の中にイオンを噴射するために、前記空気流の少なくとも一部に露出可能であり、
   前記デバイスは、前記電気回路の回路要素を加熱するために、前記ハウジングの内側に配置された加熱要素をさらに備える、
   空気流の中にイオンを噴射するためのデバイス。
2. 前記ハウジングの内側に配置され、前記回路要素における温度、または前記回路要素の近傍の温度を感知するように構成された温度センサをさらに備える、請求項１に記載のデバイス。
3. 前記温度センサにより感知された温度に応じて、前記加熱要素を制御するためのフィードバック回路を備える、請求項２に記載のデバイス。
4. 前記ハウジングは空気流に対するチャネルを画定するように構成される、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のデバイス。
5. 前記ハウジングはリング状のものであり、前記チャネルは前記リング状のハウジングの中空中心部により提供される、請求項４に記載のデバイス。
6. 前記伝導性の要素の前記一部は、空気流の中にイオンを噴射するために、前記チャネルに隣接した前記ハウジングのチャンバの内側に配置される、請求項４または５に記載のデバイス。
7. 前記チャンバは、前記伝導性の要素の前記一部を前記空気流の前記一部に露出するための開口部を備える、請求項６に記載のデバイス。
8. 前記回路要素は圧電トランスを備える、請求項１乃至７のいずれか１項に記載のデバイス。
9. 前記加熱要素は前記圧電トランスと積み重ねて配置される、請求項８に記載のデバイス。
10. 空気流を生成するための空気流デバイスに前記デバイスを結合するための結合要素をさらに備える、請求項１乃至９のいずれか１項に記載のデバイス。
11. 前記結合要素は、前記デバイスを前記空気流デバイスに調整可能に結合するように構成される、請求項１０に記載のデバイス。
12. 前記電気的に伝導性の要素は、前記電気回路に結合されて陰イオンを放出する、請求項１乃至１１のいずれか１項に記載のデバイス。
13. 前記ハウジングは、材料、コーティング、および／またはライニング層のうちの１つまたは複数のものを選択することにより、熱的に絶縁されるように構成される、請求項１乃至１２のいずれか１項に記載のデバイス。
14. 空気流の中にイオンを噴射する方法であって、
    ハウジングを提供するステップと、
    前記ハウジングの内側に電気回路を提供するステップと、
    前記電気回路に結合されてイオンを放出する電気的に伝導性の要素を提供するステップを備え、
    前記伝導性の要素の少なくとも一部は、空気流の中にイオンを噴射するために、前記空気流の少なくとも一部に露出可能であり、
    前記方法は、前記電気回路の回路要素を加熱するために、前記ハウジングの内側に加熱要素を配置するステップをさらに備える、
    空気流の中にイオンを噴射する方法。
15. 前記ハウジングの内側に温度センサを配置するステップをさらに含み、前記温度センサは、前記回路要素における温度、または前記回路要素の近傍の温度を感知するように構成される、請求項１４に記載の方法。
16. 前記温度センサにより感知された温度に応じて前記加熱要素を制御するためのフィードバック回路を提供するステップを備える、請求項１５に記載の方法。
17. 前記ハウジングは空気流に対するチャネルを画定するように構成される、請求項１４乃至１６のいずれか１項に記載の方法。
18. 前記ハウジングはリング状のものであり、前記チャネルは前記リング状のハウジングの中空中心部により提供される、請求項１７に記載の方法。
19. 空気流の中にイオンを噴射するために、前記チャネルに隣接した前記ハウジングのチャンバの内側に前記伝導性の要素の前記一部を配置するステップを備える、請求項１７または１８に記載の方法。
20. 前記チャンバは、前記伝導性の要素の前記一部を前記空気流の前記一部に露出するための開口部を備える、請求項１９に記載の方法。
21. 前記回路要素は圧電トランスを備える、請求項１４乃至２０のいずれか１項に記載の方法。
22. 前記加熱要素を前記圧電トランスと積み重ねて配置するステップを備える、請求項２１に記載の方法。
23. 空気流を生成するための空気流デバイスに前記ハウジングを結合するステップをさらに含む、請求項１４乃至２２のいずれか１項に記載の方法。
24. 前記ハウジングは前記空気流デバイスに調整可能に結合される、請求項２３に記載の方法。
25. 前記電気的に伝導性の要素を前記電気回路に結合して陰イオンを放出するステップを備える、請求項１４乃至２４のいずれか１項に記載の方法。
26. 前記ハウジングは、材料、コーティング、および／またはライニング層のうちの１つまたは複数のものを選択することにより、熱的に絶縁されるように構成される、請求項１４乃至２５のいずれか１項に記載の方法。