JP2016131143A5 - - Google Patents

Claims (24)

1. 空気流の中にイオンを噴射するためのデバイスであって、
   ハウジングと、
   圧電トランスを有する、前記ハウジングの内側の電気回路と、
   前記電気回路に結合されてイオンを放出する電気的に伝導性の要素であって、該伝導性の要素の少なくとも一部は、空気流の中にイオンを噴射するために、前記空気流の少なくとも一部に露出可能である、電気的に伝導性の要素と、
   前記電気回路における前記圧電トランスの近傍において前記ハウジングの内側に配置され、前記圧電トランスの温度を制御するために前記圧電トランスに熱的に結合された加熱要素と、
   備える、空気流の中にイオンを噴射するためのデバイス。
2. 前記ハウジングの内側に配置され、前記圧電トランスにおける温度、または前記圧電トランスの近傍の温度を感知するように構成された温度センサをさらに備える、請求項１に記載のデバイス。
3. 前記温度センサにより感知された温度に応じて、前記加熱要素を制御するためのフィードバック回路を備える、請求項２に記載のデバイス。
4. 前記ハウジングは空気流に対するチャネルを画定するように構成される、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のデバイス。
5. 前記ハウジングはリング状のものであり、前記チャネルは前記リング状のハウジングの中空中心部により提供される、請求項４に記載のデバイス。
6. 前記圧電トランスは、空気流の中にイオンを噴射するために、前記チャネルに隣接した前記ハウジングのチャンバの内側に配置される、請求項４または５に記載のデバイス。
7. 前記チャンバは、前記圧電トランスの一部を前記空気流の前記一部に露出するための開口部を備える、請求項６に記載のデバイス。
8. 前記加熱要素は前記圧電トランスと積み重ねて配置される、請求項１乃至７のいずれか１項に記載のデバイス。
9. 空気流を生成するための空気流デバイスに前記デバイスを結合するための結合要素をさらに備える、請求項１乃至８のいずれか１項に記載のデバイス。
10. 前記結合要素は、前記デバイスを前記空気流デバイスに調整可能に結合するように構成される、請求項９に記載のデバイス。
11. 前記圧電トランスは、前記電気回路に結合されて陰イオンを放出する、請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のデバイス。
12. 前記ハウジングは、材料、コーティング、および／またはライニング層のうちの１つまたは複数のものを選択することにより、熱的に絶縁されるように構成される、請求項１乃至１１のいずれか１項に記載のデバイス。
13. 空気流の中にイオンを噴射する方法であって、
    ハウジングを提供するステップと、
    前記ハウジングの内側に圧電トランスを有する電気回路を提供するステップと、
    前記電気回路に結合されてイオンを放出する電気的に伝導性の要素を提供するステップであって、該伝導性の要素の少なくとも一部は、空気流の中にイオンを噴射するために、前記空気流の少なくとも一部に露出可能である、伝導性の要素を提供するステップと、
    前記電気回路における前記圧電トランスの近傍において前記ハウジングの内側に加熱要素を配置し、該加熱要素は前記圧電トランスの温度を制御するために前記圧電トランスに熱的に結合されるステップと、
    を含む、空気流の中にイオンを噴射する方法。
14. 前記ハウジングの内側に温度センサを配置するステップをさらに含み、前記温度センサは、前記圧電トランスにおける温度、または前記圧電トランスの近傍の温度を感知するように構成される、請求項１３に記載の方法。
15. 前記温度センサにより感知された温度に応じて前記加熱要素を制御するためのフィードバック回路を提供するステップを備える、請求項１４に記載の方法。
16. 前記ハウジングは空気流に対するチャネルを画定するように構成される、請求項１３乃至１５のいずれか１項に記載の方法。
17. 前記ハウジングはリング状のものであり、前記チャネルは前記リング状のハウジングの中空中心部により提供される、請求項１６に記載の方法。
18. 空気流の中にイオンを噴射するために、前記チャネルに隣接した前記ハウジングのチャンバの内側に前記圧電トランスの一部を配置するステップを備える、請求項１６または１７に記載の方法。
19. 前記チャンバは、前記圧電トランスの前記一部を前記空気流の前記一部に露出するための開口部を備える、請求項１８に記載の方法。
20. 前記加熱要素を前記圧電トランスと積み重ねて配置するステップを備える、請求項１３乃至１９のいずれか１項に記載の方法。
21. 空気流を生成するための空気流デバイスに前記ハウジングを結合するステップをさらに含む、請求項１３乃至２０のいずれか１項に記載の方法。
22. 前記ハウジングは前記空気流デバイスに調整可能に結合される、請求項２１に記載の方法。
23. 前記圧電トランスを前記電気回路に結合して陰イオンを放出するステップを備える、請求項１３乃至２２のいずれか１項に記載の方法。
24. 前記ハウジングは、材料、コーティング、および／またはライニング層のうちの１つまたは複数のものを選択することにより、熱的に絶縁されるように構成される、請求項１３乃至２３のいずれか１項に記載の方法。