JP2016131082A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6935702B2 (ja) * 2016-10-24 2021-09-15 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム
CN113078486B (zh) * 2016-10-24 2023-10-20 迪睿合株式会社 各向异性导电膜的制造方法
KR102422589B1 (ko) * 2017-01-27 2022-07-18 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 절연 피복 도전 입자, 이방 도전 필름, 이방 도전 필름의 제조 방법, 접속 구조체 및 접속 구조체의 제조 방법
JP2019029135A (ja) * 2017-07-27 2019-02-21 日立化成株式会社 異方性導電フィルム及びその製造方法、並びに接続構造体及びその製造方法
JP7042121B2 (ja) * 2018-03-14 2022-03-25 デクセリアルズ株式会社 異方導電性シート、及び異方導電性シートの製造方法
KR102827173B1 (ko) * 2018-06-26 2025-06-27 가부시끼가이샤 레조낙 이방성 도전 필름과 그 제조 방법 및 접속 구조체의 제조 방법
KR102856173B1 (ko) 2018-06-26 2025-09-04 가부시끼가이샤 레조낙 땜납 입자
CN110767348A (zh) * 2019-11-12 2020-02-07 业成科技（成都）有限公司 异方性导电膜及其制作方法
WO2021187591A1 (ja) * 2020-03-19 2021-09-23 デクセリアルズ株式会社 接続体、及び接続体の製造方法
JP2021153049A (ja) * 2020-03-19 2021-09-30 デクセリアルズ株式会社 接続体、及び接続体の製造方法
CN116685652A (zh) * 2020-11-12 2023-09-01 株式会社力森诺科 电路连接用黏合剂薄膜及其制造方法、以及连接结构体及其制造方法
KR20230153372A (ko) * 2021-03-09 2023-11-06 닛토덴코 가부시키가이샤 접합 시트 및 그 제조 방법
KR20240006491A (ko) 2021-05-12 2024-01-15 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 도전성 입자, 도전 재료 및 접속 구조체
JP2024136139A (ja) * 2023-03-23 2024-10-04 デクセリアルズ株式会社 フィラー含有フィルム、接続体及びその製造方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62123607A (ja) 1985-11-25 1987-06-04 シャープ株式会社 異方導電性テ−プの製造方法
TW277152B (OSRAM) * 1994-05-10 1996-06-01 Hitachi Chemical Co Ltd
JP3196845B2 (ja) * 1999-02-22 2001-08-06 日本電気株式会社 バンプ電極形成方法
JP2001185570A (ja) * 1999-10-15 2001-07-06 Nec Corp バンプ形成方法
JP4130747B2 (ja) * 2002-03-28 2008-08-06 旭化成エレクトロニクス株式会社 異方導電性接着シートおよびその製造方法
US20070175579A1 (en) * 2003-12-04 2007-08-02 Asahi Kasei Emd Corporation Anisotropic conductive adhesive sheet and connecting structure
US20060280912A1 (en) * 2005-06-13 2006-12-14 Rong-Chang Liang Non-random array anisotropic conductive film (ACF) and manufacturing processes
CA2666404A1 (en) * 2006-10-10 2008-04-17 Hitachi Chemical Company, Ltd. Connected structure and method for manufacture thereof
JP2009152160A (ja) 2007-12-25 2009-07-09 Tokai Rubber Ind Ltd 粒子転写型およびその製造方法、粒子転写膜の製造方法ならびに異方性導電膜
EP2308904A4 (en) * 2008-07-31 2012-11-14 Sekisui Chemical Co Ltd POLYMER PARTICLE, CONDUCTIVE PARTICLE, ANISOTROPIC CONDUCTIVE MATERIAL, AND CONNECTION STRUCTURE
JP5268515B2 (ja) 2008-09-17 2013-08-21 積水化学工業株式会社 フラックス内包カプセル含有導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体
CN102549091A (zh) * 2009-09-16 2012-07-04 住友电木株式会社 粘合膜、多层电路基板、电子部件和半导体装置
JP2011185570A (ja) 2010-03-10 2011-09-22 Osaka Gas Co Ltd 排熱回収装置
CN102859797B (zh) 2010-04-22 2015-05-20 积水化学工业株式会社 各向异性导电材料及连接结构体
US9084373B2 (en) * 2011-02-24 2015-07-14 Dexerials Corporation Thermally conductive adhesive
KR101774624B1 (ko) * 2011-08-05 2017-09-04 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 도전 재료 및 접속 구조체
JP5445558B2 (ja) * 2011-10-24 2014-03-19 デクセリアルズ株式会社 異方導電性接着シート及び接続方法
US9231178B2 (en) * 2012-06-07 2016-01-05 Cooledge Lighting, Inc. Wafer-level flip chip device packages and related methods
CN109334132B (zh) * 2012-08-24 2022-02-25 迪睿合电子材料有限公司 各向异性导电膜及其制造方法
JP6364191B2 (ja) * 2012-12-06 2018-07-25 積水化学工業株式会社 導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法

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