KR101117963B1 - 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나의 제조방법 및 그에 따른 내장형 안테나 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나의 제조방법 및 그에 따른 내장형 안테나에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나의 제조방법은, 소정의 전도율을 갖는 금속평판으로 베이스판재를 형성하는 제 1 단계와; 상기 베이스판재의 일면상에 상기 베이스판재를 구성하는 금속평판보다 상대적으로 전도율이 높은 서브금속판재를 압연공정을 통하여 접합하여 상기 베이스판재 및 상기 서브금속판재가 적층결합되는 구조의 안테나성형판재를 형성하는 제 2 단계; 및 상기 안테나성형판재를 프레스가공하여 베이스판재로 이루어지는 방사부를 포함하고 서브금속판재로 이루어지는 컨텍트부가 단말기의 메인보드에 접속하는 구조를 갖도록 금속안테나패턴을 형성하는 제 3 단계;를 포함한다.
따라서, 본 발명은 전도율이 서로 다른 다층구조의 이종금속판재로 형성되는 안테나성형판재를 프레스가공하여 전도율이 낮은 금속판재의 소정부위로 소정패턴의 방사부를 형성하고 전도율이 높은 금속판재의 소정부위가 단말기의 메인보드에 접속하는 구조를 갖도록 소정패턴의 컨텍트부를 형성함으로써 안테나성능을 개선함과 동시에 제조비용을 절감하는 효과가 있다.

Description

다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나의 제조방법 및 그에 따른 내장형 안테나 { Manufacturing Method of Internal Antenna using Multilayered Structure Dissimilar Metalsand Internal Antenna Thereof }
본 발명은 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나의 제조방법 및 그에 따른 내장형 안테나에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 전도율이 서로 다른 다층구조의 이종금속판재로 형성되는 안테나성형판재를 프레스가공하여 전도율이 낮은 금속판재의 소정부위로 소정패턴의 방사부를 형성하고 전도율이 높은 금속판재의 소정부위가 단말기의 메인보드에 접속하는 구조를 갖도록 소정패턴의 컨텍트부를 형성함으로써 안테나성능을 개선함과 동시에 제조비용을 절감하는 내장형 안테나의 제조방법 및 그에 다른 내장형 안테나에 관한 것이다.
도 1은 종래의 단일금속판재를 이용하여 형성되는 내장형 안테나(1)의 구성도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 단일금속판재를 이용하여 형성되는 내장형 안테나(1)는 스테인레스, 베릴륨 동, 및 인청 등의 금속으로 금속안테나패턴을 형성하고 상기 금속안테나패턴상에 금도금 공정을 수행하여 안테나의 성능을 개선하였다.
이와 같이, 단일 금속판재로 형성된 금속안테나패턴상에 금도금공정을 수행하여 안테나의 성능을 개선하는 경우에는 재료비가 상승하여 제조비용이 증가하는 문제점이 있었다.
따라서, 재료비를 절감하여 제조비용을 감소시키고 동시에 안테나의 성능을 개선할 수 있는 현실적이고도 활용도가 높은 기술이 절실히 요구되는 실정이다.
따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 전도율이 서로 다른 다층구조의 이종금속판재로 형성되는 안테나성형판재를 프레스가공하여 전도율이 낮은 금속판재의 소정부위로 소정패턴의 방사부를 형성하고 전도율이 높은 금속판재의 소정부위가 단말기의 메인보드에 접속하는 구조를 갖도록 소정패턴의 컨텍트부를 형성함으로써 안테나성능을 개선함과 동시에 제조비용을 절감하는데 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일실시예에 따른 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나의 제조방법은, 소정의 전도율을 갖는 금속평판으로 베이스판재를 형성하는 제 1 단계와; 상기 베이스판재의 일면상에 상기 베이스판재를 구성하는 금속평판보다 상대적으로 전도율이 높은 서브금속판재를 압연공정을 통하여 접합하여 상기 베이스판재 및 상기 서브금속판재가 적층결합되는 구조의 안테나성형판재를 형성하는 제 2 단계; 및 상기 안테나성형판재를 프레스가공하여 베이스판재로 이루어지는 방사부를 포함하고 서브금속판재로 이루어지는 컨텍트부가 단말기의 메인보드에 접속하는 구조를 갖도록 금속안테나패턴을 형성하는 제 3 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나는, 소정의 전도율을 갖는 금속패턴으로 형성되는 방사부; 및 상기 방사부의 소정부위가 연장되어 형성되는 제 1 금속패턴 및 상기 제 1 금속패턴에 비하여 높은 전도율을 가지며 사익 제 1 금속패턴의 일면상에 압연공정으로 적층결합되어 형성되는 제 2 금속패턴을 포함하는 이종의 금속패턴으로 형성되며 상기 제 2 금속패턴의 일단이 단말기의 메인보드에 접속하는 컨텍트부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나는, 소정의 전도율을 갖는 금속패턴으로 형성되는 방사부; 및 상기 방사부와 전기적으로 연결되고 상기 방사부를 이루는 금속패턴에 비하여 높은 전도율을 갖는 금속패턴으로 형성되며 일단이 단말기의 메인보드에 접속되는 컨텍트부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 전도율이 서로 다른 다층구조의 이종금속판재로 형성되는 안테나성형판재를 프레스가공하여 전도율이 낮은 금속판재의 소정부위로 소정패턴의 방사부를 형성하고 전도율이 높은 금속판재의 소정부위가 단말기의 메인보드에 접속하는 구조를 갖도록 소정패턴의 컨텍트부를 형성함으로써 안테나성능을 개선함과 동시에 제조비용을 절감하는 효과가 있다.
도 1은 종래의 단일금속판재를 이용하여 형성되는 내장형 안테나의 구성도
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나의 제조방법을 나타내는 흐름도
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 안테나성형판재의 형성과정을 나타내는 개략적인 공정도
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나의 구성도
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나와 종래의 단일금속판재를 이용하여 형성되는 내장형안테나의 VSWR을 비교하는 도면
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 일실시예들을 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나의 제조방법을 나타내는 흐름도이다.
도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나의 제조방법은, 소정의 전도율을 갖는 금속평판으로 베이스판재(110)를 형성하는 제 1 단계(S100)와; 상기 베이스판재(110)의 일면상에 상기 베이스판재(110)를 구성하는 금속평판보다 상대적으로 전도율이 높은 서브금속판재(120)를 압연공정을 통하여 접합하여 상기 베이스판재(110) 및 상기 서브금속판재(120)가 적층결합되는 구조의 안테나성형판재(130)를 형성하는 제 2 단계(S200); 및 상기 안테나성형판재(130)를 프레스가공하여 베이스판재(110)로 이루어지는 방사부(10)를 포함하고 서브금속판재(120)로 이루어지는 컨택부(20)가 단말기의 메인보드에 접속하는 구조를 갖도록 금속안테나패턴을 형성하는 제 3 단계( S300);를 포함한다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 안테나성형판재의 형성과정을 나타내는 개략적인 공정도이다.
도 3을 참조하여 도 2의 제조방법을 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 일실시예에 따른 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나의 제조방법은, 알루미늄재질의 금속평판으로 베이스판재(110)를 형성하고(S100), 도면에 도시된 바와 같이 상기 베이스판재(110)의 상부면상 소정부위에 상기 베이스판재(110)를 구성하는 금속평판보다 상대적으로 전도율이 높은 스테인레스 재질의 금속평판으로 형성된 서브금속판재(120)를 압연공정으로 접합하여 다층구조를 가지고 다른 크기의 비대칭구조로 적층결합되며 이종의 금속판재로 형성되는 안테나성형판재(130)를 형성한다.(S200)
이때, 본 발명의 일실시예에서는 상기 소정의 전도율을 갖는 금속평판으로 베이스판재(110)를 형성하는 제 1 단계(S100)이후에는, 상기 안테나성형판재(130)를 형성하기 전에 상기 베이스판재(110)의 상부면상 소정부위 예를 들어 상기 서브금속판재(120)가 위치하여 적층결합되는 부위에 음각으로 상기 서브금속판재(120)에 대응되는 형태의 홈(111)을 형성하는 공정을 수행하고, 그 이후에 상기 서브금속판재(120)를 홈(111)에 삽입하고 압연공정을 수행하여 상기 안테나성형판재(130)의 상기 서브금속판재(120)가 위치하는 부위의 표면을 균일하게 형성한다.
마지막으로, 상기 안테나성형판재(130)를 프레스가공하여, 상기 안테나성형판재(130)의 상기 서브금속판재(120)가 위치한 부위를 제외한 베이스판재(110)의 소정부위로 이루어지며 소정형태의 방사패턴으로 형성되는 방사부(10), 및 상기 안테나성형판재(130)의 상기 서브금속판재(120)가 위치한 소정부위로 이루어지며 단말기의 메인보드에 접속하는 구조를 갖도록 형성되는 소정패턴의 컨텍트부(20)로 이루어지는 금속안테나패턴을 형성한다.(S300)
여기서, 도면에는 도시되지 않았지만 상기 컨텍트부(20)를 구성하는 안테나 성형판재(120)의 소정부위 중 상대적으로 전도율이 높은 스테인레스 재질의 서브금속판재(120)가 위치하는 부위가 단말기의 메인보드상에 접점을 형성하며 접속된다.
이와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나의 제조방법은 전도율이 서로 다른 알루미늄재질의 금속판재와 스테인레스재질의 금속판재를 적층결합하여 전도율이 낮고 재료비가 저렴한 알류미늄재질의 금속판재로 소정패턴의 방사부를 형성하고 전도율이 높은 스테인레스재질의 금속판재가 위치한 부위가 단말기의 메인보드상에 접점을 형성함으로써 안테나성능을 개선함과 동시에 제조비용을 절감하는 효과가 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나의 구성도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나(100)는 소정의 전도율을 갖는 금속패턴으로 형성되는 방사부(10); 및 상기 방사부(10)의 소정부위가 연장되어 형성되는 제 1 금속패턴(21) 및 상기 제 1 금속패턴(21)에 비하여 높은 전도율을 가지며 상기 제 1 금속패턴(21)의 일면상에 압연공정으로 적층결합되어 형성되는 제 2 금속패턴(22)을 포함하는 이종의 금속패턴으로 형성되며 상기 제 2 금속패턴(22)의 일단이 단말기의 메인보드에 접속되는 컨텍트부(20);를 포함하여 이루어진다.
여기서, 상기 방사부(10)와 상기 제 1 금속패턴(21)은 알루미늄재질의 금속패턴으로 형성되고, 상기 제 2 금속패턴(22)는 스테인레스 재질의 금속패턴으로 형성된다.
따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나는 전도율이 낮고 재료비가 저렴한 알루미늄재질의 금속패턴으로 방사부를 형성하고 전도율이 높은 스테인레스재질의 금속패턴 일단이 단말기의 메인보드상에 접점을 형성함으로써 안테나성능을 개선함과 동시에 제조비용을 절감하는 효과가 있다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나와 종래의 단일금속판재를 이용하여 형성되는 내자형안테나의 VSWR을 비교하는 도면이다.
도면참조부호 A는 본 발명의 실시예에 따른 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나(100)를 나타내고 도면참조부호 B는 종래의 단일금속판재를 이용하여 형성되는 내장형안테나(1)를 나타내며, 도면에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 내장형 안테나의 안테나성능이 개선되는 것을 알 수 있다.
상기와 같이, 본 발명은 전도율이 서로 다른 다층구조의 이종금속판재로 형성되는 안테나성형판재를 프레스가공하여 전도율이 낮은 금속판재의 소정부위로 소정패턴의 방사부를 형성하고 전도율이 높은 금속판재의 소정부위가 단말기의 메인보드에 접속하는 구조를 갖도록 소정패턴의 컨텍트부를 형성함으로써 안테나성능을 개선함과 동시에 제조비용을 절감하는 효과가 있다.
지금까지 본 발명에 대해서 상세히 설명하였으나, 그 과정에서 언급한 실시예는 예시적인 것일 뿐이며, 한정적인 것이 아님을 분명히 하고, 본 발명은 이하의 특허청구범위에 의해 제공되는 본 발명의 기술적 사상이나 분야를 벗어나지 않는 범위내에서, 균등하게 대처될 수 있는 정도의 구성요소 변경은 본 발명의 범위에 속한다 할 것이다.
1 , 100 : 내장형 안테나 10 : 방사부
20 : 컨텍트부 21 : 제 1 금속패턴
22 : 제 2 금속패턴 110 : 베이스판재
111 : 홈 120 : 서브금속판재
130 : 안테나성형판재

Claims (5)

  1. 소정의 전도율을 갖는 금속평판으로 베이스판재를 형성하는 제 1 단계와;
    상기 베이스판재의 일면상 일부지점에 상기 베이스판재를 구성하는 금속평판의 전도율보다 상대적으로 전도율이 높은 금속평판으로 구성되는 서브금속판재를 압연공정을 통하여 접합하여 상기 베이스판재 및 상기 서브금속판재가 일부지점에서 적층결합되는 구조의 안테나성형판재를 형성하는 제 2 단계; 및
    상기 안테나성형판재를 프레스가공하여 베이스판재로 이루어지는 방사부를 포함하고 상기 일부지점에서 적층결합된 베이스판재 및 서브금속판재로 이루어지는 컨텍트부의 서브금속판재가 단말기의 메인보드에 접속하는 구조를 갖도록 금속안테나패턴을 형성하는 제 3 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나의 제조방법.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 소정의 전도율을 갖는 금속평판으로 베이스판재를 형성하는 제 1 단계 이후에는,
    상기 베이스판재 일면상의 상기 서브금속판재가 위치하는 부위에 상기 서브금속판재에 대응되는 형태의 홈을 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나의 제조방법.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 안테나성형판재는,
    알루미늄재질로 형성되는 베이스판재의 상부면상 소정부위에 스테인레스재질로 형성되는 서브금속판재가 적층결합되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나의 제조방법.
  4. 소정의 전도율을 갖는 금속평판을 프레스가공하여 금속패턴으로 형성되는 방사부; 및
    상기 방사부의 소정부위가 연장되어 형성되는 제 1 금속패턴 및 상기 제 1 금속패턴의 전도율에 비하여 상대적으로 높은 전도율을 가지는 금속평판을 프레스가공하여 상기 제 1 금속패턴의 일면상에 압연공정으로 적층결합되어 형성되는 제 2 금속패턴을 포함하는 이종의 금속패턴으로 형성되며 상기 압연공정으로 적층결합된 이종의 금속패턴을 구성하는 제 2 금속패턴의 일면이 단말기의 메인보드에 접속되는 컨텍트부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나.
  5. 소정의 전도율을 갖는 금속평판을 프레스가공하여 금속패턴으로 형성되는 방사부; 및
    상기 방사부와 전기적으로 연결되고, 상기 방사부를 이루는 금속패턴의 전도율에 비하여 상대적으로 높은 전도율을 갖는 금속평판을 프레스가공하여 금속패턴으로 형성되며 일면이 단말기의 메인보드에 접속되는 컨텍트부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나.
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