KR101886322B1

KR101886322B1 - 안테나 및 이의 제조 방법

Info

Publication number: KR101886322B1
Application number: KR1020120071192A
Authority: KR
Inventors: 김창욱
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2012-06-29
Filing date: 2012-06-29
Publication date: 2018-08-09
Also published as: KR20140003212A

Abstract

실시 예에 따른 안테나는, 사출 성형된 캐리어; 및 상기 캐리어의 적어도 일면에 형성되는 안테나 방사 패턴을 포함하며, 상기 안테나 방사 패턴은, 제 1 금속 물질로 형성된 제 1 방사 패턴과, 상기 제 1 금속 물질과 다른 제 2 금속 물질로 형성된 제 2 방사 패턴을 포함한다.

Description

안테나 및 이의 제조 방법{Antenna and the method for manufacturing the same}

본 발명은 안테나 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.

초기에 개발된 휴대용 무선 통신기기는 휩 안테나 또는 헬리컬 안테나를 사용하였으나, 최근에는 단말기 제품의 소형화 및 슬림화, 그리고 단말기의 원가절감을 위하여 단말기 내부에 안테나 패턴이 형성된 금속 박막을 장착한 내장형 안테나를 주로 사용하고 있다.

또한 최근 세계 각국에서 전자파 인체 보호 기준을 제정하는 등 전자파가 인체에 미치는 영향에 대한 관심이 고조되고 있으며, 특히 휴대용 전화기의 경우 인체에 가장 근접하여 이용되기 때문에 휴대용 전화기에서 발생하는 전자파의 영향을 줄이기 위한 인체로의 방사가 적은 안테나 개발의 필요성이 강조되고 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 안테나를 나타낸 도면이다.

도 1을 참조하면, 안테나(1)는 PC나 ABS 등의 합성수지 재질의 캐리어(2)와, 상기 캐리어(2) 위에 인쇄된 방사 패턴(2)을 포함한다.

상기 캐리어(2)는 소정 형태로 사출 성형된다.

방사 패턴(2)은 상기 사출 성형된 캐리어(2) 위에 패드 프린트 방식으로 은(Ag) 등의 금속 물질을 인쇄함으로써 형성된다.

도 2 및 3은 종래 기술에 따른 안테나의 제조 방법을 설명하는 도면이다.

도 2를 참조하면, 먼저 캐리어(1)를 사출 성형하여, 소정 형태의 캐리어(1)를 제조한다.

이후, 상기 제조된 캐리어(1) 위에 실리콘 러버(10)와 같은 매질을 이용하여, 금속 물질(예를 들어, 은(Ag))을 상기 캐리어(1) 위에 인쇄하여, 방사 패턴(2)을 형성한다.

이후, 도 3과 같이, 상기 정확한 방사 패턴을 형성하기 위해, 상기 방사 패턴(2)이 형성된 위치와 동일한 위치에 대해 상기와 같은 인쇄 공정을 반복 수행한다. 즉, 예를 들어, 하나의 방사 패턴(2)을 형성하기 위해서는, 상기와 같은 인쇄 공정을 5~6회 정도 반복 작업한다.

이에 따라, 종래 기술에 따른 패드 프린트 방식으로 안테나를 형성하기 위해서는, 상기와 같이 5~6회 정도 반복 작업해야 하며, 이로 인해 안테나 제조 공정이 복잡해지는 문제가 있다. 예를 들어, 6면으로 이루어진 캐리어에 방사 패턴을 모두 형성하기 위해서는, 각 면에 대해 5~6회씩 인쇄 공정이 이루어져야 하기 때문에 총 30~36회의 인쇄 공정이 이루어져야 한다.

또한, 상기와 같이 한 면에 대해서 5~6회씩의 반복 인쇄 작업이 이루어지기 때문에, 매회 인쇄시마다 미세한 오차가 발생함에 따라 동일한 위치에 패턴이 인쇄되지 못하며, 이는 안테나의 성능 열화로 작용한다.

실시 예는, 새로운 구조의 안테나 및 이의 제조 방법을 제공한다.

또한, 실시 예는 안테나의 제조 공정을 간소화하면서 안테나 성능 열화를 최소화할 수 있는 안테나의 제조 방법을 제공한다.

제안되는 실시 예에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 제안되는 실시 예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

또한, 상기 제 1 방사 패턴은, 상기 캐리어 위에 형성되고, 상기 제 2 방사 패턴은, 상기 제 1 방사 패턴 위에 형성된다.

또한, 상기 제 1 금속 물질은, 은(Ag)을 포함하고, 상기 제 2 금속 물질은, 금(Au)을 포함한다.

또한, 상기 제 1 금속 물질은, 니켈, 팔라듐, 로듐, 이리듐 및 백금 중 적어도 하나를 포함하는 금속 촉매제이고, 상기 제 2 금속 물질은, 금(Au)을 포함한다.

또한, 상기 제 1 방사 패턴 및 제 2 방사 패턴은, 상기 캐리어의 적어도 일면의 동일 평면상에 형성된다.

또한, 상기 제 1 방사 패턴은, 상기 안테나 방사 패턴의 외각 영역을 형성하고, 상기 제 2 방사 패턴은, 상기 안테나 방사 패턴의 중앙 영역을 형성한다.

한편, 실시 예에 따른 안테나의 제조 방법은 사출 성형된 캐리어를 준비하는 단계; 및 상기 준비된 캐리어 위에 안테나 방사 패턴을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 안테나 방사 패턴을 형성하는 단계는, 서로 다른 금속 물질로 이루어진 복수의 방사 패턴을 각각 형성하는 단계를 포함한다.

또한, 상기 안테나 방사 패턴을 형성하는 단계는, 상기 캐리어 위에 은(Ag)을 포함하는 금속 물질을 인쇄하여 제 1 방사 패턴을 형성하는 단계와, 상기 제 1 방사 패턴 위에 금(Au)을 포함하는 금속 물질을 인쇄하여 제 2 방사 패턴을 형성하는 단계를 포함한다.

또한, 상기 안테나 방사 패턴을 형성하는 단계는, 상기 캐리어 위에 금속 촉매제를 인쇄하여 제 1 방사 패턴을 형성하는 단계와, 상기 제 1 방사 패턴 위에 금(Au)을 포함하는 금속 물질을 도금하여 제 2 방사 패턴을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 제 2 방사 패턴은, 상기 금속 촉매제로 이루어진 제 1 방사 패턴이 형성된 영역에만 선택적으로 형성된다.

또한, 상기 안테나 방사 패턴을 형성하는 단계는, 상기 캐리어 위에 금속 촉매제를 인쇄하여 제 1 방사 패턴을 형성하는 단계와, 액체화된 금(Au)이 담긴 도금조에 상기 제 1 방사 패턴이 형성된 캐리어를 침지하여 상기 제 1 방사 패턴 위에 제 2 방사 패턴을 형성하는 단계를 포함한다.

또한, 상기 안테나 방사 패턴을 형성하는 단계는, 상기 캐리어 위에 은(Ag)을 포함하는 금속 물질을 도금하여, 상기 안테나 방사 패턴의 외각 영역을 형성하는 제 1 방사 패턴을 형성하는 단계와, 상기 캐리어 위에 금(Au)을 포함하는 금속 물질을 도금하여, 상기 안테나 방사 패턴의 중앙 영역을 형성하는 제 2 방사 패턴을 형성하는 단계를 포함한다.

또한, 상기 제 1 방사 패턴 및 제 2 방사 패턴은, 동일 평면상에 존재한다.

실시 예에 따르면, 안테나의 방사 패턴을 형성하기 위한 공정 수를 기존의 5~6회 수준에서 2회 수준으로 감소시킴에 따라 안테나 제조 공정을 단순화할 수 있다.

또한, 실시 예에 따르면, 금을 포함하는 방사 패턴을 형성함으로써, 안테나 성능을 향상시켜 신뢰성 높은 안테나를 제공할 수 있다.

또한, 실시 예에 따른 안테나의 방사 패턴에 대한 높이를 낮춤으로써 저항 성분을 감소시켜, 방사 효율을 높일 수 있으며, 상기 방사 패턴이 금을 포함하는 금속물질로 이루어지기 때문에 방사 효율을 극대화할 수 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 안테나를 나타낸 도면이다.
도 2 및 3은 종래 기술에 따른 안테나의 제조 방법을 설명하는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나를 나타낸 도면이다.
도 5 및 6은 제 1 실시 예에 따라 도 2에 도시된 안테나의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 7 및 8은 제 2 실시 예에 따라 도 2에 도시된 안테나의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 9 및 10은 제 3 실시 예에 따라 도 2에 도시된 안테나의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 안테나를 나타낸 도면이다.
도 12는 도 11에 도시된 안테나의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.

이하의 내용은 단지 본 발명의 원리를 예시한다. 그러므로 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만 본 발명의 원리를 구현하고 본 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시 예들은 원칙적으로, 본 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백히 의도되고, 이와 같이 특별히 열거된 실시 예들 및 상태들에 제한적이지 않는 것으로 이해되어야 한다.

또한, 본 발명의 원리, 관점 및 실시 예들뿐만 아니라 특정 실시 예를 열거하는 모든 상세한 설명은 이러한 사항의 구조적 및 기능적 균등물을 포함하도록 의도되는 것으로 이해되어야 한다. 또한 이러한 균등물들은 현재 공지된 균등물뿐만 아니라 장래에 개발될 균등물 즉 구조와 무관하게 동일한 기능을 수행하도록 발명된 모든 소자를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나를 나타낸 도면이다.

도 4를 참조하면, 안테나(100)는 캐리어(110) 및 상기 캐리어(110)의 적어도 일면에 형성된 방사 패턴(120)을 포함한다.

또한, 상기 방사 패턴(120)은 상기 캐리어(110)의 적어도 일면에 형성된 제 1 방사 패턴(122)과, 상기 제 1 방사 패턴(122) 위에 형성된 제 2 방사 패턴(124)을 포함한다.

즉, 실시 예에서는, 상기와 같이 2회의 인쇄 과정을 거쳐, 하나의 방사 패턴(120)을 형성한다.

캐리어(110)는 소정의 형태를 가지며, 상기 형태를 갖는 틀을 이용하여 사출 성형함으로써 제조될 수 있다.

상기 캐리어(110) 위에는 2회에 걸쳐 형성된 방사 패턴(120)이 인쇄되어 있다.

이에 따라, 방사 패턴(120)은 제 1 금속 물질로 이루어진 제 1 방사 패턴(122)과, 제 2 금속 물질로 이루어진 제 2 방사 패턴을 포함한다.

상기 제 1 방사 패턴(122)은 상기 캐리어(110)의 표면에 형성된다.

상기 제 1 방사 패턴(122)은 은(Ag)을 포함하는 금속 물질을 상기 캐리어(110)의 표면에 인쇄하여 형성될 수 있다.

또한, 이와 다르게 상기 제 1 방사 패턴(122)은 금속 촉매제를 상기 캐리어(110)의 표면에 인쇄하여 형성될 수 있다.

이때, 상기 사용되는 금속 촉매제에는 니켈, 팔라듐, 로듐, 이리듐 및 백금 등이 포함될 수 있다.

상기 제 2 방사 패턴(124)은 상기 제 1 방사 패턴(122) 위에 형성된다.

상기 제 2 방사 패턴(124)은 상기 제 1 방사 패턴(122) 위에 형성되어, 안테나의 방사 효율을 향상시킬 수 있는 금속 물질로 형성된다.

상기 제 2 방사 패턴(124)을 구성하는 금속 물질에는 금(Au)이 포함될 수 있다. 상기 금(Au)은 상기 방사 패턴(120)의 높이가 낮아짐에 따라 발생하는 방사 효율 저하를 방지한다.

상기와 같이, 실시 예는, 2회에 걸쳐 인쇄된 제 1 방사 패턴(122) 및 제 2 방사 패턴(124)을 이용하여 최종적인 방사 패턴(120)을 형성한다.

이에 따라, 실시 예에 의하면 기존에 패드 프린트 방식에 의해 안테나의 방사 패턴을 제조하는 방법에서 나타나는 수십 회의 세부 공정을 제거하고, 상기 세부 공정의 제거에 따른 제조 비용을 절감할 수 있다.

또한, 방사 패턴(120)의 최 외층에 형성되는 제 2 방사 패턴(124)을 금(Au)으로 형성함으로써, 외부 영향에 의하여 상기 방사 패턴(120)에 발생하는 손상이나 신뢰성 저하 문제를 해결할 수 있다.

이하, 상기와 같은 안테나(100)의 제조 방법에 대해 설명하기로 한다.

도 5 및 6은 제 1 실시 예에 따라 도 2에 도시된 안테나의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.

먼저, 도 5의 (a)에서와 같이, 소정 형태의 캐리어(110)을 사출 성형한다.

그리고, 제 1 방사 패턴(122)의 형상에 대응하는 제 1 금속 물질(130)이 형성된 스탬핑(stamping) 매질(200)을 준비한다. 상기 제 1 금속 물질(130)은 최종적인 방사 패턴(120)의 기초가 되는 기초 패턴(제 1 방사 패턴)을 형성하기 위한 물질이며, 상기 스탬핑 매질(200) 상에 상기 기초 패턴의 형상에 대응하는 형상을 가지며 형성되어 있을 수 있다. 이때, 상기 제 1 금속 물질(130)은 은(Ag)임이 바람직하다.

이후, 도 5의 (b)에서와 같이, 상기 준비된 스탬핑 매질(200)에 형성된 제 1 금속 물질(130)을 상기 캐리어(110)의 표면에 인쇄한다.

이에 따라, 도 5의 (c)에서와 같이, 상기 캐리어(110)의 표면에는 상기 스탬핑 매질(200)에 형성된 제 1 금속 물질(130)에 대응하는 제 1 방사 패턴(122)이 형성된다.

이후, 도 6의 (a)에서와 같이, 제 2 방사 패턴(124)의 형상에 대응하는 제 2 금속 물질(140)이 형성된 스탬핑(stamping) 매질(200)을 준비한다. 상기 제 2 금속 물질(140)은 최종적인 방사 패턴(120)의 최 외층을 형성하는 물질이며, 상기 제 2 방사 패턴(124)의 형상에 대응하는 형상을 가지며 형성될 수 있다. 이때, 상기 제 2 방사 패턴(124)의 형상은 상기 제 1 방사 패턴(122)의 형상과 동일하다.

이때, 상기 제 2 금속 물질(140)은 상기 최 외층에 형성됨에 따라 외부 요인에 강한 특성을 지니면서 방사 효율을 향상시킬 수 있는 금(Au)임이 바람직하다.

이후, 도 6의 (b)에서와 같이, 상기 준비된 스탬핑 매질(200)에 형성된 제 2 금속 물질(140)을 상기 캐리어(110)의 표면에 인쇄한다. 실질적으로, 상기 준비된 스탬필 매질(200)에 형성된 제 2 금속 물질(140)을 상기 캐리어(110)의 표면에 인쇄된 제 1 방사 패턴(122) 위에 인쇄한다.

이에 따라, 도 6의 (c)에서와 같이, 상기 캐리어(110)의 표면에는 상기 스탬핑 매질(200)에 형성된 제 1 금속 물질(130)에 대응하는 제 1 방사 패턴(122)과, 상기 제 1 방사 패턴(122) 위에 제 2 방사 패턴(124)으로 이루어진 최종적인 방사 패턴(120)이 형성된다.

상기와 같이 실시 예에 따르면, 안테나의 방사 패턴을 형성하기 위한 공정 수를 기존의 5~6회 수준에서 2회로 감소시킴에 따라 안테나 제조 공정을 단순화할 수 있으며, 상기 인쇄 횟수의 감소에 따라 방사 패턴에 대한 높이를 낮춤으로써 저항 성분을 감소시켜 방사 효율을 높일 수 있으며, 상기 방사 패턴이 금을 포함하는 금속물질로 이루어지기 때문에 외부요인에 강하면서 방사 효율을 극대화할 수 있다.

도 7 및 8은 제 2 실시 예에 따라 도 2에 도시된 안테나의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.

먼저, 도 7의 (a)에서와 같이, 소정 형태의 캐리어(110)을 사출 성형한다.

그리고, 제 1 방사 패턴(122)의 형상에 대응하는 제 1 금속 물질(130)이 형성된 스탬핑(stamping) 매질(200)을 준비한다. 상기 제 1 금속 물질(130)은 최종적인 방사 패턴(120)의 기초가 되는 기초 패턴(제 1 방사 패턴)을 형성하기 위한 물질이며, 상기 스탬핑 매질(200) 상에 상기 기초 패턴의 형상에 대응하는 형상을 가지며 형성되어 있을 수 있다.

이때, 상기 제 1 금속 물질(130)은 금속 촉매제이다.

이에 따라, 상기 제 1 금속 물질(130)은, 니켈, 팔라듐, 로듐, 이리듐 및 백금 중 적어도 하나를 포함하는 금속 촉매제일 수 있다.

이후, 도 7의 (b)에서와 같이, 상기 준비된 스탬핑 매질(200)에 형성된 제 1 금속 물질(130)을 상기 캐리어(110)의 표면에 인쇄한다.

이에 따라, 도 7의 (c)에서와 같이, 상기 캐리어(110)의 표면에는 상기 스탬핑 매질(200)에 형성된 제 1 금속 물질(130)에 대응하는 제 1 방사 패턴(122), 즉, 금속 촉매제로 이루어진 제 1 방사 패턴(122)이 형성된다.

상기 제 1 방사 패턴(122)은 추후 상기 제 1 방사 패턴(122) 위에 제 2 방사 패턴(124)을 무전해 도금하여 형성하기 위한 촉매 역할을 한다.

이후, 도 8의 (a)에서와 같이, 제 2 금속 물질(140)이 형성된 스탬핑(stamping) 매질(200)을 준비한다. 상기 제 2 금속 물질(140)은 최종적인 방사 패턴(120)의 최 외층을 형성하는 물질이다. 이때, 상기 스탬핑 매질(200)에 형성된 제 2 금속 물질(140)은 상기 제 1 방사 패턴(122) 및 제 2 방사 패턴(124)과 다른 형상을 가질 수 있다.

이후, 도 8의 (b)에서와 같이, 상기 준비된 스탬핑 매질(200)에 형성된 제 2 금속 물질(140)을 상기 캐리어(110)의 표면에 인쇄된 제 1 방사 패턴(122) 위에 비전해 도금한다.

이에 따라, 도 8의 (c)에서와 같이, 상기 캐리어(110)의 표면에는 상기 스탬핑 매질(200)에 형성된 제 1 금속 물질(130)에 대응하는 제 1 방사 패턴(122)과, 상기 제 1 방사 패턴(122) 위에 제 2 방사 패턴(124)으로 이루어진 최종적인 방사 패턴(120)이 형성된다.

그리고, 상기 스탬핑 매질(200)에 형성된 제 2 금속 물질(140) 중 상기 제 1 방사 패턴(122)이 형성되지 않은 영역에 형성된 제 2 금속 물질(140)은 잔여 금속 물질로 남게 된다.

상기와 같은 무전해 도금 방식은, 탈지 과정, 소프트 부식 과정, 예비 촉매 처리과정, 촉매 처리 과정, 활성화 과정, 무전해 도금 과정 및 산화 방지 처리 과정 등을 거쳐 이루어질 수 있다.

도 9 및 10은 제 3 실시 예에 따라 도 2에 도시된 안테나의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.

먼저, 도 9의 (a)에서와 같이, 소정 형태의 캐리어(110)을 사출 성형한다.

이때, 상기 제 1 금속 물질(130)은 금속 촉매제이다.

이후, 도 9의 (b)에서와 같이, 상기 준비된 스탬핑 매질(200)에 형성된 제 1 금속 물질(130)을 상기 캐리어(110)의 표면에 인쇄한다.

이에 따라, 도 9의 (c)에서와 같이, 상기 캐리어(110)의 표면에는 상기 스탬핑 매질(200)에 형성된 제 1 금속 물질(130)에 대응하는 제 1 방사 패턴(122), 즉, 금속 촉매제로 이루어진 제 1 방사 패턴(122)이 형성된다.

이후, 도 10의 (a)에서와 같이, 액체 형태로 제 2 금속 물질(140)이 담겨있는 도금조(300)를 준비한다. 상기 제 2 금속 물질(140)은 최종적인 방사 패턴(120)의 최 외층을 형성하는 물질이다. 이때, 상기 제 2 금속 물질(140)은 상기 최 외층에 형성됨에 따라 외부 요인에 강한 특성을 지니면서 방사 효율을 향상시킬 수 있는 금(Au)임이 바람직하다.

이후, 도 10의 (b)에서와 같이, 상기 도금조(300) 안에 상기 제 1 방사 패턴(122)이 형성된 캐리어(110)를 넣는다.

이에 따라, 도 10의 (c)에서와 같이, 상기 캐리어(110)의 표면에는 융해 금속 침지 도금 방식에 의해, 상기 촉매 역할을 하는 제 1 방사 패턴(122) 위에 제 2 방사 패턴(124)이 형성된다.

도 11은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 안테나를 나타낸 도면이다.

도 11을 참조하면, 안테나는 캐리어(410) 및 상기 캐리어(410)의 적어도 일면에 형성된 방사 패턴(420)을 포함한다.

또한, 상기 방사 패턴(420)은 상기 캐리어(410)의 적어도 일면에 형성된 제 1 방사 패턴(422)과, 상기 캐리어(410) 위에 상기 제 1 방사 패턴(422)과 동일 평면상에 형성된 제 2 방사 패턴(424)을 포함한다.

즉, 실시 예에서는, 상기와 같이 2회의 인쇄 과정을 거쳐, 하나의 방사 패턴(420)을 형성한다.

캐리어(410)는 소정의 형태를 가지며, 상기 형태를 갖는 틀을 이용하여 사출 성형함으로써 제조될 수 있다.

상기 캐리어(410) 위에는 2회에 걸쳐 형성된 방사 패턴(420)이 인쇄되어 있다.

이에 따라, 방사 패턴(420)은 제 1 금속 물질로 이루어진 제 1 방사 패턴(422)과, 제 2 금속 물질로 이루어진 제 2 방사 패턴(424)을 포함한다.

상기 제 1 방사 패턴(422)은 상기 캐리어(410)의 표면에 형성된다.

상기 제 1 방사 패턴(422)은 은(Ag)을 포함하는 금속 물질을 상기 캐리어(410)의 표면에 인쇄하여 형성될 수 있다.

이때, 상기 제 1 방사 패턴(422)은 상기 방사 패턴(420)의 외각 영역을 구성한다. 즉, 상기 제 1 방사 패턴(422)은 최종 제조되어야 하는 방사 패턴(420)의 외각 영역을 형성한다.

상기 제 2 방사 패턴(424)은 상기 제 1 방사 패턴(422)의 내부 영역을 채우면서 형성된다.

상기 제 2 방사 패턴(424)은 상기 제 1 방사 패턴(422)에 의해 형성되는 방사 패턴(420)의 중앙 영역을 구성한다.

상기 제 2 방사 패턴(424)을 구성하는 금속 물질에는 금(Au)이 포함될 수 있다. 상기 금(Au)은 상기 방사 패턴(420)의 높이가 낮아짐에 따라 발생하는 방사 효율 저하를 방지한다.

상기와 같이, 실시 예는, 2회에 걸쳐 외각 영역 및 중앙 영역을 구성하는 제 1 방사 패턴(422) 및 제 2 방사 패턴(424)을 이용하여 최종적인 방사 패턴(420)을 형성한다.

이하, 상기와 같은 안테나의 제조 방법에 대해 설명하기로 한다.

도 12는 도 11에 도시된 안테나의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.

먼저, 도 12의 (a)에서와 같이, 소정 형태의 캐리어(410)을 사출 성형한다.

그리고, 상기 캐리어(410) 위에 제 1 금속 물질을 이용하여, 방사 패턴(420)의 외각 영역을 형성하는 제 1 방사 패턴(422)을 형성한다.

상기 제 1 금속 물질(130)은 은(Ag)임이 바람직하다.

이후, 도 12의 (b)에서와 같이, 상기 형성된 제 1 방사 패턴(422)을 마스크로 하여, 제 2 금속 물질을 도금함으로써, 상기 제 1 방사 패턴(422)의 내부 공간을 채우는 제 2 방사 패턴(424)을 형성한다.

이때, 상기 제 2 금속 물질외부 요인에 강한 특성을 지니면서 방사 효율을 향상시킬 수 있는 금(Au)임이 바람직하다.

또한, 이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형 실시 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형 실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 될 것이다.

110, 410: 캐리어
120, 420: 방사 패턴
122, 422: 제 1 방사 패턴
124, 424: 제 2 방사 패턴

Claims

사출 성형된 캐리어; 및
상기 캐리어의 적어도 일면에 형성되는 하나의 안테나 방사 패턴을 포함하며,
상기 안테나 방사 패턴은 은을 포함하는 제1 금속 물질로 형성된 제 1 방사 패턴과, 금을 포함하는 제2 금속 물질로 형성된 제 2 방사 패턴을 포함하고,
상기 제 1 방사 패턴은 상기 안테나 방사 패턴의 외각 영역을 형성하고,
상기 제 2 방사 패턴은 상기 제 1 방사 패턴의 내부 영역에 채워지며, 상기 제2 방사 패턴의 외측면은 상기 제1 방사 패턴의 내측면과 접촉되는 안테나.
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
사출 성형된 캐리어를 준비하는 단계; 및
상기 준비된 캐리어 위에 안테나 방사 패턴을 형성하는 단계를 포함하며,
상기 안테나 방사 패턴을 형성하는 단계는,
서로 다른 금속 물질로 이루어진 복수의 방사 패턴을 각각 형성하는 단계를 포함하고,
상기 안테나 방사 패턴을 형성하는 단계는,
상기 캐리어 위에 은(Ag)을 포함하는 금속 물질을 도금하여, 상기 안테나 방사 패턴의 외각 영역을 형성하는 제 1 방사 패턴을 형성하는 단계와,
상기 캐리어 위에 금(Au)을 포함하는 금속 물질을 도금하여, 상기 안테나 방사 패턴의 중앙 영역을 채워 상기 제1 방사 패턴의 내측면과 접촉되도록 제 2 방사 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 안테나의 제조 방법.
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제