JP2016127039A - 表面実装インダクタ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】コイル2と、コイルを内蔵した素体を備え、コイルは、断面が平角形状の導線を巻回した第1の巻回部2cと、巻軸に沿って第1の巻回部と隣接する位置にずらして巻回した第2の巻回部2dと、第2の巻回部上に一部が重なる様に、巻軸に沿って第1の巻回部と反対方向に位置をずらして巻回した第3の巻回部2eと、を備える。第1の巻回部の外周と第3の巻回部の外周から導線の端部を引き出して引き出し端部2bとし、巻軸が素体の実装面と平行、かつ、引き出し端部の表面を素体の実装面の表面に延在させた。
【選択図】図1
Description
また、特許文献2の表面実装インダクタは、2つあるコイルの引き出し端部のうち、片方の引き出し端部が表面実装インダクタの底面付近から素体の底面に向かって引き出され、もう片方の引き出し端部が表面実装インダクタの上面付近から素体の底面に向かって引き出されているため、引き出し端部の引き出し位置から外部端子への距離が、左右で異なる。このようなコイルを内蔵した表面実装インダクタは、一方の外部端子に入力した場合の電気的特性と、他方の外部端子に入力した場合の電気的特性が異なっていた。特に高周波回路で使用する際には、コイルの引き出し端部が実装基板に近いか遠いかによって、電気的特性が顕著に異なることもあるので、表面に極性を示すマーキングを印字する。
以上より、コイルへの熱ストレス・機械的ストレスを低減し、抵抗値を抑え、極性を持たない表面実装インダクタの製造方法および表面実装インダクタを提供することができる。
図2(a)に示すように、一対のスピンドル3を、先端部3c同士が向かい合って接触した状態で配置する。次に、図2(b)に示すように、平角線の途中の幅広面を、巻回部分3aに接触させ、図2(c)に示すように、平角線の一方の端部を巻回部分3aに1段に巻回した第1の巻回部2cを形成する。次に、図2(d)に示すように、平角線の他方の端部を巻軸に沿って第1の巻回部2cと隣接する位置に1段に巻回し、第2の巻回部2dを形成する。次に、図2(e)に示すように、第2の巻回部2d上の、第1の巻回部2c側の端に、C字形状の開口部を有する治具3dを配置する。この状態で、第2の巻回部2d上に一部が重なる様に、治具3dの、第1の巻回部2cと反対側に位置をずらして巻回し、第3の巻回部2eを形成する。そして、第1の巻回部2cの外周と第3の巻回部2eの外周からそれぞれ、引き出し端部2bを引き出す。引き出し端部2bはそれぞれ、コイル2の巻軸と垂直で、かつ、互いに反対方向に引き出され、末端が折り曲げられている。この状態でコイル2を加熱し、図2(f)に示すように、先端3c同士を接触させたスピンドル3を引き離すことにより、コイル2を作製することができる。
治具の形状はC字形状に限らず、治具が接している部分に平角線を巻回することができない形状ならば、他の形状でも良い。
また、治具の厚みを変える事で、第1の巻回部と第3の巻回部との間の距離を変えることができ、コイルの巻軸方向の長さも変えることができる。治具の厚さを調整し易いように、所定の厚さの同じ形状の治具を複数用意し、重ねて使用しても良い。例えば、第2の巻回部間の距離を3mmにする場合は、厚さ1mmの治具を3つ重ねて使用するなどすれば、工程を変えずに容易に治具の厚さを調整することができる。治具は重ねやすく、かつずれにくいように、治具同士が互いに勘合する形状にしても良い。
タブレット4aは、一つの側面に開口端を備えた立方体であり、内部にコイル2を収納するためのスペース4bを有している。開口端を有する面と向かい合う面の内壁の中央部からは、コイル2の巻軸に挿入するための軸4cが、開口端を有する面に向かって突出している。コイル2の巻軸に挿入される軸4cは円柱状に形成される。
タブレット4aの上面もしくは底面が実装面4eとなる。図4に示す様に、実装面4eの形状はそれぞれ長方形であり、この長方形を構成する4辺のうち、開口端に一番近い辺を含む、向かい合う一対の辺を短辺とし、他方の向かい合う一対の辺を長辺とする。実装面4eの短辺方向の両端部にはそれぞれ、コイル2の引き出し端部2bを引き出すための細長いスリット4dが設けられている。
図5(a)、(b)は図4のA−A断面図であり、図5(c)は実装面4eの平面図である。
図5(a)に示すように、コイル2の両側にタブレット4aを、開口端が向き合うようにして配置する。この時、一方のタブレット4aにコイル2の巻軸にタブレットの軸4cを挿入し、実装面4eのスリット4dからコイルの引き出し端部2bを、あらかじめ引き出しておく。次に、図5(b)に示すように、コイル2の巻軸方向の残りの端から、タブレットの軸4cがコイル2の空芯部に挿入されるように、他方のタブレット4aを嵌め合わせる。タブレット4aの内部には、コイル2を収納するためのスペース4bが内部に設けられており、コイル2が2つのタブレット4aの内部に収納される。そして、コイル2の引き出し端部2bは、一方のスリット4dから、実装面の短辺と平行に引き出され、もう片方のスリット4dに入れ込まれる。さらに、この状態で、これらを成形金型を用いて加熱・圧縮することにより、図5(c)に示すように、コイル2の引き出し端部2bは、その表面が実装面4eの表面に露出する様に埋め込まれた状態で固定され、また2つタブレット4aは押し固められて、コイル2が封止された素体4となる。
実装面4eに表面が露出・延在している引き出し端部2bは、幅広面2aにレーザーがあてられて、絶縁被覆が剥離される。平角線を用いているので、レーザー剥離の条件設定が容易であり、外部端子は全て同一の面に形成されているので、1回の工程で済ませることができる。次に、引き出し端部2bにNiとCrとを所定の割合で同時にスパッタリングしてNi−Cu層を形成し、続いてSnをスパッタリングしてSn層を形成する。平角線を用いているので、丸線に比べて固着強度が強く、端子平坦度も高い。このまま外部端子として使用しても良いし、もしくは、さらに金属体を取り付けて、外部端子としても良い。
治具の幅を短くすると、第2の巻回部間の距離と、外部端子間の距離とを短くすることができ、表面実装インダクタを小型化することができる。
まず、第1の実施例と同じ方法で、コイル2が形成される。その後、図7に示す様な、コイル2の巻軸に挿入する凸部Tと、実装面に引き出し端部2bを引き出すためのスリットSと、実装面と対向する面の開口端側に設けられた孔Hと、実装面に隣接する面に形成された凹みMを備えた1対の有底の磁性体コア6a、6bがコイル2に取り付けられる。この1対の有底の磁性体コア6a、6bは、コイル2の巻軸方向の両側からコイル2の巻軸に凸部Tを挿入し、引き出し端部2bをスリットSに挿入することにより、コイル2に取り付けられる。
さらに、1対の有底の磁性体コア6a、6b内に収納されたコイル2の引き出し端部2bが、図8に示す様に、1対の有底の磁性体コア6a、6bの実装面とこの実装面に隣接する面に延在する様に、磁性体コア6a、6bに沿って折り曲げ加工がされる。引き出し端部2bの磁性体コア6a、6bの実装面に隣接する面に延在する部分は、磁性体コア6a、6bの実装面から上方に折り曲げられ、磁性体コア6a、6bの実装面に隣接する面に形成された凹みM内に配置される。
続いて、この磁性体コア6a、6bの実装面に隣接する面に形成された凹みM内に配置されたコイル2の引き出し端部の端は、図8に示す様に、接着剤Bにより、固定される。
またさらに、このコイル2を内蔵させた磁性体コア6a、6bを、磁性体コア6a、6bの実装面を上に向けた状態で、成形金型内に配置し、成形金型内にモールド樹脂が充填される。モールド樹脂は、磁性体コア6a、6bの実装面が露出する様に、成形金型内に充填される。この時、磁性体コア6a、6bがスリットSや孔Hを有しているため、磁性体コア6a、6b内にもモールド樹脂を充分に充填することができ、磁性体コア6a、6bのスリットSにおける磁性体コア6a、6bの実装面と同じ平面までモールド樹脂が充填される。
次に、モールド樹脂を硬化させ、成形金型から取り出すことにより、巻軸が実装面と平行になる様にコイル2が内蔵され、コイル2の引き出し端部が磁性体コアの実装面と実装面と隣接する面に延在し、磁性体コアの実装面が露出する様に全体がモールド樹脂により封止され、かつ、実装面と隣接する面に延在するコイルの引き出し端がモールド樹脂により封止された素体が形成される。
そして、磁性体コアの実装面により構成される素体の実装面に延在している部分の絶縁体被覆が除去されて外部端子として利用される。この時、コイル2の引き出し端部の素体の実装面に延在している部分を覆う様に電極を形成して外部端子を構成する。
また、素体は、1対の金属体を取り付けても良い。1対の金属体は、素体の上面と、端面と、その両方に隣接する側面を覆い、下端が素体の実装面に形成された外部端子の表面と同一面まで到達する様に形成される。この1対の金属体が、素体の両端面に、金属体と外部端子の表面との間に隙間を有する様に取り付けられる。この時、金属体と金属体は、互いに接触しない様に離間して取り付けられる。この様に形成された表面実装インダクタは、基板に実装し、配線パターンにはんだで接続する際に、金属体と外部端子との間に形成された隙間にはんだのフィレットを侵入させることができ、表面実装インダクタを基板に強固に固定できる。また、外部からのノイズを遮断することもできる。
さらに、第2の実施例において、磁性体コアの実装面がコイルの引き出し端部の表面が露出する様にモールド樹脂で被覆されても良い。
2 コイル
2a 幅広面
2b 引き出し端部
2c 第1の巻回部
2d 第2の巻回部
2e 第3の巻回部
3 スピンドル
3a 巻回部分
3b 壁部
3c 先端
3d 治具
4 素体
4a タブレット
4b スペース
4c 軸
4d スリット
4e 実装面
5 外部端子
6a、6b 磁性体コア
T 凸部
S スリット
H 孔
M 凹み
B 接着剤
Claims (3)
- 導線を巻回して形成したコイルと、該コイルを内蔵した素体を備えた表面実装インダクタにおいて、該コイルは、断面が平角形状の導線を巻回した第1の巻回部と、巻軸に沿って該第1の巻回部と隣接する位置にずらして巻回した第2の巻回部と、該第2の巻回部上に一部が重なる様に、巻軸に沿って該第1の巻回部と反対方向に位置をずらして巻回した第3の巻回部と、を備え、該第1の巻回部の外周と該第3の巻回部の外周からそれぞれ該導線の端部を引き出して引き出し端部とし、巻軸が該素体の実装面と平行かつ、該引き出し端部を該素体の実装面の表面に延在させたことを特徴とする表面実装インダクタ
- 導線を巻回して形成したコイルと、該コイルを内蔵した素体を備えた表面実装インダクタの製造方法について、断面が平角形状の導線の途中を巻線機のスピンドルに接触させて巻回した第1の巻回部を形成した後に、巻軸に沿って該第1の巻回部と隣接する位置にずらして巻回した第2の巻回部を形成し、さらに、該第2の巻回部上の、第1の巻回部側に治具を配置し、該第2の巻回部上に、その一部が重なる様に第1の巻回部と反対方向に位置をずらして該治具の、第1の巻回部とは反対側に巻回して第3の巻回部を形成し、該第1の巻回部と該第3の巻回部との外周からそれぞれ該導線の端部を引き出して引き出し端部としたコイルを作成する工程と、該コイルを素体内に内蔵させる工程を備え、該素体内に、該コイルが、巻軸が該素体の実装面と平行かつ、該引き出し端部が該素体の実装面の表面に延在する様に形成されたことを特徴とする表面実装インダクタの製造方法。
- 導線を巻回して形成したコイルと、該コイルを内蔵した素体を備えた表面実装インダクタの製造方法において、断面が平角形状の導線の途中を巻線機のスピンドルに接触させて巻回した第1の巻回部と、巻軸に沿って該第1の巻回部と隣接する位置にずらして巻回した第2の巻回部を形成した後に、該第2の巻回部上の第1の巻回部側に治具を配置し、該治具の第1の巻回部と反対側の該第2の巻回部上に重ねて巻回して第3の巻回部を形成し、第1の巻回部と第3の巻回部との外周から該導線の端部を引き出して引き出し端部としたコイルを形成する工程と、該コイルを素体内に内蔵させる工程を備え、該素体内に、該コイルが、巻軸が該素体の実装面と平行かつ、該引き出し端部が該素体の実装面の表面に延在する様に形成されたことを特徴とする表面実装インダクタの製造方法。
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