JP2016122437A - 位置入力装置付き表示装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】静電容量方式の位置入力装置が組み込まれた位置入力装置付き表示装置において、薄型化と製造コストの低減を両立させる。【解決手段】表示装置１００は、表示装置本体４と、偏光光学素子５と、静電容量方式の位置入力装置１を備えている。位置入力装置１は、表示装置本体４と偏光光学素子５の間に配置されている。位置入力装置１は、透明耐熱性材料よりなる透明耐熱性材料層２と、透明耐熱性材料層２の一方の面上に配置されたセンサ部３を有している。透明耐熱性材料層２は、０．５〜５０μｍの範囲内の厚みを有している。【選択図】図１

Description

本発明は、位置入力装置いわゆるタッチパネルが組み込まれた表示装置である位置入力装置付き表示装置およびその製造方法に関する。

近年、液晶表示装置や有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等のフラットパネル型表示装置と組み合わされて使用される位置入力装置であるタッチパネルが広く用いられている。タッチパネルは、表示装置の表示面上に配置されることで、表示装置の表示内容に対し極めて直接的な入力を可能にしている。このため、タッチパネルには、表示装置の表示内容を、画質を低下させることなく透過させることができること、すなわち高い透明性が求められる。また、近年、表示装置の薄型化が進んでおり、それに伴い、タッチパネルの薄型化も求められている。

タッチパネルの主な方式には、大別すると、光等の波動の変化を検出する方式と、電気的な特性の変化を検出する方式とがある。電気的な特性の変化を検出する方式としては、抵抗膜方式と静電容量方式とが知られている。静電容量方式には表面型と投影型の２方式がある。このうち、スマートフォン等で欠かせない機能となったマルチタッチ認識（多点認識）への対応に適している観点から、投影型が注目を浴びている。

静電容量方式のタッチパネル付きの液晶表示装置の構成には、タッチパネルの位置で分類すると、アウトセル型とオンセル型とインセル型とハイブリッド型がある。アウトセル型は、液晶表示装置の表示面側の偏光板の上にタッチパネルが配置された構成である。オンセル型は、液晶表示装置の表示面側の偏光板とカラーフィルタ基板の間にタッチパネルが配置された構成である。インセル型は、液晶表示装置のカラーフィルタ基板よりも内側にタッチパネルが配置された構成である。ハイブリッド型は、タッチパネルが第１の電極群と第２の電極群とを有し、第１の電極群は液晶表示装置のカラーフィルタ基板よりも内側に配置され、第２の電極群は液晶表示装置の表示面側の偏光板とカラーフィルタ基板の間に配置された構成である。

特許文献１ないし４には、アウトセル型のタッチパネル付き液晶表示装置に適用可能なタッチパネルおよびその製造方法が記載されている。

特許文献１には、Ｘ軸方向透明導電膜パターンが形成された下部透明フィルムと、Ｙ軸方向透明導電膜パターンが形成された上部透明フィルムとを、透明粘着剤で接着して構成されたタッチパネルが記載されている。

特許文献２には、１枚の基材フィルムの両面に透明導電体が形成されたタッチパネルが記載されている。

特許文献３には、カバーに入力位置検出用電極を設けたタッチパネルの製造方法が記載されている。この製造方法では、ガラス基板の第１面に、絶縁層、第１透光性導電膜、層間絶縁膜および第２透光性導電膜を順に形成した後、ガラス基板の第１面側とカバーの第２面とを接着剤層によって貼り合わせ、その後、ガラス基板をエッチングによって除去する。

特許文献４には、第１のポリイミド層とその下の第２のポリイミド層とを有する支持基板における第１のポリイミド層の上に入力位置検出用電極を形成した後、第２のポリイミド層を取り除いて、タッチパネルを製造する方法が記載されている。

特許文献５には、カラーフィルタ基板上にタッチパネルを形成して作製されたオンセル型のタッチパネル付き液晶表示装置が記載されている。

特許文献６には、偏光板の下に、抵抗膜方式のタッチパネルを配置した構成のタッチパネル付き液晶表示装置が記載されている。特許文献６に記載されたタッチパネルは、ドット・スペーサを介して２枚の透明導電性シートを重ね合わせて構成されている。各透明導電性シートは、光等方性基材フィルムの両面に活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層を設けると共に、少なくとも一方の活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層の上に透明導電膜を設けて構成されている。

特許文献７には、表示回路の一部とタッチ感知回路の一部を形成することのできる多機能回路素子を含んだインセル型のタッチパネル付き液晶表示装置が記載されている。

特許文献８には、カラーフィルタ基板上にタッチパネルを形成して作製されたオンセル型のタッチパネル付き液晶表示装置が記載されている。また、特許文献８には、タッチパネルの第１の電極群を液晶表示装置のカラーフィルタ基板よりも内側に配置し、タッチパネルの第２の電極群をカラーフィルタ基板上に形成して作製されたハイブリッド型のタッチパネル付き液晶表示装置が記載されている。

特許文献９には、液晶表示装置の共通電極をタッチパネルの第１の電極群として用いたハイブリッド型のタッチパネル付き液晶表示装置が記載されている。

特許文献１０および１１には、アウトセル型のタッチパネル付き液晶表示装置に適用されるタッチパネルであって、フレキシブルプリント基板を一体化したタッチパネルが記載されている。

特開２００８−１５２６４０号公報 特開２０１０−２３８０５２号公報 特開２０１１−１９８２０７号公報 特開２０１４−１７８８０５号公報 特開２０１３−１６１３４３号公報 特許第３５４２８３８号公報 特許第４７４１０２６号公報 特許第５５１７６１１号公報 特許第４８１６６６８号公報 特開２０１３−１４５５１７号公報 特開２０１４−７１４７２号公報

静電容量方式のタッチパネル付きの液晶表示装置の４つの型のうち、特許文献１〜４，１０，１１に記載されているようなアウトセル型は、良品の液晶表示装置と良品のタッチパネルを貼り合わせて製造することができるため、歩留りを高くすることができ、その結果、製造コストを低くすることができるという利点を有する。その一方で、アウトセル型では、一般的に、別体の液晶表示装置とタッチパネルを貼り合わせる際のハンドリング性を確保するために、ある程度厚いタッチパネル用基板または保護板が必要になる。そのため、アウトセル型は、タッチパネル付きの液晶表示装置の薄型化が難しいという課題を有する。

また、アウトセル型のタッチパネル付き液晶表示装置に適用可能な、特許文献１ないし４に記載されたタッチパネルでは、それぞれ、以下のような問題点がある。

特許文献１に記載されたタッチパネルでは、２枚のフィルムを使用するため、タッチパネル全体が厚くなるという問題点がある。また、このタッチパネルでは、透過光に対して光学的作用を及ぼし得る界面の数が多くなり、その結果、表示装置からの映像光の透過率を低下させてしまうと共に、表示装置が表示する映像の画質を劣化させてしまうという問題点がある。

特許文献２に記載されたタッチパネルでは、１枚の基材フィルムの両面に透明導電体を形成する際のハンドリング性を確保するために、ある程度厚い基材フィルムを用いる必要があり、そのため、タッチパネルの薄型化が困難になるという問題点がある。

特許文献３には、カバー（保護板）に入力位置検出用電極を設けたタッチパネルが記載されている。特許文献３には、一般的なタッチパネルの製造方法として、大型基板に対して成膜工程およびエッチング工程を行なって入力位置検出用電極を形成した後、大型基板を切断するという方法が記載されている。また、特許文献３には、タッチパネルの薄型化のために大型の化学強化ガラスからなるカバーに入力位置検出用電極を形成すると、大型のカバーを単品サイズに切断できないことから、カバーの材質によってはカバーに入力位置検出用電極を設けることができないという問題点が記載されている。この問題点を解決するために、特許文献３には、前述のように、ガラス基板の第１面に、絶縁層、第１透光性導電膜、層間絶縁膜および第２透光性導電膜を順に形成した後、ガラス基板の第１面側とカバーの第２面とを接着剤層によって貼り合わせ、その後、ガラス基板をエッチングによって除去するという、タッチパネルの製造方法が記載されている。しかし、この方法では、ガラス基板をエッチングによって除去する工程を含むために、タッチパネルの製造コストが高くなるという問題点と、入力位置検出用電極が損傷を受けるおそれがあるという問題点がある。また、この方法では、液晶表示装置に貼り付ける際のタッチパネルのハンドリング性を確保するために、ある程度厚いカバーが必要である。そのため、この方法では、タッチパネル付き液晶表示装置の薄型化が難しいという問題点がある。

特許文献４に記載されたタッチパネルの製造方法では、入力位置検出用電極を支持する第１のポリイミド層を薄くすることができる。しかし、特許文献４に記載された技術は、アウトセル型を前提としており、反射光が多く発生して視認性が低下するという、アウトセル型に共通する課題を有する。

静電容量方式のタッチパネル付きの液晶表示装置の４つの型のうち、タッチパネル用基板を用いないオンセル型とインセル型とハイブリッド型は、薄型化に適しているという利点を有する。

その一方で、特許文献５，８に記載されているような、カラーフィルタ基板上にタッチパネルを形成して作製されるオンセル型のタッチパネル付き液晶表示装置では、液晶表示装置とタッチパネルの少なくとも一方に不具合が発生すると、タッチパネル付き液晶表示装置が不良品となる。特許文献７に記載されているようなインセル型のタッチパネル付き液晶表示装置と、特許文献８，９に記載されているようなハイブリッド型のタッチパネル付き液晶表示装置も同様である。そのため、オンセル型とインセル型とハイブリッド型は、アウトセル型に比べて、歩留りが低くなり、その結果、製造コストが高くなるという課題を有していた。

また、従来のオンセル型またはハイブリッド型のタッチパネル付き液晶表示装置では、カラーフィルタ基板上に、タッチパネルを構成する電極が形成されている。このような従来のオンセル型またはハイブリッド型のタッチパネル付き液晶表示装置では、以下のような問題点があった。

まず、カラーフィルタ基板上に電極を形成する場合、一般的には、カラーフィルタ基板の第１の面に電極を形成した後、第１の面とは反対側のカラーフィルタ基板の第２の面にカラーフィルタを形成する。この場合、カラーフィルタの形成時に、カラーフィルタ基板の第１の面上の電極が製造設備に接触し、電極の断線や汚れ等が発生して、タッチパネルの歩留りが低下するという問題点があった。

また、薄型の液晶表示装置を製造する場合には、一般的には、薄型化する前の初期の液晶表示装置を製造した後、この初期の液晶表示装置の上下の面にエッチングや研磨等を施して、初期の液晶表示装置を薄型化して液晶表示装置を完成させる方法が用いられる。しかし、薄型のオンセル型またはハイブリッド型のタッチパネル付き液晶表示装置を製造する場合には、前述のようにカラーフィルタ基板の第１の面に電極を形成した後、カラーフィルタ基板の第２の面にカラーフィルタを形成すると、初期の液晶表示装置を薄型化して液晶表示装置を完成させる上記の方法を用いることができない。そこで、薄型のオンセル型またはハイブリッド型のタッチパネル付き液晶表示装置を製造する場合には、カラーフィルタ基板上に電極が形成されていない初期の液晶表示装置を製造し、この初期の液晶表示装置をエッチングや研磨等によって薄型化した後、カラーフィルタ基板の外側の面に電極を形成して、タッチパネル付き液晶表示装置を完成させる方法が用いられている。しかし、この場合には、液晶表示装置の耐熱温度が、およそ１２０〜１５０℃と、比較的低いことから、電極の加熱温度が制約され、低抵抗の電極を作成するのが困難であるという問題点があった。

特許文献６に記載された抵抗膜方式のタッチパネルは、前述のように、それぞれ、光等方性基材フィルムの両面に活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層を設けると共に、少なくとも一方の活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層の上に透明導電膜を設けて構成された２枚の透明導電性シートを、ドット・スペーサを介して重ね合わせて構成されている。この抵抗膜方式のタッチパネルの特徴は、タッチパネル用基板となる光等方性基材フィルムを用いてオンセル型のタッチパネルを構成している点である。しかし、このタッチパネルでは、タッチパネル用基板となる光等方性基材フィルムが厚いために全体が厚くなるという問題点がある。また、スマートフォン等では機械的強度確保のために表示装置の最外部に強化ガラス等よりなる保護板を用いているが、特許文献６に記載されたタッチパネルは、抵抗膜方式であるため、保護板を適用すると透明導電膜に圧力が伝わらないためタッチパネル機能が働かないという課題も有する。

以上説明したように、従来のタッチパネル付きの液晶表示装置では、薄型化と製造コストの低減を両立させることが難しかった。

なお、ここまでは、タッチパネル付きの液晶表示装置における問題点について説明してきた。しかし、上記の問題点は、タッチパネル付きのフラットパネル型表示装置全般に当てはまる。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、静電容量方式の位置入力装置が組み込まれた位置入力装置付き表示装置であって、薄型化と製造コストの低減を両立させることを可能にした位置入力装置付き表示装置およびその製造方法を提供することにある。

本発明の位置入力装置付き表示装置は、表示装置本体と、偏光光学素子と、静電容量方式の位置入力装置と、第１の接着層と、第２の接着層とを備えている。表示装置本体は、光を出射する第１の光出射面を有している。偏光光学素子は、第１の光出射面に対向する対向面と、対向面とは反対側の第２の光出射面とを有し、第１の光出射面から出射された光を、その偏光状態を変化させて通過させて第２の光出射面から出射させる。位置入力装置は、位置入力装置の少なくとも一部を構成する位置入力装置本体を有している。位置入力装置本体は、互いに反対側に向いた第１の面および第２の面を有し、第１の光出射面と対向面の間に配置されている。第１の接着層は、第１の光出射面と第１の面を接合している。第２の接着層は、対向面と第２の面を接合している。位置入力装置本体は、透明耐熱性材料よりなる透明耐熱性材料層と、透明耐熱性材料層の一方の面上に配置されて入力位置検出のために用いられるセンサ部とを有している。透明耐熱性材料層は、０．５〜５０μｍの範囲内の厚みを有している。

本発明の位置入力装置付き表示装置において、透明耐熱性材料層は、４４０〜７８０ｎｍの波長領域内の光に対して７０％以上の透過率を有していてもよい。透明耐熱性材料層は、４４０〜７８０ｎｍの波長領域内の光に対して１０ｎｍ以下のリタデーションを有していてもよい。透明耐熱性材料層は、３００℃以上のガラス転移温度を有していてもよい。透明耐熱性材料は、ポリイミドであってもよい。ポリイミドは、含フッ素ポリイミドであってもよい。

また、本発明の位置入力装置付き表示装置において、第１の面はセンサ部によって形成され、第２の面は透明耐熱性材料層によって形成されていてもよい。あるいは、第１の面は透明耐熱性材料層によって形成され、第２の面はセンサ部によって形成されていてもよい。

また、本発明の位置入力装置付き表示装置において、透明耐熱性材料層は、第１の光出射面に垂直な方向から見たときに、第１の光出射面の外側に張り出した張り出し部を含んでいてもよい。この場合、位置入力装置本体は、更に、センサ部を位置入力装置本体の外部の回路に接続するための接続配線部を有していてもよい。接続配線部の少なくとも一部は、透明耐熱性材料層の一方の面のうちの、張り出し部に含まれる部分の上に配置されていてもよい。

また、本発明の位置入力装置付き表示装置において、偏光光学素子は偏光板であってもよく、表示装置本体と偏光板は、協働して液晶表示装置を構成してもよい。あるいは、表示装置本体は有機ＥＬ表示装置であってもよく、偏光光学素子は円偏光板であってもよい。

また、本発明の位置入力装置付き表示装置において、センサ部は、透明導電材料よりなる導体層を含んでいてもよい。

また、本発明の位置入力装置付き表示装置において、表示装置本体は、互いに交差する第１の方向と第２の方向にそれぞれ複数個ずつ並ぶように配列された複数の画素を含んでいてもよい。この場合、センサ部は、並行して延びる複数の第１の配線と、並行して延びる複数の第２の配線を含んでいてもよい。複数の第１の配線と複数の第２の配線は、いずれも遮光性の導電材料よりなる。また、第１の光出射面に垂直な方向から見たときに、複数の第１の配線と複数の第２の配線は互いに交差し、複数の第１の配線と複数の第２の配線の各々は、第１および第２の方向のいずれとも平行ではない複数の線状部分を含むように蛇行して延びていてもよい。

また、本発明の位置入力装置付き表示装置において、位置入力装置本体は、位置入力装置の全体を構成していてもよい。あるいは、位置入力装置は、更に、表示装置本体の内部に設けられて、位置入力装置本体と協働して位置入力装置を構成する導体層を有していてもよい。

また、本発明の位置入力装置付き表示装置において、第１の光出射面および第２の光出射面は、いずれも曲面であってもよい。また、本発明の位置入力装置付き表示装置は、全体が可撓性を有していてもよい。

本発明の位置入力装置付き表示装置の製造方法は、表示装置本体を作製する工程と、偏光光学素子を作製する工程と、位置入力装置本体を作製する工程と、結合工程とを備えている。結合工程は、第１の接着層によって第１の光出射面と第１の面を接合し、第２の接着層によって対向面と第２の面を接合して、表示装置本体、偏光光学素子および位置入力装置本体を結合させる。位置入力装置本体を作製する工程は、支持基材と透明耐熱性材料層の積層体を形成する工程と、透明耐熱性材料層の上にセンサ部を形成して、支持基材上に位置入力装置本体が形成された構造体を作製する工程とを含んでいる。結合工程は、支持基材と透明耐熱性材料層との境界で、支持基材を位置入力装置本体から分離する工程を含んでいる。

本発明の位置入力装置付き表示装置の製造方法において、センサ部は、導電材料よりなる導体層を含んでいてもよい。この場合、構造体を作製する工程は、初期導体層を形成する工程と、初期導体層が導体層になるように初期導体層に対して熱処理を施す工程とを含んでいてもよい。

また、本発明の位置入力装置付き表示装置の製造方法において、支持基材と透明耐熱性材料層の接着強度は、１〜５００Ｎ／ｍの範囲内であってもよい。

また、本発明の位置入力装置付き表示装置の製造方法において、センサ部は、導電材料よりなるパターン化された導体層を含んでいてもよい。この場合、構造体を作製する工程は、エッチングによるパターニングを行わずに、導体層を形成する工程を含んでいてもよい。

また、本発明の位置入力装置付き表示装置の製造方法において、支持基材は、３００℃以上のガラス転移温度を有するポリイミドによって構成されていてもよい。

また、本発明の位置入力装置付き表示装置の製造方法において、支持基材と透明耐熱性材料層の積層体を形成する工程は、それぞれ積層体となる予定の複数の積層体予定部が一列に並ぶ長尺フィルムを作製する工程を含んでいてもよい。この場合、構造体を作製する工程は、長尺フィルムの複数の積層体予定部の各々における透明耐熱性材料層の上に、それぞれセンサ部を形成する工程を含んでいてもよい。構造体を作製する工程は、更に、センサ部を形成する工程の後で、複数の構造体が得られるように長尺フィルムを切断する工程を含んでいてもよい。

また、本発明の位置入力装置付き表示装置の製造方法において、第１の面はセンサ部によって形成され、第２の面は透明耐熱性材料層によって形成されていてもよい。この場合、結合工程は、第１の接着層によって第１の光出射面と第１の面を接合した後に、支持基材を位置入力装置本体から分離する工程を実行し、その後、第２の接着層によって対向面と第２の面を接合してもよい。

また、本発明の位置入力装置付き表示装置の製造方法において、第１の面は透明耐熱性材料層によって形成され、第２の面はセンサ部によって形成されていてもよい。この場合、結合工程は、第２の接着層によって対向面と第２の面を接合した後に、支持基材を位置入力装置本体から分離する工程を実行し、その後、第１の接着層によって第１の光出射面と第１の面を接合してもよい。

また、本発明の位置入力装置付き表示装置の製造方法において、透明耐熱性材料層は、第１の光出射面に垂直な方向から見たときに、第１の光出射面の外側に張り出した張り出し部を含んでいてもよい。この場合、位置入力装置本体は、更に、センサ部を位置入力装置本体の外部の回路に接続するための接続配線部を有していてもよい。接続配線部の少なくとも一部は、透明耐熱性材料層の一方の面のうちの、張り出し部に含まれる部分の上に配置されていてもよい。本発明の位置入力装置付き表示装置の製造方法は、更に、接続配線部を外部の回路に接続する工程を備えていてもよい。

本発明の位置入力装置付き表示装置では、位置入力装置本体が、表示装置本体の第１の光出射面と偏光光学素子の対向面の間に配置されている。本発明では、タッチパネル用フィルム基板に相当する透明耐熱性材料層を用いているにも関わらず薄型化に適したオンセル型またはハイブリッド型の入力装置付き表示装置を実現している。本発明において、位置入力装置本体は、０．５〜５０μｍの範囲内の厚みを有する薄い透明耐熱性材料層と、その上に配置されたセンサ部とを有している。この位置入力装置本体は、第１および第２の接着層によって表示装置本体と偏光光学素子に接合されている。本発明によれば、良品の表示装置本体と良品の位置入力装置本体を用いて位置入力装置付き表示装置を構成することができるため、製造コストの低減が可能である。以上のことから、本発明の位置入力装置付き表示装置およびその製造方法によれば、薄型化と製造コストの低減を両立させることが可能な位置入力装置付き表示装置を実現することができるという効果を奏する。

また、本発明の位置入力装置付き表示装置の製造方法では、支持基材によって支持された透明耐熱性材料層の上にセンサ部を形成する。支持基材は、後に、位置入力装置本体から分離される。これにより、本発明によれば、センサ部を形成する際のハンドリング性を確保しながら、且つ位置入力装置の厚みを大きくすることなく、表示装置本体とは別個に位置入力装置本体を作製することができる。表示装置本体に対する位置入力装置本体の貼り付け作業は、位置入力装置本体と支持基材を一体化した状態か、位置入力装置本体と偏光光学素子を一体化した状態で行うことができる。これにより、表示装置本体に位置入力装置本体を貼り付ける際の位置入力装置のハンドリング性を確保することができる。従って、本発明の製造方法によれば、位置入力装置本体のハンドリング性を確保しながら、薄型化と製造コストの低減を両立させることが可能な位置入力装置付き表示装置を製造することができるという効果を奏する。

本発明の第１の実施の形態に係る位置入力装置付き表示装置の一部の断面を示す模式図である。 図１に示した位置入力装置本体の一部を示す断面図である。 図１に示した位置入力装置本体の第１および第２の導体層を示す平面図である。 図１に示した表示装置本体の駆動部を示す平面図である。 図１に示した表示装置本体のカラーフィルタを示す平面図である。 本発明の第１の実施の形態における支持基材と透明耐熱性材料層の積層体を形成する工程を説明するための説明図である。 本発明の第１の実施の形態における構造体を作製する工程中の一工程を示す平面図である。 図７における８−８線で示す位置の断面を示す断面図である。 図７に示した工程に続く工程を示す平面図である。 図９における１０−１０線で示す位置の断面を示す断面図である。 本発明の第１の実施の形態における積層体を形成する工程と構造体を作製する工程を説明するための説明図である。 本発明の第１の実施の形態における結合工程中の一工程を示す断面図である。 図１２に示した工程に続く工程を示す断面図である。 図１３に示した工程に続く工程を示す断面図である。 本発明の第２の実施の形態に係る位置入力装置付き表示装置の一部の断面を示す模式図である。 本発明の第２の実施の形態における結合工程中の一工程を示す断面図である。 図１６に示した工程に続く工程を示す断面図である。 図１７に示した工程に続く工程を示す断面図である。 本発明の第３の実施の形態に係る位置入力装置付き表示装置の一部の断面を示す模式図である。 本発明の第４の実施の形態に係る位置入力装置付き表示装置の一部の断面を示す模式図である。 本発明の第５の実施の形態における位置入力装置本体の第１および第２の導体層を示す平面図である。 図２１に示した第１の導体層を示す平面図である。 図２１に示した第２の導体層を示す平面図である。 本発明の第５の実施の形態における位置入力装置本体の一部を示す断面図である。 本発明の第６の実施の形態における位置入力装置本体の第１および第２の導体層を示す平面図である。 図２５に示した第１の導体層を示す平面図である。 図２５に示した第２の導体層を示す平面図である。 本発明の第６の実施の形態における位置入力装置本体の一部を示す断面図である。 本発明の第７の実施の形態に係る位置入力装置付き表示装置の断面を示す模式図である。 図２９に示した位置入力装置付き表示装置を示す平面図である。 図２９に示した位置入力装置を示す斜視図である。 本発明の第７の実施の形態に係る位置入力装置付き表示装置の使用態様の第１の例を示す模式図である。 本発明の第７の実施の形態に係る位置入力装置付き表示装置の使用態様の第２の例を示す模式図である。 本発明の第７の実施の形態における構造体を作製する工程中の一工程を示す平面図である。 図３４における３５−３５線で示す位置の断面を示す断面図である。 図３５に示した工程に続く工程を示す断面図である。 本発明の第７の実施の形態における複数の構造体を作製する工程中の一工程を示す平面図である。 図３７に示した工程に続く工程を示す平面図である。 図３８に示した工程に続く工程を示す平面図である。 本発明の第７の実施の形態における結合工程中の一工程を示す断面図である。 図４０に示した工程に続く工程を示す断面図である。 図４１に示した工程に続く工程を示す断面図である。 図４２に示した工程に続く工程を示す断面図である。 本発明の第８の実施の形態に係る位置入力装置付き表示装置の断面を示す模式図である。 本発明の第８の実施の形態における結合工程中の一工程を示す断面図である。 図４５に示した工程に続く工程を示す断面図である。 図４６に示した工程に続く工程を示す断面図である。 図４７に示した工程に続く工程を示す断面図である。

［第１の実施の形態］
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。始めに、図１を参照して、本発明の第１の実施の形態に係る位置入力装置付き表示装置（以下、単に表示装置と記す。）の構成について説明する。図１は、本実施の形態に係る表示装置の一部の断面を示す模式図である。本実施の形態に係る表示装置１００は、特に、フラットパネル型の表示装置である。

図１に示したように、本実施の形態に係る表示装置１００は、表示装置本体４と、偏光光学素子５と、位置入力装置と、光源であるバックライト６とを備えている。表示装置本体４は、光を出射する第１の光出射面４ａと、その反対側の光入射面４ｂとを有している。偏光光学素子５は、第１の光出射面４ａに対向する対向面５ａと、対向面５ａとは反対側の第２の光出射面５ｂとを有している。偏光光学素子５は、第１の光出射面４ａから出射された光を、その偏光状態を変化させて通過させて第２の光出射面５ｂから出射させる。本実施の形態では、偏光光学素子５は、偏光板である。以下、偏光光学素子５を、第１の偏光板５とも記す。表示装置本体４と第１の偏光板５は、協働して液晶表示装置を構成する。バックライト６は、出射した光を、表示装置本体４の光入射面４ｂに入射させる。

表示装置本体４は、複数の画素を含んでいる。また、表示装置本体４は、光入射面４ｂ側から順に設けられた第２の偏光板４１、駆動部４２、液晶層４３、対向電極４４およびカラーフィルタ４５を備えている。図示しないが、表示装置本体４は、更に、駆動部４２と液晶層４３の間に配置された第１の配向膜と、液晶層４３と対向電極４４の間に配置された第２の配向膜とを備えている。第１の光出射面４ａは、カラーフィルタ４５によって形成されている。光入射面４ｂは、第２の偏光板４１によって形成されている。複数の画素、駆動部４２およびカラーフィルタ４５については、後で詳しく説明する。

本実施の形態における位置入力装置は、いわゆるタッチパネルである。また、本実施の形態における位置入力装置は、静電容量方式であり、特に投影型静電容量方式である。この位置入力装置は、静電容量を変化させ得る、指等の物体が、表示装置１００の表示面上に接触した位置を、静電容量の変化に基づいて検出する。

本実施の形態における位置入力装置は、位置入力装置の少なくとも一部を構成する位置入力装置本体１を有している。本実施の形態では、位置入力装置本体１は、位置入力装置の全体を構成している。

位置入力装置本体１は、互いに反対側に向いた第１の面１ａおよび第２の面１ｂを有している。位置入力装置本体１は、第１の面１ａが表示装置本体４の第１の光出射面４ａに向き、第２の面１ｂが第１の偏光板（偏光光学素子）５の対向面５ａに向くように、第１の光出射面４ａと対向面５ａの間に配置されている。第１の光出射面４ａから出射された光は、位置入力装置本体１と第１の偏光板５を順に通過して、第２の光出射面５ｂから出射される。位置入力装置本体１すなわち本実施の形態における位置入力装置の全体は、カラーフィルタ４５と第１の偏光板５の間に配置されている。そのため、本実施の形態に係る表示装置１００は、オンセル型の位置入力装置付き表示装置に分類される。

表示装置１００は、更に、第１の接着層１１と第２の接着層１２を備えている。第１の接着層１１は、表示装置本体４の第１の光出射面４ａと、位置入力装置本体１の第１の面１ａを接合している。第２の接着層１２は、第１の偏光板５の対向面５ａと、位置入力装置本体１の第２の面１ｂを接合している。

表示装置１００は、更に、第１の偏光板５の第２の光出射面５ｂを保護する保護層を備えていてもよい。この場合、表示装置１００の表示面は、保護層によって形成される。保護層は、保護層よりも下に位置する表示装置１００の構成要素を保護するための層である。

表示装置１００は、更に、第１の偏光板５と上記保護層の間に配置された円偏光板を備えていてもよい。円偏光板は、積層された偏光板および１／４波長板によって構成されている。円偏光板は、表示装置１００による外光の反射を防止して、コントラストの低下を防止する機能を有している。すなわち、円偏光板を通過して表示装置１００内に入射した外光が、表示装置１００内（円偏光板を除く）で反射されて、反射光が発生した場合、円偏光板は、この反射光の通過を阻止する。

図１に示した例では、表示装置本体４の第１の光出射面４ａと、第１の偏光板５の第２の光出射面５ｂは、いずれも平面である。しかし、第１の光出射面４ａおよび第２の光出射面５ｂは、いずれも曲面であってもよい。この場合、位置入力装置本体１の第１および第２の面１ａ，１ｂも曲面になる。また、表示装置１００は、全体が可撓性を有していてもよい。

次に、図２および図３を参照して、位置入力装置本体１について更に詳しく説明する。図２は、位置入力装置本体１の一部を示す断面図である。図３は、位置入力装置本体１の第１および第２の導体層を示す平面図である。図３は、位置入力装置本体１の第１の面１ａ側から見た状態を表している。また、図３において、２−２線は、図２の断面の位置を示している。位置入力装置本体１は、透明耐熱性材料よりなる透明耐熱性材料層２と、透明耐熱性材料層２の一方の面上に配置されて入力位置検出のために用いられるセンサ部３とを有している。本実施の形態では、位置入力装置本体１の第１の面１ａは、センサ部３によって形成され、位置入力装置本体１の第２の面１ｂは、透明耐熱性材料層２によって形成されている。

透明耐熱性材料層２は、０．５〜５０μｍの範囲内の厚みを有している。表示装置１００の厚みを小さくする観点からは、透明耐熱性材料層２の厚みは小さいほどよい。透明耐熱性材料層２の厚みの上限値である５０μｍは、ガラス基板に比べて十分小さい値である。透明耐熱性材料層２の厚みの下限値である０．５μｍは、透明耐熱性材料層２の損傷を防止する観点から最低限必要な厚みである。透明耐熱性材料層２の厚みは、１〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、３〜１０μｍの範囲内であることがより好ましい。

透明耐熱性材料層２には、透明性が高いことと、リタデーションが小さいこと、耐熱性が高いことが求められる。以下、これら３つの性質について順に説明する。始めに、透明性について説明する。第１の光出射面４ａから出射された光は、透明耐熱性材料層２を含む位置入力装置本体１と、第１の偏光板５を順に通過して、第２の光出射面５ｂから出射される。そのため、透明耐熱性材料層２には、表示装置本体４の表示内容を、画質を低下させることなく透過させることができること、すなわち、可視光に対する高い透明性が求められる。具体的には、透明耐熱性材料層２は、４４０〜７８０ｎｍの波長領域内の光に対して７０％以上の透過率を有していることが好ましい。

次に、リタデーションについて説明する。透明耐熱性材料層２のリタデーションが大きいと、透明耐熱性材料層２の通過の前後で、透明耐熱性材料層２を通過する光の偏光状態が大きく変化する。これにより、第１の偏光板５に入射する光の偏光状態が所望の偏光状態と異なってしまい、その結果、表示装置１００の特性が劣化する。具体的には、第１の偏光板５からの光漏れが大きくなる。そのため、透明耐熱性材料層２には、可視光に対するリタデーションが小さいことが求められる。具体的には、透明耐熱性材料層２は、４４０〜７８０ｎｍの波長領域内の光に対して１０ｎｍ以下のリタデーションを有していることが好ましい。なお、リタデーションとは、光の進行方向に直交する２つの軸（進相軸および遅相軸）の屈折率差と材料の厚みの積で表される値である。

次に、耐熱性について説明する。後で説明するが、センサ部３を形成する過程で熱処理が行われるため、透明耐熱性材料層２には、耐熱性が高いことが求められる。具体的には、透明耐熱性材料層２は、３００℃以上のガラス転移温度を有していることが好ましい。

透明耐熱性材料層２を形成するための透明耐熱性材料としては、上記の３つの性質に関する好ましい要件を全て満たすことができる点で、ポリイミドが好ましい。このポリイミドは、含フッ素ポリイミドであることがより好ましい。ポリイミドの化学構造については、後で詳しく説明する。なお、透明耐熱性材料層２を形成するための透明耐熱性材料としては、ポリイミドの他に、シルセスキオキサンを基本骨格とした有機無機ハイブリッド材料を用いることができる。このような有機無機ハイブリッド材料としては、例えば、新日鉄住金化学株式会社製のシルプラス（登録商標）がある。

次に、センサ部３について説明する。センサ部３は、透明導電材料よりなる第１の導体層３０Ａおよび第２の導体層３０Ｂを含んでいる。第１および第２の導体層３０Ａ，３０Ｂを構成する透明導電材料としては、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＳｎＯ、ＺｎＯ、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ（登録商標））が用いられる。

第１の導体層３０Ａは、複数の第１の電極部３１Ａと、複数の第１の接続部３２Ａと、複数の第１の端子部３３Ａと、複数の第１の信号取り出し配線部３４Ａとを含んでいる。複数の第１の電極部３１Ａは、互いに交差する第１の方向と第２の方向にそれぞれ複数個ずつ並ぶように配列されている。なお、ここでは、図３における左右方向を第１の方向Ｘとし、図３における上下方向を第２の方向Ｙとして説明する。本実施の形態では、第２の方向Ｙは、第１の方向Ｘに対して垂直である。

複数の第１の接続部３２Ａは、それぞれ、第１の方向Ｘに隣接する２つの第１の電極部３１Ａを接続している。これにより、第１の方向Ｘに並ぶ１列の複数の第１の電極部３１Ａが直列に接続されている。以下、直列に接続された１列の複数の第１の電極部３１Ａを、第１の電極部列と言う。第１の導体層３０Ａは、並行して第１の方向Ｘに延びる複数の第１の電極部列を含んでいる。

複数の第１の端子部３３Ａは、それぞれ、複数の第１の電極部３１Ａが配置された領域の外側に配置されている。複数の第１の信号取り出し配線部３４Ａは、それぞれ、対応する第１の電極部列の一端と第１の端子部３３Ａとを接続している。なお、図３に示した例では、複数の第１の信号取り出し配線部３４Ａは、それぞれ、対応する第１の電極部列の一端に、第１の接続部３２Ａと同様の構造の接続部を介して接続されている。複数の第１の端子部３３Ａは、図示しない制御部との接続に用いられる。

第２の導体層３０Ｂは、複数の第２の電極部３１Ｂと、複数の第２の接続部３２Ｂと、複数の第２の端子部３３Ｂと、複数の第２の信号取り出し配線部３４Ｂとを含んでいる。複数の第１の電極部３１Ａは、第１の方向Ｘと第２の方向Ｙにそれぞれ複数個ずつ並ぶように配列されている。

複数の第２の接続部３２Ｂは、それぞれ、第２の方向Ｙに隣接する２つの第２の電極部３１Ｂを接続している。これにより、第２の方向Ｙに並ぶ１列の複数の第２の電極部３１Ｂが直列に接続される。以下、直列に接続された１列の複数の第２の電極部３１Ｂを、第２の電極部列という。第２の導体層３０Ｂは、並行して第２の方向Ｙに延びる複数の第２の電極部列を含んでいる。

複数の第２の端子部３３Ｂは、それぞれ、複数の第２の電極部３１Ｂが配置された領域の外側に配置されている。複数の第２の信号取り出し配線部３４Ｂは、それぞれ、対応する第２の電極部列の一端と第２の端子部３３Ｂとを接続している。複数の第２の端子部３３Ｂは、図示しない制御部との接続に用いられる。

図３に示したように、複数の第１の電極部３１Ａと複数の第２の電極部３１Ｂは、位置入力装置本体１の第１および第２の面１ａ，１ｂに垂直な方向から見て、互いに重ならないように互い違いに配置されている。複数の第１の電極部３１Ａと複数の第２の電極部３１Ｂの平面形状（位置入力装置本体１の第１および第２の面１ａ，１ｂに垂直な方向から見た形状）は、例えば正方形である。また、複数の第１の電極部３１Ａと複数の第２の電極部３１Ｂは、それらの平面形状である正方形の２つの対角線が第１の方向Ｘと第２の方向Ｙに向くように配置されている。

複数の第１の接続部３２Ａと複数の第２の接続部３２Ｂは、第１および第２の面１ａ，１ｂに垂直な方向について互いに異なる位置に配置されている。第１および第２の面１ａ，１ｂに垂直な方向から見たときに、複数の第１の接続部３２Ａと複数の第２の接続部３２Ｂは、互いに交差している。

以下、センサ部３が配置された透明耐熱性材料層２の一方の面を配置面２ａと呼ぶ。配置面２ａの上には、複数の第１の接続部３２Ａを除く第１および第２の導体層３０Ａ，３０Ｂの構成要素が配置されている。センサ部３は、更に、複数の第１の接続部３２Ａを除く第１および第２の導体層３０Ａ，３０Ｂの構成要素と、配置面２ａとを覆う第１の絶縁膜３５を含んでいる。複数の第１の接続部３２Ａは、第１の絶縁膜３５の表面に沿って配置されている。また、第１の絶縁膜３５は、各第１の電極部３１Ａにおける第１の方向Ｘの両端の近傍の部分を露出させる複数のコンタクトホール３５ａを有している。複数の第１の接続部３２Ａは、コンタクトホール３５ａ内にも配置され、第１の電極部３１Ａに接触している。これにより、第１の方向Ｘに隣接する２つの第１の電極部３１Ａが、１つの第１の接続部３２Ａによって接続される。

センサ部３は、更に、第１の絶縁膜３５と複数の第１の接続部３２Ａを覆う第２の絶縁膜３６を含んでいる。位置入力装置本体１の第２の面１ｂは、第２の絶縁膜３６によって形成されている。第１および第２の絶縁膜３５，３６は、例えばフォトレジストによって形成されている。なお、第２の絶縁膜３６は、センサ部３の必須の構成要素ではなく、設けられていなくてもよい。この場合、位置入力装置本体１の第１の面１ａは、第１の絶縁膜３５と複数の第１の接続部３２Ａによって形成される。

第１および第２の導体層３０Ａ，３０Ｂは、複数組の第１の電極部列と第２の電極部列の間の静電容量を監視する図示しない制御部に接続されている。表示装置１００の表示面上の任意の位置に、静電容量を変化させ得る、指等の物体が接触すると、その接触位置に最も近い位置で交差する１組の第１の電極部列と第２の電極部列の間の静電容量が変化する。従って、制御部は、複数組の第１の電極部列と第２の電極部列の間の静電容量を監視することによって、表示装置１００の表示面上の接触位置を検出することができる。

次に、図１、図４および図５を参照して、表示装置本体４の複数の画素、駆動部４２およびカラーフィルタ４５について詳しく説明する。図４は、表示装置本体４の駆動部４２を示す平面図である。図５は、表示装置本体４のカラーフィルタ４５を示す平面図である。

表示装置本体４は、前述の第１の方向Ｘと第２の方向Ｙにそれぞれ複数個ずつ並ぶように配列された複数の画素８０を含んでいる。複数の画素８０の各々は、互いに異なる色に対応した複数の副画素を含んでいる。本実施の形態では特に、１つの画素８０は、赤色（Ｒ）に対応した副画素８１Ｒと、緑色（Ｇ）に対応した副画素８１Ｇと、青色（Ｂ）に対応した副画素８１Ｂとを含んでいる。以下、任意の副画素については、符号８１を付して表す。なお、１つの画素８０は、副画素８１Ｒ，８１Ｇ，８１Ｂのみを含むものに限られない。例えば、１つの画素８０は、副画素８１Ｒ，８１Ｇ，８１Ｂの他に、黄色（Ｙｅ）に対応した副画素や、白色（Ｗ）に対応した副画素を含んでいてもよい。

本実施の形態では、表示装置本体４は、アクティブマトリクス方式の構造になっている。この場合、駆動部４２は、複数の副画素８１に対応する複数の画素電極８２と、複数の副画素８１に対応する複数の薄膜トランジスタ（以下、ＴＦＴと記す。）８３とを有している。表示装置本体４の対向電極４４は、全ての画素電極８２にわたって対向している。複数の画素電極８２および対向電極４４は、ＩＴＯ等の透明導電材料によって形成されている。複数の副画素８１の各々は、１つの画素電極８２と、１つのＴＦＴ８３と、画素電極８２に対向する対向電極４４の一部と、画素電極８２と対向電極４４の一部との間に配置された液晶層４３の一部によって構成されている。

複数の画素電極８２と複数のＴＦＴ８３は、それぞれ、第１の方向Ｘと第２の方向Ｙにそれぞれ複数個ずつ並ぶように配列されている。駆動部４２は、更に、並行して第１の方向Ｘに延びる複数の第１の電極８４と、並行して第２の方向Ｙに延びる複数の第２の電極８５とを有している。図４に示したように、第１の光出射面４ａに垂直な方向から見たときに、複数の第１の電極８４と複数の第２の電極８５は、互いに交差している。従って、複数の第１の電極８４と複数の第２の電極８５は、格子状に配列されている。複数の第１の電極８４と複数の第２の電極８５によって格子状に区切られた複数の領域が、複数の副画素８１に対応する。各ＴＦＴ８３のゲートは、それに対応する第１の電極８４に接続され、各ＴＦＴ８３のソースは、それに対応する第２の電極８５に接続され、各ＴＦＴ８３のドレインは、それに対応する画素電極８２に接続されている。

ＴＦＴは、アモルファスシリコンＴＦＴとポリシリコンＴＦＴとに大別される。ポリシリコンＴＦＴでは、プロセス温度の低温化が可能な低温ポリシリコンＴＦＴが主流となっている。複数のＴＦＴ８３としては、例えば低温ポリシリコンＴＦＴが用いられる。あるいは、複数のＴＦＴ８３として、酸化物半導体ＴＦＴを用いてもよい。

図４に示した例では、表示装置本体４の第１の光出射面４ａに垂直な方向から見たときに、各副画素８１の外縁の形状は矩形である。副画素８１Ｒ，８１Ｇ，８１Ｂの３つの外縁の形状は、全て同じでもよいし、全て異なっていてもよいし、２つが同じで他の１つがそれらと異なっていてもよい。図４には、副画素８１Ｒ，８１Ｇ，８１Ｂの３つの外縁の形状が全て同じである例を示している。

駆動部４２は、更に、複数の画素電極８２、複数のＴＦＴ８３、複数の第１の電極８４および複数の第２の電極８５を支持する図示しない第１の支持層を有している。第１の支持層は、第２の偏光板４１に接している。

図５に示したように、カラーフィルタ４５は、複数の画素８０に対応するように配列された複数の画素対応部９０を有している。複数の画素対応部９０の各々は、複数の副画素８１に対応するように配置された複数の副画素対応部を含んでいる。本実施の形態では、１つの画素８０が３つの副画素８１Ｒ，８１Ｇ，８１Ｂを含んでいることから、１つの画素対応部９０は、３つの副画素対応部９１Ｒ，９１Ｇ，９１Ｂを含んでいる。以下、任意の副画素対応部については、符号９１を付して表す。図５では、隣接する２つの副画素対応部９１の境界を破線で示している。第１の光出射面４ａに垂直な方向から見たときに、複数の副画素対応部９１は、それぞれ、対応する副画素８１と重なる位置に配置されている。第１の光出射面４ａに垂直な方向から見たときの副画素対応部９１Ｒ，９１Ｇ，９１Ｂの外縁の形状は、それぞれ、副画素８１Ｒ，８１Ｇ，８１Ｂと同じである。すなわち、副画素対応部９１Ｒ，９１Ｇ，９１Ｂのそれぞれの外縁は矩形である。

複数の副画素対応部９１は、互いに異なる色の光を透過させる複数の透過部９２を含んでいる。副画素対応部９１Ｒの透過部９２は赤色（Ｒ）の光を選択的に透過させ、副画素対応部９１Ｇの透過部９２は緑色（Ｇ）の光を選択的に透過させ、副画素対応部９１Ｂの透過部９２は青色（Ｂ）の光を選択的に透過させる。

カラーフィルタ４５は、更に、複数の透過部９２を互いに分離するブラックマトリクス９３を有している。ブラックマトリクス９３は、光を透過させない部分である。ブラックマトリクス９３は、並行して第１の方向Ｘに延びる複数の部分と、並行して第２の方向Ｙに延びる複数の部分とを有し、全体が格子状をなしている。隣接する２つの副画素対応部９１の境界は、ブラックマトリクス９３内に位置している。

カラーフィルタ４５は、更に、複数の画素対応部９０を支持する図示しない第２の支持層を有している。表示装置本体４の第１の光出射面４ａは、第２の支持層によって形成されている。

複数の副画素８１には、表示装置本体４の光入射面４ｂ側から、バックライト６からの光が入射する。副画素８１Ｒを通過した光は、その副画素８１Ｒに対応する副画素対応部９１Ｒ内の透過部９２を透過して、赤色光として、第１の光出射面４ａから出射される。同様に、副画素８１Ｇを通過した光は、その副画素８１Ｇに対応する副画素対応部９１Ｇ内の透過部９２を透過して、緑色光として、第１の光出射面４ａから出射される。また、副画素８１Ｂを通過した光は、その副画素８１Ｂに対応する副画素対応部９１Ｂ内の透過部９２を透過して、青色光として、第１の光出射面４ａから出射される。

次に、本実施の形態に係る表示装置１００の製造方法について説明する。表示装置１００の製造方法は、表示装置本体４を作製する工程と、偏光光学素子（第１の偏光板）５を作製する工程と、位置入力装置本体１を作製する工程と、結合工程とを備えている。結合工程は、第１の接着層１１によって第１の光出射面４ａと第１の面１ａを接合し、第２の接着層１２によって対向面５ａと第２の面１ｂを接合して、表示装置本体４、偏光光学素子５および位置入力装置本体１を結合させる。

ここで、表示装置本体４を作製する工程について簡単に説明する。表示装置本体４を作製する工程では、まず、駆動部４２とカラーフィルタ４５を作製する。次に、駆動部４２に対して第１の配向膜を形成し、カラーフィルタ４５に対して対向電極４４と第２の配向膜を形成する。次に、第１の配向膜と第２の配向膜の間に液晶を封入して液晶層４３を形成する。次に、駆動部４２に対して第２の偏光板４１を貼り合わせて、表示装置本体４を完成させる。

以下、位置入力装置本体１を作製する工程について詳しく説明する。位置入力装置本体１を作製する工程は、支持基材と透明耐熱性材料層２の積層体を形成する工程と、透明耐熱性材料層２の上にセンサ部３を形成して、支持基材上に位置入力装置本体１が形成された構造体を作製する工程とを含んでいる。

始めに、図６を参照して、透明耐熱性材料層２を形成するための透明耐熱性材料がポリイミドである場合を例にとって、上記積層体を形成する工程について説明する。図６は、積層体を形成する工程を説明するための説明図である。この工程では、例えば、支持基材５１の上に、ポリイミド前駆体であるポリアミド酸の樹脂溶液を塗布し、これをイミド化して透明耐熱性材料層２を形成して、支持基材５１と透明耐熱性材料層２の積層体５２を形成する。あるいは、溶剤可溶性のポリイミドの樹脂溶液を支持基材５１の上に塗布し、その後、溶剤を除去して、積層体５２を形成してもよい。支持基材５１は、ポリイミドによって構成されていてもよい。この場合には、支持基材５１とは別の支持体の上に上記の方法で透明耐熱性材料層２を形成し、次に、透明耐熱性材料層２の上に、透明耐熱性材料層２の形成方法と同様の方法で支持基材５１を形成して、積層体５２を形成してもよい。

積層体５２を形成する工程では、互いに接する支持基材５１と透明耐熱性材料層２の２つの面を、後で容易に剥離できる状態にしておく。そのため、支持基材５１と透明耐熱性材料層２の接着強度は、１〜５００Ｎ／ｍの範囲内であることが好ましい。

支持基材５１は、３００℃以上のガラス転移温度を有するポリイミドによって構成されていることが好ましい。また、支持基材５１は、センサ部３を形成する際のハンドリング性が確保できるような厚みを有していていることが好ましい。あるいは、支持基材５１は、図示しない支持部の上に配置されていてもよい。この場合、図示しない支持部は、センサ部３を形成する際のハンドリング性が確保できるような厚みを有していていることが好ましい。

次に、図７ないし図１０を参照して、構造体を作製する工程の一例について説明する。図７は、構造体を作製する工程中の一工程を示す平面図である。図８は、図７における８−８線で示す位置の断面を示す断面図である。図９は、図７に示した工程に続く工程を示す平面図である。図１０は、図９における１０−１０線で示す位置の断面を示す断面図である。構造体を作製する工程では、透明耐熱性材料層２の上に、第１および第２の導体層３０Ａ，３０Ｂを含むセンサ部３を形成する。以下、第１および第２の導体層３０Ａ，３０Ｂが、ＩＴＯによって構成されている場合を例にとって説明する。

図７および図８は、積層体５２を形成した後の工程を示している。この工程では、まず、透明耐熱性材料層２の上に、後に第１の導体層３０Ａとなる第１の初期導体層３０ＡＰの一部と、後に第２の導体層３０Ｂとなる第２の初期導体層３０ＢＰを形成する。なお、第１の初期導体層３０ＡＰの一部というのは、第１の初期導体層３０ＡＰのうち、後に複数の第１の接続部３２Ａとなる部分を除いた部分のことである。次に、透明耐熱性材料層２の配置面２ａ、第１の初期導体層３０ＡＰの一部および第２の初期導体層３０ＢＰを覆うように、第１の絶縁膜３５を形成する。

第１の初期導体層３０ＡＰの一部と第２の初期導体層３０ＢＰは、例えばフォトリソグラフィを用いて形成される。すなわち、まず、例えば真空蒸着法やスパッタリング法によって、透明耐熱性材料層２の配置面２ａ上に導電材料層を形成する。この導電材料層は、アモルファス状態のＩＴＯによって形成されている。次に、導電材料層の上に、フォトレジスト層を形成する。次に、第１の初期導体層３０ＡＰの一部と第２の初期導体層３０ＢＰの平面形状に対応するように構成されたフォトマスクを用いて、フォトレジスト層を選択的に露光する。次に、露光後のフォトレジスト層を現像して、フォトレジスト層のうちの不要な部分を除去する。次に、現像後のフォトレジスト層をエッチングマスクとして用いて、導電材料層を選択的にエッチングする。このエッチングは、例えば、弱酸性のエッチング液を用いたウェットエッチングによって行われる。導電材料層のうち、エッチング後に残った部分が、第１の初期導体層３０ＡＰの一部と第２の初期導体層３０ＢＰになる。

図７および図８において、符号３１ＡＰを付した部分は、第１の初期導体層３０ＡＰのうち、後に複数の第１の電極部３１Ａとなる部分（以下、第１の初期電極部と言う。）である。また、符号３１ＢＰを付した部分は、第２の初期導体層３０ＢＰのうち、後に複数の第２の電極部３１Ｂとなる部分である。符号３２ＢＰを付した部分は、第２の初期導体層３０ＢＰのうち、後に複数の第２の接続部３２Ｂとなる部分である。

図９および図１０は、次の工程を示す。この工程では、まず、第１の絶縁膜３５に、複数のコンタクトホール３５ａを形成する。第１の絶縁膜３５がフォトレジストよりなる場合には、複数のコンタクトホール３５ａは、例えば以下のようにして形成される。まず、複数のコンタクトホール３５ａの位置に対応するように構成されたフォトマスクを用いて、第１の絶縁膜３５を選択的に露光する。次に、露光後の第１の絶縁膜３５を現像する。これにより、第１の絶縁膜３５に、複数のコンタクトホール３５ａが形成される。

次に、後に複数の第１の接続部３２Ａとなる複数の第１の初期接続部を形成する。複数の第１の初期接続部は、第１の初期導体層３０ＡＰの一部および第２の初期導体層３０ＢＰと同様に、例えばフォトリソグラフィを用いて形成される。第１の初期接続部は、アモルファス状態のＩＴＯによって形成されている。複数の第１の初期接続部は、コンタクトホール３５ａ内にも配置され、第１の初期電極部３１ＡＰに接触している。複数の第１の初期接続部が形成されることにより、第１の初期導体層３０ＡＰが完成する。次に、第１の絶縁膜３５と複数の第１の初期接続部を覆うように、第２の絶縁膜３６を形成する。

次に、第１の初期導体層３０ＡＰが第１の導体層３０Ａになり、第２の初期導体層３０ＢＰが第２の導体層３０Ｂになるように、第１および第２の初期導体層３０ＡＰ，３０ＢＰに対して熱処理を施す。具体的には、アモルファス状態のＩＴＯが多結晶状態のＩＴＯになるように、第１および第２の初期導体層３０ＡＰ，３０ＢＰを含む構造体に対して、例えば２００℃〜２５０℃の範囲内の温度でアニール処理を施す。これにより、第１および第２の導体層３０Ａ，３０Ｂが形成される。このようにして、第１および第２の導体層３０Ａ，３０Ｂが形成されることにより、位置入力装置本体１が完成する。

ここで、上記の第１および第２の導体層３０Ａ，３０Ｂの形成方法を第１の方法と言う。第１および第２の導体層３０Ａ，３０Ｂの形成方法としては、第１の方法の代わりに、高温での成膜によって、多結晶状態のＩＴＯよりなる導電材料層を形成し、この導電材料層をエッチングによってパターニングして、第１および第２の導体層３０Ａ，３０Ｂを形成する第２の方法もある。

しかし、第２の方法では、導電材料層のエッチングに強酸性のエッチング液が必要になり、エッチング液の取り扱いが容易ではない。これに対し、第１の方法では、アモルファス状態のＩＴＯよりなる導電材料層を、取り扱いが容易な弱酸性のエッチング液を用いたエッチングによってパターニングすることができるという利点がある。ただし、アモルファス状態のＩＴＯよりなる導電材料層は、多結晶状態のＩＴＯよりなる導電材料層に比べて、抵抗値が大きい。そのため、第１の方法では、アモルファス状態のＩＴＯを多結晶状態のＩＴＯに変えて、導電材料層の抵抗値を小さくするための熱処理（アニール処理）が必要になる。本実施の形態では、透明耐熱性材料層２の上にセンサ部３を形成するため、センサ部３を形成する工程が熱処理を含むことができる。熱処理が行われる温度を考慮して、透明耐熱性材料層２は、３００℃以上のガラス転移温度を有することが好ましい。センサ部３を形成する工程が熱処理を含む場合には、透明耐熱性材料層２の他に支持基材５１も耐熱性を有していることが好ましい。具体的には、支持基材５１は、３００℃以上のガラス転移温度を有することが好ましい。

なお、第１および第２の導体層３０Ａ，３０を形成する工程は、上述のようなエッチングによるパターニングを行わずに、パターン化された第１および第２の導体層３０Ａ，３０を直接形成してもよい。具体的には、例えば、リフトオフ法や印刷法を用いて、パターン化された第１の初期導体層３０ＡＰと第２の初期導体層３０ＢＰを形成し、その後、上記の熱処理を行って第１および第２の導体層３０Ａ，３０を形成してもよい。

また、積層体５２を形成する工程と構造体を作製する工程は、ロール・ツー・ロールプロセスによって行われてもよい。図１１は、ロール・ツー・ロールプロセスによって行われる場合の、上記各工程を説明するための説明図である。図１１には、ロール・ツー・ロール装置の一例を示している。この例では、ロール・ツー・ロール装置は、送出機構２２１と、巻取機構２２２と、送出側ロール巻機構２２３と、巻取側ロール巻機構２２４とを備えている。送出機構２２１と巻取機構２２２の間には、後述する処理を行うプロセス処理部２１０が設けられている。

積層体５２を形成する工程がロール・ツー・ロールプロセスによって行われる場合、積層体５２を形成する工程は、それぞれ積層体５２となる予定の複数の積層体予定部が一列に並ぶ長尺フィルムを作製する工程を含んでいてもよい。以下、透明耐熱性材料層２がポリイミドよりなる場合を例にとって説明する。この工程では、まず、それぞれ支持基材５１となる予定の複数の支持基材予定部が一列に並び、ロール状に巻き取られたフィルムを用意して、このフィルムを、送出側ロール巻機構２２３にセットすると共に、その一端部を巻取側ロール巻機構２２４に固定する。送出側ロール巻機構２２３と巻取側ロール巻機構２２４の間のフィルムは、送出機構２２１と巻取機構２２２によって支持される。次に、ロール・ツー・ロール装置を動作させて、このフィルムを、巻取側ロール巻機構２２４によって巻き取っていく。そして、フィルムを巻き取りながら、プロセス処理部２１０において、フィルムの上に、ポリアミド酸の樹脂溶液を塗布し、これをイミド化して、フィルム上に透明耐熱性材料層２を連続的に形成する。これにより、複数の積層体予定部が一列に並ぶ長尺フィルム２００が作製される。

また、構造体を作製する工程がロール・ツー・ロールプロセスによって行われる場合、構造体を作製する工程は、長尺フィルム２００の複数の積層体予定部の各々における透明耐熱性材料層２の上に、それぞれセンサ部３を形成する工程を含んでいてもよい。この工程では、まず、長尺フィルム２００を作製する工程と同様に、ロール状に巻き取られた長尺フィルム２００を、送出側ロール巻機構２２３にセットすると共に、その一端部を巻取側ロール巻機構２２４に固定する。次に、ロール・ツー・ロール装置を動作させて、長尺フィルム２００を、巻取側ロール巻機構２２４によって、連続的にまたは間欠的に巻き取っていく。そして、長尺フィルム２００を巻き取りながら、プロセス処理部２１０において、複数の積層体予定部の各々における透明耐熱性材料層２の上に、それぞれセンサ部３形成する。なお、真空蒸着法等、真空環境が必要な方法によって導電材料層を形成する場合には、ロール・ツー・ロール装置全体を真空チャンバー内に設置してもよい。

図示しないが、構造体を作製する工程がロール・ツー・ロールプロセスによって行われる場合、構造体を作製する工程は、更に、複数の構造体が得られるように、長尺フィルム２００を切断する工程を含んでいてもよい。この工程では、複数の積層体予定部の境界の位置で、長尺フィルム２００を切断する。これにより、積層体予定部は積層体５２になり、構造体が完成する。

次に、図１２ないし図１４を参照して、結合工程について説明する。図１２は、結合工程中の一工程を示す断面図である。結合工程では、まず、支持基材５１上に位置入力装置本体１が形成された構造体（図１０参照）を、位置入力装置本体１の第１の面１ａが下を向いた姿勢にして表示装置本体４における第１の光出射面４ａの上方に位置させ、第１の光出射面４ａと第１の面１ａの少なくとも一方に、接着剤を塗布した後に、この接着剤を用いて第１の光出射面４ａと第１の面１ａを接合する。図１２は、第１の光出射面４ａと第１の面１ａを接合した状態を表している。接着剤は、第１の接着層１１になる。接着剤としては、例えば、アクリル系またはエポキシ系の透明接着剤が用いられる。

図１３は、次の工程を示す。この工程では、支持基材５１と透明耐熱性材料層２との境界で、支持基材５１を位置入力装置本体１から分離する。

図１４は、次の工程を示す。この工程では、まず、第１の偏光板５を、第１の偏光板５の対向面５ａが下に向いた姿勢にして位置入力装置本体１における第２の面１ｂの上方に位置させ、第２の面１ｂと対向面５ａの少なくとも一方に、接着剤または粘着剤を塗布した後に、この接着剤または粘着剤を用いて対向面５ａと第２の面１ｂを接合する。接着剤または粘着剤は、第２の接着層１２になる。次に、表示装置本体４の光入射面４ｂ側に、バックライト６を設置して、表示装置１００が完成する。

このように、本実施の形態では、結合工程は、第１の接着層１１によって第１の光出射面４ａと第１の面１ａを接合した後に、支持基材５１を位置入力装置本体１から分離する工程を実行し、その後、第２の接着層１２によって対向面５ａと第２の面１ｂを接合している。

次に、図７ないし図１０に示した構造体を作製する工程および図１３に示した支持基材５１を分離する工程に適した支持基材５１と透明耐熱性材料層２の材料について説明する。図６に示した工程において互いに接する支持基材５１と透明耐熱性材料層２の２つの面を後で容易に剥離できる状態にするために、支持基材５１と透明耐熱性材料層２の少なくとも一方の材料として、特定の化学構造を有するポリイミドを使用してもよい。一般に、ポリイミドは、原料である酸無水物とジアミンとを重合して得られ、下記の一般式（１）で表すことができる。

式（１）中、Ａｒ_１は酸無水物残基である４価の有機基を表し、Ａｒ_２はジアミン残基である２価の有機基を表す。耐熱性の観点から、Ａｒ_１、Ａｒ_２の少なくとも一方は、芳香族残基であることが望ましい。

支持基材５１と透明耐熱性材料層２の少なくとも一方の材料として好適に用いられるポリイミドの一つとしては、下記の一般式（２）で表される繰り返し構造単位を有するポリイミドが挙げられる。特に、支持基材５１が、この繰返し構造単位を有するものであることが好ましい。

支持基材５１と透明耐熱性材料層２の少なくとも一方の材料として用いられるポリイミドは、下記の一般式（３）で表される繰り返し構造単位を有するものであることが、より好ましい。

また、第１および第２の導体層３０Ａ，３０ＢがＩＴＯによって構成されている場合、第１および第２の導体層３０Ａ，３０Ｂの形成工程では、２００℃〜２５０℃の範囲内の温度で熱処理（アニール処理）が行われる。そのため、支持基材５１と透明耐熱性材料層２は、このような熱処理に耐え得るものであることが必要である。支持基材５１と透明耐熱性材料層２の材料として、上記の式（２）または（３）で表される繰り返し構造単位を有するポリイミドを用いることにより、上記のような熱処理に耐え得ると共に寸法安定性のよい支持基材５１と透明耐熱性材料層２を実現することが可能になる。

また、透明耐熱性材料層２には、高い透明性が求められることから、透明耐熱性材料層２の材料として用いられるポリイミドは、含フッ素ポリイミドであることが好ましい。ここで、含フッ素ポリイミドとは、ポリイミド構造中にフッ素原子を有するポリイミドを指し、具体的には、ポリイミド原料である酸無水物とジアミンの少なくとも一方の成分においてフッ素含有基を有するものである。このような含フッ素ポリイミドとしては、例えば、前記の一般式（１）で表されるもののうち、式中のＡｒ_１が４価の有機基であり、Ａｒ_２が下記一般式（４）または（５）で表される２価の有機基で表されるものが挙げられる。

上記一般式（４）または（５）におけるＲ_１〜Ｒ_８は、互いに独立に、水素原子、フッ素原子、炭素数１〜５までのアルキル基もしくはアルコキシ基、またはフッ素置換炭化水素基である。また、一般式（４）において、Ｒ_１〜Ｒ₄のうちの少なくとも１つはフッ素原子またはフッ素置換炭化水素基である。また、一般式（５）において、Ｒ_１〜Ｒ₈のうちの少なくとも１つはフッ素原子またはフッ素置換炭化水素基である。このうち、Ｒ_１〜Ｒ_８の好適な具体的としては、−Ｈ、−ＣＨ_３、−ＯＣＨ_３、−Ｆ、−ＣＦ_３等が挙げられる。（４）または（５）において、少なくとも１つの置換基は、−Ｆまたは−ＣＦ_３であることが好ましい。

含フッ素ポリイミドを形成する際の一般式（１）中のＡｒ_１の具体例としては、以下のような４価の酸無水物残基が挙げられる。

また、透明耐熱性材料層２の透明性や支持基材５１に対する剥離性をより向上させること等を考慮すれば、含フッ素ポリイミドを形成する際に、一般式（１）におけるＡｒ_２を与える具体的なジアミン残基として好ましいものとしては、以下のものが挙げられる。

透明耐熱性材料層２のうちの支持基材５１に接する少なくとも一部を、上記のジアミン残基を用いて形成した含フッ素ポリイミドによって構成することにより、透明耐熱性材料層２を、含フッ素ポリイミド以外の他の構造を有するポリイミドからなる支持基材５１に対しても良好な剥離性を示すものにすることができる。具体的には、これにより、支持基材５１と透明耐熱性材料層２の接着強度を、１〜５００Ｎ／ｍの範囲内、好ましくは５〜３００Ｎ／ｍの範囲内、より好ましくは１０〜２００Ｎ／ｍの範囲内にすることができる。このような範囲内の接着強度は、人の手で容易に、支持基材５１と透明耐熱性材料層２を剥離できる程度の大きさである。

透明耐熱性材料層２のうちの支持基材５１に接する少なくとも一部の他に、支持基材５１のうちの透明耐熱性材料層２に接する少なくとも一部を、上記のジアミン残基を用いて形成した含フッ素ポリイミドによって構成してもよい。これにより、支持基材５１に対する透明耐熱性材料層２の剥離性をより一層向上させることができる。

このような含フッ素ポリイミドにおいて、下記の一般式（６）または（７）で表される構造単位のどちらか一方を８０モル％以上の割合で有することは、透明性と剥離性の他、熱膨張性が低く寸法安定性に優れることからより好ましい。すなわち、下記の一般式（６）または（７）で表される構造単位を有する含フッ素ポリイミドによれば、２５ｐｐｍ／Ｋ以下、好適には１０ｐｐｍ／Ｋ以下の線熱膨張係数を有する支持基材５１および透明耐熱性材料層２を形成することができる。また、このような構造単位を有する含フッ素ポリイミドは、３００℃以上のガラス転移温度を有し、且つ、４４０〜７８０ｎｍの波長領域内の光に対して７０％以上、好適には８０％以上の透過率を有することから、本実施の形態に係る表示装置１００を製造する上でより好適である。

上記の一般式（６）または（７）で表される構造単位のどちらか一方を８０モル％以上の割合で有する含フッ素ポリイミドは、このような構造単位を有さない他のポリイミドが２０モル％未満の割合で添加されてもよい。この添加される他のポリイミドについては、特に制限されるものではなく、一般的な酸無水物とジアミンを使用して得ることができる。一般的な酸無水物のなかでも、好ましく使用される酸無水物としては、ピロメリット酸二無水物、3,3',4,4'−ビフェニルテトラカルボン酸ニ無水物、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸、1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、2,2'−ビス（3,4−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物等が挙げられる。一方の、ジアミンとしては、4,4'−ジアミノジフェニルサルフォン、トランス−1,4−ジアミノシクロヘキサン、4,4'−ジアミノシクロヘキシルメタン、2,2'−ビス（4−アミノシクロヘキシル）−ヘキサフルオロプロパン、2,2'−ビス（トリフルオロメチル）−4,4'−ジアミノビシクロヘキサン等が挙げられる。

以上説明したような各種のポリイミドは、ポリアミド酸をイミド化して得ることができる。ここで、ポリアミド酸の樹脂溶液は、原料であるジアミンと酸二無水物とを実質的に等モル使用し、有機溶媒中で反応させることによって得るのがよい。より具体的には、ポリアミド酸の樹脂溶液は、窒素気流下でＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等の有機極性溶媒にジアミンを溶解させた後、テトラカルボン酸二無水物を加えて、室温で５時間程度反応させることにより得ることができる。塗工時の膜厚均一化と得られるポリイミドフィルムの機械強度の観点から、得られたポリアミド酸の重量平均分子量は、１万から３０万であることが好ましい。なお、このようにして得られるポリイミド層の好ましい分子量範囲も、ポリアミド酸の好ましい分子量範囲と同じである。

次に、本実施の形態に係る表示装置１００およびその製造方法の効果について説明する。本実施の形態では、位置入力装置本体１すなわち本実施の形態における位置入力装置の全体が、表示装置本体４の第１の光出射面４ａと偏光光学素子５の対向面５ａの間に配置されていることから、表示装置１００は、オンセル型の位置入力装置付き表示装置に分類される。厚い位置入力装置用の基板を必要としないオンセル型は、薄型化に適している。

また、本実施の形態では、位置入力装置本体１は、０．５〜５０μｍの範囲内の厚みを有する薄い透明耐熱性材料層２と、その上に配置されたセンサ部３によって構成されている。前述のように、透明耐熱性材料層２の厚みの上限値である５０μｍは、ガラス基板に比べて十分小さい値である。

また、本実施の形態では、位置入力装置本体１は、第１および第２の接着層１１，１２によって表示装置本体４と第１の偏光板５に接合されている。本実施の形態によれば、良品の表示装置本体４と良品の位置入力装置本体１を用いて表示装置１００を構成することができるため、製造コストの低減が可能である。

以上のことから、本実施の形態によれば、薄型化と製造コストの低減を両立させることが可能な表示装置１００を実現することができる。

また、本実施の形態に係る表示装置１００の製造方法では、支持基材５１によって支持された透明耐熱性材料層２の上にセンサ部３を形成する。支持基材５１は、後に、位置入力装置本体１から分離される。これにより、本実施の形態によれば、センサ部３を形成する際のハンドリング性を確保しながら、且つ位置入力装置本体１の厚みを大きくすることなく、表示装置本体４とは別個に位置入力装置本体１を作製することができる。表示装置本体４に対する位置入力装置本体１の貼り付け作業は、位置入力装置本体１と支持基材５１を一体化した状態で行うことができる。これにより、表示装置本体４に位置入力装置本体１を貼り付ける際の位置入力装置本体１のハンドリング性を確保することができる。従って、本実施の形態によれば、位置入力装置本体１のハンドリング性を確保しながら、薄型化と製造コストの低減を両立させることが可能な表示装置１００を製造することができる。

［実施例］
次に、本実施の形態における支持基材５１と透明耐熱性材料層２の積層体５２の第１ないし第３の実施例について説明する。なお、以下で説明する積層体５２の構成は、後述する評価試験のためのものであり、本実施の形態における積層体５２の構成は、これらの構成に限られない。第１ないし第３の実施例の積層体５２は、いずれも、ポリイミド層よりなる支持基材５１とポリイミド層よりなる透明耐熱性材料層２によって構成されている。

第１ないし第３の実施例では、以下のポリアミド酸Ａ，Ｂ，Ｃを用いてポリイミド層を形成した。始めに、ポリアミド酸Ａの生成方法について説明する。まず、窒素気流下の３００ｍｌのセパラブルフラスコの中で攪拌しながら、溶剤であるＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）に、８．００ｇの1,4−フェニレンジアミン（ＰＤＡ）を溶解させた溶液を作成した。次に、この溶液に、２２．００ｇの3,3',4,4'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）を加えた。そして、この溶液を室温で５時間連続して攪拌することで重合反応させて、その後一昼夜保持することによって、粘稠なポリアミド酸溶液を得た。この溶液には、高重合度のポリアミド酸Ａが生成されていることが確認された。

次に、ポリアミド酸Ｂの生成方法について説明する。まず、窒素気流下の３００ｍｌのセパラブルフラスコの中で攪拌しながら、溶剤であるＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）に、１２．０８ｇの2,2'−ビス（トリフルオロメチル）−4,4'−ジアミノビフェニル（ＴＦＭＢ）を溶解させた溶液を作成した。次に、この溶液に、６．２０ｇのピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）と、４．２１ｇの2,2'−ビス（3,4−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤＡ）を加えた。そして、この溶液を室温で５時間連続して攪拌することで重合反応させて、その後一昼夜保持することによって、粘稠なポリアミド酸溶液を得た。この溶液には、高重合度のポリアミド酸Ｂが生成されていることが確認された。

次に、ポリアミド酸Ｃの生成方法について説明する。まず、窒素気流下の３００ｍｌのセパラブルフラスコの中で攪拌しながら、溶剤であるＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）に、１３．３０ｇの2,2'−ビス（トリフルオロメチル）−4,4'−ジアミノビフェニル（ＴＦＭＢ）を溶解させた溶液を作成した。次に、この溶液に、９．２０ｇのピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）を加えた。そして、この溶液を室温で５時間連続して攪拌することで重合反応させて、その後一昼夜保持することによって、粘稠なポリアミド酸溶液を得た。この溶液には、高重合度のポリアミド酸Ｃが生成されていることが確認された。

次に、第１ないし第３の実施例の積層体５２の作製方法について説明する。始めに、第１の実施例の積層体５２の作製方法について説明する。まず、１８μｍの厚みを有する電解銅箔上に、ポリアミド酸Ａの樹脂溶液を塗布した後、１３０℃で加熱乾燥して、樹脂溶液中の溶剤を除去した。次に、１６０℃から３６０℃まで約４℃／分の速度で昇温しながら熱処理することでポリアミド酸Ａをイミド化させて、支持基材５１を形成して、支持基材５１を有する銅張積層板を得た。支持基材５１の厚みは２５μｍであり、表面粗さＲａは１．３ｎｍであり、ガラス転移温度Ｔｇは３５５℃であった。また、銅張積層板の熱膨張係数は１８×１０^−６／Ｋであった。なお、表面粗さＲａ、ガラス転移温度Ｔｇおよび熱膨張係数の評価方法については、後で説明する。

次に、得られた銅張積層板の支持基材５１の上に、ポリアミド酸Ｂの樹脂溶液を、硬化後の厚みが２５μｍとなるように均一に塗布した後、１３０℃で加熱乾燥して、樹脂溶液中の溶剤を除去した。次に、１６０℃から３６０℃まで約２０℃／分の速度で昇温しながら熱処理することでポリアミド酸Ｂをイミド化させて、透明耐熱性材料層２を形成して、第１の実施例の積層体５２を得た。

次に、第２の実施例の積層体５２の作製方法について説明する。第２の実施例では、支持基材５１として、１２５μｍの厚みを有するポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社製、カプトン（登録商標）Ｈ）を使用した。このポリイミドフィルムの表面粗さＲａは７０ｎｍであり、ガラス転移温度Ｔｇは４２８℃であり、熱膨張係数は２８．５×１０^−６／Ｋであった。まず、このポリイミドフィルム（支持基材５１）の上に、ポリアミド酸Ｂの樹脂溶液を、硬化後の厚みが２５μｍとなるように均一に塗布した後、１３０℃で加熱乾燥して、樹脂溶液中の溶剤を除去した。次に、１６０℃から３６０℃まで約２０℃／分の速度で昇温しながら熱処理することでポリアミド酸Ｂをイミド化させて、透明耐熱性材料層２を形成して、第２の実施例の積層体５２を得た。

次に、第３の実施例の積層体５２の作製方法について説明する。第３の実施例では、支持基材５１として、２５μｍの厚みを有するポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製、ユーピレックス（登録商標）−Ｓ）を使用した。このポリイミドフィルムの表面粗さＲａは１５ｎｍであり、ガラス転移温度Ｔｇは３５９℃であり、熱膨張係数は１２．５×１０^−６／Ｋであった。まず、このポリイミドフィルム（支持基材５１）の上に、ポリアミド酸Ｃの樹脂溶液を、硬化後の厚みが２５μｍとなるように均一に塗布した後、１３０℃で加熱乾燥して、樹脂溶液中の溶剤を除去した。次に、１６０℃から３６０℃まで約２０℃／分の速度で昇温しながら熱処理することでポリアミド酸Ｃをイミド化させて、透明耐熱性材料層２を形成して、第３の実施例の積層体５２を得た。

ここで、支持基材５１の表面粗さＲａの評価方法について説明する。表面粗さＲａは、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）（ブルカー社製、MultiMode 8）を用いて、表面観察をタッピングモードで行うことによって評価した。具体的には、１０μｍ角の視野観察を４回行い、それらの平均値を求めた。なお、表面粗さＲａは、ＪＩＳ Ｂ６０１−１９９１に規定されている算術平均粗さを意味する。

次に、支持基材５１と透明耐熱性材料層２の接着強度、透明耐熱性材料層２の透過率、透明耐熱性材料層２のガラス転移温度Ｔｇおよび透明耐熱性材料層２の熱膨張係数の評価結果について説明する。始めに、接着強度、透過率、ガラス転移温度Ｔｇおよび熱膨張係数の評価方法について説明する。なお、支持基材５１のガラス転移温度Ｔｇおよび熱膨張係数の評価方法は、透明耐熱性材料層２の評価方法と同じである。

接着強度は、積層体５２を幅１０ｍｍの短冊状に切断したサンプルを用いて、東洋精機製作所社製のストログラフＲ−１（商品名）によって評価した。具体的には、上記サンプルにおける支持基材５１と透明耐熱性材料層２の界面について、Ｔ字剥離試験法によるピール強度を測定することによって接着強度を評価した。

透過率は、透明耐熱性材料層２に相当するポリイミドフィルム（５０ｍｍ×５０ｍｍ）を用いて、分光光度計（株式会社日立製作所製、Ｕ−４０００）によって評価した。具体的には、上記ポリイミドフィルムにおける４４０〜７８０ｎｍにおける光透過率の平均値を求めた。

ガラス転移温度Ｔｇは、透明耐熱性材料層２に相当するポリイミドフィルム（１０ｍｍ幅）を用いて、粘弾性アナライザ（レオメトリック・サイエンティフィック・エフ・イー株式会社製、ＲＳＡ−II）によって評価した。具体的には、上記ポリイミドフィルムに対して、１Ｈｚの振動を与えながら、室温から４００℃まで１０℃／分の速度で昇温した際の、損失正接（Ｔａｎδ）の極大値からガラス転移温度Ｔｇを求めた。

熱膨張係数（ＣＴＥ）は、透明耐熱性材料層２に相当するポリイミドフィルム（３ｍｍ×１５ｍｍ）を用いて、熱機械分析（ＴＭＡ）装置によって評価した。具体的には、上記ポリイミドフィルムに対して、５．０ｇの荷重を加えながら、３０℃から２６０℃まで２０℃／分の速度で昇温させながら引張り試験を行い、温度に対するポリイミドフィルムの伸び量から熱膨張係数を求めた。

表１に、支持基材５１と透明耐熱性材料層２の接着強度、透明耐熱性材料層２の透過率、透明耐熱性材料層２のガラス転移温度Ｔｇおよび透明耐熱性材料層２の熱膨張係数の評価結果を示す。また、これらの評価に加えて、作製直後の第１ないし第３の実施例の積層体５２について、人手による支持基材５１と透明耐熱性材料層２の分離の容易性も評価した。その結果、第１ないし第３の実施例の積層体５２のいずれにおいても、支持基材５１と透明耐熱性材料層２にダメージを与えることなく、支持基材５１と透明耐熱性材料層２を容易に分離することができ、良好な剥離性が確認された。

［第２の実施の形態］
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。図１５は、本実施の形態に係る表示装置の一部の断面を示す模式図である。本実施の形態では、位置入力装置本体１における透明耐熱性材料層２とセンサ部３の位置関係が、第１の実施の形態と逆になっている。本実施の形態では、位置入力装置本体１の第１の面１ａは、透明耐熱性材料層２によって形成されている。また、位置入力装置本体１の第２の面１ｂは、センサ部３によって形成されている。より詳しく説明すると、第２の面１ｂは、第１の実施の形態における図２に示した第２の絶縁膜３６によって形成されている。位置入力装置本体１の第１および第２の面１ａ，１ｂと、表示装置本体４の第１の光出射面４ａおよび偏光光学素子５の対向面５ａとの位置関係は、第１の実施の形態と同じである。

次に、図１６ないし図１８を参照して、本実施の形態における結合工程について説明する。図１６は、本実施の形態における結合工程中の一工程を示す断面図である。本実施の形態における結合工程では、まず、支持基材５１上に位置入力装置本体１が形成された構造体（図１０参照）を、位置入力装置本体１の第２の面１ｂが下を向いた姿勢にして第１の偏光板５における対向面５ａの上方に位置させ、対向面５ａと第２の面１ｂの少なくとも一方に、接着剤または粘着剤を塗布した後に、この接着剤または粘着剤を用いて対向面５ａと第２の面１ｂを接合する。図１６は、対向面５ａと第２の面１ｂを接合した状態を表している。接着剤または粘着剤は、第２の接着層１２になる。

図１７は、次の工程を示す。この工程では、支持基材５１と透明耐熱性材料層２との境界で、支持基材５１を位置入力装置本体１から分離する。

図１８は、次の工程を示す。この工程では、位置入力装置本体１と第１の偏光板５の積層体を、位置入力装置本体１の第１の面１ａが下に向いた姿勢にして表示装置本体４における第１の光出射面４ａの上方に位置させ、第１の光出射面４ａと第１の面１ａの少なくとも一方に、接着剤を塗布した後に、この接着剤を用いて第１の光出射面４ａと第１の面１ａを接合する。図１８は、第１の光出射面４ａと第１の面１ａを接合した状態を表している。接着剤は、第１の接着層１１になる。その後の工程は、第１の実施の形態と同様である。

このように、本実施の形態では、結合工程は、第２の接着層１２によって対向面５ａと第２の面１ｂを接合した後に、支持基材５１を位置入力装置本体１から分離する工程を実行し、その後、第１の接着層１１によって第１の光出射面４ａと第１の面１ａを接合している。

本実施の形態では、表示装置本体４に対する位置入力装置本体１の貼り付け作業は、位置入力装置本体１と偏光光学素子５を一体化した状態で行うことができる。これにより、本実施の形態によれば、表示装置本体４に位置入力装置本体１を貼り付ける際の位置入力装置本体１のハンドリング性を確保することができる。

本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第１の実施の形態と同様である。

［第３の実施の形態］
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。図１９は、本実施の形態に係る表示装置の一部の断面を示す模式図である。本実施の形態に係る表示装置１００は、第１の実施の形態における表示装置本体４の代わりに、表示装置本体１０４を備えている。表示装置本体１０４は、有機ＥＬ表示装置である。また、本実施の形態では、第１の実施の形態におけるバックライト６が設けられていない。

表示装置本体１０４は、光を出射する第１の光出射面１０４ａを有している。本実施の形態では、偏光光学素子５の対向面５ａは、第１の光出射面１０４ａに対向している。また、本実施の形態では、偏光光学素子５は、円偏光板である。以下、偏光光学素子５を、円偏光板５とも記す。円偏光板５は、積層された偏光板および１／４波長板によって構成されている。円偏光板５は、表示装置１００による外光の反射を防止して、コントラストの低下を防止する機能を有している。すなわち、円偏光板５を通過して表示装置１００内に入射した外光が、表示装置１００内（円偏光板５を除く）で反射されて、反射光が発生した場合、円偏光板５は、この反射光の通過を阻止する。

表示装置本体１０４は、複数の画素を含んでいる。また、表示装置本体１０４は、複数の陽極と複数の駆動回路を含む第１の部分１４１と、陰極である共通電極を含む第２の部分１４３と、第１の部分１４１と第２の部分１４３の間に配置された有機ＥＬ薄膜層１４２と、第２の部分１４３における有機ＥＬ薄膜層１４２とは反対側に配置されたカラーフィルタ１４４とを有している。第１の光出射面１０４ａは、カラーフィルタ１４４によって形成されている。

本実施の形態では、位置入力装置本体１は、第１の面１ａが表示装置本体１０４の第１の光出射面１０４ａに向き、第２の面１ｂが円偏光板５の対向面５ａに向くように、第１の光出射面１０４ａと対向面５ａの間に配置されている。位置入力装置本体１の構成は、第１の実施の形態と同じである。本実施の形態では、位置入力装置本体１がカラーフィルタ１４４と円偏光板５の間に配置されている。そのため、本実施の形態に係る表示装置１００は、オンセル型の位置入力装置付き表示装置に分類される。

また、本実施の形態では、第１の接着層１１は、表示装置本体１０４の第１の光出射面１０４ａと、位置入力装置本体１の第１の面１ａを接合している。第２の接着層１２は、円偏光板５の対向面５ａと、位置入力装置本体１の第２の面１ｂを接合している。

図１９に示した例では、表示装置本体１０４の第１の光出射面１０４ａと、円偏光板５の第２の光出射面５ｂは、いずれも平面である。しかし、第１の光出射面１０４ａおよび第２の光出射面５ｂは、いずれも曲面であってもよい。

次に、表示装置本体１０４の構成について詳しく説明する。表示装置本体１０４の複数の画素の構成および配置は、例えば、第１の実施の形態における図４に示した複数の画素８０と同じである。すなわち、表示装置本体１０４の複数の画素は、互いに交差する第１の方向と第２の方向にそれぞれ複数個ずつ並ぶように配列されている。複数の画素の各々は、互いに異なる色に対応した複数の副画素を含んでいる。本実施の形態では、複数の副画素の各々は、有機ＥＬ素子によって構成されている。

本実施の形態では、表示装置本体１０４は、アクティブマトリクス方式の構造になっている。この場合、表示装置本体１０４の第１の部分１４１は、複数の陽極と、複数の副画素を駆動するための複数の駆動回路とを有している。複数の駆動回路は、それぞれＴＦＴを含んでいる。表示装置本体１０４の第２の部分１４３は、全ての陽極にわたって対向するように配置された１つの共通電極を有している。複数の陽極は、光反射特性を有する導電材料によって形成されている。共通電極は、ＩＴＯ等の透明導電材料によって形成されている。有機ＥＬ素子は、１つの陽極と、１つの駆動回路と、陽極に対向する共通電極の一部と、陽極と共通電極の一部との間に配置された有機ＥＬ薄膜層１４２の一部によって構成されている。

複数の陽極と複数の駆動回路の配置は、例えば、第１の実施の形態における図４に示した複数の画素電極８２と複数のＴＦＴ８３の配置と同じである。すなわち、複数の陽極と複数の駆動回路は、互いに交差する第１の方向と第２の方向にそれぞれ複数個ずつ並ぶように配置されている。第１の部分１４１は、更に、複数の第１の電極と、複数の第２の電極と、複数の電流供給線とを有している。第１および第２の電極の形状および配置は、例えば、第１の実施の形態における図４に示した第１および第２の電極８４，８５と同じである。複数の電流供給線の各々は、第２の電極に沿って配置されている。複数の駆動回路は、それぞれ、第１および第２の電極と電流供給線と陽極に接続されている。本実施の形態では、複数の陽極、複数の駆動回路、複数の第１の電極、複数の第２の電極および複数の電流供給線を合わせた部分を、回路部と呼ぶ。共通電極は、図示しないスルーホール等を介して、回路部に電気的に接続されている。

有機ＥＬ素子は、有機ＥＬ材料よりなる発光層を含んでいる。本実施の形態では、全ての有機ＥＬ素子の発光層は、白色光を発光するものである。有機ＥＬ薄膜層１４２は、全ての有機ＥＬ素子にわたって配置され、上記発光層を構成する１つの白色発光層を有している。本実施の形態では、全ての有機ＥＬ素子の発光層は、互いに分離されていない。

表示装置本体１０４の第１の部分１４１は、更に、回路部を支持する図示しない第３の支持層を有している。第３の支持層は、有機ＥＬ薄膜層１４２との間で回路部を挟む位置に配置されている。

表示装置本体１０４の第２の部分１４３は、更に、共通電極を支持する図示しない第４の支持層を有している。第４の支持層は、有機ＥＬ薄膜層１４２との間で共通電極を挟む位置に配置されている。本実施の形態では、第４の支持層は、例えば、透明な多層薄膜によって構成されていてもよい。この多層薄膜において、特にカラーフィルタ１４４が貼り合わせられる面を構成する膜は、透明な無機材料の膜からなるバリア膜であってもよい。このバリア膜は、外部からの水分や酸素の侵入から、有機ＥＬ材料よりなる発光層を保護する。

カラーフィルタ１４４の構成は、例えば、第１の実施の形態における図５に示したカラーフィルタ４５と同じである。すなわち、カラーフィルタ１４４は、複数の画素対応部を有し、複数の画素対応部の各々は、複数の副画素対応部を含んでいる。第１の光出射面１０４ａに垂直な方向から見たときに、複数の副画素対応部は、それぞれ、対応する副画素と重なる位置に配置されている。

複数の副画素対応部は、互いに異なる色の光を透過させる複数の透過部を含んでいる。カラーフィルタ１４４は、更に、複数の透過部を互いに分離するブラックマトリクスを有している。透過部およびブラックマトリクスの形状および配置は、例えば、第１の実施の形態における図５に示した透過部９２およびブラックマトリクス９３と同じである。

カラーフィルタ１４４は、更に、複数の画素対応部を支持する図示しない第５の支持層を有している。第５の支持層は、第２の部分１４３との間で複数の画素対応部を挟む位置に配置されている。表示装置本体１０４の第１の光出射面１０４ａは、第５の支持層によって形成されている。

次に、本実施の形態に係る表示装置１００の製造方法について説明する。表示装置１００の製造方法は、表示装置本体１０４を作製する工程と、円偏光板５を作製する工程と、位置入力装置本体１を作製する工程と、第１の接着層１１によって第１の光出射面１０４ａと第１の面１ａを接合し、第２の接着層１２によって対向面５ａと第２の面１ｂを接合して、表示装置本体１０４、円偏光板５および位置入力装置本体１を結合させる結合工程とを備えている。位置入力装置本体１を作製する工程は、第１の実施の形態と同じである。

ここで、表示装置本体１０４を作製する工程について簡単に説明する。表示装置本体１０４を作製する工程では、まず、例えばガラス基板等の支持体の上に、第１の部分１４１の第３の支持層を形成する。次に、第３の支持層の上に、複数の画素等の、第３の支持層以外の表示装置本体１０４の構成要素を形成して、表示装置本体１０４を完成させる。

次に、本実施の形態における結合工程について簡単に説明する。第１の実施の形態と同様に、位置入力装置本体１を作製する工程では、支持基材５１の上に位置入力装置本体１が形成された構造体（図１０参照）を作製する。本実施の形態では、結合工程は、第１の実施の形態と同様に、第１の接着層１１によって第１の光出射面１０４ａと第１の面１ａを接合した後に、支持基材５１を位置入力装置本体１から分離する工程を実行し、その後、第２の接着層１２によって対向面５ａと第２の面１ｂを接合することで、表示装置本体１０４、円偏光板５および位置入力装置本体１を結合させる。

本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第１の実施の形態と同様である。なお、本実施の形態では、表示装置本体１０４が、白色発光の有機ＥＬ素子とカラーフィルタ１４４を用いる有機ＥＬ表示装置である場合を例にとって説明してきた。しかし、本実施の形態における表示装置本体１０４は、例えば赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各色の光を発生する３種類の有機ＥＬ素子を用いて、カラーフィルタ１４４を用いない有機ＥＬ表示装置であってもよい。

［第４の実施の形態］
次に、本発明の第４の実施の形態について説明する。図２０は、本実施の形態に係る表示装置の一部の断面を示す模式図である。本実施の形態に係る表示装置１００は、第３の実施の形態における位置入力装置本体１の代わりに、第２の実施の形態における位置入力装置本体１を備えている。すなわち、本実施の形態では、位置入力装置本体１の第１の面１ａは、透明耐熱性材料層２によって形成されている。また、位置入力装置本体１の第２の面１ｂは、センサ部３によって形成されている。より詳しく説明すると、第２の面１ｂは、第１の実施の形態における図２に示した第２の絶縁膜３６によって形成されている。位置入力装置本体１の第１および第２の面１ａ，１ｂと、表示装置本体１０４の第１の光出射面１０４ａおよび円偏光板５の対向面５ａとの位置関係は、第３の実施の形態と同じである。

次に、本実施の形態における結合工程について簡単に説明する。第３の実施の形態（第１の実施の形態）と同様に、位置入力装置本体１を作製する工程では、支持基材５１の上に位置入力装置本体１が形成された構造体（図１０参照）を作製する。本実施の形態では、結合工程は、第２の実施の形態と同様に、第２の接着層１２によって対向面５ａと第２の面１ｂを接合した後に、支持基材５１を位置入力装置本体１から分離する工程を実行し、その後、第１の接着層１１によって第１の光出射面１０４ａと第１の面１ａを接合することで、表示装置本体１０４、円偏光板５および位置入力装置本体１を結合させる。

本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第２または第３の実施の形態と同様である。

［第５の実施の形態］
次に、本発明の第５の実施の形態について説明する。図２１は、本実施の形態における位置入力装置の第１および第２の導体層を示す平面図である。図２２は、図２１に示した第１の導体層を示す平面図である。図２３は、図２１に示した第２の導体層を示す平面図である。図２４は、本実施の形態における位置入力装置の一部を示す断面図である。図２１において、２４−２４線は、図２４の断面の位置を示している。

以下、本実施の形態に係る表示装置が、第１の実施の形態に係る表示装置１００と異なる点について説明する。本実施の形態では、位置入力装置本体１は、第１の実施の形態におけるセンサ部３の代わりに、センサ部１０３を有している。センサ部１０３は、透明耐熱性材料層２の一方の面（配置面２ａ）の上に配置されている。図２４に示した例では、第１の実施の形態と同様に、位置入力装置本体１の第１の面１ａは、センサ部１０３によって形成され、位置入力装置本体１の第２の面１ｂは、透明耐熱性材料層２によって形成されている。

センサ部１０３は、導電材料よりなる第１の導体層１３０Ａおよび第２の導体層１３０Ｂを含んでいる。図２１ないし図２３は、位置入力装置本体１の第１の面１ａ側から見た状態を表している。

第１の導体層１３０Ａは、並行して延びる複数の第１の配線１３１Ａを含んでいる。第２の導体層１３０Ｂは、並行して延びる複数の第２の配線１３１Ｂを含んでいる。なお、第１および第２の導体層１３０Ａ，１３０Ｂはセンサ部１０３の一部であることから、センサ部１０３が第１および第２の配線１３１Ａ，１３１Ｂを含んでいるとも言える。図２１および図２２に示したように、複数の第１の配線１３１Ａは、互いに第２の方向Ｙに所定の間隔を開けて配置されている。複数の第１の配線１３１Ａの各々は、大まかには第１の方向Ｘに延びている。図２１および図２３に示したように、複数の第２の配線１３１Ｂは、互いに第１の方向Ｘに所定の間隔を開けて配置されている。複数の第２の配線１３１Ｂの各々は、大まかには第２の方向Ｙに延びている。

第１の導体層１３０Ａと第２の導体層１３０Ｂは、第１および第２の面１ａ，１ｂに垂直な方向について互いに異なる位置に配置されている。図２１に示したように、第１および第２の面１ａ，１ｂに垂直な方向から見たときに、複数の第１の配線１３１Ａと複数の第２の配線１３１Ｂは、互いに交差している。複数の第１の配線１３１Ａと複数の第２の配線１３１Ｂの各々は、第１および第２の方向Ｘ，Ｙのいずれとも平行ではない複数の線状部分を含むように蛇行して延びている。

配線１３１Ａ，１３１Ｂは、特に、遮光性の導電材料によって構成されている。配線１３１Ａ，１３１Ｂを構成する遮光性の導電材料としては、例えば、銀や銅等の金属材料や、グラフェンが用いられる。

第１の導体層１３０Ａは、更に、複数の第１の結線部１３２Ａと、複数の第１の端子部１３３Ａと、複数の第１の信号取り出し配線部１３４Ａとを含んでいる。複数の第１の結線部１３２Ａは、それぞれ、複数の第１の配線１３１Ａのうちの２つ以上（図２１および図２２に示した例では３つ）の配線１３１Ａの各一端部を束ねるように接続している。複数の第１の端子部１３３Ａは、それぞれ、複数の第１の配線１３１Ａが配置された領域の外側に配置されている。複数の第１の信号取り出し配線部１３４Ａは、それぞれ、対応する第１の結線部１３２Ａと第１の端子部１３３Ａとを接続している。複数の第１の端子部１３３Ａは、図示しない制御部との接続に用いられる。

第２の導体層１３０Ｂは、更に、複数の第２の結線部１３２Ｂと、複数の第２の端子部１３３Ｂと、複数の第２の信号取り出し配線部１３４Ｂとを含んでいる。複数の第２の結線部１３２Ｂは、それぞれ、複数の第２の配線１３１Ｂのうちの２つ以上（図２１および図２３に示した例では３つ）の配線１３１Ｂの各一端部を束ねるように接続している。複数の第２の端子部１３３Ｂは、それぞれ、複数の第２の配線１３１Ｂが配置された領域の外側に配置されている。複数の第２の信号取り出し配線部１３４Ｂは、それぞれ、対応する第２の結線部１３２Ｂと第２の端子部１３３Ｂとを接続している。複数の第２の端子部１３３Ｂは、図示しない制御部との接続に用いられる。

結線部１３２Ａ，１３２Ｂ、端子部１３３Ａ，１３３Ｂおよび信号取り出し配線部１３４Ａ，１３４Ｂは、配線１３１Ａ，１３１Ｂと同じ導電材料によって構成されていてもよいし、異なる導電材料によって構成されていてもよい。

センサ部１０３は、更に、第１の絶縁層１３６と第２の絶縁層１３７とを含んでいる。第１の導体層１３０Ａは、透明耐熱性材料層２の配置面２ａの上に配置されている。第１の絶縁層１３６は、透明耐熱性材料層２の配置面２ａと第１の導体層１３０Ａを覆っている。第２の導体層１３０Ｂは、第１の絶縁層１３６の上に配置されている。第２の絶縁層１３７は、第１の絶縁層１３６と第２の導体層１３０Ｂを覆っている。位置入力装置本体１の第１の面１ａは、第２の絶縁層１３７によって形成されている。第１および第２の絶縁層１３６，１３７は、例えばフォトレジストによって形成されている。なお、第２の絶縁層１３７は、センサ部１０３の必須の構成要素ではなく、設けられていなくてもよい。この場合、位置入力装置本体１の第１の面１ａは、第１の絶縁層１３６と第２の導体層１３０Ｂによって形成される。

以下、１つの第１の結線部１３２Ａに接続された２つ以上の配線１３１Ａを、第１の配線束と言い、１つの第２の結線部１３２Ｂに接続された２つ以上の配線１３１Ｂを、第２の配線束と言う。第１の導体層１３０Ａは、複数の第１の配線束を含み、第２の導体層１３０Ｂは、複数の第２の配線束を含んでいる。第１および第２の面１ａ，１ｂに垂直な方向から見たときに、複数の第１の配線束と複数の第２の配線束は、互いに交差している。

第１および第２の導体層１３０Ａ，１３０Ｂは、複数組の第１の配線束と第２の配線束の間の静電容量を監視する図示しない制御部に接続されている。表示装置１００の表示面上の任意の位置に、静電容量を変化させ得る、指等の物体が接触すると、その接触位置に最も近い位置で交差する１組の第１の配線束と第２の配線束の間の静電容量が変化する。従って、制御部は、複数組の第１の配線束と第２の配線束の間の静電容量を監視することによって、表示装置１００の表示面上の接触位置を検出することができる。

次に、本実施の形態に係る表示装置の特有の効果について説明する。一般的に、配線１３１Ａ，１３１Ｂを構成する銀や銅等の遮光性の導電材料は、ＩＴＯ等の透明導電材料に比べて、抵抗値が小さい。そのため、本実施の形態によれば、配線１３１Ａ，１３１Ｂを細くすることができる。また、本実施の形態では、第１の結線部１３２Ａと第１の信号取り出し配線部１３４Ａを介して、２つ以上の第１の配線１３１Ａを１つの端子部１３３Ａに接続し、第２の結線部１３２Ｂと第２の信号取り出し配線部１３４Ｂを介して、２つ以上の第２の配線１３１Ｂを１つの端子部１３３Ｂに接続している。これにより、１つの端子部に、ある程度大きな幅を有する１つの配線を接続する場合に比べて、配線１３１Ａ，１３１Ｂを細くすることによって、位置入力装置本体１の開口率を大きくすることができる。また、本実施の形態によれば、２つ以上の第１の配線１３１Ａが１つの端子部１３３Ａに接続され、２つ以上の第２の配線１３１Ｂが１つの端子部１３３Ｂに接続されていることから、配線１３１Ａ，１３１Ｂを細くしても、端子部１３３Ａ，１３３Ｂから十分な大きさの信号を得ることが可能になる。

ところで、図４に示したように、表示装置本体４の複数の画素８０は、互いに交差する第１の方向Ｘと第２の方向Ｙにそれぞれ複数個ずつ並ぶように配列されている。複数の画素８０の各々は、複数の副画素８１を含んでいる。表示装置本体４の第１の光出射面４ａ（図１参照）に垂直な方向から見たときに、複数の副画素８１の境界を規定する第１および第２の電極８４，８５は、互いに交差し、第１および第２の電極８４，８５の各々は、第１および第２の方向Ｘ，Ｙに延びている。もし、位置入力装置本体１の複数の配線が、第１および第２の電極８４，８５と同様に、それぞれ並行して第１の方向Ｘと第２の方向Ｙに直線的に延びていると、電極８４，８５と複数の配線が光学的に干渉することによってモアレが発生する。

これに対し、本実施の形態では、前述のように、第１および第２の面１ａ，１ｂに垂直な方向（第１の光出射面４ａに垂直な方向と同じ）から見たときに、複数の第１の配線１３１Ａと複数の第２の配線１３１Ｂは、互いに交差し、複数の第１の配線１３１Ａと複数の第２の配線１３１Ｂの各々は、第１および第２の方向Ｘ，Ｙのいずれとも平行ではない複数の線状部分を含むように蛇行して延びている。これにより、本実施の形態によれば、電極８４，８５と配線１３１Ａ，１３１Ｂが光学的に干渉することによってモアレが発生することを防止することができる。

また、図５に示したように、表示装置本体４のカラーフィルタ４５は、並行して第１および第２の方向Ｘ，Ｙに延びる複数の部分によって格子状に形成されたブラックマトリクス９３を有している。本実施の形態によれば、ブラックマトリクス９３と配線１３１Ａ，１３１Ｂが光学的に干渉することによってモアレが発生することを防止することができる。

また、一般的に、配線１３１Ａ，１３１Ｂを構成する銀や銅等の遮光性の導電材料は、ＩＴＯ等の透明導電材料に比べて、可撓性に優れている。そのため、本実施の形態は、可撓性を有する表示装置を構成するのに適している。

次に、本実施の形態における位置入力装置本体１を作製する工程について説明する。本実施の形態では、積層体５２を形成する工程までは、第１の実施の形態と同様である。本実施の形態では、次に、透明耐熱性材料層２の上にセンサ部１０３を形成して、支持基材５１上に位置入力装置本体１が形成された構造体を作製する。

センサ部１０３を形成する工程では、透明耐熱性材料層２の配置面２ａの上に第１の導体層１３０Ａを形成し、透明耐熱性材料層２の配置面２ａと第１の導体層１３０Ａを覆うように、第１の絶縁層１３６を形成し、第１の絶縁層１３６の上に第２の導体層１３０Ｂを形成し、第１の絶縁層１３６と第２の導体層１３０Ｂを覆うように、第２の絶縁層１３７を形成する。

第１および第２の導体層１３０Ａ，１３０Ｂの形成方法としては、第１の実施の形態における第１および第２の導体層３０Ａ，３０の形成方法と同様に、導電材料層をエッチングによってパターニングして第１および第２の導体層１３０Ａ，１３０Ｂを形成する方法でもよいし、エッチングによるパターニングを行わずに、パターン化された第１および第２の導体層１３０Ａ，１３０Ｂを直接形成する方法でもよい。本実施の形態では、特に、後者の方法の１つとして、インクジェット法を用いて、金属ナノ粒子を含む導電性ペーストを印刷して、パターン化された第１および第２の初期導体層を形成し、次に、熱処理によって第１および第２の初期導体層を焼結させて、第１および第２の導体層１３０Ａ，１３０Ｂを形成する方法を用いることができる。

なお、本実施の形態に係る表示装置は、第１の実施の形態における表示装置本体４、第１の偏光板５およびバックライト６の代わりに、第３の実施の形態における表示装置本体（有機ＥＬ表示装置）１０４および円偏光板５を備えていてもよい。また、第２および第４の実施の形態と同様に、位置入力装置本体１の第１の面１ａは、透明耐熱性材料層２によって形成され、位置入力装置本体１の第２の面１ｂは、センサ部１０３によって形成されていてもよい。本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第１ないし第４のいずれかの実施の形態と同様である。

［第６の実施の形態］
次に、本発明の第６の実施の形態について説明する。図２５は、本実施の形態における位置入力装置の第１および第２の導体層を示す平面図である。図２６は、図２５に示した第１の導体層を示す平面図である。図２７は、図２５に示した第２の導体層を示す平面図である。図２８は、本実施の形態における位置入力装置の一部を示す断面図である。図２５において、２８−２８線は、図２８の断面の位置を示している。

以下、本実施の形態に係る表示装置が、第５の実施の形態に係る表示装置と異なる点について説明する。本実施の形態では、センサ部１０３は、第５の実施の形態における第１および第２の導体層１３０Ａ，１３０Ｂの代わりに、導電材料よりなる第１の導体層２３０Ａおよび第２の導体層２３０Ｂを含んでいる。図２５ないし図２７は、位置入力装置本体１の第１の面１ａ側から見た状態を表している。

第１の導体層２３０Ａは、透明耐熱性材料層２の配置面２ａの上に配置され、第１の絶縁層１３６によって覆われている。第１の導体層２３０Ａは、複数の第１の電極部２３１Ａと、複数の第１の接続部２３２Ａと、複数の第１の結線部２３３Ａと、複数の第１の端子部２３４Ａと、複数の第１の信号取り出し配線部２３５Ａとを含んでいる。複数の第１の電極部２３１Ａは、互いに交差する第１の方向Ｘと第２の方向Ｙにそれぞれ複数個ずつ並ぶように配列されている。

第１の方向Ｘに隣接する２つの第１の電極部２３１Ａは、並行して第１の方向Ｘに延びる複数（図２５および図２６に示した例では３つ）の第１の接続部２３２Ａによって接続されている。これにより、第１の方向Ｘに並ぶ１列の複数の第１の電極部２３１Ａが直列に接続されている。以下、直列に接続された１列の複数の第１の電極部２３１Ａを、第１の電極部列と言う。第１の導体層２３０Ａは、並行して第１の方向Ｘに延びる複数の第１の電極部列を含んでいる。

複数の第１の結線部２３３Ａは、それぞれ、隣接する２つの第１の電極部２３１Ａを接続する複数の第１の接続部２３２Ａと同様の構造の複数の接続部を介して、対応する１つの第１の電極部列の一端に接続されている。複数の第１の端子部２３４Ａは、それぞれ、複数の第１の電極部２３１Ａが配置された領域の外側に配置されている。複数の第１の信号取り出し配線部２３５Ａは、それぞれ、対応する第１の結線部２３３Ａと第１の端子部２３４Ａとを接続している。複数の第１の端子部２３４Ａは、図示しない制御部との接続に用いられる。

第２の導体層２３０Ｂは、第１の絶縁層１３６の上に配置され、第２の絶縁層１３７によって覆われている。第２の導体層２３０Ｂは、複数の第２の電極部２３１Ｂと、複数の第２の接続部２３２Ｂと、複数の第２の結線部２３３Ｂと、複数の第２の端子部２３４Ｂと、複数の第２の信号取り出し配線部２３５Ｂとを含んでいる。複数の第２の電極部２３１Ｂは、第１の方向Ｘと第２の方向Ｙにそれぞれ複数個ずつ並ぶように配列されている。

第２の方向Ｙに隣接する２つの第２の電極部２３１Ｂは、並行して第２の方向Ｙに延びる複数（図２５および図２７に示した例では３つ）の第２の接続部２３２Ｂによって接続されている。これにより、第２の方向Ｙに並ぶ１列の複数の第２の電極部２３１Ｂが直列に接続されている。以下、直列に接続された１列の複数の第２の電極部２３１Ｂを、第２の電極部列と言う。第２の導体層２３０Ｂは、並行して第２の方向Ｙに延びる複数の第２の電極部列を含んでいる。

複数の第２の結線部２３３Ｂは、それぞれ、隣接する２つの第２の電極部２３１Ｂを接続する複数の第２の接続部２３２Ｂと同様の構造の複数の接続部を介して、対応する１つの第２の電極部列の一端に接続されている。複数の第２の端子部２３４Ｂは、それぞれ、複数の第２の電極部２３１Ｂが配置された領域の外側に配置されている。複数の第２の信号取り出し配線部２３５Ｂは、それぞれ、対応する第２の結線部２３３Ｂと第２の端子部２３４Ｂとを接続している。複数の第２の端子部２３４Ｂは、図示しない制御部との接続に用いられる。

図２５に示したように、複数の第１の電極部２３１Ａと複数の第２の電極部２３１Ｂは、位置入力装置本体１の第１および第２の面１ａ，１ｂに垂直な方向と同じから見て、互いに重ならないように配置されている。また、複数の第１の電極部２３１Ａと複数の第２の電極部２３１Ｂは、それぞれ、複数の線状部分によって構成されている。図２５ないし図２７に示した例では、１つの電極部は、第１および第２の方向Ｘ，Ｙのいずれとも平行ではない１２本の線状部分によってメッシュ状に構成されている。複数の第１の電極部２３１Ａと複数の第２の電極部２３１Ｂの各々の外縁の形状は、例えば正方形である。

電極部２３１Ａ，２３１Ｂおよび接続部２３２Ａ，２３２Ｂは、特に、第５の実施の形態における配線１３１Ａ，１３１Ｂと同様に、遮光性の導電材料によって構成されている。結線部２３３Ａ，２３３Ｂ、端子部２３４Ａ，２３４Ｂおよび信号取り出し配線部２３５Ａ，２３５Ｂは、電極部２３１Ａ，２３１Ｂおよび接続部２３２Ａ，２３２Ｂと同じ導電材料によって構成されていてもよいし、異なる導電材料によって構成されていてもよい。

電極部２３１Ａ，２３１Ｂおよび接続部２３２Ａ，２３２Ｂは、第１の実施の形態における電極部３１Ａ，３１Ｂおよび接続部３２Ａ，３２Ｂに対応する。表示装置１００の表示面上の接触位置の検出方法は、第１の実施の形態と同じである。

本実施の形態では、１つの電極部は、第１および第２の方向Ｘ，Ｙのいずれとも平行ではない複数の線状部分によってメッシュ状に構成されている。これにより、本実施の形態によれば、第５の実施の形態で説明したように、電極８４，８５（図４参照）およびブラックマトリクス９３（図５参照）と電極部２３１Ａ，２３１Ｂが光学的に干渉することによってモアレが発生することを防止することができる。また、本実施の形態によれば、複数の線状部分の各々を細くすることによって、位置入力装置本体１の開口率を大きくすることができる。

本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第５の実施の形態と同様である。

［第７の実施の形態］
次に、本発明の第７の実施の形態について説明する。図２９は、本実施の形態に係る表示装置の断面を示す模式図である。図３０は、図２９に示した表示装置を示す平面図である。本実施の形態に係る表示装置３００は、第１の実施の形態に係る表示装置１００と同様に、フラットパネル型の表示装置である。

図２９に示したように、本実施の形態に係る表示装置３００は、表示装置本体３０４と、本実施の形態における位置入力装置と、第１の実施の形態で説明した第１の偏光板５、バックライト６、第１の接着層１１および第２の接着層１２とを備えている。表示装置本体３０４は、光を出射する第１の光出射面３０４ａと、その反対側の光入射面３０４ｂとを有している。表示装置本体３０４と第１の偏光板５およびバックライト６との位置関係は、第１の実施の形態における表示装置本体４と第１の偏光板５およびバックライト６との位置関係と同じである。表示装置本体３０４と第１の偏光板５は、第１の実施の形態における表示装置本体４および第１の偏光板５と同様に、協働して液晶表示装置を構成する。

図３０において、符号３００ａは、表示装置３００の表示領域を示している。表示領域３００ａは、第１の光出射面３０４ａのうち、実際に映像の表示に使用できる領域である。

表示装置本体３０４は、複数の画素を含んでいる。また、表示装置本体３０４は、光入射面３０４ｂ側から順に設けられた第２の偏光板３４１、接着層３４２、駆動部３４３、液晶層３４４、カラーフィルタ３４６を備えている。接着層３４２は、第２の偏光板３４１と駆動部３４３を接合している。駆動部３４３は、第１の支持層３４３Ａと、この第１の支持層３４３Ａの上に配置された駆動部本体３４３Ｂとを含んでいる。図示しないが、表示装置本体３０４は、更に、駆動部３４３と液晶層３４４の間に配置された第１の配向膜と、液晶層３４４とカラーフィルタ３４６の間に配置された第２の配向膜とを備えている。また、表示装置本体３０４は、更に、シール材３４５を備えている。シール材３４５は、図３０に示した表示領域３００ａの外側に配置されて、駆動部３４３とカラーフィルタ３４６とを接続している。液晶層３４４は、駆動部３４３、シール材３４５およびカラーフィルタ３４６によって囲まれた空間内に配置されている。光入射面３０４ｂは、第２の偏光板３４１によって形成されている。

カラーフィルタ３４６は、第１の実施の形態における図５に示したカラーフィルタ４５と同様に、複数の画素対応部９０、ブラックマトリクス９３および第２の支持層を有している。本実施の形態では、複数の画素対応部９０およびブラックマトリクス９３を合わせた部分を、カラーフィルタ本体と言い、符号３４６Ａで表す。また、第２の支持層を符号３４６Ｂで表す。第１の光出射面３０４ａは、第２の支持層３４６Ｂによって形成されている。

本実施の形態における位置入力装置は、第１の実施の形態と同様に、投影型静電容量方式のタッチパネルである。第１の実施の形態で説明したように、位置入力装置は、位置入力装置の少なくとも一部を構成する位置入力装置本体を有している。以下、本実施の形態における位置入力装置本体を、符号３０１で表す。本実施の形態では、位置入力装置本体３０１は、位置入力装置の一部を構成している。

位置入力装置本体３０１は、互いに反対側に向いた第１の面３０１ａおよび第２の面１ｂを有している。位置入力装置本体３０１の表示装置本体３０４および第１の偏光板５に対する位置関係は、第１の実施の形態における位置入力装置本体１の表示装置本体４および第１の偏光板５に対する位置関係と同じである。すなわち、位置入力装置本体３０１は、第１の面３０１ａが表示装置本体３０４の第１の光出射面３０４ａに向き、第２の面３０１ｂが第１の偏光板５の対向面５ａに向くように、第１の光出射面３０４ａと対向面５ａの間に配置されている。第１の光出射面３０４ａから出射された光は、位置入力装置本体３０１と第１の偏光板５を順に通過して、第１の偏光板５の第２の光出射面５ｂから出射される。

上述のように、位置入力装置の一部を構成する位置入力装置本体３０１は、カラーフィルタ３４６と第１の偏光板５の間に配置されている。位置入力装置は、更に、表示装置本体３０４の内部に設けられて、位置入力装置本体３０１と協働して位置入力装置を構成する導体層を有している。そのため、本実施の形態に係る表示装置３００は、ハイブリッド型の位置入力装置付き表示装置に分類される。導体層については、後で詳しく説明する。

また、本実施の形態では、第１の接着層１１は、表示装置本体３０４の第１の光出射面３０４ａと、位置入力装置本体３０１の第１の面３０１ａを接合している。第２の接着層１２は、第１の偏光板５の対向面５ａと、位置入力装置本体３０１の第２の面３０１ｂを接合している。

次に、図２９ないし図３１を参照して、本実施の形態における位置入力装置について更に詳しく説明する。図３１は、図２９に示した位置入力装置を示す斜視図である。位置入力装置本体３０１は、透明耐熱性材料よりなる透明耐熱性材料層３０２と、透明耐熱性材料層２の一方の面上に配置されて入力位置検出のために用いられるセンサ部３０３とを有している。本実施の形態では、位置入力装置本体３０１の第１の面３０１ａは、センサ部３０３によって形成され、位置入力装置本体３０１の第２の面３０１ｂは、透明耐熱性材料層３０２によって形成されている。

透明耐熱性材料層３０２の厚み、性質および材料は、第１の実施の形態における透明耐熱性材料層２の厚み、性質および材料と同じである。本実施の形態では特に、透明耐熱性材料層３０２は、第１の光出射面３０４ａに垂直な方向（図２９における上下方向）から見たときに、第１の光出射面３０４ａの外側に張り出した張り出し部３０２Ｐを含んでいる。図２９および図３０に示した例では、張り出し部３０２Ｐは、第１の光出射面３０４ａに対して、図２９および図３０における右側に張り出している。なお、透明耐熱性材料層３０２は、第１の光出射面３０４ａに対して、複数の方向に張り出した複数の張り出し部を含んでいてもよい。

図３１において、符号３３０Ａは、表示装置本体４の内部に設けられた導体層を示している。この導体層３３０Ａは、位置入力装置本体３０１と協働して位置入力装置を構成する。以下、この導体層３３０Ａを、第１の導体層３３０Ａと呼ぶ。第１の導体層３３０Ａは、例えば、ＩＴＯ等の透明導電材料によって形成されている。

図２９に示した例では、第１の導体層３３０Ａは、駆動部３４３に含まれている。しかし、第１の導体層３３０Ａは、カラーフィルタ３４６に含まれていてもよい。この場合、第１の導体層３３０Ａは、例えば、カラーフィルタ本体３４６Ａと第２の支持層３４６Ｂの間に配置される。

ここで、図３１に示したように、互いに交差する第１の方向Ｘと第２の方向Ｙを定義する。本実施の形態では、第２の方向Ｙは、第１の方向Ｘに対して垂直である。第１の導体層３３０Ａは、並行して第１の方向Ｘに延びる複数の第１の電極部３３１Ａと、配線部３３２Ａと、複数の第１の接続部３３３Ａとを含んでいる。配線部３３２Ａは、表示領域３００ａの外側に配置されている。複数の第１の接続部３３３Ａは、複数の第１の電極部３３１Ａを配線部３３２Ａに接続している。

センサ部３０３は、第２の導体層３３０Ｂを含んでいる。第２の導体層３３０Ｂは、その全体が第１の実施の形態における第１および第２の導体層３０Ａ，３０Ｂと同じ透明導電材料によって形成されていてもよいし、その全体が第５の実施の形態における第１および第２の導体層１３０Ａ，１３０Ｂと同じ遮光性の導電材料によって形成されていてもよい。あるいは、第２の導体層３３０Ｂは、その一部が透明導電材料によって形成され、残りの部分が遮光性の導電材料によって形成されていてもよい。

第２の導体層３３０Ｂは、並行して第２の方向Ｙに延びる複数の第２の電極部３３１Ｂと、センサ部３０３を位置入力装置本体３０１の外部の回路に接続するための接続配線部３３２Ｂとを含んでいる。接続配線部３３２Ｂは、複数の第２の端子部３３２Ｂ１と、複数の第２の接続部３３２Ｂ２とを含んでいる。複数の第２の接続部３３２Ｂ２は、複数の第２の電極部３３１Ｂを複数の第２の端子部３３２Ｂ１に接続している。接続配線部３３２Ｂは、表示領域３００ａの外側に配置されている。なお、前述のように、第２の導体層３３０Ｂの一部が透明導電材料によって形成される場合には、少なくとも、複数の第２の電極部３３１Ｂが透明導電材料によって形成される。また、複数の第２の電極部３３１Ｂが遮光性の導電材料によって形成される場合には、複数の第２の電極部３３１Ｂは、透明な樹脂材料よりなる絶縁層に埋め込まれていてもよい。

複数の第１の電極部３３１Ａと複数の第２の電極部３３１Ｂは、第１および第２の面３０１ａ，３０１ｂに垂直な方向について互いに異なる位置に配置されている。第１および第２の面３０１ａ，３０１ｂに垂直な方向から見たときに、複数の第１の電極部３３１Ａと複数の第２の電極部３３１Ｂは、互いに交差している。

以下、センサ部３０３が配置された透明耐熱性材料層３０２の一方の面を配置面３０２ａと呼ぶ。配置面３０２ａの上には、第２の導体層３３０Ｂが配置されている。接続配線部３３２Ｂの少なくとも一部は、配置面３０２ａのうちの、張り出し部３０２Ｐに含まれる部分の上に配置されている。

センサ部３０３は、更に、複数の第２の端子部３３２Ｂ２の上に配置された接続部材３３４Ｂを含んでいる。接続部材３３４Ｂとしては、例えば、異方性導電シートが用いられる。第１の接着層１１は、複数の第２の電極部３３１Ｂ、複数の第２の接続部３３２Ｂ２および配置面３０２ａを覆っているが、接続部材３３４Ｂを覆っていない。

第１および第２の導体層３３０Ａ，３３０Ｂは、図示しない制御部に接続されている。第１および第２の導体層３３０Ａ，３３０Ｂによる接触位置の検出原理は、第１の実施の形態で説明した第１および第２の導体層３０Ａ，３０Ｂによる接触位置の検出原理と同じである。本実施の形態では特に、複数の第１の電極部３３１Ａには、位置入力検出用の交流電圧が入力される。制御部は、第１の電極部３３１Ａとの容量結合によって第２の電極部３３１Ｂに誘起される交流電圧を監視し、これにより、複数組の第１の電極部３３１Ａと第２の電極部３３１Ｂの間の静電容量を監視する。

次に、図２９を参照して、表示装置本体３０４について詳しく説明する。表示装置本体３０４は、第１の実施の形態における表示装置本体４と同様に、複数の画素８０を含んでいる。複数の画素８０の各々は、複数の副画素８１を含んでいる（図４参照）。表示装置本体３０４は、例えばＩＰＳ（In-Plane Switching）方式の構造になっていてもよい。この場合、駆動部本体３４３Ｂは、複数の副画素８１に対応する複数の画素電極と、複数の副画素に対応する複数のＴＦＴと、複数の共通電極とを有している。複数の画素電極および複数の共通電極は、ＩＴＯ等の透明導電材料によって形成されている。複数の副画素の各々は、例えば、１つの画素電極と、１つのＴＦＴと、１つの共通電極と、これらによって駆動される液晶層３４４の一部によって構成されている。複数の第１の電極部３３１Ａは、複数の共通電極を兼ねていてもよい。

図２９では、便宜上、駆動部本体３４３Ｂと第１の導体層３３０Ａを、別個の部分として描いているが、これらは一体化されていてもよい。

なお、表示装置本体３０４は、例えばＩＰＳ（In-Plane Switching）方式の構造に限らず、第１の実施の形態と同様に、複数の画素電極と対向電極との間に液晶層が配置された構造であってもよい。この場合には、カラーフィルタ３４６に含まれるように第１の導体層３３０Ａを設け、複数の第１の電極部３３１Ａが対向電極を兼ねるようにしてもよい。

駆動部３４３は、更に、配線部８８を有している。配線部８８は、駆動部本体３４３Ｂおよび第１の導体層３３０Ａを、制御部に接続するために用いられる。第２の偏光板３４１は、接着層３４２によって、第１の支持層３４３Ａに接合されている。第１の支持層３４３Ａは、第１の光出射面３０４ａに垂直な方向（図２９における上下方向）から見たときに、第１の光出射面３０４ａの外側に張り出した第１の張り出し部３４３Ｐ１および第２の張り出し部３４３Ｐ２を含んでいる。図２９に示した例では、第１の張り出し部３４３Ｐ１は、第１の光出射面３０４ａに対して、図２９における右側に張り出している。また、第２の張り出し部３４３Ｐ２は、第１の光出射面３０４ａに対して、図２９における左側に張り出している。配線部８８の一部は第１の張り出し部３４３Ｐ１上に位置し、配線部８８の他の一部は第２の張り出し部３４３Ｐ２上に位置している。

次に、本実施の形態に係る表示装置３００の使用態様について説明する。始めに、図３２を参照して、表示装置３００の使用態様の第１の例について説明する。第１の例では、透明耐熱性材料層３０２の張り出し部３０２Ｐが、第１の支持層３４３Ａの第１の張り出し部３４３Ｐ１に近づくように、位置入力装置本体３０１の一部を折り曲げている。接続配線部３３２Ｂの複数の第２の端子部３３２Ｂ１は、接続部材３３４Ｂを介して、駆動部３４３の配線部８８のうちの第１の張り出し部３４３Ｐ１上に位置する部分に電気的に接続されている。センサ部３０３のうちの張り出し部３０２Ｐ上に位置する部分と表示装置本体３０４との間には、第１の接着層１１が介在している。

図３２において、符号３０５は、表示装置３００を制御する制御部の少なくとも一部を構成する駆動用ＬＳＩを示している。駆動用ＬＳＩ３０５は、駆動部３４３の配線部８８のうちの第２の張り出し部３４３Ｐ２上に位置する部分の上に設置されている。

また、図３２において、符号３０６は、フレキシブルプリント配線板を示し、符号３０７は、フレキシブルプリント配線板３０６の一端部に接続されたコネクタを示している。また、符号３０８は、フレキシブルプリント配線板３０６の他端部と、駆動部３４３の配線部８８のうちの第２の張り出し部３４３Ｐ２上に位置する部分とを接続する接続部材を示している。接続部材３０８としては、例えば、異方性導電シートが用いられる。コネクタ３０７は、図示しないプリント基板上の配線に接続されていてもよい。このプリント基板上には、表示装置３００を制御する制御部の一部が設置されていてもよい。第１の例によれば、制御部によって、位置入力装置と表示装置本体３０４の両方を制御することが可能になる。

次に、図３３を参照して、表示装置３００の使用態様の第２の例について説明する。第２の例では、表示装置３００のバックライト６をプリント基板３０９に接合し、コネクタ３０７をプリント基板３０９上の配線に接続している。プリント基板３０９上には、表示装置３００を制御する制御部の一部が設置されてもよい。第２の例では、透明耐熱性材料層３０２の張り出し部３０２Ｐが、プリント基板３０９に近づくように、位置入力装置本体３０１の一部を折り曲げている。接続配線部３３２Ｂの複数の第２の端子部３３２Ｂ１は、接続部材３３４Ｂを介して、プリント基板３０９の配線に電気的に接続されている。なお、第２の例では、図２９に示した第１の支持層３４３Ａの第１の張り出し部３４３Ｐ１が設けられていない。センサ部３０３のうちの張り出し部３０２Ｐ上に位置する部分と表示装置本体３０４およびバックライト６との間には、第１の接着層１１が介在している。第２の例によっても、制御部によって、位置入力装置と表示装置本体３０４の両方を制御することが可能になる。

なお、張り出し部３０２Ｐが設けられていない場合には、センサ部３０３を位置入力装置本体３０１の外部の回路に接続するためには、フレキシブルプリント配線板等の配線用部材を用いて、センサ部３０３と外部の回路とを接続する必要がある。これに対し、本実施の形態では、張り出し部３０２Ｐと配線接続部３３２Ｂによって、配線用部材を用いずに、センサ部３０３を外部の回路に接続することができる。このように、本実施の形態によれば、張り出し部３０２Ｐが設けられていない場合に比べて、部品点数を少なくすることができるため、製造コストの低減が可能になる。

次に、本実施の形態に係る表示装置３００の製造方法について説明する。表示装置３００の製造方法は、表示装置本体３０４を作製する工程と、第１の偏光板５を作製する工程と、位置入力装置本体３０１を作製する工程と、結合工程とを備えている。結合工程は、第１の接着層１１によって第１の光出射面３０４ａと第１の面３０１ａを接合し、第２の接着層１２によって対向面５ａと第２の面３０１ｂを接合して、表示装置本体３０４、第１の偏光板５および位置入力装置本体３０１を結合させる。

次に、位置入力装置本体３０１を作製する工程について説明する。位置入力装置本体３０１を作製する工程は、支持基材と透明耐熱性材料層３０２の積層体を形成する工程と、透明耐熱性材料層３０２の上にセンサ部３０３を形成して、支持基材上に位置入力装置本体３０１が形成された構造体を作製する工程とを含んでいる。積層体を形成する工程は、第１の実施の形態における積層体を形成する工程と同じである。

ここで、図３４ないし図３６を参照して、構造体を作製する工程の一例について説明する。図３４は、構造体を作製する工程中の一工程を示す平面図である。図３５は、図３４における３５−３５線で示す位置の断面を示す断面図である。図３６は、図３４に示した工程に続く工程を示す平面図である。構造体を作製する工程では、透明耐熱性材料層３０２の上に、第２の導体層３３０Ｂを含むセンサ部３０３を形成する。第２の導体層３３０Ｂの形成方法は、第１の実施の形態で説明した第１および第２の導体層３０Ａ，３０Ｂの形成方法と同じである。ここでは、第１および第２の導体層３０Ａ，３０Ｂの形成方法の第１の方法を例にとって、構造体を作製する工程について説明する。

図３４および図３５は、積層体５２を形成した後の工程を示している。図３５において、符号５１は、支持基材を示している。この工程では、透明耐熱性材料層３０２の配置面３０２ａの上に、後に第２の導体層３３０Ｂとなる第２の初期導体層３３０ＢＰを形成する。

図３６は、次の工程を示す。この工程では、まず、第２の初期導体層３３０ＢＰが第２の導体層３３０Ｂになるように、第２の初期導体層３３０ＢＰに対して熱処理を施す。これにより、センサ部３０３および位置入力装置本体３０１が完成し、その結果、構造体５３が完成する。

第２の電極部３３１Ｂと接続配線部３３２Ｂは、同じ材料によって形成されてもよいし、互いに異なる材料によって形成されてもよい。第２の電極部３３１Ｂと接続配線部３３２Ｂが同じ材料によって形成される場合には、第２の電極部３３１Ｂと接続配線部３３２Ｂは同時に形成される。第２の電極部３３１Ｂと接続配線部３３２Ｂが互いに異なる材料によって形成される場合には、第２の初期導体層３３０ＢＰを形成する工程では、第２の初期導体層３３０ＢＰのうちの第２の電極部３３１Ｂとなる部分と、第２の初期導体層３３０ＢＰのうちの接続配線部３３２Ｂとなる部分は、別々の工程で形成される。

次に、構造体５３に、第１の接着層１１になる接着剤１１Ｐを配置する。接着剤１１Ｐは、第２の導体層３３０のうちの複数の第２の端子部３３２Ｂ１（図２９参照）を除いた部分を覆うように配置される。構造体５３は、後の工程において、透明耐熱性材料層３０２の配置面３０２ａのうちの張り出し部３０２Ｐに属する部分が、表示装置本体３０４の表面の一部に対向するように折り曲げられる（図３２参照）。本実施の形態では、第２の導体層３３０のうちの張り出し部３０２Ｐ上に位置する部分（複数の第２の端子部３３２Ｂ１を除く）を覆うように、接着剤１１Ｐを配置することにより、第２の導体層３３０の上記部分と表示装置本体３０４との間に接着剤１１Ｐ（第１の接着層１１）を介在させることが可能になる。これにより、第２の導体層３３０の上記部分を保護することが可能になる。なお、上述のように構造体５３に接着剤１１Ｐを配置する代わりに、後述する結合工程において表示装置本体３０４に接着剤１１Ｐを配置してもよい。この場合、表示装置本体３０４の第１の光出射面３０４ａの上と、表示装置本体３０４の表面の上記一部の上に、接着剤１１Ｐが配置される。

また、第２の導体層３３０の接続配線部３３２Ｂの複数の第２の端子部３３２Ｂ１の上に接続部材３３４Ｂを配置する（図２９参照）。なお、このように接続部材３３４Ｂを配置する代わりに、後述する接続配線部を外部の回路に接続する工程において表示装置本体３０４に接続部材３３４Ｂを配置してもよい。この場合、駆動部３４３の配線部８８のうちの第１の張り出し部３４３Ｐ１上に位置する部分の上に、接続部材３３４Ｂが配置される。接着剤１１Ｐの配置と、接続部材３３４Ｂの配置は、どちらを先に行ってもよい。

なお、ここまでは、１つの構造体５３に着目して、構造体５３を作製する工程と接着剤１１Ｐおよび接続部材３３４Ｂを配置する工程について説明してきた。一般的に、構造体５３を作製する工程では、複数の構造体５３が同時に作製される。そこで、以下、図３７ないし図３９を参照して、複数の構造体５３が同時に作製される場合の一連の工程について簡単に説明する。この場合、積層体５２を形成する工程では、それぞれ積層体５２となる予定の複数の積層体予定部を含む基礎構造物を形成する。この基礎構造物は、例えば、それぞれ支持基材５１となる予定の複数の支持基材予定部を含む１枚のフィルム１５１の上に、透明耐熱性材料層３０２を形成することによって形成することができる。構造体５３を作製する工程では、複数の積層体予定部の各々における透明耐熱性材料層３０２の上に、それぞれセンサ部３０３を形成して、複数の構造体予定部５３Ｐを形成する。

図３７は、センサ部３０３を形成した後の基礎構造物を示している。図３８は、次の工程を示す。この工程では、複数の構造体予定部５３Ｐの各々に対して、接着剤１１Ｐと接続部材３３４Ｂを配置する。図３９は、次の工程を示す。この工程では、複数の構造体５３が得られるように、複数の積層体予定部の境界の位置で、基礎構造物を切断する。これにより、積層体予定部は積層体５２になり、構造体予定部５３Ｐは構造体５３になる。また、切断後のフィルム１５１は、支持基材５１になる。

なお、積層体５２を形成する工程と構造体５３を作製する工程は、第１の実施の形態と同様に、ロール・ツー・ロールプロセスによって行われてもよい。この場合、積層体５２を形成する工程は、それぞれ積層体５２となる予定の複数の積層体予定部が一列以上に並ぶ長尺フィルムを作製する工程を含んでいてもよい。構造体５３を作製する工程は、長尺フィルムの複数の積層体予定部の各々における透明耐熱性材料層３０２の上に、それぞれセンサ部３０３を形成する工程と、複数の構造体５３が得られるように、長尺フィルムを切断する工程とを含んでいてもよい。接着剤１１Ｐおよび接続部材３３４Ｂを配置する工程は、長尺フィルムを切断する工程の後に行われる。

次に、図４０ないし図４３を参照して、表示装置本体３０４を作製する工程と結合工程について説明する。ここでは、図３２に示した第１の例に従って表示装置３００を使用する場合を例にとって説明する。また、ここでは、複数の表示装置本体３０４を同時に作製する場合を例にとって説明する。表示装置本体３０４を作製する工程では、まず、駆動部３４３とカラーフィルタ３４６を作製する。駆動部３４３を作製する工程では、１枚の大型の基板（以下、第１の基板と言う。）の上に、複数の駆動部３４３の第１の支持層３４３Ａ以外の構成要素と第１の配向膜を形成する。カラーフィルタ３４６を作製する工程では、他の１枚の大型の基板（以下、第２の基板と言う。）の上に、複数のカラーフィルタ３４６の第２の支持層３４６Ｂ以外の構成要素と第２の配向膜を形成する。第１および第２の基板としては、例えばガラス基板（マザーガラス基板とも言う。）が用いられる。

次に、第１の基板の複数の駆動部３４３の各々または第２の基板の複数のカラーフィルタ３４６の各々に、シール材３４５を形成する。次に、第１の基板または第２の基板に対して液晶を滴下して、第１の基板と第２の基板を貼り合せる。これにより、複数の液晶層３４４が形成される。なお、第１および第２の基板としてガラス基板が用いられている場合、第１の基板と第２の基板を貼り合わせた後に、第１の基板と第２の基板をエッチングして、第１の基板と第２の基板を薄型化してもよい。次に、複数の表示装置本体３０４が得られるように、第１の基板と第２の基板を貼り合せた構造物を切断する。切断後の第１の基板と第２の基板は、それぞれ、第１の支持層３４３Ａと第２の支持層３４６Ｂになる。

図４０は、１つの表示装置本体３０４を示している。なお、図４０に示した工程の段階では、表示装置本体３０４には、第２の偏光板３４１と接着層３４２が設けられていない。

図４１は、次の工程を示す。この工程では、支持基材５１上に位置入力装置本体３０１が形成された構造体５３を、位置入力装置本体３０１の第１の面３０１ａが下を向いた姿勢にして表示装置本体３０４における第１の光出射面３０４ａの上方に位置させる。そして、透明耐熱性材料層３０２に前述の張り出し部３０２Ｐが形成されるように、接着剤１１Ｐ（図３６および図３９参照）を用いて第１の光出射面３０４ａと第１の面３０１ａを接合する。図４１は、第１の光出射面３０４ａと第１の面３０１ａを接合した状態を表している。接着剤１１Ｐは、第１の接着層１１になる。

図４２は、次の工程を示す。この工程では、まず、透明耐熱性材料層３０２の張り出し部３０２Ｐが、第１の支持層３４３Ａの第１の張り出し部３４３Ｐ１に近づくように、構造体５３の一部を折り曲げる。図４２に示したように、この工程では、支持基材５１も折り曲げられる。なお、第１の接着層１１によって、センサ部３０３のうちの張り出し部３０２Ｐ上に位置する部分と表示装置本体３０４とを接合してもよい。次に、熱圧着によって、接続配線部３３２Ｂの複数の第２の端子部３３２Ｂ１を、接続部材３３４Ｂを介して、駆動部３４３の配線部８８のうちの第１の張り出し部３４３Ｐ１上に位置する部分に電気的および機械的に接続する。図４２に示した一連の工程は、本発明における接続配線部を外部の回路に接続する工程に対応する。

図４３は、次の工程を示す。この工程では、まず、支持基材５１と透明耐熱性材料層３０２との境界で、支持基材５１を位置入力装置本体３０１から分離する。次に、第１の実施の形態と同様に、第２の接着層１２によって、第１の偏光板５の対向面５ａと、位置入力装置本体３０１の第２の面３０１ｂを接合する。次に、接着層３４２によって、第２の偏光板３４１と駆動部３４３を接合する。次に、表示装置本体３０４の光入射面３０４ｂ側に、バックライト６を設置して、表示装置３００が完成する。その後、図３２に示した駆動用ＬＳＩ３０５、フレキシブルプリント配線板３０６、コネクタ３０７および接続部材３０８が設置される。

なお、ここまでは、図３２に示した第１の例に従って表示装置３００を使用する場合を例にとって説明してきた。図３３に示した第２の例に従って表示装置３００を使用する場合には、図４１に示した工程の後、図４２に示した工程を行わずに、図４３に示した工程を行う。その後、熱圧着によって、接続配線部３３２Ｂの複数の第２の端子部３３２Ｂ１を、接続部材３３４Ｂを介して、図３３に示したプリント基板３０９上の配線に電気的および機械的に接続する。

本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第１の実施の形態と同様である。

［第８の実施の形態］
次に、本発明の第８の実施の形態について説明する。図４４は、本実施の形態に係る表示装置の断面を示す模式図である。本実施の形態に係る表示装置４００は、第１の実施の形態に係る表示装置１００と同様に、フラットパネル型の表示装置である。

図４４に示したように、本実施の形態に係る表示装置４００は、表示装置本体４０４と、本実施の形態における位置入力装置と、第３の実施の形態で説明した円偏光板５と、第１の実施の形態で説明した第１および第２の接着層１１，１２とを備えている。表示装置本体４０４は、第３の実施の形態における表示装置本体１０４と同様に、有機ＥＬ表示装置である。表示装置本体４０４は、光を出射する第１の光出射面４０４ａを有している。表示装置本体４０４と円偏光板５との位置関係は、第３の実施の形態における表示装置本体１０４と円偏光板５との位置関係と同じである。

表示装置本体４０４は、複数の画素を含んでいる。また、表示装置本体４０４は、複数の陽極と複数の駆動回路を含む第１の部分４４１と、陰極である共通電極を含む第２の部分４４３と、第１の部分４４１と第２の部分４４３の間に配置された有機ＥＬ薄膜層４４２とを有している。第１の光出射面４０４ａは、第２の部分４４３によって形成されている。

本実施の形態における位置入力装置は、第１の実施の形態と同様に、投影型静電容量方式のタッチパネルである。本実施の形態における位置入力装置は、位置入力装置の少なくとも一部を構成する位置入力装置本体４０１を有している。本実施の形態では、位置入力装置本体４０１は、位置入力装置の全体を構成している。

位置入力装置本体４０１は、互いに反対側に向いた第１の面４０１ａおよび第２の面４０１ｂを有している。位置入力装置本体４０１の表示装置本体４０４および円偏光板５に対する位置関係は、第３の実施の形態における位置入力装置本体１の表示装置本体１０４４および円偏光板５に対する位置関係と同じである。すなわち、位置入力装置本体４０１は、第１の面４０１ａが表示装置本体４０４の第１の光出射面４０４ａに向き、第２の面４０１ｂが円偏光板５の対向面５ａに向くように、第１の光出射面４０４ａと対向面５ａの間に配置されている。本実施の形態では、位置入力装置本体４０１すなわち本実施の形態における位置入力装置の全体は、表示装置本体４０４の第２の部分４４３と円偏光板５の間に配置されている。そのため、本実施の形態に係る表示装置４００は、オンセル型の位置入力装置付き表示装置に分類される。

また、本実施の形態では、第１の接着層１１は、表示装置本体４０４の第１の光出射面４０４ａと、位置入力装置本体４０１の第１の面４０１ａを接合している。第２の接着層１２は、円偏光板５の対向面５ａと、位置入力装置本体４０１の第２の面４０１ｂを接合している。

次に、位置入力装置本体４０１について詳しく説明する。位置入力装置本体４０１は、透明耐熱性材料よりなる透明耐熱性材料層４０２と、透明耐熱性材料層４０２の一方の面上に配置されて入力位置検出のために用いられるセンサ部４０３とを有している。本実施の形態では、位置入力装置本体４０１の第１の面４０１ａは、センサ部４０３によって形成され、位置入力装置本体４０１の第２の面４０１ｂは、透明耐熱性材料層４０２によって形成されている。

透明耐熱性材料層４０２の厚み、性質および材料は、第１の実施の形態における透明耐熱性材料層２の厚み、性質および材料と同じである。本実施の形態では特に、透明耐熱性材料層４０２は、第７の実施の形態における透明耐熱性材料層３０２と同様に、第１の光出射面４０４ａに垂直な方向（図４４における上下方向）から見たときに、第１の光出射面４０４ａの外側に張り出した張り出し部４０２Ｐを含んでいる。図４４に示した例では、張り出し部４０２Ｐは、第１の光出射面４０４ａに対して、図４４における左側に張り出している。なお、透明耐熱性材料層４０２は、第１の光出射面４０４ａに対して、複数の方向に張り出した複数の張り出し部を含んでいていてもよい。

センサ部４０３の構成は、第１の実施の形態におけるセンサ部３の構成と同じである。位置入力装置本体４０１は、更に、センサ部４０３を位置入力装置本体４０１の外部の回路に接続するための接続配線部４３０を有している。接続配線部４３０は、第１の実施の形態における図３に示した複数の第１の端子部３３Ａおよび複数の第２の端子部３３Ｂと、複数の第１の信号取り出し配線部３４Ａの少なくとも一部と、複数の第２の信号取り出し配線部３４Ｂの少なくとも一部によって構成されている。接続配線部４３０は、センサ部４０３が配置された透明耐熱性材料層４０２の一方の面（以下、配置面４０２ａと呼ぶ。）のうちの、張り出し部４０２Ｐに含まれる部分の上に配置されている。

センサ部４０３は、更に、複数の第１の端子部３３Ａおよび複数の第２の端子部３３Ｂの上に配置された接続部材４３１を含んでいる。接続部材４３１としては、例えば、異方性導電シートが用いられる。第１の接着層１１は、センサ部４０３のうちの接続配線部４３０および接続部材４３１以外の部分を覆っている。

次に、表示装置本体４０４の構成について詳しく説明する。表示装置本体４０４の構成は、カラーフィルタが設けられていない点を除いて、基本的には、第３の実施の形態における表示装置本体１０４の構成と同じである。表示装置本体４０４の第１の部分４４１は、表示装置本体１０４の第１の部分１４１と同様に、複数の陽極と、複数の駆動回路と、複数の第１の電極と、複数の第２の電極と、複数の電流供給線とを有している。複数の駆動回路は、それぞれＴＦＴを含んでいる。第１の部分４４１は、更に、複数の陽極、複数の駆動回路、複数の第１の電極、複数の第２の電極および複数の電流供給線を支持する第３の支持層を有している。以下、複数の駆動回路と第３の支持層を合わせた部分を駆動部と呼び、符号４４１Ｃで表す。また、複数の陽極、複数の第１の電極、複数の第２の電極および複数の電流供給線を合わせた部分を、回路部と呼び、符号４４１Ｄで表す。図４４では、便宜上、駆動部４４１Ｃと回路部４４１Ｄを、別個の部分として描いているが、これらは一体化されていてもよい。複数の陽極は、光反射特性を有する導電材料によって形成されている。回路部４４１Ｄは、更に、位置入力装置本体４０１の接続配線部４３０と第２の部分４４３の共通電極に接続される配線を含んでいる。

表示装置本体４０４の第１の部分４４１は、更に、駆動部４４１Ｃおよび回路部４４１Ｄを支持する支持層４４１Ａと、駆動部４４１Ｃおよび回路部４４１Ｄと支持層４４１Ａとの間に介在するバリア膜４４１Ｂとを有している。支持層４４１Ａは、例えばポリイミドによって形成されている。バリア膜４４１Ｂは、例えば、無機材料よりなる膜と有機材料よりなる膜と無機材料よりなる膜が順に積層された積層膜であり、外部からの水分や酸素の侵入を防止する機能を有している。

支持層４４１Ａは、第１の光出射面４０４ａに垂直な方向（図４４における上下方向）から見たときに、第１の光出射面４０４ａの外側に張り出した張り出し部４４１Ｐ１を含んでいる。図４４に示した例では、張り出し部４４１Ｐ１は、第１の光出射面４０４ａに対して、図４４における左側に張り出している。駆動部４４１Ｃおよび回路部４４１Ｄの一部は、張り出し部４４１Ｐ１上に位置する。

表示装置本体４０４の第２の部分４４３は、全ての陽極にわたって対向するように配置された１つの共通電極４４３Ａと、共通電極４４３Ａと回路部４４１Ｄの前記配線とを接続する接続部４４３Ｂと、第１の部分４４１との間に有機ＥＬ薄膜層４４２、共通電極４４３Ａおよび接続部４４３Ｂを封止する封止層４４３Ｃとを有している。封止層４４３Ｃは、例えば、無機材料よりなる膜と有機材料よりなる膜と無機材料よりなる膜が順に積層された積層膜よりなるバリア膜であってもよい。共通電極４４３Ａは、金属材料よりなる半透過薄膜、ＩＴＯ等の透明導電材料よりなる透過薄膜、またはそれらの積層膜によって形成されている。

有機ＥＬ素子は、１つの陽極と、１つの駆動回路と、陽極に対向する共通電極の一部と、陽極と共通電極の一部との間に配置された有機ＥＬ薄膜層４４２の一部によって構成されている。有機ＥＬ素子は、有機ＥＬ材料よりなる発光層を含んでいる。本実施の形態では、表示装置本体４０４は、互いに異なる色を発生する複数種類の有機ＥＬ素子を含んでいる。例えば、表示装置本体４０４は、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各色の光を発生する３種類の有機ＥＬ素子を含んでいてもよい。この場合、有機ＥＬ薄膜層４４２は、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各色の光を発生する３種類の発光層を含んでいる。

次に、図４４を参照して、本実施の形態に係る表示装置４００の使用態様について説明する。図４４に示した例は、第７の実施の形態で説明した表示装置３００の使用態様の第１の例と同様である。すなわち、本実施の形態では、透明耐熱性材料層４０２の張り出し部４０２Ｐが、支持層４４１Ａの張り出し部４４１Ｐ１に近づくように、位置入力装置本体４０１の一部を折り曲げている。位置入力装置本体４０１の接続配線部４３０（複数の第１の端子部３３Ａおよび複数の第２の端子部３３Ｂ）は、接続部材４３１を介して、回路部４４１Ｄの配線のうちの張り出し部４４１Ｐ１上に位置する第１の部分に電気的に接続されている。センサ部４０３のうちの張り出し部４０２Ｐの上に位置する部分と表示装置本体４０４との間には、第１の接着層１１が介在している。

図４２において、符号４０５は、表示装置４００を制御する制御部の少なくとも一部を構成する駆動用ＬＳＩを示している。駆動用ＬＳＩ４０５は、回路部４４１Ｄのうちの張り出し部４４１Ｐ１上に位置する第２の部分の上に設置されている。

また、図４４において、符号４０６は、フレキシブルプリント配線板を示し、符号４０７は、フレキシブルプリント配線板４０６の一端部に接続されたコネクタを示している。また、符号４０８は、フレキシブルプリント配線板４０６の他端部と、回路部４４１Ｄの配線のうちの張り出し部４４１Ｐ１上に位置する第３の部分とを接続する接続部材を示している。接続部材４０８としては、例えば、異方性導電シートが用いられる。コネクタ４０７は、図示しないプリント基板上の配線に接続されていてもよい。このプリント基板上には、表示装置４００を制御する制御部の一部が設置されていてもよい。本実施の形態では、制御部によって、位置入力装置と表示装置本体４０４の両方を制御することが可能になる。

なお、張り出し部４０２Ｐが設けられていない場合には、上述の例のようにセンサ部４０３を位置入力装置本体４０１の外部の回路に接続するためには、フレキシブルプリント配線板等の配線用部材を用いて、センサ部４０３と外部の回路とを接続する必要がある。これに対し、本実施の形態では、張り出し部４０２Ｐと配線接続部４３０によって、配線用部材を用いずに、センサ部４０３を外部の回路に接続することができる。このように、本実施の形態によれば、張り出し部４０２Ｐが設けられていない場合に比べて、部品点数を少なくすることができるため、製造コストの低減が可能になる。

次に、本実施の形態に係る表示装置４００の製造方法について説明する。表示装置４００の製造方法は、表示装置本体４０４を作製する工程と、円偏光板５を作製する工程と、位置入力装置本体４０１を作製する工程と、第１の接着層１１によって第１の光出射面４０４ａと第１の面４０１ａを接合し、第２の接着層１２によって対向面５ａと第２の面４０１ｂを接合して、表示装置本体４０４、円偏光板５および位置入力装置本体４０１を結合させる結合工程とを備えている。

位置入力装置本体４０１を作製する工程は、第１の実施の形態と同じである。本実施の形態では、位置入力装置本体４０１の完成後、支持基材５１上に位置入力装置本体４０１が形成された構造体５３に、第１の接着層１１になる接着剤が配置される。この場合、接着剤は、センサ部４０３と接続配線部４３０のうちの複数の第１の端子部３３Ａおよび複数の第２の端子部３３Ｂ（図３参照）を除いた部分を覆うように配置される。構造体５３は、後の工程において、透明耐熱性材料層４０２の配置面４０２ａのうちの張り出し部４０２Ｐに属する部分が、表示装置本体４０４の表面の一部に対向するように折り曲げられる（図４４参照）。本実施の形態では、センサ部４０３と接続配線部４３０のうちの張り出し部４０２Ｐ上に位置する部分（複数の第１の端子部３３Ａおよび複数の第２の端子部３３Ｂを除く）を覆うように、接着剤を配置することにより、センサ部４０３と接続配線部４３０の上記部分と表示装置本体４０４との間に接着剤（第１の接着層１１）を介在させることが可能になる。これにより、センサ部４０３と接続配線部４３０の上記部分を保護することが可能になる。なお、上述のように構造体５３に接着剤を配置する代わりに、後述する結合工程において表示装置本体４０４に接着剤を配置してもよい。この場合、表示装置本体４０４の第１の光出射面４０４ａの上と、表示装置本体４０４の表面の上記一部の上に、接着剤が配置される。

また、本実施の形態では、位置入力装置本体４０１の完成後、複数の第１の端子部３３Ａおよび複数の第２の端子部３３Ｂの上に、接続部材４３１が配置される。なお、このように接続部材４３１を配置する代わりに、後述する接続配線部を外部の回路に接続する工程において表示装置本体４０４に接続部材４３１を配置してもよい。この場合、回路部４４１Ｄの配線の前記第１の部分の上に、接続部材４３１が配置される。接着剤の配置と、接続部材４３１の配置は、どちらを先に行ってもよい。

次に、図４５ないし図４８を参照して、表示装置本体４０４を作製する工程と結合工程について説明する。表示装置本体４０４を作製する工程では、まず、例えばポリイミドフィルムよりなる支持体の上に、複数の画素等の、支持層４４１Ａおよび封止層４４３Ｃ以外の表示装置本体４０４の構成要素を連続的に形成する。次に、例えば蒸着法やスパッタリング法によって、封止層４４３Ｃを構成する複数の膜を連続的に形成する。次に、複数の表示装置本体４０４が得られるように、上記支持体を切断する。切断後の支持体は、支持層４４１Ａになる。図４５は、１つの表示装置本体４０４を示している。

図４６は、次の工程を示す。この工程では、まず、支持基材５１上に位置入力装置本体４０１が形成された構造体５３を、位置入力装置本体４０１の第１の面４０１ａが下を向いた姿勢にして表示装置本体４０４における第１の光出射面４０４ａの上方に位置させ、透明耐熱性材料層４０２に前述の張り出し部４０２Ｐが形成されるように、前述の接着剤を用いて第１の光出射面４０４ａと第１の面４０１ａを接合する。図４６は、第１の光出射面４０４ａと第１の面４０１ａを接合した状態を表している。接着剤は、第１の接着層１１になる。

図４７は、次の工程を示す。この工程では、まず、透明耐熱性材料層４０２の張り出し部４０２Ｐが、支持層４４１Ａの張り出し部４４１Ｐ１に近づくように、構造体５３の一部を折り曲げる。図４７に示したように、この工程では、支持基材５１も折り曲げられる。なお、第１の接着層１１によって、センサ部４０３のうちの張り出し部４０２Ｐ上に位置する部分と表示装置本体４０４とを接合してもよい。次に、熱圧着によって、位置入力装置本体４０１の接続配線部４３０を、接続部材４３１を介して、回路部４４１Ｄの配線の前記第１の部分に電気的および機械的に接続する。図４７に示した一連の工程は、本発明における接続配線部を外部の回路に接続する工程に対応する。

図４８は、次の工程を示す。この工程では、まず、支持基材５１と透明耐熱性材料層４０２との境界で、支持基材５１を位置入力装置本体４０１から分離する。次に、第３の実施の形態と同様に、第２の接着層１２によって、円偏光板５の対向面５ａと、位置入力装置本体４０１の第２の面４０１ｂを接合させる。これにより、表示装置４００が完成する。その後、図４４に示した駆動用ＬＳＩ４０５、フレキシブルプリント配線板４０６、コネクタ４０７および接続部材４０８が設置される。

本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第１、第３または第７のいずれかの実施の形態と同様である。なお、本実施の形態では、表示装置本体４０４が、互いに異なる色を発生する複数種類の有機ＥＬ素子を用いて、カラーフィルタを用いない有機ＥＬ表示装置である場合を例にとって説明してきた。しかし、本実施の形態における表示装置本体４０４は、第３の実施の形態における表示装置本体１０４と同様に、白色発光の有機ＥＬ素子とカラーフィルタを用いる有機ＥＬ表示装置であってもよい。

なお、本発明は、上記各実施の形態に限定されず、種々の変更が可能である。例えば、本発明における位置入力装置は、投影型静電容量方式に限らず、表面型静電容量方式であってもよい。この場合には、センサ部は、透明導電材料よりなる一様な膜状の導体層を含む。この導体層は、透明耐熱性材料層２の配置面２ａの上に配置される。

また、本発明における表示装置本体は、各副画素が駆動回路（ＴＦＴ）を含まないパッシブマトリクス方式の構造であってもよい。

１…位置入力装置本体、２…透明耐熱性材料層、３…センサ部、４…表示装置本体、５…偏光光学素子、６…バックライト、１１…第１の接着層、１２…第２の接着層、３０Ａ，３０Ｂ…導体層、４５…カラーフィルタ、８０…画素、８１，８１Ｒ，８１Ｇ，８１Ｂ…副画素、８４，８５…電極、９０…画素対応部、９１，９１Ｒ，９１Ｇ，９１Ｂ…副画素対応部、９２…透過部、９３…ブラックマトリクス、１００…位置入力装置付き表示装置。

Claims (27)

1. 光を出射する第１の光出射面を有する表示装置本体と、
   前記第１の光出射面に対向する対向面と、前記対向面とは反対側の第２の光出射面とを有し、前記第１の光出射面から出射された光を、その偏光状態を変化させて通過させて前記第２の光出射面から出射させる偏光光学素子と、
   静電容量方式の位置入力装置と、
   第１の接着層と、
   第２の接着層とを備えた位置入力装置付き表示装置であって、
   前記位置入力装置は、前記位置入力装置の少なくとも一部を構成する位置入力装置本体を有し、
   前記位置入力装置本体は、互いに反対側に向いた第１の面および第２の面を有し、前記第１の光出射面と前記対向面の間に配置され、
   前記第１の接着層は、前記第１の光出射面と前記第１の面を接合し、
   前記第２の接着層は、前記対向面と前記第２の面を接合し、
   前記位置入力装置本体は、透明耐熱性材料よりなる透明耐熱性材料層と、前記透明耐熱性材料層の一方の面上に配置されて入力位置検出のために用いられるセンサ部とを有し、
   前記透明耐熱性材料層は、０．５〜５０μｍの範囲内の厚みを有することを特徴とする位置入力装置付き表示装置。
2. 前記透明耐熱性材料層は、４４０〜７８０ｎｍの波長領域内の光に対して７０％以上の透過率を有することを特徴とする請求項１記載の位置入力装置付き表示装置。
3. 前記透明耐熱性材料層は、４４０〜７８０ｎｍの波長領域内の光に対して１０ｎｍ以下のリタデーションを有することを特徴とする請求項１または２記載の位置入力装置付き表示装置。
4. 前記透明耐熱性材料層は、３００℃以上のガラス転移温度を有することを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の位置入力装置付き表示装置。
5. 前記透明耐熱性材料は、ポリイミドであることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の位置入力装置付き表示装置。
6. 前記ポリイミドは、含フッ素ポリイミドであることを特徴とする請求項５記載の位置入力装置付き表示装置。
7. 前記第１の面は前記センサ部によって形成され、前記第２の面は前記透明耐熱性材料層によって形成されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の位置入力装置付き表示装置。
8. 前記第１の面は前記透明耐熱性材料層によって形成され、前記第２の面は前記センサ部によって形成されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の位置入力装置付き表示装置。
9. 前記透明耐熱性材料層は、前記第１の光出射面に垂直な方向から見たときに、前記第１の光出射面の外側に張り出した張り出し部を含み、
   前記位置入力装置本体は、更に、前記センサ部を前記位置入力装置本体の外部の回路に接続するための接続配線部を有し、
   前記接続配線部の少なくとも一部は、前記透明耐熱性材料層の前記一方の面のうちの、前記張り出し部に含まれる部分の上に配置されていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の位置入力装置付き表示装置。
10. 前記偏光光学素子は、偏光板であり、
    前記表示装置本体と前記偏光板は、協働して液晶表示装置を構成することを特徴とする請求項１ないし９のいずれかに記載の位置入力装置付き表示装置。
11. 前記表示装置本体は、有機ＥＬ表示装置であり、
    前記偏光光学素子は、円偏光板であることを特徴とする請求項１ないし９のいずれかに記載の位置入力装置付き表示装置。
12. 前記センサ部は、透明導電材料よりなる導体層を含むことを特徴とする請求項１ないし１１のいずれかに記載の位置入力装置付き表示装置。
13. 前記表示装置本体は、互いに交差する第１の方向と第２の方向にそれぞれ複数個ずつ並ぶように配列された複数の画素を含み、
    前記センサ部は、並行して延びる複数の第１の配線と、並行して延びる複数の第２の配線を含み、前記複数の第１の配線と前記複数の第２の配線は、いずれも遮光性の導電材料よりなり、
    前記第１の光出射面に垂直な方向から見たときに、前記複数の第１の配線と前記複数の第２の配線は互いに交差し、前記複数の第１の配線と前記複数の第２の配線の各々は、前記第１および第２の方向のいずれとも平行ではない複数の線状部分を含むように蛇行して延びていることを特徴とする請求項１ないし１１のいずれかに記載の位置入力装置付き表示装置。
14. 前記位置入力装置本体は、前記位置入力装置の全体を構成していることを特徴とする請求項１ないし１３のいずれかに記載の位置入力装置付き表示装置。
15. 前記位置入力装置は、更に、前記表示装置本体の内部に設けられて、前記位置入力装置本体と協働して前記位置入力装置を構成する導体層を有することを特徴とする請求項１ないし１０のいずれかに記載の位置入力装置付き表示装置。
16. 前記第１の光出射面および前記第２の光出射面は、いずれも曲面であることを特徴とする請求項１ないし１５のいずれかに記載の位置入力装置付き表示装置。
17. 全体が可撓性を有することを特徴とする請求項１ないし１６のいずれかに記載の位置入力装置付き表示装置。
18. 請求項１記載の位置入力装置付き表示装置を製造する方法であって、
    前記表示装置本体を作製する工程と、
    前記偏光光学素子を作製する工程と、
    前記位置入力装置本体を作製する工程と、
    前記第１の接着層によって前記第１の光出射面と前記第１の面を接合し、前記第２の接着層によって前記対向面と前記第２の面を接合して、前記表示装置本体、前記偏光光学素子および前記位置入力装置本体を結合させる結合工程とを備え、
    前記位置入力装置本体を作製する工程は、支持基材と前記透明耐熱性材料層の積層体を形成する工程と、前記透明耐熱性材料層の上に前記センサ部を形成して、前記支持基材上に前記位置入力装置本体が形成された構造体を作製する工程とを含み、
    前記結合工程は、前記支持基材と前記透明耐熱性材料層との境界で、前記支持基材を前記位置入力装置本体から分離する工程を含むことを特徴とする位置入力装置付き表示装置の製造方法。
19. 前記センサ部は、導電材料よりなる導体層を含み、
    前記構造体を作製する工程は、初期導体層を形成する工程と、前記初期導体層が前記導体層になるように前記初期導体層に対して熱処理を施す工程とを含むことを特徴とする請求項１８記載の位置入力装置付き表示装置の製造方法。
20. 前記支持基材と前記透明耐熱性材料層の接着強度は、１〜５００Ｎ／ｍの範囲内であることを特徴とする請求項１８または１９記載の位置入力装置付き表示装置の製造方法。
21. 前記センサ部は、導電材料よりなるパターン化された導体層を含み、
    前記構造体を作製する工程は、エッチングによるパターニングを行わずに、前記導体層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１８ないし２０のいずれかに記載の位置入力装置付き表示装置の製造方法。
22. 前記支持基材は、３００℃以上のガラス転移温度を有するポリイミドによって構成されていることを特徴とする請求項１８ないし２１のいずれかに記載の位置入力装置付き表示装置の製造方法。
23. 前記積層体を形成する工程は、それぞれ前記積層体となる予定の複数の積層体予定部が一列に並ぶ長尺フィルムを作製する工程を含み、
    前記構造体を作製する工程は、前記長尺フィルムの前記複数の積層体予定部の各々における前記透明耐熱性材料層の上に、それぞれ前記センサ部を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１８ないし２２のいずれかに記載の位置入力装置付き表示装置の製造方法。
24. 前記構造体を作製する工程は、更に、前記センサ部を形成する工程の後で、複数の構造体が得られるように前記長尺フィルムを切断する工程を含むことを特徴とする請求項２３記載の位置入力装置付き表示装置の製造方法。
25. 前記第１の面は前記センサ部によって形成され、前記第２の面は前記透明耐熱性材料層によって形成され、
    前記結合工程は、前記第１の接着層によって前記第１の光出射面と前記第１の面を接合した後に、前記支持基材を前記位置入力装置本体から分離する工程を実行し、その後、前記第２の接着層によって前記対向面と前記第２の面を接合することを特徴とする請求項１８ないし２４のいずれかに記載の位置入力装置付き表示装置の製造方法。
26. 前記第１の面は前記透明耐熱性材料層によって形成され、前記第２の面は前記センサ部によって形成され、
    前記結合工程は、前記第２の接着層によって前記対向面と前記第２の面を接合した後に、前記支持基材を前記位置入力装置本体から分離する工程を実行し、その後、前記第１の接着層によって前記第１の光出射面と前記第１の面を接合することを特徴とする請求項１８ないし２４のいずれかに記載の位置入力装置付き表示装置の製造方法。
27. 前記透明耐熱性材料層は、前記第１の光出射面に垂直な方向から見たときに、前記第１の光出射面の外側に張り出した張り出し部を含み、
    前記位置入力装置本体は、更に、前記センサ部を前記位置入力装置本体の外部の回路に接続するための接続配線部を有し、
    前記接続配線部の少なくとも一部は、前記透明耐熱性材料層の前記一方の面のうちの、前記張り出し部に含まれる部分の上に配置され、
    前記製造方法は、更に、前記接続配線部を前記外部の回路に接続する工程を備えたことを特徴とする請求項１８ないし２５のいずれかに記載の位置入力装置付き表示装置の製造方法。

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