JP2016107598A

JP2016107598A - 樹脂成形品および樹脂成形金型

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Publication number: JP2016107598A
Application number: JP2014250106A
Authority: JP
Inventors: 栄樹伊藤; Eiki Ito; 大次栗木; Daiji Kuriki; 圭吉田; Kei Yoshida
Original assignee: Toyoda Gosei Co Ltd
Current assignee: Toyoda Gosei Co Ltd
Priority date: 2014-12-10
Filing date: 2014-12-10
Publication date: 2016-06-20
Anticipated expiration: 2034-12-10
Also published as: JP6311592B2

Abstract

【課題】低グロス化と耐傷付き性の向上とを可能にした樹脂成形品および樹脂成形品の製造方法を提供する。【解決手段】樹脂成形品１０は、複数の山部１１と互いに隣接する山部１１の間の谷部１２とによって構成された凹凸模様を表面に有する基部１３と、山部１１に形成され、互いに離れているドット形状の第１微小凸部１５と、谷部１２に形成され、第１微小凸部１５よりも容積が小さく、かつ、互いに離れているドット形状の第２微小凸部１６とを備える。【選択図】図１

Description

本発明は、表面に凹凸模様を有する樹脂成形品、および、該樹脂成形品を成形する樹脂成形金型に関する。

従来から、例えば自動車等の内装部品には、複数の山部と互いに隣接する山部の間の谷部とによって構成される凹凸模様を表面に有する樹脂成形品が用いられている。こうした樹脂成形品には、表面の光沢度合いを示すグロス値が高いと高級感に欠けるため、グロス値を低くする低グロス化が求められている。例えば特許文献１には、谷部に微小凸部を形成することで低グロス化することが記載されている。

特開２０１３−１３９０９１号公報

一方、樹脂成形品には、低グロス化に加えて、傷の付きにくさである耐傷付き性の向上も求められている。耐傷付き性の低い樹脂成形品は、干渉物が接触したときに連続的な線状の傷が付きやすい。線状の傷が形成された部分は、表面が平らになることでグロス値が高くなり目立ってしまう。

本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、低グロス化と耐傷付き性の向上とを可能にした樹脂成形品および樹脂成形金型を提供することにある。

上記課題を解決する樹脂成形品は、複数の山部と互いに隣接する前記山部の間の谷部とによって構成された凹凸模様を表面に有する基部と、
前記山部に形成され、互いに離れている複数の第１微小凸部と、
前記谷部に形成され、前記第１微小凸部よりも容積が小さく、かつ、互いに離れている複数の第２微小凸部とを備える。

上記構成によれば、第１微小凸部によって山部の表面に微小な凹凸が形成され、第２微小凸部によって谷部の表面に微小な凹凸が形成される。そのため、樹脂成形品には、山部と谷部とで構成される凹凸模様に加えて、該凹凸模様よりも細かい微小な凹凸が表面全体に形成される。その結果、任意の方向から樹脂成形品に入射した光が分散して反射されることから、樹脂成形品の低グロス化を図ることができる。また、第１微小凸部によって樹脂成形品の表面における摩擦抵抗が高められることで、樹脂成形品と干渉物とが接触したとしても、樹脂成形品に対する干渉物の付着と滑りとが繰り返されるスティック・スリップ現象が生じやすくなる。その結果、樹脂成形品の耐傷付き性が向上し、樹脂成形品に連続的な線状の傷が形成されにくくなる。

上記樹脂成形品において、前記第１微小凸部は、根元径が２５０μｍ以上３００μｍ以下であり、かつ、高さが２０μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましい。
上記構成のような第１微小凸部を山部に形成することにより、山部を低グロス化することができる。また、樹脂成形品の耐傷付き性を向上させることができる。

上記樹脂成形品において、前記第１微小凸部は、１ｍｍ^２あたりに４個以上８個以下で形成されていることが好ましい。
上記構成のように単位面積あたりの第１微小凸部の数が設定されることによって、樹脂成形品の表面の摩擦抵抗を高めつつ、干渉物と基部の山部との接触が抑えられる。

上記樹脂成形品において、前記第２微小凸部は、根元径が１２０μｍ以上１８０μｍ以下であり、かつ、高さが１０μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。
上記構成のような第２微小凸部を谷部に形成することにより、谷部を低グロス化することができる。

上記課題を解決する樹脂成形金型は、複数の山部と互いに隣接する前記山部の間の谷部とで構成される凹凸模様を表面に有する樹脂成形品を成形する樹脂成形金型であって、前記樹脂成形金型は、前記樹脂成形品を成形する樹脂成形面に、前記山部を成形する凹状の山部成形部と、前記谷部を成形する凸状の谷部成形部と、前記山部成形部に形成され、互いに離れている複数の第１微小凹部と、前記谷部成形部に形成され、前記第１微小凹部よりも容積が小さく、かつ、互いに離れている複数の第２微小凹部とを備える。

上記構成の樹脂成形金型を用いて樹脂成形品を成形することにより、低グロス化と耐傷付き性の向上とが図られた樹脂成形品を成形することができる。

上記構成によれば、樹脂成形品の低グロス化と耐傷付き性の向上とが可能である。

一実施形態の樹脂成形品を示す図であって、（ａ）は樹脂成形品の表面を拡大して示す平面図であり、（ｂ）は１ｂ−１ｂ線における端面構造を示す端面図である。微小凸部の断面形状の一例を模式的に示す断面図である。第１微小凸部を拡大して示す断面図であって、樹脂成形品に干渉物が接触しているときの様子の一例を模式的に示す図である。樹脂成形品に干渉物が接触したあとの第１微小凸部の一例を拡大して示す断面図である。樹脂成形金型の製造工程を示す図であり、（ａ）は被覆工程の一例を模式的に示す端面図であり、（ｂ）は被膜除去工程の一例を模式的に示す端面図であってレーザ光による加工部分を拡大して示す図であり、（ｃ）は腐食除去工程の一例を模式的に示す端面図であって腐食部分の１つを拡大して示す図であり、（ｄ）は溶解除去工程の一例を模式的に示す端面図である。第１微小凹部形成工程の一例を模式的に示す端面図であってレーザ光による加工部分を拡大して示す図である。第２微小凹部形成工程の一例を模式的に示す端面図であってレーザ光による加工部分を拡大して示す図である。

図１〜図７を参照して樹脂成形品および樹脂成形金型の一実施形態について説明する。
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、樹脂成形品１０は、例えばポリプロピレンといった合成樹脂を用いた射出成形により製造される。樹脂成形品１０は、例えば自動車のインストルメントパネルやコンソール、ドアトリム、グローブボックス等に用いられる。

樹脂成形品１０は、複数の山部１１と、互いに隣接する山部１１の間の谷部１２とによって構成された凹凸模様を有する基部１３を備えている。山部１１には、ドット形状を有する複数の第１微小凸部１５が一体的に形成されている。第１微小凸部１５は、互いに離れた状態で分布している。谷部１２には、ドット形状を有する複数の第２微小凸部１６が一体的に形成されている。第２微小凸部１６は、第１微小凸部１５よりも小さな容積を有し、互いに離れた状態で分布している。このように樹脂成形品１０では、第１微小凸部１５によって構成される微小な凹凸が山部１１に形成されることで、山部１１の低グロス化が図られている。また、第２微小凸部１６によって構成される微小な凹凸が谷部１２に形成されることで、谷部１２の低グロス化が図られている。

図２に示すように、第１微小凸部１５は、山部１１との境界部分における直径である根元径Ｄ１と、山部１１からの突出長さである高さＨ１とを有する。同様に、第２微小凸部１６は、谷部１２との境界部分における直径である根元径Ｄ２と、谷部１２からの突出長さである高さＨ２とを有する。

ここで、ドット形状を有する微小凸部は、容積が同じであれば、根元径Ｄに対する高さＨの比率Ｈ／Ｄが小さいほど扁平な形状を有し、反対に、比率Ｈ／Ｄが大きいほど基部１３に対する境界部分が小さく、かつ、高く突出する形状を有する。そのため、第１微小凸部１５の比率Ｈ／Ｄが小さいほど山部１１のグロス値が高くなるとともに樹脂成形品１０の表面の摩擦抵抗が小さくなる。また、第１微小凸部１５の比率Ｈ／Ｄが大きいほど第１微小凸部１５そのものの機械的強度が弱くなり、樹脂成形品１０に干渉物が接触したときに第１微小凸部１５の大部分が削り取られたり、第１微小凸部１５そのものが削り取られたりする可能性が高まる。

こうしたことを勘案して、第１微小凸部１５は、根元径Ｄ１が２５０μｍ以上３００μｍ以下、かつ、高さＨ１が２０μｍ以上４０μｍ以下で形成されている。根元径Ｄ１が２５０μｍ以上に設定されることにより、山部１１と第１微小凸部１５との境界部分における機械的強度が確保され、干渉物が接触した際に第１微小凸部１５そのものが削り取られる可能性が低くなる。根元径Ｄ１が３００μｍ以下に設定されることにより、複数の第１微小凸部１５を互いに離れた状態で山部１１に形成するうえで、山部１１の形状が制約されることが抑えられる。また、高さＨ１が２０μｍ以上に設定されることにより、樹脂成形品１０の表面の摩擦抵抗を確実に高めることができる。高さＨ１が４０μｍ以下に設定されることにより、樹脂成形品１０を樹脂成形金型から離型する際に第１微小凸部１５と樹脂成形金型との擦れを抑制することができる。

また、第１微小凸部１５の数が少なくなるほど樹脂成形品１０の表面の摩擦抵抗が小さくなるとともに干渉物が山部１１の表面に接触する可能性が高まる。そのため、樹脂成形品１０の表面の摩擦抵抗を高めつつ、干渉物と山部１１の表面との接触を抑えるべく、第１微小凸部１５は、１ｍｍ^２あたりに４個以上で形成されている。一方、第１微小凸部１５の数が多くなるほど、第１微小凸部１５の根元径Ｄ１が山部１１の形状に基づく制約を受けやすい。そのため、第１微小凸部１５の根元径の自由度を高めるべく、第１微小凸部１５は、１ｍｍ^２あたりに８個以下で形成されている。

一方、第１微小凸部１５によって山部１１の低グロス化が図られていることから、山部１１と谷部１２とで構成される凹凸模様を明瞭にするうえでは山部１１と谷部１２とのコントラストが高い方が好ましい。すなわち、谷部１２は、陰影感が高い方が好ましく、第２微小凸部１６は、目立たないことが好ましい。また、第２微小凸部１６は、山部１１と谷部１２とのコントラストを高めるうえでは単位面積あたりの数が第１微小凸部１５と同程度、あるいは、第１微小凸部１５よりも多い方が好ましい。

こうしたことを勘案して、第２微小凸部１６は、根元径Ｄ２が１２０μｍ以上１８０μｍ以下、かつ、高さＨ２が１０μｍ以上２０μｍ以下で形成されている。根元径Ｄ２が１２０μｍ以上に設定されることにより、第２微小凸部１６の形状の精度を高めることができる。根元径Ｄ２が１８０μｍ以下に設定されることにより、谷部１２において第２微小凸部１６が目立たなくなるとともに第２微小凸部１６の形状に起因して谷部１２の形状が制約されることも抑えられる。また、高さＨ２が１０μｍ以上に設定されることにより、射出成形時における第２微小凸部１６の形状不良が抑えられる。高さＨ２が２０μｍ以下に設定されることにより、谷部１２において第２微小凸部１６が目立たなくなる。

次に、上述した樹脂成形品１０の作用について説明する。
樹脂成形品１０には、第１微小凸部１５によって山部１１に微小な凹凸が形成され、第２微小凸部１６によって谷部１２に微小な凹凸が形成される。そのため、樹脂成形品１０には、山部１１と谷部１２とによって構成される凹凸模様に加えて、該凹凸模様よりも細かい凹凸が表面全体に形成される。その結果、樹脂成形品１０全体の低グロス化を図ることができる。しかも、第２微小凸部１６の容積が第１微小凸部１５の容積よりも小さいことによって、元々山部１１よりもグロス値が低い谷部１２のさらなる低グロス化が図られる。その結果、樹脂成形品１０全体の低グロス化を図りつつ、山部１１と谷部１２とで構成される凹凸模様のコントラストを高めることができる。

また、山部１１に第１微小凸部１５が一体的に形成されることによって、樹脂成形品１０の表面における摩擦抵抗が高められる。そのため、樹脂成形品１０に干渉物が接触したとしても、樹脂成形品１０に対する干渉物の付着と滑りとが繰り返されるスティック・スリップ現象を生じさせることが可能である。これにより、樹脂成形品１０に連続的な線状の傷が付きにくくなる。

例えば、図３に示すように、第１微小凸部１５の第１の位置１５ａに接触した干渉物３１は、第１の位置１５ａにて第１微小凸部１５に食い込む。そして、樹脂成形品１０に接触したまま矢印Ａの方向へ移動しようとしても、干渉物３１は、第１の位置１５ａにて第１微小凸部１５に食い込んだ状態で樹脂成形品１０に付着し、その後、第２の位置１５ｂに向かって第１微小凸部１５上を移動する。干渉物３１は、第２の位置１５ｂにおいて第１微小凸部１５に食い込むことで樹脂成形品１０に再び付着したのち、第３の位置１５ｃに向かって第１微小凸部１５上を移動する。第３の位置１５ｃに移動した干渉物３１は、第１微小凸部１５に食い込むことで樹脂成形品１０に再び付着したのち、矢印Ａの方向に沿って移動して異なる第１微小凸部１５に接触する。

図４に示すように、干渉物３１が接触したあとの樹脂成形品１０においては、干渉物３１の食い込みにより第１微小凸部１５の第１の位置１５ａ、第２の位置１５ｂ、第３の位置１５ｃの各々に傷付き部３２ａ，３２ｂ，３２ｃが形成される。これらの傷付き部３２ａ，３２ｂ，３２ｃは、矢印Ａの方向に沿った連続的な線状の傷ではなく、矢印Ａの方向に沿って並ぶ局所的な傷である。このように樹脂成形品１０に干渉物３１が接触しても局所的な傷が形成されるにとどまるため、樹脂成形品１０に連続的な線状の傷が傷付きにくくなる。

上述した樹脂成形品１０は、複数の樹脂成形金型を用いた射出成形により製造される。複数の樹脂成形金型の各々は、鋼材、亜鉛合金、アルミニウム合金等によって形成することが可能である。複数の樹脂成形金型のうち、上述した山部１１、谷部１２、第１微小凸部１５、および、第２微小凸部１６を成形する樹脂成形面を有する樹脂成形金型は、以下に示す（ａ）（ｂ）（ｃ）の工程を経て作製される。

（ａ）山部１１と谷部１２とで構成される凹凸模様を有する基部１３を成形する基部成形部を樹脂成形金型に形成する基部成形部形成工程。
（ｂ）山部１１を成形する部位に対するレーザ加工により、第１微小凸部１５を成形する第１微小凹部を形成する第１微小凹部形成工程。

（ｃ）谷部１２を成形する部位に対するレーザ加工により、第２微小凸部１６を成形する第２微小凹部を形成する第２微小凹部形成工程。
基部成形部形成工程では、樹脂成形金型の基材に対するエッチング加工によって基部成形部が形成される。基部成形部形成工程は、被覆工程と、皮膜除去工程と、腐食除去工程と、溶解除去工程とを備える。

図５（ａ）に示すように、被覆工程では、樹脂成形金型２０の樹脂成形面２１に付着している油脂、塵埃等の汚れ成分が脱脂洗浄により除去されたのち、樹脂成形面２１の全面に対して耐食皮膜形成用の液体が吹き付けられる。この耐食皮膜形成用の液体は、例えばエッチング用腐食液に対する耐食性を有し、かつ、後述する洗浄液に可溶な液体である。そして、この液体が硬化することによって樹脂成形面２１は耐食皮膜２２によって被覆される。

図５（ｂ）に示すように、皮膜除去工程では、レーザ加工機を用いて、耐食皮膜２２に対してレーザ光Ｌ１が照射される。このレーザ光Ｌ１は、基部１３の山部１１を成形する予定の箇所に照射される。レーザ光Ｌ１が照射された箇所の耐食皮膜２２は、加熱、溶融または蒸発させられることにより除去される。これにより、基部１３の谷部１２を成形する予定の箇所のみが耐食皮膜２２によって被覆される。

図５（ｃ）に示すように、腐食除去工程は、樹脂成形面２１について耐食皮膜２２で被覆されていない箇所を腐食液２５によって腐食除去するエッチング工程である。腐食除去工程では、腐食液２５に樹脂成形金型２０が浸漬される。これにより、樹脂成形金型２０には、基部１３の山部１１を成形する予定の箇所に凹部２６が形成される。腐食液としては、鉄鋼用化学研磨液や過塩化鉄液を単独で、または、水、硝酸、塩酸等を配合したものが用いられる。腐食液２５の配合成分や配合割合は、エッチングの対象となる樹脂成形金型２０の材質に応じて適宜決定される。

図５（ｄ）に示すように、溶解除去工程では、樹脂成形面２１に残っている耐食皮膜２２が洗浄液によって溶解除去される。この洗浄液としては、例えば、アセトン、ケトン、強アルカリ水溶液等が挙げられる。

基部成形部形成工程では、上述した被覆工程、皮膜除去工程、腐食除去工程、溶解除去工程がこれらの順に繰り返される。２回目以降の被覆工程では、耐食皮膜形成用の液体が塗布されることで凹部２６にも耐食皮膜２２が形成され、２回目以降の腐食除去工程では、凹部２６の部分がさらに腐食除去される。基部成形部形成工程が終了した樹脂成形金型２０の樹脂成形面２１には、図６および図７に示すように、山部１１を成形する凹状の山部成形部２７と谷部１２を成形する凸状の谷部成形部２８とで構成される基部成形部が形成される。

図６に示すように、第１微小凹部形成工程は、基部成形部形成工程の次に行われる。第１微小凹部形成工程では、上記皮膜除去工程においてレーザ光Ｌ１が照射された部分に位置する山部成形部２７に対して、レーザ加工機を用いてレーザ光Ｌ２が照射されることにより、第１微小凸部１５を成形するための第１微小凹部２９が形成される。この第１微小凹部２９は、レーザ光Ｌ２が照射された部分が除去加工されることにより形成される。

図７に示すように、第２微小凹部形成工程は、第１微小凹部形成工程の次に行われる。第２微小凹部形成工程では、上記皮膜除去工程においてレーザ光Ｌ１が照射されなかった部分に位置する谷部成形部２８に対して、レーザ加工機を用いてレーザ光Ｌ３が照射されることにより、第２微小凸部１６を成形するための第２微小凹部３０が形成される。この第２微小凹部３０は、レーザ光Ｌ３が照射された部分が除去加工されることにより形成される。

なお、上記皮膜除去工程、第１微小凹部形成工程、および、第２微小凹部形成工程でのレーザ光Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３の照射は、三次元レーザ加工機を用いて行なわれる。三次元レーザ加工機は、樹脂成形金型２０が装着されるテーブルと、レーザ光Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３を照射する照射装置とを備える。三次元レーザ加工機では、テーブルの回転と、照射装置の回転と、テーブル及び照射装置の相対位置の変化とを通じて、レーザ光Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３の照射方向を適宜変化させつつ、照射装置からレーザ光Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３を照射して、耐食皮膜２２を部分的に除去したり、樹脂成形金型２０を部分的に除去したりする。

このように基部成形部形成工程、第１微小凸部形成工程、および、第２微小凸部形成工程を経ることによって樹脂成形金型２０は製造される。この樹脂成形金型２０には、山部成形部２７と谷部成形部２８とで構成される基部成形部と、第１微小凹部２９と、第２微小凹部３０とが形成されている。

樹脂成形品１０を製造する際には、樹脂成形金型２０と他の樹脂成形金型とを組み合わせることにより樹脂成形品１０を成形するためのキャビティが形成され、そのキャビティに対して原材料の樹脂材料が充填される。そして、充填された樹脂材料が固化したのち各樹脂成形金型が離型されることにより、樹脂成形品１０が製造される。

上記実施形態の樹脂成形品１０の効果について説明する。
（１）樹脂成形品１０には、第１微小凸部１５によって山部１１に微小な凹凸が形成され、第２微小凸部１６によって谷部１２に微小な凹凸が形成される。そのため、樹脂成形品１０全体の低グロス化を図ることができる。しかも、第１微小凸部１５よりも第２微小凸部１６の容積が小さいことによって、樹脂成形品１０全体の低グロス化を図りつつ、山部１１と谷部１２とで構成される凹凸模様のコントラストを高めることができる。

（２）山部１１に第１微小凸部１５が形成されることによって、樹脂成形品１０に連続的な線状の傷が付きにくくなる。
（３）上記（１）（２）により、樹脂成形品１０の低グロス化と耐傷付き性の向上とを図ることができる。

（４）第１微小凸部１５の容積よりも第２微小凸部１６の容積が大きい場合には、その第２微小凸部１６によって谷部１２の形状が制約されてしまい、山部１１と谷部１２とで構成される凹凸模様の自由度が低下してしまうおそれがある。この点、上記樹脂成形品１０では、第１微小凸部１５よりも第２微小凸部１６の容積が小さいため、第２微小凸部１６によって谷部１２の形状が制約されることも少ない。その結果、山部１１と谷部１２とで構成される凹凸模様についての自由度の低下も抑えられる。

（５）第１微小凸部１５は、根元径Ｄ１が２５０μｍ以上３００μｍ以下に設定され、かつ、高さＨ１が２０μｍ以上４０μｍ以下に設定される。これにより、山部１１の低グロス化を図りつつ、樹脂成形品１０に干渉物３１が接触したとしても第１微小凸部１５の大部分が削られたり、第１微小凸部１５そのものが削り取られたりすることが抑えられる。その結果、樹脂成形品１０の低グロス化と耐傷付き性の向上とを効率よく図ることができる。

（６）第１微小凸部１５は、１ｍｍ^２あたりに４個以上８個以下で形成されている。これにより、基部１３の山部１１に対して干渉物３１が接触することを抑えつつ、山部１１の根元径の自由度を高めることができる。

（７）第２微小凸部１６は、根元径Ｄ２が１２０μｍ以上１８０μｍ以下に設定され、かつ、高さＨ２が１０μｍ以上２０μｍ以下に設定される。これにより、谷部１２の陰影感を高めつつ、第２微小凸部１６を目立たなくすることができる。

（８）樹脂成形金型２０を用いて樹脂成形品１０を成形することにより、第１微小凸部１５と第２微小凸部１６とを有する樹脂成形品１０を高い精度の下で成形することができる。

なお、上記実施形態は、以下のように適宜変更して実施することもできる。
・樹脂成形金型の製造工程において、第１および第２微小凹部形成工程のあとに圧縮空気により砂状の研磨材が吹き付けられるサンドブラスト加工が行われてもよい。こうした構成によれば、レーザ光Ｌ２，Ｌ３による加工部分と非加工部分との境界部分に研磨材があたることにより、該境界部分を目立たなくすることができる。

・樹脂成形金型の製造工程において、第１微小凹部形成工程の前に第２微小凹部形成工程が行われてもよい。
・第２微小凸部１６の根元径Ｄ２および高さＨ２は、樹脂成形品１０の材質や谷部１２の形状に応じて適宜変更可能である。根元径Ｄ２は、第２微小凸部１６が高い精度のもとで形成可能であれば１２０μｍ未満の値に設定されてもよいし、第２微小凸部１６が目立たないのであれば１８０μｍよりも大きい値に設定されてもよい。また、高さＨ２は、第２微小凸部１６の形状不良が抑えられるのであれば１０μｍ未満の値に設定されてもよいし、第２微小凸部１６が目立たないのであれば２０μｍよりも大きい値に設定されてもよい。

・山部１１には、複数の第１微小凸部１５が形成されていればよい。そのため、単位面積あたりの第１微小凸部１５の数は、山部１１の形状に応じて適宜変更可能であり、１ｍｍ^２あたりに４個以上８個以下に限られるものではない。

・第１微小凸部１５の根元径Ｄ１および高さＨ１は、樹脂成形品１０の材質や山部１１の形状に応じて適宜変更可能である。根元径Ｄ１は、第１微小凸部１５との境界部分における機械的強度が確保されるのであれば２５０μｍ未満の値に設定されてもよいし、山部１１の形状を制約しないのであれば３００μｍよりも大きい値に設定されてもよい。また、高さＨ１は、摩擦抵抗が十分に得られるのであれば２０μｍ未満の値に設定されてもよいし、樹脂成形金型の離型時に樹脂成形金型との擦れが抑制されるのであれば４０μｍよりも大きい値に設定されてもよい。

・第１微小凸部１５は、山部１１に形成された微小凸部であればよく、その形状はドット形状に限らず、例えば山部１１との境界部分が多角形状の微小凸部であってもよい。こうした場合、根元径は、多角形状の境界部分を取り囲むことが可能な円のうちで最も小さな円の直径である。

１０…樹脂成形品、１１…山部、１２…谷部、１３…基部、１５…第１微小凸部、１５ａ…第１の位置、１５ｂ…第２の位置、１５ｃ…第３の位置、１６…第２微小凸部、２０…樹脂成形金型、２１…樹脂成形面、２２…耐食皮膜、２５…腐食液、２６…凹部、２７…山部成形部、２８…谷部成形部、２９…第１微小凹部、３０…第２微小凹部、３１…干渉物、３２ａ，３２ｂ，３２ｃ…傷付き部。

Claims

複数の山部と互いに隣接する前記山部の間の谷部とによって構成された凹凸模様を表面に有する基部と、
前記山部に形成され、互いに離れている複数の第１微小凸部と、
前記谷部に形成され、前記第１微小凸部よりも容積が小さく、かつ、互いに離れている複数の第２微小凸部とを備える樹脂成形品。
前記第１微小凸部は、根元径が２５０μｍ以上３００μｍ以下であり、かつ、高さが２０μｍ以上４０μｍ以下である請求項１に記載の樹脂成形品。
前記第１微小凸部は、１ｍｍ^２あたりに４個以上８個以下で形成されている請求項１または２に記載の樹脂成形品。
前記第２微小凸部は、根元径が１２０μｍ以上１８０μｍ以下であり、かつ、高さが１０μｍ以上２０μｍ以下である請求項１〜３のいずれか一項に記載の樹脂成形品。
複数の山部と互いに隣接する前記山部の間の谷部とで構成される凹凸模様を表面に有する樹脂成形品を成形する樹脂成形金型であって、
前記樹脂成形金型は、前記樹脂成形品を成形する樹脂成形面に、前記山部を成形する凹状の山部成形部と、前記谷部を成形する凸状の谷部成形部と、前記山部成形部に形成され、互いに離れている複数の第１微小凹部と、前記谷部成形部に形成され、前記第１微小凹部よりも容積が小さく、かつ、互いに離れている複数の第２微小凹部とを備える樹脂成形金型。