JP2016107352A - 切込線形成方法及び切込線形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 複数の切込線の各々の形成時に常に円形刃物の同じ位置を光学フィルム積層体の側端部に当てて切り込みを開始することができる切込線の形成方法及び形成装置を提供する。
【解決手段】 本方法は、円形刃物を回転させる工程と、円形刃物の外周上の所定位置を光学フィルム積層体の側端部に当てて、光学フィルム積層体の切り込みを開始する工程と、円形刃物を光学フィルム積層体の幅方向に移動させながら、光学フィルム積層体に切込線を形成する工程と、１つの切込線と次の切込線との間の距離として予め設定された距離だけ、光学フィルム積層体を搬送する工程とを含む。
【選択図】 図４

Description

本発明は、光学フィルム積層体に切込線を形成するための方法及び装置に関し、より具体的には、複数の切込線の各々において、光学フィルム積層体の側端部からの幅方向の距離が同じ位置では切込線の深さが同じ深さになるように制御することができる切込線の形成方法及び形成装置に関する。

近年、テレビ受像機などのディスプレイとして、ガラス基板に光学フィルムを貼り合わせた液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置等の光学的表示装置が流通している。光学的表示装置の製造においては、従来、光学的表示装置の製造工程の外でウェブ状光学フィルムから予め切り出された膨大な枚数の光学フィルムのシートが、光学的表示装置の製造工程に持ち込まれ、製造工程に別途持ち込まれた矩形のパネル部材と順次貼り合わされる、個別貼り方式が用いられてきた。

こうした個別貼り方式に対して、光学的表示装置の製造工程において、長尺ウェブ状の離型フィルム上に粘着剤層を介して連続的に支持された複数の光学フィルムのシートのうち欠点の存在しない正常なシートのみを、粘着剤層と共に離型フィルムから順次剥離し、粘着剤層を介してパネル部材と貼り合わせることによって、光学的表示装置を連続的に製造する方式が提案されている。こうした方式を実現するための製造システムは、例えば特許文献１に記載されている。

特許文献１に記載の製造システムにおいては、長尺の光学フィルムと長尺の離型フィルムとが接着剤層を介して積層された光学フィルム積層体のロールが用いられる。ロールから繰り出された光学フィルム積層体に対して、予め実施された欠点検査の結果に基づいて決定される位置に、光学フィルム積層体の長手方向と直交する幅方向の切込線を連続的に入れることによって、長手方向に隣接する２つの切込線の間に、長尺の離型フィルムに連続的に支持された複数の光学フィルムのシートが生成される。光学フィルムのシートは、長尺の離型フィルムに支持された状態で貼合位置に送り込まれ、離型フィルムから剥離された後、パネル部材に貼り合される。こうした光学的表示装置の製造システムは、予め切り出された光学フィルムのシートをパネル部材に貼り合わせる上述の個別貼りシステムと区別して、「連続貼り（ＲＴＰ；ロール・ツー・パネル）」システムといわれる。

ＲＴＰシステムにおいては、切込線形成手段を用いて、光学フィルム積層体に切込線を連続的に形成することが行われる。切込線は、離型フィルムが積層された側とは反対側から、離型フィルムのみを残して光学フィルムと粘着剤層とを切断することによって形成される。こうした切込線を光学フィルム積層体に形成するための手段として、一般に、円形刃物やレーザなどが用いられる。

切込線の形成に関して、外観不良を起こすことなく光学フィルムを切断するとともに、光学フィルムのシートをパネル部材に連続的に貼り合わせる際に光学フィルムが破断しないようにすることを目的とする切断方法が、特許文献２に提案されている。この技術においては、切込線を形成する深さを制御することによって、上記目的を達成している。

しかし、円形刃物を用いて切込線を形成する場合には、以下のように、切込線の深さを制御するだけでは解決できない課題が存在する。
まず、円形刃物の刃先の摩耗又は欠損が生じた場合には、これらに起因する切断不良が光学フィルムに生じることがある。切断不良が生じた部分は、光学フィルムを基板に貼り合わせたときに、気泡の混入、粘着剤による汚れなどの不具合を発生させることが多いため、不良をできるだけ早期に発見し、その原因を特定する必要がある。しかし、切断不良が光学フィルムに不規則に発生すると、切断不良の発見及びその原因の特定が難しくなる。

また、切込線の形成位置の精度を高めるために、光学フィルム積層体の側端部において切込線の位置を光学カメラ等で検知し、予め設定された基準線とのずれ量に基づいて次の切込線の形成位置を補正することが行われる場合がある（例えば、特許文献３）。こうした補正技術を用いる際には、例えば刃物自体のゆがみや装置への刃物の組み付け不良によって刃先の振れが生じる場合があり、この振れの量によっては、光学カメラ等の視野から逸脱して読み取ることができない切込線が形成されることがある。このような問題が生じると、切込線の形成位置の精度を高めることが難しい。

さらに、刃先の大きな振れが生じると、搬送方向に延びる側端部の長さが様々に異なる光学フィルムシートや、幅方向に延びる側端部の形状が様々に異なる光学フィルムシートが形成されることになる。しかし、各々が異なる形状の複数の光学フィルムシートを連続的にパネル部材に貼り合わせることになると、特に近年の光学的表示装置において要求される高い貼合精度を安定して達成することが困難となる。

特許第４３７７９６４号公報 特開２０１１−０６５１７４号公報 特開２０１３−２４０８４１号公報

本発明は、複数の切込線の各々の形成時に常に円形刃物の同じ位置を光学フィルム積層体の側端部に当てて切り込みを開始することができる切込線の形成方法及び形成装置を提供することを目的とする。

本発明の一態様によれば、本発明は、離型フィルムを含む光学フィルム積層体に、離型フィルムが積層された側とは反対側から、複数の切込線を連続的に形成する方法を提供する。本方法は、円形刃物を回転させる工程と、円形刃物の外周上の所定位置を光学フィルム積層体の側端部に当てて、光学フィルム積層体の切り込みを開始する工程と、円形刃物を光学フィルム積層体の幅方向に移動させながら、光学フィルム積層体に切込線を形成する工程と、１つの切込線と次の切込線との間の距離として予め設定された距離だけ、光学フィルム積層体を搬送する工程とを含む。

一実施形態においては、本方法は、円形刃物を回転させる工程の前に、円形刃物を、円形刃物が光学フィルム積層体の切り込みを開始するときに所定位置が常に光学フィルム積層体の側端部に当たるようにするための基準状態にする工程をさらに含むことが好ましい。

ここで、円形刃物の基準状態とは、円形刃物の円周上の任意の一点が、複数の切込線の各々を形成するために円形刃物を回転させる前には常に周方向の同じ位置にあるように決定された円形刃物の姿勢をいう。回転を開始する前の待機位置における円形刃物を常に基準状態に戻すことによって、複数の切込線の各々が形成されるときに、円形刃物の円周上の所定位置を常に光学フィルム積層体Ｆの例えば右側端部ＦＲに当てることができる。複数の切込線の各々が形成されるときに例えば右側端部ＦＲに当たる所定位置は、上述された円周上の任意の一点と同じであっても異なっていてもよい。

一実施形態においては、本方法は、基準状態にされた円形刃物を回転させ、切込線の形成後に円形刃物の回転を停止させ、基準状態から回転停止までの円形刃物の回転数を求め、回転数を用いて円形刃物の基準状態と回転停止時における状態との間のズレ角度を計算する工程をさらに含み、円形刃物を基準状態にする工程は、円形刃物をズレ角度だけ回転させることを含むものとすることができる。別の実施形態においては、本方法は、基準状態にされた円形刃物を回転させ、切込線の形成後に円形刃物の回転を停止させ、基準状態から回転停止までの円形刃物の回転数を求める工程をさらに含み、円形刃物を基準状態にする工程は、円形刃物を回転数だけ逆回転させることを含むものとすることができる。

さらに別の実施形態においては、マークが設けられた円形刃物を用いることができる。この実施形態においては、円形刃物を基準状態にする工程は、切込線の形成後に円形刃物が回転停止したときのマークの位置を読み取って現在位置として記憶し、その現在位置と、円形刃物が基準状態にあるときのマークの予め記憶された位置とを用いて、円形刃物の基準状態と切込線の形成後の回転停止時における状態との間のズレ角度を計算し、円形刃物をズレ角度だけ回転させることを含むものとすることができる。あるいは、円形刃物を基準状態にする工程は、円形刃物を回転させながらマークを読み取り、マークが、円形刃物が基準状態にあるときのマークの予め記憶された位置と一致したかどうかを判定することを含むものとすることができる。

さらに別の実施形態においては、ロック機構の作動によって基準状態で回転を停止させることができるようになった円形刃物を用いることができる。この実施形態においては、円形刃物を基準状態にする工程は、ロック機構を作動させ、円形刃物を回転させ、ロック機構によって回転刃物を基準状態で停止させることを含むものとすることができる。

一実施形態においては、円形刃物を回転させる工程は、１つの切込線の形成が終了した後の円形刃物を、１つの切込線を形成した時の回転方向とは逆の方向に回転させる工程を含み、切込線を形成する工程は、円形刃物を、１つの切込線を形成した時の方向とは反対の方向に移動させながら、光学フィルム積層体に次の切込線を形成する工程を含むものとすることができる。この実施形態においては、複数の切込線は、光学フィルム積層体の両方の側端部から形成される。別の実施形態においては、本方法は、１つの切込線を形成した後の円形刃物を、光学フィルム積層体に接触しない状態で１つの切込線を形成した時の方向とは反対の方向に移動させる工程をさらに含み、円形刃物を回転させる工程は、円形刃物を１つの切込線を形成した時の回転方向と同じ方向に回転させる工程を含み、切込線を形成する工程は、円形刃物を、１つの切込線を形成した時の方向と同じ方向に移動させながら光学フィルム積層体に次の切込線を形成する工程を含むものとすることができる。この実施形態においては、複数の切込線は、光学フィルム積層体の一方の側端部からのみ形成される。

一実施形態においては、切り込みを開始する工程は、円形刃物の回転速度が切込線形成時の規定速度に達してから切り込みを開始する工程を含むことが好ましい。

本発明の別の態様によれば、本発明は、離型フィルムを含む光学フィルム積層体に、離型フィルムが積層された側とは反対側から切込線を形成する装置を提供する。本装置は、光学フィルム積層体に切り込みを入れる円形刃物と、該円形刃物を回転させる第１の駆動部とを有する、切断ユニットと、切断ユニットを光学フィルム積層体の幅方向に移動させる、第２の駆動部を有する切断ユニット移動機構と、第１の駆動部及び第２の駆動部の動作を制御する制御部と、を備える。制御部は、回転している円形刃物の外周上の所定位置が光学フィルム積層体の側端部に当たるように、第１の駆動部及び第２の駆動部の動作を制御する。

本発明によれば、複数の切込線の各々において光学フィルム積層体の側端部からの幅方向の距離が同じ位置では円形刃物の同じ場所によって切込線が形成されるので、同一の切込線形状パターンから逸脱する切込線の出現によって光学フィルムの切断不良の発見及びその原因の特定が容易になり、離型フィルムの破断や光学フィルムの液晶表示パネルへの貼り付け不良などといった問題の発生頻度を低下させることができる。また、光学フィルム積層体の側端部に当たる円形刃物の円周上の位置を切断ごとに同じ位置にすることができるため、円形刃物自体のゆがみや装置への刃物の組み付け不良が生じた場合でも、光学カメラ等の視野に常に切込線が入るように切込開始位置を調整することが可能となり、切込線の形成位置の精度をより高めることができる。さらに、複数の光学フィルムシートの各々において、対向する側端部の長さ及び形状が常に同一のシートを得ることができるため、パネル部材への光学フィルムシートの貼合精度をより安定的に高めることができる。

本発明に係る切込線形成方法及び装置によって切込線が形成された光学フィルム積層体の模式的な斜視図を示す。 本発明の第１の実施形態による切込線形成装置の構成を示す概略的な側面図である。 本発明の第１の実施形態による切込線形成装置の構成を示す概略的な平面図である。 本発明の第１の実施形態による切込線形成装置おける切込線形成動作の制御フローである。 円形刃物の回転速度と回転開始からの経過時間との関係を示す図である。 本発明の第１の実施形態による切込線形成装置における切込線形成動作の別の制御フローである。 本発明の第２の実施形態による切込線形成装置の構成を示す概略的な平面図である。 本発明の第２の実施形態による切込線形成装置おける切込線形成動作の制御フローである。 本発明の第２の実施形態による切込線形成装置おける切込線形成動作の別の制御フローである。 本発明の第２の実施形態による切込線形成装置おける切込線形成動作のさらに別の制御フローである。 本発明の第３の実施形態による切込線形成装置の構成を示す概略的な平面図である。 本発明の第３の実施形態による切込線形成装置おける切込線形成動作の制御フローである。

以下に、図面を参照しながら本発明の実施形態を詳細に説明する。本発明は、これらの実施形態に限定されるものではない。
図１は、本発明に係る切込線形成方法及び装置によって切込線が形成された光学フィルム積層体Ｆの模式的な斜視図を示す。本発明に係る切込線形成方法及び装置は、図１に示されるように、長尺の離型フィルムＦ３上に粘着層Ｆ２を介して積層された光学フィルムＦ１を有する光学フィルム積層体Ｆに、複数の切込線ＣＬ１、ＣＬ２、ＣＬ３・・・を形成して、長さ方向に連続的に離型フィルムＦ３上に支持された複数の光学フィルムのシートＦＳ１、ＦＳ２、ＦＳ３・・・を画定するのに用いることができるようにするためのものである。本発明に係る切込線形成方法及び装置を用いれば、例えば、切込線ＣＬ１において、光学フィルム積層体Ｆの右側端部ＦＲからの距離ａ１、ａ２、ａ３の位置で切断深さが変異している場合には、他の切込線ＣＬ２、ＣＬ３・・・においても同じ位置で同じように切断深さが変異するようにすることができる。これは、切込線の各々ＣＬ１、ＣＬ２、ＣＬ３・・・を形成する際に、光学フィルム積層体Ｆの右側端部ＦＲに、常に円形刃物の所定位置を当てて光学フィルム積層体の切り込みを開始することによって、達成することができる。

ＲＴＰシステムにおいて本発明に係る切込線形成方法を用いた切込線形成装置を用いる場合には、例えば特許文献１の明細書又は図面に開示されるように、切込線形成装置の前工程に、長尺の光学フィルム積層体のロールを装着する支架装置、ロールから光学フィルム積層体を連続的に繰り出す繰出装置、フィルムの送り速度を調整する速度調整装置などといった装置を設けることができる。これらの装置を通過した光学フィルム積層体は、切込線形成装置に送り込まれる。次に、光学フィルム積層体は、切込線形成装置から後工程に送り出される。切込線形成装置の後工程には、フィルムの送り速度を調整する速度調整装置、欠点が存在する光学フィルムのシートを長尺の離型フィルムから排除する排除装置、欠点の存在しない光学フィルムシートを長尺の離型フィルムから剥離してパネル部材に貼合せる貼合装置、長尺の離型フィルムを巻き取る巻取駆動装置などといった装置を設けることができる。

［第１の実施形態］
図２は、本発明の第１の実施形態による切込線形成装置１の構成を示す概略的な側面図であり、図３は、切込線形成装置１の構成を示す概略的な平面図である。この実施形態においては、円形刃物１２の回転数を、エンコーダ等の検出部で読み取り、読み取った結果に基づいて円形刃物１２を基準状態に設定する。切込線形成装置１は、光学フィルム積層体Ｆに切り込みを入れる切断ユニット１０と、切断ユニット１０を光学フィルム積層体Ｆの幅方向（切込線形成方向）に往復移動させる切断ユニット移動機構２０とを備える。切込線形成装置１は、さらに、光学フィルム積層体Ｆが載置される切断受台４０を備える。

切断ユニット１０は、円形刃物１２と、円形刃物１２の光学フィルム積層体Ｆに対する高さ方向の位置を調整する高さ調整部１４と、円形刃物１２を回転させる第１の駆動部１８とを有する。円形刃物１２は、円形刃物取付部１６に取り付けられており、高さ調整部１４を上下させることによって、切込線の深さを任意に設定することができる。第１の駆動部１８は、例えば円形刃物取付部１６に設けることができる。第１の駆動部１８として、円形刃物１２の回転数を精密に制御することが可能な駆動装置が用いられ、典型的にはサーボモータが用いられることが好ましい。切込線形成装置１は、典型的にはパーソナルコンピュータなどの汎用的なコンピュータ装置によって構成することができる制御部５０を備える。制御部５０は、制御信号によって第１の駆動部１８及び高さ調整部１４を作動させることができる。

切断ユニット１０は、第１の検出部１９を有する。第１の検出部１９は、第１の駆動部１８の状態、例えば回転数や回転速度といった情報を検出して、制御部５０に送ることができる。第１の検出部１９は、例えば、円形刃物１２の回転軸に設けられたエンコーダとすることができ、この場合には、円形刃物１２の回転数を検出して制御部５０に送ることができる。制御部５０は、第１の検出部１９からのフィードバック情報に基づいて、第１の駆動部１８の動作を制御することができる。このようにして、円形刃物１２の回転速度及び回転数は、制御部５０によって自在に制御することができる。例えば、制御部５０は、円形刃物１２が切込線を形成するときの回転速度、停止状態からその回転速度まで達する時間、切断ユニット１０が一定の距離を移動する間の回転数などを自在に制御することができる。

切断ユニット１０は、切断ユニット移動機構２０によって切込線形成方向（すなわち、光学フィルム積層体Ｆの幅方向）に移動することができる。切断ユニット移動機構２０は、切断ユニット１０が走行するガイドレール２２と、ボールネジ機構２４とを有し、切断受台４０の幅方向の両外側に立設される一対の支持部３０ａと３０ｂとの間に取り付けられる。切断ユニット１０は、切断ユニット移動機構２０に取り付けられ、ボールネジ機構２４を作動させる第２の駆動部２６の駆動力によって、ガイドレール２２に沿って、光学フィルム積層体Ｆの幅方向に往復移動することができる。第２の駆動部２６は、制御部５０から受け取った制御信号によって作動する。第２の駆動部２６として、切断ユニット１０の移動速度を精密に制御することが可能な制御装置が用いられ、典型的にはサーボモータが用いられることが好ましい。

切断ユニット移動機構２０は、第２の検出部２８を有する。第２の検出部２８は、第２の駆動部２６の状態、例えば回転数及び回転速度といった情報を検出して、制御部５０に送ることができる。第２の検出部２８は、例えば、ボールネジ機構２４の軸を回転させる回転軸に設けられたエンコーダとすることができ、この場合には、ボールネジ機構２４の軸の回転数を検出して制御部５０に送ることができる。制御部５０は、第２の検出部２８からのフィードバック情報に基づいて、第２の駆動部２６の動作を制御することができる。このようにして、切断ユニット１０の移動速度は、制御部５０によって自在に制御することができる。

次に、第１の実施形態による切込線形成装置１の切込線形方法を説明する。図４は、この切込線形成方法１００を示す。第１の実施形態においては、切断ユニット１０に設けられた、例えばエンコーダである第１の検出部１９によって、円形刃物１２の回転数を検出することが可能な構成を採用している。この構成により、方法１００においては、円形刃物１２が基準状態から切込線形成後に回転停止するまでに回転した回数すなわち回転数から、基準状態時と回転停止時との間における円形刃物１２の円周上の基準点Ｒのズレ角度θを求めておき、複数の切込線の各々の形成時に、そのズレ角度θ分だけ円形刃物１２の姿勢を調整することによって、常に円形刃物１２の所定位置を光学フィルム積層体Ｆの側端部に当てることができる。円形刃物の基準状態とは、円形刃物の円周上の任意の基準点Ｒが、複数の切込線の各々を形成するために円形刃物を回転させる前には常に周方向の同じ位置にあるように決定された円形刃物の姿勢をいう。円周上の基準点Ｒの位置は、特定の位置に限定されるものではなく、任意の位置を設定することができ、例えば停止している円形刃物１２の円周上の最下点とすることができる。複数の切込線の各々ＣＬ１、ＣＬ２、ＣＬ３・・・が形成されるときに光学フィルム積層体Ｆの右側端部ＦＲに当たる円形刃物１２の所定位置は、上述された円周上の基準点Ｒと同じであっても異なっていてもよい。

方法１００は、２つの工程群から構成することができる。第１の工程群は、新しい円形刃物１２を用いて連続的に複数の切込線ＣＬ１、ＣＬ２、ＣＬ３・・・の形成を行う前に、基準状態における円形刃物１２の円周上の基準点Ｒと、切込線形成後の回転停止時における基準点Ｒとの間のズレ角度θを求めるための複数の工程Ｓ１０１〜Ｓ１１２である。第２の工程群は、複数の切込線の各々ＣＬ１、ＣＬ２、ＣＬ３・・・を形成するごとに、第１の工程群Ｓ１０１〜Ｓ１１２によって求められたズレ角度θ分だけ円形刃物１２の回転を調整しながら、すなわち基準点Ｒが切込線の各々ＣＬ１、ＣＬ２、ＣＬ３・・・を形成する前には常に同じ位置にあるように調整しながら、切込線ＣＬ１、ＣＬ２、ＣＬ３・・・を連続的に形成する複数の工程Ｓ１１３〜Ｓ１２３である。

最初に、切断ユニット１０を待機位置に配置し、円形刃物１２の基準状態が設定される（Ｓ１０１）。切断ユニット１０の待機位置は、切込線の形成が行われる前における切断ユニット１０の所在位置であり、切断受台４０の一方の端部（図３における切断受台４０の右端部）と、一方の支持部３０ａとの間の位置とすることができる。基準状態は、例えば、円形刃物１２の円周上の基準点Ｒが最も下に位置する状態とすることができる。制御部５０には記憶部５２が関連付けられており、円形刃物１２が基準状態にあるときの第１の検出部１９からの出力値を、基準回転数として記憶部５２に記憶する（Ｓ１０２）。

次に、制御部５０は、第１の駆動部１８に対して光学フィルム積層体Ｆの切込線形成開始を指示し（Ｓ１０３）、その指示に応答して、第１の駆動部１８が円形刃物１２の回転を開始させる（Ｓ１０４）。制御部５０による切込線形成開始の指示は、第２の駆動部２６にも送られ、第２の駆動部２６は、円形刃物１２の回転開始と同時に、又は回転開始と前後して、切断ユニット１０の横移動を開始させる（Ｓ１０４）。制御部５０による切込線形成開始の指示は、さらに高さ調整部１４にも送られ、円形刃物１２は、切込線の深さが適切な深さとなる位置まで下降する。光学フィルム積層体Ｆの右側端部ＦＲに達した円形刃物１２は、切込線の形成を開始する（Ｓ１０５）。このときに右側端部ＦＲに当たる円形刃物１２の円周上の位置は、第２の工程群で複数の切込線の各々ＣＬ１、ＣＬ２、ＣＬ３・・・の形成が開始されるときに、常に右側端部ＦＲに当たる位置（所定位置）である。

円形刃物１２が切込線の形成を終了（Ｓ１０６）した後、制御部５０は、第１の駆動部１８、第２の駆動部２６及び高さ調整部１４に対して停止を指示する（Ｓ１０７）。その指示に応答して、円形刃物１２の回転及び切断ユニット１０の横移動は停止し、円形刃物１２の位置は上昇する（Ｓ１０８）。制御部５０は、円形刃物１２の回転が停止した時の第１の検出部１９の出力値を受け取り、回転停止時の回転数として記憶部５２に記憶する（Ｓ１０９）。制御部５０は、第２の駆動部２６に対して切断ユニット１０の待機位置への移動を指示（Ｓ１１０）し、切断ユニット１０は、円形刃物１２が光学フィルム積層体Ｆの上面に接触しない状態で、待機位置まで移動する（Ｓ１１１）。

制御部５０は、Ｓ１０２において記憶した基準回転数と、Ｓ１０９において記憶した停止時の回転数とから、円形刃物１２の基準状態から停止時までの回転数を計算する（Ｓ１１２）。制御部５０は、さらにその回転数から、基準状態における円形刃物１２の円周上の基準点Ｒと、切込線形成後に回転が停止したときの基準点Ｒとの間のズレ角度θを求める。例えば、円形刃物１２の基準状態から回転停止時までの回転数が１００．２５回転であった場合には、ズレ角度θは９０°であり、回転数が１００．６０回転であった場合には、ズレ角度θは２１６°である。

上述された第１の工程群Ｓ１０１〜Ｓ１１２によって、複数の切込線の各々ＣＬ１、ＣＬ２、ＣＬ３・・・を光学フィルム積層体Ｆに形成するごとに円形刃物１２を基準状態に戻すのに必要な回転角度を求めることができる。切込線形成装置１は、次に、第２の工程群Ｓ１１３〜Ｓ１２３を繰り返すことによって、複数の切込線の各々ＣＬ１、ＣＬ２、ＣＬ３・・・を、光学フィルム積層体Ｆに順次形成する。

制御部５０は、第１の駆動部１８に対して、求められたズレ角度θ分だけ、円形刃物１２を回転させるように指示する（Ｓ１１３）。この指示によって、円形刃物１２は、回転角度の調整が行われ、基準状態に戻る（Ｓ１１４）。例えば、円形刃物１２は、円周上の基準点Ｒが常に最下点に位置するように回転させられる。円形刃物１２を回転させる方向は、特に限定されない。例えば、基準点Ｒが最下点にあるときを基準状態とした場合に、基準点Ｒが最下点を回転方向に角度θだけ超えた位置で円形刃物１２が停止したときには、この角度θ分だけ円形刃物１２を逆回転させて基準状態に戻すことができ、３６０°−θ分だけ円形刃物１２を正回転させて基準状態に戻すこともできる。

制御部５０は、第１の駆動部１８に対して光学フィルム積層体Ｆの切込線形成開始を指示（Ｓ１１５）し、その指示に応答して、第１の駆動部１８が円形刃物１２の回転を開始させる（Ｓ１１６）。制御部５０による切込線形成開始の指示は、第２の駆動部２６にも送られ、第２の駆動部２６は、円形刃物１２の回転開始と同時に、又は回転開始と前後して、切断ユニット１０の横移動を開始させる（Ｓ１１６）。制御部５０による切込線形成開始の指示は、さらに高さ調整部１４にも送られ、円形刃物１２は、所定の位置まで下降する。光学フィルム積層体Ｆの右側端部ＦＲに達した円形刃物１２は、円形刃物１２の円周上の所定位置が光学フィルム積層体Ｆの右側端部ＦＲに当たり、切込線ＣＬ１の形成を開始する（Ｓ１１７）。

円形刃物１２が光学フィルム積層体Ｆへの切込線ＣＬ１の形成を終了（Ｓ１１８）した後、制御部５０は、第１の駆動部１８、第２の駆動部２６及び高さ調整部１４に対して停止を指示する（Ｓ１１９）。その指示に応答して、円形刃物１２の回転及び切断ユニット１０の横移動は停止し、円形刃物１２の位置は上昇する（Ｓ１２０）。制御部５０は、第２の駆動部２６に対して、切断ユニット１０を待機位置に移動させるように指示する（Ｓ１２１）。切断ユニット１０は、切込線ＣＬ１を形成した時の方向とは反対の方向、すなわち光学フィルム積層体Ｆの左側端部ＦＬから右側端部ＦＲの方向に向かって、円形刃物１２が光学フィルム積層体Ｆに接触しない状態で待機位置まで移動する（Ｓ１２２）。切込線ＣＬ１が形成された光学フィルム積層体Ｆは、隣接する切込線の間の距離として予め設定された距離Ｌ、すなわち切込線ＣＬ１と次の切込線ＣＬ２の形成予定位置との間の距離Ｌだけ、長手方向に搬送される（Ｓ１２３）。

切断ユニット１０が待機位置に移動すると、制御部５０は、再びズレ角度θ分だけ、円形刃物１２を回転させるように指示する（Ｓ１１３）。この指示によって、円形刃物１２は、回転角度の調整が行われ、基準状態に戻る（Ｓ１１４）。次に、切込線ＣＬ１の形成のときと同様に、制御部５０が第１の駆動部１８、第２の駆動部２６及び高さ調整部１４に対して切断指示を送り（Ｓ１１５）、切込線の形成が開始される（Ｓ１１７）。待機位置では円形刃物１２が基準状態に戻っているため、円形刃物１２の待機位置から切込線形成までの回転数及び横方向の移動速度が同じであれば、切込線ＣＬ１が形成されたときに光学フィルム積層体Ｆの右側端部ＦＲに当たった円形刃物１２の円周上の位置と同じ位置、すなわち所定位置が、切込線ＣＬ２の形成開始時にも右側端部ＦＲに当たることになる。その後、Ｓ１１８〜Ｓ１２３が行われ、切込線ＣＬ２が光学フィルム積層体Ｆに形成される。Ｓ１１３〜Ｓ１２３が繰り返され、複数の切込線ＣＬ３、ＣＬ４・・・が順次形成される。

ここで、円形刃物１２の回転速度と、円形刃物１２によって光学フィルム積層体Ｆに切込線の形成が開始されるタイミングとの関係を説明する。この関係は、本明細書に記載されるすべての実施形態において共通である。図５は、基準状態にある円形刃物１２が回転を開始してから回転を停止するまでの経過時間と、円形刃物１２の回転速度との関係を示した図である。円形刃物１２の回転速度は、時間経過と共に速くなり、所定の回転速度で安定的に回転した後、回転速度が徐々に低下して停止する。円形刃物１２を有する切断ユニット１０は、第２の駆動部２６を制御することによって、光学フィルム積層体Ｆの幅方向に、所望の速度で移動させることができる。

例えば、円形刃物１２の回転速度が所定の速度に達して安定化する前の時点（例えば図５のＡの位置）で切込線の形成を開始するように、円形刃物１２の回転及び切断ユニット１０の移動を制御した場合や、円形刃物１２の回転速度が減速されている途中の時点（例えば図５のＤの位置）で切込線の切断が終了するように、円形刃物１２の回転及び切断ユニット１０の移動を制御した場合には、円形刃物１２の回転速度の変動により、切断不良や偏光子のクラックが発生しやすくなる。したがって、円形刃物１２の回転が所定速度に達して安定した時点（例えば図５のＢの位置）で切込線の形成を開始し、回転速度を低下させる前の時点（例えば図５のＣの位置）で終了するように、円形刃物１２の回転及び切断ユニット１０の移動を制御することが好ましい。

円形刃物１２の回転安定化と、切断ユニット１０の移動開始との関係は、特に限定されるものではない。例えば、円形刃物１２を待機位置から切込線の形成を開始する位置まで移動させる間に、円形刃物１２の回転速度を所定速度まで上昇させて安定化させることができる。あるいは、待機位置において円形刃物１２の回転速度を所定速度まで上昇させて安定化させた後に、円形刃物１２を待機位置から切込線の形成を開始する位置まで移動させてもよい。あるいは、円形刃物１２を待機位置から切込線の形成を開始する位置まで移動させた後に、円形刃物１２の回転速度を所定速度まで上昇させて安定化させてもよい。

次に、第１の実施形態による切込線形成装置１の別の切込線形成方法を説明する。図６は、この切込線生成方法２００を示す。この方法２００においては、図４に示される方法１００とは異なり、円形刃物１２が基準状態から切込線形成後に回転停止するまでに回転した回転数のみを求めて記憶しておき、複数の切込線の各々の形成時に、円形刃物１２をその回転数だけ逆回転させることによって、常に円形刃物１２の所定位置を光学フィルム積層体Ｆの側端部に当てて複数の切込線を形成することができる。

方法２００は、方法１００と同様に、２つの工程群から構成することができる。第１の工程群は、新しい円形刃物１２を用いて連続的に複数の切込線ＣＬ１、ＣＬ２、ＣＬ３・・・の形成を行う前に、基準状態から切込線形成後に回転停止するときまでの円形刃物１２の回転数を求めるための複数の工程Ｓ２０１〜Ｓ２１１である。第２の工程群は、複数の切込線の各々ＣＬ１、ＣＬ２、ＣＬ３・・・を形成するごとに、第１の工程群Ｓ２０１〜Ｓ２１１によって求められた回転数だけ円形刃物１２を逆回転させて円形刃物１２の回転角度を調整しながら、複数の切込線ＣＬ１、ＣＬ２、ＣＬ３・・・を連続的に形成する複数の工程Ｓ２１３〜Ｓ２２３である。なお、以下においては、方法１００と方法２００とで異なる工程を中心に説明し、説明のない工程は、方法１００の場合と同様である。

最初に、切断ユニット１０を待機位置に配置し、円形刃物１２の基準状態が設定される（Ｓ２０１）。次に、第１の駆動部１８、第２の駆動部２６及び高さ調整部１４に対して、切断開始の指示が送られる（Ｓ２０３）。円形刃物１２の円周上の所定位置が光学フィルム積層体Ｆの右側端部ＦＲに当たって切込線が形成され、円形刃物１２の回転が停止した（Ｓ２０８）ときに、制御部５０は、円形刃物１２の回転開始から回転停止までの回転数ｒを第１の検出部１９から受け取り、記憶部５２に記憶する（Ｓ２０９）。

制御部５０は、第１の駆動部１８に対して、回転数ｒだけ円形刃物１２を逆回転させるように指示する（Ｓ２１３）。この指示によって、円形刃物１２は、回転角度の調整が行われ、基準状態に戻る（Ｓ２１４）。その後、Ｓ２１５〜Ｓ２２３の工程によって、光学フィルム積層体Ｆに切込線ＣＬ１が形成される。制御部５０は、待機位置に戻った円形刃物１２に対して、再び回転数ｒだけ逆回転を指示する。こうして、Ｓ２１３〜Ｓ２２３が繰り返され、複数の切込線ＣＬ２、ＣＬ３・・・が順次形成される。

［第２の実施形態］
次に、本発明の第２の実施形態による切込線形成装置１’を説明する。図７は、本発明の第２の実施形態による切込線形成装置１’の構成を示す概略的な平面図であり、図８は、第２の実施形態による切込線形成方法３００を示す。この実施形態においては、例えば円形刃物１２の側面に付されたマーク等を、カメラ等を用いた読取部で読み取り、読み取った結果に基づいて円形刃物１２を基準状態に設定することができる。

切込線形成装置１’は、基本的な構成は第１の実施形態による切込線形成装置１と同様であるが、円形刃物１２の側面に付されたマークＭを待機位置において読み取り可能な読取部３２及び照明３４が設けられている点で異なる。マークＭは、装置の条件等に応じて、例えば文字、図形、凹み、突起又は識別コードなどを適宜用いることができ、読取部３２は、マークＭの種類に応じて、例えばカメラ又はセンサなどを適宜用いることができる。以下の説明においては、円形刃物１２の側面に付されたマークＭをカメラ３２によって読み取る形態について説明する。照明３４は、特に限定されるものではなく、装置の条件等に応じて適宜選択することができるが、典型的には、容易に設置することができ、画角等の調整が可能な、リング照明を用いることが好ましい。

次に、第２の実施形態による切込線形成装置１’の切込線形成方法を説明する。図８は、切込線形成方法３００を示す。この方法３００は、読取部（カメラ）３４の撮像視野が円形刃物１２の側面の一部分である場合に用いられる方法である。最初に、切断ユニット１０が待機位置にあるときの円形刃物１２の基準状態が設定される（Ｓ３０１）。切断ユニット１０の待機位置は、第１の実施形態と同様に、切込線の形成が行われる前における切断ユニット１０の所在位置であり、切断受台４０の一方の端部（図３における切断受台４０の右端部）と、一方の支持部３０ａとの間の位置である。基準状態は、円形刃物１２の側面に付されたマークＭが、読取部３４の撮像視野内において予め定められた位置と一致する状態とすることができる。

制御部５０は、切断ユニット１０が待機位置にある（Ｓ３０２）ときに、円形刃物１２に付されたマークＭの読み取りを、第１の駆動部１８及び読取部３２に対して指示する（Ｓ３０３）。マークＭの読み取り指示に応答して、第１の駆動部１８は、円形刃物１２を回転させ（Ｓ３０４）、読取部３２は、円形刃物１２の側面の一部を撮像し、画像を制御部５０に送る（Ｓ３０５）。制御部５０は、マークＭが読取部３２の撮像視野に入ったときにマークＭを検出することができる（Ｓ３０６）。制御部５０は、マークＭを検出すると、第１の駆動部１８に対して円形刃物１２の回転停止を指示し（Ｓ３０７）、マークＭの現在位置を記憶する（Ｓ３０９）。

次に、制御部５０は、撮像視野内において、マークＭの現在位置と撮像視野内に予め設定された基準位置との間のズレ角度θを求め、求められたズレ角度θを記憶する（Ｓ３１０）。制御部５０は、第１の駆動部１８に対して、求められたズレ角度θだけ、円形刃物１２を回転させるように指示する（Ｓ３１１）。その結果、円形刃物１２は、回転角度の調整が行われ、基準状態に戻る（Ｓ３１２）。

制御部５０は、第１の駆動部１８に対して光学フィルム積層体Ｆの切込線形成開始を指示（Ｓ３１３）し、その指示に応答して、第１の駆動部１８が円形刃物１２の回転を開始させる（Ｓ３１４）。制御部５０による切込線形成開始の指示は、第２の駆動部２６にも送られ、第２の駆動部２６は、円形刃物１２の回転開始と同時に、又は回転開始と前後して、切断ユニット１０の横移動を開始させる（Ｓ３１４）。制御部５０による切込線形成開始の指示は、さらに高さ調整部１４にも送られ、円形刃物１２は、所定の位置まで下降する。光学フィルム積層体Ｆの右側端部ＦＲに達した円形刃物１２は、切込線ＣＬ１の形成を開始する（Ｓ３１５）。切込線ＣＬ１の形成開始時に右側端部ＦＲに当たる円形刃物１２の円周上の位置は、切込線ＣＬ２、ＣＬ３・・・の形成が開始されるときにも常に右側端部ＦＲに当たる位置（所定位置）である。

円形刃物１２が光学フィルム積層体Ｆへの切込線ＣＬ１の形成を終了（Ｓ３１６）した後、制御部５０は、第１の駆動部１８、第２の駆動部２６及び高さ調整部１４に対して停止を指示する（Ｓ３１７）。その指示に応答して、円形刃物１２の回転及び切断ユニット１０の横移動は停止し、円形刃物１２の位置は上昇する（Ｓ３１８）。制御部５０は、第２の駆動部２６に対して、切断ユニット１０を待機位置に移動させるように指示する（Ｓ３１９）。切断ユニット１０は、切込線ＣＬ１を形成した時の方向とは反対の方向、すなわち光学フィルム積層体Ｆの左側端部ＦＬから右側端部ＦＲの方向に向かって、円形刃物１２が光学フィルム積層体Ｆに接触しない状態で待機位置まで移動し（Ｓ３２０）、待機位置に戻る（Ｓ３０２）。切込線ＣＬ１が形成された光学フィルム積層体Ｆは、隣接する切込線の間の距離として予め設定された距離Ｌだけ、長手方向に搬送される（Ｓ３２１）。その後、Ｓ３０２〜Ｓ３２１が繰り返され、切込線ＣＬ２、ＣＬ３・・・が順次形成される。

次に、第２の実施形態による切込線形成装置１’の別の切込線形成方法を説明する。図９は、この切込線形成方法４００を示す。この方法４００は、読取部３４の撮像視野が円形刃物１２の側面全体をカバーする場合に用いられる方法である。なお、以下においては、方法３００と異なる工程を中心に説明し、説明のない工程は、方法３００の場合と同様である。

最初に、方法３００と同様に、円形刃物１２の基準状態が設定される（Ｓ４０１）。制御部５０は、切断ユニット１０が待機位置にある（Ｓ４０２）ときに、円形刃物１２に付されたマークＭの読み取りを読取部３２に対して指示する（Ｓ４０３）。マークＭの読み取り指示に応答して、読取部３２は、円形刃物１２の側面全体を撮像し、画像を制御部５０に送る（Ｓ４０４）。制御部５０は、送られた画像に基づいて、マークＭの現在位置を記憶する（Ｓ４０５）。

次に、制御部５０は、マークＭの現在位置と撮像視野内に予め設定された基準位置との間のズレ角度θを求め、求められたズレ角度θを記憶する（Ｓ４０６）。制御部５０は、第１の駆動部１８に対して、求められたズレ角度θだけ、円形刃物１２を回転させるように指示する（Ｓ４０７）。その結果、円形刃物１２は、回転角度の調整が行われ、基準状態に戻る（Ｓ４０８）。続く工程Ｓ４０９〜Ｓ４１７において、方法３００における工程Ｓ３１３〜Ｓ３２１と同様に、光学フィルム積層体Ｆに切込線ＣＬ１が形成される。その後、Ｓ４０２〜Ｓ４１７が繰り返され、切込線ＣＬ２、ＣＬ３・・・が順次形成される。

次に、第２の実施形態による切込線形成装置１’のさらに別の切込線形成方法を説明する。図１０は、この切込線形成方法５００を示す。この方法５００は、読取部３４の撮像視野が、円形刃物１２の側面の一部分である場合にも、全体をカバーする場合にも、用いることができる方法である。撮像視野内には、マークＭの基準位置が予め定められている。なお、以下においては、方法３００と異なる工程を中心に説明し、説明のない工程は、方法３００の場合と同様である。

最初に、方法３００及び方法４００と同様、円形刃物１２の基準状態が設定される（Ｓ５０１）。制御部５０は、切断ユニット１０が待機位置にある（Ｓ５０２）ときに、円形刃物１２に付されたマークＭの読み取りを、第１の駆動部１８及び読取部３２に対して指示する（Ｓ５０３）。マークＭの読み取り指示に応答して、第１の駆動部１８は、円形刃物１２を回転させ（Ｓ５０４）、読取部３２は、円形刃物１２の側面の一部分又は全体を撮像し、画像を制御部５０に送る（Ｓ５０５）。制御部５０は、送られた画像に基づいて、マークＭの位置が、予め定められた位置と一致するかどうかを判定する（Ｓ５０６）。Ｓ５０４〜Ｓ５０６の工程は、マークＭの位置が、予め定められた位置と一致するまで繰り返される。マークＭの位置が予め定められた位置と一致したときに、制御部５０は、第１の駆動部１８、第２の駆動部２６及び高さ調整部１４に切込線形成開始を指示し、円形刃物１２は、光学フィルム積層体Ｆへの切込線形成を開始する。マークＭの位置が予め定められた位置と一致したときに、一旦円形刃物１２の回転を停止させ、その後に制御部５０がＳ５０７の指示を出すようにしてもよい。続く工程Ｓ５０８〜Ｓ５１５において、方法３００における工程Ｓ３１４〜Ｓ３２１と同様に、光学フィルム積層体Ｆに切込線ＣＬ１が形成される。その後、Ｓ５０２〜Ｓ５１５が繰り返され、切込線ＣＬ２、ＣＬ３・・・が順次形成される。

［第３の実施形態］
次に、本発明の第３の実施形態による切込線形成装置１”を説明する。図１１は、本発明の第３の実施形態による切込線形成装置１”の構成を示す概略的な平面図であり、図１２は、第３の実施形態による切込線形成方法６００を示す。この実施形態においては、切込線形成装置１”に円形刃物１２の回転を機械的に規制するロック機構を設けることによって、円形刃物１２を基準状態に設定することができる。

切込線形成装置１”は、基本的な構成は第１の実施形態による切込線形成装置１と同様であるが、円形刃物１２の回転を機械的に規制するためのロック機構が設けられている点で異なる。ロック機構は、一例として、図１１に示されるように、円形刃物１２の側面に垂直な方向に突出するように該側面に取り付けられたピン３５と、円形刃物１２の側面に対向する位置に設けられ、作動時には該側面に向かって移動し、ピン３５と係合することによって円形刃物１２の回転を停止させることができるピン当て手段３６と、ピン当て手段３６を移動させる、例えばエアシリンダなどの駆動部３７とによって、構成することができる。ロック機構によって円形刃物１２が停止したときの円形刃物１２は、切断ユニット１２が待機位置にあるときの基準状態である。

ロック機構は、図１１に示されるようにピン３５、ピン当て手段３６及び駆動部３７によって構成される機構に限定されるものではない。例えば、円形刃物１２の側面に開口を設け、その開口に、作動時に円形刃物１２の側面に向かって移動するピンを挿入することによって、円形刃物１２の回転を停止させるような機構を採用してもよい。

次に、第３の実施形態による切込線形成装置１”の切込線形成方法を説明する。図１２は、切込線形成方法６００を示す。この方法６００においては、まず、切断ユニット１０が待機位置にあるときの円形刃物１２の基準状態が設定される（Ｓ６０１）。切断ユニット１０の待機位置は、第１の実施形態と同様に、切込線の形成が行われる前における切断ユニット１０の所在位置であり、切断受台４０の一方の端部（図１１における切断受台４０の右端部）と、一方の支持部３０ａとの間の位置である。基準状態は、円形刃物１２がロック機構によって停止しているときの状態とすることができる。

制御部５０は、切断ユニット１０が待機位置にあるとき（Ｓ６０２）に、ピン当て手段３６の駆動部３７に動作を指示し（Ｓ６０３）、ピン当て手段３６は、円形刃物１２の側面に設けられたピン３５と係合可能な位置に移動する（Ｓ６０４）。制御部５０は、次に、第１の駆動部１８に対して円形刃物１２の回転を指示し（Ｓ６０５）、円形刃物１２は回転する（Ｓ６０６）。円形刃物１２のピン３５がピン当て手段３６に当たると、円形刃物１２は停止する（Ｓ６０７）。次に、制御部５０は、駆動部３７にピン当て手段３６の後退を指示し（Ｓ６０８）、ピン当て手段３６は、ピン３５と係合しない位置まで後退する（Ｓ６０９）。このときに、円形刃物１２は、その基準状態になっている。

次に、制御部５０は、第１の駆動部１８、第２の駆動部２６及び高さ調整部１４に切込線形成開始を指示し、円形刃物１２は、光学フィルム積層体Ｆへの切込線形成を開始する。続く工程Ｓ６１０〜Ｓ６１５において、光学フィルム積層体Ｆに切込線ＣＬ１が形成される。さらに、Ｓ６０２〜Ｓ６１８が繰り返され、切込線ＣＬ２、ＣＬ３・・・が順次形成される。

［両方向から切込線を形成する実施形態］
上述の第１の実施形態から第３の実施形態までにおいては、いずれも、光学フィルム積層体Ｆの一方の側端部から他方の側端部に向かって複数の切込線が形成される。すなわち、装置の一方の端部（例えば、図１の向かって右側の端部）に切断ユニット１０の待機位置があり、１つの切込線の形成が終了する度に、切断ユニット１０は、円形刃物１２が光学フィルム積層体Ｆの表面に接触しない状態で、装置の他方の端部（例えば、図１の向かって左側の端部）から一方の端部の待機位置まで移動し、円形刃物１２を基準状態に戻した後に、次の切込線を形成する。

これに対して、第１の実施形態から第３の実施形態のいずれにおいても、光学フィルム積層体Ｆの両方の側端部から切込線を形成するように構成することができる。すなわち、例えば、切込線ＣＬ１が光学フィルム積層体Ｆの側端部ＦＲから側端部ＦＬに向かって形成された後、次の切込線ＣＬ２が、光学フィルム積層体Ｆの側端部ＦＬから側端部ＦＲに向かって形成され、さらに次の切込線ＣＬ３が、切込線ＣＬ１と同様に光学フィルム積層体Ｆの側端部ＦＲから側端部ＦＬに向かって形成されるようにすることできる。このような両方向からの切込線形成を実現するために、切断ユニット１０の待機位置は、切断受台４０の幅方向の一方の端部（例えば、図２における切断受台４０の右端）と一方の支持部３０ａとの間だけではなく、切断受台４０の幅方向の他方の端部（例えば、図２における切断受台４０の左端）と他方の支持部３０ｂとの間にも設けられる。ここでは、幅方向の一端に設けられる待機位置を第１の待機位置、幅方向の他端に設けられる待機位置を第２の待機位置という。

例えば図１及び図２に示される切込線形成装置１においては、１つの切込線の形成を終了した切断ユニット１０が第２の待機位置で待機するように、切断受台４０と支持部３０ｂとの間に、切断受台４０と支持部３０ａとの間と同程度の空間を設けることが好ましい。図７に示される切込線形成装置１’及び図１１に示される切込線形成装置１”も同様である。切込線形成装置１’の場合には、第２の待機位置にも読取部３２及び照明３４が設けられ、切込線形成装置１”の場合には、第２の待機位置にもピン当て手段３６及び駆動部３７が設けられる。

光学フィルム積層体Ｆの幅方向の両側端部から切込線を形成する実施形態においては、１つの切込線ＣＬ１が、光学フィルム積層体Ｆの右端部ＦＲから左端部ＦＬに向かって形成された後、円形刃物１２の回転が停止し、切断ユニット１０は、第２の待機位置に移動する。次に、第２の待機位置において、円形刃物１２は基準状態に戻される。第２の待機位置において基準状態に戻された円形刃物１２は、制御部５０から第１の駆動部１８への指示により、切込線ＣＬ１が形成されたときとは逆方向の回転が与えられ、切断ユニット１０の横方向への移動に伴って、切込線ＣＬ２が、光学フィルム積層体の側端部ＦＬから側端部ＦＲに向かって形成される。

こうした実施形態においては、例えば切込線形成方法１００を例に説明すると、光学フィルム積層体Ｆの側端部ＦＲから側端部ＦＬに向かって切込線ＣＬ１が形成され（例えば、方法１００のＳ１１７、Ｓ１１８）、円形刃物１２の回転が停止した（Ｓ１２０）後、制御部５０による待機位置移動指示Ｓ１２１によって、切断ユニット１０は、Ｓ１２２において第２の待機位置に移動する。円形刃物１０は、第２の待機位置において回転角度の調整が行われ、基準状態に戻ることになる（Ｓ１１４）。基準状態に戻った後、円形刃物１０は、切込線ＣＬ１を形成したときの回転方向とは逆方向に回転し（Ｓ１１６）、光学フィルム積層体の側端部ＦＬから側端部にＦＲに向かって、切込線ＣＬ２が形成される（Ｓ１１７、Ｓ１１８）。

光学フィルム積層体Ｆの両方の側端部から切込線を形成する実施形態においては、第２の待機位置を設けない構成とすることもできる。この構成の場合には、例えば光学フィルム積層体Ｆの側端部ＦＲから側端部ＦＬに向かって切込線ＣＬ１を形成した後、円形刃物１２の回転を一旦停止する。一旦停止したときの円形刃物１２の基準点Ｒの位置は問わない。次いで、円形刃物１２を逆方向に回転させ、側端部ＦＬから側端部ＦＲに向かって、切込線ＣＬ２を形成する。切込線ＣＬ２を形成するときには、円形刃物１２の回転数及び移動速度は、切込線ＣＬ１を形成したときと正確に同じになるように制御される。切込線ＣＬ２の形成を終えた円形刃物１２は、第１の待機位置に戻り、基準状態に戻された後、次の切込線ＣＬ３を形成する。

このように、光学フィルム積層体Ｆの両方の側端部から順次、複数の切込線の形成を行うことによって、一方の側端部のみから複数の切込線を形成する場合と比べて、単位時間当たりに形成可能な切込線の数を増加させることができ、その結果として、単位時間当たりに形成される光学フィルムシートの増加が達成される。ただし、第２の待機位置を設けず、円形刃物１２をそのまま正確に逆回転させて切込線を形成する実施形態においては、すべての切込線の切断深さのパターンは同じであるが、第２の待機位置を設け、該第２の待機位置において円形刃物１２を基準状態に戻してから切込線を形成する実施形態においては、切込線の切断深さは、隣接する切込線、例えばＣＬ１とＣＬ２とでは、側端部からの距離が同じ位置であっても異なることになる。側端部からの距離が同じ位置においてＣＬ１と同じ切断深さとなるのは、切込線ＣＬ３、ＣＬ５、ＣＬ７・・・であり、ＣＬ２と同じ切断深さとなるのは、切込線ＣＬ４、ＣＬ６、ＣＬ８・・・である。これは、例えば切込線ＣＬ１の形成の最後に円形刃物１２が側端部ＦＬから離れるときに側端部ＦＬに接していた円形刃物１２の円周上の位置と、切込線ＣＬ２の形成時に側端部ＦＬに当たる円形刃物１２の円周上の位置とが異なるためである。このように、第２の待機位置を設ける実施形態においては、切込線の切断深さのパターンは１つおきに同じパターンとなるが、複数の切込線で不規則に切断深さが異なる場合よりは、切断不良の発見やその原因の特定が容易となるという利点がある。

Ｆ：光学フィルム積層体
ＦＲ：一方の側端部（右側端部）
ＦＬ：他方の側端部（左側端部）
Ｆ１：光学フィルム
Ｆ２：粘着層
Ｆ３：離型フィルム
ＣＬ１、ＣＬ２：切込線
ＦＳ１、ＦＳ２、ＦＳ３：光学フィルムシート
Ｌ：切込線間距離
１、１’、１”：切込線形成装置
１０：切断ユニット
１２：円形刃物
１４：高さ調整部
１６：円形刃物取付部
１８：第１の駆動部
１９：第１の検出部
２０：切断ユニット移動機構
２２：ガイドレール
２４：ボールネジ機構
２６：第２の駆動部
２８：第２の検出部
３０ａ、３０ｂ：支持部
３２：読取部
３４：照明
３５：ピン
３６：ピン当て手段
３７：駆動部
４０：切断受台
５０：制御部
５２：記憶部

Claims (14)

1. 離型フィルムを含む光学フィルム積層体に、前記離型フィルムが積層された側とは反対側から、複数の切込線を連続的に形成する方法であって、
   円形刃物を回転させる工程と、
   前記円形刃物の外周上の所定位置を光学フィルム積層体の側端部に当てて、前記光学フィルム積層体の切り込みを開始する工程と、
   前記円形刃物を前記光学フィルム積層体の幅方向に移動させながら、前記光学フィルム積層体に切込線を形成する工程と、
   １つの切込線と次の切込線との間の距離として予め設定された距離だけ、前記光学フィルム積層体を搬送する工程と、
   を含む方法。
2. 円形刃物を回転させる前記工程の前に、前記円形刃物を、前記円形刃物が前記光学フィルム積層体の切り込みを開始するときに前記所定位置が常に前記光学フィルム積層体の側端部に当たるようにするための基準状態にする工程をさらに含む、請求項１に記載の方法。
3. 基準状態にされた前記円形刃物を回転させ、切込線の形成後に前記円形刃物の回転を停止させ、前記基準状態から回転停止までの前記円形刃物の回転数を求め、前記回転数を用いて前記円形刃物の前記基準状態と回転停止時における状態との間のズレ角度を計算する工程をさらに含み、
   前記円形刃物を基準状態にする工程は、前記円形刃物を前記ズレ角度だけ回転させることを含む、請求項２に記載の方法。
4. 基準状態にされた前記円形刃物を回転させ、切込線の形成後に前記円形刃物の回転を停止させ、前記基準状態から回転停止までの前記円形刃物の回転数を求める工程をさらに含み、
   前記円形刃物を基準状態にする工程は、前記円形刃物を前記回転数だけ逆回転させることを含む、請求項２に記載の方法。
5. 前記円形刃物にはマークが設けられており、
   前記円形刃物を基準状態にする工程は、切込線の形成後に前記円形刃物が回転停止したときの前記マークの位置を読み取って現在位置として記憶し、前記現在位置と、前記円形刃物が前記基準状態にあるときの前記マークの予め記憶された位置とを用いて、前記円形刃物の前記基準状態と切込線の形成後の回転停止時における状態との間のズレ角度を計算し、前記円形刃物を前記ズレ角度だけ回転させることを含む、請求項２に記載の方法。
6. 前記円形刃物にはマークが設けられており、
   前記円形刃物を基準状態にする工程は、前記円形刃物を回転させながら前記マークを読み取り、前記マークが、前記円形刃物が前記基準状態にあるときの前記マークの予め記憶された位置と一致したかどうかを判定することを含む、請求項２に記載の方法。
7. 前記円形刃物は、ロック機構の作動によって前記基準状態で回転を停止させることができるようになっており、
   前記円形刃物を基準状態にする工程は、前記ロック機構を作動させ、前記円形刃物を回転させ、前記ロック機構によって前記回転刃物を前記基準状態で停止させることを含む、請求項２に記載の方法。
8. 円形刃物を回転させる前記工程は、１つの切込線の形成が終了した後の前記円形刃物を、前記１つの切込線を形成した時の回転方向とは逆の方向に回転させる工程を含み、
   切込線を形成する前記工程は、前記円形刃物を、前記１つの切込線を形成した時の方向とは反対の方向に移動させながら、前記光学フィルム積層体に次の切込線を形成する工程を含む、
   請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の方法。
9. １つの切込線を形成した後の前記円形刃物を、前記光学フィルム積層体に接触しない状態で、前記１つの切込線を形成した時の方向とは反対の方向に移動させる工程をさらに含み、
   円形刃物を回転させる前記工程は、前記円形刃物を、前記１つの切込線を形成した時の回転方向と同じ方向に回転させる工程を含み、
   切込線を形成する前記工程は、前記円形刃物を、前記１つの切込線を形成した時の方向と同じ方向に移動させながら、前記光学フィルム積層体に次の切込線を形成する工程を含む、
   請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の方法。
10. 切り込みを開始する前記工程は、前記円形刃物の回転速度が切込線形成時の規定速度に達してから切り込みを開始する工程を含む、請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の方法。
11. 離型フィルムを含む光学フィルム積層体に、前記離型フィルムが積層された側とは反対側から切込線を形成する装置であって、
    前記光学フィルム積層体に切り込みを入れる円形刃物と、該円形刃物を回転させる第１の駆動部とを有する、切断ユニットと、
    前記切断ユニットを前記光学フィルム積層体の幅方向に移動させる、第２の駆動部を有する切断ユニット移動機構と、
    前記第１の駆動部及び前記第２の駆動部の動作を制御する制御部と、
    を備え、
    前記制御部は、回転している前記円形刃物の外周上の所定位置が前記光学フィルム積層体の側端部に当たるように、前記第１の駆動部及び前記第２の駆動部の動作を制御する、
    装置。
12. 前記円形刃物の回転数を検出する回転数検出部をさらに備え、
    前記制御部は、前記回転数検出部によって検出される前記円形刃物の回転数の情報に基づいて、前記所定位置が前記光学フィルム積層体の側端部に当たるように前記第１の駆動部及び前記第２の駆動部を制御する、
    請求項１１に記載の装置。
13. 前記円形刃物に設けられたマークと、前記マークを読み取る読取部とをさらに含み、
    前記制御部は、前記読取装置によって読み取った前記マークの位置に基づいて、前記所定位置が前記光学フィルム積層体の側端部に当たるように前記第１の駆動部及び前記第２の駆動部を制御する、
    請求項１１に記載の装置。
14. 前記円形刃物の回転を所定の位置で機械的に停止させることが可能なロック機構をさらに含み、
    前記制御部は、前記ロック機構を作動させ、前記円形刃物を回転させ、前記ロック機構によって前記回転刃物を停止させたあとに、前記所定位置が前記光学フィルム積層体の側端部に当たるように前記第１の駆動部及び前記第２の駆動部を制御する、
    請求項１１に記載の装置。

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