TW201628811A - 切割線形成方法及切割線形成裝置 - Google Patents

Abstract

提供一種切割線的形成方法及形成裝置，能夠於形成複數個切割線的各者時，總是將圓形刀具的相同位置抵住光學膜層積體的側端部而開始切割。 本方法，包含：令圓形刀具旋轉之工程；將圓形刀具的外周上的規定位置抵住光學膜層積體的側端部，開始光學膜層積體的切割之工程；令圓形刀具一面朝光學膜層積體的寬度方向移動，一面在光學膜層積體形成切割線之工程；將光學膜層積體搬運事先設定好的距離，以作為1個切割線與下一切割線之間的距離之工程。

Description

切割線形成方法及切割線形成裝置

本發明係有關用來在光學膜(optical film)層積體上形成切割線之方法及裝置，更具體而言，係有關一種切割線的形成方法及形成裝置，能夠控制使得在複數個切割線的各者當中，在和光學膜層積體的側端部於寬度方向相距之距離為相同的位置，切割線的深度會成為相同深度。

近年來，作為電視接收機等顯示器，市面上流通著在玻璃基板上貼合光學膜而成之液晶顯示裝置或有機EL顯示裝置等光學性顯示裝置。光學性顯示裝置的製造中，以往是運用個別貼附方式，即，將在光學性顯示裝置的製造工程之外從網狀光學膜事先切割出的莫大的張數的光學膜膜片，帶入光學性顯示裝置的製造工程，然後在製造工程中與另行帶入之矩形的面板構件依序貼合。

對於這樣的個別貼附方式，有人提出一種方式，是在光學性顯示裝置的製造工程中，僅將在長型網狀的離型膜上隔著黏著劑層而連續地受到支撐之複數個光學 膜的膜片當中不存在缺點的正常膜片連同黏著劑層一起從離型膜依序剝離，並隔著黏著劑層與面板構件貼合，藉此連續地製造光學性顯示裝置。用以實現這種方式之製造系統，例如如專利文獻1所記載。

專利文獻1記載之製造系統中，係使用一種長型的光學膜與長型的離型膜隔著黏著劑層而層積之光學膜層積體的料卷(roll)。對於從料卷退繞(unwind)之光學膜層積體，在依據事先實施的缺點檢査的結果而決定之位置，連續地埋入和光學膜層積體的長邊方向正交之寬度方向的切割線，藉此在於長邊方向鄰接的2個切割線之間，生成受到長型的離型膜連續地支撐之複數個光學膜的膜片。光學膜的膜片，會在受到長型的離型膜支撐之狀態下被送入貼合位置，從離型膜剝離後，貼合至面板構件。這種光學性顯示裝置的製造系統，為了和將事先切割出的光學膜膜片貼合至面板構件之上述個別貼合系統做出區別，而被稱為「連續貼附(RTP；Roll To Panel)」系統。

RTP系統中，會進行利用切割線形成手段，對光學膜層積體連續地形成切割線。切割線，是從層積有離型膜之側的相反側，切斷光學膜及黏著劑層而僅留下離型膜，藉此形成。作為用來將這種切割線形成於光學膜層積體之手段，一般而言係使用圓形刀具或雷射等。

有關切割線的形成，專利文獻2中提出一種切斷方法，其目的在於切斷光學膜而不引發外觀不良，且 當將光學膜的膜片連續地貼合至面板構件時不使光學膜破裂。該技術中，是藉由控制形成切割線之深度，來達成上述目的。

但，當使用圓形刀具形成切割線的情形下，存在如下述般僅靠控制切割線的深度無法解決之問題。

首先，當發生圓形刀具的刀尖的磨耗或缺損的情形下，可能會在光學膜發生該些原因所引起之切斷不良。發生切斷不良的部分，當將光學膜貼合至基板時，常導致氣泡的混入、黏著劑所致之污染等問題，因此必須盡早發現不良，並辨明其原因。但，若切斷不良在光學膜上不規則地發生，則難以發現切斷不良及辨明其原因。

此外，為了提高切割線的形成位置的精度，可能會進行下述工作，即，在光學膜層積體的側端部以光學相機等偵測切割線的位置，並依據與事先設定好的基準線之間的偏差量來修正下一切割線的形成位置(例如專利文獻3)。當運用這種修正技術時，可能會因為例如刀具本身的扭曲或刀具組裝至裝置的不良而造成刀尖發生振動，依該振動的量不同，可能會形成脫離光學相機等的視野而無法讀懂之切割線。若發生這樣的問題，則難以提高切割線的形成位置的精度。

又，若刀尖發生大幅的振動，則會形成延著搬運方向之側端部的長度有各種不同之光學膜膜片、或延著寬度方向之側端部的形狀有各種不同之光學膜膜片。但，若將各者不同形狀之複數個光學膜膜片連續地貼合至 面板構件，則難以穩定地達成特別是近年來的光學性顯示裝置中要求之高貼合精度。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利第4377964號公報

[專利文獻2]日本特開2011-065174號公報

[專利文獻3]日本特開2013-240841號公報

本發明的目的在於提供一種切割線的形成方法及形成裝置，能夠於形成複數個切割線的各者時，總是將圓形刀具的相同位置抵住光學膜層積體的側端部而開始切割。

按照本發明的一個態樣，本發明提供一種方法，係在含有離型膜之光學膜層積體，從層積有離型膜之側的相反側，連續地形成複數個切割線。本方法，包含：令圓形刀具旋轉之工程；將圓形刀具的外周上的規定位置抵住光學膜層積體的側端部，開始光學膜層積體的切割之工程；令圓形刀具一面朝光學膜層積體的寬度方向移動，一面在光學膜層積體形成切割線之工程；將光學膜層積體 搬運事先設定好的距離，以作為1個切割線與下一切割線之間的距離之工程。

一實施形態中，本方法較佳是，在令圓形刀具旋轉之工程之前，更包含將圓形刀具設為基準狀態之工程，該基準狀態是用來使得當圓形刀具開始光學膜層積體之切割時，規定位置總是會抵著光學膜層積體的側端部。

此處，所謂圓形刀具的基準狀態，係指一決定好的圓形刀具的姿勢，使得圓形刀具的圓周上的任意一點，在為了形成複數個切割線的各者而令圓形刀具旋轉之前，總是位於圓周方向的同一位置。將開始旋轉前的待命位置中的圓形刀具總是回復基準狀態，藉此，當形成複數個切割線的各者時，便能將圓形刀具的圓周上的規定位置總是抵住光學膜層積體F的例如右側端部FR。當形成複數個切割線的各者時抵著例如右側端部FR之規定位置，可和上述圓周上之任意一點相同，亦可相異。

一實施形態中，本方法能夠設計成，更包含：令已被設為基準狀態之圓形刀具旋轉，於形成切割線後令圓形刀具的旋轉停止，求出從基準狀態至旋轉停止為止的圓形刀具的旋轉數，利用旋轉數計算圓形刀具的基準狀態與旋轉停止時之狀態之間的偏差角度之工程，將圓形刀具設為基準狀態之工程，包含令圓形刀具旋轉偏差角度。另一實施形態中，本方法能夠設計成，更包含：令已被設為基準狀態之圓形刀具旋轉，於形成切割線後令圓形刀具的旋轉停止，求出從基準狀態至旋轉停止為止的圓形 刀具的旋轉數之工程，將圓形刀具設為基準狀態之工程，包含令圓形刀具逆旋轉旋轉數。

又另一實施形態中，能夠使用設有標記之圓形刀具。該實施形態中，能夠設計成，將圓形刀具設為基準狀態之工程，包含：當形成切割線後讀取圓形刀具旋轉停止時的標記的位置並記憶以作為現在位置，利用該現在位置和當圓形刀具處於基準狀態時的標記的事先記憶好的位置，計算圓形刀具的基準狀態與形成切割線後的旋轉停止時之狀態之間的偏差角度，令圓形刀具旋轉偏差角度。或是，能夠設計成，將圓形刀具設為基準狀態之工程，包含一面令圓形刀具旋轉一面讀取標記，並判定標記是否和當圓形刀具處於基準狀態時的標記的事先記憶好的位置一致。

又另一實施形態中，能夠使用能藉由鎖定機構的作動而在基準狀態下令旋轉停止之圓形刀具。該實施形態中，能夠設計成，將圓形刀具設為基準狀態之工程，包含令鎖定機構作動，令圓形刀具旋轉，藉由鎖定機構令旋轉刀具在基準狀態下停止。

一實施形態中，能夠設計成，令圓形刀具旋轉之工程，包含令完成1個切割線的形成後之圓形刀具朝和形成1個切割線時的旋轉方向相反的方向旋轉之工程，形成切割線之工程，包含令圓形刀具一面朝和形成1個切割線時的方向相反的方向移動，一面在光學膜層積體形成下一切割線之工程。該實施形態中，複數個切割線，從光 學膜層積體的兩方的側端部形成。另一實施形態中，本方法能夠設計成，更包含令形成1個切割線後的圓形刀具於不接觸光學膜層積體的狀態下朝和形成1個切割線時的方向相反的方向移動之工程，令圓形刀具旋轉之工程，包含令圓形刀具朝和形成1個切割線時的旋轉方向相同的方向旋轉之工程，形成切割線之工程，包含令圓形刀具一面朝和形成1個切割線時的方向相同的方向移動，一面在光學膜層積體形成下一切割線之工程。該實施形態中，複數個切割線，僅從光學膜層積體的一方的側端部形成。

一實施形態中，較佳是，開始切割之工程，包含當圓形刀具的旋轉速度達到切割線形成時的規定速度以後才開始切割之工程。

按照本發明的另一個態樣，本發明提供一種裝置，係在含有離型膜之光學膜層積體，從層積有離型膜之側的相反側形成切割線。本裝置，具備：切斷單元，具有對光學膜層積體做切割之圓形刀具、及令該圓形刀具旋轉之第1驅動部；切斷單元移動機構，具有令切斷單元朝光學膜層積體的寬度方向移動之第2驅動部；控制部，控制第1驅動部及第2驅動部的動作。控制部，以正在旋轉的圓形刀具的外周上的規定位置會抵著光學膜層積體的側端部之方式，來控制第1驅動部及第2驅動部的動作。

按照本發明，在複數個切割線的各者中於寬 度方向距光學膜層積體的側端部的距離相同之位置，是藉由圓形刀具的同一處而形成切割線，故若出現不符同一切割線形狀樣式之切割線，藉此便可容易發現光學膜的切斷不良及辨明其原因，而能夠使得離型膜斷裂或光學膜對液晶顯示面板的貼附不良等這類問題的發生頻率降低。此外，由於能夠每次切斷時都將抵住光學膜層積體的側端部之圓形刀具的圓周上的位置設為相同位置，因此即使發生圓形刀具本身的扭曲或刀具組裝至裝置的不良之情形下，仍可調整切割開始位置而使得切割線總是落入光學相機等的視野，能夠更加提高切割線的形成位置的精度。又，對於複數個光學膜膜片的各者，能夠獲得相向之側端部的長度及形狀總是相同之膜片，因此能夠更穩定地提高光學膜膜片對面板構件之貼合精度。

F‧‧‧光學膜層積體

FR‧‧‧一方的側端部(右側端部)

FL‧‧‧另一方的側端部(左側端部)

F1‧‧‧光學膜

F2‧‧‧黏著層

F3‧‧‧離型膜

CL1、CL2‧‧‧切割線

FS1、FS2、FS3‧‧‧光學膜膜片

L‧‧‧切割線間距離

1、1’、1”‧‧‧切割線形成裝置

10‧‧‧切斷單元

12‧‧‧圓形刀具

14‧‧‧高度調整部

16‧‧‧圓形刀具裝配部

18‧‧‧第1驅動部

19‧‧‧第1檢測部

20‧‧‧切斷單元移動機構

22‧‧‧導軌

24‧‧‧滾珠螺桿機構

26‧‧‧第2驅動部

28‧‧‧第2檢測部

30a、30b‧‧‧支撐部

32‧‧‧讀取部

34‧‧‧照明

35‧‧‧銷

36‧‧‧抵銷手段

37‧‧‧驅動部

40‧‧‧切斷承台

50‧‧‧控制部

52‧‧‧記憶部

[圖1]示意藉由本發明之切割線形成方法及裝置而形成了切割線之光學膜層積體的模型立體圖。

[圖2]本發明第1實施形態之切割線形成裝置的構成示意概略側面圖。

[圖3]本發明第1實施形態之切割線形成裝置的構成示意概略俯視圖。

[圖4]本發明第1實施形態之切割線形成裝置中的切割線形成動作的控制流程。

[圖5]圓形刀具的旋轉速度與從旋轉開始起算之經過時間之間的關係示意圖。

[圖6]本發明第1實施形態之切割線形成裝置中的切割線形成動作的另一控制流程。

[圖7]本發明第2實施形態之切割線形成裝置的構成示意概略俯視圖。

[圖8]本發明第2實施形態之切割線形成裝置中的切割線形成動作的控制流程。

[圖9]本發明第2實施形態之切割線形成裝置中的切割線形成動作的另一控制流程。

[圖10]本發明第2實施形態之切割線形成裝置中的切割線形成動作的又另一控制流程。

[圖11]本發明第3實施形態之切割線形成裝置的構成示意概略俯視圖。

[圖12]本發明第3實施形態之切割線形成裝置中的切割線形成動作的控制流程。

以下參照圖面，詳細說明本發明的實施形態。本發明並非限定於該些實施形態。

圖1示意藉由本發明之切割線形成方法及裝置而形成了切割線之光學膜層積體F的模型立體圖。本發明之切割線形成方法及裝置，如圖1所示般，係用來在具有隔著黏著層F2而層積於長型的離型膜F3上的光學膜F1之光學 膜層積體F，形成複數個切割線CL1、CL2、CL3...，以便能夠用於劃分於長度方向連續地被支撐於離型膜F3上之複數個光學膜的膜片FS1、FS2、FS3...。若使用本發明之切割線形成方法及裝置，例如於切割線CL1，當在和光學膜層積體F的右側端部FR相距距離a1、a2、a3的位置，切斷深度有變異的情形下，於其他的切割線CL2、CL3...也能夠在相同位置同樣地使得切斷深度變異。這能夠藉由下述方式來達成，即，在形成切割線的各者CL1、CL2、CL3...時，總是將圓形刀具的規定位置抵住光學膜層積體F的右側端部FR而開始光學膜層積體的切割。

RTP系統中，當使用運用了本發明的切割線形成方法之切割線形成裝置的情形下，例如如專利文獻1的說明書或圖面所揭示，能夠於切割線形成裝置的前工程，設置裝載長型的光學膜層積體的料卷之支架裝置、從料卷連續地退繞光學膜層積體之退繞裝置、調整膜的饋送速度之速度調整裝置等這類裝置。通過了該些裝置之光學膜層積體，會被送入切割線形成裝置。接著，光學膜層積體，從切割線形成裝置被送出至後工程。於切割線形成裝置的後工程，能夠設置調整膜的饋送速度之速度調整裝置、將存在缺點的光學膜的膜片從長型的離型膜排除之排除裝置、將不存在缺點的光學膜膜片從長型的離型膜剝離而貼合至面板構件之貼合裝置、捲繞長型的離型膜之捲繞驅動裝置等這類裝置。

〔第1實施形態〕

圖2為本發明第1實施形態之切割線形成裝置1的構成示意概略側面圖，圖3為切割線形成裝置1的構成示意概略俯視圖。本實施形態中，係藉由編碼器等檢測部來讀取圓形刀具12的旋轉數，並依據讀取之結果將圓形刀具12設定為基準狀態。切割線形成裝置1，具備對光學膜層積體F做切割之切斷單元10、及令切斷單元10朝光學膜層積體F的寬度方向(切割線形成方向)往復移動之切斷單元移動機構20。切割線形成裝置1，還具備供光學膜層積體F載置之切斷承台40。

切斷單元10，具有圓形刀具12、及調整圓形刀具12相對於光學膜層積體F之高度方向的位置之高度調整部14、及令圓形刀具12旋轉之第1驅動部18。圓形刀具12，裝配於圓形刀具裝配部16，藉由令高度調整部14上下，能夠任意地設定切割線的深度。第1驅動部18，例如能夠設於圓形刀具裝配部16。作為第1驅動部18，較佳是使用可精密地控制圓形刀具12的旋轉數之驅動裝置，典型是使用伺服電動機。切割線形成裝置1，典型是具備能夠藉由個人電腦等汎用的電腦裝置來構成之控制部50。控制部50，能夠藉由控制訊號令第1驅動部18及高度調整部14作動。

切斷單元10，具有第1檢測部19。第1檢測部19，能夠檢測第1驅動部18的狀態，例如旋轉數或旋轉速度這類資訊，並送至控制部50。第1檢測部19，例 如能夠訂為編碼器，設於圓形刀具12的旋轉軸，在此情形下，能夠檢測圓形刀具12的旋轉數並送至控制部50。控制部50，能夠依據來自第1檢測部19的反饋資訊，控制第1驅動部18的動作。依此，圓形刀具12的旋轉速度及旋轉數，便能藉由控制部50自如地控制。例如，控制部50能夠自如地控制圓形刀具12形成切割線時之旋轉速度、從停止狀態到達至該旋轉速度之時間、切斷單元10移動一定的距離的期間之旋轉數等。

切斷單元10，能夠藉由切斷單元移動機構20而朝切割線形成方向(亦即光學膜層積體F的寬度方向)移動。切斷單元移動機構20，具有供切斷單元10走行之導軌22、及滾珠螺桿機構24，裝配於直立設於切斷承台40的寬度方向的兩外側之一對支撐部30a與30b之間。切斷單元10，裝配於切斷單元移動機構20，能夠藉由令滾珠螺桿機構24作動之第2驅動部26的驅動力，而沿著導軌22朝光學膜層積體F的寬度方向往復移動。第2驅動部26，係藉由從控制部50接收之控制訊號而作動。作為第2驅動部26，較佳是使用可精密地控制切斷單元10的移動速度之控制裝置，典型是使用伺服電動機。

切斷單元移動機構20，具有第2檢測部28。第2檢測部28，能夠檢測第2驅動部26的狀態，例如旋轉數及旋轉速度這類資訊，並送至控制部50。第2檢測部28，例如能夠訂為編碼器，設於令滾珠螺桿機構24的軸旋轉之旋轉軸，在此情形下，能夠檢測滾珠螺桿機構 24的軸的旋轉數並送至控制部50。控制部50，能夠依據來自第2檢測部28的反饋資訊，控制第2驅動部26的動作。依此，切斷單元10的移動速度，便能藉由控制部50自如地控制。

接著，說明第1實施形態之切割線形成裝置1的切割線形成方法。圖4揭示該切割線形成方法100。第1實施形態中，採用下述構成，即，藉由設於切斷單元10之例如編碼器亦即第1檢測部19，而可檢測圓形刀具12的旋轉數。藉由此構成，方法100中，由圓形刀具12從基準狀態至切割線形成後停止旋轉為止所旋轉的次數亦即旋轉數，來事先求出在基準狀態時與停止旋轉時之間的圓形刀具12的圓周上的基準點R的偏差角度θ，於形成複數個切割線的各者時，藉由將圓形刀具12的姿勢調整該偏差角度θ的量，便能總是將圓形刀具12的規定位置抵住光學膜層積體F的側端部。所謂圓形刀具的基準狀態，係指一決定好的圓形刀具的姿勢，使得圓形刀具的圓周上的任意之基準點R，在為了形成複數個切割線的各者而令圓形刀具旋轉之前，總是位於圓周方向的同一位置。圓周上之基準點R的位置，並不限定於特定的位置，能夠設定為任意的位置，例如能夠訂為停止中的圓形刀具12的圓周上的最下點。當形成複數個切割線的各者CL1、CL2、CL3...時抵著光學膜層積體F的右側端部FR之圓形刀具12的規定位置，可和上述圓周上之基準點R相同，亦可相異。

方法100，能夠由2個工程群所構成。第1工程群，為複數個工程S101~S112，係用來在使用新的圓形刀具12連續地進行複數個切割線CL1、CL2、CL3...之形成之前，求出基準狀態下圓形刀具12的圓周上的基準點R與切割線形成後停止旋轉時之基準點R之間的偏差角度θ。第2工程群，為複數個工程S113~S123，係每當形成複數個切割線的各者CL1、CL2、CL3...時，一面以藉由第1工程群S101~S112求出的偏差角度θ量來調整圓形刀具12的旋轉，亦即一面調整使得基準點R於形成切割線的各者CL1、CL2、CL3...之前總是位於同一位置，一面連續地形成切割線CL1、CL2、CL3...。

首先，將切斷單元10配置於待命位置，設定為圓形刀具12的基準狀態(S101)。切斷單元10的待命位置，為進行切割線之形成之前的切斷單元10的所在位置，能夠訂為切斷承台40的一方的端部(圖3中切斷承台40的右端部)與一方的支撐部30a之間的位置。基準狀態，例如能夠訂為圓形刀具12的圓周上的基準點R位於最下方之狀態。記憶部52與控制部50建立關連，係將圓形刀具12處於基準狀態時之來自第1檢測部19的輸出值，記憶於記憶部52作為基準旋轉數(S102)。

接著，控制部50，對第1驅動部18指示開始形成光學膜層積體F的切割線(S103)，響應該指示，第1驅動部18令圓形刀具12的旋轉開始(S104)。控制部50所做的開始形成切割線之指示，也會送至第2驅動部 26，第2驅動部26會和圓形刀具12的旋轉開始同時，或緊接著旋轉開始，令切斷單元10的橫向移動開始(S104)。控制部50所做的開始形成切割線之指示，還會送至高度調整部14，圓形刀具12會下降至切割線的深度成為適當深度之位置。到達光學膜層積體F的右側端部FR之圓形刀具12，開始切割線之形成(S105)。此時，抵住右側端部FR之圓形刀具12的圓周上的位置，為第2工程群中當開始形成複數個切割線的各者CL1、CL2、CL3...時，總是抵著右側端部FR之位置(規定位置)。

圓形刀具12完成切割線之形成(S106)後，控制部50對第1驅動部18、第2驅動部26及高度調整部14指示其停止(S107)。響應該指示，圓形刀具12的旋轉及切斷單元10的橫向移動停止，圓形刀具12的位置上昇(S108)。控制部50，接收圓形刀具12的旋轉停止時之第1檢測部19的輸出值，並記憶於記憶部52作為旋轉停止時的旋轉數(S109)。控制部50，對第2驅動部26指示往切斷單元10的待命位置移動(S110)，切斷單元10於圓形刀具12不接觸光學膜層積體F的上面之狀態下，移動至待命位置(S111)。

控制部50，由S102中記憶的基準旋轉數、及S109中記憶的停止時的旋轉數，來計算從圓形刀具12的基準狀態至停止時為止的旋轉數(S112)。控制部50，更由該旋轉數，求出基準狀態下圓形刀具12的圓周上的基準點R與切割線形成後旋轉停止時的基準點R之間的 偏差角度θ。

例如，當從圓形刀具12的基準狀態至旋轉停止時為止的旋轉數為100.25轉的情形下，偏差角度θ為90°，旋轉數為100.60轉的情形下，偏差角度θ為216°。

藉由上述第1工程群S101~S112，便能求出每當在光學膜層積體F形成複數個切割線的各者CL1、CL2、CL3...時令圓形刀具12回到基準狀態所必須之旋轉角度。切割線形成裝置1，接著反覆第2工程群S113~S123，藉此在光學膜層積體F依序形成複數個切割線的各者CL1、CL2、CL3...。

控制部50，對第1驅動部18指示令圓形刀具12旋轉求出的偏差角度θ量(S113)。藉由該指示，圓形刀具12進行旋轉角度的調整，回到基準狀態(S114)。例如，圓形刀具12被命令旋轉以使圓周上之基準點R總是位於最下點。令圓形刀具12旋轉之方向並無特別限定。例如，將基準點R位於最下點時訂為基準狀態的情形下，當圓形刀具12在基準點R於旋轉方向比最下點超過了角度θ之位置停止時，能夠令圓形刀具12逆旋轉該角度θ量來回到基準狀態，也能令圓形刀具12正旋轉360°-θ量來回到基準狀態。

控制部50，對第1驅動部18指示開始形成光學膜層積體F的切割線(S115)，響應該指示，第1驅動部18令圓形刀具12的旋轉開始(S116)。控制部50所做的開始形成切割線之指示，也會送至第2驅動部26， 第2驅動部26會和圓形刀具12的旋轉開始同時，或緊接著旋轉開始，令切斷單元10的橫向移動開始(S116)。控制部50所做的開始形成切割線之指示，還會送至高度調整部14，圓形刀具12會下降至規定的位置。到達光學膜層積體F的右側端部FR之圓形刀具12，會讓圓形刀具12的圓周上的規定位置抵著光學膜層積體F的右側端部FR，而開始切割線CL1之形成(S117)。

圓形刀具12完成對光學膜層積體F的切割線CL1之形成(S118)後，控制部50對第1驅動部18、第2驅動部26及高度調整部14指示其停止(S119)。響應該指示，圓形刀具12的旋轉及切斷單元10的橫向移動停止，圓形刀具12的位置上昇(S120)。控制部50，對第2驅動部26指示令切斷單元10移動至待命位置(S121)。切斷單元10，會朝向和形成切割線CL1時的方向相反的方向，亦即從光學膜層積體F的左側端部FL朝向右側端部FR的方向，於圓形刀具12不接觸光學膜層積體F之狀態下移動至待命位置(S122)。形成了切割線CL1之光學膜層積體F，會於長邊方向被搬運事先設定好的距離L，亦即切割線CL1與下一切割線CL2的形成預定位置之間的距離L，以作為鄰接之切割線之間的距離(S123)。

一旦切斷單元10移動至待命位置，控制部50會再次指示令圓形刀具12旋轉偏差角度θ量(S113)。藉由該指示，圓形刀具12進行旋轉角度的調整，回到基 準狀態(S114)。接著，如同形成切割線CL1時般，控制部50對第1驅動部18、第2驅動部26及高度調整部14發送切斷指示(S115)，開始切割線之形成(S117)。在待命位置圓形刀具12會回到基準狀態，因此若從圓形刀具12的待命位置至形成切割線為止的旋轉數及橫方向的移動速度相同，則和當形成切割線CL1時抵著光學膜層積體F的右側端部FR之圓形刀具12的圓周上的位置相同之位置，亦即規定位置，於開始形成切割線CL2時也會抵著右側端部FR。其後，進行S118~S123，切割線CL2形成於光學膜層積體F。反覆S113~S123，依序形成複數個切割線CL3、CL4...。

此處，說明圓形刀具12的旋轉速度，與藉由圓形刀具12在光學膜層積體F開始形成切割線的時間點之間的關係。此關係在本說明書中記載之所有實施形態中皆共通。圖5為處於基準狀態之圓形刀具12開始旋轉起算至停止旋轉為止之經過時間，與圓形刀具12的旋轉速度之間的關係示意圖。圓形刀具12的旋轉速度，隨著時間經過而變快，在規定的旋轉速度穩定地旋轉後，旋轉速度逐漸降低而停止。具有圓形刀具12之切斷單元10，藉由控制第2驅動部26，能夠令其朝光學膜層積體F的寬度方向以所需的速度移動。

例如，若控制圓形刀具12的旋轉及切斷單元10的移動使得在圓形刀具12的旋轉速度達到規定速度而穩定化之前的時間點(例如圖5的A位置)即開始形成切 割線的情形下、或是若控制圓形刀具12的旋轉及切斷單元10的移動使得在圓形刀具12的旋轉速度正在減速途中的時間點(例如圖5的D位置)即完成切斷切割線的情形下，由於圓形刀具12的旋轉速度的變動，會容易發生切斷不良或偏光元件的裂痕。是故，較佳是控制圓形刀具12的旋轉及切斷單元10的移動使得在圓形刀具12的旋轉達到規定速度而穩定之時間點(例如圖5的B位置)開始形成切割線，並且在令旋轉速度降低前之時間點(例如圖5的C位置)結束。

圓形刀具12的旋轉穩定化與切斷單元10的開始移動之間的關係並無特別限定。例如，在令圓形刀具12從待命位置移動至開始形成切割線之位置的期間，能夠令圓形刀具12的旋轉速度上昇至規定速度並令其穩定化。或是，亦可在待命位置令圓形刀具12的旋轉速度上昇至規定速度並令其穩定化後，再令圓形刀具12從待命位置移動至開始形成切割線之位置。或是，亦可在令圓形刀具12從待命位置移動至開始形成切割線之位置之後，再令圓形刀具12的旋轉速度上昇至規定速度並令其穩定化。

接著，說明第1實施形態之切割線形成裝置1的另一切割線形成方法。圖6揭示該切割線生成方法200。該方法200中，不同於圖4所示之方法100，係僅求出圓形刀具12從基準狀態至切割線形成後停止旋轉為止所旋轉之旋轉數並事先記憶，於形成複數個切割線的各 者時，令圓形刀具12逆旋轉該旋轉數，藉此便能總是將圓形刀具12的規定位置抵住光學膜層積體F的側端部而形成複數個切割線。

方法200，如同方法100般，能夠由2個工程群所構成。第1工程群，為複數個工程S201~S211，係用來在使用新的圓形刀具12連續地進行複數個切割線CL1、CL2、CL3...之形成之前，求出從基準狀態至切割線形成後停止旋轉時為止的圓形刀具12的旋轉數。第2工程群，為複數個工程S213~S223，係每當形成複數個切割線的各者CL1、CL2、CL3...時，一面令圓形刀具12逆旋轉藉由第1工程群S201~S211求出的旋轉數來調整圓形刀具12的旋轉角度，一面連續地形成複數個切割線CL1、CL2、CL3...。另，以下是以方法100及方法200中相異之工程為中心來說明，未說明之工程，係和方法100之情形相同。

首先，將切斷單元10配置於待命位置，設定為圓形刀具12的基準狀態(S201)。接著，對第1驅動部18、第2驅動部26及高度調整部14發送切斷開始之指示(S203)。圓形刀具12的圓周上的規定位置抵著光學膜層積體F的右側端部FR而形成切割線，當圓形刀具12的旋轉停止(S208)時，控制部50從第1檢測部19接收從圓形刀具12的旋轉開始至旋轉停止為止之旋轉數r，並記憶於記憶部52(S209)。

控制部50，對第1驅動部18指示令圓形刀具 12逆旋轉旋轉數r(S213)。藉由該指示，圓形刀具12進行旋轉角度的調整，回到基準狀態(S214)。其後，藉由S215~S223的工程，在光學膜層積體F形成切割線CL1。控制部50，對回到待命位置的圓形刀具12，再次指示其逆旋轉旋轉數r。像這樣，反覆S213~S223，依序形成複數個切割線CL2、CL3...。

〔第2實施形態〕

接著，說明本發明第2實施形態之切割線形成裝置1’。圖7為本發明第2實施形態之切割線形成裝置1’的構成示意概略俯視圖，圖8揭示第2實施形態之切割線形成方法300。本實施形態中，例如能夠藉由運用了相機等之讀取部來讀取附在圓形刀具12的側面的標記等，並依據讀取之結果將圓形刀具12設定為基準狀態。

切割線形成裝置1’，基本的構成如同第1實施形態之切割線形成裝置1，但相異之處在於設有在待命位置可讀取附在圓形刀具12的側面的標記M之讀取部32及照明34。標記M因應裝置的條件等，例如能夠適當使用文字、圖形、凹陷、突起或識別碼等，讀取部32因應標記M的種類，例如能夠適當使用相機或感測器等。以下說明中，說明藉由相機32讀取附在圓形刀具12的側面的標記M之形態。照明34並無特別限定，能夠因應裝置的條件等而適當選擇，但典型而言較佳是使用能夠容易設置，可調整視角等之環狀照明。

接著，說明第2實施形態之切割線形成裝置1’的切割線形成方法。圖8揭示切割線形成方法300。該方法300，為當讀取部(相機)34的拍攝視野是圓形刀具12的側面的一部分之情形下所使用之方法。首先，設定切斷單元10位於待命位置時的圓形刀具12的基準狀態(S301)。切斷單元10的待命位置，如同第1實施形態般，為進行切割線之形成之前的切斷單元10的所在位置，為切斷承台40的一方的端部(圖3中切斷承台40的右端部)與一方的支撐部30a之間的位置。基準狀態，能夠訂為附在圓形刀具12的側面的標記M，和讀取部34的拍攝視野內中事先訂定好的位置一致之狀態。

控制部50，當切斷單元10位於待命位置(S302)時，對第1驅動部18及讀取部32指示讀取附在圓形刀具12的標記M(S303)。響應標記M之讀取指示，第1驅動部18令圓形刀具12旋轉(S304)，讀取部32拍攝圓形刀具12的側面的一部分，將圖像送至控制部50(S305)。控制部50，當標記M進入讀取部32的拍攝視野時能夠檢測標記M(S306)。控制部50，一旦檢測到標記M，便對第1驅動部18指示停止旋轉圓形刀具12(S307)，並記憶標記M的現在位置(S309)。

接著，控制部50在拍攝視野內，求出標記M的現在位置與在拍攝視野內事先設定好的基準位置之間的偏差角度θ，並記憶求出的偏差角度θ(S310)。控制部50，對第1驅動部18指示令圓形刀具12旋轉求出的偏差 角度θ(S311)。其結果，圓形刀具12進行旋轉角度的調整，回到基準狀態(S312)。

控制部50，對第1驅動部18指示開始形成光學膜層積體F的切割線(S313)，響應該指示，第1驅動部18令圓形刀具12的旋轉開始(S314)。控制部50所做的開始形成切割線之指示，也會送至第2驅動部26，第2驅動部26會和圓形刀具12的旋轉開始同時，或緊接著旋轉開始，令切斷單元10的橫向移動開始(S314)。控制部50所做的開始形成切割線之指示，還會送至高度調整部14，圓形刀具12會下降至規定的位置。

到達光學膜層積體F的右側端部FR之圓形刀具12，開始切割線CL1之形成(S315)。於開始形成切割線CL1時抵著右側端部FR之圓形刀具12的圓周上的位置，為當開始形成切割線CL2、CL3...時也總是抵著右側端部FR之位置(規定位置)。

圓形刀具12完成對光學膜層積體F的切割線CL1之形成(S316)後，控制部50對第1驅動部18、第2驅動部26及高度調整部14指示其停止(S317)。響應該指示，圓形刀具12的旋轉及切斷單元10的橫向移動停止，圓形刀具12的位置上昇(S318)。控制部50，對第2驅動部26指示令切斷單元10移動至待命位置(S319)。切斷單元10，會朝向和形成切割線CL1時的方向相反的方向，亦即從光學膜層積體F的左側端部FL朝向右側端部FR的方向，於圓形刀具12不接觸光學膜層 積體F之狀態下移動至待命位置(S320)，以回到待命位置(S302)。形成了切割線CL1之光學膜層積體F，會於長邊方向被搬運事先設定好的距離L，以作為鄰接之切割線之間的距離(S321)。其後，反覆S302~S321，依序形成切割線CL2、CL3...。

接著，說明第2實施形態之切割線形成裝置1’的另一切割線形成方法。圖9揭示該切割線形成方法400。該方法400，為當讀取部34的拍攝視野是涵蓋圓形刀具12的側面全體之情形下所使用之方法。另，以下是以和方法300相異之工程為中心來說明，未說明之工程，係和方法300之情形相同。

首先，如同方法300般，設定圓形刀具12的基準狀態(S401)。控制部50，當切斷單元10位於待命位置(S402)時，對讀取部32指示讀取附在圓形刀具12的標記M(S403)。響應標記M之讀取指示，讀取部32拍攝圓形刀具12的側面全體，將圖像送至控制部50(S404)。控制部50，依據送來的圖像，記憶標記M的現在位置(S405)。

接著，控制部50求出標記M的現在位置與在拍攝視野內事先設定好的基準位置之間的偏差角度θ，並記憶求出的偏差角度θ(S406)。控制部50，對第1驅動部18指示令圓形刀具12旋轉求出的偏差角度θ(S407)。其結果，圓形刀具12進行旋轉角度的調整，回到基準狀態(S408)。接下來工程S409~S417中，如 同方法300中的工程S313~S321般，在光學膜層積體F形成切割線CL1。其後，反覆S402~S417，依序形成切割線CL2、CL3...。

接著，說明第2實施形態之切割線形成裝置1’的又另一切割線形成方法。圖10揭示該切割線形成方法500。該方法500，為當讀取部34的拍攝視野無論是圓形刀具12的側面的一部分或是涵蓋全體之情形下皆能使用之方法。在拍攝視野內，事先訂定有標記M的基準位置。另，以下是以和方法300相異之工程為中心來說明，未說明之工程，係和方法300之情形相同。

首先，如同方法300及方法400般，設定圓形刀具12的基準狀態(S501)。控制部50，當切斷單元10位於待命位置(S502)時，對第1驅動部18及讀取部32指示讀取附在圓形刀具12的標記M(S503)。響應標記M之讀取指示，第1驅動部18令圓形刀具12旋轉(S504)，讀取部32拍攝圓形刀具12的側面的一部分或全體，將圖像送至控制部50(S505)。控制部50，依據送來的圖像，判定標記M的位置是否和事先訂定好的位置一致(S506)。S504~S506之工程會反覆，直到標記M的位置和事先訂定好的位置一致為止。當標記M的位置和事先訂定好的位置一致時，控制部50指示第1驅動部18、第2驅動部26及高度調整部14開始形成切割線，圓形刀具12對光學膜層積體F開始形成切割線。當標記M的位置和事先訂定好的位置一致時，亦可設計成 暫且令圓形刀具12的旋轉停止，其後控制部50再發出S507的指示。接下來工程S508~S515中，如同方法300中的工程S314~S321般，在光學膜層積體F形成切割線CL1。其後，反覆S502~S515，依序形成切割線CL2、CL3...。

〔第3實施形態〕

接著，說明本發明第3實施形態之切割線形成裝置1”。圖11為本發明第3實施形態之切割線形成裝置1”的構成示意概略俯視圖，圖12揭示第3實施形態之切割線形成方法600。本實施形態中，是在切割線形成裝置1”設置機械性地限制圓形刀具12的旋轉之鎖定機構，藉此便能將圓形刀具12設定為基準狀態。

切割線形成裝置1”，基本的構成如同第1實施形態之切割線形成裝置1，但相異之處在於設有用來機械性地限制圓形刀具12的旋轉之鎖定機構。鎖定機構，作為一例，如圖11所示般，能夠藉由：銷35，以朝垂直於圓形刀具12的側面之方向突出的方式裝配於該側面；及抵銷手段36，設於和圓形刀具12的側面相向之位置，在作動時會朝向該側面移動而與銷35卡合，藉此能夠令圓形刀具12的旋轉停止；及例如氣缸等驅動部37，令抵銷手段36移動；來構成。藉由鎖定機構而圓形刀具12停止時之圓形刀具12，為切斷單元12位於待命位置時之基準狀態。

鎖定機構，並非限定於如圖11所示般由銷35、抵銷手段36及驅動部37所構成之機構。例如，亦可採用下述這樣的機構，即，在圓形刀具12的側面設置開口，並將在作動時會朝向圓形刀具12的側面移動之銷插入至該開口，藉此令圓形刀具12的旋轉停止。

接著，說明第3實施形態之切割線形成裝置1”的切割線形成方法。圖12揭示切割線形成方法600。該方法600中，首先，設定切斷單元10位於待命位置時之圓形刀具12的基準狀態(S601)。切斷單元10的待命位置，如同第1實施形態般，為進行切割線之形成之前的切斷單元10的所在位置，為切斷承台40的一方的端部(圖11中切斷承台40的右端部)與一方的支撐部30a之間的位置。基準狀態，能夠訂為圓形刀具12藉由鎖定機構而停止時之狀態。

控制部50，當切斷單元10位於待命位置時(S602)，指示抵銷手段36的驅動部37動作(S603)，抵銷手段36移動至可與設於圓形刀具12的側面之銷35卡合之位置(S604)。控制部50，接著對第1驅動部18指示旋轉圓形刀具12(S605)，圓形刀具12旋轉(S606)。一旦圓形刀具12的銷35抵住抵銷手段36，圓形刀具12停止(S607)。接著，控制部50指示驅動部37令抵銷手段36後退(S608)，抵銷手段36後退至不與銷35卡合之位置(S609)。

此時，圓形刀具12處於其基準狀態。

接著，控制部50指示第1驅動部18、第2驅動部26及高度調整部14開始形成切割線，圓形刀具12對光學膜層積體F開始形成切割線。

後續工程S610~S615中，在光學膜層積體F形成切割線CL1。又，反覆S602~S618，依序形成切割線CL2、CL3...。

〔從兩方向形成切割線之實施形態〕

上述第1實施形態至第3實施形態中，皆是從光學膜層積體F的一方的側端部朝向另一方的側端部形成複數個切割線。也就是說，切斷單元10的待命位置位於裝置的一方的端部(例如面向圖1的右側的端部)，每當1個切割線之形成完成，切斷單元10會在圓形刀具12不接觸光學膜層積體F的表面之狀態下，從裝置的另一方的端部(例如面向圖1的左側的端部)移動至一方的端部之待命位置，將圓形刀具12回復基準狀態後，形成下一切割線。

相對於此，第1實施形態至第3實施形態的任一者中，皆能構成為從光學膜層積體F的兩方的側端部形成切割線。也就是說，例如能夠設計成切割線CL1從光學膜層積體F的側端部FR朝向側端部FL形成後，下一切割線CL2是從光學膜層積體F的側端部FL朝向側端部FR形成，再下一切割線CL3如同切割線CL1般是從光學膜層積體F的側端部FR朝向側端部FL形成。為了像 這樣實現從兩方向的切割線形成，切斷單元10的待命位置，不僅設於切斷承台40的寬度方向的一方的端部(例如圖2中切斷承台40的右端)與一方的支撐部30a之間，還設於切斷承台40的寬度方向的另一方的端部(例如圖2中切斷承台40的左端)與另一方的支撐部30b之間。此處，將設於寬度方向的一端之待命位置稱為第1待命位置，設於寬度方向的另一端之待命位置稱為第2待命位置。

例如圖1及圖2所示之切割線形成裝置1中，較佳是在切斷承台40與支撐部30b之間設置和切斷承台40與支撐部30a之間相同程度的空間，以便完成了1個切割線之形成的切斷單元10在第2待命位置待命。圖7所示之切割線形成裝置1’及圖11所示之切割線形成裝置1”亦同。切割線形成裝置1’的情形下，在第2待命位置亦設置讀取部32及照明34，切割線形成裝置1”的情形下，在第2待命位置亦設置抵銷手段36及驅動部37。

在從光學膜層積體F的寬度方向的兩側端部形成切割線之實施形態中，1個切割線CL1從光學膜層積體F的右端部FR朝向左端部FL形成後，圓形刀具12的旋轉停止，切斷單元10移動至第2待命位置。接著，在第2待命位置，圓形刀具12被回復基準狀態。在第2待命位置被回復了基準狀態之圓形刀具12，藉由從控制部50對第1驅動部18之指示，被賦予和形成切割線CL1時相反方向之旋轉，伴隨往切斷單元10的橫方向之移動， 切割線CL2從光學膜層積體的側端部FL朝向側端部FR形成。

這樣的實施形態中，例如以切割線形成方法100為例來說明，則從光學膜層積體F的側端部FR朝向側端部FL形成切割線CL1(例如方法100的S117、S118)，圓形刀具12的旋轉停止(S120)後，藉由控制部50所做的待命位置移動指示S121，切斷單元10會於S122移動至第2待命位置。圓形刀具10，在第2待命位置進行旋轉角度的調整，回復基準狀態(S114)。回復基準狀態後，圓形刀具10朝和形成切割線CL1時的旋轉方向相反之方向旋轉(S116)，從光學膜層積體的側端部FL朝向側端部FR，形成切割線CL2(S117、S118)。

在從光學膜層積體F的兩方的側端部形成切割線之實施形態中，亦能設計成不設置第2待命位置之構成。在此構成的情形下，例如從光學膜層積體F的側端部FR朝向側端部FL形成切割線CL1後，將圓形刀具12的旋轉暫且停止。暫且停止時的圓形刀具12的基準點R的位置不予規定。接下來，令圓形刀具12朝逆方向旋轉，從側端部FL朝向側端部FR形成切割線CL2。當形成切割線CL2時，圓形刀具12的旋轉數及移動速度，係被正確地控制成和形成切割線CL1時成為相同。完成了切割線CL2之形成的圓形刀具12，回到第1待命位置，被回復成基準狀態後，形成下一切割線CL3。

像這樣，從光學膜層積體F的兩方的側端部 依序進行複數個切割線之形成，藉此，相較於僅從一方的側端部形成複數個切割線之情形下，能能令每單位時間可形成之切割線的數量增加，其結果，會達成增加每單位時間形成之光學膜膜片。不過，在不設置第2待命位置，而是令圓形刀具12原原本本地正確地逆旋轉來形成切割線之實施形態中，所有切割線的切斷深度的樣式皆會相同，而在設置第2待命位置，於該第2待命位置將圓形刀具12回復基準狀態後再形成切割線之實施形態中，於鄰接之切割線例如CL1與CL2，即使在距側端部之距離為相同的位置，切割線的切斷深度也會相異。在距側端部之距離為相同的位置，和CL1成為相同切斷深度者為切割線CL3、CL5、CL7...，和CL2成為相同切斷深度者為切割線CL4、CL6、CL8...。這是因為，例如在形成切割線CL1的最後圓形刀具12從側端部FL離開時與側端部FL相接之圓形刀具12的圓周上的位置，會和在形成切割線CL2時抵住側端部FL之圓形刀具12的圓周上的位置相異的緣故。像這樣，在設置第2待命位置之實施形態中，切割線的切斷深度的樣式每隔1者會成為相同樣式，相較於複數個切割線中切斷深度不規則地相異之情形，其優點在於容易發現切斷不良或辨明其原因。

Claims (14)

1. 一種方法，係在含有離型膜之光學膜層積體，從層積有前述離型膜之側的相反側，連續地形成複數個切割線之方法，包含：令圓形刀具旋轉之工程；將前述圓形刀具的外周上的規定位置抵住光學膜層積體的側端部，開始前述光學膜層積體的切割之工程；令前述圓形刀具一面朝前述光學膜層積體的寬度方向移動，一面在前述光學膜層積體形成切割線之工程；將前述光學膜層積體搬運事先設定好的距離，以作為1個切割線與下一切割線之間的距離之工程。
2. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中，在令圓形刀具旋轉之前述工程之前，更包含將前述圓形刀具設為基準狀態之工程，該基準狀態是用來使得當前述圓形刀具開始前述光學膜層積體之切割時，前述規定位置總是會抵著前述光學膜層積體的側端部。
3. 如申請專利範圍第2項所述之方法，其中，更包含：令已被設為基準狀態之前述圓形刀具旋轉，於形成切割線後令前述圓形刀具的旋轉停止，求出從前述基準狀態至旋轉停止為止的前述圓形刀具的旋轉數，利用前述旋轉數計算前述圓形刀具的前述基準狀態與旋轉停止時之狀態之間的偏差角度之工程，將前述圓形刀具設為基準狀態之工程，包含令前述圓形刀具旋轉前述偏差角度。
4. 如申請專利範圍第2項所述之方法，其中，更包含：令已被設為基準狀態之前述圓形刀具旋轉，於形成切割線後令前述圓形刀具的旋轉停止，求出從前述基準狀態至旋轉停止為止的前述圓形刀具的旋轉數之工程，將前述圓形刀具設為基準狀態之工程，包含令前述圓形刀具逆旋轉前述旋轉數。
5. 如申請專利範圍第2項所述之方法，其中，在前述圓形刀具設有標記，將前述圓形刀具設為基準狀態之工程，包含：於形成切割線後讀取前述圓形刀具旋轉停止時的前述標記的位置並記憶以作為現在位置，利用前述現在位置和當前述圓形刀具處於前述基準狀態時的前述標記的事先記憶好的位置，計算前述圓形刀具的前述基準狀態與形成切割線後的旋轉停止時之狀態之間的偏差角度，令前述圓形刀具旋轉前述偏差角度。
6. 如申請專利範圍第2項所述之方法，其中，在前述圓形刀具設有標記，將前述圓形刀具設為基準狀態之工程，包含一面令前述圓形刀具旋轉一面讀取前述標記，並判定前述標記是否和當前述圓形刀具處於前述基準狀態時的前述標記的事先記憶好的位置一致。
7. 如申請專利範圍第2項所述之方法，其中，前述圓形刀具，能夠藉由鎖定機構的作動而在前述基準狀態下令旋轉停止， 將前述圓形刀具設為基準狀態之工程，包含令前述鎖定機構作動，令前述圓形刀具旋轉，藉由前述鎖定機構令前述旋轉刀具在前述基準狀態下停止。
8. 如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述之方法，其中，令圓形刀具旋轉之前述工程，包含令完成1個切割線的形成後之前述圓形刀具朝和形成前述1個切割線時的旋轉方向相反的方向旋轉之工程，形成切割線之前述工程，包含令前述圓形刀具一面朝和形成前述1個切割線時的方向相反的方向移動，一面在前述光學膜層積體形成下一切割線之工程。
9. 如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述之方法，其中，更包含令形成1個切割線後的前述圓形刀具於不接觸前述光學膜層積體的狀態下朝和形成前述1個切割線時的方向相反的方向移動之工程，令圓形刀具旋轉之前述工程，包含令前述圓形刀具朝和形成前述1個切割線時的旋轉方向相同的方向旋轉之工程，形成切割線之前述工程，包含令前述圓形刀具一面朝和形成前述1個切割線時的方向相同的方向移動，一面在前述光學膜層積體形成下一切割線之工程。
10. 如申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述之方法，其中，開始切割之前述工程，包含當前述圓形刀具的旋轉速度達到切割線形成時的規定速度以後才開始切割之工程。
11. 一種裝置，係在含有離型膜之光學膜層積體，從層積有前述離型膜之側的相反側形成切割線之裝置，具備：切斷單元，具有對前述光學膜層積體做切割之圓形刀具、及令該圓形刀具旋轉之第1驅動部；切斷單元移動機構，具有令前述切斷單元朝前述光學膜層積體的寬度方向移動之第2驅動部；控制部，控制前述第1驅動部及前述第2驅動部的動作；前述控制部，以正在旋轉的前述圓形刀具的外周上的規定位置會抵著前述光學膜層積體的側端部之方式，來控制前述第1驅動部及前述第2驅動部的動作。
12. 如申請專利範圍第11項所述之裝置，其中，更具備檢測前述圓形刀具的旋轉數之旋轉數檢測部，前述控制部，依據藉由前述旋轉數檢測部檢測之前述圓形刀具的旋轉數的資訊，以前述規定位置會抵著前述光學膜層積體的側端部之方式來控制前述第1驅動部及前述第2驅動部。
13. 如申請專利範圍第11項所述之裝置，其中，更包含設於前述圓形刀具之標記、及讀取前述標記之讀取部，前述控制部，依據藉由前述讀取裝置讀取之前述標記的位置，以前述規定位置會抵著前述光學膜層積體的側端部之方式來控制前述第1驅動部及前述第2驅動部。
14. 如申請專利範圍第11項所述之裝置，其中，更包含鎖定機構，可令前述圓形刀具的旋轉機械性地停止於規定的位置，前述控制部，在令前述鎖定機構作動，令前述圓形刀具旋轉，藉由前述鎖定機構令前述旋轉刀具停止後，以前述規定位置會抵著前述光學膜層積體的側端部之方式來控制前述第1驅動部及前述第2驅動部。