JP2016100872A - 信号結合器 - Google Patents

Abstract

【課題】近接するコイル間において混信を低減することができる信号結合器を提供する。【解決手段】信号結合器１は、第１基板１０と第２基板２０とを備える。第１基板１０は、第１コイル１１および第２コイルを有し、第２基板２０は、第１コイル１１と電磁結合される第３コイル２１および第２コイル１２と電磁結合される第４コイル２２を有する。第２コイル１２は、第１コイル１１を囲んで形成される。第４コイル２２は、第３コイル２１を囲んで形成される。第１基板１０と第２基板２０との少なくとも１つの基板において、当該基板に設けられた２つのコイルの間には、境界線に沿って金属体１３（または金属体２３）が設けられている。【選択図】図１

Description

本発明は、一般に信号結合器、より詳細には互いに近接して対向するコイルの電磁結合により信号伝達を行う信号結合器に関する発明である。

従来、互いに近接して対向するコイルの電磁結合により信号伝達を行う装置が存在する（特許文献１参照）。

特許文献１では、複数のコイルが設けられた装置（読み込み書き込み装置）は、固定され、常に静止した状態で、複数の他のコイルが設けられた装置（メモリカード）との間で電磁結合により信号伝達を行っている。

読み込み書き込み装置では複数のコイルが互いに密接するように配列され、メモリカードでは複数の他のコイルが互いに密接するように配列されている。

読み込み書き込み装置とメモリカードとにおいて、互いに対向するコイル間で電磁結合が生じ信号伝達が行われる。

特開平８−１４９０５４号公報

互いに近接して対向するコイルの電磁結合により信号伝達を行う装置において、多チャンネル化が要望されている。

この要望に応えるために特許文献１を利用すると、複数のコイルが互いに密接するように配列されているので、隣り合うコイル間で混信が生じる恐れがある。

そこで、本発明は、上記事由に鑑みてなされており、その目的は、近接するコイル間において混信を低減することができる信号結合器を提供することにある。

本発明の信号結合器は、第１コイルおよび第２コイルの２つのコイルを有する第１基板と、前記第１コイルと電磁結合される第３コイル、および前記第２コイルと電磁結合される第４コイルの２つのコイルを有し、前記第１基板と対向するように配置された第２基板とを備え、前記第１コイルは、前記第１基板における前記第２基板と対向する面に形成され、前記第２コイルは、前記第１基板における前記第２基板と対向する面に前記第１コイルを囲んで形成され、前記第３コイルは、前記第２基板における前記第１基板と対向する面に形成され、前記第４コイルは、前記第２基板における前記第１基板と対向する面に前記第３コイルを囲んで形成され、前記第１基板と前記第２基板との少なくとも１つの基板において、当該基板に設けられた２つのコイルの間には、一方のコイルが設けられた領域と、他方のコイルが設けられた領域との境界線に沿って金属体が設けられていることを特徴とする。

ここで、前記金属体は、非磁性金属であるとしてもよい。

ここで、前記第１基板および前記第２基板のうち前記金属体が設けられた基板において、当該基板に設けられた２つのコイルが設けられた面とは反対の面に、磁性体が設けられているとしてもよい。

ここで、前記第１基板および前記第２基板のうち前記金属体が設けられた基板において、当該基板に設けられた２つのコイルのうち一方のコイルと前記金属体との間に第１の磁性体が、他方のコイルと前記金属体との間に第２の磁性体が、前記境界線に沿ってそれぞれ設けられているとしてもよい。

ここで、前記第１コイルが設けられる領域と前記第２コイルが設けられる領域とは、前記第１基板の厚みが異なっており、前記第３コイルが設けられる領域と前記第４コイルが設けられる領域とは、前記第２基板の厚みが異なっているとしてもよい。

ここで、前記第１基板および前記第２基板のうち前記金属体が設けられた基板において、２つのコイルが設けられた面はハウジングで覆われており、前記金属体は、前記ハウジングにも設けられているとしてもよい。

ここで、前記第１基板および前記第２基板の少なくとも一方の基板において、当該基板に設けられた２つのコイルの間には、前記境界線に沿うように複数の金属体用貫通孔が形成され、前記複数の金属体用貫通孔に複数の金属片が１対１に埋め込まれており、前記金属体は、前記複数の金属片で形成されているとしてもよい。

ここで、前記金属体は、複数の第１の金属片と複数の第２の金属片とを有し、前記第１コイル側から、前記複数の第１の金属片、前記複数の第２の金属片の順に二重に配置されているとしてもよい。

ここで、前記第１基板および前記第２基板の少なくとも一方の基板において、当該基板に設けられた２つのコイルの間には、前記境界線に沿うように複数の金属体用貫通孔が形成され、前記複数の金属体用貫通孔に前記複数の第１の金属片が１対１に埋め込まれ、前記２つのコイルの間には複数の他の金属体用貫通孔が形成され、前記複数の他の金属体用貫通孔に前記複数の第２の金属片が１対１に埋め込まれ、前記複数の金属体用貫通孔と前記複数の他の金属体用貫通孔とは、前記境界線の延長方向において交互に配置されるとしてもよい。

ここで、前記金属体が設けられた前記基板に形成された複数の第１の磁性体用貫通孔に複数の第３の磁性体が１対１に埋め込まれており、前記第１の磁性体は前記複数の第３の磁性体で形成され、前記金属体が設けられた前記基板に形成された複数の第２の磁性体用貫通孔に複数の第４の磁性体が１対１に埋め込まれており、前記第２の磁性体は前記複数の第４の磁性体で形成されているとしてもよい。

ここで、前記第１基板および前記第２基板の少なくとも一方の基板で形成された複数の金属体用貫通孔に複数の金属片を１対１に埋め込まれており、前記金属体は前記複数の金属片で形成され、前記複数の第１の磁性体用貫通孔および前記複数の第２の磁性体用貫通孔と、前記複数の金属体用貫通孔とは、前記境界線の延長方向において交互に配置されるとしてもよい。

本発明では、信号結合器は、第１基板と第２基板との少なくとも１つの基板において、当該基板に設けられた２つのコイルの間に、当該２つのコイルの境界線に沿って金属体を設けている。そのため、信号結合器は、第１コイルと第３コイルとによる信号伝達、および第２コイルと第４コイルとによる信号伝達において、混信が発生することを低減することができる。

実施形態１の信号結合器の構成を説明する図である。 実施形態１の信号結合器の適用例を説明する図である。 図３Ａは第１基板の平面図であり、図３Ｂは第２基板の平面図であり、図３Ｃは第１基板および第２基板の断面図である。 図４Ａは、実施形態２の信号結合器の斜視図であり、図４Ｂは、実施形態２の第１基板および第２基板の断面図である。 図５Ａは実施形態２の変形例の第１基板の平面図であり、図５Ｂは実施形態２の変形例の第２基板の平面図であり、図５Ｃは実施形態２の変形例の第１基板および第２基板の断面図である。 実施形態３の第１基板および第２基板の断面図である。 図７Ａは実施形態４の第１基板および第２基板の断面図であり、図７Ｂは実施形態４の変形例の第１基板および第２基板の断面図である。 図８Ａは実施形態５の第１基板の平面図であり、図３Ｂは実施形態５の第２基板の平面図であり、図３Ｃは実施形態５の第１基板および第２基板の断面図である。 図９Ａは実施形態５の変形例の第１基板の平面図であり、図３Ｂは実施形態５の変形例の第２基板の平面図である。 図１０Ａは実施形態６の第１基板の平面図であり、図１０Ｂは実施形態６の第２基板の平面図であり、図１０Ｃは実施形態６の第１基板および第２基板の断面図である。 図１１Ａは実施形態６の変形例の第１基板の平面図であり、図１１Ｂは実施形態６の変形例の第２基板の平面図である。 図１２Ａは実施形態７の第１基板の平面図であり、図１２Ｂは実施形態７の第２基板の平面図である。 図１３Ａは実施形態７の変形例の第１基板の平面図であり、図１３Ｂは実施形態７の変形例の第２基板の平面図である。 図１４Ａは変形例（１）の第１基板の平面図であり、図１４Ｂは変形例（１）の第２基板の平面図であり、図１４Ｃは変形例（１）の第１基板および第２基板の断面図である。

１ 実施形態１
本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は、本実施形態における信号結合器１の構成の一例を示す斜視図であり、図２は、信号結合器１の適用例を示す図である。

信号結合器１は、第１基板１０、第２基板２０、受信回路３０および送信回路４０を備える。

第１基板１０と第２基板２０とは、互いに対向し、接触しない程度に近接し、電磁結合により第２基板２０から第１基板１０へ信号を伝達する。第１基板１０および第２基板２０は、ガラスエポキシなどの硬い材質からなるリジット基板である。

図３Ａは、第１基板１０の平面図であり、図３Ｂは、第２基板２０の平面図である。また、図３Ｃは、図１で示す第１基板１０のＡ−Ａ断面、および第２基板２０のＢ−Ｂ断面図である。

まず、第１基板１０の構成について説明する。

第１基板１０には、円形状に開口された第１空洞部１４が設けられている。

第１基板１０において、第２基板２０と対向する第１の面１０ａには、第１コイル１１、第２コイル１２が設けられている。第１コイル１１は、第１空洞部１４と第１の間隔ｄ１で第１空洞部１４の外周に沿って第１空洞部１４を囲むように形成されている（図１、図３Ａ参照）。ここで、第１の間隔ｄ１は、第１空洞部１４の縁から第１コイル１１の中心までの長さである。また、第２コイル１２は、第１コイル１１と第２の間隔ｄ２で第１コイル１１の外周に沿って第１コイル１１を囲むように形成されている（図１、図３Ａ参照）。ここで、第２の間隔ｄ２は、第１コイル１１の中心から第２コイル１２の中心までの長さである。

第１基板１０では、図１に示すように、第１コイル１１の一端は、受信回路３０の出力端子３１と電気的に接続され、他端は受信回路３０の入力端子３２と電気的に接続されている。

また、第１基板１０では、図１に示すように、第２コイル１２の一端は、受信回路３０の出力端子３３と電気的に接続され、他端は受信回路３０の入力端子３４と電気的に接続されている。

なお、図１では、受信回路３０は、第１基板１０に実装されていないように図示されているが、これは説明上、第１コイル１１および第２コイル１２と受信回路３０との接続関係をわかりやすくするためである。受信回路３０は、実際には、第１基板１０に実装されている。

第１基板１０では、図１および図３Ａに示すように、第１コイル１１および第２コイル１２の間で、境界線１０ｃに沿って金属体１３が設けられている。境界線１０ｃは、第１コイル１１が形成された領域と第２コイル１２が形成された領域との境界を表す。金属体１３は、図３Ｃに示すように、第１の面１０ａから第２の面１０ｂまで貫通している。ここで、第２の面１０ｂは、第１基板１０の厚み方向において第１の面１０ａとは反対の面である。また、金属体１３は、非磁性金属であり、例えば、アルミニウム、真鍮あるいは銅等である。

また、第１コイル１１および第２コイル１２を覆うために、図３Ｃに示すように、ハウジング１５が設けられている。なお、図１、図２、図３Ａ、図３Ｂでは、説明の都合上ハウジング１５を省略している。

次に、第２基板２０の構成について説明する。

第２基板２０には、円形状に開口された第２空洞部２４が設けられている。

第２基板２０において、第１基板１０と対向する第３の面２０ａには、第３コイル２１、第４コイル２２が設けられている。第３コイル２１は、第２空洞部２４と第３の間隔ｄ３で第２空洞部２４の外周に沿って第２空洞部２４を囲むように形成されている（図１、図３Ｂ参照）。ここで、第３の間隔ｄ３は、第２空洞部２４の縁から第３コイル２１の中心までの長さであり、第１の間隔ｄ１と同一の長さである。また、第４コイル２２は、第３コイル２１と第４の間隔ｄ４で第３コイル２１を囲むように形成されている（図１、図３Ｂ参照）。ここで、第４の間隔ｄ４は、第３コイル２１の中心から第４コイル２２の中心までの長さであり、第２の間隔ｄ２と同一の長さである。

第３コイル２１の一端は、送信回路４０の出力端子４１と電気的に接続され、他端は送信回路４０の入力端子４２と電気的に接続されている。

また、第４コイル２２の一端は、送信回路４０の出力端子４３と電気的に接続され、他端は送信回路４０の入力端子４４と電気的に接続されている。

なお、図１では、送信回路４０は、第２基板２０に実装されていないように図示されているが、これは説明上、第３コイル２１および第４コイル２２と送信回路４０との接続関係をわかりやすくするためである。送信回路４０は、実際には、第２基板２０に実装されている。

また、第３コイル２１および第４コイル２２を覆うために、図３Ｃに示すように、ハウジング２５が設けられている。なお、図１、図２、図３Ａ、図３Ｂでは、説明の都合上ハウジング２５を省略している。

第２基板２０では、図１および図３Ｂに示すように、第３コイル２１および第４コイル２２の間で、第３コイル２１および第４コイル２２の形状に沿うように円形状の金属体２３が設けられている。金属体１３は、図３Ｃに示すように、第３の面２０ａから第４の面２０ｂまで貫通している。ここで、第４の面２０ｂは、第２基板２０の厚み方向に対して第３の面２０ａとは反対の面である。また、金属体２３は、非磁性金属であり、例えば、アルミニウム、真鍮あるいは銅等である。

第３コイル２１と送信回路４０とは、電気的に接続されているので、第３コイル２１には、送信回路４０から出力された電流Ｉｂが流れ、この電流Ｉｂの流れの向きに応じた磁束が発生する。例えば、本実施形態では、送信回路４０から出力された電流Ｉｂは図１において反時計回りに流れ、このとき第３コイル２１で発生する磁束Ｗ１は、図３Ｃに示すように第４の面２０ｂから第３の面２０ａへ向かう向きに発生する。

第３コイル２１で磁束Ｗ１が発生すると、誘導起電力により、第３コイルと対向する第１コイル１１には電流Ｉａが流れる。本実施形態では、上述したように第３コイル２１で発生する磁束Ｗ１は、図３Ｃに示すように第４の面２０ｂから第３の面２０ａへ向かう向きに発生している。したがって、この磁束Ｗ１により発生した誘導起電力で生じる電流Ｉａは、第３コイル２１で流れる電流Ｉｂと同様に反時計回りに流れる（図１参照）。

また、第４コイル２２と送信回路４０とは、電気的に接続されているので、第４コイル２２には、送信回路４０から出力された電流Ｉｄが流れ、この電流Ｉｄの流れの向きに応じた磁束が発生する。本実施形態では、送信回路４０から出力された電流Ｉｄは、電流Ｉｂが流れる向きと同様に、図１において反時計回りに流れ、第４の面２０ｂから第３の面２０ａへ向かう向きに磁束Ｗ２が発生する（図３Ｃ参照）。したがって、第４コイル２２と対向する第２コイル１２では、磁束Ｗ２により発生した誘導起電力により電流Ｉｃが流れ、その電流Ｉｃの流れる向きは反時計回りとなる（図１参照）。

次に、第１基板１０の製造の手順について、説明する。

製造前の第１基板１０において、金属体１３を設けるための貫通孔が形成される。第１の面１０ａに形成した貫通孔に沿うように、導体パターンにより第１コイル１１、および第２コイル１２が形成される。

金属体１３として金属ペーストが貫通孔に埋め込まれる。

最後に、第１コイル１１の中心部位に円形状の貫通孔を設けて、第１空洞部１４が形成される。

第２基板２０の製造は、上述した第１基板１０の製造と同一の手順で実現できるので、ここでの説明は省略する。

なお、第１基板１０および第２基板２０の製造は上述した方法に限定されない。結果物として、第１コイル１１、第２コイル１２および金属体１３を設ける第１基板１０、および第３コイル２１、第４コイル２２および金属体２３を設ける第２基板２０が製造される方法であればよい。例えば、グリーンシートを複数枚重ね合わせ圧縮する方法を用いて、第１基板１０および第２基板２０を生成してもよい。

第１基板１０では、受信回路３０と電気的に接続された第１コイル１１および第２コイル１２の中心部位に第１空洞部１４を設けている。第２基板２０では、送信回路４０と電気的に接続された第３コイル２１および第４コイル２２の中心部位に第２空洞部２４を設けている。したがって、第１空洞部１４、および第２空洞部２４に、図２に示すように、回転体５０の回転の中心となる軸５１を通すことができる。そして、軸５１を中心に回転させることで、第１基板１０と第２基板２０とを回転させることができる。例えば、本実施形態の信号結合器１は、３６０度回転する監視カメラといった第１空洞部１４および第２空洞部２４に通した軸５１を中心に回転する装置に適用することができる。なお、図２の適用例では、第１基板１０と第２基板２０とは、離れているように描かれているが、実際は、上述したように接触しない程度に近接している。

以上説明したように、第３コイル２１で発生する磁束Ｗ１により第１コイル１１に誘導起電力が生じ、第１コイル１１と第３コイル２１とが電磁結合することで、第３コイル２１から第１コイル１１への信号伝達が可能となる。また、第４コイル２２で発生する磁束Ｗ２により第２コイル１２に誘導起電力が生じ、第２コイル１２と第４コイル２２とが電磁結合することで、第４コイル２２から第２コイル１２への信号伝達が可能となる。

ここで、第１コイル１１と第２コイル１２との間、および第３コイル２１と第４コイル２２との間には、それぞれ金属体１３、金属体２３が設けられている。金属体１３および金属体２３は、シールドの役目を担っている。そのため、第３コイル２１で発生した磁束Ｗ１が金属体１３および金属体２３を通過して第２コイル１２および第４コイル２２に影響を与える可能性が低くなる。同様に、第４コイル２２で発生した磁束Ｗ２が金属体１３および金属体２３を通過して第１コイル１１および第３コイル２１に影響を与える可能性が低くなる。したがって、信号結合器１は、第１コイル１１と第３コイル２１とによる信号伝達、および第２コイル１２と第４コイル２２とによる信号伝達において、混信が発生することを低減することができる。つまり、第１コイル１１と第３コイル２１とによる信号伝達で用いるチャンネルと、第２コイル１２と第４コイル２２とによる信号伝達で用いるチャンネルとをそれぞれ異なるチャンネルとしても、混信が発生することを低減することができる。よって、本実施形態の信号結合器１は多チャンネル化が可能となる。

２ 実施形態２
本実施形態の信号結合器１について説明する。本実施形態では、第１基板１０の第２の面１０ｂおよび第２基板２０の第４の面２０ｂに磁性体が設けられている点が、実施形態１と異なる。

以下、実施形態１と異なる点を中心に説明する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。

図４Ａは、本実施形態の信号結合器１の斜視図であり、図４Ｂは、図４Ａで示す第１基板１０のＣ−Ｃ断面、および第２基板２０のＤ−Ｄ断面図である。

本実施形態の信号結合器１では、図４Ａ、図４Ｂに示すように、第２の面１０ｂに磁性体１６が、第４の面２０ｂに磁性体２６が、それぞれ設けられている。ここで、磁性体１６および磁性体２６は、コイルで発生した磁束の通り路（磁路）を形成する物質であり、例えば鉄、センダスト、パーマロイあるいはケイ素鋼板等である。

本実施形態において、金属体１３は、図４Ｂに示すように、第１の面１０ａから磁性体１６まで貫通している。また、金属体２３は、図４Ｂに示すように、第３の面２０ａから磁性体２６まで貫通している。つまり、図４Ａ、図４Ｂに示すように、磁性体１６は金属体１３により２つに分割され、磁性体２６は金属体２３により２つに分割される。ここでは、２つに分割された磁性体１６のうち金属体１３の内側にある磁性体を内周磁性体１６ａと称し、金属体１３の外側にある磁性体を外周磁性体１６ｂと称する。また、２つに分割された磁性体２６のうち金属体２３の内側にある磁性体を内周磁性体２６ａと称し、金属体２３の外側にある磁性体を外周磁性体２６ｂと称する。

このように、本実施形態では、第１コイル１１および第２コイル１２が形成された第１の面１０ａと反対側の第２の面１０ｂに磁性体１６を設け、磁性体１６を金属体１３で内周磁性体１６ａと外周磁性体１６ｂに分割している。これにより、第１基板１０では、内周磁性体１６ａで形成される磁路と、外周磁性体１６ｂで形成される磁路とを形成することができる。また、本実施形態では、第３コイル２１および第４コイル２２が形成された第３の面２０ａと反対側の第４の面２０ｂに磁性体２６を設け、磁性体２６を金属体２３で内周磁性体２６ａと外周磁性体２６ｂに分割している。これにより、第２基板２０では、内周磁性体２６ａで形成される磁路と、外周磁性体２６ｂで形成される磁路とを形成することができる。

つまり、図４Ｂに示すように、第３コイル２１で発生した磁束Ｗ１は、金属体１３および金属体２３の内側で磁路が形成され、第１コイル１１と第３コイル２１との磁束結合度が強くなる、つまり通信感度が向上する。また、第４コイル２２で発生した磁束Ｗ２は、金属体１３および金属体２３の外側で磁路が形成され、第２コイル１２と第４コイル２２との磁束結合度が強くなる。これにより、第１コイル１１と第３コイル２１との電磁結合による通信、および第２コイル１２と第４コイル２２との電磁結合による通信の感度が向上する。

また、磁性体１６、２６を金属体１３、２３で分割することにより、例えば第３コイル２１で発生した磁束Ｗ１が、内周磁性体１６ａを通過する可能性を低くすることができる（図４Ｂ参照）。また、第４コイル２２で発生した磁束Ｗ２が外周磁性体１６ｂを通過する可能性も低くなる。したがって、本実施形態の信号結合器１は、第１コイル１１と第３コイル２１とによる信号伝達、および第２コイル１２と第４コイル２２とによる信号伝達において、混信が発生することを低減することができる。

（変形例）
本変形例では、第１基板１０および第２基板２０のそれぞれに設けられた２つのコイルの間には、金属体を挟む込みように２つの磁性体が設けられている。

図５Ａは、本変形例の第１基板１０の平面図であり、図５Ｂは、本変形例の第２基板２０の平面図である。また、図５Ｃは、図５Ａで示す第１基板１０のＥ−Ｅ断面、および図５Ｂで示す第２基板２０のＦ−Ｆ断面図である。

本変形例の第１基板１０では、第１コイル１１と金属体１３との間に磁性体１７ａが、第２コイル１２と金属体１３との間に磁性体１７ｂが境界線１０ｃに沿って設けられている。

また、本変形例の第２基板２０では、第３コイル２１と金属体２３との間に磁性体２７ａが、第４コイル２２と金属体２３との間に磁性体２７ｂが境界線２０ｃに沿って設けられている。

ここで、第１コイル１１から磁性体１７ａまでの間隔と、第３コイル２１と磁性体２７ａまでの間隔とは同一である。同様に、第２コイル１２から磁性体１７ｂまでの間隔と、第４コイル２２と磁性体２７ｂまでの間隔とは同一である。

磁性体１７ａおよび磁性体１７ｂは、図５Ｃに示すように、第１の面１０ａから第２の面１０ｂまで貫通している。同様に、磁性体２７ａおよび磁性体２７ｂは、図５Ｃに示すように、第３の面２０ａから第４の面２０ｂまで貫通している。

このように、本変形例では、磁性体１６に加えて、金属体１３を挟む込み２つの磁性体１７ａ、１７ｂを設けることで、第１コイル１１および第２コイル１２のそれぞれから発生する磁束Ｗ１、Ｗ２の磁路形成をより強力にすることができる。

また、本変形例では、磁性体２６に加えて、金属体２３を挟む込み２つの磁性体２７ａ、２７ｂを設けることで、第３コイル２１および第４コイル２２のそれぞれから発生する磁束Ｗ１、Ｗ２の磁路形成をより強力にすることができる。

これにより、第１コイル１１と第３コイル２１との電磁結合による通信、および第２コイル１２と第４コイル２２との電磁結合による通信の感度がより向上する。

なお、本変形例において、第１基板１０は磁性体１６を設けているとしたが、本発明は、これに限定されない。磁性体１６は設けられる必要はない。つまり、第１基板１０には、磁性体１７ａ、１７ｂのみが設けられていてもよい。また、第２基板２０についても同様に、磁性体１７ａ、１７ｂのみが設けられていてもよい。

なお、磁性体１７ａまたは磁性体２７ａが第１の磁性体に、磁性体１７ｂまたは磁性体２７ｂが第２の磁性体に相当する。

３ 実施形態３
実施形態１では、第１基板の第１の面１０ａ、および第２基板２０の第３の面２０ａのそれぞれは平坦としている。本実施形態では、第１の面１０ａは凹形状に、第３の面２０ａは凸形状に形成される点が実施形態１と異なる。

以下、実施形態１と異なる点を中心に説明する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。

図６は、本実施形態の第１基板１０および第２基板２０の断面図である。

本実施形態の第１基板１０では、図６に示すように、第２コイル１２が形成される領域１０ｅは、第１コイル１１が形成される領域１０ｄよりも厚い。つまり、第１基板１０は、中央部位が窪んだ凹形状とし、領域１０ｄに第１コイル１１を、領域１０ｄより出っ張った領域１０ｅに第２コイル１２が設けられている。これにより、第１コイル１１および第２コイル１２の双方を平坦な面に形成する場合に比べて、第１コイル１１および第２コイル１２の間隔を長くすることができる。

また、第２基板２０では、図６に示すように、第３コイル２１が形成される領域２０ｄは、第４コイル２２が形成される領域２０ｅよりも厚い。つまり、第２基板２０は、中央部位が出っ張った凸形状とし、領域２０ｄに第３コイル２１を、領域２０ｄより窪んだ領域２０ｅに第４コイル２２が設けられている。これにより、第３コイル２１および第４コイル２２の双方を平坦な面に形成する場合に比べて、第３コイル２１および第４コイル２２の間隔を長くすることができる。

金属体１３は、領域１０ｅから第２の面１０ｂまで貫通し、金属体２３は、領域２０ｅから第４の面２０ｂまで貫通している。

例えばグリーンシートを複数枚重ね合わせ圧縮する方法により凹形状および凸形状の第１基板１０および第２基板２０を形成することで実現できる。

第１基板１０と第２基板２０とを対向させることで、図６に示すように、第１コイル１１と第３コイル２１とが対向し、第２コイル１２と第４コイル２２とが対向する。これにより、第１コイル１１と第３コイル２１との間で電磁結合による信号伝達を、第２コイル１２と第４コイル２２との間で電磁結合による信号伝達を、それぞれ行うことができる。

また、上述したように、第１コイル１１および第２コイル１２の間隔、および第３コイル２１および第４コイル２２の間隔が実施形態１の場合と比較して長くなっている。そのため、信号結合器１は、第１コイル１１と第３コイル２１とによる信号伝達、および第２コイル１２と第４コイル２２とによる信号伝達において、混信が発生することをより低減することができる。

なお、本実施形態では、凹形状の第１基板１０と凸形状の第２基板２０とを組み合わせるとしたが、本発明は、これに限定されない。

第１基板１０の形状と第２基板２０の形状とは、ともに凹形状であってもよいし、凸形状であってもよい。または、第１基板１０の形状は凸形状で、第２基板２０の形状は凹形状であってもよい。つまり、第１コイル１１が形成される領域と第２コイル１２が形成される領域とにおいて互いに厚さが異なり、第３コイル２１が形成される領域と第４コイル２２が形成される領域とにおいて互いに厚さが異なっていればよい。

４ 実施形態４
実施形態１では、金属体１３は第１基板１０のみに、金属体２３は第２基板２０のみに、埋め込まれている。本実施形態では、金属体１３は第１基板１０の第１の面１０ａを覆うハウジング１５にも埋め込まれ、金属体２３は第２基板２０の第３の面２０ａを覆うハウジング２５にも埋め込まれる点が実施形態１と異なる。

以下、実施形態１と異なる点を中心に説明する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。

図７Ａは、本実施形態の第１基板１０および第２基板２０の断面図である。

図７Ａに示すように、本実施形態の金属体１３は、第１基板１０だけでなく、ハウジング１５まで埋め込まれ、金属体２３は、第２基板２０だけでなく、ハウジング２５まで貫通している。

これにより、金属体１３が第１基板１０のみに埋め込まれている場合に比べて、シールド効果がより高くなる、つまり混信が発生することをより低減することができる。

本実施形態の第１基板１０は、実施形態１で説明した手順で製造される。ハウジング１５は、金属体１３を埋め込むための貫通孔を予め形成されている。金属体１３が埋め込まれた第１基板１０の第１の面１０ａを覆うようにハウジング１５が設けられた後に、ハウジング１５の貫通孔に金属体１３を埋め込む。これにより、第１基板１０に埋め込まれた金属体１３とハウジング１５に埋め込まれた金属体１３とが結合され、１つの金属体が形成される。

本実施形態の第２基板と、ハウジング２５とにおいても、上記と同様の手順で、金属体１３を、第２基板２０だけでなく、ハウジング２５まで埋め込むことができる。

これにより、実施形態１の信号結合器１に比べて、シールド効果がより高くなるので、混信が発生することをより低減することができる。

（変形例）
本実施形態を、実施形態３に適用してもよい。本変形例の第１基板１０および第２基板２０の断面図を図７Ｂに示す。

この場合も、図７Ｂに示すように、本変形例の金属体１３は、第１基板１０だけでなく、ハウジング１５まで埋め込まれ、金属体２３は、第２基板２０だけでなく、ハウジング２５まで貫通している。

これにより、実施形態３の信号結合器１に比べて、シールド効果がより高くなるので、混信が発生することをより低減することができる。

５ 実施形態５
本実施形態では、金属体を埋め込む貫通孔として複数のスルーホールを設ける点が実施形態１と異なる。

以下、実施形態１と異なる点を中心に説明する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。

図８Ａは、本実施形態の第１基板１０の平面図であり、図８Ｂは、本実施形態の第２基板２０の平面図である。また、図８Ｃは、図８Ａで示す第１基板１０のＧ−Ｇ断面、および図８Ｂで示す第２基板２０のＨ−Ｈ断面図である。なお、図８Ａ、図８Ｂでは、説明の都合上ハウジング１５およびハウジング２５を省略している。

本実施形態の第１基板１０では、図８Ａに示すように、第１コイル１１と第２コイル１２との間に、境界線１０ｃに沿って複数のスルーホール１３ａが設けられている。複数のスルーホール１３ａは、第１基板１０を貫通する円形状の複数の貫通孔を設け（図８Ｃ参照）、複数の貫通孔の内壁にメッキを施すことで形成される。複数のスルーホール１３ａにより金属体１３が形成される。複数のスルーホール１３ａを設けるための複数の貫通孔が金属用貫通孔に相当する。

また、本実施形態の第２基板２０では、図８Ｂに示すように、第３コイル２１と第４コイル２２との間に、境界線２０ｃに沿って複数のスルーホール２３ａが設けられている。複数のスルーホール２３ａは、第２基板２０を貫通する円形状の複数の貫通孔を設け（図８Ｃ参照）、複数の貫通孔の内壁にメッキを施すことで形成される。複数のスルーホール２３ａにより金属体２３が形成される。複数のスルーホール２３ａを設けるための複数の貫通孔が金属用貫通孔に相当する。

以上説明したように、本実施形態では、金属体１３（２３）を埋め込む貫通孔を、複数のスルーホール１３ａ（２３ａ）とすることで、第１基板１０（第２基板２０）をより容易に製造することができる。また、複数のスルーホール１３ａ（２３ａ）がシールドの役目を担うことにより、混信が発生することを低減することができる。

（変形例）
本実施形態では、金属体を埋め込む貫通孔として複数のスルーホールを設けるとしたが、本発明は、これに限定されない。

金属体を埋め込む貫通孔として円形状とは異なる形状の複数の貫通孔を設けてもよい。

複数の貫通孔は、境界線１０ｃに沿って断続的に設けられていればよい。

以下、変形例について説明する。

図９Ａは、本変形例の第１基板１０の平面図であり、図９Ｂは、本変形例の第２基板２０の平面図である。

本変形例の第１基板１０では、図９Ａに示すように、第１コイル１１と第２コイル１２との間に、境界線１０ｃに沿って複数の貫通孔（金属体用貫通孔）が断続的に設けられ、複数の貫通孔に金属片１３ｂが埋め込まれている。複数の貫通孔に複数の金属片１３ｂが１対１に埋め込まれている。上述した金属体１３は、複数の金属片１３ｂで形成されている。

また、本変形例の第２基板２０では、図９Ｂに示すように、第３コイル２１と第４コイル２２との間に、境界線２０ｃに沿って複数の貫通孔（金属体用貫通孔）が断続的に設けられ、金属片２３ｂが埋め込まれている。

以上説明したように、本変形例では、複数の貫通孔を断続的に設けることで、第１基板１０（第２基板２０）をより容易に製造することができる。また、複数の貫通孔に埋め込まれた複数の金属片１３ｂ（２３ｂ）がシールドの役目を担うことにより、混信が発生することを低減することができる。

６ 実施形態６
本実施形態では、金属体１３（２３）が多重構造にされている点が実施形態１と異なる。

以下、実施形態１と異なる点を中心に説明する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。

図１０Ａは、本実施形態の第１基板１０の平面図であり、図１０Ｂは、本実施形態の第２基板２０の平面図である。また、図１０Ｃは、図１０Ａで示す第１基板１０のＪ−Ｊ断面、および図１０Ｂで示す第２基板２０のＫ−Ｋ断面図である。

本実施形態の金属体１３は、図１０Ａに示すように、複数の金属片１３ｃ（第１の金属片）と複数の金属片１３ｄ（第２の金属片）とを有している。

本実施形態の第１基板１０では、図１０Ａ、図１０Ｃに示すように、第１コイル１１と第２コイル１２との間に、境界線１０ｃに沿って、２つの金属片１３ｃ、１３ｄが、第１基板１０に埋め込まれている。

本実施形態の金属体２３は、図１０Ｂに示すように、複数の金属片２３ｃ（第１の金属片）と複数の金属片２３ｄ（第２の金属片）とを有している。

本実施形態の第２基板２０では、図１０Ｂ、図１０Ｃに示すように、第３コイル２１と第４コイル２２との間に、境界線２０ｃに沿って、２つの金属片２３ｃ、２３ｄが、第２基板２０に埋め込まれている。

本実施形態の第１基板１０は、製造前の第１基板１０において金属片１３ｃ、１３ｄを設けるための貫通孔が形成される。第１の面１０ａにおいて、形成した貫通孔に沿うように、導体パターンにより第１コイル１１、および第２コイル１２が形成される。

以降の製造方法は、実施形態１と同様であるので、ここでの説明は省略する。

さらに、本実施形態の第２基板２０の製造方法は、本実施形態の第１基板１０の製造方法と同様であるので、ここでの説明は省略する。

本実施形態では、金属体を２重構造としたが、本発明は、これに限定されない。第１基板１０（第２基板２０）の設けられた第１コイル１１（第３コイル２１）と、第２コイル１２（第４コイル２２）との間には、ｎ重構造とされた金属片が設けられていればよい。ここで、ｎは１以上の整数である。

以上説明したように、２つのコイルの間に設けられる金属体１３を金属片１３ｃ、１３ｄ（金属片２３ｃ、２３ｄ）で多重構造とすることで、混信が発生することをさらに低減することができる。

（変形例）
本実施形態に実施形態５を組み合わせてもよい。

本変形例では、本実施形態と実施形態５とを組み合わせた場合について説明する。

図１１Ａは、本変形例の第１基板１０の平面図であり、図１１Ｂは、本変形例の第２基板２０の平面図である。

本変形例の第１基板１０では、図１１Ａに示すように、第１コイル１１と第２コイル１２との間に、境界線１０ｃに沿って複数の貫通孔（金属体用貫通孔）が断続的に設けられ、金属片１３ｅが埋め込まれている。複数の貫通孔に複数の金属片１３ｅが１対１に埋め込まれている。上述した金属片１３ｃは、複数の金属片１３ｅで形成されている。

さらに、第１基板１０では、図１１Ａに示すように、金属片１３ｅが埋め込まれた複数の貫通孔の外周に、境界線１０ｃに沿って、複数の他の貫通孔（金属体用貫通孔）が断続的に設けられている。複数の他の貫通孔に複数の金属片１３ｆが１対１に埋め込まれている。上述した金属片１３ｄは、複数の金属片１３ｆで形成されている。

ここで、金属片１３ｅが埋め込まれる複数の貫通孔と、金属片１３ｆが埋め込まれる複数の貫通孔とは、境界線１０ｃの延長方向において交互に配置され、金属片１３ｅ、１３ｆが埋め込まれることが好ましい（図１１Ａ参照）。これにより、信号結合器１は、混信が発生することを低減することができる。

また、本変形例の第２基板２０では、図１１Ｂに示すように、第３コイル２１と第４コイル２２との間に、境界線２０ｃに沿って複数の貫通孔（金属体用貫通孔）が断続的に設けられ、複数の金属片２３ｅが１対１に埋め込まれている。上述した金属片２３ｃは、複数の金属片２３ｅで形成されている。

さらに、第２基板２０では、図１１Ｂに示すように、金属片２３ｅが埋め込まれた複数の貫通孔の外周に、境界線２０ｃに沿って複数の他の貫通孔（金属体用貫通孔）が断続的に設けられている。複数の他の貫通孔に複数の金属片２３ｆが１対１に埋め込まれている。上述した金属片２３ｄは、複数の金属片２３ｆで形成されている。

ここで、金属片２３ｅが埋め込まれる複数の貫通孔と、金属片２３ｆが埋め込まれる複数の貫通孔とは、境界線２０ｃの延長方向において交互に配置され、金属片２３ｅ、２３ｆが埋め込まれることが好ましい（図１１Ｂ参照）。これにより、信号結合器１は、混信が発生することを低減することができる。

なお、金属体の多重構造は、スルーホールを用いてもよいし、本変形例の貫通孔とスルーホールとを組み合わせてもよい。

また、本変形例では、金属片１３ｅ（２３ｅ）が埋め込まれる貫通孔と、金属片１３ｆ（２３ｆ）が埋め込まれる貫通孔とは、境界線１０ｃ（２０ｃ）の延長方向において交互に配置されるとしたが、本発明は、これに限定されない。金属片１３ｅ（２３ｅ）が埋め込まれる貫通孔と、金属片１３ｆ（２３ｆ）が埋め込まれる貫通孔とは、境界線１０ｃ（２０ｃ）の延長方向において交互に配置されていなくてもよい。この場合、境界線１０ｃ（２０ｃ）の延長方向において交互に配置された場合に比べて混信の発生は高くなるが、本発明の技術的思想の範囲内である。

７ 実施形態７
本実施形態では、実施形態２の変形例と実施形態５とを組み合わせた場合について説明する。

図１２Ａは、本実施形態の第１基板１０の平面図であり、図１２Ｂは、本実施形態の第２基板２０の平面図である。

本実施形態の第１基板１０では、図１２Ａに示すように、第１コイル１１と第２コイル１２との間に、境界線１０ｃに沿って複数の貫通孔（金属体用貫通孔）が断続的に設けられ、複数の金属片１３ｂが１対１に埋め込まれている。上述した金属体１３は、複数の金属片１３ｂで形成されている。

また、第１基板１０では、第１コイル１１と第２コイル１２との間に、各金属片１３ｂを挟み込むように、複数の第１貫通孔（磁性体用貫通孔）と複数の第２貫通孔（磁性体用貫通孔）とが境界線１０ｃに沿って断続的に設けられている。複数の第１貫通孔に複数の磁性体１７ｃ（第３の磁性体）が１対１に埋め込まれ、複数の第２貫通孔に複数の磁性体１７ｄ（第４の磁性体）が１対１に埋め込まれている。上述した磁性体１７ａは、複数の磁性体１７ｃで形成されている。また、上述した磁性体１７ｂは、複数の磁性体１７ｄで形成されている。

本実施形態の第２基板２０では、図１２Ｂに示すように、第３コイル２１と第４コイル２２との間に、境界線２０ｃに沿って複数の貫通孔（金属体用貫通孔）が設けられ、複数の金属片２３ｂが１対１に埋め込まれている。上述した金属体２３は、複数の金属片２３ｂで形成されている。

また、第２基板２０では、第３コイル２１と第４コイル２２との間に、各金属片２３ｂを挟み込むように、複数の第３貫通孔（磁性体用貫通孔）と複数の第４貫通孔（磁性体用貫通孔）とが境界線２０ｃに沿って断続的に設けられている。複数の第３貫通孔に複数の磁性体２７ｃ（第３の磁性体）が１対１に埋め込まれ、複数の第４貫通孔に複数の磁性体２７ｄ（第４の磁性体）が１対１に埋め込まれている。上述した磁性体２７ａは、複数の磁性体２７ｃで形成され、上述した磁性体２７ｂは、複数の磁性体２７ｄで形成されている。

これにより、本実施形態の信号結合器１は、混信を低減しつつ、第１コイル１１と第３コイル２１との電磁結合による通信、および第２コイル１２と第４コイル２２との電磁結合による通信の感度をより向上させることができる。

なお、本実施形態では、断続的に設けられた複数の貫通孔に複数の金属片１３ｂ（２３ｂ）を１対１に埋め込むとしたが、本発明は、これに限定されない。複数の貫通孔に金属片１３ｂ（２３ｂ）を１対１に埋め込む代わりに、スルーホールを用いてもよい。

（変形例）
本実施形態において、第１貫通孔および第２貫通孔と、金属片１３ｂを埋め込む貫通孔とは、境界線１０ｃの延長方向において交互に配置されてもよい。同様に、第３貫通孔および第４貫通孔と、金属片２３ｂを埋め込む貫通孔とは、境界線２０ｃの延長方向において交互に配置されてもよい。

以下、本変形例について説明する。

図１３Ａは、本変形例の第１基板１０の平面図であり、図１３Ｂは、本変形例の第２基板２０の平面図である。

本変形例の第１基板１０では、図１３Ａに示すように、境界線１０ｃの延長方向において複数の第１貫通孔および複数の第２貫通孔と、金属片１３ｂが埋め込まれる貫通孔とが交互に設けられている。そして、複数の第１貫通孔には磁性体１７ｃが、複数の第２貫通孔には磁性体１７ｄが埋め込まれている。

本変形例の第２基板２０では、図１３Ｂに示すように、境界線２０ｃの延長方向において複数の第３貫通孔および複数の第４貫通孔と、金属片２３ｂが埋め込まれる貫通孔とが交互に設けられている。そして、複数の第３貫通孔には磁性体２７ｃが、複数の第４貫通孔には磁性体２７ｄが埋め込まれている。

これにより、信号結合器１は、混信が発生することを低減することができる。

８ 変形例
以上、実施形態に基づいて本発明について説明したが、本発明は上述した実施形態に限られない。例えば、以下のような変形例が考えられる。

（１）上記各実施形態では、第１基板１０および第２基板２０には、２つのコイルが設けられるとしたが、本発明はこれに限定されない。

各基板には、３つ以上のコイルが設けられてもよい。

例えば、図１４Ａから図１４Ｃは、第１基板１０および第２基板２０に３つのコイルが設けられた場合を示している。

図１４Ａは、本変形例の第１基板１０の平面図であり、図１４Ｂは、本変形例の第２基板２０の平面図である。また、図１４Ｃは、図１４Ａで示す第１基板１０のＬ−Ｌ断面、および図１４Ｂで示す第２基板２０のＭ−Ｍ断面図である。

本変形例の第１基板１０では、第２基板２０と対向する第１の面１０ａには、第１コイル１１、第２コイル１２および第５コイル１８が設けられている。第１コイル１１は、第１空洞部１４と第１の間隔ｄ１で第１空洞部１４を囲むように形成され、第２コイル１２は、第１コイル１１と第２の間隔ｄ２で第１コイル１１を囲むように形成されている（図１４Ａ参照）。また、第５コイル１８は、第２コイル１２と第５の間隔ｄ５で第２コイル１２を囲むように形成されている（図１４Ａ参照）。ここで、第５の間隔ｄ５は、第２コイル１２の中心から第５コイル１８の中心までの長さである。

本変形例の第２基板２０では、第１基板１０と対向する第３の面２０ａには、第３コイル２１、第４コイル２２および第６コイル２８が設けられている。第３コイル２１は、第２空洞部２４と第３の間隔ｄ３で第２空洞部２４を囲むように形成され、第４コイル２２は、第３コイル２１と第４の間隔ｄ４で第３コイル２１を囲むように形成されている（図１４Ｂ参照）。また、第６コイル２８は、第４コイル２２と第６の間隔ｄ６で第４コイル２２を囲むように形成されている（図１４Ｂ参照）。ここで、第６の間隔ｄ６は、第４コイル２２の中心から第６コイル２８の中心までの長さであり、第４の間隔ｄ５と同一の長さである。

第１基板１０では、図１４Ａに示すように、第１コイル１１および第２コイル１２の間には境界線１０ｃに沿って金属体１３が、第２コイル１２および第５コイル１８の間には境界線１０ｆに沿って金属体１９が、それぞれ設けられている。境界線１０ｃは、第１コイル１１が形成された領域と第２コイル１２が形成された領域との境界を、境界線１０ｆは、第２コイル１２が形成された領域と第５コイル１８が形成された領域との境界を、それぞれ表す。金属体１３、１９は、図１４Ｃに示すように、第１の面１０ａから第２の面１０ｂまで貫通している。金属体１３、１９は、非磁性金属であり、例えば、アルミニウム、真鍮あるいは銅等である。

また、第１コイル１１、第２コイル１２および第５コイル１８を覆うために、図１４Ｃに示すように、ハウジング１５が設けられている。なお、図１４Ａでは、説明の都合上ハウジング１５を省略している。

第２基板２０では、図１４Ｂに示すように、第３コイル２１および第４コイル２２の間には境界線２０ｃに沿って金属体２３が、第４コイル２２および第６コイル２８の間には境界線２０ｆに沿って金属体２９が、それぞれ設けられている。境界線２０ｃは、第３コイル２１が形成された領域と第４コイル２２が形成された領域との境界を、境界線２０ｆは、第４コイル２２が形成された領域と第６コイル２８が形成された領域との境界を、それぞれ表す。金属体２３、２９は、図１４Ｃに示すように、第３の面２０ａから第４の面２０ｂまで貫通している。金属体２３、２９は、非磁性金属であり、例えば、アルミニウム、真鍮あるいは銅等である。

また、第３コイル２１、第４コイル２２および第６コイル２８を覆うために、図１４Ｃに示すように、ハウジング２５が設けられている。なお、図１４Ｂでは、説明の都合上ハウジング２５を省略している。

（２）上記各実施形態において、金属体は、第１基板１０および第２基板２０の双方に設けられたが、本発明は、これに限定されない。

金属体は、第１基板１０および第２基板２０の少なくとも１つの基板に設けられていればよい。この場合、金属体が双方の基板に設けられている場合よりも混信する可能性が高くなる。しかしながら、金属体が、第１基板１０および第２基板２０の少なくとも１つの基板に設けられている場合も、本発明の技術的思想の範囲内である。

（３）上記各実施形態において、第１コイル１１の両端、および第２コイル１２の両端は、受信回路３０に電気的に接続されたが、これに限定されない。

第１コイル１１および第２コイル１２のそれぞれの一端のみが、受信回路３０（例えば入力端子３２、３４）に電気的に接続されてもよい。

また、第３コイル２１および第４コイル２２についても同様に、それぞれの一端のみが、送信回路４０（出力端子４１、４３）に電気的に接続されてもよい。

これにより、各コイルをアンテナとして利用する場合であっても、混信を低減しつつ、電磁結合により信号伝達を行うことができる。

（４）上記各実施形態では、第１コイル１１および第２コイル１２は、第１基板１０の表面である第１の面１０ａに設けられたが、本発明は、これに限定されない。

第１コイル１１および第２コイル１２の少なくとも１つのコイルは、第１基板１０の内部に設けられてもよい。

同様に、第３コイル２１および第４コイル２２の少なくとも１つのコイルは、第２基板２０の内部に設けられてもよい。

（５）上記各実施形態において、第１基板１０および第２基板２０に埋め込まれる金属体は、非磁性金属であるとしたが、これに限定されない。

金属体は、磁性金属であってもよい。

この場合、非磁性金属に比べてシールド効果は弱くなる、つまり混信する可能性が高くなる。しかしながら、金属体を磁性金属とする場合も、本発明の技術的思想の範囲内である。

（６）上記各実施形態において、第１コイル１１、第２コイル１２、第３コイル２１および第４コイル２２の形状は、コイルの形状は、四角形、八角形などといった多角形状であってもよい。

コイルの形状を多角形状とすると、例えば図１に示すコイルの形状に比べて磁界結合度は弱くなる。しかしながら、コイルの形状を多角形状とする場合も、本発明の技術的思想の範囲内である。

または、第１コイル１１および第３コイル２１は、渦巻き形状であってもよい。

（７）上記各実施形態において、第１コイル１１、第２コイル１２、第３コイル２１および第４コイル２２は、導体パターンで形成されるとしたが、これに限定されない。

第１コイル１１、第２コイル１２、第３コイル２１および第４コイル２２は、平面コイル、スプリング型のコイルなどであってもよい。つまり第１基板１０および第２基板２０には、コイルが導体パターンで形成されるのではなく、平面コイル、スプリング型のコイルといったコイルそのものが実装されてもよい。

（８）上記実施において、第１空洞部１４、第２空洞部２４は円形状に開口されているとしたが、これに限定されない。

第１空洞部１４、第２空洞部２４は、多角形状に開口されてもよい。

（９）上記実施形態において、信号結合器１は、第２基板２０から第１基板１０へと信号を伝達するとしたが、これに限定されない。

信号結合器１は、第１基板１０から第２基板２０へ信号を伝達してもよい。

（１０）上記各実施形態および変形例を組み合わせてもよい。

１ 信号結合器
１０ 第１基板
１０ｃ、２０ｃ 境界線
１１ 第１コイル
１２ 第２コイル
１３、２３ 金属体
１３ｃ、２３ｃ 金属片（第１の金属片）
１３ｄ、２３ｄ 金属片（第２の金属片）
１５、２５ ハウジング
１６、２６ 磁性体
１７ａ、２７ａ 磁性体（第１の磁性体）
１７ｂ、２７ｂ 磁性体（第２の磁性体）
２０ 第２基板
２１ 第３コイル
２２ 第４コイル

Claims (11)

1. 第１コイルおよび第２コイルの２つのコイルを有する第１基板と、
   前記第１コイルと電磁結合される第３コイル、および前記第２コイルと電磁結合される第４コイルの２つのコイルを有し、前記第１基板と対向するように配置された第２基板とを備え、
   前記第１コイルは、前記第１基板における前記第２基板と対向する面に形成され、
   前記第２コイルは、前記第１基板における前記第２基板と対向する面に前記第１コイルを囲んで形成され、
   前記第３コイルは、前記第２基板における前記第１基板と対向する面に形成され、
   前記第４コイルは、前記第２基板における前記第１基板と対向する面に前記第３コイルを囲んで形成され、
   前記第１基板と前記第２基板との少なくとも１つの基板において、当該基板に設けられた２つのコイルの間には、一方のコイルが設けられた領域と、他方のコイルが設けられた領域との境界線に沿って金属体が設けられている
   ことを特徴とする信号結合器。
2. 前記金属体は、非磁性金属である
   ことを特徴とする請求項１に記載の信号結合器。
3. 前記第１基板および前記第２基板のうち前記金属体が設けられた基板において、当該基板に設けられた２つのコイルが設けられた面とは反対の面に、磁性体が設けられている
   ことを特徴とする請求項２に記載の信号結合器。
4. 前記第１基板および前記第２基板のうち前記金属体が設けられた基板において、当該基板に設けられた２つのコイルのうち一方のコイルと前記金属体との間に第１の磁性体が、他方のコイルと前記金属体との間に第２の磁性体が、前記境界線に沿ってそれぞれ設けられている
   ことを特徴とする請求項２または３に記載の信号結合器。
5. 前記第１コイルが設けられる領域と前記第２コイルが設けられる領域とは、前記第１基板の厚みが異なっており、
   前記第３コイルが設けられる領域と前記第４コイルが設けられる領域とは、前記第２基板の厚みが異なっている
   ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の信号結合器。
6. 前記第１基板および前記第２基板のうち前記金属体が設けられた基板において、２つのコイルが設けられた面はハウジングで覆われており、
   前記金属体は、前記ハウジングにも設けられている
   ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の信号結合器。
7. 前記第１基板および前記第２基板の少なくとも一方の基板において、当該基板に設けられた２つのコイルの間には、前記境界線に沿うように複数の金属体用貫通孔が形成され、前記複数の金属体用貫通孔に複数の金属片が１対１に埋め込まれており、前記金属体は、前記複数の金属片で形成されている
   ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の信号結合器。
8. 前記金属体は、複数の第１の金属片と複数の第２の金属片とを有し、
   前記第１コイル側から、前記複数の第１の金属片、前記複数の第２の金属片の順に二重に配置されている
   ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の信号結合器。
9. 前記第１基板および前記第２基板の少なくとも一方の基板において、当該基板に設けられた２つのコイルの間には、前記境界線に沿うように複数の金属体用貫通孔が形成され、前記複数の金属体用貫通孔に前記複数の第１の金属片が１対１に埋め込まれ、前記２つのコイルの間には複数の他の金属体用貫通孔が形成され、前記複数の他の金属体用貫通孔に前記複数の第２の金属片が１対１に埋め込まれ、
   前記複数の金属体用貫通孔と前記複数の他の金属体用貫通孔とは、前記境界線の延長方向において交互に配置される
   ことを特徴とする請求項８に記載の信号結合器。
10. 前記金属体が設けられた前記基板に形成された複数の第１の磁性体用貫通孔に複数の第３の磁性体が１対１に埋め込まれており、前記第１の磁性体は前記複数の第３の磁性体で形成され、
    前記金属体が設けられた前記基板に形成された複数の第２の磁性体用貫通孔に複数の第４の磁性体が１対１に埋め込まれており、前記第２の磁性体は前記複数の第４の磁性体で形成されている
    ことを特徴とする請求項４に記載の信号結合器。
11. 前記第１基板および前記第２基板の少なくとも一方の基板で形成された複数の金属体用貫通孔に複数の金属片を１対１に埋め込まれており、前記金属体は前記複数の金属片で形成され、
    前記複数の第１の磁性体用貫通孔および前記複数の第２の磁性体用貫通孔と、前記複数の金属体用貫通孔とは、前記境界線の延長方向において交互に配置される
    ことを特徴とする請求項１０に記載の信号結合器。

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