JP6937964B2 - 非可逆回路 - Google Patents
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Description
近年、非可逆回路は、小型化又は低コスト化を図るために、非可逆回路を基板の表面に配置することが求められている。
図1から図4を参照して、実施の形態1に係る非可逆回路100の要部の構成について説明する。
図1は、実施の形態1に係る非可逆回路100及び非可逆回路100が配置される基板200の要部の構成の一例を示す断面図である。
図2は、実施の形態1に係る非可逆回路100における磁性体基板3を、図1に示す矢印Z1の方向から見た一例を示す図である。
図3は、実施の形態1に係る非可逆回路100における磁性体基板3を、図1に示す矢印Z2の方向から見た一例を示す図である。
図4は、実施の形態1に係る非可逆回路100における磁性体基板3に、はんだボール13a,13b,13c,14を配置した後の磁性体基板3を、図1に示す矢印Z2の方向から見た一例を示す図である。
なお、図1は、実施の形態1に係る非可逆回路100及び非可逆回路100が配置される基板200を、図2、図3、及び図4に示す直線X−X´の位置における一例を示す断面図である。
非可逆回路100は、例えば、複数のはんだボール13a,13b,13c,14を介して基板200に接続される。
誘電体板15は、例えば、誘電体素材により構成された平板である。
第3地導体17及び第4地導体19は、グランド接地された導体であって、例えば、第3地導体17及び第4地導体19は、それぞれ、基板上面と、基板上面に対向する面(以下「基板下面」)に配置される。第3地導体17と第4地導体19とは、ビアホール21を介して接続されている。
複数の信号導体18a,18b,18cは、基板200において信号を伝送するための導体である。
複数の入出力端子16a,16b,16cは、複数の入出力端子16a,16b,16cのそれぞれに対応するビアホール20a,20b,20cを介して、複数の入出力端子16a,16b,16cのそれぞれに対応する信号導体18a,18b,18cに接続される。
中心導体4は、磁性体基板3の一表面(以下「磁性体基板上面」という。)に配置される。
図2において、中心導体4の配置された領域に描かれている3つの円は、スルーホール8a,8b,8cである。中心導体4とスルーホール8a,8b,8cは接続されている。
図3において、複数の入出力端子6a,6b,6cに配置された領域に描かれている3つの円は、複数の入出力端子6a,6b,6cのそれぞれに対応するスルーホール8a,8b,8cである。複数の入出力端子6a,6b,6cと、複数の入出力端子6a,6b,6cのそれぞれに対応するスルーホール8a,8b,8cとは、それぞれ接続されている。
すなわち、複数のスルーホール8a,8b,8cは、中心導体4と複数の入出力端子6a,6b,6cとを電気的に接続するための磁性体基板3を貫通する接続手段である。
複数の入出力端子6a,6b,6cは、複数の入出力端子6a,6b,6cのそれぞれに対応するはんだボール13a,13b,13cと接続される。
複数の入出力端子6a,6b,6cは、複数の入出力端子6a,6b,6cのそれぞれに対応するはんだボール13a,13b,13cを介して、複数の入出力端子6a,6b,6cのそれぞれに対応する複数の入出力端子16a,16b,16cに接続される。
すなわち、中心導体4は、基板200における複数の信号導体18a,18b,18cと接続され、基板200における複数の信号導体18a,18b,18cのうちの任意の信号導体18a,18b,18cから信号を受信、又は、基板200における複数の信号導体18a,18b,18cのうちの任意の信号導体18a,18b,18cに信号を送信するものである。
図2において、第1地導体5の配置された領域に描かれている複数の円は、スルーホール9である。
第1地導体5とスルーホール9とは、接続されている。
図3において、第2地導体7の配置された領域に描かれている複数の円は、スルーホール9である。第2地導体7とスルーホール9とは、接続されている。
第1地導体5と第2地導体7とは、スルーホール9を介して接続されている。
すなわち、スルーホール9は、第1地導体5と第2地導体7とを電気的に接続するための磁性体基板3を貫通する接続手段である。
第2地導体7は、はんだボール14を介して、第3地導体17に接続される。
すなわち、第1地導体5と第2地導体7とはグランド接地される。
永久磁石1は、磁性体基板上面の方向における磁性体基板上面から離れた位置に中心導体4に対向するように配置される。
スペーサ2は、磁性体基板3と永久磁石1との間に配置され、永久磁石1を磁性体基板上面に対向するように配置させる。
より具体的には、例えば、図1に示すように、永久磁石1は、磁性体基板上面とスペーサ2の一面とが絶縁性接着剤11aにより接着され、スペーサ2の一面に対向するスペーサ2の他面と永久磁石1の一面とが絶縁性接着剤11bにより接着されることにより、磁性体基板上面から離れた位置に中心導体4に対向するように、磁性体基板上面に固定されて配置される。
蓋部10と第1地導体5とは、電気的に接続される。
より具体的には、例えば、蓋部10と第1地導体5とは、導電性接着剤12により接着され、導電性接着剤12を介して電気的に接続される。
永久磁石1とスペーサ2とは、磁性体基板3と蓋部10とにより囲まれた空間に配置される。
このように、永久磁石1、スペーサ2、磁性体基板3、及び蓋部10を配置することにより、第1地導体5、第2地導体7、スルーホール9、及び蓋部10が、永久磁石1、中心導体4、及び入出力端子6a、6b、6cの周囲を囲むため、非可逆回路100は、非可逆回路100から放射される不要な電磁波を電気的及び磁気的にシールドすることができる。
磁性体基板3は、永久磁石1によってバイアス磁界が印加される。
このため、基板200における複数の信号導体18a,18b,18cから、入出力端子6a,6b,6cを介して、中心導体4に入力される信号は、中心導体4において、バイアス磁界の影響を受ける。
同様に、例えば、基板200における信号導体18bから入出力端子6bを介して中心導体4に入力された信号は、中心導体4において、ほとんど減衰することなく伝送されて、入出力端子6cを介して基板200における信号導体18cに出力される。一方、基板200における信号導体18bから入出力端子6bを介して中心導体4に入力された信号は、入出力端子6aを介して基板200における信号導体18aに出力される場合、中心導体4において、大きく減衰される。
このように、非可逆回路100は、入力された信号を中心導体4において伝送させる際、所定の方向(以下「伝送方向」という。)に伝送する信号をほとんど減衰させることなく伝送させる特性と、伝送方向とは逆方向に伝送する信号を大きく減衰させて伝送される特性とを有するものである。
また、このように構成することにより、高い透磁率を有する金属の蓋部10に永久磁石1による磁界が磁束として通るため、永久磁石1の磁界のうち、永久磁石1から見て蓋部10が存在する方向における磁界の漏れを防ぐことができる。
また、このように構成することにより、高い透磁率を有する金属の蓋部10に永久磁石1による磁界が磁束として通るため、永久磁石1による磁界を永久磁石1の中心導体4のある方向に集中させることができる。更に、永久磁石1による磁界を永久磁石1の中心導体4のある方向に集中させることで、同じバイアス磁界をかける場合に、永久磁石1の磁性体基板上面と直交する方向における長さを短くすることができる。そのため、非可逆回路100の当該方向における大きさを小さくすることができる。
図5を参照して、実施の形態2に係る非可逆回路100aの要部の構成について説明する。
図5は、実施の形態2に係る非可逆回路100a及び非可逆回路100aが配置される基板200の要部の構成の一例を示す断面図である。
なお、実施の形態2に係る非可逆回路100aにおける磁性体基板3を、図5に示す矢印Z1の方向から見たものは、図2に示すものと同様の構成であるものとする。
また、実施の形態2に係る非可逆回路100aにおける磁性体基板3を、図5に示す矢印Z2の方向から見たものは、図3に示すものと同様の構成であるものとする。
また、実施の形態2に係る非可逆回路100aにおける磁性体基板3に、はんだボール13a,13b,13c,14を配置した後の磁性体基板3を、図5に示す矢印Z2の方向から見たものは、図4に示すものと同様の構成であるものとする。
実施の形態2に係る基板200は、実施の形態1に係る基板200と同様の構成であるため、説明を省略する。
非可逆回路100aは、磁性体基板3、永久磁石1a、中心導体4、第1地導体5、複数の入出力端子6a,6b,6c、第2地導体7、複数のスルーホール8a,8b,8c,9、及び、蓋部10を備える。
永久磁石1aは、実施の形態1に係る永久磁石1と同様の特性を有し、非可逆回路100aにおいて、実施の形態1に係る非可逆回路100における永久磁石1と同様の作用をもたらすものである。
したがって、実施の形態2では、永久磁石1aの配置についてのみ説明する。
永久磁石1aと蓋部10とは、電気的に接続される。
より具体的には、永久磁石1aと蓋部10とは、永久磁石1aが、磁性体基板上面に対向する蓋部10における面(以下「蓋部底面」という。)と、蓋部底面に対向する永久磁石1aにおける面(以下「磁石接着面」という。)とが、導電性接着剤22により固定された状態で配置されることにより、電気的に接続される。
また、永久磁石1aは、磁性体基板3と蓋部10とにより囲まれた空間に配置される。
また、このように構成することにより、高い透磁率を有する金属の蓋部10に永久磁石1aによる磁界が磁束として通るため、永久磁石1aの磁界のうち、永久磁石1aから見て蓋部10が存在する方向における磁界の漏れを防ぐことができる。
また、このように構成することにより、高い透磁率を有する金属の蓋部10に永久磁石1aによる磁界が磁束として通るため、永久磁石1aによる磁界を永久磁石1aの中心導体4のある方向に集中させることができる。更に、永久磁石1aによる磁界を永久磁石1aの中心導体4のある方向に集中させることで、同じバイアス磁界をかける場合に、永久磁石1aの磁性体基板上面と直交する方向における長さを短くすることができる。そのため、非可逆回路100aの当該方向における大きさを小さくすることができる。
また、実施の形態1に係る非可逆回路100では、永久磁石1と蓋部10との間の距離を近づけると蓋部10の共振周波数が下がるため、蓋部10と磁性体基板3との間の距離を短くすることが困難であった。非可逆回路100aは、上述のように構成することにより、永久磁石1aと蓋部10とが、導電性接着剤22により接着されることで、蓋部10の共振周波数の低下を防ぐことができるため、永久磁石1aと蓋部10との間の距離を近づけることができる。したがって、実施の形態1に係る非可逆回路100と比較して、非可逆回路100aは、非可逆回路100aの磁性体基板上面と直交する方向における大きさを小さくすることができる。
図6を参照して、実施の形態3に係る非可逆回路100bの要部の構成について説明する。
図6は、実施の形態3に係る非可逆回路100b及び非可逆回路100bが配置される基板200の要部の構成の一例を示す断面図である。
なお、実施の形態3に係る非可逆回路100bにおける磁性体基板3を、図6に示す矢印Z1の方向から見たものは、図2に示すものと同様の構成であるものとする。
また、実施の形態3に係る非可逆回路100bにおける磁性体基板3を、図6に示す矢印Z2の方向から見たものは、図3に示すものと同様の構成であるものとする。
また、実施の形態3に係る非可逆回路100bにおける磁性体基板3に、はんだボール13a,13b,13c,14を配置した後の磁性体基板3を、図6に示す矢印Z2の方向から見たものは、図4に示すものと同様の構成であるものとする。
実施の形態3に係る基板200は、実施の形態2に係る基板200と同様の構成であるため、説明を省略する。
非可逆回路100bは、磁性体基板3、永久磁石1b、中心導体4、第1地導体5、複数の入出力端子6a,6b,6c、第2地導体7、複数のスルーホール8a,8b,8c,9、及び、蓋部10bを備える。
永久磁石1bは、実施の形態2に係る永久磁石1aと同様の特性を有し、非可逆回路100bにおいて、実施の形態2に係る非可逆回路100aにおける永久磁石1aと同様の作用をもたらすものである。
したがって、実施の形態3では、永久磁石1bの配置と、蓋部10bとについてのみ説明する。
永久磁石1bは、磁性体基板上面の方向における磁性体基板上面から離れた位置に、中心導体4に対向するように配置される。
永久磁石1bと蓋部10bとは、永久磁石1bと蓋部10bに備えらえた凹部とが嵌合することにより、電気的に接続される。
より具体的には、磁性体基板上面に対向する蓋部10bにおける凹部の面(以下「凹部底面」という。)と、凹部底面に対向する永久磁石1bにおける面とが、導電性接着剤22により固定された状態で配置されることにより、電気的に接続される。
また、永久磁石1bは、磁性体基板上面と蓋部10bとにより囲まれた空間に配置される。
特に、非可逆回路100bは、蓋部10bが、磁性体基板3の一表面に対向する面に、永久磁石1bと同じ外形の凹部を備え、永久磁石1bと蓋部10bとは、永久磁石1bと蓋部10bに備えられた凹部とが嵌合することにより、電気的に接続されるように構成した。
また、このように構成することにより、高い透磁率を有する金属の蓋部10bに永久磁石1bによる磁界が磁束として通るため、永久磁石1bの磁界のうち、永久磁石1bから見て蓋部10bが存在する方向における磁界の漏れを防ぐことができる。
また、このように構成することにより、高い透磁率を有する金属の蓋部10bに永久磁石1bによる磁界が磁束として通るため、永久磁石1bによる磁界を永久磁石1bの中心導体4のある方向に集中させることができる。更に、永久磁石1bによる磁界を永久磁石1bの中心導体4のある方向に集中させることで、同じバイアス磁界をかける場合に、永久磁石1bの磁性体基板上面と直交する方向における長さを短くすることができる。そのため、非可逆回路100bの当該方向における大きさを小さくすることができる。
また、実施の形態1に係る非可逆回路100では、永久磁石1と蓋部10との間の距離を近づけると蓋部10の共振周波数が下がるため、蓋部10と磁性体基板3との間の距離を短くすることが困難であった。非可逆回路100bは、上述のように構成することにより、永久磁石1bと蓋部10bとが、導電性接着剤22により接着されることで、蓋部10bの共振周波数の低下を防ぐことができるため、永久磁石1bと蓋部10bとの間の距離を近づけることができる。したがって、実施の形態2に係る非可逆回路100aと比較して、非可逆回路100bは、磁性体基板上面と直交する方向における非可逆回路100bの大きさを小さくすることができる。
図7を参照して、実施の形態4に係る非可逆回路100cの要部の構成について説明する。
図7は、実施の形態4に係る非可逆回路100c及び非可逆回路100cが配置される基板200の要部の構成の一例を示す断面図である。
なお、実施の形態4に係る非可逆回路100cにおける磁性体基板3を、図7に示す矢印Z1の方向から見たものは、図2に示すものと同様の構成であるものとする。
また、実施の形態4に係る非可逆回路100bにおける磁性体基板3を、図7に示す矢印Z2の方向から見たものは、図3に示すものと同様の構成であるものとする。
また、実施の形態4に係る非可逆回路100bにおける磁性体基板3に、はんだボール13a,13b,13c,14を配置した後の磁性体基板3を、図7に示す矢印Z2の方向から見たものは、図4に示すものと同様の構成であるものとする。
実施の形態4に係る基板200は、実施の形態2に係る基板200と同様の構成であるため、説明を省略する。
非可逆回路100cは、磁性体基板3、永久磁石1a、中心導体4、第1地導体5、複数の入出力端子6a,6b,6c、第2地導体7、複数のスルーホール8a,8b,8c,9、蓋部10、及び非磁性金属部材23を備える。
非磁性金属部材23は、永久磁石1aと蓋部10とにより構成される容器状の空間を満たすように配置される。
永久磁石1aと蓋部10とは、導電性接着剤22により固定された状態で配置されることにより、電気的に接続されている。更に、永久磁石1a、蓋部10、及び非磁性金属部材23は、非磁性金属部材23が、永久磁石1a又は蓋部10と接することにより、電気的に接続されている。
更に、非可逆回路100cは、永久磁石1aと蓋部10とにより構成される容器状の空間を満たすように配置された非磁性金属部材23を備え、永久磁石1a、蓋部10、及び非磁性金属部材23は、電気的に接続されるように構成した。
また、このように構成することにより、高い透磁率を有する金属の蓋部10に永久磁石1aによる磁界が磁束として通るため、永久磁石1aの磁界のうち、永久磁石1aから見て蓋部10が存在する方向における磁界の漏れを防ぐことができる。
また、このように構成することにより、高い透磁率を有する金属の蓋部10に永久磁石1aによる磁界が磁束として通るため、永久磁石1aによる磁界を永久磁石1aの中心導体4のある方向に集中させることができる。更に、永久磁石1aによる磁界を永久磁石1aの中心導体4のある方向に集中させることで、同じバイアス磁界をかける場合に、永久磁石1aの磁性体基板上面と直交する方向における長さを短くすることができる。そのため、非可逆回路100cの当該方向における大きさを小さくすることができる。
また、実施の形態1に係る非可逆回路100では、永久磁石1と蓋部10との間の距離を近づけると蓋部10の共振周波数が下がるため、蓋部10と磁性体基板3との間の距離を短くすることが困難であった。非可逆回路100cは、上述のように構成することにより、永久磁石1aと蓋部10とが、導電性接着剤22により接着されることで、蓋部10の共振周波数の低下を防ぐことができるため、永久磁石1aと蓋部10との間の距離を近づけることができる。したがって、実施の形態2に係る非可逆回路100aと比較して、非可逆回路100cは、非可逆回路100cの磁性体基板上面と直交する方向における大きさを小さくすることができる。
また、蓋部10の共振周波数をより高域にシフトすることができる。
図8から図11を参照して、実施の形態1の変形例に係る非可逆回路100dの変形例について説明する。
図8は、実施の形態1の変形例に係る非可逆回路100d及び非可逆回路100dが配置される基板200の要部の構成の一例を示す断面図である。
図9は、実施の形態1の変形例に係る非可逆回路100dにおける磁性体基板3dを、図8に示す矢印Z1の方向から見た一例を示す図である。
図10は実施の形態1の変形例に係る非可逆回路100dにおける磁性体基板3dを、図8に示す矢印Z2の方向から見た一例を示す図である。
図11は、実施の形態1の変形例に係る非可逆回路100dにおける磁性体基板3dに、はんだボール13a,13b,13c,14を配置した後の磁性体基板3を、図8に示す矢印Z2の方向から見た一例を示す図である。
実施の形態1の変形例に係る非可逆回路100d及び非可逆回路100aが配置される基板200の構成において、実施の形態1に係る非可逆回路100及び非可逆回路100が配置される基板200と同様の構成については、同じ符号を付して重複した説明を省略する。すなわち、図1から図4に記載した符号と同じ符号を付した図8から図11の構成については、説明を省略する。
実施の形態1の変形例に係る基板200は、実施の形態1に係る基板200と同様の構成であるため、説明を省略する。
非可逆回路100dは、磁性体基板3d、永久磁石1、中心導体4、第1地導体5、複数の入出力端子6a,6b,6c、第2地導体7、複数のスルーホール8a´,8b´,8c´,9´、及び蓋部10を備える。
複数のスルーホール8a´,8b´,8c´,9´は、それぞれ、磁性体基板上面における開口径が、磁性体基板下面における開口径より大きいテーパー状又はすり鉢状の形状を有する磁性体基板3を貫通する接続手段である。
特に、非可逆回路100dは、磁性体基板3を貫通する接続手段を、磁性体基板3の一表面における開口径が、磁性体基板3の他表面における開口径より大きいテーパー状又はすり鉢状のスルーホール8a´,8b´,8c´,9´により構成した。
また、このように構成することにより、一般的にもろくて割れ易いフェライト基板等の磁性体基板3に対して、スルーホール8a´,8b´,8c´,9´を加工する際に、ドリル加工等の加工方法より磁性体基板3が割れ難い徐々に磁性体基板3を削るサンドブラスト等の加工方法が採用できる。
図13は、実施の形態3に係る非可逆回路100bにおける接続手段を、テーパー状又はすり鉢状のスルーホール8a´,8b´,8c´,9´により構成した一例を示す図である。
図14は、実施の形態4に係る非可逆回路100cにおける接続手段を、テーパー状又はすり鉢状のスルーホール8a´,8b´,8c´,9´により構成した一例を示す図である。
図12から図14において、スルーホール8a´,8b´,8c´,9´は、実施の形態1の変形例に係る非可逆回路100dにおけるスルーホール8a´,8b´,8c´,9´と同様であるため、説明を省略する。
Claims (5)
- 磁性体基板と、
前記磁性体基板の一表面に配置された中心導体と、
前記中心導体の周囲を覆うように、前記磁性体基板の前記一表面に配置された第1地導体と、
前記磁性体基板の前記一表面に対向する前記磁性体基板の他表面に配置された複数の入出力端子と、
複数の前記入出力端子のそれぞれの周囲を覆うように前記磁性体基板の前記他表面に配置された第2地導体と、
前記磁性体基板の前記一表面の方向における前記磁性体基板の前記一表面から離れた位置に、前記中心導体に対向するように配置された永久磁石と、
高透磁率を有する金属により構成された蓋部と、
前記磁性体基板の前記一表面と前記永久磁石との間に配置され、前記永久磁石を前記磁性体基板の前記一表面に対向するように配置させるスペーサと、
を備え、
前記中心導体と複数の前記入出力端子とは、前記磁性体基板を貫通する接続手段によりそれぞれ電気的に接続され、
前記第1地導体と前記第2地導体とは、前記磁性体基板を貫通する前記接続手段により電気的に接続され、
前記蓋部と前記第1地導体とは、電気的に接続され、
前記永久磁石と前記スペーサとは、前記磁性体基板と前記蓋部とにより囲まれた空間に配置されたこと
を特徴とする非可逆回路。 - 磁性体基板と、
前記磁性体基板の一表面に配置された中心導体と、
前記中心導体の周囲を覆うように、前記磁性体基板の前記一表面に配置された第1地導体と、
前記磁性体基板の前記一表面に対向する前記磁性体基板の他表面に配置された複数の入出力端子と、
複数の前記入出力端子のそれぞれの周囲を覆うように前記磁性体基板の前記他表面に配置された第2地導体と、
前記磁性体基板の前記一表面の方向における前記磁性体基板の前記一表面から離れた位置に、前記中心導体に対向するように配置された永久磁石と、
高透磁率を有する金属により構成された蓋部と、
を備え、
前記中心導体と複数の前記入出力端子とは、前記磁性体基板を貫通する接続手段によりそれぞれ電気的に接続され、
前記第1地導体と前記第2地導体とは、前記磁性体基板を貫通する前記接続手段により電気的に接続され、
前記蓋部と前記第1地導体とは、電気的に接続され、
前記永久磁石と前記蓋部とは、前記永久磁石が、前記磁性体基板の前記一表面に対向する前記蓋部における面と、当該面に対向する前記永久磁石における面とが固定された状態で配置されることにより、電気的に接続され、
前記永久磁石は、前記磁性体基板と前記蓋部とにより囲まれた空間に配置されたこと
を特徴とする非可逆回路。 - 前記蓋部は、前記磁性体基板の前記一表面に対向する面に、前記永久磁石と同じ外形の凹部を備え、
前記永久磁石と前記蓋部とは、前記永久磁石と前記蓋部に備えられた前記凹部とが嵌合することにより、電気的に接続されること
を特徴とする請求項2記載の非可逆回路。 - 前記永久磁石と前記蓋部とにより構成される容器状の空間を満たすように配置された非磁性金属部材を備え、
前記永久磁石、前記蓋部、及び前記非磁性金属部材は、電気的に接続されること
を特徴とする請求項2又は請求項3記載の非可逆回路。 - 前記磁性体基板を貫通する前記接続手段は、前記磁性体基板の前記一表面における開口径が、前記磁性体基板の前記他表面における開口径より大きいテーパー状又はすり鉢状のスルーホールであること
を特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項記載の非可逆回路。
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