JP2016099269A - ジャイロセンサー、電子機器、および移動体 - Google Patents

ジャイロセンサー、電子機器、および移動体 Download PDF

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誠 古畑
Makoto Furuhata
誠 古畑
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    • G01C19/00Gyroscopes; Turn-sensitive devices using vibrating masses; Turn-sensitive devices without moving masses; Measuring angular rate using gyroscopic effects
    • G01C19/56Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces
    • G01C19/5705Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces using masses driven in reciprocating rotary motion about an axis
    • G01C19/5712Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces using masses driven in reciprocating rotary motion about an axis the devices involving a micromechanical structure

Abstract

【課題】クアドラチャの影響を低減させることができ、かつ、逆相モードの固有振動数と同相モードの固有振動数とを離すことができるジャイロセンサーを提供する。
【解決手段】ジャイロセンサー100は、基板と、第1の振動体40aおよび第2の振動体40bと、第1の振動体40aを支持する第1の懸架バネ32aと、第2の振動体40bを支持する第2の懸架バネ32bと、第1の振動体40aと第2の振動体40bとを連結する連結バネ60と、を含み、第1の懸架バネ32aおよび第2の懸架バネ32bのバネ定数をKとし、連結バネ60のバネ定数をKとしたときに、2K≦Kを満たす。
【選択図】図1

Description

本発明は、ジャイロセンサー、電子機器、および移動体に関する。
近年、シリコンMEMS(Micro Electro Mechanical Sy
stem)技術を用いて物理量を検出する慣性センサーが開発されている。特に、角速度
を検出するジャイロセンサーは、例えば、デジタルスチルカメラ(DSC)の手振れ補正
機能、自動車のナビゲーションシステム、ゲーム機のモーションセンシング機能などの用
途が急速に広がりつつある。
このようなジャイロセンサーとして、例えば、特許文献1には、2つの振動質量体を、
互いに逆位相に駆動振動するように、連結質量体と振動ばねとからなる連結範囲を介して
機械的に結合した構造が開示されている。特許文献1のジャイロセンサーでは、逆相モー
ドの固有振動数と、同相モードの固有振動数と、を離すことができ、2つの振動質量体に
安定的な位相関係を生じさせることができる。
特許第4047377号公報
しかしながら、特許文献1のジャイロセンサーでは、2つの振動質量体を結合するため
の振動ばねが硬く、振動質量体を支持する懸架ばね(懸吊ばね)が柔らかいため、クアド
ラチャ(Quadratur)が発生しやすいという問題がある。
ここで、クアドラチャについて説明する。振動質量体の駆動振動は、理想的には検出方
向と垂直であり、角速度の入力がない限り振動質量体は検出方向には変位しない。しかし
ながら、製造プロセスにおいて生じる構造の非対称性等により、振動質量体が駆動振動す
る際に検出方向の変位成分が生じることがある(不要振動漏れ)。これをクアドラチャと
いう。
特許文献1のジャイロセンサーでは、上述したように、振動質量体を支持する懸架ばね
が柔らかいため、クアドラチャの影響によって振動質量体が振動平面に対して垂直な方向
(検出方向)に変位しやすい。また、特許文献1のジャイロセンサーでは、2つの振動質
量体を結合するための振動ばねが硬いため、一方の振動質量体で生じたクアドラチャによ
る振動が他方の振動質量体にまで影響を及ぼす場合がある。
本発明のいくつかの態様に係る目的の1つは、クアドラチャの影響を低減させることが
でき、かつ、逆相モードの固有振動数と同相モードの固有振動数とを離すことができるジ
ャイロセンサーを提供することにある。また、本発明のいくつかの態様に係る目的の1つ
は、上記ジャイロセンサーを含む電子機器および移動体を提供することにある。
本発明は前述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態
様または適用例として実現することができる。
[適用例1]
本適用例に係るジャイロセンサーは、
基板と、
第1の振動体および第2の振動体と、
前記第1の振動体を支持する第1の懸架バネと、
前記第2の振動体を支持する第2の懸架バネと、
前記第1の振動体と前記第2の振動体とを連結する連結バネと、
を含み、
前記第1の懸架バネおよび前記第2の懸架バネのバネ定数をKとし、前記連結バネの
バネ定数をKとしたときに、
2K≦K
を満たす。
このようなジャイロセンサーでは、第1の懸架バネおよび第2の懸架バネのバネ定数K
と連結バネのバネ定数Kとが2K≦Kを満たす。すなわち、連結バネは、第1の
懸架バネおよび第2の懸架バネよりも柔らかい、または第1の懸架バネおよび第2の懸架
バネと同じ柔らかさである。そのため、このようなジャイロセンサーでは、例えば、連結
バネが第1の懸架バネおよび第2の懸架バネよりも硬い場合と比べて、クアドラチャの影
響による振動体の検出方向の変位を低減させることができる。
さらに、このようなジャイロセンサーでは、例えば、連結バネが第1の懸架バネおよび
第2の懸架バネよりも硬い場合と比べて、一方の振動体(第1の振動体)で生じたクアド
ラチャの影響による振動が、他方の振動体(第2の振動体)に及ぼす影響を低減させるこ
とができる。したがって、このようなジャイロセンサーでは、クアドラチャの影響を低減
させることができる。
さらに、このようなジャイロセンサーでは、後述するように、逆相モードの固有振動数
と同相モードの固有振動数とを離すことができる。そのため、駆動系の振動モード(逆相
モード)に対する同相モードの影響を低減させることができる。
[適用例2]
上記適用例に係るジャイロセンサーにおいて、
前記第1の懸架バネは、前記第1の振動体を4点で支持し、
前記第2の懸架バネは、前記第2の振動体を4点で支持し、
前記第1の懸架バネと前記第2の懸架バネとは、独立していてもよい。
このようなジャイロセンサーでは、クアドラチャの影響を低減させることができ、かつ
、逆相モードの固有振動数と同相モードの固有振動数とを離すことができる。
[適用例3]
上記適用例に係るジャイロセンサーにおいて、
前記連結バネの一端は、前記第1の振動体に接続され、
前記連結バネの他端は、前記第2の振動体に接続されていてもよい。
このようなジャイロセンサーでは、クアドラチャの影響を低減させることができ、かつ
、逆相モードの固有振動数と同相モードの固有振動数とを離すことができる。
[適用例4]
上記適用例に係るジャイロセンサーにおいて、
前記第1の振動体および前記第2の振動体は、互いに逆相で駆動振動してもよい。
このようなジャイロセンサーでは、逆相モードの固有振動数と同相モードの固有振動数
とを離すことができるため、駆動系の振動モード(逆相モード)に対する同相モードの影
響を低減させることができる。
[適用例5]
上記適用例に係るジャイロセンサーにおいて、
前記第1の懸架バネおよび前記第2の懸架バネのバネ定数K、および前記連結バネの
バネ定数をKは、前記第1の振動体および前記第2の振動体の駆動振動の方向における
バネ定数であってもよい。
このようなジャイロセンサーでは、クアドラチャの影響を低減させることができ、かつ
、逆相モードの固有振動数と同相モードの固有振動数とを離すことができる。
[適用例6]
本適用例に係る電子機器は、
上記適用例に係るジャイロセンサーを含む。
このような電子機器では、クアドラチャの影響を低減させることができ、かつ、逆相モ
ードの固有振動数と同相モードの固有振動数とを離すことができるジャイロセンサーを含
むことができる。
[適用例7]
本適用例に係る移動体は、
上記適用例に係るジャイロセンサーを含む。
このような移動体では、クアドラチャの影響を低減させることができ、かつ、逆相モー
ドの固有振動数と同相モードの固有振動数とを離すことができるジャイロセンサーを含む
ことができる。
第1実施形態に係るジャイロセンサーを模式的に示す平面図。 第1実施形態に係るジャイロセンサーを模式的に示す断面図。 第1実施形態に係るジャイロセンサーの機械的な構成をモデル化した図。 第1実施形態のジャイロセンサーの製造方法の一例を示すフローチャート。 第1実施形態に係るジャイロセンサーの製造工程を模式的に示す断面図。 第1実施形態に係るジャイロセンサーの製造工程を模式的に示す断面図。 本実施例のシミュレーションのモデルのジャイロセンサーを示す図。 比較例に係るシミュレーションのモデルのジャイロセンサーを示す図。 第2実施形態に係るジャイロセンサーを模式的に示す平面図。 第2実施形態に係るジャイロセンサーを模式的に示す断面図。 本実施例のシミュレーションのモデルのジャイロセンサーを示す図。 比較例に係るシミュレーションのモデルのジャイロセンサーを示す図。 第3実施形態に係る電子機器の機能ブロック図。 第3実施形態の電子機器の一例であるスマートフォンの外観を示す図。 第3実施形態の電子機器の一例であるウェアラブル機器の外観を示す図。 第4実施形態に係る移動体を模式的に示す斜視図。
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に
説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するもので
はない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない
1. 第1実施形態
1.1. ジャイロセンサー
まず、第1実施形態に係るジャイロセンサーについて、図面を参照しながら説明する。
図1は、第1実施形態に係るジャイロセンサー100を模式的に示す平面図である。図2
は、第1実施形態に係るジャイロセンサー100を模式的に示す断面図である。なお、図
1および図2では、互いに直交する3つの軸として、X軸、Y軸、およびZ軸を図示して
いる。
ジャイロセンサー100は、図1および図2に示すように、基板10と、蓋体20と、
機能素子102と、を含む。なお、便宜上、図1では、基板10および蓋体20を省略し
て図示している。また、図2では、機能素子102を簡略化して図示している。ジャイロ
センサー100は、Z軸まわりの角速度ωzを検出するジャイロセンサーである。
基板10の材質は、例えば、ガラスである。基板10の材質は、シリコンであってもよ
い。基板10は、図2に示すように、第1面12と、第1面12に対向する(第1面12
と反対方向を向く)第2面14を有している。第1面12には、凹部16が形成されてお
り、凹部16の上方に(+Z軸方向側に)振動体40a,40bが配置されている。凹部
16は、キャビティー2を構成している。
蓋体20は、基板10上に(+Z軸方向側に)設けられている。蓋体20の材質は、例
えば、シリコンである。蓋体20は、基板10の第1面12に接合されている。基板10
と蓋体20とは、陽極接合によって接合されていてもよい。図示の例では、蓋体20に凹
部が形成されており、該凹部は、キャビティー2を構成している。
なお、基板10と蓋体20との接合方法は、特に限定されず、例えば、低融点ガラス(
ガラスペースト)による接合でもよいし、半田による接合でもよい。または、基板10お
よび蓋体20の各々の接合部分に金属薄膜(図示せず)を形成し、該金属薄膜同士を共晶
接合させることにより、基板10と蓋体20とを接合させてもよい。
機能素子102は、基板10の第1面12側に設けられている。機能素子102は、例
えば、陽極接合や直接接合によって、基板10に接合されている。機能素子102は、基
板10と蓋体20とによって形成されるキャビティー2に収容されている。キャビティー
2は、減圧状態であることが望ましい。これにより、振動体40a,40bの振動が空気
粘性によって減衰することを抑制することができる。
機能素子102は、図1に示すように、2つの構造体112(第1構造体112a,第
2構造体112b)と、2つの構造体112を連結する連結バネ60と、を有している。
2つの構造体112は、Y軸に平行な軸αに関して対称となるように、X軸方向に並んで
設けられている。
まず、第1構造体112aについて説明する。
第1構造体112aは、固定部30と、第1懸架バネ32aと、固定駆動電極部34,
36と、第1振動体40aと、固定検出電極部50と、を有している。第1懸架バネ32
a、および第1振動体40aは、凹部16の上方に設けられ、基板10と離間している。
固定部30は、基板10に固定されている。固定部30は、例えば、陽極接合によって
基板10の第1面12に接合されている。固定部30は、例えば、第1構造体112aに
おいて、4つ設けられている。図示の例では、第1構造体112aの+X軸方向側の固定
部30と第2構造体112bの−X軸側の固定部30とを、共通の固定部としている。な
お、第1構造体112aの+X軸方向側の固定部30と、第2構造体112bの−X軸方
向側の固定部30とを、それぞれ独立した固定部としてもよい。
第1懸架バネ32aは、固定部30と第1振動体40aの振動部42とを連結している
。第1懸架バネ32aは、複数の梁部33によって構成されている。梁部33は、Y軸方
向に往復しながらX軸方向に延出する蛇行形状を有している。梁部33は、固定部30の
数に対応して、複数設けられている。図示の例では、梁部33は、4つの固定部30に対
応して4つ設けられている。すなわち、第1懸架バネ32aは、第1振動体40aを4点
で支持している。第1懸架バネ32aを構成している梁部33は、第1振動体40aの駆
動振動の方向であるX軸方向に円滑に伸縮することができる。
固定駆動電極部34,36は、基板10に固定されている。固定駆動電極部34,36
は、例えば、陽極接合によって基板10の第1面12に接合されている。固定駆動電極部
34,36は、可動駆動電極部43と対向して設けられ、固定駆動電極部34,36間に
可動駆動電極部43が配置されている。図1に示すように、可動駆動電極部43が櫛歯状
の形状を有する場合、固定駆動電極部34,36は、可動駆動電極部43に対応した櫛歯
状の形状を有していてもよい。
第1振動体40aは、振動部42と、可動駆動電極部43と、検出バネ44と、可動部
46と、可動検出電極部48と、を有している。第1振動体40aは、第1懸架バネ32
aによってX軸方向に振動可能に支持されている。
振動部42は、例えば、平面視において、矩形の枠体である。振動部42のX軸方向の
側面(X軸に平行な垂線を持つ側面)は、第1懸架バネ32aに接続されている。振動部
42は、可動駆動電極部43および固定駆動電極部34,36によって、X軸方向に(X
軸に沿って)振動することができる。
可動駆動電極部43は、振動部42に設けられている。図示の例では、可動駆動電極部
43は4つ設けられ、2つの可動駆動電極部43は、振動部42の+Y軸方向側に位置し
、他の2つの可動駆動電極部43は、振動部42の−Y軸方向側に位置している。可動駆
動電極部43は、図1に示すように、振動部42からY軸方向に延出している幹部と、該
幹部からX軸方向に延出している複数の枝部と、を備えた櫛歯状の形状を有していてもよ
い。
検出バネ44は、可動部46と振動部42とを連結している。検出バネ44は、複数の
梁部45によって構成されている。図示の例では、検出バネ44は、4つの梁部45によ
って構成されている。すなわち、検出バネ44は、可動部46を4点で支持している。梁
部45は、X軸方向に往復しながらY軸方向に延出する蛇行形状を有している。検出バネ
44を構成している梁部45は、可動部46の変位方向であるY軸方向に円滑に伸縮する
ことができる。
可動部46は、検出バネ44を介して、振動部42に支持されている。可動部46は、
平面視において、枠状の振動部42の内側に設けられている。図示の例では、可動部46
は、平面視において、矩形の枠体である。可動部46のY軸方向の側面(Y軸に平行な垂
線を持つ側面)は、検出バネ44に接続されている。可動部46は、振動部42のX軸方
向の振動に伴って、X軸方向に振動することができる。
可動検出電極部48は、可動部46に設けられている。可動検出電極部48は、例えば
、枠状の可動部46内をX軸方向に延出している。図示の例では、可動検出電極部48は
、2つ設けられている。
固定検出電極部50は、基板10に固定され、可動検出電極部48と対向して設けられ
ている。固定検出電極部50は、凹部16の底面(凹部16を規定する基板10の面)に
設けられたポスト部(図示せず)に、例えば陽極接合によって接合されている。該ポスト
部は、凹部16の底面よりも上方に突出している。固定検出電極部50は、平面視におい
て、枠状の可動部46の内側に設けられている。図示の例では、固定検出電極部50は、
可動検出電極部48を挟んで設けられている。
次に、第2構造体112bについて説明する。
第2構造体112bは、固定部30と、第2懸架バネ32bと、固定駆動電極部34,
36と、第2振動体40bと、固定検出電極部50と、を有している。第2懸架バネ32
b、および第2振動体40bは、凹部16の上方に設けられ、基板10と離間している。
第2構造体112bにおいて、固定部30、固定駆動電極部34,36、固定検出電極
部50の構成は、上述した第1構造体112aの固定部30、固定駆動電極部34,36
、固定検出電極部50の構成と同様であり、その説明を省略する。
第2懸架バネ32bは、固定部30と第2振動体40bの振動部42とを連結している
。第2懸架バネ32bは、複数の梁部33によって構成されている。梁部33の構成は、
上述した第1懸架バネ32aの梁部33の構成と同様である。第2懸架バネ32bは、第
2振動体40bを4点で支持している。第2懸架バネ32bは、第2振動体40bの駆動
振動の方向であるX軸方向に円滑に伸縮することができる。
第1振動体40aを支持する第1懸架バネ32aと第2振動体40bを支持する第2懸
架バネ32bとは、独立している。すなわち、第1懸架バネ32aを構成している各梁部
33と、第2懸架バネ32bを構成している各梁部33とは、共通ではない。図示の例で
は、第1懸架バネ32aを構成している各梁部33は、一端が固定部30に固定され、他
端が第1振動体40aに接続され、第2懸架バネ32bを構成している梁部33等の他の
部材とは接続されていない。また、第2懸架バネ32bを構成している各梁部33は、一
端が固定部30に固定され、他端が第2振動体40bに接続され、第1懸架バネ32aを
構成している梁部33等の他の部材とは接続されていない。
第2振動体40bは、振動部42と、可動駆動電極部43と、検出バネ44と、可動部
46と、可動検出電極部48と、を有している。第2振動体40bは、第2懸架バネ32
bによってX軸方向に振動可能に支持されている。第2振動体40bを構成している各部
42,43,44,46,48の構成は、第1振動体40aを構成している各部42,4
3,44,46,48の構成と同様であり、その説明を省略する。
第1振動体40aおよび第2振動体40bは、互いに逆相で駆動振動する。ここで、逆
相とは、2つの振動体40a,40bが互いに逆方向に振動することをいう。また、同相
とは、2つの振動体40a,40bが互いに同じ方向に振動することをいう。
連結バネ60は、第1振動体40aと第2振動体40bとを連結している。連結バネ6
0の一端は、第1振動体40aの振動部42の+X軸方向側の側面に接続され、連結バネ
60の他端は、第2振動体40bの振動部42の−X軸方向側の側面に接続されている。
連結バネ60は、基板10に固定されていない。すなわち、連結バネ60は、固定部30
に接続されていない。また、連結バネ60は、振動体40a,40b以外の他の部材と接
していない。連結バネ60は、例えば、1つの梁部によって構成されている。連結バネ6
0は、Y軸方向に往復しながらX軸方向に延出している。連結バネ60は、第1振動体4
0aおよび第2振動体40bの駆動振動の方向であるX軸方向に円滑に伸縮することがで
きる。
連結バネ60は、図1に示すように、例えば、X軸方向に延出する第1延出部62と、
Y軸方向に延出する第2延出部64と、によって構成されている。連結バネ60は、複数
の第1延出部62と複数の第2延出部64によって形成された蛇行形状を有している。第
1延出部62と第2延出部64との接続部は、図1に示すように角ばっていてもよいし、
丸まった形状を有していてもよい。
固定部30、懸架バネ32a,32b、振動体40a,40b、連結バネ60は、一体
に設けられている。固定部30、懸架バネ32a,32b、固定駆動電極部34,36、
振動体40a,40b、固定検出電極部50、および連結バネ60の材質は、例えば、リ
ン、ボロン等の不純物がドープされることにより導電性が付与されたシリコンである。機
能素子102は、シリコン基板を加工して形成されたシリコンMEMSである。
図3は、ジャイロセンサー100の機械的な構成をモデル化した図である。
図3に示すように、第1振動体40aおよび第2振動体40bは、それぞれ懸架バネ3
2a,32bで支持されている。第1振動体40aを支持している第1懸架バネ32aお
よび第2振動体40bを支持している第2懸架バネ32bは、駆動振動の方向、すなわち
、X軸方向において、同じバネ定数を有しており、その懸架バネ32a,32bのバネ定
数をKとする。
図1において、第1懸架バネ32aは4つの梁部33で構成されているが、この4つの
梁部33のバネ定数kを合成したものが第1懸架バネ32aのバネ定数K(本例では
=4k)となる。また、同様に、第2懸架バネ32bの4つの梁部33のバネ定数
を合成したものが、第2懸架バネ32bのバネ定数Kとなる。なお、第1懸架バネ
32aのバネ定数と第2懸架バネ32bのバネ定数とは、異なっていてもよい。
また第1懸架バネ32a、第2懸架バネ32bは、各々1つ、2つ、3つ等の梁部33
で構成されていてもよい。
また、第1振動体40aと第2振動体40bとは、連結バネ60で連結されている。X
軸方向における連結バネ60のバネ定数をKとする。
ジャイロセンサー100では、2K≦Kを満たすK,Kが設定される。すなわ
ち、第1振動体40aおよび第2振動体40bが互いに同相で駆動振動した場合を想定す
ると、連結バネ60は、X軸方向においてバネ定数Kであり、バネ定数Kである懸架
バネ32a,32bよりも柔らかいバネである。
一方、第1振動体40aおよび第2振動体40bが互いに逆相で駆動振動する場合、連
結バネ60のX軸方向の長さの中点が、振動の不動点となる。従って振動の不動点で連結
バネ60が半分の長さになると想定されるので、連結バネ60のバネ定数は2Kとなる
。本実施形態においては、逆相で駆動振動する場合は、連結バネ60のバネ定数は2K
≦Kとして懸架バネ32a,32bより柔らかいか、同じ固さのバネと想定できる。し
たがって、ジャイロセンサー100では、懸架バネ32a,32bが振動体40a,40
bの駆動振動の周波数を決める主要因となる。
次に、ジャイロセンサー100の動作について説明する。
可動駆動電極部43と固定駆動電極部34,36との間に、図示しない電源によって、
電圧を印加すると、可動駆動電極部43と固定駆動電極部34,36との間に静電力を発
生させることができる。これにより、懸架バネ32a,32bおよび連結バネ60をX軸
方向に伸縮させつつ、振動体40a,40bをX軸方向に振動させることができる。
図1に示すように、第1構造体112aでは、固定駆動電極部34は、可動駆動電極部
43の−X軸方向側に配置され、固定駆動電極部36は、可動駆動電極部43の+X軸方
向側に配置されている。第2構造体112bでは、固定駆動電極部34は、可動駆動電極
部43の+X軸方向側に配置され、固定駆動電極部36は、可動駆動電極部43の−X軸
方向側に配置されている。そのため、可動駆動電極部43と固定駆動電極部34との間に
第1交番電圧を印加し、可動駆動電極部43と固定駆動電極部36との間に第1交番電圧
と位相が180度ずれた第2交番電圧を印加することにより、第1振動体40aと、第2
振動体40bと、を互いに逆相でかつ所定の周波数で、X軸方向に振動させる(音叉型振
動させる)ことができる。
振動体40a,40bが上記の振動を行っている状態で、ジャイロセンサー100にZ
軸まわりの角速度ωzが加わると、コリオリ力が働き、第1振動体40aの可動部46と
、第2振動体40bの可動部46とは、Y軸方向に(Y軸に沿って)互いに反対方向に変
位する。可動部46は、コリオリ力を受けている間、この動作を繰り返す。
可動部46がY軸方向に変位することにより、可動検出電極部48と固定検出電極部5
0との間の距離は、変化する。そのため、可動検出電極部48と固定検出電極部50との
間の静電容量は、変化する。この電極部48,50間の静電容量の変化量を検出すること
により、Z軸まわりの角速度ωzを求めることができる。
なお、上記では、静電力によって、振動体40a,40bを駆動させる形態(静電駆動
方式)について説明したが、振動体40a,40bを駆動させる方法は、特に限定されず
、圧電駆動方式や、磁場のローレンツ力を利用した電磁駆動方式等を適用することができ
る。
ジャイロセンサー100は、例えば、以下の特徴を有する。
ジャイロセンサー100では、第1振動体40aを支持する第1懸架バネ32aおよび
第2振動体40bを支持する第2懸架バネ32bのバネ定数をKとし、連結バネ60の
バネ定数をKとしたときに、2K≦Kを満たす。すなわち、連結バネ60は、同相
で駆動振動する場合は懸架バネ32a,32bよりも柔らかく、逆相で駆動振動する場合
は懸架バネ32a,32bよりも柔らかいか、または同じ固さである。そのため、ジャイ
ロセンサー100では、連結バネ60が懸架バネ32a,32bよりも硬い場合と比べて
、クアドラチャの影響による振動体40a,40bの検出方向(Y軸方向)の変位を低減
することができる。さらに、ジャイロセンサー100では、連結バネ60が懸架バネ32
a,32bよりも硬い場合と比べて、一方の振動体(例えば第1振動体40a)で生じた
クアドラチャの影響による振動が、他方の振動体(例えば第2振動体40b)に及ぼす影
響を低減させることができる。したがって、ジャイロセンサー100では、クアドラチャ
の影響を低減させることができる。
さらに、ジャイロセンサー100では、後述する「1.3. 実施例」で説明するよう
に、逆相モードの固有振動数と同相モードの固有振動数とを離すことができる。そのため
、ジャイロセンサー100では、駆動系の振動モード(逆相モード)に対する同相モード
の影響を低減させることができ、センサー感度特性の向上を図ることができる。
なお、上述したジャイロセンサー100では、懸架バネ32a,32bのバネ定数K
と連結バネ60のバネ定数Kとが、2K≦Kを満たす場合について説明したが、2
<Kであってもよい。すなわち、連結バネ60は、懸架バネ32a,32bよりも
柔らかくてもよい。これにより、同様に、クアドラチャの影響を低減させることができ、
かつ、逆相モードの固有振動数と同相モードの固有振動数とを離すことができる。
1.2. ジャイロセンサーの製造方法
次に、第1実施形態に係るジャイロセンサー100の製造方法について、図面を参照し
ながら説明する。図4は、第1実施形態に係るジャイロセンサー100の製造方法の一例
を示すフローチャートである。図5および図6は、第1実施形態に係るジャイロセンサー
100の製造工程を模式的に示す断面図である。
第1振動体40a、第2振動体40b、および連結バネ60を有する機能素子102を
形成する(S1)。具体的には、まず、図5に示すように、ガラス基板を準備し、当該ガ
ラス基板をパターニングして凹部16を形成する。パターニングは、例えば、フォトリソ
グラフィーおよびエッチングにより行われる。本工程により、凹部16が設けられた基板
10を得ることができる。
図6に示すように、基板10の第1面12に、シリコン基板4を接合する。基板10と
シリコン基板4との接合は、例えば、陽極接合によって行われる。これにより、基板10
とシリコン基板4とを強固に接合することができる。
図2に示すように、シリコン基板4を、例えば研削機によって研削して薄膜化した後、
所定の形状にパターニングして、機能素子102を形成する。パターニングは、フォトリ
ソグラフィーおよびエッチング(ドライエッチング)によって行われ、具体的なエッチン
グとして、ボッシュ(Bosch)法を用いることができる。
以上の工程により、第1振動体40a、第2振動体40b、および連結バネ60を有す
る機能素子102を形成することができる。
次に、基板10と蓋体20とを接合して、基板10と蓋体20とによって形成されるキ
ャビティー2に、第1振動体40a、第2振動体40b、および連結バネ60を有する機
能素子102を収容する(S2)。基板10と蓋体20との接合は、例えば、陽極接合に
よって行われる。これにより、基板10と蓋体20とを強固に接合することができる。
以上の工程により、ジャイロセンサー100を製造することができる。
1.3. 実験例
以下に実験例を示し、本発明をより具体的に説明する。なお、本発明は、以下の実験例
によってなんら限定されるものではない。
まず、本実験例では、2つの振動体と、各振動体を支持する懸架バネと、2つの振動体
を連結する連結バネと、を備えたZ軸まわりの角速度ωzを検出するジャイロセンサーに
ついてシミュレーションを行った。具体的には、当該ジャイロセンサーについて、有限要
素法によるシミュレーションを行い、逆相モードの固有振動数、および同相モードの固有
振動数を求めた。
図7は、シミュレーションのモデルとなる本実施例に係るジャイロセンサーM100を
示す図である。なお、図7では、本実施例に係るジャイロセンサーM100において、図
1に示すジャイロセンサー100と対応する部分には同一の符号を付している。
ジャイロセンサーM100は、図7に示すように、2つの振動体40a,40bと、第
1振動体40aを支持する第1懸架バネ32aと、第2振動体40bを支持する第2懸架
バネ32bと、2つの振動体40a,40bを連結する連結バネ60と、を備えている。
懸架バネ32a,32bは、それぞれ振動体40a,40bを、4つの梁部33で支持し
ている。また、1つの振動体の振動に寄与する連結バネ60は、梁部33の2つ分(2ユ
ニット分)に対応する。すなわち、梁部33のバネ定数をkとすると、1つの振動体の
振動に寄与する懸架バネ32aのバネ定数は4×kであり、連結バネ60のバネ定数は
2×kである。懸架バネ32a,32bのバネ定数をK、連結バネ60のバネ定数を
は、2K<Kを満たす。すなわち、連結バネ60は、懸架バネ32a,32bよ
りも柔らかい。
また、比較例として、連結バネを有さずに、第1振動体を支持する懸架バネの梁部と第
2振動体を支持する懸架バネの梁部とを連結質量体を介して連結したジャイロセンサーを
用いた。
図8は、シミュレーションのモデルとなる比較例に係るジャイロセンサーM100Dを
示す図である。なお、図8では、比較例に係るジャイロセンサーM100Dにおいて、図
1に示すジャイロセンサー100と対応する部分には同一の符号を付している。
比較例に係るジャイロセンサーM100Dでは、第1振動体40aの第1懸架バネ32
aの梁部33と、第2振動体40bの第2懸架バネ32bの梁部33と、を連結質量体7
0で接続することで、2つの振動体40a,40bを連結している。連結質量体70は、
懸架バネ72を用いて支持体(固定部)74に連結されている。振動体40a,40bを
連結するための梁部33は、一端が振動体40a(または振動体40b)に接続され、他
端が連結質量体70に接続されている。懸架バネ32a,32bは、それぞれ振動体40
a,40bを、2つの梁部33で支持している。このように比較例では、連結質量体70
と梁部33により第1振動体40aと第2振動体40bが連結されている。すなわち、本
実施形態が有する連結バネ60を有していない構造である。
ジャイロセンサーM100では、梁部33の1つ分の長さをL=71とし、ジャイロセ
ンサーM100Dでは、梁部33の1つ分の長さをL=62として、駆動振動(逆相モー
ド)の周波数が同程度になるように調整した。比較例に係るジャイロセンサーM100D
のその他の構成は、ジャイロセンサーM100の構成と同じである。
シミュレーションは、有限要素法を用いて行った。
このようにしてシミュレーションを行った結果、本実施例に係るジャイロセンサーM1
00では、逆相モードの固有振動数は22.05KHzであり、同相モードの固有振動数
は17.94KHzであった。したがって、本実施例に係るジャイロセンサーM100で
は、逆相モードの固有振動数と同相モードの固有振動数の差は、Δf=4.11KHzで
あった。
これに対して、比較例に係るジャイロセンサーM100Dでは、逆相モードの固有振動
数は22.12KHzであり、同相モードの固有振動数は19.36KHzであった。し
たがって、比較例に係るジャイロセンサーM100Dでは、逆相モードの固有振動数と同
相モードの固有振動数の差は、Δf=2.76KHzであった。
この結果から、本実施例に係るジャイロセンサーM100では、比較例に係るジャイロ
センサーM100Dと比べて、逆相モードの固有振動数と同相モードの固有振動数とを離
すことができることがわかった。
2. 第2実施形態
2.1. ジャイロセンサー
次に、第2実施形態に係るジャイロセンサーについて、図面を参照しながら説明する。
図9は、第2実施形態に係るジャイロセンサー200を模式的に示す平面図である。図1
0は、第2実施形態に係るジャイロセンサー200を模式的に示す断面図である。なお、
便宜上、図9では、基板10および蓋体20を省略して図示している。また、図10では
、機能素子102を簡略化して図示している。また、図9および図10では、互いに直交
する3つの軸として、X軸、Y軸、およびZ軸を図示している。
以下、第2実施形態に係るジャイロセンサー200おいて、第1実施形態に係るジャイ
ロセンサー100の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、そ
の詳細な説明を省略する。
上述したジャイロセンサー100は、図1および図2に示すように、Z軸まわりの角速
度ωzを検出するジャイロセンサーであった。これに対し、ジャイロセンサー200は、
図9および図10に示すように、Y軸まわりの角速度ωyを検出するジャイロセンサーで
ある。
ジャイロセンサー200は、図9および図10に示すように、基板10と、蓋体20と
、機能素子102と、を含む。機能素子102は、第1構造体112aと、第2構造体1
12bと、連結バネ60と、を含む。
第1構造体112aは、固定部30と、第1懸架バネ32aと、固定駆動電極部34,
36と、第1振動体40aと、固定検出電極部150と、を有している。
第1振動体40aは、振動部42と、可動駆動電極部43と、可動部140と、梁部1
42と、可動検出電極部144と、を有している。
可動部140は、回転軸となる梁部142を介して、振動部42に支持されている。可
動部140は、平面視において、枠状の振動部42の内側に設けられている。可動部14
0は、板状の形状を有している。
梁部(トーションバネ)142は、可動部140の重心からずれた位置に設けられてい
る。図示の例では、梁部142は、X軸に沿って設けられている。梁部142は、ねじり
変形することができる。この梁部142のねじり変形により、梁部142で規定される回
転軸まわりに可動部140を回転させることができる。これにより、可動部140をZ軸
方向に変位させることができる。
可動検出電極部144は、可動部140に設けられている。可動検出電極部144は、
可動部140のうち、平面視において固定検出電極部150と重なる部分である。可動検
出電極部144は、固定検出電極部150との間に静電容量を形成することができる。
固定検出電極部150は、基板10に固定され、可動検出電極部144と対向して設け
られている。固定検出電極部150は、凹部16の底面に設けられている。図示の例では
、固定検出電極部150の平面形状は、長方形である。
第2構造体112bは、固定部30と、第2懸架バネ32bと、固定駆動電極部34,
36と、第2振動体40bと、固定検出電極部150と、を有している。
第2構造体112bにおいて、固定部30、第2懸架バネ32b、固定駆動電極部34
,36、固定検出電極部150の構成は、それぞれ、第1構造体112aの、固定部30
、第1懸架バネ32a、固定駆動電極部34,36、固定検出電極部50の構成と同様で
ある。また、第2構造体112bの第2振動体40bの構成は、第1構造体112aの第
1振動体40aの構成と同様であり、その説明を省略する。
固定部30、懸架バネ32a,32b、振動体40a,40b、および連結バネ60は
、一体に設けられている。固定部30、懸架バネ32a,32b、振動体40a,40b
、および連結バネ60の材質は、例えば、リン、ボロン等の不純物がドープされることに
より導電性が付与されたシリコンである。
固定検出電極部150の材質は、例えば、アルミニウム、金、ITOである。固定検出
電極部150としてITO等の透明電極材料を用いることにより、固定検出電極部150
上に存在する異物等を、基板10の第2面14側から、容易に視認することができる。
ジャイロセンサー200の機械的な構成のモデルは、上述した図3に示すジャイロセン
サー100の機械的な構成のモデルと同様である。すなわち、ジャイロセンサー200に
おいて、第1振動体40aを支持している第1懸架バネ32aのバネ定数および第2振動
体40bを支持している第2懸架バネ32bのバネ定数をKとし、連結バネ60のバネ
定数をKとすると、2K≦Kの関係を満たす。すなわち、連結バネ60は、X軸方
向において、懸架バネ32a,32bよりも柔らかいバネ、または懸架バネ32a,32
bと同じ柔らかさのバネである。
次に、ジャイロセンサー200の動作について説明する。
第1振動体40aおよび第2振動体40bが、互いに逆相でX軸方向に振動を行ってい
る状態で、ジャイロセンサー200にY軸まわりの角速度ωyが加わると、コリオリ力が
働き、第1振動体40aの可動部140と、第2構造体112bの可動部140とは、Z
軸方向に(Z軸に沿って)互いに反対方向に変位する。可動部140は、コリオリ力を受
けている間、この動作を繰り返す。
可動部140がZ軸方向に変位することにより、可動検出電極部144と固定検出電極
部150との間の距離は、変化する。そのため、可動検出電極部144と固定検出電極部
150との間の静電容量は、変化する。この電極部144,150間の静電容量の変化量
を検出することにより、Y軸まわりの角速度ωyを求めることができる。
ジャイロセンサー200によれば、ジャイロセンサー100と同様の作用効果を奏する
ことができる。
ここで、Y軸まわりの角速度ωyを検出するジャイロセンサーは、可動部140がZ軸
方向(上下方向)に変位するフラップ板構造であるため、Z軸まわりの角速度ωzを検出
するジャイロセンサーに比べて、クアドラチャの影響を受け易いが、ジャイロセンサー2
00によれば、Y軸まわりの角速度ωyを検出するジャイロセンサーにおいてもクアドラ
チャの影響を低減できる。
なお、上記では、ジャイロセンサー200がY軸まわりの角速度ωyを検出可能なジャ
イロセンサーである場合について説明したが、本発明に係るジャイロセンサーは、X軸ま
わりの角速度ωxを検出可能なジャイロセンサーであってもよい。
また、上記のジャイロセンサー200では、図9に示すように、振動部42と可動部1
40とが梁部(トーションバネ)142で連結されており、Y軸まわりの角速度ωyに応
じて、可動部140が梁部142で規定される回転軸まわりに回転してZ軸方向に変位す
る構成であったが、本発明に係るジャイロセンサーはこの構成に限定されない。
例えば、本発明に係るジャイロセンサーでは、振動部42と可動部140とを支持する
梁部142を、梁部33や連結バネ60と同様の蛇行形状を有するバネ構造とし、Y軸ま
わりの角速度ωyに応じて、可動部140(可動検出電極部144)の下面が固定検出電
極部150の上面と平行を保ちながら、Z軸方向に変位する構成としてもよい。これによ
り、可動部140が回転運動をする場合と比べて、可動検出電極部144と固定検出電極
部150との間の静電容量の変化を大きくすることができる。
2.2. ジャイロセンサーの製造方法
次に、第2実施形態に係るジャイロセンサー200の製造方法について、図面を参照し
ながら説明する。第2実施形態に係るジャイロセンサー200の製造方法は、図10に示
すように、凹部16の底面に、例えばスパッタ法やCVD(Chemical Vapo
r Deposition)法による成膜、およびパターニングによって、固定検出電極
部150を形成すること以外は、第1実施形態に係るジャイロセンサー100の製造方法
と、基本的に同じである。したがって、その詳細な説明を省略する。
2.3. 実験例
以下に実験例を示し、本発明をより具体的に説明する。なお、本発明は、以下の実験例
によってなんら限定されるものではない。
まず、本実験例では、2つの振動体と、各振動体を支持する懸架バネと、2つの振動体
を連結する連結バネと、を備えたY軸まわりの角速度ωyを検出するジャイロセンサーに
ついてシミュレーションを行った。具体的には、当該ジャイロセンサーについて、有限要
素法によるシミュレーションを行い、逆相モードの固有振動数、および同相モードの固有
振動数を求めた。
図11は、シミュレーションのモデルとなる本実施例に係るジャイロセンサーM200
を示す図である。なお、図11では、本実施例に係るジャイロセンサーM200において
、図9に示すジャイロセンサー200と対応する部分には同一の符号を付している。
ジャイロセンサーM200は、図11に示すように、2つの振動体40a,40bと、
第1振動体40aを支持する第1懸架バネ32aと、第2振動体40bを支持する第2懸
架バネ32bと、2つの振動体40a,40bを連結する連結バネ60と、を備えている
。懸架バネ32a,32bは、それぞれ振動体40a,40bを、4つの梁部33で支持
している。また、1つの振動体の振動に寄与する連結バネ60は、梁部33の2つ分(2
ユニット分)に対応する。すなわち、梁部33のバネ定数をkとすると、1つの振動体
の振動に寄与する懸架バネ32a,32bのバネ定数は4×kであり、連結バネ60の
バネ定数は2×kである。懸架バネ32a,32bのバネ定数をK、連結バネ60の
バネ定数をKは、2K<Kを満たす。すなわち、連結バネ60は、懸架バネ32a
,32bよりも柔らかい。
また、比較例として、連結バネを有さずに、第1振動体を支持する懸架バネの梁部と第
2振動体を支持する懸架バネの梁部とを連結質量体を介して連結したジャイロセンサーを
用いた。
図12は、シミュレーションのモデルとなる比較例に係るジャイロセンサーM200D
を示す図である。なお、図12では、比較例に係るジャイロセンサーM200Dにおいて
、図9に示すジャイロセンサー200と対応する部分には同一の符号を付している。
比較例に係るジャイロセンサーM200Dでは、第1振動体40aの第1懸架バネ32
aの梁部33と、第2振動体40bの第2懸架バネ32bの梁部33と、を連結質量体7
0で接続することで、2つの振動体40a,40bを連結している。連結質量体70は、
懸架バネ72を用いて支持体(固定部)74に連結されている。振動体40a,40bを
連結するための梁部33は、一端が振動体40a(振動体40b)に接続され、他端が連
結質量体70に接続されている。懸架バネ32a,32bは、それぞれ振動体40a,4
0bを、4つの梁部33で支持している。このように比較例では、連結質量体70と梁部
33により第1振動体40aと第2振動体40bが連結されている。すなわち本実施形態
が有する連結バネ60を有していない構造である。
ジャイロセンサーM200では、梁部33の1つ分の長さをL=56とし、ジャイロセ
ンサーM200Dでは、梁部33の1つ分の長さをL=49として、駆動振動(逆相モー
ド)の周波数が同程度になるように調整した。比較例に係るジャイロセンサーM200D
のその他の構成は、ジャイロセンサーM200の構成と同じである。
シミュレーションは、有限要素法を用いて行った。
このようにしてシミュレーションを行った結果、本実施例に係るジャイロセンサーM2
00では、逆相モードの固有振動数は16.25KHzであり、同相モードの固有振動数
は13.24KHzであった。したがって、本実施例に係るジャイロセンサーM200で
は、逆相モードの固有振動数と同相モードの固有振動数の差は、Δf=3.01KHzで
あった。
これに対して、比較例に係るジャイロセンサーM200Dでは、逆相モードの固有振動
数は16.09KHzであり、同相モードの固有振動数は13.84KHzであった。し
たがって、比較例に係るジャイロセンサーM200Dでは、逆相モードの固有振動数と同
相モードの固有振動数の差は、Δf=2.25KHzであった。
この結果から、本実施例に係るジャイロセンサーM200では、比較例に係るジャイロ
センサーM200Dと比べて、逆相モードの固有振動数と同相モードの固有振動数とを離
すことができることがわかった。
3. 第3実施形態
次に、第3実施形態に係る電子機器について図面を参照しながら説明する。図13は、
第3実施形態に係る電子機器1000の機能ブロック図である。
電子機器1000は、本発明に係るジャイロセンサーを含む。以下では、本発明に係る
ジャイロセンサーとして、ジャイロセンサー100を含む場合について説明する。
電子機器1000は、さらに、CPU(Central Processing Un
it)1020、操作部1030、ROM(Read Only Memory)104
0、RAM(Random Access Memory)1050、通信部1060、
表示部1070を含んで構成されている。なお、本実施形態の電子機器は、図13の構成
要素(各部)の一部を省略又は変更し、あるいは、他の構成要素を付加した構成としても
よい。
ジャイロセンサー100は、角速度を検出して、検出した角速度の情報を含む検出信号
を、CPU1020に出力する。
CPU1020は、ROM1040等に記憶されているプログラムに従い、各種の計算
処理や制御処理を行う。CPU1020は、ジャイロセンサー100から入力される検出
信号に応じた各種の処理を行う。また、CPU1020は、操作部1030からの操作信
号に応じた各種の処理、外部装置とデータ通信を行うために通信部1060を制御する処
理、表示部1070に各種の情報を表示させるための表示信号を送信する処理等を行う。
操作部1030は、操作キーやボタンスイッチ等により構成される入力装置であり、ユ
ーザーによる操作に応じた操作信号をCPU1020に出力する。
ROM1040は、CPU1020が各種の計算処理や制御処理を行うためのプログラ
ムやデータ等を記憶している。
RAM1050は、CPU1020の作業領域として用いられ、ROM1040から読
み出されたプログラムやデータ、ジャイロセンサー100から入力されたデータ、操作部
1030から入力されたデータ、CPU1020が各種プログラムに従って実行した演算
結果等を一時的に記憶する。
通信部1060は、CPU1020と外部装置との間のデータ通信を成立させるための
各種制御を行う。
表示部1070は、LCD(Liquid Crystal Display)等によ
り構成される表示装置であり、CPU1020から入力される表示信号に基づいて各種の
情報を表示する。表示部1070には操作部1030として機能するタッチパネルが設け
られていてもよい。
このような電子機器1000としては種々の電子機器が考えられ、例えば、パーソナル
コンピューター(例えば、モバイル型パーソナルコンピューター、ラップトップ型パーソ
ナルコンピューター、タブレット型パーソナルコンピューター)、スマートフォンや携帯
電話機などの移動体端末、ディジタルスチールカメラ、インクジェット式吐出装置(例え
ば、インクジェットプリンター)、ルーターやスイッチなどのストレージエリアネットワ
ーク機器、ローカルエリアネットワーク機器、移動体端末基地局用機器、テレビ、ビデオ
カメラ、ビデオレコーダー、カーナビゲーション装置、リアルタイムクロック装置、ペー
ジャー、電子手帳(通信機能付も含む)、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ゲーム用コ
ントローラー、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモ
ニター、電子双眼鏡、POS端末、医療機器(例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電
図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡)、魚群探知機、各種測定機器、計器類(例え
ば、車両、航空機、船舶の計器類)、フライトシュミレーター、ヘッドマウントディスプ
レイ、モーショントレース、モーショントラッキング、モーションコントローラー、PD
R(歩行者位置方位計測)等が挙げられる。
図14は、電子機器1000の一例であるスマートフォンの外観の一例を示す図である
。電子機器1000であるスマートフォンは、操作部1030としてボタンを、表示部1
070としてLCDを備えている。電子機器1000であるスマートフォンは、ジャイロ
センサー100を、例えば、スマートフォン本体の回転を検知するために用いる。
図15は、電子機器1000の一例である腕時計型のウェアラブル機器の外観の一例を
示す図である。電子機器1000であるウェアラブル機器は、表示部1070としてLC
Dを備えている。表示部1070には操作部1030として機能するタッチパネルが設け
られていてもよい。電子機器1000であるウェアラブル機器は、例えば、ジャイロセン
サー100を、ユーザーの身体の動きの情報を取得するために用いる。
また、電子機器1000であるウェアラブル機器は、GPS受信機(GPS:Glob
al Positioning System)等の位置センサーを備え、ユーザーの移
動距離や移動軌跡を計測してもよい。
4. 第4実施形態
次に、第4実施形態に係る移動体について、図面を参照しながら説明する。第4実施形
態に係る移動体は、本発明に係るジャイロセンサーを備える。以下では、本発明に係るジ
ャイロセンサーとして、ジャイロセンサー100を備える移動体について、説明する。
図16は、第4実施形態に係る移動体として、自動車1100を模式的に示す斜視図で
ある。自動車1100には、ジャイロセンサー100が内蔵されている。図16に示すよ
うに、自動車1100の車体1110には、自動車1100の角速度を検知するジャイロ
センサー100を内蔵してエンジンの出力を制御する電子制御ユニット(ECU:Ele
ctronic Control Unit)1120が搭載されている。また、ジャイ
ロセンサー100は、他にも、車体姿勢制御ユニット、アンチロックブレーキシステム(
ABS)、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム(TPMS:T
ire Pressure Monitoring System)等、に広く適用する
ことができる。
なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実
施が可能である。
例えば、第1実施形態ではZ軸まわりの角速度ωzを検出するジャイロセンサー100
について説明し、第2実施形態ではY軸まわりの角速度ωyを検出するジャイロセンサー
200、およびX軸まわりの角速度ωxを検出するジャイロセンサーについて説明したが
、これらの本願発明に係るジャイロセンサーをモジュール化して、X軸、Y軸、Z軸まわ
りの角速度を検出することができるジャイロセンサーモジュールとして用いてもよい。ま
た、さらに、本願発明に係るジャイロセンサーを含む各軸ごとのジャイロセンサー、およ
び各軸ごとの加速度センサーをモジュール化して、3軸(X軸、Y軸、Z軸)の角速度お
よび加速度を検出することができる慣性センサーモジュールとして用いてもよい。
本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成(例えば、機能、方法及び
結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成)を含む。また、本発明は、実施
の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実
施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することが
できる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構
成を含む。
2…キャビティー、4…シリコン基板、10…基板、12…第1面、14…第2面、16
…凹部、20…蓋体、30…固定部、32a…第1懸架バネ、32b…第2懸架バネ、3
3…梁部、34…固定駆動電極部、36…固定駆動電極部、40a…第1振動体、40b
…第2振動体、42…振動部、43…可動駆動電極部、44…検出バネ、45…梁部、4
6…可動部、48…可動検出電極部、50…固定検出電極部、60…連結バネ、62…第
1延出部、64…第2延出部、70…連結質量体、72…懸架バネ、74…支持部、10
0…ジャイロセンサー、102…機能素子、112…構造体、112a…第1構造体、1
12b…第2構造体、140…可動部、142…梁部、144…可動検出電極部、150
…固定検出電極部、200…ジャイロセンサー、1000…電子機器、1020…CPU
、1030…操作部、1040…ROM、1050…RAM、1060…通信部、107
0…表示部、1100…自動車、1110…車体、1120…電子制御ユニット

Claims (7)

  1. 基板と、
    第1の振動体および第2の振動体と、
    前記第1の振動体を支持する第1の懸架バネと、
    前記第2の振動体を支持する第2の懸架バネと、
    前記第1の振動体と前記第2の振動体とを連結する連結バネと、
    を含み、
    前記第1の懸架バネおよび前記第2の懸架バネのバネ定数をKとし、前記連結バネの
    バネ定数をKとしたときに、
    2K≦K
    を満たす、ジャイロセンサー。
  2. 請求項1において、
    前記第1の懸架バネは、前記第1の振動体を4点で支持し、
    前記第2の懸架バネは、前記第2の振動体を4点で支持し、
    前記第1の懸架バネと前記第2の懸架バネとは、独立している、ジャイロセンサー。
  3. 請求項1または2において、
    前記連結バネの一端は、前記第1の振動体に接続され、
    前記連結バネの他端は、前記第2の振動体に接続されている、ジャイロセンサー。
  4. 請求項1ないし3のいずれか1項において、
    前記第1の振動体および前記第2の振動体は、互いに逆相で駆動振動する、ジャイロセ
    ンサー。
  5. 請求項1ないし4のいずれか1項において、
    前記第1の懸架バネおよび前記第2の懸架バネのバネ定数K、および前記連結バネの
    バネ定数をKは、前記第1の振動体および前記第2の振動体の駆動振動の方向における
    バネ定数である、ジャイロセンサー。
  6. 請求項1ないし5のいずれか1項に記載のジャイロセンサーを含む、電子機器。
  7. 請求項1ないし5のいずれか1項に記載のジャイロセンサーを含む、移動体。
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