JP2016096246A5 - フレキシブルプリント配線板のソルダーレジスト形成方法、及びプリント配線板 - Google Patents
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Description
本発明の実施形態は、プリント配線板のソルダーレジスト、及びプリント配線板に関する。
本発明は、製造性の向上を図ることができるソルダーレジスト形成方法、及びプリント配線板を提供することを目的とする。
実施形態によれば、フレキシブルプリント配線板のソルダーレジスト形成方法は、パッドが設けられた基板の表面に、前記パッドの少なくとも中央部を避けるように部分的にソルダーレジスト材料をインクジェット方式で塗布し、前記インクジェット方式により前記ソルダーレジスト材料の塗布量を位置によって変え、前記ソルダーレジスト材料を硬化させることを含む。
Claims (7)
- パッドが設けられた基板の表面に、前記パッドの少なくとも中央部を避けるように部分的にソルダーレジスト材料をインクジェット方式で塗布し、前記インクジェット方式により前記ソルダーレジスト材料の塗布量を位置によって変え、
前記ソルダーレジスト材料を硬化させる
ことを含むフレキシブルプリント配線板のソルダーレジスト形成方法。 - 前記基板の表面は検出マークを含み、
前記検出マークに基づいて前記ソルダーレジスト材料の塗布位置を調整する
請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板のソルダーレジスト形成方法。 - 基板と、
前記基板に設けられた表層パターンと、
前記基板の厚さ方向で前記表層パターンに重ならない領域に設けられる第１部分と、前記基板の厚さ方向で前記表層パターンと重なる領域に設けられる第２部分とを含むソルダーレジストとを具備し、
前記第１部分の厚さは、前記表層パターンの厚さ分、前記第２部分の厚さよりも厚いことを特徴とするプリント配線板。 - 基板と、
前記基板に設けられ、第１配線と、前記第１配線よりも高速な信号が流れる第２配線とを含む表層パターンと、
前記第１配線とその周囲を覆う第１部分と、前記第２配線とその周囲を覆う第２部分とを含むソルダーレジストとを具備し、
前記第２部分の厚さは、前記第１部分の厚さよりも薄いことを特徴とするプリント配線板。 - 基板と、
前記基板に設けられ、第１配線と、前記第１配線よりも高速な信号が流れる第２配線とを含む表層パターンと、
前記第１配線とその周囲を覆う第１部分と、前記第２配線とその周囲を覆う第２部分とを含むソルダーレジストとを具備し、
前記第２部分は、前記第１部分よりも誘電率が低い材料で形成されることを特徴とするプリント配線板。 - 基板と、
前記基板に設けられるパッドと、
前記パッドの少なくとも中央部を避けるように塗布され前記パッドの周囲に形成される第１部分と、前記第１部分の外側に形成される第２部分とを含むソルダーレジストとを具備し、
前記第２部分は、前記第１部分と比べて光の反射率が低いことを特徴とするプリント配線板。 - 基板と、
前記基板に設けられるパッドと、
前記パッドの少なくとも中央部を避けるように塗布され、前記パッドの周囲を囲む枠状の凸部が設けられているソルダーレジストと
を具備するプリント配線板。
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