JP2016091610A - 同軸ケーブルの接続構造 - Google Patents
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Abstract
Description
(同軸ケーブルの接続構造)
本実施形態の同軸ケーブルの接続構造は、同軸ケーブルの芯線が半田接続される構造である。本構造は、芯線の側周面が半田接続される接合面を有した導電性接合部と、導電性接合部の幅方向両端部において接合面よりも突出されたソルダーレジスト部と、を有する。以下において、図1A及び図1Bを用いて具体的に説明する。
プリント基板100は、図1Aに示すように、基板1と、基板1に形成された複数の導電性接合部2とを有している。導電性接合部2の上面(接合面)2aには半田3により同軸ケーブル4の芯線41が接続されている。導電性接合部2の左右両隣にはソルダーレジスト部5が形成されている。
導電性接合部2は所定のピッチで並んでいる。導電性接合部2の上面2aは、同軸ケーブル4の芯線41が接合される接合面となっている。上面2aには全体に半田3が施されている。導電性接合部2は、図1Bに示すように、縦方向に一直線状に延在している。導電性接合部2の幅Cwは例えば50μm〜200μmであり、導電性接合部2のピッチCpは例えば100μm〜400μmである。導電性接合部2を上記幅とすることにより芯線41を導電性接合部2に良好に接続できる。また、導電性接合部2を上記ピッチで並べることによりフィレットを良好な形状にすることができる。これにより導電性接合部2と芯線41との接続強度を所定の強度に保つことができる。
同軸ケーブル4は、図1Bに示すように、円柱状の芯線41と、芯線41を覆う内部絶縁体42と、内部絶縁体42を覆う外部導体43と、最外層の外部絶縁体44とを有している。芯線41の側周面、特に下半分の面が半田3により導電性接合部2の上面2aに接合されている(図1A参照)。芯線41の上半分の面は露出している。芯線41には例えば直径が15μm以上100μm以下の導線部材を用いることができる。芯線41のピッチpは例えば100μm以上400μm以下である。
ソルダーレジスト部5は、図1Aに示すように、基板1の上面から突出し、導電性接合部2の上面(接合面)2aより高い。基板1が平面状であるとき、ソルダーレジスト部5の突出長Hは、導電性接合部2の高さ(厚み)hと芯線41の半径rの和より長い(H>h+r)。ここで、「ソルダーレジスト部5の突出長H」とは、基板1の上面からソルダーレジスト部5の突出側の頂点までの長さである。
次に、プリント基板100の製造方法を、図2A〜図2Dを参照しつつ説明する。
同軸ケーブル4の芯線41は細くなるにつれて、軽量化し変形しやすいため、幅方向に広がりやすい。このような芯線41を導電性接合部2の上面(接合面)2aに載置することは難しいが、上記構成では、導電性接合部2の上面2aの両側にソルダーレジスト部5,5が突出しているため、ソルダーレジスト部5,5間に芯線41を収容した状態で、芯線41を上面2aに対して位置決めして載置できる。これにより、変形しやすい同軸ケーブル4の芯線41を導電性接合部2の上面2aに容易に半田接続することができる。また、上記構成では、芯線41をソルダーレジスト部5,5間に収容した状態で導電性接合部2に接続できるため、半田接合を手作業でなく、機械的に行える。これにより作業性が向上する。
次に、本発明の第2実施形態について、図3A及び図3Bを参照しつつ説明する。第2実施形態において第1実施形態と異なる点は、ソルダーレジスト部の構成である。なお、上述した第1実施形態と同一の構成については同一の符号を用い、その説明を適宜省略する。
次に、本発明の第3実施形態について、図4A及び図4Bを参照しつつ説明する。第3実施形態において第1実施形態と異なる点は、ソルダーレジスト部の構成である。なお、上述した第1実施形態と同一の構成については同一の符号を用い、その説明を適宜省略する。
次に、本発明の第4実施形態について、図5A及び図5Bを参照しつつ説明する。第4実施形態において第1実施形態と異なる点は、ソルダーレジスト部の構成である。なお、上述した第1実施形態と同一の構成については同一の符号を用い、その説明を適宜省略する。
◎:ソルダーレジストが基板から全く剥がれない。
〇:ソルダーレジストが基板から剥がれない。
×:ソルダーレジストが基板から剥がれ易い。
◎は〇より剥がれにくいが、◎も〇も問題なく使用することができる。
ソルダーレジストを形成する際、光の照射幅を広げると、光の強度分布が照射幅に従って広がるため、ソルダーレジストの硬化範囲が幅方向および深さ方向に広がると考えられる。
実験No.1及びNo.2では光の照射幅を50μm以下とした。実験No.3では光の照射幅を60μmとし、実験No.4〜6では光の照射幅を100μm以上とした。実験No.6では光の照射幅を120μm以上としている。
実験No.1,2では、光の照射幅が狭いため、光の強度が不足した。これによりソルダーレジストの硬化範囲が狭く、ソルダーレジストと基板との接触面積が非常に小さかった。このためソルダーレジストが基板から剥離しやすくなったと考えられる。
上記からソルダーレジストの硬化範囲が広がることにより、ソルダーレジストと基板との接触面積が広がるため、ソルダーレジストの基板との密着性を確保できる。これによりソルダーレジストが剥離しにくいく構造が得られると考えられる。
実験No.3〜5では、ソルダーレジストが基板に向かって凸状の略半円形状となっていた。
一方、実験No.6では、ソルダーレジストが略台形状であり、底面長さが上面長さよりやや短い形状となっていた。
このようにエッチング時の光照射幅を変えることにより、ソルダーレジストの形状に差違が生じるという知見を得た。
なお、図6A及び図6Bでは第1実施形態においてソルダーレジスト部の高さを変化させたが、第2〜第4実施形態でも図6A及び図6Bのようにソルダーレジスト部の高さを変化させてもよい。
2 導電性接合部
2a 接合面
3 半田
4 同軸ケーブル
41 芯線
5,205,305,405,505 ソルダーレジスト部
205a,205b テーパー部
100 プリント基板
Claims (4)
- 同軸ケーブルの芯線が半田接続される同軸ケーブルの接続構造であって、
前記芯線の側周面が半田接続される接合面を有した導電性接合部と、
前記導電性接合部の幅方向両端部において、前記接合面よりも突出されたソルダーレジスト部と
を有することを特徴とする同軸ケーブルの接続構造。 - 前記ソルダーレジスト部同士が前記接合面を挟んで対向する幅は、
前記ソルダーレジスト部における前記突出側の頂部が最も拡大された幅に設定されていることを特徴とする請求項1に記載の同軸ケーブルの接続構造。 - 前記ソルダーレジスト部同士が前記接合面を挟んで対向する幅は、
前記接合面の長手方向の端部が最も拡大された幅に設定されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の同軸ケーブルの接続構造。 - 前記ソルダーレジスト部の突出長は、前記導電性接合部の高さと前記芯線の半径との和よりも長いことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の同軸ケーブルの接続構造。
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