JP2005197460A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 凹部2を有する略矩形の接続ランド1をコア材の表面に形成する。部品リードの少なくとも一部分が凹部2に適切に嵌合することができるように、凹部2の短辺長さL1は、搭載する電子部品の部品リード3の幅Nとほぼ同じ長さに、また、凹部2の長辺長さL2は、部品リードが接続ランド1に接する部分の長さMとほぼ同じ長さに形成する。また、凹部2の側面2a及び底面2bには、導体金属層を形成する。
【選択図】 図1
Description
図1(a)は、本実施形態1に係るプリント配線板の接続ランドの一例を示している。図1(b)は、搭載される電子部品の部品リードの斜視図を示している。
本実施形態2では、コア材として表面に内層パターンを有する多層プリント配線板を用いる場合について説明する。
2、20 凹部
2a、20a 凹部の側面
2b、20b 凹部の底面
3、103 部品リード
4、104 コア材(合成樹脂)
5、13、14 凹陥部
5a 凹陥部の側面
5b 凹陥部の底面
6 導体金属層
10 コア材(多層配線板)
10a コア材(多層配線板)の表面
11 内層パターン
12 層間絶縁層
15 基板
15a 基板の表面
101a 接続ランドの表面
102 半田層
102a 半田
Claims (12)
- 部品リードを有する電子部品を実装するための配線を接続する接続ランドにおいて、
前記接続ランド内に凹部が形成され、
前記凹部は、前記部品リードの少なくとも一部分が嵌合することができる構造であることを特徴とするプリント配線板。 - 前記接続ランド及び前記凹部は、いずれも平面から見た形状が長辺と短辺とでなる略矩形状であり、前記接続ランドの短辺長さが凹部短辺長さより大きいか等しく、かつ、接続ランドの長辺長さが凹部の長辺長さより大きいか等しいことを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 前記凹部の4つの角部が円弧で丸められていることを特徴とする請求項2に記載のプリント配線板。
- 前記凹部の長辺が直線であり、短辺が円弧であることを特徴とする請求項2に記載のプリント配線板。
- 前記プリント配線板の同一表面内において、前記凹部が形成された接続ランドが他の接続ランド及び/又は回路パターンと電気的に接続されていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のプリント配線板。
- 前記プリント配線板が内層パターンを有し、前記凹部の底面が前記内層パターンと電気的に接続されていることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載のプリント配線板。
- 部品リードを有する電子部品を実装するための配線を接続する接続ランドを有するプリント配線板を製造する方法であって、
前記部品リードの少なくとも一部分が嵌合することができる構造を有する凹部を有する接続ランドを形成する工程において、
前記プリント配線板のコア材の表面に対し、前記接続ランドとなる部分に凹陥部を形成した後、そのコア材の表面にメッキを施し、前記メッキをエッチングすることによって前記コア材表面に回路パターンと凹部を有する接続ランドとを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 前記凹陥部を形成する際、穴が形成された絶縁性の合成樹脂板又はプリプレグを前記コア材表面に積層することを特徴とする請求項7に記載のプリント配線板の製造方法。
- 部品リードを有する電子部品を実装するための配線を接続する接続ランドを有するプリント配線板を製造する方法であって、
前記部品リードの少なくとも一部分が嵌合することができる構造を有する凹部を有する接続ランドを形成する工程において、
表面に内層配線層が形成されたコア材に対し、前記内層パターンが形成された表面に層間絶縁層を形成し、前記接続ランドとなる部分に凹陥部を形成した後、そのコア材の表面にメッキを施し、前記メッキをエッチングすることによって前記コア材表面に回路パターンと凹部を有する接続ランドとを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 前記層間絶縁層及び凹陥部を形成する際、穴が形成された絶縁性の合成樹脂板又はプリプレグを前記内層パターンが形成された面に積層することを特徴とする請求項9に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記接続ランドの凹部を前記内層パターンの上に形成し、前記凹部の底面と前記内層パターンとを電気的に接続することを特徴とする請求項9又は請求項10に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記凹陥部を形成する際に、前記回路パターンと内層パターンとを接続するバイアホールとなる部分にも凹陥部を形成することによって、バイアホールを形成することを特徴とする請求項9乃至請求項11のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
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JP2004002202A JP2005197460A (ja) | 2004-01-07 | 2004-01-07 | プリント配線板及びその製造方法 |
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JP2005197460A true JP2005197460A (ja) | 2005-07-21 |
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JP2004002202A Pending JP2005197460A (ja) | 2004-01-07 | 2004-01-07 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2005197460A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110225652A (zh) * | 2019-07-08 | 2019-09-10 | 上海朗骥电子科技有限公司 | 一种元器件内置型电路板用印刷金属板及其应用 |
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2004
- 2004-01-07 JP JP2004002202A patent/JP2005197460A/ja active Pending
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