JP2016090722A - ハードコートフィルム、偏光板、及びタッチパネルディスプレイ - Google Patents

Abstract

【課題】面状、硬度、および、他の層との積層性に優れ、多様な機能を有するハードコートフィルムを提供すること。また、上記ハードコートフィルムを用いた、耐久性が優れた偏光板、及びタッチパネルディスプレイを提供すること。【解決手段】透明支持体の少なくとも一方の面に、（ａ）１つの側鎖上に、フッ素原子及びケイ素原子から選択された少なくとも１種と、アルカリ溶液の作用により加水分解して親水性が増大する極性変換基と、を有する繰り返し単位を有する樹脂を含有するハードコート層形成用組成物からなるハードコート層を有するハードコートフィルム。【選択図】なし

Description

本発明は、ハードコートフィルム、偏光板、及びタッチパネルディスプレイに関する。

近年、基材上にハードコート層を設けてなるハードコートフィルムについては、高品質化への要求が高くなってきており、偏光子の保護膜としてハードコートフィルムを用いた場合に、高温高湿環境下での長期使用においても、偏光子の偏光性能の低下を防止することができる保護フィルムが開発されている。
たとえば、特許文献１には、透明基材フィルム上に、不飽和二重結合基を有する化合物を硬化させた層を形成することにより、低透湿性で機械強度が高い機能性フィルムを得られることが開示されている。

また、ハードコートフィルムについては、面状への要求も厳しくなってきている。塗膜を平滑性にして面状を良化させるためには、ハードコート層形成用組成物中にシリコーン系化合物や、含フッ素基ポリマーなどの界面活性剤（レベリング剤）を添加する方法が一般的に用いられる。界面活性剤はその疎水性によって塗膜表面に偏在し、塗膜の表面張力を低下させてレベリング性を付与すると考えられる。塗膜を疎水的にすることは低透湿性の観点からも好ましい。

上記特許文献１のように不飽和二重結合基を有する化合物を硬化させて、保護層を作成した場合、層表面が疎水性となることが多く、また、上記のとおり、平滑性のために用いられる一般的なレベリング剤を使用した場合も、塗膜表面を疎水的にすることにより、低透湿性のハードコート層を形成することができる。

一方、これらに対して、ハードコート層の多機能化の要求として、用途に応じた他の層、例えば、帯電防止層、高屈折率層、低屈折率層、位相差層、ボンディング層などをハードコート層表面に積層することに対する要求も非常に高い。

しかしながら、ハードコート層上に他の層を積層する場合において、下層となるハードコート層表面が疎水的であると、上層に積層する樹脂組成物が濡れ広がらずにはじいてしまうことや、層間の密着性を低下させてしまう問題が生じる。上層との積層性を向上させるためには、ハードコート層表面を親水的（水の接触角が低い）にすることが重要となる。

塗膜の面状を損なわずに、他の層を積層する時に、ハードコート層表面を親水的にする方法として、たとえば、特許文献２には、ハードコート層を塗設後にコロナ放電処理やグロー放電処理を行うことにより、水に対する接触角を低下させることが記載されている。
また、特許文献３には、ハードコート層にアルカリ処理やコロナ処理などの表面処理を行うことにより、上層としての低屈折率層との密着性を向上させることが記載されている。
また、特許文献４には、界面活性剤を用いずに、沸点及び粘度が特定の範囲の溶剤を特定量用いることが記載されている。

特開２００６−０８３２２５号公報 特開２００１−２７２５０３号公報 特開２００２−２６５８６６号公報 特開２０１１−２１２５５４号公報

しかしながら、特許文献２及び３のような、コロナ処理やグロー放電処理を用いた場合、高いエネルギーを照射させるため、膜の変形や、ピンホールの発生、面内の水の接触角の不均一が生じることがある。また、特許文献３のようなアルカリ処理は、アルカリ処理する条件（液のPH、温度、時間）が弱いと処理後の塗膜の親水化は低くなり、逆に強すぎると、加水分解が進行しすぎて硬度を低下させてしまう。
また、特許文献４の方法では、一般的な疎水性のレベリング剤が表面に偏在する場合に比べると親水的ではあるが、硬度を付与するために一般的に用いられる不飽和二重結合基を有する化合物の表面となるため、親水性としては不足する。

上記問題に鑑み、本発明の目的、すなわち本発明が解決しようとする課題は、面状、硬度、および、他の層との積層性に優れ、多様な機能を有するハードコートフィルムを提供することである。
また、本発明の別の目的は、上記ハードコートフィルムを用いた、耐久性が優れた偏光板、及びタッチパネルディスプレイを提供することである。

本発明者らは上記課題を解決するために鋭意検討した結果、ハードコート層形成用組成物中に、アルカリ処理によって加水分解性が高い構造を有する極性変換型のポリマーをレベリング剤として用いることで、特許文献３に記載されているようなアルカリ処理によって硬度を低下させることなく、表面の親水性を飛躍的に向上させることができ、他の層との積層時の密着性を良化することができることを見出した。また、この方法で親水化されたハードコートフィルムの透湿性は悪化することはなかった。これは、親水化される層が最表層のごく僅かな厚みのみであり、膜の殆どは疎水的なままであるためと推定する。

すなわち、本発明は下記の構成の発明に関するものである。

＜１＞
透明支持体の少なくとも一方の面に、
ａ）１つの側鎖上に、フッ素原子及びケイ素原子から選択される少なくとも１種と、アルカリ溶液の作用により加水分解して親水性が増大する極性変換基と、を有する繰り返し単位を有する樹脂
を含有するハードコート層形成用組成物からなるハードコート層
を有するハードコートフィルム。
＜２＞
上記ａ）の極性変換基が、ラクトン環を含む極性変換基である＜１＞に記載のハードコートフィルム。
＜３＞
上記ハードコート層形成用組成物が、更に、
ｂ）分子内に３個以上のエチレン性不飽和二重結合基を有する化合物
を含む＜１＞又は＜２＞に記載のハードコートフィルム。
＜４＞
上記ハードコート層形成用組成物が、更に、
ｃ）分子内に１個以上のエポキシ基を有する化合物
を含む＜１＞〜＜３＞のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
＜５＞
上記ｃ）は、分子内に１個の脂環式エポキシ基と１個のエチレン性不飽和二重結合性基とを有し、分子量が３００以下の化合物である＜４＞に記載のハードコートフィルム。
＜６＞
上記ハードコート層形成用組成物が、更に、
ｄ）エポキシ基又はエチレン性不飽和二重結合性基との反応性を有する無機微粒子
を含む＜１＞〜＜５＞のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
＜７＞
上記ハードコート層形成用組成物が、更に、
ｅ）紫外線吸収剤
を含む＜１＞〜＜６＞のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
＜８＞
上記透明支持体がセルロースアシレートフィルムであって、上記透明支持体の厚みが２５μｍ以下である＜１＞〜＜７＞のいずれか一項に記載のハードコートフィルム。
＜９＞
＜１＞〜＜８＞のいずれか１項に記載のハードコートフィルムを鹸化して得られる、ハードコート層表面の接触角が７５°以下であるハードコートフィルム。
＜１０＞
＜９＞に記載の鹸化後のハードコートフィルムを少なくとも１枚と、偏光子と含む偏光板。
＜１１＞
液晶セルと、上記液晶セルの視認側に＜１０＞に記載の偏光板を含み、上記偏光板の液晶セルと逆の面にＯＣＡ又はＯＣＲを含むタッチパネルディスプレイ。

本発明により、面状、硬度、および、積層したときの他層のハジキ耐性に優れたハードコートフィルムを提供することができる。

以下、本発明を詳細に説明する。
なお、本明細書において「〜」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。
本明細書において、「（メタ）アクリル基」は、「アクリル基およびメタアクリル基のいずれか一方または双方」の意味で使用される。（メタ）アクリル酸（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリロイル基なども同様である。

［ハードコートフィルム］
本発明のハードコートフィルムは、透明支持体の少なくとも一方の面に、ａ）１つの側鎖上に、フッ素原子及びケイ素原子から選択される少なくとも１種と、アルカリ溶液の作用により加水分解して親水性が増大する極性変換基と、を有する繰り返し単位を有する樹脂を含有するハードコート層形成用組成物からなるハードコート層を有する。
以下、本発明のハードコート層フィルムに含まれるハードコート層について説明する。

＜ハードコート層＞
（（ａ）１つの側鎖上に、フッ素原子及びケイ素原子から選択される少なくとも１種と、アルカリ溶液の作用により加水分解して親水性が増大する極性変換基と、を有する繰り返し単位を有する樹脂）
本発明のハードコート層は、上記（ａ）で表される樹脂（樹脂（ａ）ともいう）を含有するハードコート層形成用組成物からなる。

ここで、極性変換基とは、アルカリ溶液の作用により加水分解し、親水性を増大させる基である。例えば、ラクトン基、カルボン酸エステル基（−ＣＯＯ−）、酸無水物基（−Ｃ（Ｏ）ＯＣ（Ｏ）−）、酸イミド基（−ＮＨＣＯＮＨ−）、カルボン酸チオエステル基（−ＣＯＳ−）、炭酸エステル基（−ＯＣ（Ｏ）Ｏ−）、硫酸エステル基（−ＯＳＯ_２Ｏ−）、スルホン酸エステル基（−ＳＯ_２Ｏ−）などが挙げられる。
なお、アクリレートなどにおけるような、繰り返し単位の主鎖に直結のエステル基は、アルカリ溶液の作用により分解してアルカリ溶液に対する溶解性が増大する機能が劣るため、本発明における極性変換基には含まれない。
上記繰り返し単位として、例えば、式（Ｋ０）で示される繰り返し単位を挙げることができる。

式中、Ｒ_k1は水素原子、ハロゲン原子、ケイ素原子、水酸基、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又は極性変換基を含む基を表す。
Ｒ_k2はアルキル基、シクロアルキル基、アリール基又は極性変換基を含む基を表す。
但し、Ｒ_k1、Ｒ_k2の少なくとも一方は、極性変換基と、フッ素原子及びケイ素原子のいずれか１種と、を有する。
なお、一般式（Ｋ０）に示されている繰り返し単位の主鎖に直結しているエステル基は、前述したように、本発明における極性変換基には含まれない。

極性変換基としては、一般式（ＫＡ−１）または（ＫＢ−１）で表される部分構造におけるＸで表される基であることが好ましい。即ち、極性変換基を含む基とは、下記一般式（ＫＡ−１）または（ＫＢ−１）で表される基であることが好ましい。

一般式（ＫＡ−１）または（ＫＢ−１）におけるＸは、カルボン酸エステル基：−ＣＯＯ−、酸無水物基：−Ｃ（Ｏ）ＯＣ（Ｏ）−、酸イミド基：−ＮＨＣＯＮＨ−、カルボン酸チオエステル基：−ＣＯＳ−、炭酸エステル基：−ＯＣ（Ｏ）Ｏ−、硫酸エステル基：−ＯＳＯ_２Ｏ−、スルホン酸エステル基：−ＳＯ_２Ｏ−を表す。
Ｙ^１及びＹ^２は、それぞれ同一でも異なっても良く、電子求引性基を表す。
なお、繰り返し単位は、一般式（ＫＡ−１）または（ＫＢ−１）で表される部分構造を有する基を有することで、好ましい極性変換基を有するが、一般式（ＫＡ−１）で表される部分構造、Ｙ^１及びＹ^２が１価である場合の（ＫＢ−１）で表される部分構造の場合のように、上記部分構造が結合手を有しない場合は、上記部分構造を有する基とは、上記部分構造における任意の水素原子を少なくとも１つ除いた１価以上の基を有する基である。一般式（ＫＡ−１）または（ＫＢ−１）で表される部分構造は、任意の位置で置換基を介して樹脂（ａ）の主鎖に連結している。

一般式（ＫＡ−１）で表される部分構造は、Ｘとしての基とともに環構造を形成する構造である。
一般式（ＫＡ−１）におけるＸとして好ましくは、カルボン酸エステル基（即ち、ＫＡ−１としてラクトン環構造を形成する場合）、および酸無水物基、炭酸エステル基である。より好ましくはカルボン酸エステル基である。
一般式（ＫＡ−１）で表される環構造は、置換基を有していてもよく、例えば、置換基Ｚ_ka１をｎｋａ個有していてもよい。
Ｚ_ka１は、複数ある場合はそれぞれ独立して、アルキル基、シクロアルキル基、エーテル基、ヒドロキシル基、アミド基、アリール基、ラクトン環基、または電子求引性基を表す。
Ｚ_ka１同士が連結して環を形成しても良い。Ｚ_ka１同士が連結して形成する環としては、例えば、シクロアルキル環、ヘテロ環（環状エーテル環、ラクトン環など）が挙げられる。
ｎｋａは０〜１０の整数を表す。好ましくは０〜８の整数、より好ましくは０〜５の整
数、さらに好ましくは１〜４の整数、最も好ましくは１〜３の整数である。

Ｚ_ka1としての電子求引性基は、後述のＹ^１及びＹ^２としての電子求引性基と同様である。
尚、上記電子求引性基は、別の電子求引性基で置換されていてもよい。

Ｚ_ka１は好ましくは、アルキル基、シクロアルキル基、エーテル基、ヒドロキシル基、または電子求引性基であり、より好ましくは、アルキル基、シクロアルキル基または電子求引性基である。尚、エーテル基としては、アルキル基またはシクロアルキル基等で置換されたもの、すなわち、アルキルエーテル基等が好ましい。電子求引性基は上記と同義である。
Ｚ_ka１としてのハロゲン原子はフッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子等が挙げられ、フッ素原子が好ましい。
Ｚ_ka１としてのアルキル基は置換基を有していてもよく、直鎖、分岐のいずれでもよい。直鎖アルキル基としては、好ましくは炭素数１〜３０、さらに好ましくは１〜２０であり、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−ノニル基、ｎ−デカニル基等が挙げられる。分岐アルキル基としては、好ましくは炭素数３〜３０、さらに好ましくは３〜２０であり、例えば、ｉ−プロピル基、ｉ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｉ−ペンチル基、ｔ−ペンチル基、ｉ−ヘキシル基、ｔ−ヘキシル基、ｉ−ヘプチル基、ｔ−ヘプチル基、ｉ−オクチル基、ｔ−オクチル基、ｉ−ノニル基、ｔ−デカノイル基等が挙げられる。メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｔ−ブチル基などの炭素数１〜４のものが好ましい。
Ｚ_ka１としてのシクロアルキル基は、置換基を有していてもよく、単環型でもよく、多環型でもよく、有橋式であってもよい。例えば、シクロアルキル基は橋かけ構造を有していてもよい。単環型としては、炭素数３〜８のシクロアルキル基が好ましく、例えば、シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロブチル基、シクロオクチル基等を挙げることができる。多環型としては、炭素数５以上のビシクロ、トリシクロ、テトラシクロ構造等を有する基を挙げることができ、炭素数６〜２０のシクロアルキル基が好ましく、例えば、アダマンチル基、ノルボルニル基、イソボロニル基、カンファニル基、ジシクロペンチル基、α−ピネル基、トリシクロデカニル基、テトシクロドデシル基、アンドロスタニル基あるいは下記構造等を挙げることができる。尚、シクロアルキル基中の炭素原子の一部が、酸素原子等のヘテロ原子によって置換されていてもよい。

上記脂環部分の好ましいものとしては、アダマンチル基、ノルアダマンチル基、デカリン基、トリシクロデカニル基、テトラシクロドデカニル基、ノルボルニル基、セドロール基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロデカニル基、シクロドデカニル基を挙げることができる。より好ましくは、アダマンチル基、デカリン基、ノルボルニル基、セドロール基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロデカニル基、シクロドデカニル基、トリシクロデカニル基である。
これらの脂環式構造の置換基としては、アルキル基、ハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基が挙げられる。アルキル基としてはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基等の低級アルキル基が好ましく、更に好ましくはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基を表す。上記アルコキシ基としては、好ましくはメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜４個のものを挙げることができる。アルキル基及びアルコキシ基が有してもよい置換基としては、水酸基、ハロゲン原子、アルコキシ基（好ましくは炭素数１〜４）等を挙げることができる。

また、上記基が有していてもよい更なる置換基としては、水酸基、ハロゲン原子（フッ素、塩素、臭素、ヨウ素）、ニトロ基、シアノ基、上記のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、ヒドロキシエトキシ基、プロポキシ基、ヒドロキシプロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、イソブトキシ基、ｓｅｃ−ブトキシ基、ｔ−ブトキシ基等のアルコキシ基、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基等のアルコキシカルボニル基、ベンジル基、フエネチル基、クミル基等のアラルキル基、アラルキルオキシ基、ホルミル基、アセチル基、ブチリル基、ベンゾイル基、シアナミル基、バレリル基等のアシル基、ブチリルオキシ基等のアシロキシ基、上記のアルケニル基、ビニルオキシ基、プロペニルオキシ基、アリルオキシ基、ブテニルオキシ基等のアルケニルオキシ基、上記のアリール基、フエノキシ基等のアリールオキシ基、ベンゾイルオキシ基等のアリールオキシカルボニル基、後述するフッ素原子を含む基、ケイ素原子を含む基等を挙げることができる。

一般式（ＫＡ−１）におけるＸがカルボン酸エステル基であり、一般式（ＫＡ−１）が示す部分構造がラクトン環であることが好ましく、５〜７員環ラクトン環であることが好ましい。
なお、下記（ＫＡ−１−１）〜（ＫＡ−１−１７）におけるように、一般式（ＫＡ−１）で表される部分構造としての５〜７員環ラクトン環に、ビシクロ構造、スピロ構造を形成する形で他の環構造が縮環していることが好ましい。
一般式（ＫＡ−１）で表される環構造が結合してもよい周辺の環構造については、例えば、下記（ＫＡ−１−１）〜（ＫＡ−１−１７）におけるもの、またはこれに準じたものを挙げることができる。

一般式（ＫＡ−１）が示すラクトン環構造を含有する構造として、下記（ＫＡ−１−１）〜（ＫＡ−１−１７）のいずれかで表される構造がより好ましい。なお、ラクトン構造が主鎖に直接結合していてもよい。好ましい構造としては、（ＫＡ−１−１）、（ＫＡ−１−４）、（ＫＡ−１−５）、（ＫＡ−１−６）、（ＫＡ−１−１３）、（ＫＡ−１−１４）、（ＫＡ−１−１７）である。

上記ラクトン環構造を含有する構造は、同一側鎖上に、フッ素原子及びケイ素原子のいずれか１種の原子を有していれば、その他の置換基を有していても有していなくてもよい。好ましい置換基としては、上記一般式（ＫＡ−１）が示す環構造が有してもよい置換基と同様のものが挙げられる。

ラクトン構造は光学活性体が存在するものもあるが、いずれの光学活性体を用いてもよい。また、１種の光学活性体を単独で用いても、複数の光学活性体を混合して用いてもよい。１種の光学活性体を主に用いる場合、その光学純度（ｅｅ）が９０以上のものが好ましく、より好ましくは９５以上、最も好ましくは９８以上である。

一般式（ＫＢ−１）のＸとして好ましくは、カルボン酸エステル基（−ＣＯＯ−）を挙げることができる。

一般式（ＫＢ−１）におけるＹ^１及びＹ^２は、それぞれ独立に、電子求引性基を表す。

電子求引性基は、下記式（ＥＷ）で示す部分構造である。式（ＥＷ）における＊は（ＫＡ−１）に直結している結合手、または（ＫＢ−１）中のＸに直結している結合手を表す。

式（ＥＷ）中、
ｎ_ewは−Ｃ（Ｒ_ew1）（Ｒ_ew2）−で表される連結基の繰り返し数であり、０または１の整数を表す。ｎ_ewが０の場合は単結合を表し、直接Ｙ_ew1が結合していることを示す。
Ｙ_ew1は、ハロゲン原子、ケイ素原子、シアノ基、ニトリル基、ニトロ基、−Ｃ（Ｒ_f1）（Ｒ_f2）−Ｒ_f3で表されるハロ（シクロ）アルキル基、ハロアリール基、オキシ基、カルボニル基、スルホニル基、スルフィニル基、およびこれらの組み合わせをあげることができ、電子求引性基は例えば下記構造であってもよい。尚、「ハロ（シクロ）アルキル基」とは、少なくとも一部がハロゲン化したアルキル基およびシクロアルキル基を表す。Ｒ_ew3、Ｒ_ew4は、各々独立して任意の構造を表す。式（ＥＷ）で表される部分構造は電子求引性を有し、例えば樹脂の主鎖に連結していてもよいが、好ましくはアルキル基、シクロアルキル基、フッ化アルキル基である。

Ｙ_ew1が２価以上の基である場合、残る結合手は、任意の原子または置換基との結合を形成するものである。Ｙ_ew1、Ｒ_ew1、Ｒ_ew2の少なくとも何れかの基が更なる置換基を介して樹脂ａの主鎖に連結していてもよい。
Ｙ_ew1は、好ましくはハロゲン原子、または、−Ｃ（Ｒ_f1）（Ｒ_f2）−Ｒ_f3で表されるハロ（シクロ）アルキル基またはハロアリール基である。
Ｒ_ew1、Ｒ_ew2、各々独立して任意の置換基を表し、例えば水素原子、アルキル基、シクロアルキル基またはアリール基を表す。
Ｒ_ew1、Ｒ_ew2およびＹ_ew1の少なくとも２つが互いに連結して環を形成していてもよい。

ここでＲ_f1はハロゲン原子、パーハロアルキル基、パーハロシクロアルキル基、またはパーハロアリール基を表し、より好ましくはフッ素原子、パーフルオロアルキル基またはパーフルオロシクロアルキル基、更に好ましくはフッ素原子またはトリフルオロメチル基を表す。
Ｒ_f2、Ｒ_f3は各々独立して水素原子、ハロゲン原子または有機基を表し、Ｒ_f2とＲ_f3とが連結して環を形成してもよい。有機基としては例えばアルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基等を表す。Ｒ_f2、はＲ_f1と同様の基を表すか、またはＲ_f3と連結して環を形成していることがより好ましい。
Ｒ_f1〜Ｒ_f3とは連結して環を形成してもよく、形成する環としては、（ハロ）シクロアルキル環、（ハロ）アリール環等が挙げられる。
Ｒ_f1〜Ｒ_f3における（ハロ）アルキル基としては、例えば前述したＺ_ka1におけるアルキル基、およびこれがハロゲン化した構造が挙げられる。
Ｒ_f1〜Ｒ_f3における、または、Ｒ_f2とＲ_f3とが連結して形成する環における（パー）ハロシクロアルキル基及び（パー）ハロアリール基としては、例えば前述したＺ_ka1におけるシクロアルキル基がハロゲン化した構造、より好ましくは−Ｃ_(ｎ)Ｆ_(2n-2)Ｈで表されるフルオロアルキル基、及び、−Ｃ_(ｎ)Ｆ_(n-1)で表されるパーフルオロアリール基が挙げられる。ここで炭素数ｎは特に限定されないが、５〜１３のものが好ましく、６がより好ましい。

Ｒ_ew1、Ｒ_ew2およびＹ_ew1の少なくとも２つが互いに連結して形成してもよい環としては、好ましくはシクロアルキル基またはヘテロ環基が挙げられ、ヘテロ環基としてはラクトン環基が好ましい。ラクトン環としては、例えば上記式（ＫＡ−１−１）〜（ＫＡ−１−１７）で表される構造が挙げられる。

なお、繰り返し単位中中に、一般式（ＫＡ−１）で表される部分構造を複数、一般式（ＫＢ−１）で表される部分構造を複数、あるいは、一般式（ＫＡ−１）の部分構造と一般式（ＫＢ−１）の両方を有していてもよい。
なお、一般式（ＫＡ−１）の部分構造の一部又は全部が、一般式（ＫＢ−１）におけるＹ^１またはＹ^２としての電子求引性基を兼ねてもよい。例えば、一般式（ＫＡ−１）のＸがカルボン酸エステル基である場合、そのカルボン酸エステル基は一般式（ＫＢ−１）におけるＹ^１またはＹ^２としての電子求引性基として機能することもあり得る。

本発明においては、レベリング剤として上記樹脂（ａ）を含む組成物からなるハードコート層を有するので、支持体上にハードコート層を形成した状態では、フッ素又はケイ素が層表面に偏在し、優れた面状を示すため、層の塗布、乾燥時に風ムラを防止することができる。また、ハードコート層を硬膜した後にフィルムに鹸化処理を施すことにより、極性変換基がアルカリ溶液の作用により分解し、極性変換がなされることによって、ハードコート層表面を親水化することができ、ハードコート層上への他の層の積層性を向上させることができる。
このため、極性変換基の位置は、１つの側鎖上において、フッ素原子又はケイ素原子よりも主鎖に近いことが好ましい。

本発明のハードコートフィルムに対して、アルカリ溶液による鹸化処理を施すと、樹脂（ａ）において極性変換基が加水分解して親水性が増大するため、ハードコート層表面の水に対する接触角が小さくなり、親水的になる。具体的には、鹸化処理（好ましくは４５℃の１．５規定ＮａＯＨ溶液で１２０秒間の鹸化処理）を施した場合に、ハードコート層と水との接触角は、７５°以下であることが好ましく、より好ましくは６０°以下、最も好ましくは５０°以下である。下限については１０°以上であることが好ましい。
なお、鹸化処理前のハードコートフィルムも、鹸化処理後のハードコートフィルムも、本発明の範囲に含まれる。

本発明の樹脂（ａ）は、少なくとも２つ以上の極性変換基を有する繰り返し単位を含有し、かつ、フッ素原子及び珪素原子の少なくともいずれかを有する樹脂（Ｃ１）であることが好ましい。

繰り返し単位が少なくとも２つの極性変換基を有する場合、下記一般式（ＫＹ−１）で示す、２つの極性変換基を有する部分構造を有する基を有することが好ましい。なお、一般式（ＫＹ−１）で表される構造が、結合手を有さない場合は、上記構造における任意の水素原子を少なくとも１つ除いた1価以上の基を有する基である。

一般式（ＫＹ−１）において、
Ｒ_ky1、Ｒ_ky4はそれぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、シクロアルキル基、カルボニル基、カルボニルオキシ基、オキシカルボニル基、エーテル基、ヒドロキシル基、シアノ基、アミド基、またはアリール基を表す。或いは、Ｒ_ky1、Ｒ_ky4が同一の原子と結合して二重結合を形成していてもよく、例えばＲ_ky1、Ｒ_ky4が同一の酸素原子
と結合してカルボニル基の一部（＝Ｏ）を形成してもよい。
Ｒ_ky2、Ｒ_ky3はそれぞれ独立して電子求引性基であるか、又はＲ_ky1とＲ_ky2が連結してラクトン環を形成するとともにＲ_ky3が電子求引性基である。形成するラクトン環としては、上記（ＫＡ−１−１）〜（ＫＡ−１−１７）の構造が好ましい。電子求引性基としては、上記式（ＫＢ−１）におけるＹ_１、Ｙ_２と同様のものが挙げられ、好ましくはハロゲン原子、または、−Ｃ（Ｒ_f1）（Ｒ_f2）−Ｒ_f3で表されるハロ（シクロ）アルキル基またはハロアリール基である。好ましくはＲ_ky3がハロゲン原子、または、−Ｃ（Ｒ_f1）（Ｒ_f2）−Ｒ_f3で表されるハロ（シクロ）アルキル基またはハロアリール基であり、Ｒ_ky2はＲ_ky1と連結してラクトン環を形成するか、ハロゲン原子を有さない電子求引性基である。
Ｒ_ky1、Ｒ_ky2、Ｒ_ky4はそれぞれ互いに連結して単環又は多環構造を形成しても良い。

Ｒ_ky1、Ｒ_ky4は具体的には式（ＫＡ−１）におけるＺ_ka1と同様の基が挙げられる。
Ｒ_ky1とＲ_ky2が連結して形成するラクトン環としては、上記（ＫＡ−１−１）〜（ＫＡ−１−１７）の構造が好ましい。電子求引性基としては、上記式（ＫＢ−１）におけるＹ_１、Ｙ_２と同様のものが挙げられる。

一般式（ＫＹ−１）で表される構造としては、下記一般式（ＫＹ−２）で示す構造であることがより好ましい。なお、一般式（ＫＹ−２）で表される構造は、上記構造における任意の水素原子を少なくとも１つ除いた1価以上の基を有する基である。

式（ＫＹ−２）中、
Ｒ_ｋｙ6〜Ｒ_ｋｙ10は、各々独立して、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、シクロアルキル基、カルボニル基、カルボニルオキシ基、オキシカルボニル基、エーテル基、ヒドロキシル基、シアノ基、アミド基、またはアリール基を表す。
Ｒ_ｋｙ6〜Ｒ_ｋｙ10は、２つ以上が互いに連結して単環又は多環構造を形成しても良い。
Ｒ_ky5は電子求引性基を表す。電子求引性基は上記Ｙ_１、Ｙ_２におけるものと同様のものが挙げられ、好ましくはハロゲン原子、または、−Ｃ（Ｒ_f1）（Ｒ_f2）−Ｒ_f3で表されるハロ（シクロ）アルキル基またはハロアリール基である。
Ｒ_ｋｙ5〜Ｒ_ｋｙ10は具体的には式（ＫＡ−１）におけるＺ_ka1と同様の基が挙げられる。

式（ＫＹ−２）で表される構造は、下記一般式（ＫＹ−３）で示す部分構造であることがより好ましい。

式（ＫＹ−３）中、
Ｚ_ka1、ｎｋａは各々上記一般式（ＫＡ−１）と同義である。Ｒ_ky5は上記式（ＫＹ−２）と同義である。
Ｌ_ｋｙはアルキレン基、酸素原子または硫黄原子を表す。Ｌ_ｋｙのアルキレン基としてはメチレン基、エチレン基等が挙げられる。Ｌ_ｋｙは酸素原子またはメチレン基であることが好ましく、メチレン基であることがさらに好ましい。
繰り返し単位は、付加重合、縮合重合、付加縮合、等、重合により得られる繰り返し単位であれば限定されるものではないが、炭素−炭素２重結合の付加重合により得られる繰り返し単位であることが好ましい。例として、アクリレート系繰り返し単位（α位、β位に置換基を有する系統も含む）、スチレン系繰り返し単位（α位、β位に置換基を有する系統も含む）、ビニルエーテル系繰り返し単位、ノルボルネン系繰り返し単位、マレイン酸誘導体（マレイン酸無水物やその誘導体、マレイミド、等）の繰り返し単位、等を挙げることが出来、アクリレート系繰り返し単位、スチレン系繰り返し単位、ビニルエーテル系繰り返し単位、ノルボルネン系繰り返し単位が好ましく、アクリレート系繰り返し単位、ビニルエーテル系繰り返し単位、ノルボルネン系繰り返し単位が好ましく、アクリレート系繰り返し単位が最も好ましい。

繰り返し単位のより具体的な構造としては、以下に示す部分構造を有する繰り返し単位が好ましい。

一般式（ｃａ−２）および（ｃｂ−２）において、
Ｚ_１は、それぞれ独立に、単結合、エーテル結合、エステル結合、アミド結合、ウレタン結合又はウレア結合を表す。
Ｚ_２は、それぞれ独立に、鎖状もしくは環状アルキレン基を表す。
Ｔａ及びＴｂは、それぞれ独立に、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、ニトリル基、ヒドロキシル基、アミド基、アリール基または電子求引性基（上記一般式（ＫＢ−１）におけるＹ^１及びＹ^２としての電子求引性基と同義である）を表す。Ｔａが複数個ある場合には、Ｔａ同士が結合して、環を形成しても良い。
Ｔｃは、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、ニトリル基、ヒドロキシル基、アミド基、アリール基または電子求引性基（上記一般式（ＫＢ−１）におけるＹ^１及びＹ^２としての電子求引性基と同義である）を表す。
Ｌは、それぞれ独立に、カルボニル基、カルボニルオキシ基又はエーテル基を表す。
＊は、樹脂の主鎖への結合手を表す。
ｍは、１〜２８の整数を表す。
ｎは、０〜１１の整数を表す。
ｐは、０〜５の整数を表す。
ｑは、０〜５の整数を表す。
ｒは、０〜５の整数を表す。

一般式（２）に於いて、
Ｒ₂は、鎖状若しくは環状アルキレン基を表し、複数個ある場合は、同じでも異なっていてもよい。
Ｒ₃は、構成炭素上の水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換され、直鎖状、分岐状又は環状の炭化水素基を示す。
Ｒ₄は、ハロゲン原子、シアノ基、ヒドロキシ基、アミド基、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、フェニル基、アシル基、アルコキシカルボニル基、またはＲ−Ｃ(＝Ｏ)−もしくはＲ−Ｃ(＝Ｏ) Ｏ−で表される基（Ｒは、アルキル基もしくはシクロアルキル基を表す。）を表す。Ｒ₄が複数個ある場合は、同じでも異なっていてもよく、また、２つ以上のＲ₄が結合し、環を形成していても良い。
Ｘは、アルキレン基、酸素原子または硫黄原子を表す。
Ｚは、単結合、エーテル結合、エステル結合、アミド結合、ウレタン結合またはウレア結合を表し、複数ある場合は、同じでも異なっていてもよい。
＊は、樹脂の主鎖への結合手を表す。
ｎは、繰り返し数を表し、０〜５の整数を表す。
ｍは、置換基数であって、０〜７の整数を表す。
−Ｒ_２−Ｚ−の構造として好ましくは、−(ＣＨ_２)_ｌ−ＣＯＯ−で表される構造が好ましい（ｌは１〜５の整数を表す）。

極性変換基を有する繰り返し単位の具体例を示すが、これらに限定されるものではない。
Ｒａは水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基を表す。

また、樹脂（ａ）は、上記極性変換基と同一側鎖上に、フッ素原子及びケイ素原子から選択された少なくとも１種の原子を含有する。

フッ素原子を有する部分構造として、フッ素原子を有するアルキル基、フッ素原子を有するシクロアルキル基、または、フッ素原子を有するアリール基を有する構造であることが好ましい。
フッ素原子を有するアルキル基（好ましくは炭素数１〜１０、より好ましくは炭素数１〜４）は、少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換された直鎖又は分岐アルキル基であり、さらに他の置換基を有していてもよい。
フッ素原子を有するシクロアルキル基は、少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換された単環または多環のシクロアルキル基であり、さらに他の置換基を有していてもよい。
フッ素原子を有するアリール基としては、フェニル基、ナフチル基などのアリール基の少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換されたものが挙げられ、さらに他の置換基を有していてもよい。

フッ素原子を有するアルキル基、フッ素原子を有するシクロアルキル基、または、フッ素原子を有するアリール基として、好ましくは、下記一般式（Ｆ２）〜（Ｆ４）のいずれかで表される基を挙げることができるが、本発明は、これに限定されるものではない。

一般式（Ｆ２）〜（Ｆ４）中、
Ｒ₅₇〜Ｒ₆₈は、各々独立に、水素原子、フッ素原子又はアルキル基（直鎖もしくは分岐）を表す。但し、Ｒ₅₇〜Ｒ₆₁の少なくとも１つ、Ｒ₆₂〜Ｒ₆₄の少なくとも１つ及びＲ₆₅〜Ｒ₆₈の少なくとも１つは、フッ素原子又は少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換されたアルキル基（好ましくは炭素数１〜４）を表す。
Ｒ₅₇〜Ｒ₆₁及びＲ₆₅〜Ｒ₆₇は、全てがフッ素原子であることが好ましい。Ｒ₆₂、Ｒ₆₃及びＲ₆₈は、フルオロアルキル基（好ましくは炭素数１〜４）が好ましく、炭素数１〜４のパーフルオロアルキル基であることがさらに好ましい。Ｒ₆₂とＲ₆₃は、互いに連結して環を形成してもよい。

一般式（Ｆ２）で表される基の具体例としては、例えば、ｐ−フルオロフェニル基、ペンタフルオロフェニル基、３，５−ジ（トリフルオロメチル）フェニル基等が挙げられる。
一般式（Ｆ３）で表される基の具体例としては、トリフルオロメチル基、ペンタフルオロプロピル基、ペンタフルオロエチル基、ヘプタフルオロブチル基、ヘキサフルオロイソプロピル基、ヘプタフルオロイソプロピル基、ヘキサフルオロ（２−メチル）イソプロピル基、ノナフルオロブチル基、オクタフルオロイソブチル基、ノナフルオロヘキシル基、ノナフルオロ−ｔ−ブチル基、パーフルオロイソペンチル基、パーフルオロオクチル基、パーフルオロ（トリメチル）ヘキシル基、2,2,3,3-テトラフルオロシクロブチル基、パーフルオロシクロヘキシル基などが挙げられる。ヘキサフルオロイソプロピル基、ヘプタフルオロイソプロピル基、ヘキサフルオロ（２−メチル）イソプロピル基、オクタフルオロイソブチル基、ノナフルオロ−ｔ−ブチル基、パーフルオロイソペンチル基が好ましく、ヘキサフルオロイソプロピル基、ヘプタフルオロイソプロピル基が更に好ましい。

一般式（Ｆ４）で表される基の具体例としては、例えば、−Ｃ（ＣＦ₃）₂ＯＨ、−Ｃ（Ｃ₂Ｆ₅）₂ＯＨ、−Ｃ（ＣＦ₃）（ＣＨ₃）ＯＨ、−ＣＨ（ＣＦ₃）ＯＨ等が挙げられ、−Ｃ（ＣＦ₃）₂ＯＨが好ましい。
フッ素を含む部分構造は、直接結合しても良く、さらに、アルキレン基、フェニレン基、エーテル基、チオエーテル基、カルボニル基、エステル基、アミド基、ウレタン基、またはウレイレン基よりなる群から選択される単独あるいは２つ以上の基の組み合わせを介して結合しても良い。

珪素原子を有する部分構造（基）として、アルキルシリル構造（好ましくはトリアルキルシリル基）、または環状シロキサン構造を有する樹脂であることが好ましい。
アルキルシリル構造、または環状シロキサン構造としては、具体的には、下記一般式（ＣＳ−１）〜（ＣＳ−３）で表される基などが挙げられる。

一般式（ＣＳ−１）〜（ＣＳ−３）に於いて、
Ｒ₁₂〜Ｒ₂₆は、各々独立に、直鎖もしくは分岐アルキル基（好ましくは炭素数１〜２０）またはシクロアルキル基（好ましくは炭素数３〜２０）を表す。
Ｌ₃〜Ｌ₅は、単結合又は２価の連結基を表す。２価の連結基としては、アルキレン基、フェニレン基、エーテル基、チオエーテル基、カルボニル基、エステル基、アミド基、ウレタン基、またはウレイレン基よりなる群から選択される単独あるいは２つ以上の基の組み合わせを挙げられる。
ｎは、１〜５の整数を表す。

樹脂（ａ）に於ける、式（Ｋ０）で示される繰り返し単位の含有率は、樹脂（ａ）中の全繰り返し単位に対し、１０〜１００ｍｏｌ％が好ましく、より好ましくは２０〜１００ｍｏｌ％、更に好ましくは３０〜１００ｍｏｌ％、もっとも好ましくは４０〜１００ｍｏｌ％である。

更に、樹脂（ａ）は、下記（ｘ）、（ｚ）の群から選ばれる基を少なくとも１つを有していてもよい。
（ｘ）アルカリ可溶性基、
（ｚ）酸の作用により分解する基。

（ｘ）アルカリ可溶性基としては、フェノール性水酸基、カルボン酸基、フッ素化アルコール基、スルホン酸基、スルホンアミド基、スルホニルイミド基、（アルキルスルホニル）（アルキルカルボニル）メチレン基、（アルキルスルホニル）（アルキルカルボニル）イミド基、ビス（アルキルカルボニル）メチレン基、ビス（アルキルカルボニル）イミド基、ビス（アルキルスルホニル）メチレン基、ビス（アルキルスルホニル）イミド基、トリス（アルキルカルボニル）メチレン基、トリス（アルキルスルホニル）メチレン基等が挙げられる。
好ましいアルカリ可溶性基としては、フッ素化アルコール基（好ましくはヘキサフルオロイソプロパノール）、スルホンイミド基、ビス（カルボニル）メチレン基が挙げられる。

アルカリ可溶性基（ｘ）を有する繰り返し単位としては、アクリル酸、メタクリル酸による繰り返し単位のような樹脂の主鎖に直接アルカリ可溶性基が結合している繰り返し単位、あるいは連結基を介して樹脂の主鎖にアルカリ可溶性基が結合している繰り返し単位などが挙げられ、さらにはアルカリ可溶性基を有する重合開始剤や連鎖移動剤を重合時に用いてポリマー鎖の末端に導入することもでき、いずれの場合も好ましい。
アルカリ可溶性基（ｘ）を有する繰り返し単位の含有率は、樹脂（ａ）中の全繰り返し単位に対し、１〜５０ｍｏｌ％が好ましく、より好ましくは３〜３５ｍｏｌ％、更に好ましくは５〜３０ｍｏｌ％である。

アルカリ可溶性基（ｘ）を有する繰り返し単位の具体例を以下に示すが、本発明は、これに限定されるものではない。具体例中、ＲｘはＨ，ＣＨ_３，ＣＨ_２ＯＨ，またはＣＦ_３を表す。

樹脂（ａ）に於ける、酸の作用により分解する基（ｚ）を有する繰り返し単位は、酸分解性基を有する繰り返し単位と同様のものが挙げられる。酸分解性基としては好ましくは、クミルエステル基、エノールエステル基、アセタールエステル基、第３級のアルキルエステル基等である。更に好ましくは、第３級アルキルエステル基である。
酸分解性基を有する繰り返し単位としては、下記一般式（ＣＡＩ）で表される繰り返し単位が好ましい。

一般式（ＣＡＩ）に於いて、
Ｘａ₁は、水素原子、メチル基又は−ＣＨ₂−Ｒ₉で表される基を表す。Ｒ₉は、水酸基または１価の有機基を表し、例えば、炭素数５以下のアルキル基、アシル基が挙げられ、好ましくは炭素数３以下のアルキル基であり、さらに好ましくはメチル基である。Ｘａ₁は好ましくは水素原子、メチル基、トリフルオロメチル基又はヒドロキシメチル基を表す。
Ｔは、単結合又は２価の連結基を表す。
Ｒｘ₁〜Ｒｘ₃は、それぞれ独立に、アルキル基（直鎖若しくは分岐）又はシクロアルキル基（単環若しくは多環）を表す。
Ｒｘ₁〜Ｒｘ₃の少なくとも２つが結合して、シクロアルキル基（単環若しくは多環）を形成してもよい。

Ｔの２価の連結基としては、アルキレン基、−ＣＯＯ−Ｒｔ−基、−Ｏ−Ｒｔ−基等が挙げられる。式中、Ｒｔは、アルキレン基又はシクロアルキレン基を表す。
Ｔは、単結合又は−ＣＯＯ−Ｒｔ−基が好ましい。Ｒｔは、炭素数１〜５のアルキレン基が好ましく、−ＣＨ₂−基、−（ＣＨ₂）₃−基がより好ましい。
Ｒｘ₁〜Ｒｘ₃のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基などの炭素数１〜４のものが好ましい。
Ｒｘ₁〜Ｒｘ₃のシクロアルキル基としては、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などの単環のシクロアルキル基、ノルボルニル基、テトラシクロデカニル基、テトラシクロドデカニル基、アダマンチル基などの多環のシクロアルキル基が好ましい。
Ｒｘ₁〜Ｒｘ₃の少なくとも２つが結合して形成されるシクロアルキル基としては、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などの単環のシクロアルキル基、ノルボルニル基、テトラシクロデカニル基、テトラシクロドデカニル基、アダマンチル基などの多環のシクロアルキル基が好ましい。
Ｒｘ₁がメチル基またはエチル基であり、Ｒｘ₂とＲｘ₃とが結合して上述のシクロアルキル基を形成している様態が好ましい。
上記各基は、置換基を有していてもよく、置換基としては、例えば、アルキル基（炭素数１〜４）、ハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基（炭素数１〜４）、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基（炭素数２〜６）などが挙げられ、炭素数８以下が好ましい。
樹脂（ａ）に於ける、酸の作用により分解する基（ｚ）を有する繰り返し単位の含有率は、樹脂（ａ）中の全繰り返し単位に対し、１〜８０ｍｏｌ％が好ましく、より好ましくは１０〜８０ｍｏｌ％、更に好ましくは２０〜６０ｍｏｌ％である。（ｚ）酸の作用により分解する基を有することで、ＬＷＲを向上させることができる。

樹脂（ａ）は、更に、その他の繰り返し単位を有していてもよい。その他の繰り返し単位の好ましい態様としては以下が挙げられる。
（ｃｙ１）フッ素原子及び／又は珪素原子を有し、且つ酸に対して安定であり、且つアルカリ溶液に対して難溶もしくは不溶である繰り返し単位。
（ｃｙ２）フッ素原子、珪素原子を有さず、且つ酸に対して安定であり、且つアルカリ溶液に対して難溶もしくは不溶である繰り返し単位。
（ｃｙ３）フッ素原子及び／又は珪素原子を有し、且つ、前掲の（ｘ）、（ｚ）以外の極性基を有する繰り返し単位。
（ｃｙ４）フッ素原子、珪素原子を有さず、且つ、前掲の（ｘ）、（ｚ）以外の極性基を有する繰り返し単位。

（ｃｙ１）、（ｃｙ２）の繰り返し単位における、アルカリ溶液に難溶もしくは不溶とは、（ｃｙ１）、（ｃｙ２）がアルカリ可溶性基や、酸やアルカリ溶液の作用によりアルカリ可溶性基を生じる基（例えば酸分解性基や極性変換基）を含まないことを示す。
繰り返し単位（ｃｙ１）、（ｃｙ２）は極性基を持たない脂環炭化水素構造を有することが好ましい。

以下に繰り返し単位（ｃｙ１）〜（ｃｙ４）の好ましい態様を示す。
繰り返し単位（ｃｙ１）、（ｃｙ２）としては、下記一般式（ＣＩＩＩ）で表される繰り返し単位であることが好ましい。

一般式（ＣＩＩＩ）に於いて、
Ｒ_c31は、水素原子、フッ素で置換されていても良いアルキル基、シアノ基又は−ＣＨ₂−Ｏ−Ｒａc₂基を表す。式中、Ｒａc₂は、水素原子、アルキル基又はアシル基を表す。Ｒ_c31は、水素原子、メチル基、ヒドロキシメチル基、トリフルオロメチル基が好ましく、水素原子、メチル基が特に好ましい。
Ｒ_c32は、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基を有する基を表す。これら基はフッ素原子、珪素原子で置換されていても良い。
Ｌ_c3は、単結合又は２価の連結基を表す。

一般式（ＣＩＩＩ）に於ける、Ｒ_c32のアルキル基は、炭素数３〜２０の直鎖若しくは分岐状アルキル基が好ましい。
シクロアルキル基は、炭素数３〜２０のシクロアルキル基が好ましい。
アルケニル基は、炭素数３〜２０のアルケニル基が好ましい。
シクロアルケニル基は、炭素数３〜２０のシクロアルケニル基が好ましい。
Ｒ_c32は無置換のアルキル基又はフッ素原子で置換されたアルキル基が好ましい。
Ｌ_c3の２価の連結基は、エステル基、アルキレン基（好ましくは炭素数１〜５）、オキシ基、フェニレン基、エステル結合（−ＣＯＯ−で表される基）が好ましい。
繰り返し単位（ｃｙ１）、（ｃｙ２）としては、下記一般式（Ｃ４）又は（Ｃ５）で表される繰り返し単位であることが好ましい。

一般式（Ｃ４）中、Ｒ_c５は少なくとも一つの環状構造を有し、水酸基及びシアノ基のいずれも有さない炭化水素基を表す。
Ｒａcは水素原子、フッ素で置換されていても良いアルキル基、シアノ基又は−ＣＨ₂−Ｏ−Ｒａc₂基を表す。式中、Ｒａc₂は、水素原子、アルキル基又はアシル基を表す。Ｒａcは、水素原子、メチル基、ヒドロキシメチル基、トリフルオロメチル基が好ましく、水素原子、メチル基が特に好ましい。

Ｒ_c５が有する環状構造には、単環式炭化水素基及び多環式炭化水素基が含まれる。単環式炭化水素基としては、たとえば、炭素数３〜１２のシクロアルキル基、炭素数３〜１２のシクロアルケニル基が挙げられる。好ましい単環式炭化水素基としては、炭素数３から７の単環式炭化水素基である。

多環式炭化水素基には環集合炭化水素基、架橋環式炭化水素基が含まれる。架橋環式炭化水素環として、２環式炭化水素環、３環式炭化水素環、４環式炭化水素環などが挙げられる。また、架橋環式炭化水素環には、縮合環式炭化水素環（例えば、５〜８員シクロアルカン環が複数個縮合した縮合環）も含まれる。好ましい架橋環式炭化水素環としてノルボニル基、アダマンチル基が挙げられる。

これらの脂環式炭化水素基は置換基を有していても良く、好ましい置換基としてはハロゲン原子、アルキル基、保護基で保護されたヒドロキシル基、保護基で保護されたアミノ基などが挙げられる。好ましいハロゲン原子としては臭素、塩素、フッ素原子、好ましいアルキル基としてはメチル、エチル、ブチル、ｔ−ブチル基が挙げられる。上記のアルキル基はさらに置換基を有していても良く、更に有していてもよい置換基としては、ハロゲン原子、アルキル基、保護基で保護されたヒドロキシル基、保護基で保護されたアミノ基を挙げることができる。

保護基としては、たとえばアルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基、置換メチル基、置換エチル基、アルコキシカルボニル基、アラルキルオキシカルボニル基が挙げられる。好ましいアルキル基としては、炭素数１〜４のアルキル基、好ましい置換メチル基としてはメトキシメチル、メトキシチオメチル、ベンジルオキシメチル、ｔ−ブトキシメチル、２−メトキシエトキシメチル基、好ましい置換エチル基としては、１−エトキシエチル、１−メチル−１−メトキシエチル、好ましいアシル基としては、ホルミル、アセチル、プロピオニル、ブチリル、イソブチリル、バレリル、ピバロイル基などの炭素数１〜６の脂肪族アシル基、アルコキシカルボニル基としては炭素数１〜４のアルコキシカルボニル基などが挙げられる。

一般式（Ｃ５）中、Ｒ_c６はアルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルコキシカルボニル基、アルキルカルボニルオキシ基を表す。これら基はフッ素原子、珪素原子で置換されていても良い。
Ｒ_c６のアルキル基は、炭素数１〜２０の直鎖若しくは分岐状アルキル基が好ましい。シクロアルキル基は、炭素数３〜２０のシクロアルキル基が好ましい。
アルケニル基は、炭素数３〜２０のアルケニル基が好ましい。
シクロアルケニル基は、炭素数３〜２０のシクロアルケニル基が好ましい。
アルコキシカルボニル基は、炭素数２〜２０のアルコキシカルボニル基が好ましい。
アルキルカルボニルオキシ基は、炭素数２〜２０のアルキルカルボニルオキシ基が好ましい。
ｎは０〜５の整数を表す。ｎが２以上の場合、複数のＲ_c６は同一でも異なっていても良い。
Ｒ_c６は無置換のアルキル基又はフッ素原子で置換されたアルキル基が好ましく、トリフルオロメチル基、ｔ−ブチル基が特に好ましい。

（ｃｙ１）、（ｃｙ２）としては、下記一般式（ＣＩＩ−ＡＢ）で表される繰り返し単位であることも好ましい。

式（ＣII-ＡＢ）中、
Ｒ_ｃ11'及びＲ_ｃ12'は、各々独立に、水素原子、シアノ基、ハロゲン原子又はアルキル基を表す。
Ｚｃ'は、結合した２つの炭素原子（Ｃ−Ｃ）を含み、脂環式構造を形成するための原子団を表す。

また、上記一般式（ＣII-ＡＢ）は、下記一般式（ＣII−ＡＢ１）又は一般式（ＣII−ＡＢ２）であることが更に好ましい。

式（ＣII−ＡＢ１）及び（ＣII−ＡＢ２）中、
Ｒc₁₃'〜Ｒc₁₆'は、各々独立に、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基あるいはシクロアルキル基を表す。
また、Ｒc_l3'〜Ｒc₁₆'のうち少なくとも２つが結合して環を形成してもよい。
ｎは０又は１を表す。

以下に（ｃｙ１）、（ｃｙ２）の具体例を以下に挙げるが、本発明はこれらに限定されない。式中、Ｒａは、Ｈ、ＣＨ_３、ＣＨ_２ＯＨ、ＣＦ_３又はＣＮを表す。

（ｃｙ３）、（ｃｙ４）としては、極性基として水酸基又はシアノ基を有する繰り返し単位であることが好ましい。これにより現像液親和性が向上する。水酸基又はシアノ基を有する繰り返し単位は、水酸基又はシアノ基で置換された脂環炭化水素構造を有する繰り返し単位であることが好ましい。水酸基又はシアノ基で置換された脂環炭化水素構造に於ける、脂環炭化水素構造としては、アダマンチル基、ジアマンチル基、ノルボルニル基が好ましい。好ましい水酸基又はシアノ基で置換された脂環炭化水素構造としては、モノヒドロキシアダマンチル基、ジヒドロキシアダマンチル基、モノヒドロキシジアマンチル基、ジヒドロキシアダマンチル基、シアノ基で置換されたノルボルニル基等が挙げられる。
上記原子団を有する繰り返し単位としては、下記一般式（ＣＡＩＩａ）〜（ＣＡＩＩｄ）で表される繰り返し単位を挙げることができる。

一般式（ＣＡＩＩａ）〜（ＣＡＩＩｄ）に於いて、
Ｒ₁cは、水素原子、メチル基、トリフロロメチル基又はヒドロキシメチル基を表す。
Ｒ₂c〜Ｒ₄cは、各々独立に、水素原子、水酸基又はシアノ基を表す。ただし、Ｒ₂c〜Ｒ₄cの内の少なくとも１つは、水酸基又はシアノ基を表す。好ましくは、Ｒ₂c〜Ｒ₄cの内の１つ又は２つが、水酸基で、残りが水素原子である。一般式（ＣＡＩＩａ）に於いて、更に好ましくは、Ｒ₂c〜Ｒ₄cの内の２つが、水酸基で、残りが水素原子である。

（ｃｙ３）、（ｃｙ４）で表される繰り返し単位の具体例を以下に挙げるが、本発明はこれらに限定されない。

（ｃｙ１）〜（ｃｙ４）で表される繰り返し単位の含有率は、樹脂（ａ）中の全繰り返し単位に対し、５〜４０ｍｏｌ％が好ましく、より好ましくは５〜３０ｍｏｌ％、更に好ましくは１０〜２５ｍｏｌ％である。
樹脂（ａ）は（ｃｙ１）〜（ｃｙ４）で表される繰り返し単位を複数有していてもよい。

樹脂（ａ）がフッ素原子を有する場合、フッ素原子の含有率は、樹脂（ａ）の分子量に対し、５〜８０質量％であることが好ましく、１０〜８０質量％であることがより好ましい。また、フッ素原子を含む繰り返し単位が、樹脂（ａ）中の全繰り返し単位に対し、１０〜１００質量％であることが好ましく、３０〜１００質量％であることがより好ましい。
樹脂（ａ）が珪素原子を有する場合、珪素原子の含有率は、樹脂（ａ）の分子量に対し、２〜５０質量％であることが好ましく、２〜３０質量％であることがより好ましい。また、珪素原子を含む繰り返し単位は、樹脂（ａ）の全繰り返し単位に対し、１０〜９０質量％であることが好ましく、２０〜８０質量％であることがより好ましい。

樹脂（ａ）の標準ポリスチレン換算の重量平均分子量は、好ましくは１，０００〜１００,０００で、より好ましくは１，０００〜５０,０００、更により好ましくは２，０００〜１５，０００である。

ハードコート層形成層組成物の全固形分中の樹脂（ａ）の含有率は、適宜調整できるが、ハードコート層形成層組成物の全固形分を基準として、０．０００１〜１質量％であることが好ましく、より好ましくは０．０００５〜０．１質量％であり、より好ましくは０．００１〜０．０５質量％である。

樹脂（ａ）は、常法に従って合成、精製することができ、金属等の不純物が少ないのは当然のことながら、残留単量体やオリゴマー成分が０〜１０質量％であることが好ましく、より好ましくは０〜５質量％、０〜１質量％が更により好ましい。それにより、液中異物や感度等の経時変化のないレジストが得られる。また、解像度、レジスト形状、レジストパターンの側壁、ラフネスなどの点から、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ、分散度ともいう）は、１〜３の範囲が好ましく、より好ましくは１〜２、さらに好ましくは１〜１．８、最も好ましくは１〜１．５の範囲である。

樹脂（ａ）は、各種市販品を利用することもできるし、常法に従って（例えばラジカル重合）合成することができる。

樹脂（ａ）の具体例を示す。また、後掲の表に、各樹脂における繰り返し単位のモル比（各繰り返し単位と左から順に対応）、重量平均分子量（Ｍｗ）、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）を示す。

樹脂（ａ）は１種類単独又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。

本発明におけるハードコート層形成用組成物は、更に、
（ｂ）分子内に３個以上のエチレン性不飽和二重結合基を有する化合物、
（ｃ）分子内に１個以上のエポキシ基を有する化合物、
（ｄ）エポキシ基又はエチレン性不飽和二重結合性基との反応性を有する無機微粒子、
（ｅ）紫外線吸収剤
を含むことが好ましく、（ｃ）は、分子内に１個の脂環式エポキシ基と１個のエチレン性不飽和二重結合基とを有し、分子量が３００以下である化合物であることがより好ましい。

≪（ｂ）分子内に３個以上のエチレン性不飽和二重結合基を有する化合物≫
本発明のハードコート層形成用組成物は、分子内に３個以上のエチレン性不飽和二重結合基を有する化合物（化合物（ｂ）ともいう）を含むことが好ましい。
エチレン性不飽和二重結合基としては、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、スチリル基、アリル基等の重合性官能基が挙げられ、中でも、（メタ）アクリロイル基及び−Ｃ（Ｏ）ＯＣＨ＝ＣＨ_２が好ましく、特に好ましくは（メタ）アクリロイル基である。エチレン性不飽和二重結合基を有する事によって、高い硬度を維持する事ができ、耐湿熱性も付与する事ができる。さらに、分子内に３個以上のエチレン性不飽和二重結合基を有する事によって、より高い硬度を発現できる。

化合物（ｂ）としては、多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル、ビニルベンゼン及びその誘導体、ビニルスルホン、（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。中でも硬度の観点から、３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物が好ましく、本業界で広範に用いられる高硬度の硬化物を形成するアクリレート系化合物が挙げられる。このような化合物としては、多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル｛例えば、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性リン酸トリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，２，３−クロヘキサンテトラメタクリレート、ポリウレタンポリアクリレート、ポリエステルポリアクリレート、カプロラクトン変性トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート等が挙げられる。
３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能アクリレート系化合物類の具体化合物としては、日本化薬（株）製ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ、同ＤＰＨＡ−２Ｃ、同ＰＥＴ−３０、同ＴＭＰＴＡ、同ＴＰＡ−３２０、同ＴＰＡ−３３０、同ＲＰ−１０４０、同Ｔ−１４２０、同Ｄ−３１０、同ＤＰＣＡ−２０、同ＤＰＣＡ−３０、同ＤＰＣＡ−６０、同ＧＰＯ−３０３、大阪有機化学工業（株）製Ｖ＃４００、Ｖ＃３６０９５Ｄ等のポリオールと（メタ）アクリル酸のエステル化物を挙げることができる。また紫光ＵＶ−１４００Ｂ、同ＵＶ−１７００Ｂ、同ＵＶ−６３００Ｂ、同ＵＶ−７５５０Ｂ、同ＵＶ−７６００Ｂ、同ＵＶ−７６０５Ｂ、同ＵＶ−７６１０Ｂ、同ＵＶ−７６２０ＥＡ、同ＵＶ−７６３０Ｂ、同ＵＶ−７６４０Ｂ、同ＵＶ−６６３０Ｂ、同ＵＶ−７０００Ｂ、同ＵＶ−７５１０Ｂ、同ＵＶ−７４６１ＴＥ、同ＵＶ−３０００Ｂ、同ＵＶ−３２００Ｂ、同ＵＶ−３２１０ＥＡ、同ＵＶ−３３１０ＥＡ、同ＵＶ−３３１０Ｂ、同ＵＶ−３５００ＢＡ、同ＵＶ−３５２０ＴＬ、同ＵＶ−３７００Ｂ、同ＵＶ−６１００Ｂ、同ＵＶ−６６４０Ｂ、同ＵＶ−２０００Ｂ、同ＵＶ−２０１０Ｂ、同ＵＶ−２２５０ＥＡ、同ＵＶ−２７５０Ｂ（日本合成化学（株）製）、ＵＬ−５０３ＬＮ（共栄社化学（株）製）、ユニディック１７−８０６、同１７−８１３、同Ｖ−４０３０、同Ｖ−４０００ＢＡ（大日本インキ化学工業（株）製）、ＥＢ−１２９０Ｋ、ＥＢ−２２０、ＥＢ−５１２９、ＥＢ−１８３０，ＥＢ−４３５８（ダイセルＵＣＢ（株）製）、ハイコープＡＵ−２０１０、同ＡＵ−２０２０（（株）トクシキ製）、アロニックスＭ−１９６０（東亜合成（株）製）、アートレジンＵＮ−３３２０ＨＡ，ＵＮ−３３２０ＨＣ，ＵＮ−３３２０ＨＳ、ＵＮ−９０４，ＨＤＰ−４Ｔなどの３官能以上のウレタンアクリレート化合物、アロニックスＭ−８１００，Ｍ−８０３０，Ｍ−９０５０（東亞合成（株）製、ＫＢＭ−８３０７（ダイセルサイテック（株）製）の３官能以上のポリエステル化合物なども好適に使用することができる。
また、化合物（ｂ）は単一の化合物から構成しても良いし、複数の化合物を組み合わせて用いる事もできる。

化合物（ｂ）は、本発明におけるハードコート層形成用組成物の全固形分（溶剤を除いた全成分）を１００質量％とした場合に、４０〜８０質量％含有されるが、４５〜７５質量％がより好ましく、５０〜７０質量％が更に好ましい。含有量が４０質量％以上であると十分な硬度を得る事ができる。一方、含有量が８０質量％以下であると樹脂（ａ）が不足せず、接触角を小さくでき、平滑性が損なわれない。

化合物（ｂ）はエチレン性不飽和結合基当量が８０〜１３０であることが好ましい。エチレン性不飽和結合基当量とは、化合物（ｂ）の分子量をエチレン性不飽和結合性基の数で除した数値をいう。
化合物（ｂ）のエチレン性不飽和結合性基当量は、８０〜１３０であるが、８０〜１１０がより好ましく、８０〜１００が更に好ましい。

≪分子内に１個以上のエポキシ基を有する化合物≫
本発明のハードコート層形成用組成物は、分子内に１個以上のエポキシ基を有する化合物（化合物（ｃ）ともいう）を含むことが好ましい。

化合物（ｃ）が有するエポキシ基は１個以上であれば、特に限定されない。

化合物（ｃ）の分子量は、３００以下であることが好ましく、２５０以下がより好ましく、２００以下が更に好ましい。また、ハードコート層形成時の揮発を抑制する観点から、化合物（ｃ）の分子量は１００以上であることが好ましく、１５０以上であることがより好ましい。
なお、上記エポキシ基が脂環式であって、分子量を３００以下にすると、硬度悪化を防止する効果を向上させることができる。

化合物（ｃ）は、本発明におけるハードコート層形成用組成物の全固形分を１００質量％とした場合に、１０〜４０質量％含有されるが、１２〜３５質量％含有されることが好ましく、１５〜２５質量％含有されることがより好ましい。含有量が１０質量％以上であると平滑性の向上効果に優れ、ハードコート層の面状が良好となる。一方、含有量が４０質量％以下であると、硬度が向上する。

化合物（ｃ）は、更にエチレン性不飽和二重結合基を有することが好ましい。エチレン性不飽和二重結合基は特に限定されないが、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、スチリル基、アリル基等が挙げられ、中でも、（メタ）アクリロイル基及び−Ｃ（Ｏ）ＯＣＨ＝ＣＨ_２が好ましく、特に好ましくは（メタ）アクリロイル基である。
化合物（ｃ）が、エチレン性不飽和二重結合基を有することにより、化合物（ｂ）との結合力が付与されるため、硬度悪化が防止でき、また、湿熱耐久時の泣き出しを抑制できる。

化合物（ｃ）の具体的な化合物としては、分子内に１個以上の脂環式エポキシ基を有するものであれば特に限定されないが、ビシクロヘキシルジエポキサイド；３，４，３′，４′−ジエポキシビシクロヘキシル、ブタンテトラカルボン酸 テトラ（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル） 修飾ε−カプロラクトン、特開平１０−１７６１４の段落〔００１５〕や、下記一般式（１Ａ）又は（１Ｂ）で表される化合物、または、１，２−エポキシ−４−ビニルシクロヘキサン等を用いる事ができる。中でも、下記一般式（１Ａ）又は（１Ｂ）で表される化合物がより好ましく、分子量が低い下記一般式（１Ａ）で表される化合物が更に好ましい。なお、下記一般式（１Ａ）で表される化合物はその異性体も好ましい。
これらの化合物を用いる事によって、平滑性が向上され、また、高い硬度を維持できる。

一般式（１Ａ）中、Ｒ₁は水素原子又はメチル基を表し、Ｌ_２は炭素数１〜６の２価の脂肪族炭化水素基を表す。

一般式（１Ｂ）中、Ｒ₁は水素原子又はメチル基を表し、Ｌ_２は炭素数１〜６の２価の脂肪族炭化水素基を表す。

一般式（１Ａ）及び（１Ｂ）中のＬ_２の２価の脂肪族炭化水素基としては、炭素数１〜６であり、炭素数１〜３がより好ましく、炭素数１が更に好ましい。２価の脂肪族炭化水素基としては、直鎖状、分岐状又は環状のアルキレン基が好ましく、直鎖状又は分岐状のアルキレン基がより好ましく、直鎖状のアルキレン基が更に好ましい。

≪無機微粒子≫
本発明のハードコート層形成用組成物は、エポキシ基又はエチレン性不飽和二重結合基との反応性を有する無機微粒子（無機微粒子（ｄ）ともいう）を含むことが好ましい。
無機微粒子（ｄ）を添加することで硬化層の親水性を増すことができるため、接触角を低減できる。また、硬化層の硬化収縮量を低減できるため、フィルムカールを低減できる。更に、エポキシ基又はエチレン性不飽和二重結合基との反応性を有する無機微粒子を用いる事によって、鉛筆硬度を向上させる事が可能である。無機微粒子としては例えば、シリカ粒子、二酸化チタン粒子、酸化ジルコニウム粒子、酸化アルミニウム粒子などが挙げられる。中でもシリカ粒子が好ましい。

一般に、無機微粒子は、多官能ビニルモノマーなどの有機成分との親和性が低いため単に混合するだけでは凝集体を形成したり、硬化後の硬化層がひび割れやすくなる場合がある。無機微粒子と有機成分との親和性を増すため、無機微粒子表面を、有機セグメントを含む表面修飾剤で処理している。
表面修飾剤は、無機微粒子と結合を形成するか無機微粒子に吸着しうる官能基と、有機成分と高い親和性を有する官能基を同一分子内に有するものが好ましい。無機微粒子に結合もしくは吸着し得る官能基を有する表面修飾剤としては、シラン、アルミニウム、チタニウム、ジルコニウム等の金属アルコキシド表面修飾剤や、リン酸基、硫酸基、スルホン酸基、カルボン酸基等のアニオン性基を有する表面修飾剤が好ましい。さらに有機成分との親和性の高い官能基としては単に有機成分と親疎水性を合わせただけのものでもよいが、有機成分と化学的に結合しうる官能基が好ましく、特にエチレン性不飽和二重結合基、もしくは開環重合性基が好ましい。
本発明において好ましい無機微粒子表面修飾剤は金属アルコキシドもしくはアニオン性基とエチレン性不飽和二重結合基もしくは開環重合性基を同一分子内に有する硬化性樹脂である。有機成分と化学的に結合させる事によって、ハードコート層の架橋密度が上昇し、鉛筆硬度を高める事ができる。

これら表面修飾剤の代表例として以下の不飽和二重結合含有のカップリング剤や、リン酸基含有有機硬化性樹脂、硫酸基含有有機硬化性樹脂、カルボン酸基含有有機硬化性樹脂等が挙げられる。
Ｓ−１ Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（Ｘ）ＣＯＯＣ_３Ｈ_６Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３
Ｓ−２ Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（Ｘ）ＣＯＯＣ_２Ｈ_４ＯＴｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_３
Ｓ−３ Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（Ｘ）ＣＯＯＣ_２Ｈ_４ＯＣＯＣ_５Ｈ_１０ＯＰＯ（ＯＨ）_２
Ｓ−４ （Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（Ｘ）ＣＯＯＣ_２Ｈ_４ＯＣＯＣ_５Ｈ_１０Ｏ）_２ＰＯＯＨ
Ｓ−５ Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（Ｘ）ＣＯＯＣ_２Ｈ_４ＯＳＯ_３Ｈ
Ｓ−６ Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（Ｘ）ＣＯＯ（Ｃ_５Ｈ_１０ＣＯＯ）_２Ｈ
Ｓ−７ Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（Ｘ）ＣＯＯＣ_５Ｈ_１０ＣＯＯＨ
Ｓ−８ ＣＨ_２ＣＨ（Ｏ）ＣＨ_２ＯＣ_３Ｈ_６Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３
（Ｘは、水素原子又はＣＨ_３を表す）

これらの無機微粒子の表面修飾は、溶液中でなされることが好ましい。無機微粒子を機械的に微細分散する時に、一緒に表面修飾剤を存在させるか、または無機微粒子を微細分散したあとに表面修飾剤を添加して攪拌するか、さらには無機微粒子を微細分散する前に表面修飾を行って（必要により、加温、乾燥した後に加熱、またはｐＨ変更を行う）、そのあとで微細分散を行う方法でも良い。表面修飾剤を溶解する溶液としては、極性の大きな有機溶剤が好ましい。具体的には、アルコール、ケトン、エステル等の公知の溶剤が挙げられる。

無機微粒子（ｄ）の平均１次粒径は、１０ｎｍ〜１００ｎｍが好ましく、更に好ましくは１０〜６０ｎｍである。微粒子の平均粒径は電子顕微鏡写真から求めることができる。無機微粒子（ｄ）の粒径が小さすぎると、硬度の改良効果が得られず、大きすぎるとヘイズ上昇の原因となってしまう。
無機微粒子（ｄ）の形状は、球形、非球形を問わないが、２〜１０個の無機微粒子が連結した非球形が硬度付与の観点で好ましい。数個が鎖状に連結した無機微粒子を用いる事によって、強固な粒子ネットワーク構造を形成して、硬度が向上すると推定している。
無機微粒子（ｄ）の具体的な例としては、ＥＬＥＣＯＭ Ｖ−８８０２（日揮（株）製の平均粒径１２ｎｍの球形シリカ微粒子）やＥＬＥＣＯＭ Ｖ−８８０３（日揮（株）製の異形シリカ微粒子）、ＭｉＢＫ−ＳＴ（日産化学工業（株）製平均粒径１０〜２０ｎｍの球形シリカ微粒子）、ＭＥＫ−ＡＣ−２１４０Ｚ（日産化学工業（株）製平均粒径１０〜２０ｎｍの球形シリカ微粒子）、ＭＥＫ−ＡＣ−４１３０（日産化学工業（株）製平均粒径４０〜５０ｎｍの球形シリカ微粒子）、ＭｉＢＫ−ＳＤ−Ｌ（日産化学工業（株）製平均粒径４０〜５０ｎｍの球形シリカ微粒子）、ＭＥＫ−ＡＣ−５１４０Ｚ（日産化学工業（株）製平均粒径７０〜１００ｎｍの球形シリカ微粒子）等を上げる事ができる。中でも、異形のＥＬＥＣＯＭ Ｖ−８８０３が硬度付与の観点で好ましい。

ハードコート層形成用組成物の全固形分を１００質量％とした場合に無機微粒子（ｄ）は１０〜４０質量％含有されるが、１５〜３０質量％が好ましく、１５〜２５質量％がさらに好ましい。

≪紫外線吸収剤≫
本発明のハードコート層形成用組成物は、紫外線吸収剤（紫外線吸収剤（ｅ）ともいう）を含むことが好ましい。
本発明のハードコートフィルムは、偏光板又は液晶表示用部材等に使用されるが、偏光板又は液晶等の劣化防止の観点から、紫外線吸収剤が好ましく用いられる。紫外線吸収剤としては、波長３７０ｎｍ以下の紫外線の吸収能に優れ、かつ良好な液晶表示性の観点から、波長４００ｎｍ以上の可視光の吸収が少ないものが好ましく用いられる。紫外線吸収剤は１種のみ用いても良いし、２種以上を併用しても良い。例えば、特開２００１−７２７８２号公報や特表２００２−５４３２６５号公報に記載の紫外線吸収剤が挙げられる。紫外線吸収剤の具体例としては、例えばオキシベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、サリチル酸エステル系化合物、ベンゾフェノン系化合物、シアノアクリレート系化合物、ニッケル錯塩系化合物などが挙げられる。

≪溶剤≫
本発明において、ハードコート層形成用組成物は、溶剤を含有することができる。溶剤としては、モノマーの溶解性、透光性粒子の分散性、塗工時の乾燥性等を考慮し、各種溶剤を用いることができる。係る有機溶剤としては、例えばジブチルエーテル、ジメトキシエタン、ジエトキシエタン、プロピレンオキシド、１，４−ジオキサン、１，３−ジオキソラン、１，３，５−トリオキサン、テトラヒドロフラン、アニソール、フェネトール、炭酸ジメチル、炭酸メチルエチル、炭酸ジエチル、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、ジエチルケトン、ジプロピルケトン、ジイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、蟻酸エチル、蟻酸プロピル、蟻酸ペンチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、γ−プチロラクトン、２−メトキシ酢酸メチル、２−エトキシ酢酸メチル、２−エトキシ酢酸エチル、２−エトキシプロピオン酸エチル、２−メトキシエタノール、２−プロポキシエタノール、２−ブトキシエタノール、１，２−ジアセトキシアセトン、アセチルアセトン、ジアセトンアルコール、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル等メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール、シクロヘキシルアルコール、酢酸イソブチル、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、２−オクタノン、２−ペンタノン、２−ヘキサノン、エチレングリコールエチルエーテル、エチレングリコールイソプロピルエーテル、エチレングリコールブチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテル、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン、メタノール、エタノール、tert-ブチルアルコール等が挙げられ、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

本発明において、ハードコート層形成用組成物の固形分の濃度は２０〜８０質量％の範囲となるように溶剤を用いるのが好ましく、より好ましくは３０〜７５質量％であり、更に好ましくは４０〜７０質量％である。

本発明者らは、本発明のハードコート層形成用組成物を用いて作製されたハードコート層を下層として、その表面に、更に上層を塗布成膜する際にも塗布時のハジキが生じにくいとともに、膜面が均一でムラのない上層を作製できることを見出した。いずれの理論に拘泥するものではないが、上述のように、塗布時には、面状平滑化(レベリング)機能を示していた樹脂（ａ）を含むハードコート層形成用組成物からなるハードコート層は、フィルムに鹸化処理を施すことにより、表面を親水化することができ、上層形成時にハジキが生じることを防止することができる。上記のような特質から、本発明のハードコート層形成用組成物から形成された層を下層として、その表面に塗布成膜で上層を形成する際の、上層形成用の塗布液の溶剤としては、幅広い溶剤を使用できる。

ハードコート層形成用組成物は、上記（ａ）〜（ｅ）の他に、重合開始剤などの添加剤を含んでいてもよい。

（ラジカル重合開始剤）
本発明におけるハードコート層形成用組成物は、ラジカル重合開始剤を含有してもよい。
エチレン性不飽和基を有する化合物の重合は、光ラジカル重合開始剤又は熱ラジカル重合開始剤の存在下、電離放射線の照射又は加熱により行うことができる。光及び熱重合開始剤としては市販の化合物を利用することができ、それらは、「最新ＵＶ硬化技術」（ｐ．１５９，発行人；高薄一弘，発行所；（株）技術情報協会，１９９１年発行）や、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）のカタログに記載されている。
ラジカル重合開始剤としては、具体的には、アルキルフェノン系光重合開始剤（Ｉｒｇａｃｕｒｅ６５１、Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４、ＤＡＲＯＣＵＲＥ１１７３、Ｉｒｇａｃｕｒｅ２９５９、Ｉｒｇａｃｕｒｅ１２７、ＤＡＲＯＣＵＲＥＭＢＦ、Ｉｒｇａｃｕｒｅ９０７、Ｉｒｇａｃｕｒｅ３６９、Ｉｒｇａｃｕｒｅ３７９ＥＧ）、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｉｒｇａｃｕｒｅ８１９、ＬＵＣＩＲＩＮ ＴＰＯ）、その他（Ｉｒｇａｃｕｒｅ７８４、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ＯＸＥ０１、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ＯＸＥ０２、Ｉｒｇａｃｕｒｅ７５４）等を用いる事ができる。
ラジカル重合開始剤の添加量は、本発明におけるハードコート層形成用組成物の全固形分を１００質量％とした場合に、０．１〜１０質量％の範囲であり、１〜５質量％が好ましく、２〜４質量％がより好ましい。添加量が０．１質量％未満の場合には、重合が十分に進まずハードコート層の硬度が不足する。一方、１０質量％より多い場合には、ＵＶ光が膜内部まで届かずハードコート層の硬度が不足する。これらラジカル開始剤は単独で用いても良いし、複数種を組み合わせて用いる事もできる。

（カチオン重合開始剤）
本発明におけるハードコート層形成用組成物は、カチオン重合開始剤を含有してもよい。
カチオン重合開始剤としては、光カチオン重合の光開始剤、色素類の光消色剤、光変色剤、或いは、マイクロレジスト等に使用されている公知の酸発生剤等、公知の化合物及びそれらの混合物等が挙げられる。
例えば、オニウム化合物、有機ハロゲン化合物、ジスルホン化合物が挙げられる。有機ハロゲン化合物、ジスルホン化合物のこれらの具体例は、上記ラジカルを発生する化合物の記載と同様のものが挙げられる。

オニウム化合物としては、ジアゾニウム塩、アンモニウム塩、イミニウム塩、ホスホニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、アルソニウム塩、セレノニウム塩等が挙げられ、例えば特開２００２−２９１６２号公報の段落番号［００５８］〜［００５９］に記載の化合物等が挙げられる。

本発明において、特に好適に用いられるカチオン重合開始剤としては、オニウム塩が挙げられ、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、イミニウム塩が、光重合開始の光感度、化合物の素材安定性等の点から好ましく、中でも耐光性の観点でヨードニウム塩が最も好ましい。

本発明において、好適に用いることのできるオニウム塩の具体例としては、例えば、特開平９−２６８２０５号公報の段落番号［００３５］に記載のアミル化されたスルホニウム塩、特開２０００−７１３６６号公報の段落番号［００１０］〜［００１１］に記載のジアリールヨードニウム塩又はトリアリールスルホニウム塩、特開２００１−２８８２０５号公報の段落番号［００１７］に記載のチオ安息香酸Ｓ−フェニルエステルのスルホニウム塩、特開２００１−１３３６９６号公報の段落番号［００３０］〜［００３３］に記載のオニウム塩等が挙げられる。

他の例としては、特開２００２−２９１６２号公報の段落番号［００５９］〜［００６２］に記載の有機金属／有機ハロゲン化物、ｏ−ニトロベンジル型保護基を有する光酸発生剤、光分解してスルホン酸を発生する化合物（イミノスルフォネート等）等の化合物が挙げられる。

ヨードニウム塩系のカチオン重合開始剤の具体的な化合物としては、Ｂ２３８０（東京化成製）、ＢＢＩ−１０２（みどり化学製）、ＷＰＩ−１１３（和光純薬工業製）、ＷＰＩ−１２４（和光純薬工業製）、ＷＰＩ−１６９（和光純薬工業製）、ＷＰＩ−１７０（和光純薬工業製）、ＤＴＢＰＩ−ＰＦＢＳ（東洋合成化学製）を用いる事ができる。

（風ムラ防止剤）
本発明におけるハードコート層形成用組成物は、風ムラ防止剤を含有してもよい。

（フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤）
ハードコート層形成用組成物はフッ素系界面活性剤、及びシリコーン系界面活性剤を含有してもよいが、疎水性が増して接触角が高くなるため実質的に含まないことが好ましい。形成されたハードコート層の表面が疎水的になりにくくなり、上層を形成する際にハジキが生じにくくなる。
具体的には、ハードコート層形成用組成物のフッ素系界面活性剤およびシリコーン系界面活性剤の含量が、ハードコート層形成用組成物の総質量に対して０．０５質量％以下、好ましくは０．０１質量％以下、より好ましくは０質量％である。

フッ素系界面活性剤は、フッ素を含む化合物であって、ハードコート層形成用組成物において使用される溶剤中で表面に偏在する化合物である。疎水性部分を有するフッ素系界面活性剤の例としては、特開２０１１−１９１５８２号公報の段落００２８〜００３４に記載の配向制御剤として記載される化合物のうちのフッ素を含むもの、特許２８４１６１１号に記載のフッ素系界面活性剤、特開２００５−２７２５６０号公報の段落００１７〜００１９に記載のフッ素系界面活性剤などが挙げられる。
市販品のフッ素系界面活性剤としては、ＡＧＣセイミケミカル株式会社製のサーフロンや、ＤＩＣ株式会社製のメガファック、ＮＥＯＳ株式会社のフタージェントを挙げることができる。

シリコーン系界面活性剤は、シリコーンを含む化合物であって、光学機能性層作製用組成物において使用される溶剤中で表面に偏在する化合物である。
シリコーン系界面活性剤としては、例えば、ポリメチルフェニルシロキサン、ポリエーテル変性シリコーンオイル、ポリエーテル変性ジメチルポリシロキサン、ジメチルシリコーン、ジフェニルシリコーン、ハイドロジェン変性ポリシロキサン、ビニル変性ポリシロキサン、ヒドロキシ変性ポリシロキサン、アミノ変性ポリシロキサン、カルボキシル変性ポリシロキサン、クロル変性ポリシロキサン、エポキシ変性ポリシロキサン、メタクリロキシ変性ポリシロキサン、メルカプト変性ポリシロキサン、フッ素変性ポリシロキサン、長鎖アルキル変性ポリシロキサン、フェニル変性ポリシロキサン、シリコーン変性コポリマーなどの珪素原子含有の低分子化合物が挙げられる。

シリコーン系界面活性剤の市販品としては、信越化学社製のＫＦ−９６、Ｘ−２２−９４５、トーレシリコーンＤＣ３ＰＡ、同ＤＣ７ＰＡ、同ＳＨ１１ＰＡ、同ＳＨ２１ＰＡ、同ＳＨ２８ＰＡ、同ＳＨ２９ＰＡ、同ＳＨ３０ＰＡ、同ＦＳ−１２６５−３００（以上、東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製）、ＴＳＦ−４３００、同−４４４０、同−４４４５、同−４４４６、同−４４５２、同−４４６０（以上、ＧＥ東芝シリコン（株）製）、ポリシロキサンポリマーＫＰ３４１（信越化学（株）製）、ＢＹＫ−３０１、同ＢＹＫ−３０２、同ＢＹＫ−３０７、同ＢＹＫ−３２５、同ＢＹＫ−３３１、同ＢＹＫ−３３３、同ＢＹＫ−３４１、同ＢＹＫ−３４５、同ＢＹＫ−３４６、同ＢＹＫ−３４８、同ＢＹＫ−３７５（ビックケミー・ジャパン（株）製）アロンＧＳ−３０（東亜合成社製）、シリコーンＬ−７５、シリコーンＬ−７６、シリコーンＬ−７７、シリコーンＬ−７８、シリコーンＬ−７９、シリコーンＬ−５２０およびシリコーンＬ−５３０（日本ユニカ社製）等を挙げることができる。

＜透明支持体＞
本発明において、透明支持体としては、ガラスやポリマーフィルムを用いることができる。支持体として用いられるポリマーフィルムの材料の例には、セルロースアシレートフィルム（例えば、セルローストリアセテートフィルム（屈折率１．４８）、セルロースジアセテートフィルム、セルロースアセテートブチレートフィルム、セルロースアセテートプロピオネートフィルム）、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂フィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリメチルメタクリレート等のポリアクリル系樹脂フィルム、ポリウレタン系樹脂フィルム、ポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリエーテルフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリエーテルケトンフィルム、（メタ）アクリルニトリルフィルム、ポリオレフィン、脂環式構造を有するポリマー（ノルボルネン系樹脂（アートン：商品名、ＪＳＲ社製、非晶質ポリオレフィン（ゼオネックス：商品名、日本ゼオン社製））、などが挙げられる。このうちセルロースアシレートフィルムが好ましい。
透明支持体はハードコート層の形成後剥離される仮支持体であってもよい。
透明支持体の膜厚は、１μｍ〜１０００μｍ程度あればよく、モバイル用途に合わせて薄層化することが好ましいため、１μｍ〜１００μｍが更に好ましく、１μｍ〜２５μｍがより好ましい。

［ハードコートフィルムの製造方法］
本発明のハードコートフィルムは、透明支持体上に、上記ハードコート層形成用組成物を塗布して、乾燥、硬化させることでハードコート層を形成することにより、製造することができる。透明支持体はハードコート層の形成後剥離してもよい。

＜塗布方式＞
本発明のハードコートフィルムの各層は以下の塗布方法により形成することができるが、この方法に制限されない。ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、スライドコート法やエクストルージョンコート法（ダイコート法）（特開２００３−１６４７８８号明細書参照）、マイクログラビアコート法等の公知の方法が用いられ、その中でもマイクログラビアコート法、ダイコート法が好ましい。

＜乾燥、硬化条件＞
本発明におけるハードコート層など塗布により層形成する場合の、乾燥、硬化方法に関して、好ましい例を以下に述べる。
本発明では、電離放射線による照射と、照射の前、照射と同時又は照射後の熱処理とを組み合わせることにより、硬化することが有効である。
以下に、いくつかの製造工程のパターンを示すが、これらに限定されるものではない。（以下の「−」は熱処理を行っていないことを示す。）

照射前 → 照射と同時 → 照射後
（１）熱処理 → 電離放射線硬化 → −
（２）熱処理 → 電離放射線硬化 → 熱処理
（３） − → 電離放射線硬化 → 熱処理

その他、電離放射線硬化時に同時に熱処理を行う工程も好ましい。

本発明においては、上記のとおり、電離放射線による照射と組み合わせて熱処理を行うことが好ましい。熱処理は、ハードコートフィルムの支持体、ハードコート層を含めた構成層を損なうものでなければ特に制限はないが、好ましくは４０〜１５０℃、更に好ましくは４０〜８０℃である。

熱処理に要する時間は、使用成分の分子量、その他成分との相互作用、粘度などにより異なるが、１５秒〜１時間、好ましくは２０秒〜３０分、最も好ましくは３０秒〜５分である。

電離放射線の種類については、特に制限はなく、Ｘ線、電子線、紫外線、可視光、赤外線などが挙げられるが、紫外線が広く用いられる。例えば塗膜が紫外線硬化性であれば、紫外線ランプにより１０ｍＪ／ｃｍ^２〜１０００ｍＪ／ｃｍ^２の照射量の紫外線を照射して各層を硬化するのが好ましい。照射の際には、上記エネルギーを一度に当ててもよいし、分割して照射することもできる。特に塗膜の面内での性能ばらつきを少なくする点や、カールを良化させるという観点からは、２回以上に分割して照射することが好ましく、初期に１５０ｍＪ／ｃｍ^２以下の低照射量の紫外光を照射し、その後、５０ｍＪ／ｃｍ^２以上の高照射量の紫外光を照射し、かつ初期よりも後期の方で高い照射量を当てることが好ましい。

本発明のハードコートフィルムは、上記本発明のハードコートフィルムの製造方法によって製造される。
本発明のハードコートフィルムは、一般に、最も単純な構成では、透明支持体上にハードコート層を塗設した構成である。
本発明のハードコートフィルムの好ましい層構成の例を下記に示すが、特にこれらの層構成のみに限定されるわけではない。
・支持体／ハードコート層
・支持体／ハードコート層／低屈折率層
・支持体／ハードコート層／防眩層（帯電防止層）／低屈折率層
・支持体／ハードコート層／防眩層／帯電防止層／低屈折率層
・支持体／ハードコート層／帯電防止層／防眩層／低屈折率層
・支持体／ハードコート層（帯電防止層）／防眩層／低屈折率層
・支持体／ハードコート層／高屈折率層／帯電防止層／低屈折率層
・支持体／ハードコート層／高屈折率層（帯電防止層）／低屈折率層
・支持体／ハードコート層／帯電防止層／高屈折率層／低屈折率層
・支持体／ハードコート層／中屈折率層／高屈折率層（帯電防止層）／低屈折率層
・支持体／ハードコート層／中屈折率層（帯電防止層）／高屈折率層／低屈折率層
・支持体／ハードコート層（帯電防止層）／中屈折率層／高屈折率層／低屈折率層
・支持体／帯電防止層／ハードコート層／中屈折率層／高屈折率層／低屈折率層
・帯電防止層／支持体／ハードコート層／中屈折率層／高屈折率層／低屈折率層
ここで、帯電防止層、防眩層はハードコート性を有していても良い。

本発明のハードコート層の膜厚は、目標とする硬度に合わせて選択することができるが、１〜５０μｍが好ましい。これは、本発明のハードコートフィルムはカールが非常に小さいため、ハードコート層を厚くしても、取り扱い上問題が生じないためである。なお、偏光子保護フィルムとして用いる場合には、ハードコート層の厚みは３〜１０μｍで設計する事が好ましい。

本発明のハードコートフィルムは、上記のように上層を積層した積層フィルムの作製に用いる際に、上層形成用塗布組成物のハジキが生じにくく、均質な上層を形成することができる。いずれの理論に拘泥するものではないが、上述のように、フィルムに鹸化処理を施すことにより、極性変換基が親水化するためと考えられる。

＜偏光板＞
本発明の偏光板は、少なくとも１枚の本発明のハードコートフィルムを有するものであり、偏光子と、鹸化処理を施した後に上記偏光子と貼り合わされた本発明のハードコートフィルムと、を含むものであることが好ましい。
本発明のハードコートフィルムは、偏光板用保護フィルムとして用いることができる。偏光板用保護フィルムとして用いる場合、偏光板の作製方法は特に限定されず、一般的な方法で作製することができる。得られたハードコートフィルムをアルカリ処理し、ポリビニルアルコールフィルムを沃素溶液中に浸漬延伸して作製した偏光子の両面に完全ケン化ポリビニルアルコール水溶液を用いて貼り合わせる方法がある。アルカリ処理の代わりに特開平６−９４９１５号、特開平６−１１８２３２号に記載されているような易接着加工を施してもよい。また前述のような表面処理を行ってもよい。光学フィルムの偏光子との貼合面は、膜を低透湿層積層した面でも良いし、膜を積層していない面であっても構わない。
保護フィルム処理面と偏光子を貼り合わせるのに使用される接着剤としては、例えば、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール等のポリビニルアルコール系接着剤や、ブチルアクリレート等のビニル系ラテックス等が挙げられる。
偏光板は偏光子及びその両面を保護する保護フィルムで構成されており、更にこの偏光板の一方の面にプロテクトフィルムを、反対面にセパレートフィルムを貼合して構成される。プロテクトフィルム及びセパレートフィルムは偏光板出荷時、製品検査時等において偏光板を保護する目的で用いられる。この場合、プロテクトフィルムは、偏光板の表面を保護する目的で貼合され、偏光板を液晶板へ貼合する面の反対面側に用いられる。又、セパレートフィルムは液晶板へ貼合する接着層をカバーする目的で用いられ、偏光板を液晶板へ貼合する面側に用いられる。

＜タッチパネルディスプレイ＞
本発明のタッチパネルディスプレイは、液晶セルと、上記液晶セルの視認側に上記本発明の偏光板を含み、また、上記偏光板の液晶セルと逆の面にＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ ｃｌｅａｒ ｒｅｓｉｇｎ）又はＯＣＲ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ ｃｌｅａｒ ａｄｈｅｓｉｖｅ）を含むものである。

以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、試薬、物質量とその割合、操作等は本発明の趣旨から逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下の実施例に限定されるものではない。

＜ハードコート層塗布液の調製＞
表５及び表６に示す組成で、ハードコート形成用組成物から塗布液Ａ０１〜Ａ２４を調製した。表５及び表６において、「％」とは、「質量％」を表し、溶剤における数値は、塗布液全量に含まれる各溶剤の含有率を表し、その他の成分における数値は、ハードコート層塗布液中の溶剤を除く成分中の含有率を表す。

表５及び表６に記載の化合物を以下に示す。
《化合物（ｂ）》
・ＤＰＨＡ：ＫＡＹＡＲＤ ＤＰＨＡ（日本化薬（株）製）（６官能）
・ＡＴＭＭＴ：ペンタエリスリトールテトラアクリレート（新中村化学工業（株）製）（４官能）
・ＵＶ１７００Ｂ：ウレタン（メタ）アクリレート（日本合成化学工業（株）製）（１０官能）
・Ａ−ＤＣＰ：トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（新中村化学工業（株）製）
《重合開始剤》
・イルガキュア１２７：アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（ＢＡＳＦ（製））
・イルカギュア１８４：アルキルフェノン系光重合開始剤（ＢＡＳＦ（製））

《樹脂（ａ）》
・Ｃ−２０９：

・Ｃ−４０：

・Ｃ−７２：

・Ｃ−１４１：

《極性変換基を含まないレベリング剤》
・フタージェント６１０ＦＭ：（株式会社ネオス製）
・ＦＰ−１：下記含フッ素化合物（Ｍｗ：２０，０００）

《化合物（ｃ）》
・３，４−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート：サイクロマーＭ１００（（株）ダイセル、分子量１９６）
・３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート：セロキサイド２０２１Ｐ（（株）ダイセル、分子量２５２）
グリシジルメタクリレート：

《重合開始剤》
化合物１：
化合物１は特許第４８４１９３５号公報実施例１記載の方法で合成した。

・Ｂ２３８０：ヨードニウム塩系カチオン重合開始剤（東京化成工業（株）製）

《無機微粒子》
・ＥＬＥＣＯＭ Ｖ−８８０２：平均粒径１２ｎｍ、重合性基付き、球形シリカ微粒子の固形分４０質量％のＭｉＢＫ分散液（日揮（株）製）
・ＥＬＥＣＯＭ Ｖ−８８０３：重合性基付き、異形（鎖状に連結した形）シリカ微粒子の固形分４０質量％のＭｉＢＫ分散液（日揮（株）製）
・ＭｉＢＫ−ＳＴ：平均粒径１０〜２０ｎｍ、反応性基を付与していないシリカ微粒子の固形分３０質量％のＭｉＢＫ分散液（日産化学社製）
《紫外線吸収剤》
・Ｔｉｎｕｖｉｎ９２８：ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤（ＢＡＳＦ（製））
《溶剤》
・ＭＥＫ：メチルエチルケトン
・ＭｉＢＫ：メチルイソブチルケトン

（４０μｍアクリル基材フィルムの作製）
攪拌装置、温度センサー、冷却管および窒素導入管を備えた内容積３０Ｌの反応釜に、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）８０００ｇ、２−（ヒドロキシメチル）アクリル酸メチル（ＭＨＭＡ）２０００ｇおよび重合溶媒としてトルエン１００００ｇを仕込み、これに窒素を通じつつ、１０５℃まで昇温させた。昇温に伴う環流が始まったところで、重合開始剤としてｔ−アミルパーオキシイソノナノエート１０．０ｇを添加するとともに、ｔ−アミルパーオキシイソノナノエート２０．０ｇとトルエン１００ｇとからなる溶液を２時間かけて滴下しながら、約１０５〜１１０℃の環流下で溶液重合を進行させ、さらに４時間の熟成を行った。重合反応率は９６．６％、得られた重合体におけるＭＨＭＡの含有率（重量比）は２０．０％であった。

次に、得られた重合溶液に、環化触媒として１０ｇのリン酸ステアリル／リン酸ジステアリル混合物（堺化学工業製、Ｐｈｏｓｌｅｘ Ａ−１８）を加え、約８０〜１００℃の環流下において５時間、環化縮合反応を進行させた。

次に、得られた重合溶液を、バレル温度２６０℃、回転速度１００ｒｐｍ、減圧度１３．３〜４００ｈＰａ（１０〜３００ｍｍＨｇ）、リアベント数１個およびフォアベント数４個のベントタイプスクリュー二軸押出機（φ＝２９．７５ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３０）に、樹脂量換算で２．０ｋｇ／時の処理速度で導入し、押出機内で環化縮合反応および脱揮を行った。次に、脱揮完了後、押出機内に残された熱溶融状態にある樹脂を押出機の先端から排出し、ペレタイザーによりペレット化して、主鎖にラクトン環構造を有するアクリル樹脂からなる透明なペレットを得た。この樹脂の重量平均分子量は１４８０００、メルトフローレート（ＪＩＳ Ｋ７１２０に準拠し、試験温度を２４０℃、荷重を１０ｋｇとして求めた。以降の製造例においても同じ）は１１．０ｇ／１０分、ガラス転移温度は１３０℃であった。

次に、得られたペレットとＡＳ樹脂（東洋スチレン製、商品名：トーヨーＡＳ ＡＳ２０）を、ペレット／ＡＳ樹脂＝９０／１０の重量比で単軸押出機（φ＝３０ｍｍ）を用いて混錬することにより、ガラス転移温度が１２７℃の透明なペレットを得た。

上記で作製した樹脂組成物のペレットを、二軸押出機を用いて、コートハンガー型Ｔダイから溶融押出し、厚さ約１６０μｍの樹脂フィルムを作製した。

次に、得られた未延伸の樹脂フィルムを、縦方向（長さ方向）に２．０倍、横方向（幅方向）に２．０倍に同時二軸延伸することにより、偏光子保護フィルムを作製した。このようにして得たアクリル基材フィルムの厚さは４０μｍ、全光線透過率は９２％、ヘイズは０．３％、ガラス転移温度は１２７℃であった。

（３０μｍアクリル基材フィルムの作製）
４０μｍアクリル基材フィルムの作製方法と同様に作製したガラス転移温度が１２７℃の透明なペレットを、二軸押出機を用いて、コートハンガー型Ｔダイから溶融押出し、厚さ約１２０μｍの樹脂フィルムを作製した。

次に、得られた未延伸の樹脂フィルムを、縦方向（長さ方向）に２．０倍、横方向（幅方向）に２．０倍に同時二軸延伸することにより、偏光子保護フィルムを作製した。このようにして得たアクリル基材フィルムの厚さは３０μｍ、全光線透過率は９２％、ヘイズは０．２５％、ガラス転移温度は１２７℃であった。

ＴＪ４０、ＴＪ２５は市販品(富士フイルム製)を使用した。

＜ハードコート層の塗設＞
使用する透明支持体をロール形態で巻き出して、ハードコート層用の塗布液Ａ０１〜Ａ４２を使用し、ハードコートフィルムＳ０１〜Ｓ４２を作製した。また、上記で作製した３０μｍの厚さのアクリル基材フィルムをロール形態で巻き出して、塗布液Ａ０９を使用し、ハードコートフィルムＳ４３を作製した。
具体的には、特開２００６−１２２８８９号公報実施例１記載のスロットダイを用いたダイコート法で、搬送速度３０ｍ／分の条件で各塗布液を塗布し、６０℃で１５０秒乾燥の後、更に窒素パージ下酸素濃度約０．１体積％で１６０Ｗ／ｃｍの空冷メタルハライドランプ（アイグラフィックス（株）製）を用いて、照度４００ｍＷ／ｃｍ^２、照射量５００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射して塗布層を硬化させてハードコート層を形成した後、巻き取った。

作製したハードコートフィルムＳ０１〜Ｓ２４を下記評価方法で評価した。

｛ハードコート層の膜厚｝
ハードコート層の膜厚は接触式の膜厚計で作製したハードコートフィルムの膜厚を測定し、そこから同様に測定した支持体厚みを引いて算出した。ハードコートフィルムＳ０１〜Ｓ２４の全てにおいて、ハードコート層の膜厚は、７．５μｍであった。

｛ハードコート層の面状｝
ハードコートフィルムのハードコート層と反対面の面に、裏面反射を防止するための黒色テープを貼り、ハードコート層の面から偏光板保護フィルムを目視しで観察し、下記評価基準にて評価した。
Ａ：干渉縞はなかった。
Ｂ：干渉縞はごく僅かにみられる。
Ｃ：干渉縞の発生が若干あったが、製品として許容されるものであった。
Ｄ：干渉縞が強く発生した。

｛鉛筆硬度｝
ＪＩＳ Ｋ ５４００に記載の鉛筆硬度評価を行った。ハードコートフィルムを温度２５℃、湿度６０％ＲＨで２時間調湿した後、ＪＩＳ Ｓ ６００６に規定する２Ｈ〜４Ｈの試験用鉛筆を用いて、４．９Ｎの荷重にて、各鉛筆で５回引っ掻いた際の、傷が発生しなかった本数を測定し、下記基準で判定をした。
Ａ：４Ｈ鉛筆で５回引っ掻いた際、３回以上傷が発生しない。
Ｂ：３Ｈ鉛筆で５回引っ掻いた際、３回以上傷が発生しない。
Ｃ：３Ｈ鉛筆で５回引っ掻いた際、３回以上傷が発生する。

（フィルムの鹸化）
作製したハードコートフィルムを、４５℃に保った１．５ｍｏｌ／ＬのＮａＯＨ水溶液（鹸化液）に２分間浸漬した後、フィルムを水洗し、その後、３０℃の０．１ｍｏｌ／Ｌの硫酸水溶液に１５秒浸漬した後、更に水洗浴を１００秒流水下に通して、フィルムを中性の状態にした。そして、エアナイフによる水切りを３回繰り返し、水を落とした後に９０℃の乾燥ゾーンに６０秒間滞留させて乾燥し、鹸化処理したフィルムを作製した。

｛水の接触角｝
接触角計［“ＣＡ−Ｘ”型接触角計、協和界面科学（株）製］を用い、乾燥状態（２０℃／６５％ＲＨ）で、液体として純水を使用して直径１．０ｍｍの液滴を針先に作り、これを鹸化したハードコートフィルムの表面に接触させてフィルム上に液滴を作った。フィルムと液体とが接する点における、液体表面に対する接線とフィルム表面がなす角で、液体を含む側の角度を測定し、接触角とした。その結果を元に、以下の基準で評価した。
Ａ：接触角が５０°以下
Ｂ：接触角が５０°を超え７５°以下
Ｃ：接触角が７５°を超える

｛ハードコート層上に積層したときのハジキ｝
（積層用塗布液Ｌｎ−１の調製）
各成分を下記のように混合し、ＭＥＫ／ＭＭＰＧ−Ａｃの９０／１０混合物（質量比）に溶解して固形分１質量％の低屈折率層塗布液を調製した。
《Ｌｎ−１の組成》
下記のパーフルオロオレフィン共重合体（Ｐ−１） １５．０ｇ
ＤＰＨＡ ７．０ｇ
ＲＭＳ−０３３ ５．０ｇ
下記の含フッ素モノマー（Ｍ−１） ２０．０ｇ
中空シリカ粒子（固形分として） ５０．０ｇ
イルガキュア１２７ ３．０ｇ
使用した化合物を以下に示す。

・ＤＰＨＡ：ＫＡＹＡＲＤ ＤＰＨＡ（日本化薬（株）製）
・ＲＭＳ−０３３：シリコーン系多官能アクリレート（Ｇｅｌｅｓｔ製、Ｍｗｔ＝２８０００）
・イルガキュア１２７：アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤（ＢＡＳＦ（製））
・中空シリカ粒子：中空シリカ粒子分散液（平均粒子サイズ４５ｎｍ、屈折率１．２５、表面をアクリロイル基を有するシランカップリング剤で表面処理、ＭＥＫ分散液濃度２０％）
・ＭＥＫ：メチルエチルケトン
・ＭＭＰＧ−Ａｃ：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
上記低屈折率層用塗布液は孔径１μｍのポリプロピレン製フィルターでろ過して塗布液を調製した。

次に、上記の通り鹸化処理を施したハードコートフィルムのハードコート層が塗設されている側に、上記低屈折率層用塗布液Ｌｎ−１を塗布した。低屈折率層の乾燥条件は９０℃、６０秒とし、紫外線硬化条件は酸素濃度が０．１体積％以下の雰囲気になるように窒素パージしながら２４０Ｗ／ｃｍの空冷メタルハライドランプ（アイグラフィックス（株）製）を用いて、照度６００ｍＷ／ｃｍ^２、照射量３００ｍＪ／ｃｍ^２の照射量とした。低屈折率層の屈折率は１．３６、膜厚は９５ｎｍであった。得られたフィルム１５ｃｍ×２０ｃｍ中のハジキの個数を数えた。ここで、下層の表面中において上層が形成されていない領域をハジキとした。その結果を元に、以下の基準で評価した。
Ａ：ハジキが１個以下
Ｂ：ハジキが２〜４個
Ｃ：ハジキが５個以上

Claims (11)

1. 透明支持体の少なくとも一方の面に、
   ａ）１つの側鎖上に、フッ素原子及びケイ素原子から選択される少なくとも１種と、アルカリ溶液の作用により加水分解して親水性が増大する極性変換基と、を有する繰り返し単位を有する樹脂
   を含有するハードコート層形成用組成物からなるハードコート層
   を有するハードコートフィルム。
2. 前記ａ）の極性変換基が、ラクトン環を含む極性変換基である請求項１に記載のハードコートフィルム。
3. 前記ハードコート層形成用組成物が、更に、
   ｂ）分子内に３個以上のエチレン性不飽和二重結合基を有する化合物
   を含む請求項１又は２に記載のハードコートフィルム。
4. 前記ハードコート層形成用組成物が、更に、
   ｃ）分子内に１個以上のエポキシ基を有する化合物
   を含む請求項１〜３のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
5. 前記ｃ）は、分子内に１個の脂環式エポキシ基と１個のエチレン性不飽和二重結合性基とを有し、分子量が３００以下の化合物である請求項４に記載のハードコートフィルム。
6. 前記ハードコート層形成用組成物が、更に、
   ｄ）エポキシ基又はエチレン性不飽和二重結合性基との反応性を有する無機微粒子
   を含む請求項１〜５のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
7. 前記ハードコート層形成用組成物が、更に、
   ｅ）紫外線吸収剤
   を含む請求項１〜６のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
8. 前記透明支持体がセルロースアシレートフィルムであって、前記透明支持体の厚みが２５μｍ以下である請求項１〜７のいずれか一項に記載のハードコートフィルム。
9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載のハードコートフィルムを鹸化して得られる、ハードコート層表面の接触角が７５°以下であるハードコートフィルム。
10. 請求項９に記載の鹸化後のハードコートフィルムを少なくとも１枚と、偏光子と含む偏光板。
11. 液晶セルと、前記液晶セルの視認側に請求項１０に記載の偏光板を含み、前記偏光板の液晶セルと逆の面にＯＣＡ又はＯＣＲを含むタッチパネルディスプレイ。