JP2016089169A

JP2016089169A - 複合樹脂組成物、成形体、熱伝導材料及び熱伝導材料

Info

Publication number: JP2016089169A
Application number: JP2015211844A
Authority: JP
Inventors: 一男糸谷; Kazuo Itotani; 伊藤　大介; Daisuke Ito; 大介伊藤
Original assignee: DIC Corp; Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Current assignee: DIC Corp
Priority date: 2014-10-30
Filing date: 2015-10-28
Publication date: 2016-05-23
Anticipated expiration: 2035-10-28
Also published as: JP6657784B2

Abstract

【課題】軽量で、高熱伝導であって、更には熱伝導性に異方性が無く、絶縁性の高い樹脂組成物、及び成形体を提供すること。また、該樹脂組成物を含有する熱伝導材料および、該成形体を含有する熱伝導部材を提供すること【解決手段】平均繊維径２００ｎｍ以下のポリベンザゾール繊維と、熱伝導性フィラーと、樹脂とを含有することを特徴とする、複合樹脂組成物、及び該組成物を成形してなる成形体を提供することで、課題を解決する。また、該樹脂組成物を含有する熱伝導材料および、該成形体を含有する熱伝導部材を提供することで、課題を解決する。【選択図】なし

Description

本発明は、熱伝導性に優れた複合樹脂組成物、成形体に関する。また、該複合樹脂組成物を含有する熱伝導性材料、及び該成形体を含有する熱伝導材料に関する。

プラスチック材料は、高耐熱性を有するエンジニアリングプラスチックの普及に伴い、加えて生産性及び形状の自由度から、金属材料に代わる材料として電気、電子機器や自動車用等の部材として幅広く使用されている。近年、機器の高性能化、小型軽量化が一層求められ、半導体デバイスの高集積化・大容量化が進み、発熱量が増大したことから、実装部品・周囲部品の熱伝導性向上は重要な課題となっている。又、電気自動車の電費向上として、リチウムイオン電池、モーター、インバータに使用される絶縁部材の熱伝導性向上が強く求められている。
プラスチック成形材料の絶縁性を保持し、熱伝導性を付与する方法としては、無機フィラーを添加する技術が知られている。成形材料を高熱伝導化させるためにはフィラーを高充填する必要があるが、充填剤の添加量が極端に少なくなると、充填剤層にミクロ又はナノボイドが発生したり、充填剤表面の不規則部分に空隙が発生することにより、熱伝導率が低い空気層が介在することになる。これが熱伝導パスの障害となり、理論値に比べ成形体の低下原因となっている。

前記課題に対し、特許文献１においては、高熱伝導樹脂であるポリベンゾオキサゾール繊維をフィラーとした熱伝導性の高い複合樹脂組成物及び成形体が開示されている。使用しているポリベンゾオキサゾール繊維の繊維長は５００μｍ〜１０ｍｍであり、この繊維を面内方向（平行方向）に配向させることで、面内方向の熱伝導率が厚み方向の熱伝導率に対し２〜１０倍高い成形体が得られている。
しかし、機器の小型化・高集積化が進む今日、求められている熱伝導性は、厚み方向での熱伝導性であり、この点での課題は克服されていなかった。

特開２０１４−１０９０２４

本発明の課題は、軽量で、高熱伝導であって、更には熱伝導性に異方性が無く、絶縁性の高い樹脂組成物、及び成形体を提供することにある。また、該樹脂組成物を含有する熱伝導材料および、該成形体を含有する熱伝導部材を提供することにある。

本発明者らは鋭意検討した結果、平均繊維径２００ｎｍ以下のポリベンザゾール繊維と、熱伝導性フィラーと、樹脂とを含有することを特徴とする、複合樹脂組成物、及び該組成物を成形してなる成形体を提供することで、上記課題を解決できることを見出した。

すなわち本発明は、平均繊維径２００ｎｍ以下のポリベンザゾール繊維と、熱伝導性フィラーと、樹脂とを含有することを特徴とする、複合樹脂組成物、及び、該複合樹脂組成物を成形してなる成形体を提供するものである。

また、上記複合樹脂組成物を含有する熱伝導材料および、上記成形体を含有する熱伝導部材を提供するものである。

本発明の複合樹脂組成物は、軽量で絶縁性に優れ、得られる成形体は面内方向だけでなく厚さ方向であっても熱伝導性に優れるものである。よって、得られる複合樹脂組成物は熱伝導材料として好適であり、該成形体を含有する熱伝導部材は熱伝導性に優れることから電子・電気機器や自動車用部材など、様々な分野で好適に使用可能である。

＜ポリベンザゾール繊維＞
本発明は、ポリベンザゾール繊維（以下、ＰＢＺ繊維と略する）と、熱伝導性フィラーと、樹脂とを含有する複合樹脂組成物に関する。
ＰＢＺ繊維とは、ポリベンザゾール樹脂を繊維状にしたものであり、ポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）ホモポリマー、ポリベンゾチアゾール（ＰＢＴ）ホモポリマー及びそれらＰＢＯ、ＰＢＴのランダム、シーケンシャルあるいはブロック共重合ポリマーをいう。

ＰＢＺ繊維は、樹脂を繊維状にしたものであるため、軽量でかつフレキシブルである。ＰＢＺ繊維は、金属繊維や無機繊維と比べ、樹脂との馴染みが良いことから、樹脂に配合する際に配合が容易である。特に、樹脂に配合した際に空隙が生じにくいことから、樹脂と繊維との界面抵抗が生じにくいため、熱伝導率が低下しにくい。また、樹脂繊維であることから、絶縁性にも優れる。

ＰＢＺポリマーに含まれる構造単位としては、好ましくはライオトロピック液晶ポリマーから選択され、モノマー単位は下記構造式化１〜８で示される。そのポリマーは好ましくは、本質的に構造式化１〜８から選択されているモノマー単位からなり、さらに好ましくは、本質的に下記構造式化１〜３から選択されたモノマー単位からなり、さらに好ましくは下記構造式１からなるポリフェニレンベンゾオキサゾールである。

ＰＢＺポリマーのドープを形成するための好適な溶媒としては、クレゾールやそのポリマーを溶解し得る非酸化性の酸が含まれる。好適な酸溶媒の例としては、ポリリン酸、メタンスルホン酸及び高濃度の硫酸あるいはそれらの混合物が挙げられ、さらに適する溶媒はポリリン酸及びメタンスルホン酸である。また最も適する溶媒は、ポリリン酸である。

溶液のポリマー濃度は好ましくは少なくとも約７重量％であり、さらに好ましくは、少なくとも１０重量％、最も好ましくは少なくとも１４重量％である。最大濃度は、例えばポリマーの溶解性やドープ粘度といった実際上の取扱い性により限定される。それらの限界要因のために、ポリマー濃度は通常では２０重量％を越えることはない。

本発明のＰＢＺ繊維は、平均繊維径が２００ｎｍ以下である。２００ｎｍであれば、樹脂と複合化した際に、面内方向だけでなく、厚み方向等、全方向に対して熱伝導性を発揮できる。
また、本発明のＰＢＺ繊維は、平均繊維長が５０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは３０μｍ以下である。５０μｍ以下であれば、得られる成形体がフィルムのような薄い形状であっても、厚さ方向の熱伝導性を発揮しやすく、成形体の強度も低下しにくい。

＜ポリベンザゾール繊維のナノファイバー化＞
ナノファイバーは、超比表面積効果、ナノサイズ効果、超分子配列効果により、多様な性質が発現するため、その製造技術の開発とともに、特性を利用した広範な用途開発研究が進められている。
ナノファイバーは、エレクトロスピニング、メルトスピニング、自己組織化、鋳型合成、エレクトロブロー、ｆｏｒｃｅｓｐｉｎｎｉｎｇなど、いくつかの方法で製造することができる。
現在、工業的規模でナノファイバーを製造する方法としては、ナノファイバーを製造するためのソースとしてのポリマー溶液と高電圧を使用するエレクトロスピニング法が知られている。

しかし，ポリベンザゾールは不溶不融で加工性が低いことから，エレクトロスピニングによるナノファイバー化は困難であった。この問題を解決するために溶解性に優れたポリベンザゾール前駆体にエレクトロスピニングを適用することでポリベンザゾール樹脂のナノファイバー調製が可能となる。
例えばポリベンゾオキサゾール樹脂ではテトラキストリメチルシリル化（ｏ−ビスアミノフェノール）と芳香族ジカルボン酸クロリドとの低温重縮合によりポリベンゾビスオキサゾール樹脂の前駆体であるポリ（ｏ−ヒドロキシアミド）溶液を用いることでナノファイバー調製が可能となる。

＜熱伝導性フィラー＞
本発明の熱伝導性フィラーは、熱伝導性が高いフィラーであればよく、より好ましくは絶縁性も高いフィラーである。
熱伝導性フィラーとしては、具体的には金属系ファイラー、無機化合物フィラー、炭素系フィラー等が使用される。具体的には、例えば、銀、銅、アルミニウム、鉄、ステンレス等の金属系フィラー、アルミナ、マグネシア、ベリリア、シリカ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化チタン等の無機系フィラー、ダイヤモンド、黒鉛、グラファイト、炭素繊維等の炭素系フィラーなどが挙げられる。少なくとも１種の熱伝導性フィラーが選択されて使用されるが、結晶形、粒子サイズ等が異なる１種あるいは複数種の熱伝導性フィラーを組み合わせて使用する事も可能である。電子機器等の用途で放熱性が必要とされる場合には、電気絶縁性が求められる事が多く、これらのフィラーの内、熱伝導性と体積固有抵抗のいずれも高い、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、ベリリア、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、ダイヤモンドから選択される少なくとも１種の絶縁性の熱伝導性フィラーの使用が好ましい。複合樹脂組成物に対する熱伝導性フィラーの充填量には限りがあり、充填量が多くなりすぎると成形性等の物性を低下させてしまうため、熱伝導率の高い熱伝導フィラーの使用が好ましく、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性フィラーの使用がより好ましい。

中でもアルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化マグネシウムが熱伝導性と絶縁性の確保の点で好ましく、特にアルミナが熱伝導性と絶縁性に加えて樹脂に対する充填性が良くなるのでより好ましい。

これらの熱伝導性フィラーとして、表面処理を行ったものを使用する事もできる。例えば、無機系フィラーなどは、シラン系、チタネート系およびアルミネート系カップリング剤などで、表面改質されたものを使用する事ができる。

複合樹脂組成物の流動性やその成形体の熱伝導率をから、前記のカップリング剤で、処理した熱伝導性フィラーを用いた方が良い場合が多く、例えば、表面処理により、硬化物における樹脂と熱伝導性フィラーの密着性が更に高められ、樹脂と熱伝導性フィラーの間での界面熱抵抗が低下し、熱伝導性が向上する。

カップリング剤の中でも、シラン系カップリング剤の使用が好ましく、例えば、シランカップリング剤としては、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β（３，４エポキシシンクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシリメトキシプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。

上記の熱伝導性フィラーの平均粒子径は特に限定されないが、好ましい下限が０．２μｍ、好ましい上限が８０μｍである。上記の熱伝導性フィラーの平均粒子径が０．２μｍ未満であると、複合樹脂組成物の粘度が高くなって、作業性等が低下することがある。上記の熱伝導性フィラーの平均粒子径が８０μｍを超えたものを多量に使用すると、複合樹脂組成物の成形性が不足して、電子部品の反りが大きくなったり、冷熱サイクル下等においてクラック又は剥離が生じたりすることがある。上記の熱伝導性フィラーの平均粒子径のより好ましい下限は０．４μｍ、より好ましい上限は５０μｍである。

上記の熱伝導性フィラーの形状は特に限定されないが、複合樹脂組成物の流動性からは真球に近い方が好ましい。例えば、アスペクト比（粒子の短径の長さに対する粒子の長径の長さの比（長径の長さ／短径の長さ））は、特に限定されないが、１に近いほど好ましく、好ましくは、１〜８０であり、さらに好ましくは１〜１０である。

＜樹脂＞
本発明の樹脂は、公知慣用の樹脂を用いればよく、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でも構わない。本発明に用いるＰＢＺ繊維は、熱分解温度が非常に高いため、成形時に高熱となる熱可塑性樹脂や、硬化時に加熱が必要な熱硬化性樹脂を用いたとしても、複合後のＰＢＺ繊維は繊維の形状を保つため、高い熱伝導性を発揮する。

熱硬化性樹脂とは、加熱または放射線や触媒などの手段によって硬化される際に実質的に不溶かつ不融性に変化し得る特性を持った樹脂である。その具体例としては、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、アルキド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、ジアリルテレフタレート樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、フラン樹脂、ケトン樹脂、キシレン樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂などが挙げられる。これらの熱硬化性樹脂は１種または２種以上を併用して用いることができる。

熱可塑性樹脂とは、加熱により溶融成形可能な樹脂を言う。その具体例としてはポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ゴム変性ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）樹脂、アクリロニトリル−スチレン（ＡＳ）樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、エチレンビニルアルコール樹脂、酢酸セルロース樹脂、アイオノマー樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリ乳酸樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリケトン樹脂、液晶ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂、環状ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は１種または２種以上を併用して用いることができる。

＜その他の配合物＞
本発明の複合樹脂組成物には、本発明の効果を損ねない範囲であれば、その他の配合物を配合してもかまわない。
例えば、有機顔料、無機顔料、体質顔料、各種樹脂、反応性化合物、触媒、重合開始剤、有機フィラー、無機フィラー、有機溶剤、粘土鉱物、ワックス、界面活性剤、安定剤、流動調整剤、染料、レベリング剤、レオロジーコントロール剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、可塑剤等などが挙げられる。

＜複合樹脂組成物＞
本発明の複合樹脂組成物は、上記ＰＢＺ繊維、熱伝導フィラー、樹脂とを複合して得られる樹脂組成物である。
本発明のＰＢＺ繊維は、熱伝導性が多く、高熱伝導フィラーと併用することで、高熱伝導粒子間を取り持つ熱伝導性パスとして機能すると考えられる。本発明のＰＢＺ繊維はナノ繊維であることから、複合化した際のボイドや空隙が発生しにくいため、熱伝導性にすぐれる。また、本発明のＰＢＺ繊維はナノ繊維であることから、樹脂に複合化した際に異方性が生じにくいため、面内方向だけ無く、厚さ方向も含めた全方向に熱伝導性を発揮する。

ＰＢＺ繊維、熱伝導フィラー、樹脂とを複合化する方法としては、特に限定は無く、公知慣用の混合方法を用いればよい。具体的には、押出機、ニ−ダ、ロ−ル、プラネタリミキサー、自転−公転型混練装置等を用いればよい。所定の配合量の樹脂にフィラー及び繊維を配合し、攪拌機等で十分に混合した後、ニーダ、ロール、プラネタリミキサー等で混練することで、熱伝導粒子を均一に分散させた組成物を得ることができる。混練の際には、加温したり、溶剤を用いたりしてもよい。

樹脂と、ＰＢＺ繊維と、熱伝導性フィラーの配合量としては、樹脂とＰＢＺ繊維と熱伝導性フィラーの合計を１００質量％としたときに、ＰＢＺ繊維と熱伝導性フィラーの合計含有率が５０〜９５質量％であることが好ましい。ＰＢＺ繊維と熱伝導性フィラーの合計含有量が５０質量％以上であれば、樹脂組成物は充分な熱伝導性が得られる。ＰＢＺ繊維と熱伝導性フィラーの合計含有量が９５質量％以下であれば、樹脂組成物の成形性や塗工性が良好である。また、樹脂組成物を積層体にした場合の剥がれ等がおきにくい。熱伝導性フィラーの機能を効果的に発現し、高い熱伝導性を得るためには、ＰＢＺ繊維と熱伝導性フィラーが高充填されているほうが好ましく、合計含有率が６０〜９５質量％の使用が好ましい。樹脂組成物の流動性も考慮すると、より好ましくは、６０〜８５質量％の使用である。

また、複合樹脂組成物において、ＰＢＺ繊維と熱伝導性フィラーの配合比としては、ＰＢＺ繊維と熱伝導性フィラーの合計を１００質量％としたときに、ＰＢＺ繊維の含有率が０．２〜２０質量％であることが好ましい。ＰＢＺ繊維の含有率が０．２質量％以上であれば、熱伝導性向上の効果が十分得られ、２０質量％以下であれば樹脂の成形性や塗工性に優れる。より好ましくは０．２〜５質量％であり、特に好ましくは０．５〜３質量％であり、０．５〜１質量％であると、熱伝導性と成形性のバランスに優れるため好ましい。

＜成形体＞
本発明の成形体は、上記複合樹脂組成物を成形して得られる成形体である。成形方法は公知慣用の方法を用いればよく、樹脂の種類あるいは用途によって適時選択すればよい。
例えば板状の製品を製造するのであれば、押し出し成形法が一般的であるが、平面プレスによっても可能である。この他、異形押し出し成形法、ブロー成形法、圧縮成形法、真空成形法、射出成形法等を用いることが可能である。またフィルム状の製品を製造するのであれば、溶融押出法の他、溶液キャスト法を用いることができ、溶融成形方法を用いる場合、インフレーションフィルム成形、キャスト成形、押出ラミネーション成形、カレンダー成形、シート成形、繊維成形、ブロー成形、射出成形、回転成形、被覆成形等が挙げられる。また、活性エネルギー線で硬化する樹脂の場合、活性エネルギー線を用いた各種硬化方法を用いて成形体を製造する事ができる。

本発明の複合樹脂組成物を成形して得られる成形体としては、密度比が高いほうが好ましい。密度比が高いと、成形体中のボイドが少ないため、熱伝導率が低下しにくい。密度比としては９５％以上が好ましく、より好ましくは９８％以上であって、更に好ましくは９９％以上である。

＜熱伝導材料＞
本発明の複合樹脂組成物は、熱伝導性に優れることから、熱伝導材料として好適に用いることができる。熱伝導材料としては、熱伝導性接着剤等に用いることができる。

＜熱伝導部材＞
本発明の熱伝導性部材は、本発明の成形体を含有する。本発明の熱伝導性部材は面内方向だけでなく厚み方向にも熱伝導性に優れることから、熱伝導性シートや熱伝導性フィルムのような、層間熱伝導材に特に良好に使用可能である。また、熱伝導性に異方性が少なく小型・薄層であっても効果が高いうえ、絶縁性にも優れることから、電気、電子機器や自動車用等の部材、半導体デバイス部材、リチウムイオン電池、モーター、インバータに使用される絶縁部材に特に好適に使用可能である。

以下、本発明を実施例を挙げて説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。また、以下の実施例において、部、％は特に言及のない場合は重量換算である。

＜合成例１＞
○樹脂合成
テトラキストリメチルシリル化（４，６’−ジアミノレゾルシノール）とテレフタル酸ジクロリドをジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）中で低温重縮合することによりポリベンゾビスオキサゾール樹脂の前駆体であるシリル化ポリ（ｏ−ヒドロキシアミド）溶液を調製した。
○ナノファイバー調製
約１ｍｌの上記樹脂合成で得たシリル化ポリ（ｏ−ヒドロキシアミド）溶液を内径１２ｍｍのシリンジに入れ、直流高圧電源（東和計測）を用いて内径３４０μｍの針先に電圧印加することによりエレクトロスピニングを行った．ターゲット電極にはアルミ箔で覆ったステンレス板（１０ｃｍ×１０ｃｍ）を用い，針先とターゲット電極間の距離を２０ｃｍとした。
エレクトロスピニングにより生成したヤーンはメタノールに浸漬させた後、真空中３００℃で３時間熱処理することによりポリベンゾビスオキサゾール樹脂に変換することで、ポリベンゾビスオキサゾール樹脂とし、これをアトマイザー粉砕機で１時間粉砕することで平均繊維長５０μｍ、平均繊維径１００ｎｍのポリベンゾビスオキサゾールのナノファイバー（Ｆ−１）を得た。
ファイバーの直径及び繊維長はＦＥ−ＳＥＭ（ＳＵ８０１０，株式会社日立ハイテクノロジー社製）により測定し，直径及び繊維長の分布は１０箇所以上の測定から求めた。

＜合成例２＞
アトマイザー粉砕機での粉砕時間を２時間とする以外は合成例１と同様にして平均繊維長３０μｍ、平均繊維径１００ｎｍのポリベンゾビスオキサゾールのナノファイバー（Ｆ−２）を得た。

＜実施例１＞
○樹脂組成物の調製
ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル（ＤＩＣ株式会社製：商品名ＥＰＩＣＬＯＮ８５０−Ｓ、エポキシ当量１８８ｇ／ｅｑ．）４５．５ｇ、ポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル３０（阪本薬品（株）社製、エポキシ当量４１２ｇ／ｅｑ．）の５０ｇ、ジシアンジアミドアミキュアＡＨ−１５４（味の素ファインテクノ（株）製）４．５ｇを混合し樹脂混合液（Ｅ）を調整する。この樹脂混合液（Ｅ）と合成例１で得た高熱伝導繊維（Ｆ−１）と熱伝導性フィラーを表の充填比率に従い配合し、３本ロールで混練し脱泡することで樹脂組成物（Ｃ−１）を得た。

○樹脂硬化物の熱伝導性（厚み方向）
樹脂組成物を用いて、熱プレス成形により樹脂硬化物試験片（６０×１１０×０．８ｍｍ）を作成した（仮硬化条件１７０℃×２０分、本硬化条件１７０℃×２時間）。得られた硬化物から１０×１０ｍｍに切り出した試験片について、熱伝導率測定装置（ＬＦＡ４４７ｎａｎｏｆｌａｓｈ、ＮＥＴＺＳＣＨ社製）を用いて熱伝導率の測定を行った。
○硬化物の熱伝導性（面内方向）
樹脂組成物を用いて、熱プレス成形により樹脂硬化物試験片（１１０ｍｍ×７０ｍｍ×１ｍｍ）を作成し、熱線法式熱伝導率測定装置（京都電子工業製ＱＴＭ−５００）を用いて熱伝導率を測定した。

○樹脂硬化物の密度比
上記厚み方向の熱伝導性測定法と同様にして、硬化物から１０×１０ｍｍに切り出した試験片を切り出した。得られた試験片に対し、アルキメデス法により密度測定を行い、計測した密度値を組成物比から算出した理論密度値で除した値を密度比とした。

○接着性（接着強度）評価
樹脂組成物Ｃ−１を熱伝導性接着剤とし、積層体を作成した。アルミ片同士の片側（２５ｍｍ×１００ｍｍ×１．６ｍｍ）の一端部（２５ｍｍ×１２．５ｍｍ）に樹脂組成物１を塗布し、もう一枚同型の金属片を張り合わせたうえ、１７０℃×２時間、２００℃×２時間で硬化させ、積層体１を作成した。接着強度測定装置「ストログラフＡＰＩＩ（東洋精機製作所）」を使用し、引っ張りせん断接着強さの試験方法（ＪＩＳＫ６８５０）により、測定した。得られた積層体１の接着面に対し、平行に引っ張り、破断した際の最大荷重を接着（せん断）面積で割り、接着強度を求めた。接着性の評価として接着強度が５ＭＰａ以上を○、３ＭＰａ以上５ＭＰａ未満を△、３ＭＰａ未満を×とした。

＜実施例２＞〜＜実施例８＞
表１および表２に示す条件を用いる以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物（Ｃ−２）〜（Ｃ−８）を得て、実施例１と同様に評価を行った。

＜比較例１、比較例４〜７＞高熱伝導繊維は添加せず、表１および表２に示す配合条件で実施例１と同様な処方にて、樹脂組成物（ＨＣ−１）、（ＨＣ−５〜７）を得て、実施例１と同様に評価を行った。

＜比較例２＞〜＜比較例３＞
高熱伝導繊維に市販のポリパラフェニレンベンゾオキサゾール繊維（繊維長３ｍｍ、繊維径１２μｍ、東洋紡績（株）製、商品名ザイロンＨＭ）（ＨＦ−１）を用いて、表１に示す配合条件で実施例１と同様な処方にて樹脂組成物（ＨＣ−２）〜（ＨＣ−３）を得て、実施例１と同様に評価を行った。

表中の略語は以下の通りである。
ＤＡＷ４５（球状酸化アルミニウム５０％粒子径４５μｍ）電気化学工業（株）
ＤＡＷ０５（球状酸化アルミニウム５０％粒子径５μｍ）電気化学工業（株）
ＡＳＦＰ２０（球状酸化アルミニウム５０％粒子径０．３μｍ）電気化学工業（株）

Claims

平均繊維径２００ｎｍ以下のポリベンザゾール繊維と、熱伝導性フィラーと、樹脂とを含有することを特徴とする、複合樹脂組成物。
前記ポリベンザゾール繊維の平均繊維長が５０μｍ以下である、請求項１に記載の複合樹脂組成物。
前記ポリベンザゾール繊維が、ポリフェニレンベンゾオキサゾール繊維である、請求項１または２に記載の複合樹脂組成物。
前記樹脂組成物において、樹脂とポリベンザゾール繊維と熱伝導性フィラーの合計を１００質量％としたときに、ポリベンザゾール繊維と熱伝導性フィラーの合計含有率が５０〜９５質量％である、請求項１〜３に記載の樹脂組成物。
前記樹脂組成物において、ポリベンザゾール繊維と熱伝導性フィラーの合計を１００質量％としたときに、ポリベンザゾール繊維の含有率が０．２〜２０質量％である、請求項１〜４に記載の樹脂組成物。
請求項１〜５のいずれかに記載の複合樹脂組成物を成形してなる成形体。
請求項１〜５のいずれかに記載の複合樹脂組成物を含有することを特徴とする、熱伝導材料。
請求項６に記載の成形体を含有することを特徴とする、熱伝導部材。