JP2016087982A

JP2016087982A - 金属積層フィルム

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Publication number: JP2016087982A
Application number: JP2014226769A
Authority: JP
Inventors: 亮宮本; Akira Miyamoto; 正晃琴浦; Masaaki Kotoura
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 2014-11-07
Filing date: 2014-11-07
Publication date: 2016-05-23
Anticipated expiration: 2034-11-07
Also published as: JP6413663B2

Abstract

【課題】
高い生産性と優れた耐湿性、優れた電気導電性を高い次元で両立した、実用的なタッチパネル電極用の導電性フィルムを提供すること。
【解決手段】
プラスチックフィルムの少なくとも片側に銅層を有する金属積層フィルムであって、最表面のぬれ指数が３０ｍＮ／ｍ以上、６０ｍＮ／ｍ以下であることを特徴とする金属積層フィルム。
【選択図】図１

Description

本発明はタッチパネル電極用の導電性フィルムとして好適に用いることが可能な耐湿性に優れる金属積層フィルムに関するものである。

タッチパネルは操作が簡易であり、利便性に優れることから小型ではスマートフォンやタブレット端末、中型ではＰＣ用やＦＡ（ＦａｃｔｏｒｙＡｕｔｏｍａｔｉｏｎ）用、大型ではデジタルサイネージ用などに需要が増加している。

その中で、マルチタッチが可能なためタッチパネルで主流になりつつある静電容量式タッチパネルや、安価で汎用として広く採用されている抵抗膜式タッチパネルには、タッチパネル電極用の導電性フィルムが広く使用されてきている。

静電容量式の１つの方式は、２面の電極をパターン化し、コントローラーにて押圧位置の電流を電圧に変換して検出しようとするものである。従って静電容量式のタッチパネルに使用される導電性フィルムは、例えば液晶画面用としては表面抵抗率が小さく、光線透過率が高い材料が要求される。

従来、抵抗膜式または静電容量式の導電性フィルムとして、透明なＩＴＯ膜（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）を表面に形成させたフィルムが広く使用されている。このＩＴＯ膜は、フィルムの表面に蒸着法やスパッタリング法により形成され、そのため大型化はコスト面で制約されることが問題であった。またＩＴＯ膜は、体積抵抗率が高いという問題もある。体積抵抗率が高ければ大型の電極パターンを形成した際に抵抗値も高くなり、押圧位置の電流の検出が困難になる。ＩＴＯ膜電極の抵抗値を低くしようとすれば、膜厚を厚くすればよいが、膜厚の増加は透明性の低下および屈曲性の低下をきたすので好ましくない。

そこで近年、ＩＴＯ膜を用いた導電性フィルムの代わりに金属積層フィルムが提案されている。体積抵抗率の低い金属をプラスチックフィルム上にパターン状に形成することで、生産性が良好で表面抵抗率が小さい材料として次第に用いられてきている。

この金属積層フィルムの製造方法として、透明フィルムに銅箔などの金属箔を、接着剤層を介して積層した後、レジストフィルムを貼り付け、所望のパターン形状のフォトマスクを介して露光後、現像、エッチング、レジスト剥離するフォトリソグラフィー法を利用して、透明フィルム上にパターン形状とした金属層を設ける方法（特許文献１）が知られている。

その中で、透明フィルムと金属箔（銅箔）との貼り合わせる方法においては、貼り合わせを均一に行うためと厚み５μｍ以下の金属箔（銅箔）が高価であるという問題から通常１０μｍ程度以上の金属箔が用いられているが、厚みが１０μｍ以上の金属箔をエッチング処理して線幅が比較的小さい（例えば１０μｍ未満）パターン形状を作成することが技術的に困難であるという問題がある。

上記問題に対して、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルフィルムに直接、気相成膜法で金属層を形成し、該金属層に印刷法やフォトリソグラフィー法とエッチング法等を利用して、細線パターンに加工してパターン形状を有する金属層を形成する方法が提案されている。この方法は、比較的厚みが小さい（例えば４μｍ以下）金属層であっても安価に製造できる。

上記の気相成膜法で形成された金属層を用いた金属層の形成方法としては、例えば特許文献２、３に記載されている。しかしながら、特許文献２や３に記載の方法で製造された金属積層フィルムは金属層最表面が工程中あるいは製品完成後に金属層が次第に酸化あるいは水酸化して変色し、外観に支障をきたすだけでなく、例えば貼合の工程がある場合、密着力が低下するなどの問題がある。特に金属層が銅の場合は酸化あるいは水酸化し易く最表面が銅色から褐色、青色、紫色と変化し最終的に赤色になることが一般的に知られている。

銅層の酸化あるいは水酸化を防止する方法としてはベンゾトリアゾールを主成分とする防錆剤層をオフラインで銅層表面に塗布することが一般的に知られている（特許文献４）。
しかしながらベンゾトリアゾールを主成分とする防錆剤層の塗布は、オフラインでのウェットコーティングとなるためコスト的に高価になることと、効果が限定的であり現在必要とされている耐湿性を十分に満たしているとは言えないことが挙げられる。

また、銅層の表面に黒化層なる黒色の層を設けることで、酸化あるいは水酸化による変色を見かけ上、抑制する方法がある（特許文献５）。しかしながらこれらの黒化層を設ける方法は黒化層が化学的反応物であるため、黒化層の成膜速度が遅く、生産性に限界がある。

特開平１０−４１６８２号公報特開２００４−９５８２９号公報特開２００５−２６８６８８号公報特開平０５−２８８３５号公報特開２００９−５４６７０号公報

本発明の目的は、上記従来技術に鑑み、銅層を有する金属積層フィルムの銅層表面の酸化あるいは水酸化の防止を目的とし、該防錆処理を銅層形成時つまり気相成膜法で形成することにより金属積層フィルムとして評価した場合の銅層の耐湿性を飛躍的に向上し、生産性に優れた金属積層フィルムを提供することである。

上記課題を解決するため、本発明の金属積層フィルムは以下の構成をとる。
（１）プラスチックフィルムの少なくとも片側に銅層を有する金属積層フィルムであって、最表面のぬれ指数が３０ｍＮ／ｍ以上、６０ｍＮ／ｍ以下であることを特徴とする金属積層フィルム。
（２）金属積層フィルムの最表面におけるケイ素含有量が、前記銅層と前記プラスチックフィルムとの界面におけるケイ素含有量よりも多いことを特徴とする（１）に記載の金属積層フィルム。
（３）前記銅層の厚さが０．１μｍ以上、３μｍ以下であることを特徴とする（１）または（２）に記載の金属積層フィルム。
（４）前記銅層が気相成膜法により形成されることを特徴とする（１）〜（３）のいずれかに記載の金属積層フィルム。
（５）前記プラスチックフィルムがポリエチレンテレフタレートまたはポリイミドにより構成されていることを特徴とする（１）〜（４）のいずれかに記載の金属積層フィルム。

本発明によれば、以下に説明するとおり、高い生産性と優れた耐湿性、優れた電気導電性を高い次元で両立した、実用的なタッチパネル電極用の導電性フィルムを提供することができる。

本発明の実施例および比較例の断面模式図である。

本発明の金属積層フィルムは、プラスチックフィルムの少なくとも片側に銅層を有する金属積層フィルムであって、最表面のぬれ指数が３０ｍＮ／ｍ以上、６０ｍＮ／ｍ以下であることが好ましい。なお、最表面とは金属積層フィルムにおいて銅層が積層された側の最表面のことをいう。最表面のぬれ指数が３０ｍＮ／ｍ未満の場合、撥水性が発現するため銅層表面に付着した水分が球形となり銅層の物理的凹部に集中して局所的な酸化あるいは水酸化が発生する場合がある。一方、ぬれ指数が６０ｍＮ／ｍより大きい場合は親水性が発現するため銅層表面に均一に水分が浸透し酸化あるいは水酸化を促進してしまう場合がある。したがって、最表面のぬれ指数は３０ｍＮ／ｍ以上、６０ｍＮ／ｍ以下が好ましく、３５ｍＮ／ｍ以上、５５ｍＮ／ｍ以下がより好ましく、４０ｍＮ／ｍ以上、５０ｍＮ／ｍ以下がさらに好ましい。なお、プラスチックフィルムの両側に銅層を有する場合に、最表面のぬれ指数が３０ｍＮ／ｍ以上、６０ｍＮ／ｍ以下であるとは、少なくとも一方の銅層の最表面のぬれ指数が３０ｍＮ／ｍ以上、６０ｍＮ／ｍ以下であることをいう。

また、本発明の金属積層フィルムの最表面におけるケイ素含有量が、前記銅層と前記プラスチックフィルムとの界面におけるケイ素含有量よりも多いことが好ましい。金属積層フィルムの最表面におけるケイ素含有量が、前記銅層と前記プラスチックフィルムとの界面におけるケイ素含有量よりも多ければ、銅層の耐湿性が向上するため好ましい。ここで、銅層とプラスチックフィルムとの界面とは、銅層の最表面からエッチングを行いながらＸＰＳ分析を実施したとき、深さ方向の元素組成プロファイルにおいて、元素組成が初めて金属元素１ａｔ％未満でかつ、炭素元素が４０ａｔ％以上となる箇所をいう。なお、銅層とプラスチックフィルムとの界面におけるケイ素含有量の測定方法については実施例の項で説明する。

なお、プラスチックフィルムの両側に銅層を有する場合において、最表面におけるケイ素含有量が、銅層とプラスチックフィルムとの界面におけるケイ素含有量よりも多いとは、次の場合をいう。すなわち、一方の銅層側について、当該銅層の最表層および当該銅層とプラスチックフィルムとの界面におけるケイ素含有量を測定し、最表面におけるケイ素含有量が、当該銅層とプラスチックフィルムとの界面におけるケイ素含有量よりも多いか否かを判断する。次に他方の銅層側についても同様に、当該銅層の最表層および当該銅層とプラスチックフィルムとの界面におけるケイ素含有量を測定し、当該銅層最表面におけるケイ素含有量が、当該銅層とプラスチックフィルムとの界面におけるケイ素含有量よりも多いか否かを判断する。その結果、少なくともいずれか一方の側において銅層の最表面におけるケイ素含有量が、当該銅層とプラスチックフィルムとの界面におけるケイ素含有量よりも多い場合を、最表面におけるケイ素含有量が、銅層とプラスチックフィルムとの界面におけるケイ素含有量よりも多いこととする。

ケイ素を含有させる方法は特に限定されるものではないが、後述する銅層形成方法は真空蒸着法が好ましいため、同一バッチ内でケイ素を含有させることができることから、ケイ素を含むオイルを真空蒸着した後にグロー放電処理することが好ましい。グロー放電処理においては、局部的に電極周辺にガスを導入する。用いられるガスの種類は特に限定されないが、例えば、Ｏ_２、Ａｒ、ＣＯ、ＣＯ_２などが挙げられる。特に好ましくはＯ_２やＡｒ、あるいはこれらの１種以上を含む混合ガスである。また、グロー放電電極には、Ｃｕ、アルミ、またはステンレス電極を使用するのが好ましい。また、本発明の範囲に特性を制御するためには、グロー放電電源はパルスＤＣ電源を用いるのが好ましく、周波数を２００〜５００ｋＨｚにすることが好ましい。

また、本発明におけるケイ素を含むオイルとしては特に限定されないが、例示するならば、フッ素系オイル類、パーフロロアルキルポリエーテル類、鉱物油類、およびジメチルポリシロキサン類、メチルフェニルシリコーン類などのシリコーンオイル類などである。耐湿性及び電気特性の観点から、シリコーンオイルかフッ素系オイル類が好ましい。シリコーンオイルとしては、ジメチルポリシロキサンまたはメチルフェニルシリコーンオイルが好ましく、メチルフェニルジメチルポリシロキサンが耐湿性の観点から特に好ましい。

また、本発明の銅層の厚みは０．１μｍ以上、３μｍ以下であることが好ましく、銅層の厚みが０．１μｍよりも薄いと十分な導電性が得られない場合があり、３μｍを超えると、金属層を部分的に除去した際に金属層の側面が透過光を遮って、そのような本発明の金属積層フィルムをタッチパネルに用いた場合には、タッチパネルの視野角が制限される場合がある。なお、プラスチックフィルムの両側に銅層を有する場合において、銅層の厚みが０．１μｍ以上、３μｍ以下であるとは、少なくとも一方の銅層の厚みが０．１μｍ以上、３μｍ以下であることをいう。

銅層は気相成膜法により形成されることが好ましい。気層成膜法により銅層を形成することにより、例えば、緻密な銅層を形成することができるためである。また、気相成膜法を用いることにより、例えば銅層の膜厚等を容易に調整することができるためである。気相成膜法の中でも、銅層の形成方法は特に限定されず、選択される素材に応じて生産性を考慮して適宜形成方法を選ぶことができる。例えば、真空蒸着法やスパッタリング法、湿式めっき法によって形成することができるが、０．１μｍ以上、３μｍ以下の膜厚を生産性良く得るためには真空蒸着法が好ましい。

なお、プラスチックフィルムの両側に銅層を有する場合において、銅層が気相成膜法により形成されるとは、少なくとも一方の銅層が気層成膜法により形成されることをいう。

本発明のプラスチックフィルムは機械的特性と入手性の観点からポリエチレンテレフタレートフィルムまたはポリイミドフィルムのいずれかにより構成されていることが好ましい（以下、ポリエチレンテレフタレートを「ＰＥＴ」と記載することもある）。例えば、タッチパネル電極用に用いる場合は光学特性の観点からポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。

プラスチックフィルムの厚みは特に限定されるものではないが、好ましくは１μｍ以上５００μｍ以下であり、より好ましくは１０μｍ以上５００μｍ以下であり、更に好ましくは２０μｍ以上２５０μｍである。基材が薄すぎるとハンドリングが困難となる場合があり、厚すぎると透明性が損なわれてしまう場合がある。

本発明の金属積層フィルムの明度Ｌ^*は３以上５以下であることが好ましく、色度ａ^*は絶対値１９以上２４以下が好ましく色度ｂ^*は絶対値５以上８以下が好ましい。明度と色度がこの範囲にあると銅層をパターニングした際にも透明性が維持できるため好ましい。明度と色度は、色彩式差計により測定される。本発明では、明度及び色度を、国際照明委員会（ＣＩＥ）規定のＬ^*ａ^*ｂ^*表色系（ＪＩＳＺ８７２９にも採用されている）で規定する。

本発明の銅層は、パターン状を有することが好ましい。なお、銅層をパターン状とする場合には、ベタ膜状の銅層を有する金属積層フィルムから、銅層の一部を除去してパターン状とすることが可能である。そのパターンの形状は特に限定されないが、好ましくはメッシュ状やストライプ状を挙げることができる。

本発明の金属積層フィルムは導電性フィルムとして好ましく用いることができる。例えば、タッチパネル電極やタッチパッド等に好ましく用いることができるが、特にタッチパネル電極用の導電性フィルムとして好ましく用いることができる。

（測定方法）
（１）膜厚
膜厚は、ＦＩＢ（収束イオンビーム）法により金属積層フィルムを切断し、その断面をＴＥＭ（透過型電子顕微鏡）により観察することで測定した。なお、観察画像において画像の縦方向に占める膜厚の割合が５０％以上になるよう、倍率を１，０００〜５０，０００倍の範囲で適宜調整して測定した。

（２）オイル付着量
金属積層フィルムについて、理学電機工業社製の蛍光Ｘ線分析装置ＲＩＸ３０００を用い、試料板の上にフィルムを載せ、３０ｍｍφの測定面積でオイルの代表的な元素の強度を求め、別に検量線を作成しておき、オイル量をこの検量線を用いて算出した。

（３）プラズマ電流密度
連続式蒸着機において、処理幅Ｌ[m]、速度Ｖ[m/min]、処理電力Ｗ[W]とした場合に、下の式により算出した。

（４）ぬれ指数
ＪＩＳＫ−６７６８（１９９９）に従い測定した。

（５）ケイ素含有量
ケイ素含有量は、得られた金属積層フィルムのＸＰＳ（Ｘ線光電子分光法）分析により実施した。銅層の表面より、アルゴンイオンにより以下の条件でエッチングを行いながらＸＰＳ分析を実施し、深さ方向の元素組成プロファイルを得た。銅層の表面よりエッチングを行っていき、元素組成が初めて金属元素１ａｔ％未満でかつ、炭素元素が４０ａｔ％以上となる深さを銅層とプラスチックフィルムとの界面とした。ここでａｔ％とは原子組成百分率を表し、全原子数を１００としたときの各元素の原子数を表す。

アルゴンイオンによるエッチング条件詳細を以下に記載する。
・イオン種：アルゴン
・イオンビーム強度：３ｋＶ１０ｍＡ
・エッチング速度：５．３ｎｍ／ｍｉｎ（ＳｉＯ_２のエッチングレートで換算した値）。

（ｉｉ）上記方法により得られた測定箇所におけるＸＰＳ分析を実施した。ＸＰＳ分析の詳細条件を下記する。
・装置：ＳＳＩ社製ＳＳＸ−１００
・励起Ｘ線：単結晶分光ＡｌＫａ１線（１，４８６．６ｅＶ）
・光電子脱出角度：３５度
・Ｘ線スポット：表面分析短軸１，０００μｍ×長軸１，７５０μｍの楕円形。

（６）耐湿性
耐湿性は金属積層フィルムを８５℃８５％ＲＨの恒温恒湿槽内にフィルム１枚の状態で１００時間放置した後に、明度と色度を測定した。

測定面内２５箇所の反射色度をコニカミノルタ製ＣＭ−２５００ｄを用い、ＪＩＳＺ８７２２（２００９年改訂）に準拠し測定した。測定条件は測定角２°、光源Ｄ６５とし正反射を除いた値ＳＣＥを反射色度値Ｌ^*、ａ^*、ｂ^*とした。

前述の通り、金属層が銅の場合は酸化あるいは水酸化した場合に最表面の色が銅色から褐色、青色、紫色へと変化することから、高温高湿試験後の明度と色度を測定することにより耐湿性を評価することができる。

明度Ｌ^*、色度ａ^*、色度ｂ^*がすべて以下の範囲内にある場合は「良好」、１つでも範囲外のものがある場合は「不良」と判定した。
明度Ｌ^*：３以上５以下
色度ａ^*：絶対値１９以上２４以下
色度ｂ^*：絶対値５以上８以下。

（実施例１）
プラスチックフィルム（４）として東レ株式会社製ＰＥＴフィルム（商品名：“ルミラー”（登録商標）Ｕ４８）を用いた。プラスチックフィルムの厚みは１００μｍであった。

プラスチックフィルム（４）の一方の面（これを上面側とする）に、ロールトゥロールにて銅層（２）を、厚みが２．０μｍとなるようにＥＢ蒸着法で成膜した。電子銃の出力は成膜幅に対して５３．５ｋＷ／ｍとした。

さらに、銅層（２）の上面側に、ロールトゥロールにて東レダウコーニングシリコーン社製フェニルメチルジメチルポリシロキサンオイル（商品名：“ＳＨ７０２”）を加熱蒸着し、続けてオイル付着面に、Ｏ_２ガスを微量供給しながら２５０ｋＨｚ、５ｋＷのパルスＤＣ電源を用いてグロー放電を発生させてグロー放電処理を施した（処理電力密度Ｅ＝３０．０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ^２）。ここで、オイル付着量を０．５μｇ／１０ｃｍ^２となるようにオイル蒸着量を制御した。

得られた金属積層フィルムの最表面（１）のぬれ指数を測定したところ４３ｍＮ／ｍであることを確認した。

また、銅層のケイ素含有量を分析したところ最表面（１）が３．４ａｔ％、銅層とプラスチックフィルムとの界面（３）が０．７ａｔ％と最表面におけるケイ素含有量が、銅層とプラスチックフィルムとの界面におけるケイ素含有量よりも多いことを確認した。

得られた金属積層フィルムの耐湿性の試験を実施したところ試験前後でＬ^*、ａ^*、ｂ^*いずれも良好な値であり耐湿性が良好であることを確認した。

（実施例２）
グロー放電処理電力密度をＥ＝１５．０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ^２とする以外は実施例１と同様の方法で金属積層フィルムを得た。

得られた金属積層フィルムの最表面（１）のぬれ指数を測定したところ３４ｍＮ／ｍであることを確認した。

また、銅層のケイ素含有量を分析したところ最表面（１）が５．７ａｔ％、銅層とプラスチックフィルムとの界面（３）が０．３ａｔ％と最表面におけるケイ素含有量が、銅層とプラスチックフィルムとの界面におけるケイ素含有量よりも多いことを確認した。

（実施例３）
グロー放電処理電力密度をＥ＝５０．０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ^２とする以外は実施例１と同様の方法で金属積層フィルムを得た。

得られた金属積層フィルムの最表面（１）のぬれ指数を測定したところ５６ｍＮ／ｍであることを確認した。

また、銅層のケイ素含有量を分析したところ最表面（１）が２．８ａｔ％、銅層とプラスチックフィルムとの界面（３）が１．４ａｔ％と最表面におけるケイ素含有量が、銅層とプラスチックフィルムとの界面におけるケイ素含有量よりも多いことを確認した。

（実施例４）
オイル付着量を１．０μｇ／１０ｃｍ^２となるようにオイル蒸着量を制御する以外は実施例１と同様の方法で金属積層フィルムを得た。

得られた金属積層フィルムの最表面（１）のぬれ指数を測定したところ４０ｍＮ／ｍであることを確認した。

また、銅層のケイ素含有量を分析したところ最表面（１）が６．４ａｔ％、銅層とプラスチックフィルムとの界面（３）が０．６ａｔ％と最表面におけるケイ素含有量が、銅層とプラスチックフィルムとの界面におけるケイ素含有量よりも多いことを確認した。

（実施例５）
銅層（２）を、厚みが０．５μｍとなるようにＥＢ蒸着法で成膜する以外は実施例１と同様の方法で金属積層フィルムを得た。

また、銅層のケイ素含有量を分析したところ最表面（１）が２．６ａｔ％、銅層とプラスチックフィルムとの界面（３）が１．９ａｔ％と最表面におけるケイ素含有量が、銅層とプラスチックフィルムとの界面におけるケイ素含有量よりも多いことを確認した。

（比較例１）
フェニルメチルジメチルポリシロキサンオイルを加熱蒸着しない以外は実施例１と同様の方法で金属積層フィルムを得た。

得られた金属積層フィルムの最表面（１）のぬれ指数を測定したところ６５ｍＮ／ｍであることを確認した。

また、銅層のケイ素含有量を分析したところ最表面（１）が０ａｔ％、銅層とプラスチックフィルムとの界面（３）が０ａｔ％であることを確認した。

得られた金属積層フィルムの耐湿性の試験を実施したところ試験前後でＬ^*、ａ^*、ｂ^*の値が不良であり耐湿性が不良であることを確認した。

（比較例２）
グロー放電処理をしない以外は実施例１と同様の方法で金属積層フィルムを得た。

得られた金属積層フィルムの最表面（１）のぬれ指数を測定したところ２５ｍＮ／ｍであることを確認した。

また、銅層のケイ素含有量を分析したところ最表面（１）が７．８ａｔ％、銅層とプラスチックフィルムとの界面（３）が０ａｔ％であることを確認した。

（比較例３）
グロー放電処理電力密度をＥ＝１．０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ^２とする以外は実施例１と同様の方法で金属積層フィルムを得た。

得られた金属積層フィルムの最表面（１）のぬれ指数を測定したところ２８ｍＮ／ｍであることを確認した。

また、銅層のケイ素含有量を分析したところ最表面（１）が６．４ａｔ％、銅層とプラスチックフィルムとの界面（３）が０．１ａｔ％であることを確認した。

（比較例４）
銅層（２）を、厚みが０．０５μｍとなるようにＥＢ蒸着法で成膜する以外は実施例１と同様の方法で金属積層フィルムを得た。

得られた金属積層フィルムの最表面（１）のぬれ指数を測定したところ６２ｍＮ／ｍであることを確認した。

また、銅層のケイ素含有量を分析したところ最表面（１）が２．８ａｔ％、銅層とプラスチックフィルムとの界面（３）が２．８ａｔ％であることを確認した。

本発明の用途は、タッチパネル電極用の導電性フィルムが好ましいが、その応用範囲がこれらに限られるものではない。

１：最表面
２：銅層
３：銅層とプラスチックフィルムとの界面
４：プラスチックフィルム

Claims

プラスチックフィルムの少なくとも片側に銅層を有する金属積層フィルムであって、最表面のぬれ指数が３０ｍＮ／ｍ以上、６０ｍＮ／ｍ以下であることを特徴とする金属積層フィルム。
金属積層フィルムの最表面におけるケイ素含有量が、前記銅層と前記プラスチックフィルムとの界面におけるケイ素含有量よりも多いことを特徴とする請求項１に記載の金属積層フィルム。
前記銅層の厚さが０．１μｍ以上、３μｍ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の金属積層フィルム。
前記銅層が気相成膜法により形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の金属積層フィルム。
前記プラスチックフィルムがポリエチレンテレフタレートまたはポリイミドにより構成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の金属積層フィルム。