JPH03150153A - 帯電防止性に優れた金属蒸着フイルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （Ｍ楽土の利用分野） 本発明は帯電防止性、透明性に優れた金属蒸着ヒートシ
ール性二軸延伸ポリプロピレン系フィルムに関するもの
である。

（従来の技術） ヒートシール性二軸延伸ポリプロピレンフィルムは透明
性、強度、剛性、防止性他が優れることにより、食品、
日常品等の包装用フィルムとして好ましい。近年、包装
した商品の保護及びデザイン面での工夫により、フィル
ムに金属蒸着を施して包装されている。しかし、このフ
ィルムは静電気を帯びやす（、塵埃の付着による商品価
値の低下、印刷、製袋の際の不良等が発生し易い。これ
らの弊害を防止する為に帯電防止性の付与が必要とされ
ており、近年、自動包装機をはじめとして、高速化が進
み高速加工性を付与する為に優れた帯電防止性が要求さ
れている。

従来、帯電防止性を付与する方法としては、帯電防止剤
を塗布したり、内部に練り込む方法等が知られている。

しかしながら、帯電防止剤を塗布する方法の場合、表面
の摩耗、水滴付着時の洗い流し等で効果が低下し易く、
永続性に欠けるという欠点があった。又、帯電防止剤を
練り込む方法の場合、製膜後の帯電防止剤の表面への移
杼に時間が要する為、初期の効果の発現がしに（い上、
経口後移行が進打しすぎると、粉ふき現象による透明性
の低下、表面のベタツキが発生するという欠点があった
。

さらには、塗布、練り込みの両方法共に、表面の帯電防
止剤の存在により、ヒートシール性の低下印刷時のイン
クの接着性の低下、他フィルムとのラミネート時の接着
強度の低下が起こり、特に真空金属蒸着時には帯電防止
剤の揮発による真空度の低下で蒸着膜のむらの発生、蒸
着膜の接着強度の低下が起こるという大きな問題があっ
た。その為、金属蒸着用途への帯電防止剤の配合は、極
力減らすか、配合しないことが一般的に行なわれており
、そうすると、高速加工性においては未だ不十分である
という欠点があった。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明はヒートシール性ポリプロピレン系フイルムの優
れた性能を低下させることなく、金属蒸着適性、帯電防
止性の両特性が優れたポリプロピレン系フィルムを経済
的に提供せんとするものである。

（問題点を解決するための手段） 即ち、本発明は （１）　　基層が二軸延伸されたポリプロピレン系フィ
ルムであり、該片面に設けた表面層が下記成分（Ａ）を
含む少なくとも一軸に延伸されたヒートシール性ポリオ
レフィンを主成分とし、かつ該表面層の表面の濡れ張力
が３４　ｄｙｎｅ／　ｃｍ以上であり、かつ該表面の一
部又は全面に金属蒸着層を設けた、帯電防止性に優れた
金属蒸着フィルム。

成分（Ａ）：下記の一般式Ｍにて表わされる半極性有機
ホウ素高分子化合物の１種若しくは２Ｎ以上と、ヒドロ
キシル基を少なくとも１個有する合計炭素数５〜８２の
三級アミンの１種若しくは２種以上との、ホウ素原子１
個対塩基性窒素原子１個の割合の反応生成物である高分
子電荷移動型結合体。

４０ＣＨｒ！□ン藏１　− 、ｏｎ２ｃ ［式中、ｑはＯまたは１で、ｑｍｆの時、Ａは−（Ｘ）
　ａ　−（Ｙ）　ｂ　−（Ｚ）　ｃ　−Ｍ　（但Ｌ、Ｘ
およびＺは１個の末端エーテル残基をもつ炭素数合計１
００以下の含酸素炭化水素基、Ｙは８２の炭化水素基）
もしくは 炭素数２〜１３の炭化水素基）であり、ａ１ｂ１および
Ｃはそれぞれ０または１である。）であり、ｐは１０〜
１０００スある。］。

■　基層が二軸延伸されたポリプロピレン系フィルムで
あり、該片面に設けた表面層が特許請求の範囲第１項に
示した成分（Ａ）を含む、少なくとも一軸に延伸された
ヒートシール性ポリオレフィンを主成分とし、かつ該表
面層の表面の濡れ張力が３４　ｄｉｎｅ／　ｅｌｌ以上
であり、かつ基層側表面の一部又は全面に金属蒸着層を
設けた帯電防止性に優れた金属蒸着フィルム。

■　基層が二軸延伸されたポリプロピレン系フィルムで
あり、該片面に設けた表面層（Ｂ）が特許請求の範囲第
１項に示した成分（Ａ）を含む、少なくとも一軸に延伸
されたヒートシール性ポリオレフィンを主成分とし、該
表面層の表面の濡れ張力が３４　ｄｙｎｅ／　ｃｍ以上
であり、この表面ＩＩ　（Ｂ）の一部又は全面に金属蒸
着層を設け、基層の他の面に設けた表面層（Ｃ）が少な
くとも一軸に延伸サレタヒートシール性ポリオレフィン
を主成分とするものである帯電防止性に優れた金属蒸着
フィルム。

（２）基層が二軸延伸されたポリプロピレン系フィルム
であり、該片面に設けた表面層（Ｂ）が特許請求の範囲
第１項に示した成分（Ａ）を含む、少なくとも一軸に延
伸されたヒートシール性ポリオレフィンを主成分とし、
かつ該表面層の表面の濡れ張力が３４　ｄｙｎｅ／　ｃ
ｍ以上であり、かつ該基層の他の面に設けた表面層（Ｃ
）が少なくとも一軸に延伸されたヒートシール性ポリオ
レフィンであり、かつこの表面層（Ｃ）の一部又は全面
に金属蒸着層を設けた、帯電防止性に優れた金属蒸着フ
ィルム。

■　基層が二軸延伸されたポリプロピレン系フィルムで
あり、該両面に設けた表面層（Ｂ、Ｂ）が特許請求の範
囲第１項に示した成分（Ａ）を含む少なくとも一軸に延
伸されたヒートシール性ポリオレフィンを主成分とする
ものであり、該表面Ｉｊ（Ｂ、Ｂ）の少なくとも片面の
濡れ張力が３４ｄｙｎｅ／ｃｍ以上であり、該片面の濡
れ張力が３４ｄｙｎｅ／ｃ＋ｗ以上の面の一部又は全面
に金属蒸着層を設けた、帯電防止性に優れた金属蒸着フ
ィルムである。

本発明において基層を構成するポリプロピレン系重合体
は、アイソタクチックポリプロピレンが剛性、透明性の
点で好ましいが、少量のコモノマー成分を含むポリプロ
ピレンと他のαオレフィンとの共重合体でもよいし、そ
れらをブレンドしてもよい。又、必要に応じてポリプロ
ピレンと混和性良好な各種ポリオレフィン、エラストマ
ー低分子量熱可塑性樹脂を配合してもよい。この低分子
量熱可塑性樹脂としては、天然及び合成ワックス、炭化
水素樹脂、ロジン、ダンマル、フェノール樹脂等がある
。

又、表面層を構成するヒートシール性ポリオレフィンは
、基層を構成するポリプロピレン系重合体より融点が１
０℃以上低いものであればよい。

通常は低結品性のポリオレフィン系コポリマーからなり
、プロピレンとエチレンの共重合体、ポリプロピレンと
ブテン−・１の共重体、プロピレンとエチレンとブテン
−１の三元共重合体、エチレンとブテン−１の共重合体
等があげられ、それらの単独又はブレンド物でもよいが
、特に限定されるものではない。とくに好ましくは、ポ
リプロピレンと他のαオレフィンの共重合体があげられ
る。

帯電防止性、透明性に優れた、ポリプロピレン単独重合
体は、ヒートシール性がないばかりか、帯電防止性にも
劣るという欠点が生じ、本発明の目的とする効果が得ら
れなくなる。又、表面層に含まれる半極性有機ホウ素高
分子化合物とヒドロキシル基を有する三級アミンの反応
生成物である高分子電荷移動型結合体につい工の詳細は
、特開平１−１８５３２９号公報に記載されている。代
表例を第１表に示す。この化合物の配合量は０．３〜５
重量％の範囲が好ましいが特に限定されているものでは
ない。この高分子電荷移動型結合体は、配位結合型のイ
オン構造物で、極性が大きいにもかかわらず、無極性高
分子であるポリオレフィンとも混和してポリマーアロイ
化し、フェルミ単位をなすかたちで異種物質として作用
して、ポリオレフィンに優れた帯電防止性を付与すると
ともに、成形後のポリオレフィン中での移行が起らない
為、フィルム表面のベタツキ、粉ふき及びその洗い流し
がなく永続して効果が発揮され本発明においては、表面
層は基層の片側のみ、または両側に設けてよく、必要に
より選択される。表面層の厚みは０．５〜１０ｕの範囲
が帯電防止性、コスト、透明性、剛性の面から好ましい
が、特に限定されるものではない。又、表面層は少なく
とも一軸延伸されることにより、薄膜化が容易になり、
生産性も向−ヒすることから、安価なフィルムが製造出
来る。

以下余白 十、７ ７壓、１　　゜　　。

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。゜−゜”−−ｉ± 〕＜°で一本 Ｈ２Ｃ ゝ−，／　　　　　　　　 （Ｐ＝１００　） 本発明の基体フィルムは、二軸延伸ポリプロピレン系フ
ィルムである基層と前記高分子電荷移動型結合体を含む
ヒートシール性ポリオレフィンを主成分とする表面ＩＮ
　（Ｂ）　、そして場合によってはヒートシール性ポリ
オレフィンの表面層（Ｃ）からなる、２層もしくは３層
の被層フィルムから構成されるが、前記高分子電荷移動
型結合体を含む層を積層することにより、優れた効果が
得られる。この表面層単独での二軸延伸フィルムでは、
剛性が低くなり、透明性が低下するばかりでなく、高分
子電荷移動型結合体が高価な為フィルムのコストが高く
なるという欠点がある。又、基層に高分子電荷移動型結
合体を配合した単層二軸延伸フィルムでは、帯電防止性
が不充分であるだけでなく、ヒートシール性がなく、コ
ストも高くなるという欠点がある。

又、本発明においては、濡れ張力が３４　ｄｙｎｅ／ｃ
ｍ以上になるように表面活性化処理された高分子電荷移
動型結合体を含む表面層をもつことが必要であり、この
表面処理度としては、ＪＩＳ−に−６７６８に規定され
た測定方法で３４　ｄｙｎｅ／　ｃｍ以上、好ましくは
３８　ｄｙｎｅ／　ｃ■以上、より好ましくは３８　ｄ
ｙｎｅ／　ｃｍ以上が良い。

濡れ張力が低いと帯電防止性が不充分となる。

表面処理方法としては、フレーム処理、化学薬品処理等
公知の如何なる手段でもよいが、コロナ放電処理が最も
簡便である。

本発明のフィルムには、酸化防止剤、造核剤、養色剤、
アンチブロッキング剤、紫外線吸収剤、滑剤、帯電防止
剤等の添加剤をさらに必要に応じて配合してもよい。但
し、フィルム中から表面に移行する添加剤については本
発明の目的とする効果を阻害しない範囲の配合量にする
ことが好ましい。

本発明のフィルムの成形方法は、共押出法、ダイ外接着
法等でシートを得た後、二軸延伸する方法、基層シート
を一軸延伸した後、表面層を押出ラミネートして直角方
向に更に延伸する方法等従来公知の方法によって製造さ
れる。

このようにして得られたフィルムに、その表面層に包装
体とする場合のヒートシール予定部以外の部分の一部ま
たは全面に金属蒸着層、あるいは印刷インキ層と金属蒸
着層を形成させる。金属蒸着層は、アルミニウム、亜鉛
、銅、金、銀などの金属を蒸着法により付着させたもの
であり、その厚みは通常５０〜２５００人好ましくは５
００〜１０００人である。かかる金属蒸着加工に先だっ
てアンカーコート処理を行なうことによりさらに金属蒸
着層の接着力を上げることができるが、アンカーコート
処理せずに表面層に金属蒸着層を形成しても充分な接着
力を示すのである。アンカーコート処理はしないがコロ
ナ放電処理、火焔処理、プ才ズマ処理等の物理的処理を
金属蒸着する前に施すことは有用である。金属蒸着形成
に先立ち、印刷インキにより形成された印刷層を、ヒー
トシール予定部以外の部分の一部または全面に形成する
ことも有効である。

（作用） 本発明のポリプロピレン系フィルムは、表面処理された
前記高分子電荷移動型結合を含むしートシール性ポリオ
レフィンを主成分とする表面層を持つ為、この高分子電
荷移動型結合体が、所定の半極性有機ホウ素高分子化合
物の半極性結合の部分と塩基性窒素とが、結合すること
によって、ポリオレフィン分子鎖中に複数の電子の動き
をもたらし、フェルミ準位を与えて、帯電防止性を付与
すると推測される。

したがって、従来の帯電防止剤を練込む方法のような帯
電防止剤のフィルム表面への移行による粉ふき、べたつ
きの発生がない為、印刷インキの接着性が阻害されない
。特に、金属蒸着の際、帯電防止剤の揮発による真空度
の低下が発生しない為、均一な金属蒸着膜が形成され、
又、優れた接着強度が得られる。

又、複層化することにより、表面層で、帯電防止性とヒ
ートシール性を付与し、基層で良好な外観と剛性、強度
を付与し、しかも安価に羨遺し得ることが可能となった
。

（実施例） 実施例１ 基層として、ポリプロピレンを２６０℃でＴ−ダイスよ
り押出し、冷却ロールで冷却してシートとした後、縦延
伸機で５倍に延伸した後、表層として、プロピレン−エ
チレンーブテンート３元共重合体（エチレン３ｗｔ％、
ブテン−１５ｗｔ％）θ８ｗｔ％と前記第１表の高分子
電荷移動型結合体（８）２ｗｔ％のブレンド物を２８０
℃で押出ラミネートシ、横延伸機で８倍に延伸し、表層
をコロナ放電処理して基層１フー、表層３戸の二軸延伸
ポリプロピレンフィルムを得た。このフィルムの表層面
を印刷した後アンカーコート処理をして、窓抜き真空蒸
着加工法で、アルミニウムの部分蒸着をして金属蒸着フ
ィルムを得た。このフィルムを評価した結果を第２表に
示す。

実施例２ 基層として、アイソタクチックポリプロピレンを、表層
としてプロピレン−エチレン共重合体（エチレン５ｗｔ
％）９７ｗｔ％と高分子電荷移動型結合体（１）３ｗｔ
％のブレンド物を２層共押出ダイスで２６０℃で押出し
、冷却ロールで冷却してシートとした後、縦５倍、横８
倍に遂次延伸し、両側にコロナ処理して基層１７ｐＭ１
１表層３１ｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た
。このフィルムを実施例１と同様の方法基層側面に加工
して金属蒸着フィルムを得た。このフィルムを評価した
結果を第２表に示す。

実施例３ 基層としてアイソタクチックポリプロピレンを、一方の
表層（Ｆ側とする）として、実施例２の表層と同じブレ
ンド物を２層共押出ダイスで２６０℃で押出し、冷却ロ
ールで冷却してシートとした後、縦５倍に延伸したシー
トに、他方の表層（Ｂ側とする）としてプロピレン−エ
チレン−ブテン−１（エチレン３ｗｔ％、ブテン−１５
ｗｔ％）を押出ラミネートした後、ｔＩｌ！８倍に延伸
し、Ｆ側面にコロナ放電処理をして基層１　フ　ｓｐａ
　ｓ　Ｆ側表層３戸、Ｂ側表層５ｐの三層フィルムを得
た。このフィルムを実施例１と同様の方法で、Ｆ側面に
加工して金属蒸着フィルムを得た。このフィルムを評価
した結果を第２表に示す。

実施例４ Ｆ側面、Ｂ側面の両面をコロナ放電処理した他は、実施
例３と同様の方法で３層フィルムを得、Ｂ側面に加工し
て金属蒸着フィルムを得た。

このフィルムを評価した結果を第２表に示す。

実施例５ 基層としてポリプロピレンを、表層として、実施例１の
表層と同じブレンド物を、３層共押出ダイスで実施例２
と同じ方法でシート化及び延伸し、片面にコロナ放電処
理して、基層１４戸、表層各３−の３層複合二軸延伸フ
ィルムを得た。このフィルムを実施例１と同様の方法で
、コロナ放電処理面に加工して金属蒸着フィルムを得た
。

このフィルムを評価した結果を第２表に示す。

実施例６ 両面をコロナ放電処理した他は、実施例５と同様にして
フィルムを得て、片面に同様にして加工して金属蒸着フ
ィルムを得た。このフィルムを評価した結果を第２表に
示す。

比較例１ 表層としてプロピレン−エチレンーブテンート３元共重
合体（エチレン３ｗｔ％、ブテンート５ｗｔ％）９８ｗ
ｔ％とアルキルアミン系帯電防止剤（丸菱油化■製デノ
ン３３１）４ｗｔ％のブレンド物を使用した他は、実施
例１と同様の方法で金属蒸着フィルムを得た。このフィ
ルムを評価した結果を第２表に示す。

比較例２ ポリプロピレンを２６０℃でＴ−ダイスより押出し、冷
却ロールで冷却してシートとした後、縦５倍、横８倍に
遂次延伸し、両面にコロナ放電処理をして２０戸の二軸
延伸フィルムを得た。このフィルムの片面側に実施例１
の表層と同じブレンド物を２８０℃で押出ラミネートシ
、ラミネート層厚み２０１１１ｍ１合計４０１ＪＩＩの
２層フィルムを得た。

このフィルムの二軸延伸ポリプロピレン側面に、実施例
１と同様に加工して金属蒸着フィルムを得た。このフィ
ルムを評価した結果を第２表に示す。

比較例３ 実施例１の表層と同じブレンド物を２６０℃でＴ−ダイ
スより押出し、冷却ロールで冷却してシートとした後、
縦５倍、横８倍に遂次延伸し、片面にコロナ放電処理し
て２０Ｐｍの２輪延伸ポリプロピレンフィルムを得た。

このフィルムのコロナ放電処理面に、実施例１と同様に
加工して、金属蒸着フィルムを得た。このフィルムを評
価した結果を第２表に示す。

比較例４ 基層としてポリプロピレン９８．７ｗｔ％とアルキルア
ミン系帯電防止剤（丸菱油化■製デノン３３１）１．３
ｗｔ％のブレンド物を、又表層としてプロピレン−エチ
レンーブテンート３元共重合体（エチレン３ｖｔ％、ブ
テンート５ｖｔ％）を使用した他は、実施例５と同様の
方法で金属蒸着フィルムを得た。このフィルムを評価し
た結果を第２表に示す。

比較例５ 基層として比較例４の基層と同じブレンド物を、又Ｆ側
表層としてプロピレン−エチレン共重合体（エチレン５
ｖｔ％）を使用した他は、実施例４と同様の方法で金属
蒸着フィルムを得た。このフィルムを評価した結果を第
２表に示す。

比較例６ 表層として、ポリプロピレン９８ｗｔ％と実施例１に用
いた高分子電荷移動型結合体２ｗｔ％のブレンド物を使
用した他は、実施例５と同様の方法で、金属蒸着フィル
ムを得た。このフィルムを評価した結果を第２表に示す
。

比較例７ コロナ処理をしなかった他は、実施例５と同様の方法で
金属蒸着フィルムを得た。このフィルムを評価した結果
を第２表に示す。

（評価方法） （ａ）ヘーズ：東洋精機ｔｌ袈ヘーズメーターで測定し
た値。値が小さい程、透明性が良い。

（ｂ）ＲＳ　：　２３℃、６５％ＲＨ下での表面固有抵
抗値。値が小さい程、帯電防止性が良い。

（ｃ）灰付着距離＝２３℃、６５％ＲＨの雰囲気下でフ
ィルムをガーゼで１０口振すった後、灰が付着する距離
を測定した。

１００目以上　　　　　　　　　　× １００ｍｍ＝２５０−　　　　　　　　　　　　Δ５０
ｍｍ＝　　　１０ｍ　　　　　　　　　　　Ｏ１０目以
下　　　　　　　　　　Ｏ （ｄ）ヤング率：東洋ボールドウィン−製テンシロン引
張試験機で横方向を測定した値。

値が大きい程、腰が強い。

（ｅ）ヒートシール性：東洋精機縛製、熱傾斜シーラー
で１３０℃、１ｋｇ／ｃ＋Ｌ　２秒の条件でヒートシー
ルし、強度を測定した。

フィルム破断　　　　　　　　　　　　０１００　ｇ　
／　ｃｍ以上（フィルム破断なし）０１　０　０　　ｇ
　　／　ｃｍ　〜　２０ｇ／ｃ嘗　　　　　　　　　　
　　　　　　　　Δ２０ｇ／ｃｍ以下　　　　　　　　
　　Ｘ（ｆ）経日白化：４０℃１ケ月放置後のフィルム
表面の粉ふきによる白化を肉眼で評価した。

白化なし　　　　　　　　　　　　　　　Ｏわずかに白
化が認められる　　　　　　０白化が一目でわかる　　
　　　　　　　Δ白化がひどい　　　　　　　　　　　
　×（ｇ）インキ接着性：ウレタン系インキで、グラビ
ア印１１して、ニチバン製セロテープを貼り、指で強く
押えて擦すった後、９０°の角度ですばや（刺して、残
ったインキの面積を肉眼評価した。

１００％　　　　　　　　　　　　残　　　　　　　０
１００％−９０％　　　　　　　Ｎ　　　　　　　　Ｏ
８０％〜５０％　　　　　　残　　　　　　　Δ５０％
以下　　　　　　残　　　　　×（ｈ）金属蒸着性：ア
ンカーコート処理後真空蒸着法でアルミニウム蒸着して
、蒸着の均一性を肉眼評価。又、接着性はニチバン社製
セロテープを貼り、指で強く押えて擦すった後、９０℃
の角度ですばやく剥して、残った金属蒸着膜の面積を肉
眼評価した。− ０均一性　ムラがなく均一　　　　　　　〇わずかにム
ラが認められる　　０ ムラが一目でわかる　　　　　Δ ムラがひどい　　　　　　　　× ０接着性　１００％　　　　　　残　　　０１００％〜
９０％　　残　　　０ ９０％〜５０％　　　残　　　　Δ ５０％以下　　　　残　　　× 　濡れ張カニＪＩＳ　　Ｋ−８７８８に基づいて測定し
た。

以下余白 ｌｖｘ＋ｇ海ｉｔ　　１０１０１０１０１０１０１１−
＝　　ｌ−ｌｏｌＯｌｏｌｏｌｏｌ日ヘー−０１０１０
■ｏｌＯ１０Ｉ ｌざ２１１１蘭ｖａ　　　ｌｏｌｏｌｏｌｏ１０１ｏ（
発明の効果） 実施例からも明らかなように、本発明によれば次のよう
な格別の優れた効果が得られる。

（１）　　二軸延伸ポリプロピレンフィルムの持つ優れ
た特性、すなわち透明性、剛性、強度を阻害せずに、従
来の技術では達成が困難であった、優れた帯電防止性と
優れた金属蒸着適性の両方の特性が清足出来るヒートシ
ール性金属蒸着フィルムが得られる。

０　経日後の粉ふき、べたつきがなく、ヒートシール性
、インキ接着強度、金属蒸着膜接着強度の低下がなく、
ＭＭ直後から経日後までの優れた帯電防止性、すなわち
初期帯電防止性と永久帯電防止性が付与されたヒートシ
ール性金属ＫＭフィルムが得られる。

０　生産性が良好で、経済性に優れた金属蒸着フィルム
が得られる。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）基層が二軸延伸されたポリプロピレン系フィルム
   であり、該片面に設けた表面層が下記成分（Ａ）を含む
   少なくとも一軸に延伸されたヒートシール性ポリオレフ
   ィンを主成分とし、かつ該表面層の表面の濡れ張力が３
   ４ｄｙｎｅ／ｃｍ以上であり、かつ該表面の一部又は全
   面に金属蒸着層を設けたことを特徴とする帯電防止性に
   優れた金属蒸着フィルム。 成分（Ａ）：下記の一般式Ｍにて表わされる半極性有機
   ホウ素高分子化合物の１種若しくは２種以上と、ヒドロ
   キシル基を少なくとも１個有する合計炭素数５〜８２の
   三級アミンの１種若しくは２種以上との、ホウ素原子１
   個対塩基性窒素原子１個の割合の反応生成物である高分
   子電荷移動型結合体。 ▲数式、化学式、表等があります▼ ［式中、ｑは０または１で、ｑ＝１の時、Ａは−（Ｘ）
   ａ−（Ｙ）ｂ−（Ｚ）ｃ−基（但し、ＸおよびＺは１個
   の末端エーテル残基をもつ炭素数合計１００以下の含酸
   素炭化水素基、Ｙは ▲数式、化学式、表等があります▼（但し、Ｒは炭素数
   １〜８２の炭化水素基）もしくは▲数式、化学式、表等
   があります▼（但し、Ｒ′は炭素数２〜１３の炭化水素
   基）であり、ａ、ｂ、およびｃはそれぞれ０または１で
   ある。）であり、ｐは１０〜１０００である。］。
2. （２）基層が二軸延伸されたポリプロピレン系フィルム
   であり、該片面に設けた表面層が特許請求の範囲第１項
   に示した成分（Ａ）を含む、少なくとも一軸に延伸され
   たヒートシール性ポリオレフィンを主成分とし、かつ該
   表面層の表面の濡れ張力が３４ｄｙｎｅ／ｃｍ以上であ
   り、かつ基層側表面の一部又は全面に金属蒸着層を設け
   たことを特徴とする帯電防止性に優れた金属蒸着フィル
   ム。
3. （３）基層が二軸延伸されたポリプロピレン系フィルム
   であり、該片面に設けた表面層（Ｂ）が特許請求の範囲
   第１項に示した成分（Ａ）を含む、少なくとも一軸に延
   伸されたヒートシール性ポリオレフィンを主成分とし、
   かつ該表面層の表面の濡れ張力が３４ｄｙｎｅ／ｃｍ以
   上であり、この表面層（Ｂ）の一部又は全面に金属蒸着
   層を設け、基層の他の面に設けた表面層（Ｃ）が少なく
   とも一軸に延伸されたヒートシール性ポリオレフィンを
   主成分とするものであることを特徴とする帯電防止性に
   優れた金属蒸着フィルム。
4. （４）基層が二軸延伸されたポリプロピレン系フィルム
   であり、該片面に設けた表面層（Ｂ）が特許請求の範囲
   第１項に示した成分（Ａ）を含む、少なくとも一軸に延
   伸されたヒートシール性ポリオレフィンを主成分とし、
   かつ該表面層の表面の濡れ張力が３４ｄｙｎｅ／ｃｍ以
   上であり、かつ上記基層の他の面に設けた表面層（Ｃ）
   が少なくとも一軸に延伸されたヒートシール性ポリオレ
   フィンであり、かつこの表面層（Ｃ）の一部又は全面に
   金属蒸着層を設けたことを特徴とする帯電防止性に優れ
   た金属蒸着フィルム。
5. （５）基層が二軸延伸されたポリプロピレン系フィルム
   であり、該両面に設けた表面層（Ｂ、Ｂ′）が特許請求
   の範囲第１項に示した成分（Ａ）を含む少なくとも一軸
   に延伸されたヒートシール性ポリオレフィンを主成分と
   するものであり、該表面層（Ｂ、Ｂ′）の少なくとも片
   面の濡れ張力が３４ｄｙｎｅ／ｃｍ以上であり、該片面
   の濡れ張力が３４ｄｙｎｅ／ｃｍ以上の面の一部又は全
   面に金属蒸着層を設けたことを特徴とする帯電防止性に
   優れた金属蒸着フィルム。