JP3141056B2 - ポリエチレン系多層フィルム - Google Patents

ポリエチレン系多層フィルム

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JP3141056B2
JP3141056B2 JP05200219A JP20021993A JP3141056B2 JP 3141056 B2 JP3141056 B2 JP 3141056B2 JP 05200219 A JP05200219 A JP 05200219A JP 20021993 A JP20021993 A JP 20021993A JP 3141056 B2 JP3141056 B2 JP 3141056B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、シーラント材フィルム
に関し、例えば二軸延伸ナイロンフィルム、二軸延伸ポ
リエステルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム
等を基材とし、該基材にシーラント材として積層するフ
ィルムであり、詳しくは、製膜時の巻き取り性を阻害せ
ず、例えばドライラミネート法により積層し、ドライラ
ミネート時におけるスリップ剤のロールへの堆積を大幅
に減少し、製袋したフィルムにおいて良好な開口性・滑
り性を有し且つ、シーラントフィルムどうしの摩擦によ
る耐擦傷性を改善した透明性の良いポリエチレン系多層
フィルムである。
【0002】
【従来の技術】現在、食品包装分野においては比較的ガ
スバリアー性、防湿性があり、強度の大きい二軸延伸ナ
イロンフィルム、二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸
延伸ポリプロピレンフィルム等を使用しているが、これ
らのフィルムは比較的融点が高く、また二軸延伸してあ
るため、ヒートシール性に劣っている。従ってヒートシ
ール性を持たせるために、高圧法低密度ポリエチレン、
エチレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・酢酸ビ
ニル共重合体、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹
脂フィルム等をシーラント材として積層し使用されてい
る。上記シーラントフィルムには、透明性、シール強
度、耐油性、低温シール性、ホットタック性、スリップ
性、開口性、耐衝撃性、ラミネート適性などさまざまな
機能が要求されるが、一般に、シーラントフィルムに使
用される樹脂および樹脂に添加される添加剤により性能
が大きく異なり、中でもスリップ性、開口性、ラミネー
ト適性などは添加剤により大きく変化することが知られ
ている。又、添加剤としてはアンチブロッキング剤とス
リップ剤があり、アンチブロッキング剤としてはシリ
カ、珪藻土などの微粒子が、スリップ剤としては脂肪酸
アミドなどが通常使用される。
【0003】又、シーラント材を基材フィルムに積層す
る場合、通常の方法としてはドライラミネート法、押出
ラミネート法等があり、中でもドライラミネート法は基
材フィルムとの接着強度が優れていることが知られてい
る。ドライラミネート法により積層する場合、ドライラ
ミネート用接着剤としてはポリウレタン接着剤が通常使
用され、その組成によりポリエステル系とポリエーテル
系に分けられる。中でもポリエ−テル系接着剤は硬化速
度が速く初期接着性も良好であり、かつ比較的安価であ
ることから常用されている。しかしながら、ドライラミ
ネート法による積層は、基材フィルムに接着剤を塗布し
シーラントフィルムと積層した後、接着剤を硬化させる
ため通常30℃〜60℃で1日ないし4日のエージング
が行われるのだが、樹脂に配合したスリップ剤が接着剤
層に吸収され、シーラントフィルムの滑り性および製袋
品のシーラント面どうしの密着により開口性を著しく悪
化させ、内容物の充填工程でのトラブルをひきおこす問
題が起こり易いため、ドライラミネート時および製袋加
工時にとうもろこしでんぷん等の粉を振って使用してい
るのが現状である。これは食品包装においては外観上好
ましくない。又、前記問題が比較的起こりにくいポリエ
ステル系接着剤をドライラミネート用接着剤として使用
する場合もあるが、ポリエーテル系と比較してやや高価
である。また、製袋された積層フィルムのシーラントフ
ィルム面どうしを指で擦り合わせると、摩擦により擦り
傷が発生しフィルムが白化する現象が起こる。この擦傷
発生の要因として、ベースレジン、フィルムのスリップ
性、配合するアンチブロッキング剤の形状、粒径および
硬さ等が挙げられるが、最も影響を与えるのがアンチブ
ロッキング剤の形状、粒径および硬さである。従って耐
擦傷性改善のためには配合するアンチブロッキング剤の
選定が重要となる。
【0004】上記、製袋されたフィルムの開口性の悪化
および擦り傷の発生によるフィルム白化等の問題を解決
するため、スリップ剤を多量に添加した場合、ラミネー
ト前にはスリップ剤がシーラントフィルム表面に過度に
ブリードし、ドライラミネート時にラミネートロールへ
スリップ剤が蓄積していき、ついにはフィルム面に脱落
・付着してしまう現象が起こってしまう。又、製袋品の
開口性を改良するため、平均粒径の大きい微粒子を添加
することが効果的ではあるが、スリップ性、シーラント
フィルムどうしの耐擦傷性および透明性については悪化
させる傾向にあり、開口性、スリップ性、透明性、耐擦
傷性およびスリップ剤のラミネートロール付着性をすべ
て満足するフィルムを得るのは困難である。
【0005】ここで、特開昭51−74040号公報、
特開平3−172328号公報等には、ドライラミネー
ト接着剤に吸収されにくいスリップ剤との組み合わせに
よる改良が提案されている。しかしながら、得られるフ
ィルムは、良好な滑り性は得られるが、ドライラミネー
ト時のラミネートロールへのスリップ剤の付着性と製袋
後の袋の開口性およびシーラントフィルムどうしの耐擦
傷性を共に満足するものではなかった。また、特開昭6
2−39219号公報には、耐擦傷性を改善するものと
して、球状のトリアジン環を有する微粒子を配合するこ
とが提案されている。しかしながら、延伸フィルムにお
いては効果は見られるものの、未延伸フィルムにおいて
は耐ブロッキング性に効果が見られず、透明性にもやや
劣るという欠点を有していた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、積層用シー
ラントフィルムにおいて、基材フィルムと例えばドライ
ラミネートした場合、特にポリエーテル系接着剤を用い
た場合でも良好なスリップ性、袋の開口性を有し、ラミ
ネートロールへのスリップ剤の付着性を改善し、更にシ
ーラントフィルムどうしの耐擦傷性をも改善した透明性
の良いポリエチレン系フィルムを提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決すべく鋭意検討した結果、ことを見いだし本発明に
至った。即ち、本発明は、ポリエチレン系樹脂を主体と
する層が、順にA層/B層/C層と構成される積層フィ
ルムにおいて、A層はポリエチレン系樹脂100重量部
に対し、不飽和脂肪酸アミド0.02〜0.07重量部
及び微粒子0.05〜1.00重量部を含有し、C層は
ポリエチレン系樹脂100重量部に対し、不飽和脂肪酸
アミド0.02〜0.07重量部、不飽和脂肪酸ビスア
ミド0.01〜0.20重量部、並びに、平均粒径が1
1〜20μm、分解開始温度及び軟化開始温度が250
℃以上であるポリマー微粒子0.30〜2.00重量部
を含有するポリエチレン系多層フィルム、及び更にC層
に平均粒径4μm以下の無機微粒子0.20〜1.00
重量部を含有したポリエチレン系多層フィルムであり、
C層に特定の微粒子を配合することにより本発明のフィ
ルムどうしの耐擦傷性が改善され、並びに、特定量の不
飽和脂肪酸アミドと不飽和脂肪酸ビスアミドをスリップ
剤として配合することにより、ドライラミネート時のラ
ミネートロールへのスリップ剤付着性とドライラミネー
ト後のフィルムのスリップ性および製袋品の開口性を改
善できる。更に中間層であるB層に添加剤等を必ずしも
必要としないため、本発明の多層フィルムの全体に配合
する微粒子の添加量を減少させることができ、透明性、
コスト面を改善できる。又、基材フィルムとポリエーテ
ル系接着剤でドライラミネートした場合、積層フィルム
において、良好なスリップ性、袋の開口性を有し、かつ
ロールへのスリップ剤の付着性およびシーラント層どう
しの耐擦傷性を改善できる。
【0008】本発明の多層フィルムを構成するA層、B
層及びC層は、共にポリエチレン系樹脂を主体とする層
であり、ポリエチレン系樹脂としては、エチレン−αオ
レフィン共重合体、高圧法ポリエチレンから選ばれる1
種又は2種以上を混合したものが使用される。前記エチ
レン−αオレフィン共重合体は、エチレンと炭素数4〜
18のα−オレフィンとの共重合体であり、α−オレフ
ィンとしては、ブテン−1、ヘキセン−1、4−メチル
ペンテン−1、オクテン−1、デセン−1等が挙げられ
る。これらのポリエチレン系樹脂より得られるフィルム
は、ヒートシール強度、ホットタック性、夾雑物シール
性、耐衝撃性等に優れるという特徴を有する。又、フィ
ルムの特性を阻害しない範囲で他の樹脂、例えばエチレ
ン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エステ
ル共重合体等を混合して使用してもよい。又、各層それ
ぞれに異なるポリエチレン系樹脂を使用してもよい。
【0009】上記A層は、ポリエチレン系樹脂、不飽和
脂肪酸アミド及び微粒子を含有することを必須とする。
前記不飽和脂肪酸アミドは、製膜直後のフィルムにスリ
ップ性を付与し、更に基材とのドライラミネートさせる
際接着剤等に悪影響を及ぼさなければよく、例えばエル
カ酸アミド、オレイン酸アミド等が挙げられる。添加量
としては、ポリエチレン系樹脂100重量部に対し0.
02〜0.07重量部であり、0.02重量部未満の場
合、製膜時の巻き取り部でシワが入りやすく巻き取りが
困難となり、0.07重量部を超える場合、ドライラミ
ネート時のラミネートロールへのスリップ剤付着量が多
くなり好ましくない。又、前記微粒子としては、フィル
ム巻き取りにおいてシワが入らない程度に微粒子の種類
および添加量を選べば良く、例えば、平均粒径3〜5μ
mのものが好ましく、具体的には珪藻土、シリカ、ゼオ
ライト等が挙げられる。添加量としては、ポリエチレン
系樹脂100重量部に対し0.05〜1.00重量部で
あり、前記微粒子0.05重量部未満の場合フィルム製
造工程又はドライラミネート工程においてスリップ性が
不十分であり、1.00重量部を超える場合、透明性が
低下する。
【0010】上記B層は、通常1層であるが、本発明の
効果である透明性等を阻害しない限り2層以上からなっ
ても構わない。中間層としてのB層はポリエチレン系樹
脂のみでもよいが、本発明のフィルムのスリップ性の安
定化のため、不飽和脂肪酸アミドを配合することが好ま
しい。又、実質的に微粒子は必要としないが、透明性を
阻害しない範囲で添加することもできる。
【0011】上記C層は、ポリエチレン系樹脂、不飽和
脂肪酸アミド、不飽和脂肪酸ビスアミド及びポリマー微
粒子を含有することを必須とする。前記不飽和脂肪酸ア
ミドとしてはA層と同様のものを用いることができ、添
加量としては、ポリエチレン系樹脂100重量部に対し
0.02〜0.07重量部であり、0.02重量部未満
の場合、製膜時の巻き取り部でシワが入りやすく巻き取
りが困難となり、0.07重量部を超える場合、ドライ
ラミネート時のラミネートロールへのスリップ剤付着量
が多くなり好ましくない。又、前記不飽和脂肪酸ビスア
ミドとしては、特にポリエーテル系接着剤を用いたドラ
イラミネートフィルムのスリップ性、製袋品の開口性を
改善することができるもので、例えば、不飽和脂肪酸ビ
スアミドとしては、エチレンビスオレイン酸アミド、エ
チレンビスエルカ酸アミド等が挙げられる。添加量とし
ては、ポリエチレン系樹脂100重量部に対し0.01
〜0.20重量部であり、0.01重量部未満の場合、
添加の効果がなく、0.20重量部を超える場合、スリ
ップ剤のロール付着量が多くなるため好ましくない。
本発明で使用される不飽和脂肪酸ビスアミドは不飽和脂
肪酸アミドよりも比較的フィルム表面へのブリード速度
が遅いため、単独での使用を試みた場合、製膜直後のフ
ィルムのスリップ性が不十分でフィルムどうしのスリッ
プ性が悪く、巻き取りが困難となやすく、添加量0.2
5重量部以上が必要となる。しかし、この場合もスリッ
プ剤がラミネートロールへ付着・堆積する現象が見られ
るため、不飽和脂肪酸ビスアミドの単独使用は行わな
い。本発明において、不飽和脂肪酸ビスアミドをC層や
A層に使用する場合は、必ず不飽和脂肪酸アミド等との
併用を行い添加量を抑える考慮が必要である。
【0012】又、C層に用いるポリマー微粒子は、シー
ラントフィルムどうしの耐擦傷性を改善しスリップ性を
良好にするものであり、通常のTダイ法の押出・製膜に
おける溶融樹脂温度が230℃程度であるため、分解開
始温度が250℃以上であり、且つ押出・製膜時の条件
(せん断応力、温度)においても実質的に変形しないポ
リマーからなり、例えば、乳化重合又は懸濁重合等より
得られる、ポリメチルメタアクリレート、ポリスチレン
及びポリアミド等が挙げられる。分解開始温度及び軟化
開始温度が250℃より低い場合は押出・製膜時に分解
臭が発生し安全衛生上好ましくなく、又粒子が押出・製
膜時に変形してしまうと、耐ブロッキング性、透明性の
良好なフィルムは得られない。ポリマー微粒子の形状と
しては、実質的に球形の、好ましくは粒子の短径/長径
の比が0.8以上のものであり、平均粒径11〜20μ
m、好ましくは12μm以上のものが適用される。微粒
子が球形でないとフィルム表面に有効な突起を形成しに
くくなり、耐ブロッキング性が低下するだけでなく、透
明性が悪化する。又、平均粒径が11μm未満の場合、
製袋品とした時添加量に対する開口性効果が小さい。更
に透明性に悪影響を及ぼす。20μmを超える場合、ヒ
ートシール性が低下する。上記ポリマー粒子の添加量と
しては、ポリエチレン系樹脂100重量部に対し、0.
30〜2.00重量部であり、0.30重量部未満の場
合、袋の開口性が不十分であり、2.00重量部を超え
る場合、ヒートシール性及び透明性が悪化するため好ま
しくない。又、平均粒径が大きくなると添加量はこの範
囲で少なくする事ができる。本発明において、C層には
更に平均粒径4μm以下の無機微粒子0.20〜1.0
0重量部を添加し、耐ブロッキング性、スリップ性を更
に改善することができる。無機微粒子のみでは良好な耐
ブロッキング性は得られないが、ポリマー微粒子との組
合せにより、耐ブロッキング性、スリップ性を改善し、
ポリマー微粒子及びスリップ剤の配合量を低減すること
ができる。上記無機微粒子としては特に制限はなく、珪
藻土、ゼオライト等が挙げられ、平均粒径が4μm以下
のものが使用される。平均粒径が4μmを越えると耐擦
傷性に悪影響をおよぼすばかりでなく、透明性を低下さ
せる。無機微粒子はポリエチレン系樹脂100重量部に
対して0.20〜1.00重量部添加される。0.20
重量部未満の場合は耐ブロッキング性、スリップ性の改
善効果が少なく、また1.00重量部を越えると、添加
量に対する改善効果も少なく、ヒートシール性、透明性
が悪化するため好ましくない。その他、本発明を構成す
る各層に、本発明の効果を阻害しない範囲で、通常用い
られる酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、着色剤
等を添加することを妨げない。
【0013】本発明を構成する各層の厚み比は、A層/
C層=0.8〜1.2/0.8〜1.2、並びに、A層
又はC層を1とした時B層が1〜5であることが必要で
あり、これにより本発明のフィルム全体に対する添加剤
の添加量を減すことが出来るため、透明性が良好である
ばかりでなく、コスト低減を計ることが出来る。尚、A
層又はC層を1とした時B層が1未満の場合、透明性が
悪化し、B層が5を超える場合、B層が大きい程耐ブロ
ッキング性が悪化する傾向となり好ましくない。又、3
層以上の構成をとらない場合、例えば単層では、多層フ
ィルムと同程度の袋の開口性を得るためには多量の微粒
子を添加する必要があり、透明性が悪くなるうえ、コス
トも高くなる。
【0014】
【実施例】以下実施例及び比較例により本発明を具体的
に示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。
なお、実施例及び比較例における特性値の評価方法は以
下のとおりである。 (1)ヘイズ(曇価):JIS−K7105に準じ測定
した。この値が小さい方が透明性は良好である。 (2)耐ブロッキング性:5cm×8cmの積層フィル
ムのシーラント面どうしを5cm×5cmの大きさに重
ね合わせ、8.4Kgの荷重をかけて、50℃で48時
間静置したサンプルを20℃、65%RHの条件下でせ
ん断的に剥離する力を引張試験機にて測定した。なお、
測定値は製袋品の開口性評価と良く一致しており、この
値が小さいほど耐ブロッキング性は良好で、開口性も良
好である。 (3)スリップ性:ASTM D−1894に準じ、積
層フィルムのシーラント面どうしの摩擦係数を測定し
た。この値が小さいほどスリップ性は良好である。 (4)耐擦傷性:製袋した積層フィルムの内面(シーラ
ントフィルム面)どうしを指で擦り合わせ、擦過後のフ
ィルムを観察した。擦り傷がひどく白化しているものを
×、白化の度合いが小さいものを○とした。 (5)ドライラミネーターのラミネートロールへのスリ
ップ剤付着性:基材フィルムとシーラントフィルムをド
ライラミネート加工する際、貼合せ直前のシーラントフ
ィルムが接触するロールへのスリップ剤の付着性を肉眼
観察した。経時により付着量が多くなるものを×、付着
はあるが問題にならないものをΔ、付着がほとんどない
ものを○とした。
【0015】実施例1 A層/B層/C層の3層共押出フィルムにおいて、A層
をコロナ面側、B層を中間層、C層をヒートシール面側
とした場合、以下のように樹脂組成物の配合を行った。 A層:MI=2、密度=0.92g/cm3 のエチレン
・オクテン−1共重合体(モアテック0248CN:出
光石油化学(株)製)100重量部に対し、珪藻土0.
5重量部、オレイン酸アミド0.04重量部およびエチ
レンビスエルカ酸アミド0.03重量部 B層:A層と同じエチレン・オクテン−1共重合体10
0重量部に対し、オレイン酸アミド0.04重量部およ
びエチレンビスエルカ酸アミド0.03重量部 C層:A層と同じエチレン・オクテン−1共重合体10
0重量部に対し、オレイン酸アミド0.04重量部、エ
チレンビスエルカ酸アミド0.03重量部および平均粒
径13μmの球状のポリメチルメタアクリレート微粒子
(エポスターMA1013:日本触媒(株)製)0.7
重量部(熱天秤(TG)による分解開始温度は270℃
であった。) これらの樹脂組成物をA層およびC層は50mmφ、B
層は65mmφの押出機を用いて230℃で溶融・混練
後、マルチマニホールド方式3層Tダイにて230℃で
製膜を行った。A層側を濡れ指数42dyne/cm以
上となるようにコロナ放電処理をして厚み50μmのフ
ィルムを得た。この時、厚み比はA層/B層/C層それ
ぞれ1/3/1とした。得られたフィルムを40℃で2
0時間エージングを行った後、(株)興人の二軸延伸ナ
イロンフィルムであるボニール15μmと、コロナ処理
面を貼合せ面としてドライラミネート加工を行った。な
お、接着剤はポリエーテル系ポリウレタン接着剤である
大日精化工業(株)製セイカボンドA−154/C−8
8を、配合比1/1で調整しドライラミネート加工を行
った。この時ドライラミネーターのロールへのスリップ
剤付着性を観察した。得られた積層フィルムを40℃で
48時間エージングした後、耐ブロッキング性、スリッ
プ性、耐擦傷性の評価を行った。結果を表1に示す。得
られた積層フィルムは透明性が良く、製袋品のスリップ
性、開口性が良好でかつ、耐擦傷性の改善されたもので
あり、ドライラミネート時のスリップ剤のロール付着性
も良好であった。
【0016】実施例2 A層、B層、C層の添加剤処方を以下のように変更した
以外は実施例1と同様に実施することにより積層フィル
ムを得た。評価結果を表1に示す。 A層:ポリエチレン系樹脂100重量部に対し、珪藻土
0.5重量部、オレイン酸アミド0.03重量部および
エチレンビスエルカ酸アミド0.03重量部 B層:ポリエチレン系樹脂100重量部に対し、オレイ
ン酸アミド0.03重量部およびエチレンビスエルカ酸
アミド0.03重量部 C層:ポリエチレン系樹脂100重量部に対し、オレイ
ン酸アミド0.03重量部、エチレンビスエルカ酸アミ
ド0.03重量部、平均粒径13μmの球状のポリメチ
ルメタアクリレート微粒子(エポスターMA1013:
日本触媒(株)製)0.7重量部(熱天秤(TG)によ
る分解開始温度は270℃であった。)および平均粒径
3.5μmの珪藻土0.5重量部
【0017】実施例3 C層の微粒子を平均粒径11μmの球状のポリメチルメ
タアクリレート微粒子に変更し、添加量を1.2重量部
にした以外は実施例1と同様にして積層フィルムを得
た。結果を表1に示す。得られた積層フィルムは透明性
が良く、製袋品のスリップ性、開口性が良好でかつ、耐
擦傷性の改善されたものであり、ドライラミネート時の
スリップ剤のロール付着性も良好であった。
【0018】比較例1 C層の微粒子を平均粒径7μmの非晶性ゼオライト(シ
ルトンAMT−100:水澤化学工業(株)製)に変え
た以外は、実施例1と同様に積層フィルムを得た。評価
結果を表2に示す。得られた積層フィルムは透明性およ
び製袋品の開口性は良好であったが、滑り性がやや劣
り、耐擦傷性が不良であった。 比較例2 不飽和脂肪酸ビスアミドであるエチレンビスエルカ酸ア
ミドを配合しなかった以外は実施例1と同様にして積層
フィルムを得た。評価結果を表2に示す。得られた積層
フィルムはスリップ性および製袋品の開口性が不良であ
った。 比較例3 A層、B層、C層すべてエチレン・オクテン−1共重合
体100重量部に対し、エルカ酸アミド0.10重量部
及び珪藻土0.7重量部を配合し、実施例1と同様にし
て積層フィルムを得た。評価結果を表2に示す。得られ
たフィルムは、スリップ剤が過度にブリードしており、
ドライラミネートにおいてラミネートロールへスリップ
剤が蓄積、脱落する現象がみられた。 比較例4 A層、B層、C層すべてエチレン・オクテン−1共重合
体100重量部に対し、エルカ酸アミドの添加量を0.
01重量部に変更した以外は、実施例1と同様にして、
製膜を行った。得られたフィルムはスリップ性が悪く、
ワインダー部での巻き取りでシワが入り、製品にできる
ものではなかった。 比較例5 C層に添加する微粒子を平均粒径8μmのポリスチレン
微粒子に変更した以外は、実施例1と同様にして積層フ
ィルムを得た。評価結果を表2に示す。得られた積層フ
ィルムの透明性、スリップ性および耐擦傷性は良好であ
ったが、耐ブロッキング性が不良で製袋品の開口性は不
十分であった。
【0019】実施例4 A層、B層、C層の添加剤処方を以下のように変更した
以外は実施例1と同様にして積層フィルムを得た。評価
結果を表1に示す。 A層:ポリエチレン樹脂100重量部に対し、珪藻土を
0.04重量部およびエルカ酸アミドを0.05重量部 B層:ポリエチレン樹脂100重量部に対し、エルカ酸
アミド0.05重量部 C層:ポリエチレン樹脂100重量部に対し、平均粒径
12μmの球状のポリメチルメタクリレート微粒子(ジ
ュリマーMB−10X:日本純薬(株)製)1.00重
量部(熱天秤(TG)による熱分解温度は270℃であ
った。)、エルカ酸アミド0.05重量部およびエチレ
ンビスオレイン酸アミド0.15重量部得られた積層フ
ィルムは透明性が良く、製袋品のスリップ性、開口性が
良好でかつ、耐擦傷性の改善されたものであり、ドライ
ラミネート時のスリップ剤のロール付着性も良好であっ
た。
【0020】実施例5 A層、B層、C層の添加剤処方を以下のように変更した
以外は実施例1と同様にして積層フィルムを得た。評価
結果を表1に示す。 A層:ポリエチレン樹脂100重量部に対し、珪藻土を
0.04重量部およびエルカ酸アミドを0.04重量部 B層:ポリエチレン樹脂100重量部に対し、エルカ酸
アミド0.04重量部 C層:ポリエチレン樹脂100重量部に対し、平均粒径
12μmの球状のポリメチルメタクリレート微粒子(ジ
ュリマーMB−10X:日本純薬(株)製)0.90重
量部(熱天秤(TG)による熱分解温度は270℃であ
った。)、平均粒径2.5μmの非晶性ゼオライト(水
澤化学工業(株)製)、エルカ酸アミド0.04重量部
およびエチレンビスオレイン酸アミド0.12重量部 比較例6 実施例4におけるC層の微粒子を平均粒径10μmの珪
藻土に変更した以外は、実施例1と同様にして積層フィ
ルムを得た。結果を表2に示す。得られたフィルムは透
明性に劣り、またフィルムどうしの耐擦傷性も悪かっ
た。
【0021】
【表1】
【0022】
【表2】
【0023】
【発明の効果】本発明のポリエチレン系多層フィルム
は、ドライラミネート接着剤、特にポリエーテル系接着
剤に吸収されにくいスリップ剤である不飽和脂肪酸ビス
アミドを不飽和脂肪酸アミドと併用し、かつ粒径の大き
い微粒子を配合することにより、製膜時の巻き取り性を
阻害せず、ドライラミネートおよび製袋後のフィルムの
スリップ性および開口性を改善するものである。また、
ヒートシール層へ配合する微粒子を、球形のポリマー微
粒子とすることにより、フィルムどうしの接触面積を効
率よく減少させ、かつ耐擦傷性も改善することができ
る。また、不飽和脂肪酸アミド及び不飽和脂肪酸ビスア
ミドの配合量を、ポリエチレン系樹脂100重量部に対
し0.02〜0.07重量部及び0.02〜0.20重
量部とすることにより、ドライラミネート時のラミネー
トロールへのスリップ剤付着性を改善することができ
る。以上のように、本発明により得られたフィルムは、
特にポリエーテル系ドライラミネート接着剤を使用して
積層、製袋してもフィルムのスリップ性、開口性が良好
でかつ、耐擦傷性が改善されたフィルムであり、スリッ
プ剤のドライラミネートロール付着性をも改善された透
明性の良好なフィルムである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B32B 1/00 - 35/00

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ポリエチレン系樹脂を主体とする層が、
    順にA層/B層/C層と構成される積層フィルムにおい
    て、A層はポリエチレン系樹脂100重量部に対し、不
    飽和脂肪酸アミド0.02〜0.07重量部及び微粒子
    0.05〜1.00重量部を含有し、C層はポリエチレ
    ン系樹脂100重量部に対し、不飽和脂肪酸アミド0.
    02〜0.07重量部、不飽和脂肪酸ビスアミド0.0
    1〜0.20重量部、並びに、平均粒径が11〜20μ
    m、分解開始温度が250℃以上であるポリマー微粒子
    0.30〜2.00重量部を含有するポリエチレン系多
    層フィルム。
  2. 【請求項2】 C層に平均粒径4μm以下の無機微粒子
    0.20〜1.00重量部を更に含有した請求項1項記
    載のポリエチレン系多層フィルム。
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